JPH07179897A - 水系洗浄剤及び洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 すすぎ液再生の熱量を削減させる。 【構成】 曇点が２０℃以上８０℃以下の界面活性剤
と、直鎖状または環状のポリジオルガノシロキサンと、
水とにより洗浄剤とし、被洗浄物を洗浄した後、水です
すぐ。すすぎ液の再生は界面活性剤の曇点以上に加熱し
て、界面活性剤およびポリオルガノシロキサンの混合物
と水とに分離し、水だけを再使用する。加熱温度が低い
ため、熱量を削減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は環境破壊が少なく、しか
も安全性の高い水系洗浄剤及びそれを用いた洗浄方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】金属部品，メッキ部品，塗装部品，電子
部品，半導体部品などの洗浄工程ではフロン１１３やト
リクロロエタンなどのハロゲン系溶剤が使われていた。
これらのハロゲン系溶剤は洗浄能力が大きく、かつ基材
に対する影響が少なく、また引火性がないため安全性が
高く、更に乾燥性も良いという特性を有しているためで
ある。

【０００３】しかしオゾン層破壊等の環境問題による世
界的なハロゲン系溶剤廃止の動向から、ハロゲン系溶剤
を使用することが困難になりつつある。そのため、この
ハロゲン系溶剤を含まない洗浄剤を使用する傾向が高ま
っており、代替洗浄剤や新しい洗浄方法が開発されてい
る。特に引火性の無い水系洗浄剤及びそれを用いた洗浄
方法に移行する傾向が強いが、すすぎ液の処理及び再生
が困難であるという問題点がある。

【０００４】このすすぎ液の処理及び再生を行うため、
特願平２−５１４６２５号では新たな洗浄方法が記載さ
れている。この方法は水系洗浄剤が収容された洗浄槽に
より被洗浄物を洗浄する工程と、すすぎ液が収容され被
洗浄物の移送方向と逆方向にすすぎ液が順に送られるよ
うに連結された複数のすすぎ槽により被洗浄物をすす
ぎ、更にすすぎ槽のうち最下流側のすすぎ槽からすすぎ
排液を回収し、この回収したすすぎ排液を蒸留して再生
した後、再生すすぎ液を最上流側のすすぎ槽に再度、供
給しつつ行うものである。この方法に使用されて洗浄剤
はポリオルガノシロキサンとポリオキシアルキレン基含
有のポリオルガノシロキサンと界面活性剤と水とにより
構成され、すすぎ液としては水が使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した方法では、す
すぎ液の再生に蒸留を用いている。このすすぎ液に混入
されるものは水、ポリオルガノシロキサン、ポリオキシ
アルキレン基含有のポリオルガノシロキサン、界面活性
剤、被洗浄物付着の汚れ分がある。蒸留法では最も沸点
の低い水が最初に蒸留されるため、水とその他の成分と
に分離することができる。しかし、水の沸点は１００℃
であり、この温度に加熱するにはかなりの時間と熱量が
必要であり、燃料消費が大量となると共に、多大の光熱
費となっている。また、蒸留設置を必要とすると共に、
その稼動に多大の労力を必要としている。

【０００６】本発明はこのような問題点を考慮してなさ
れたものであり、従来の洗浄能力を低下させることな
く、すすぎ液の再生に必要な熱量を低減させることが可
能な水系洗浄剤及びそれを用いた洗浄方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため本発明の水系洗浄剤は、ポリオキシアルキレ
ン基を含有し曇点が２０℃以上８０℃以下である非イオ
ン系界面活性剤及びポリオキシアルキレン基を含有し曇
点が２０℃以上８０℃以下であるシリコン系界面活性剤
から選ばれた少なくとも１種の界面活性剤と、化３で表
わされる直鎖状ポリジオルガノシロキサン及び化４で表
される環状ポリジオルガノシロキサンから選ばれた少な
くとも１種のポリオルガノシロキサンと、水とを有効成
分とすることを特徴とする。

【０００８】

【化３】

【０００９】

【化４】

【００１０】また本発明の洗浄方法は、上述した水系洗
浄剤により被洗浄物を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程後
の被洗浄物を水によりすすぐすすぎ工程と、すすぎ工程
で使用したすすぎ液を前記水系洗浄剤における界面活性
剤の曇点以上に加熱して界面活性剤およびポリオルガノ
シロキサンの混合物と水との２相に分離した後、界面活
性剤およびポリオルガノシロキサンの混合物の相を除去
する再生工程とを備えていることを特徴とする。

【００１１】図１はこの洗浄方法を示し、洗浄工程の洗
浄槽５１からすすぎ工程のすすぎ槽５２の水に水系洗浄
剤が持ち出される。この水系洗浄剤が混入したすすぎ液
を再生工程の再生槽５３に移し、界面活性剤の曇点以上
に加熱して水と分離し、界面活性剤およびポリオルガノ
シロキサンを排液として除去し、再生液をすすぎ槽５２
に戻して、再使用する。

【００１２】上記構成における水系洗浄剤の界面活性剤
には、ポリオキシアルキレン基含有の非イオン系界面活
性剤及び／またはポリオキシエルキレン基含有のシリコ
ン系界面活性剤を用いるが、これらの界面活性剤はその
曇点が２０℃以上８０℃以下となっている。ここで、曇
点とはポリオキシアルキレン基含有の界面活性剤水溶液
をある一定温度以上に上げたとき、ミセル状になって水
に溶解していた界面活性剤分子がエネルギー増加に伴う
水分子の運動の活発化により水に溶解しなくなる現象を
示す温度である。かかる曇点を有する界面活性剤の可溶
化力、乳化力に伴う洗浄力は曇点付近で最大値を示す。
本発明では曇点が２０℃以上８０℃以下の界面活性剤を
使用することにより、常温での洗浄または多少の加温状
態下での条件で洗浄することで最大の洗浄力を発揮する
ことができる。曇点が８０℃以上では洗浄のための加熱
による液温の維持が困難であり、実用性がなく、２０℃
以下では常温で分離するため水系洗浄剤として安定せず
適当ではない。

【００１３】ここで、非イオン系界面活性剤としては、
ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアル
キレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレン高級アル
コール、ポリオキシアルキレンアルキルクレゾール、ポ
リオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル等を使用
でき、シリコン系界面活性剤としてはポリオルガノシロ
キサンのポリエーテル変性を使用できる。これらの界面
活性剤は水に対して０．０１％添加しても界面活性を示
すが、被洗浄物表面や洗浄槽等への界面吸着があるため
０．１％以上の添加が望ましい。一方、界面活性剤全体
の濃度が高くなると急激に増粘し洗浄性能が低下するた
め３０％以下が望ましい。界面活性剤におけるポリオキ
シアルキレン基は界面活性剤の水溶性能を司る官能基で
あり、代表的なものとしてポリオキシエチレン基、ポリ
オキシプロピレン基、及びこれらが混合されたものがあ
る。

【００１４】水系洗浄剤成分であるポリオルガノシロキ
サンは、ケイ素の原子数が２〜７であるが、原子数が１
のものは常温で気体であり、８以上のものは常温での粘
度が高く、水系洗浄剤には不向きである。これらは水系
洗浄剤の全量に対して０．１％の配合でも浸透性の向上
がみられるため、０．１％以上の添加が望ましい。一
方、界面活性剤の全量に対して２分の１以上になると系
に分散しにくくなるため、２分の１以下であることが望
ましい。

【００１５】水系洗浄剤成分の水は、洗浄剤の主要成分
であり、このためフィルター濾過などの方法で微粉を除
去したものが望ましい。特に金属洗浄などでは極微量の
防錆剤を添加したものを用いたり、精密洗浄を行う場合
には蒸留水や純水などの純度の高い水や脱気水を用いる
等、洗浄用途によって使い分けを行うのがよい。

【００１６】本発明の洗浄方法は、上述した水系洗浄剤
を用い、すすぎ液に水を用いるものであり、すすぎ液の
温度を曇点以上とすることによりすすぎ液中の洗浄剤成
分とを分離させ、すすぎ液の再生を可能にしている。水
系洗浄剤が収容された洗浄槽には、汚れ分の付着した被
洗浄物が持ち込まれて洗浄される。洗浄温度は水系洗浄
剤に添加されている界面活性剤の曇点の温度付近が最も
洗浄力が高いため、洗浄性の観点から良好であり、好ま
しくは曇点〜曇点マイナス５℃がよい。なお、洗浄物理
力として超音波、揺動、攪拌、噴流、シャワー等を併用
してもよい。

【００１７】水が収容されたすすぎ槽には洗浄物理力と
して超音波、揺動、攪拌、噴流、シャワー等の何れかを
設け、その物理力を用いて被洗浄物表面に付着している
水系洗浄剤を水で置換する。このすすぎ時のすすぎ液の
温度は洗浄剤の曇点以下が望ましい。

【００１８】すすぎ工程を何度も繰り返すことにより、
被洗浄物表面に付着していた水系洗浄剤や洗浄槽から持
ち込まれた汚れ成分が蓄積してすすぎ液が汚染される。
この汚染されたすすぎ液を再生するため、すすぎ液の温
度を水系洗浄剤の界面活性剤の曇点以上に加熱し、不水
溶性成分であるポリオルガノシロキサンと界面活性剤及
び汚れ成分の混合物と、水とに分離させる。このとき不
水溶性成分の総合の比重が１より小さい場合、分離した
不水溶性成分が水相の上に浮上し、１より小さい場合、
水相の下に沈下する。従って不水溶性成分と水の混合液
から不水溶性成分を取り除くことにより、水のみを回収
してすすぎ液を再生する。この場合、曇点以上に加熱し
たすすぎ液の再生には、比重分離のほか、液体用の膜等
を用いてもよく、すすぎ槽のみならず分離のための槽を
別途、設けてもよい。加熱温度は曇点以上であればよい
が、加熱に要する熱量を極力、抑制し、しかも分離能を
安定化させるためには曇点プラス５〜２０℃付近までの
加熱が好ましい。

【００１９】

【実施例】

（第１実施例）本実施例の水系洗浄剤に用いる界面活性
剤は、非イオン系界面活性剤としてエチレンオキサイド
の数が１０モルで曇点が５４℃のポリオキシエチレンパ
ルミチン酸エステルと、化５に示す曇点が５４℃のシリ
コン系界面活性剤とからなる。

【００２０】

【化５】

【００２１】この界面活性剤と、化６に示す直鎖状のポ
リオルガノシロキサンと、水とにより水系洗浄剤を作成
する。

【００２２】

【化６】

【００２３】ここで非イオン系界面活性剤とシリコン系
界面活性剤とポリオルガノシロキサンと水の割合は３：
２：１：９４となっている。この水系洗浄剤はポリオル
ガノシロキサン１重量部とシリコン系界面活性剤２重量
部を攪拌機中で均一に攪拌した後、非イオン系界面活性
剤３重量部を加えて更に均一になるまで攪拌し、これに
少しずつ水を加えながら攪拌することにより作成した。
この洗浄剤は曇点が５４℃の洗浄剤である。

【００２４】図２および図３はかかる水系洗浄剤を用い
た洗浄方法を示す。洗浄工程では、図２に示すように、
水系洗浄剤１を収容した洗浄槽２に被洗浄物３を投入
し、洗浄槽２の下部からポンプ４により水系洗浄剤１を
取り込み、シャワーノズル５により水系洗浄剤１をシャ
ワー状に噴出させて洗浄を行った。これより、被洗浄物
３表面に付着した油汚れ分は除去され、更に水系洗浄剤
１に置換される。次にこの被洗浄物３はすすぎ工程に移
送される。

【００２５】すすぎ工程では、図３に示すように、水か
らなるすすぎ液６を収容したすすぎ槽７に被洗浄物３を
投入して、すすぎ液６に浸漬させ、超音波発振子８から
の超音波によりすすぐ。このとき多少の揺動を加えるこ
とにより、すすぎ効果が増す。これにより被洗浄物３表
面はすすがれるが、それに伴ってすすぎ液６に多量の水
系洗浄剤１が持ち込まれるため、すすぎ液の再生を行
う。

【００２６】すすぎ液の再生はすすぎ槽７で行うもので
あり、すすぎ槽７内のすすぎ液６をヒーター９により加
温し、比重によって分離した水系洗浄剤成分を排液コッ
ク１０により系外へ排出して行う。本実施例における水
系洗浄剤１は曇点が５４℃であるため、すすぎ槽７中の
すすぎ液６を６０℃に加熱する。６０℃に加熱されたす
すぎ液６は界面活性剤の曇点の作用により、水と水以外
の成分とに分離する。このとき水系洗浄剤の水以外の成
分全体での比重が０．９５と１より小さいため水の上に
浮上する。これにより下方に水の層、上方にそれ以外の
成分層２層となる。この上層を排出することによりすす
ぎ液の再生を行う。この工程で３０リットルのすすぎ液
を再生したところ、その再生に要した全熱量は同量を蒸
発させて蒸留したときの６分の１であった。

【００２７】次にケロシンを付着させた銅板（５０ｍｍ
×５０ｍｍ×２ｍｍ）を被洗浄物として１００枚洗浄
し、その後、Ｎｉメッキを施して清浄度の評価を行った
ところ、１００枚全数に均一にメッキが付着した。これ
により本実施例の水系洗浄剤および洗浄方法はいずれも
洗浄力が高いことが確認できた。以上のような本実施例
は、高洗浄力で且つすすぎ液の再生に要する熱量を低減
することができる。

【００２８】（第２実施例）図４ないし図６は本発明の
第２実施例の洗浄を示す。本実施例では第１実施例に用
いた水系洗浄剤を用いるものであり、まず、図４に示す
ように、水系洗浄剤１１を投入した洗浄槽１２中に被洗
浄物１３を浸漬して洗浄する。ここで、洗浄の物理手段
としての超音波を作用させるため、洗浄槽１２下部に超
音波発振子１４を設置した。また、洗浄槽１２の側面に
は洗浄液を加熱するため、ヒーター１５を設けている。
洗浄槽１２上部にはオーバーフロー管１６が連結されて
おり、このオーバーフロー管１６にポンプ１７および１
μｍメッシュのフィルター１８が連結され、最終的に洗
浄槽１２の下部に戻るようになっている。ポンプ１７は
洗浄槽１２内部の水系洗浄剤１１を循環させて、温度、
濃度、汚れ等を常に均一に保つ作用を有していると共
に、強制的にフィルター１８を通過させることで微粉の
除去も行っている。また、洗浄槽１２と次工程のすすぎ
槽２２（図５参照）との間には液切り部１９が設けてあ
り、液切り部１９上のエアーシャワー装置２０を用いる
ことにより強制的に液切りを行っている。

【００２９】すすぎ工程は図５に示すように水２１を収
容したすすぎ槽２２に被洗浄物１３を浸漬して行う。す
すぎの物理力としての超音波を作用させるため、すすぎ
槽２２下部に超音波発振子２３を設置した。すすぎ槽２
２の側部にはすすぎ液を加熱するためのヒーター２４を
設けている。すすぎ槽２２上部にはオーバーフロー管２
５が連結されており、このオーバーフロー管２５にポン
プ２６が連結されている。このポンプ２６の下流側には
真鍮性の加熱管２７が連結され、その途中には加熱管を
加熱することで管内を通過するすすぎ液を加熱できるよ
うに、加熱ヒーター２８を設けてある。加熱管２７は分
離槽２９中の油水分離フィルター３０に繋がり、このフ
ィルター３０により加熱されたすすぎ液の水３１と水系
洗浄液の水以外の液体成分３２との分離が促進される。
水以外の液体成分３２は分離槽２９から速やかに系外３
３へ排出される。なお分離槽２９には放熱用配管３４が
接続され、同管３４は１μｍメッシュのフィルター３５
を介してすすぎ槽２２の下部に連結されている。

【００３０】図６はもう１段階のすすぎを行うため、水
３６を収容したすすぎ槽３７を示し、このすすぎ槽２７
に被洗浄物１３を浸漬してすすぎを行う。すすぎの物理
力としての噴流を作用させるためすすぎ槽３７下部には
ポンプ３８に連結管３９が連結され、ポンプ３８から更
にすすぎ槽３７に連結されている。そして、すすぎ槽３
７と連結管３９の連結部分に液中での噴流を生じさせる
ためのノズル４０が設けてある。

【００３１】上記構成において、洗浄槽１２に入ってい
る水系洗浄剤１１は、曇点よりも４℃低い５０℃に加温
されている。これは曇点に近い温度での洗浄力が最も高
いためである。親油性切削油を付着させた被洗浄物１３
は超音波の物理力により洗浄される。このとき、軽く上
下に揺動を加えると効果的である。洗浄により被洗浄物
表面に付着している油はポリオルガノシロキサンの浸透
力により剥され、界面活性剤の可溶化力により可溶化さ
れ、更に再付着が防止される。これらの作用により被洗
浄物表面が親油性切削油から水系洗浄剤に置換される。

【００３２】水系洗浄剤により表面が覆われた被洗浄物
は液切り部１９で液切りを行う。液切りはすすぎ液２１
への水系洗浄の持ち込みを減らすことを目的としてお
り、この液切りにより付着した水系洗浄剤の５割以上を
除去することができる。

【００３３】液切りを行った被洗浄物１３は次工程のす
すぎ液２１に浸漬される。すすぎ液である水２１の温度
は４５℃である。これはすすぎ液の再生時の加熱への負
荷を低減すると共に、すすぎ性の向上を図るためであ
る。超音波を用いてすすぎを行うが、すすぎ液には被洗
浄物１３の表面に付着していた水系洗浄剤が持ち込まれ
てすすぎ液が汚染される。この汚染されたすすぎ液はオ
ーバーフローにより排出され、ポンプ２６を通って加熱
ヒーター２８を有した加熱管２７に入る。ここでのすす
ぎ液の温度は水系洗浄剤の曇点より１１℃高い６５℃に
なるように設定してある。６５℃に加熱されたすすぎ液
は分離槽２９に入り、油水分離フィルター３０により強
制的に分離される。これは分離の速度を促進するためで
あり、すすぎ数が少ない場合には、放置して比重分離を
行っても良い。本実施例に用いた水系洗浄剤はその水以
外の成分全体での比重が０．９５と１より小さいため水
に浮上する。浮上した成分は上方より系外へ排出し、残
りの水を下方よりすすぎ槽２２に戻す。このとき水系洗
浄剤の水以外の成分全体での比重が１より大きい場合に
は上方より水を、下方より残りの成分を排出する。再生
された水は微粉除去用のフィルター３５を介して放熱用
配管３４により放冷されながらすすぎ槽２２に戻る。こ
れによりすすぎ液の再生がなされる。すすぎ槽２２です
すがれた被洗浄物１３は更に別のすすぎ槽３７中のすす
ぎ液である水中に浸漬し、更に清浄度の高いすすぎを行
う。

【００３４】このようにして商品名「出光ダフニーカッ
トＧＳ」からなる切削液が付着している光学ガラスＢＫ
７を洗浄した。この光学ガラスは直径２５ｍｍ，厚さ５
ｍｍで両面が研摩されていいる。評価は通常の光学レン
ズの評価で行われていると同様に、目視と光の透過率で
行った。この結果、目視評価では油汚れは全く確認でき
ず、光の透過率も汚れが付着していない光学ガラスと同
等であった。これにより光学ガラスとして全く問題ない
レベルまで表面の切削油を清浄に除去できたことが確認
された。本実施例において、すすぎ槽の再生に要した光
熱量は、従来の蒸留再生に要した光熱量の６分の１であ
り、また蒸留装置も不要なため、設備費も１０分の１で
あった。

【００３５】以下、第３〜第６実施例は本発明の他の水
系洗浄剤の組成を示すもので、その洗浄性や曇点での分
離の可否についての評価を表１にまとめて記す。

【００３６】（第３実施例） 非イオン系界面活性剤 エチレンオキサイドの数が１０モルで曇点が４７℃のポリオキシエチレンオク チルクレゾール ４重量部 シリコン系界面活性剤 曇点が４８℃の化７に示すシリコン系界面活性剤 ５重量部 化８で表される直鎖状ポリジオルガノシロキサン １重量部 水 ９０重量部 上記組成からなる曇点３７℃の水系洗浄剤。

【００３７】

【化７】

【００３８】

【化８】

【００３９】（第４実施例） 非イオン系界面活性剤 エチレンオキサイドの数が５モルで曇点が３７℃のポリオキシエチレンラウリ ルアミン ５重量部 シリコン系界面活性剤 曇点が３２℃の化９に示すシリコン系界面活性剤 ５重量部 化１０で表される環状ポリジオルガノシロキサン １重量部 水 ８９重量部 上記組成からなる曇点３７℃の水系洗浄剤。

【００４０】

【化９】

【００４１】

【化１０】

【００４２】（第５実施例） 非イオン系界面活性剤 エチレンオキサイドの数が７モルで曇点が３７℃のポリオキシエチレン２級ア ルキルエーテル（アルキル基の炭素数１２〜１５） ２重量部 シリコン系界面活性剤 曇点が２８℃の化１１に示すシリコン系界面活性剤 １重量部 ［(t−butyl)（ＣＨ₃)₂ Ｓi ］₂ Ｓi(ＣＨ₃)Ｃ₃ Ｈ₆(Ｃ₃ Ｈ₄ Ｏ)₁₃ ＣＨ₃ 化１２で表される直鎖状ポリジオルガノシロキサン ０．５重量部 水 ９６．５重量部 上記組成からなる曇点３７℃の水系洗浄剤。

【００４３】

【化１１】

【００４４】

【化１２】

【００４５】（第６実施例） 非イオン系界面活性剤 エチレンオキサイドの数が１３モルで曇点が７８℃のポリオキシエチレンベン ジルクレゾール １０重量部 シリコン系界面活性剤 曇点が７６℃の化１３に示すシリコン系界面活性剤 ０．５重量部 化１４で表される環状ポリジオルガノシロキサン ０．１重量部 水 ８９重量部 上記組成からなる曇点７８℃の水系洗浄剤。

【００４６】

【化１３】

【００４７】

【化１４】

【００４８】（比較例）化１５で表されるポリオキシア
ルキレン変性シリコーンと、界面活性剤としてラウリン
酸ナトリウム及びポリオキシエチレンオクチルフェニル
エーテル（エチレンオキサイド２０モル）と、低分子ポ
リオルガノシロキサンとしてオクタメチルトリシロキサ
ンと、水とを重量比で１：０．３：０．４：０．３：９
８となるようにそれぞれの成分を所定量秤量した後、ホ
モミキサーにより混合攪拌して水系洗浄剤を作成した。
この水系洗浄剤には曇点が無い。

【００４９】

【化１５】

【００５０】（評価方法） 洗浄力評価 商品名「出光ダフニーカットＧＳ」の切削液が付着して
いる光学ガラスＢＫ７（直径２５ｍｍ，厚さ５ｍｍであ
り、両平面が研摩面）を１００個洗浄した。評価は通常
の光学レンズの評価で行われ同様に、目視と光の透過率
で行った。目視では洗浄残りが無く、且つ透過率が切削
液付着以前の状態と同じ場合の評価を○、それ以外は×
とした。洗浄性の総合評価として○が９９個以上の場合
には良、それ以下は不良とした。

【００５１】曇点による分離各洗浄剤の曇点より５℃高
い温度で１０分放置したとき分離したものを可、分離で
きなかった物を不可とした。

【００５２】すすぎ液分離の熱量 各洗浄剤の１％溶液をすすぎ液として、このすすぎ液３
０リットルより水を再生するために実際にかかった熱量
を比較した。比較例の洗浄剤を用いて蒸留再生したとき
の熱量を１００とする。

【００５３】

【表１】

【００５４】以上の第３〜第６の各実施例の水系洗浄剤
は表１から洗浄性の低下もなく、更に曇点を用いた分離
が可能で、低熱量でのすすぎ液の分離も可能であること
が確認できた。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、従来の
洗浄能力を低下させることなく、曇点を用いたすすぎ液
の分離再生を行うため再生に要する熱量も低減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本構成の概念図。

【図２】本発明の第１実施例の洗浄槽の断面図。

【図３】第１実施例のすすぎ槽の断面図。

【図４】第２実施例の洗浄槽の断面図。

【図５】第２実施例のすすぎ槽の断面図。

【図６】第２実施例の別のすすぎ槽の断面図。

【符号の説明】

１ 水系洗浄剤 ２ 洗浄槽 ３ 被洗浄物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ１１Ｄ 1:82 7:22）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリオキシアルキレン基を含有し曇点が
   ２０℃以上８０℃以下である非イオン系界面活性剤及び
   ポリオキシアルキレン基を含有し曇点が２０℃以上８０
   ℃以下であるシリコン系界面活性剤から選ばれた少なく
   とも１種の界面活性剤と、化１で表わされる直鎖状ポリ
   ジオルガノシロキサン及び化２で表される環状ポリジオ
   ルガノシロキサンから選ばれた少なくとも１種のポリオ
   ルガノシロキサンと、水とを有効成分とすることを特徴
   とする水系洗浄剤。 【化１】 【化２】
2. 【請求項２】 請求項１記載の水系洗浄剤により被洗浄
   物を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程後の被洗浄物を水に
   よりすすぐすすぎ工程と、すすぎ工程で使用したすすぎ
   液を前記水系洗浄剤における界面活性剤の曇点以上に加
   熱して界面活性剤およびポリオルガノシロキサンの混合
   物と水との２相に分離した後、界面活性剤およびポリオ
   ルガノシロキサンの混合物の相を除去する再生工程とを
   備えていることを特徴とする洗浄方法。