JPH07173289A - イソホロンジアミン構造を有する新規なポリアミドイミド樹脂 - Google Patents
イソホロンジアミン構造を有する新規なポリアミドイミド樹脂Info
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- JPH07173289A JPH07173289A JP6150733A JP15073394A JPH07173289A JP H07173289 A JPH07173289 A JP H07173289A JP 6150733 A JP6150733 A JP 6150733A JP 15073394 A JP15073394 A JP 15073394A JP H07173289 A JPH07173289 A JP H07173289A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 従来の芳香族ポリアミドイミド樹脂にイソホ
ロンジアミン構造を導入した、一般式（Ｉ）で表わされ
るポリアミドイミド樹脂。 【化２８】 〔式中、繰り返し単位は頭−尾および頭−頭結合方式で
結合されており、ｎは５０〜５００の範囲の整数であ
り、Ｒは、 【化２９】 から選んだ一種または二種以上の基と 【化３０】 の基とを含む。〕 【効果】 ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度
等の諸物性が向上し、一般的な有機溶媒に対する溶解性
も優れるとともに、低い溶融粘度を有する特性のため成
形加工性が改善される。
ロンジアミン構造を導入した、一般式（Ｉ）で表わされ
るポリアミドイミド樹脂。 【化２８】 〔式中、繰り返し単位は頭−尾および頭−頭結合方式で
結合されており、ｎは５０〜５００の範囲の整数であ
り、Ｒは、 【化２９】 から選んだ一種または二種以上の基と 【化３０】 の基とを含む。〕 【効果】 ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度
等の諸物性が向上し、一般的な有機溶媒に対する溶解性
も優れるとともに、低い溶融粘度を有する特性のため成
形加工性が改善される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なポリアミドイミ
ド（以下、「ＰＡＩ」と略称する）樹脂およびその製造
方法に関する。 詳しくは、ＰＡＩ樹脂の製造におい
て、芳香族ジアミンと脂肪族環を有するジアミンとを混
合使用することにより、耐熱性はもちろん、溶解性およ
び溶融流動性の優れた新しい形態のＰＡＩ樹脂を製造す
る方法に関する。
ド（以下、「ＰＡＩ」と略称する）樹脂およびその製造
方法に関する。 詳しくは、ＰＡＩ樹脂の製造におい
て、芳香族ジアミンと脂肪族環を有するジアミンとを混
合使用することにより、耐熱性はもちろん、溶解性およ
び溶融流動性の優れた新しい形態のＰＡＩ樹脂を製造す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＰＡＩ樹脂は、芳香族トリカルボ
ン酸（またはその誘導体）と芳香族ジアミンまたは芳香
族ジイソシアネートとを重縮合させて製造した、非晶質
の熱可塑性樹脂である。
ン酸（またはその誘導体）と芳香族ジアミンまたは芳香
族ジイソシアネートとを重縮合させて製造した、非晶質
の熱可塑性樹脂である。
【０００３】ＰＡＩ樹脂は、使用した単量体の種類によ
って各種の分子構造を有するが、芳香族トリカルボン酸
の成分としてはトリメリット酸（またはその誘導体）
を、芳香族ジアミン成分としてはメタフェニレンジアミ
ンとジアミノジフェニルエーテルを混合使用して重縮合
させた、次の一般式（ｉ）
って各種の分子構造を有するが、芳香族トリカルボン酸
の成分としてはトリメリット酸（またはその誘導体）
を、芳香族ジアミン成分としてはメタフェニレンジアミ
ンとジアミノジフェニルエーテルを混合使用して重縮合
させた、次の一般式（ｉ）
【０００４】
【化１８】
【０００５】〔式中、Ｒは
【０００６】
【化１９】
【０００７】または
【０００８】
【化２０】
【０００９】で表される樹脂が代表的である。
【００１０】このような一般式（ｉ）のＰＡＩ樹脂は、
アメリカ特許第４，０４５，４０７号および日本特許出
願公開平２−１８，４２２号等に記載されている。 こ
の樹脂は、透明な非晶質の樹脂として、下記の特徴を有
する。
アメリカ特許第４，０４５，４０７号および日本特許出
願公開平２−１８，４２２号等に記載されている。 こ
の樹脂は、透明な非晶質の樹脂として、下記の特徴を有
する。
【００１１】（１） 熱変形温度が２７８℃と、非常に
高く、長期耐熱温度も２００℃を越える。 使用可能な
温度範囲が−２００〜２６０℃と、広範囲である。
高く、長期耐熱温度も２００℃を越える。 使用可能な
温度範囲が−２００〜２６０℃と、広範囲である。
【００１２】（２） 機械的強度が高く、２００℃以上
においても一般エンジニアリングプラスチックの常温時
の物性と同一程度の剛性を有する。 さらに、耐衝撃性
も優れる。
においても一般エンジニアリングプラスチックの常温時
の物性と同一程度の剛性を有する。 さらに、耐衝撃性
も優れる。
【００１３】（３） 耐クリープ性を有する。
【００１４】（４） 線膨脹係数は非強化品として４×
１０-5cm／cm・℃の小さい値を有し、充填剤を使用する
場合、その値を半分以下に低減できる。
１０-5cm／cm・℃の小さい値を有し、充填剤を使用する
場合、その値を半分以下に低減できる。
【００１５】（５） とくに絶縁破壊強度、体積固有抵
抗が高く、かつ添加剤を加えなくてもＵＬ９４Ｖ−０の
難燃性を有する。
抗が高く、かつ添加剤を加えなくてもＵＬ９４Ｖ−０の
難燃性を有する。
【００１６】（６） ＰＴＦＥや黒鉛との複合化によ
り、優れた耐磨耗特性を発揮する。 耐磨耗グレード
は、優れた自己潤滑性および耐磨耗特性を有し、高温に
おいても強度および弾性率が高いので、苛酷な環境下で
使用する摺動部品の材料として最適である。
り、優れた耐磨耗特性を発揮する。 耐磨耗グレード
は、優れた自己潤滑性および耐磨耗特性を有し、高温に
おいても強度および弾性率が高いので、苛酷な環境下で
使用する摺動部品の材料として最適である。
【００１７】（７） 優れた耐薬品性を有し、炭化水素
系の溶媒に対してはほぼ安定である。ただし、濃アルカ
リ水溶液に対しては注意を要する。
系の溶媒に対してはほぼ安定である。ただし、濃アルカ
リ水溶液に対しては注意を要する。
【００１８】（８） 耐紫外線性、耐放射線性が優れ
る。
る。
【００１９】上記一般式（ｉ）のＰＡＩ樹脂は優れた耐
熱性を有するものの、溶融粘度が非常に高いため、ほぼ
４００℃の高温で溶融加工をしなければならず、加工中
に樹脂の熱分解がはなはだしく、特殊な加工設備が要求
され、設備費がかなり高価になるという欠点がある。
熱性を有するものの、溶融粘度が非常に高いため、ほぼ
４００℃の高温で溶融加工をしなければならず、加工中
に樹脂の熱分解がはなはだしく、特殊な加工設備が要求
され、設備費がかなり高価になるという欠点がある。
【００２０】従来、ＰＡＩ樹脂のこのような短点を改善
するため、アメリカ特許第４，０１７，４５９号には二
つのベンゼン環の間に−Ｏ−，−Ｃ（ＣＨ3）2−等の柔
軟性構造を有するジアミンを使用する技術が開示されて
おり、日本特許出願公開平２−８４，４０４号および同
平２−９７，５２７号等では、二つのベンゼン環の間に
−Ｏ−，−Ｓ−，−ＳＯ2−，−ＣＯ−，−Ｃ（ＣＨ3）
2− 等を導入したジアミンを使用するか、または側鎖が
置換された単量体を使用して、射出成形の可能なポリア
ミドイミドを製造することが提案されている。 のみな
らず、日本特許出願公開昭６３−２５８，９２７号およ
び同昭６３−２５６，６２７号では、芳香族ジアミンの
一部を脂肪族ジアミンでおき換えて使用する技術が開示
されている。 しかし、このように改質された大部分の
ＰＡＩ樹脂は、鎖の柔軟性が増大して溶融成形温度が多
少低くなる効果があるが、重合体の熱安定性、機械的特
性等が著しく低下して、実用化に問題がある。
するため、アメリカ特許第４，０１７，４５９号には二
つのベンゼン環の間に−Ｏ−，−Ｃ（ＣＨ3）2−等の柔
軟性構造を有するジアミンを使用する技術が開示されて
おり、日本特許出願公開平２−８４，４０４号および同
平２−９７，５２７号等では、二つのベンゼン環の間に
−Ｏ−，−Ｓ−，−ＳＯ2−，−ＣＯ−，−Ｃ（ＣＨ3）
2− 等を導入したジアミンを使用するか、または側鎖が
置換された単量体を使用して、射出成形の可能なポリア
ミドイミドを製造することが提案されている。 のみな
らず、日本特許出願公開昭６３−２５８，９２７号およ
び同昭６３−２５６，６２７号では、芳香族ジアミンの
一部を脂肪族ジアミンでおき換えて使用する技術が開示
されている。 しかし、このように改質された大部分の
ＰＡＩ樹脂は、鎖の柔軟性が増大して溶融成形温度が多
少低くなる効果があるが、重合体の熱安定性、機械的特
性等が著しく低下して、実用化に問題がある。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、従来のＰＡＩ樹脂の特性をほぼそのままに維持
しながら、この樹脂の欠点である溶融加工性を向上さ
せ、溶解性または諸般の物性が優れ、さらに成形加工が
容易で、自動車、電気・電子、宇宙・航空等、先端産業
の核心耐熱構造材料として使用できる新規なＰＡＩ樹脂
を提供することにある。
目的は、従来のＰＡＩ樹脂の特性をほぼそのままに維持
しながら、この樹脂の欠点である溶融加工性を向上さ
せ、溶解性または諸般の物性が優れ、さらに成形加工が
容易で、自動車、電気・電子、宇宙・航空等、先端産業
の核心耐熱構造材料として使用できる新規なＰＡＩ樹脂
を提供することにある。
【００２２】発明者らは、従来のＰＡＩ樹脂の芳香族ジ
アミンにいろいろの変化をあたえることにより、芳香族
ジアミンと脂肪族環状ジアミンの適切な選択と混合、と
くに脂肪族環状ジアミンとして、イソホロンジアミンを
選ぶことによって、優れた機械的特性を有するＰＡＩ樹
脂が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
アミンにいろいろの変化をあたえることにより、芳香族
ジアミンと脂肪族環状ジアミンの適切な選択と混合、と
くに脂肪族環状ジアミンとして、イソホロンジアミンを
選ぶことによって、優れた機械的特性を有するＰＡＩ樹
脂が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、一般式
（Ｉ）
（Ｉ）
【００２４】
【化２１】
【００２５】〔式中、繰り返し単位は頭−尾および頭−
頭方式で結合されており、ｎは５０〜５００、好ましく
は５０〜２５５の範囲の整数であり、Ｒは、
頭方式で結合されており、ｎは５０〜５００、好ましく
は５０〜２５５の範囲の整数であり、Ｒは、
【００２６】
【化２２】
【００２７】
【化２３】
【００２８】
【化２４】
【００２９】および
【００３０】
【化２５】
【００３１】からなるグループから選択された２種以上
の２価の基であって、必ず
の２価の基であって、必ず
【００３２】
【化２６】
【００３３】基を含む。〕のイソホロンジアミン構造を
有するＰＡＩ樹脂により達成される。
有するＰＡＩ樹脂により達成される。
【００３４】さらに本発明は、芳香族ジアミン成分とし
てメタフェニレンジアミン（ｍ−ＰＤＡ）、ジアミノジ
フェニルエーテル（ＯＤＡ）、メタビスアミノフェノキ
シジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）、およびパラビ
スアミノフェノキシジフェニルスルホン（ｐ−ＢＡＰ
Ｓ）のうち少なくとも１種の成分と、脂肪族環含有ジア
ミン成分として、次の一般式（II）
てメタフェニレンジアミン（ｍ−ＰＤＡ）、ジアミノジ
フェニルエーテル（ＯＤＡ）、メタビスアミノフェノキ
シジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）、およびパラビ
スアミノフェノキシジフェニルスルホン（ｐ−ＢＡＰ
Ｓ）のうち少なくとも１種の成分と、脂肪族環含有ジア
ミン成分として、次の一般式（II）
【００３５】
【化２７】
【００３６】で表わされるイソホロンジアミン（ＩＰ
Ｄ、シス形およびトランス形の混合物）を混合してジア
ミン単量体として使用し、トリメリット酸（またはその
誘導体）と溶液重縮合させることからなる、ＰＡＩ樹脂
の製造方法を包含する。
Ｄ、シス形およびトランス形の混合物）を混合してジア
ミン単量体として使用し、トリメリット酸（またはその
誘導体）と溶液重縮合させることからなる、ＰＡＩ樹脂
の製造方法を包含する。
【００３７】
【作用】上記一般式(II)で表わされる脂肪族環状ジアミ
ンが導入された、本発明によるＰＡＩ樹脂は、２０，０
００〜１２０，０００ｇ／モル程度、好ましくは２０，
０００〜８０，０００ｇ／モルの重量平均分子量（Ｍ
ｗ）を有し、固有粘度は０.２〜１.０dL／ｇ，好ましく
は０．２〜０．８dL／ｇの範囲にあり、２２０〜３００
℃のガラス転移点を有するだけでなく、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンのようなアプロチックな極性溶媒、およびｍ−ク
レゾールのような有機溶媒に、常温で容易に溶解する特
徴を有する。さらに、フィルムの状態で測定した引張強
度は１０５０〜１３００kg／cm2 の値を示す。 しか
も、本発明によって得られた新規なＰＡＩ樹脂の溶融粘
度は、３３０℃、１０-1rad／secの周波数で約１０3〜
１０6ポイズを示す。
ンが導入された、本発明によるＰＡＩ樹脂は、２０，０
００〜１２０，０００ｇ／モル程度、好ましくは２０，
０００〜８０，０００ｇ／モルの重量平均分子量（Ｍ
ｗ）を有し、固有粘度は０.２〜１.０dL／ｇ，好ましく
は０．２〜０．８dL／ｇの範囲にあり、２２０〜３００
℃のガラス転移点を有するだけでなく、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンのようなアプロチックな極性溶媒、およびｍ−ク
レゾールのような有機溶媒に、常温で容易に溶解する特
徴を有する。さらに、フィルムの状態で測定した引張強
度は１０５０〜１３００kg／cm2 の値を示す。 しか
も、本発明によって得られた新規なＰＡＩ樹脂の溶融粘
度は、３３０℃、１０-1rad／secの周波数で約１０3〜
１０6ポイズを示す。
【００３８】このような新規なＰＡＩ樹脂は、耐熱性、
溶解性および溶融特性等が優れているため、自動車、電
気・電子、宇宙・航空等の先端産業の核心耐熱構造材料
として使用できる。 以下、実施例をあげて本発明を説
明する。
溶解性および溶融特性等が優れているため、自動車、電
気・電子、宇宙・航空等の先端産業の核心耐熱構造材料
として使用できる。 以下、実施例をあげて本発明を説
明する。
【００３９】
〔実施例１〕撹拌機、温度調節器、窒素流入口、滴下ロ
ートおよび冷却器を具備した３リットル反応器に、窒素
ガスを徐々に通過させながら、５１ｇ（０．３モル）の
イソホロンジアミンと７６ｇ（０．７モル）のメタフェ
ニレンジアミンとを１３００ｇのジメチルアセトアミド
に加え、溶解させた。 温度調節器を使用して反応器の
内部温度を１０℃以下に維持した状態で、２１０ｇ
（１．０モル）の無水トリメリット酸クロライドを徐々
に加えた。 常温で約３〜５時間撹拌したのち、１０１
ｇ（１．０モル）のトリエチルアミンを加え、２４時間
続けて撹拌した。得られた溶液に無水酢酸とピリジンと
をそれぞれ４００mlずつ加え、２４時間撹拌したのち、
反応混合物を配合機（ｗａｒｉｎｇ ｂｌｅｎｄｅｒ）
内で過剰量のメタノールを用いて沈澱させ、濾過により
分離した。 分離した重合体を水およびメタノールで数
回洗浄したのち、１２０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥
させて、黄色粉末の重合体を得た。 前記のように製造
したＰＡＩ樹脂（Ｐ−１）を０．５ｇ／dLの濃度でジメ
チルアセトアミドに溶解させ、３０℃で測定した固有粘
度は０．３２dL／ｇであった。
ートおよび冷却器を具備した３リットル反応器に、窒素
ガスを徐々に通過させながら、５１ｇ（０．３モル）の
イソホロンジアミンと７６ｇ（０．７モル）のメタフェ
ニレンジアミンとを１３００ｇのジメチルアセトアミド
に加え、溶解させた。 温度調節器を使用して反応器の
内部温度を１０℃以下に維持した状態で、２１０ｇ
（１．０モル）の無水トリメリット酸クロライドを徐々
に加えた。 常温で約３〜５時間撹拌したのち、１０１
ｇ（１．０モル）のトリエチルアミンを加え、２４時間
続けて撹拌した。得られた溶液に無水酢酸とピリジンと
をそれぞれ４００mlずつ加え、２４時間撹拌したのち、
反応混合物を配合機（ｗａｒｉｎｇ ｂｌｅｎｄｅｒ）
内で過剰量のメタノールを用いて沈澱させ、濾過により
分離した。 分離した重合体を水およびメタノールで数
回洗浄したのち、１２０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥
させて、黄色粉末の重合体を得た。 前記のように製造
したＰＡＩ樹脂（Ｐ−１）を０．５ｇ／dLの濃度でジメ
チルアセトアミドに溶解させ、３０℃で測定した固有粘
度は０．３２dL／ｇであった。
【００４０】〔実施例２〕ジアミノジフェニルエーテル
１４０ｇ(０．７モル)とイソホロンジアミン５１ｇ
（０．３モル）をジメチルアセトアミドに溶解させたの
ち、２１０ｇ（１．０モル）の無水トリメリット酸クロ
ライドを添加した以外は実施例１の過程を繰り返し、Ｐ
ＡＩ樹脂(Ｐ−２)を得た。 ジメチルアセトアミドを溶
媒として用い、０．５ｇ／dLの濃度で３０℃で測定した
固有粘度は０．４１dL／ｇであった。
１４０ｇ(０．７モル)とイソホロンジアミン５１ｇ
（０．３モル）をジメチルアセトアミドに溶解させたの
ち、２１０ｇ（１．０モル）の無水トリメリット酸クロ
ライドを添加した以外は実施例１の過程を繰り返し、Ｐ
ＡＩ樹脂(Ｐ−２)を得た。 ジメチルアセトアミドを溶
媒として用い、０．５ｇ／dLの濃度で３０℃で測定した
固有粘度は０．４１dL／ｇであった。
【００４１】〔実施例３〕メタビスアミノフェノキシフ
ェニルスルホン３０２ｇ（０．７モル）とイソホロンジ
アミン５１ｇ（０．３モル）をジメチルアセトアミドに
溶解させたのち、２１０ｇ(１．０モル)の無水トリメリ
ット酸クロライドを添加した以外は実施例１の過程を繰
り返し、ＰＡＩ樹脂（Ｐ−３）を得た。 得られたＰＡ
Ｉ樹脂（Ｐ−３）を０．５ｇ／dLの濃度でジメチルアセ
トアミドに溶解させて、３０℃で測定した固有粘度は
０．３８dL／ｇであった。
ェニルスルホン３０２ｇ（０．７モル）とイソホロンジ
アミン５１ｇ（０．３モル）をジメチルアセトアミドに
溶解させたのち、２１０ｇ(１．０モル)の無水トリメリ
ット酸クロライドを添加した以外は実施例１の過程を繰
り返し、ＰＡＩ樹脂（Ｐ−３）を得た。 得られたＰＡ
Ｉ樹脂（Ｐ−３）を０．５ｇ／dLの濃度でジメチルアセ
トアミドに溶解させて、３０℃で測定した固有粘度は
０．３８dL／ｇであった。
【００４２】〔実施例４〕パラビスアミノフェノキシフ
ェニルスルホン３０２ｇ（０．７モル）とイソホロンジ
アミン５１ｇ（０．３モル）をジメチルアセトアミドに
溶解させたのち、２１０ｇ(１．０モル)の無水トリメリ
ット酸クロライドを添加した以外は実施例１の過程を繰
り返し、ＰＡＩ樹脂（Ｐ−４）を得た。 得られたＰＡ
Ｉ樹脂（Ｐ−４）を０．５ｇ／dLの濃度でジメチルアセ
トアミドに溶解させて、３０℃で測定した固有粘度は
０．４０dL／ｇであった。
ェニルスルホン３０２ｇ（０．７モル）とイソホロンジ
アミン５１ｇ（０．３モル）をジメチルアセトアミドに
溶解させたのち、２１０ｇ(１．０モル)の無水トリメリ
ット酸クロライドを添加した以外は実施例１の過程を繰
り返し、ＰＡＩ樹脂（Ｐ−４）を得た。 得られたＰＡ
Ｉ樹脂（Ｐ−４）を０．５ｇ／dLの濃度でジメチルアセ
トアミドに溶解させて、３０℃で測定した固有粘度は
０．４０dL／ｇであった。
【００４３】〔比較例１〕メタフェニレンジアミン３２
ｇ（０．３モル）とジアミノジフェニルエーテル１４０
ｇ(０．７モル)をジメチルアセトアミドに溶解させたの
ち、２１０ｇ（１．０モル）の無水トリメリット酸クロ
ライドを添加した以外は、実施例１の過程を繰り返し、
ＰＡＩ樹脂（Ｐ−５）を得た。 得られたＰＡＩ樹脂
（Ｐ−５）を０．５ｇ／dLの濃度でジメチルアセトアミ
ドに溶解させて、３０℃で測定した固有粘度は０．５４
dL／ｇであった。
ｇ（０．３モル）とジアミノジフェニルエーテル１４０
ｇ(０．７モル)をジメチルアセトアミドに溶解させたの
ち、２１０ｇ（１．０モル）の無水トリメリット酸クロ
ライドを添加した以外は、実施例１の過程を繰り返し、
ＰＡＩ樹脂（Ｐ−５）を得た。 得られたＰＡＩ樹脂
（Ｐ−５）を０．５ｇ／dLの濃度でジメチルアセトアミ
ドに溶解させて、３０℃で測定した固有粘度は０．５４
dL／ｇであった。
【００４４】〔分子量、熱分析、引張強度〕次の表１
に、上記の実施例において合成したＰＡＩ樹脂の分子
量、熱分析、引張強度に関する試験結果を示す。
に、上記の実施例において合成したＰＡＩ樹脂の分子
量、熱分析、引張強度に関する試験結果を示す。
【００４５】 表１ 重合体 固有粘度 Ｔｇ 溶液注型による 引張強度 （dL／ｇ） （℃） フィルム成形性 （kg／cm 2） 実施例１ Ｐ−１ ０．３２ ２９８ 靭性 １，１１１ 実施例２ Ｐ−２ ０．４１ ２６３ 靭性 １，１４４ 実施例３ Ｐ−３ ０．３８ ２３４ 靭性 １，０６６ 実施例４ Ｐ−４ ０．４０ ２５７ 靭性 １，２１０ 比較例１ Ｐ−５ ０．５４ ２７９ 靭性 １，２６０ 表１に示したように、本発明により製造された新規なＰ
ＡＩ樹脂は組成比に関係なくすべて非晶質の透明な樹脂
として得られ、フィルム状として容易に引張強度を測定
することができた。 かつ、その値は１，０００〜１，
３００kg／cm2程度と、かなり優れた機械的強度を示し
た。
ＡＩ樹脂は組成比に関係なくすべて非晶質の透明な樹脂
として得られ、フィルム状として容易に引張強度を測定
することができた。 かつ、その値は１，０００〜１，
３００kg／cm2程度と、かなり優れた機械的強度を示し
た。
【００４６】製造された新規なＰＡＩ樹脂の熱的性質を
評価するため本発明ではＴＧＡ（熱重量分析）およびＤ
ＳＣ（示差走査熱量計）を用い、熱安定度、ガラス転移
温度等を測定した。 添付の図１に示したように、ＤＳ
Ｃにより測定した新規なＰＡＩ樹脂のガラス転移温度
(Ｔｇ)は２３４〜２９８℃の範囲にあって、メタフェニ
レンジアミンおよびイソホロンジアミンを単量体として
使用したＰ−１の場合、代表的なＰＡＩ樹脂であるトル
ロンのガラス転移温度より２０℃程度高い値を示した。
本発明においてイソホロンジアミンとともに使用した
芳香族ジアミンの構造が樹脂のＴｇにおよぼす影響を観
察するために、芳香族ジアミンの種類を変化させながら
実験を行なった。 上記の表１および添付の図２に示し
たように、使用した芳香族ジアミンの分子構造の柔軟性
が増加すればするほど、Ｔｇは漸次減少する傾向が認め
られた。 図２にはトルロンと新規な改質ＰＡＩ樹脂
（Ｐ−２）のＴＧＡ曲線を示し、本発明で合成したＰ−
２の８００℃で残存重量は４５．２％、１０％重量減量
温度は４６７℃程度であって、トルロンの熱安定度と比
較してみると多少低いが、比較的優れた熱安定性を示し
た。
評価するため本発明ではＴＧＡ（熱重量分析）およびＤ
ＳＣ（示差走査熱量計）を用い、熱安定度、ガラス転移
温度等を測定した。 添付の図１に示したように、ＤＳ
Ｃにより測定した新規なＰＡＩ樹脂のガラス転移温度
(Ｔｇ)は２３４〜２９８℃の範囲にあって、メタフェニ
レンジアミンおよびイソホロンジアミンを単量体として
使用したＰ−１の場合、代表的なＰＡＩ樹脂であるトル
ロンのガラス転移温度より２０℃程度高い値を示した。
本発明においてイソホロンジアミンとともに使用した
芳香族ジアミンの構造が樹脂のＴｇにおよぼす影響を観
察するために、芳香族ジアミンの種類を変化させながら
実験を行なった。 上記の表１および添付の図２に示し
たように、使用した芳香族ジアミンの分子構造の柔軟性
が増加すればするほど、Ｔｇは漸次減少する傾向が認め
られた。 図２にはトルロンと新規な改質ＰＡＩ樹脂
（Ｐ−２）のＴＧＡ曲線を示し、本発明で合成したＰ−
２の８００℃で残存重量は４５．２％、１０％重量減量
温度は４６７℃程度であって、トルロンの熱安定度と比
較してみると多少低いが、比較的優れた熱安定性を示し
た。
【００４７】〔溶融加工性〕製造したＰＡＩ樹脂の溶融
加工性を評価するため、本発明ではＲＤＳ（レオメトリ
ックス・ダイナミック・スペクトロメータ）法を用い
て、樹脂の溶融粘度を測定した。 その結果を次の表２
に示した。
加工性を評価するため、本発明ではＲＤＳ（レオメトリ
ックス・ダイナミック・スペクトロメータ）法を用い
て、樹脂の溶融粘度を測定した。 その結果を次の表２
に示した。
【００４８】 表２ 重合体 Ｔｇ（℃） 溶融粘度（ポイズ） 実施例１ Ｐ−１ ２９８ ２．０×１０5 実施例２ Ｐ−２ ２６３ １．５×１０4 実施例３ Ｐ−３ ２３４ ２．６×１０3 実施例４ Ｐ−４ ２５７ ８．５×１０3 トルロン Ｐ−５ ２７９ １．８×１０7 ウルテム − ２１７ ２．１×１０4 測定の条件を簡単に説明すると、まず粉末状のＰＡＩ樹
脂を加熱プレスにより平行板（直径２５mm、厚さ２mm）
形状に成形した。 このサンプルを３３０℃まで昇温さ
せたのち、等温状態で、周波数を０．１〜５００rad／s
ecで変化させながら溶融粘度を測定した。 このとき、
応力は１０％の一定値とした。 上記表２および添付の
図３に示したように、イソホロンジアミンが導入された
本発明の新規な改質ＰＡＩ樹脂の場合、３３０℃、１０
-1rad／secの条件で測定した溶融粘度(ＭＶ)の値は２．
６×１０3〜２．０×１０6ポイズ程度であって、同一条
件下で測定したトルロンの溶融粘度の値である１．８×
１０7 ポイズより著しく低い結果を示した。 かつ、温
度の上昇による溶融粘度の変化を観察するため、上記し
たものと同じ形態のサンプルについて３００〜３７０℃
の温度範囲で溶融粘度を測定した結果、添付の図４に示
したように、同一条件下でのトルロン−４，０００の溶
融粘度より著しく低い溶融粘度を示す、良好な加工特性
を示した。
脂を加熱プレスにより平行板（直径２５mm、厚さ２mm）
形状に成形した。 このサンプルを３３０℃まで昇温さ
せたのち、等温状態で、周波数を０．１〜５００rad／s
ecで変化させながら溶融粘度を測定した。 このとき、
応力は１０％の一定値とした。 上記表２および添付の
図３に示したように、イソホロンジアミンが導入された
本発明の新規な改質ＰＡＩ樹脂の場合、３３０℃、１０
-1rad／secの条件で測定した溶融粘度(ＭＶ)の値は２．
６×１０3〜２．０×１０6ポイズ程度であって、同一条
件下で測定したトルロンの溶融粘度の値である１．８×
１０7 ポイズより著しく低い結果を示した。 かつ、温
度の上昇による溶融粘度の変化を観察するため、上記し
たものと同じ形態のサンプルについて３００〜３７０℃
の温度範囲で溶融粘度を測定した結果、添付の図４に示
したように、同一条件下でのトルロン−４，０００の溶
融粘度より著しく低い溶融粘度を示す、良好な加工特性
を示した。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、従来の芳香族ＰＡＩ樹
脂にイソホロンジアミンを単量体の一部として導入する
ことにより、耐熱性、溶解性、機械的性質およびフィル
ム成形性等が向上するとともに、低い溶融粘度のため成
形加工性が著しく改善された新規なＰＡＩ樹脂を合成で
きる。
脂にイソホロンジアミンを単量体の一部として導入する
ことにより、耐熱性、溶解性、機械的性質およびフィル
ム成形性等が向上するとともに、低い溶融粘度のため成
形加工性が著しく改善された新規なＰＡＩ樹脂を合成で
きる。
【図１】 本発明によるＰＡＩ樹脂のＤＳＣ曲線。
【図２】 本発明によるＰＡＩ樹脂のＴＧＡ曲線。
【図３】 本発明によるＰＡＩ樹脂と従来のトルロン
（ＴＯＲＬＯＮ）、ウルテム（ＵＬＴＥＭ）樹脂等との
溶融粘度の曲線を比較したグラフ。
（ＴＯＲＬＯＮ）、ウルテム（ＵＬＴＥＭ）樹脂等との
溶融粘度の曲線を比較したグラフ。
【図４】 本発明によるＰＡＩ樹脂とトルロン樹脂と
の、温度に対する溶融粘度の変化を示すグラフ。
の、温度に対する溶融粘度の変化を示すグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 陳 文榮 大韓民国大田直轄市儒城区田民洞464−１ エキスポアパート302−1402号 (72)発明者 洪 永澤 大韓民国大田直轄市儒城区魚隠洞（番地な し）ハンビットアパート128−1402号
Claims (5)
- 【請求項１】 イソホロンジアミン構造を有する、一般
式（Ｉ）で表わされるポリアミドイミド樹脂。 【化１】 〔式中、繰り返し単位は頭−尾および頭−頭方式で結合
されており、ｎは５０〜５００の範囲の整数であり、Ｒ
は、 【化２】 【化３】 【化４】 および 【化５】 からなるグループから選択された２種以上の２価の基で
あって、必ず 【化６】 基を含む。〕 - 【請求項２】 ０．２〜１．０dL／ｇの固有粘度を有す
る請求項１に記載のポリアミドイミド樹脂。 - 【請求項３】 ２２０〜３００℃のガラス転移点を有す
る請求項１に記載のポリアミドイミド樹脂。 - 【請求項４】 １０3〜１０6ポイズの溶融粘度（測定温
度３３０℃、周波数１０-1rad／sec)を有する請求項１
に記載のポリアミドイミド樹脂。 - 【請求項５】 脂肪族ジアミン成分として、一般式（I
I）（シス形およびトランス形の混合物） 【化７】 で表わされるイソホロンジアミンを使用し、芳香族ジア
ミン成分として、一般式（III)，（IV），（Ｖ）および
／または（VI） 【化８】 【化９】 【化１０】 【化１１】 で表わされるメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルエーテル、メタビスアミノフェノキシジフェニルス
ルホン、およびパラビスアミノフェノキシジフェニルス
ルホンの１種または２種以上を使用し、これらを無水ト
リメリット酸クロライドと溶液重合させることからな
る、一般式（Ｉ）で表わされる新規なポリアミドイミド
樹脂を製造する方法。 【化１２】 〔式中、繰り返し単位は頭−尾および頭−頭方式で結合
されており、ｎは５０〜５００の範囲の整数であり、Ｒ
は、 【化１３】 【化１４】 【化１５】 および 【化１６】 からなるグループから選択された２種以上の２価の基で
あって、必ず 【化１７】 基を含む。〕
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1993-12717 | 1993-07-05 | ||
| KR1019930012717A KR0128814B1 (ko) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | 이소포론디아민 구조를 함유하는 신규 폴리아미드이미드수지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173289A true JPH07173289A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=19358857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6150733A Pending JPH07173289A (ja) | 1993-07-05 | 1994-07-01 | イソホロンジアミン構造を有する新規なポリアミドイミド樹脂 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5521276A (ja) |
| JP (1) | JPH07173289A (ja) |
| KR (1) | KR0128814B1 (ja) |
| DE (1) | DE4423349C2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059388A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Toyobo Co Ltd | 電子部品用セパレータ |
| JP2007256507A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Tokai Rubber Ind Ltd | 電子写真機器用無端ベルト |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0162275B1 (ko) * | 1995-01-16 | 1999-01-15 | 강박광 | 폴리아미드암산 수지 초기중합체, 그로부터 제조한 고내열성 폴리아미드이미드 발포체 및 이들의 제조방법 |
| KR100205963B1 (ko) * | 1997-05-29 | 1999-07-01 | 이서봉 | 액정 배향막용 신규 가용성 폴리이미드 수지 |
| KR100205962B1 (ko) * | 1997-05-29 | 1999-07-01 | 이서봉 | 신규 가용성 폴리이미드 수지 |
| KR100234871B1 (ko) * | 1997-08-22 | 1999-12-15 | 김충섭 | 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지 |
| KR100283949B1 (ko) * | 1997-12-08 | 2001-03-02 | 윤종용 | 광통신용폴리아미드이미드및그제조방법 |
| KR100490444B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 광통신용 폴리아미드이미드 |
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| WO2007013552A1 (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミドイミド繊維及びそれからなる不織布並びにその製造方法、並びに電子部品用セパレータ |
| EP2708569B1 (de) * | 2012-09-12 | 2018-05-23 | Ems-Patent Ag | Transparente polyamidimide |
| KR20200053302A (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-18 | 삼성전자주식회사 | 폴리(아미드-이미드) 코폴리머, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 및 표시 장치 |
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| JPS6099123A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-06-03 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 熱可塑物類としてのポリアミドイミド類の使用 |
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| US4066631A (en) * | 1975-05-19 | 1978-01-03 | Pennwalt Corporation | Process for preparation of linear polyamide-imides from aromatic tricarboxylic acid anhydrides and diamines |
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| JPS63258927A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-26 | Teijin Ltd | ポリアミドイミド |
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-
1993
- 1993-07-05 KR KR1019930012717A patent/KR0128814B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-06-22 US US08/263,470 patent/US5521276A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-01 JP JP6150733A patent/JPH07173289A/ja active Pending
- 1994-07-04 DE DE4423349A patent/DE4423349C2/de not_active Expired - Fee Related
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| DE4423349A1 (de) | 1995-01-12 |
| DE4423349C2 (de) | 1999-05-12 |
| US5521276A (en) | 1996-05-28 |
| KR0128814B1 (ko) | 1998-04-07 |
| KR950003353A (ko) | 1995-02-16 |
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