JPH10287807A

JPH10287807A - ポリエステルアミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH10287807A
Application number: JP10913497A
Authority: JP
Inventors: Koji Yamauchi; 幸二山内; Akinori Shikamata; 昭紀鹿又; Shunei Inoue; 俊英井上
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1996-04-30
Filing date: 1997-04-25
Publication date: 1998-10-27

Abstract

(57)【要約】【課題】熱安定性、耐熱性、機械特性に優れ、エンジニ
アリングプラスチックとして使用することができ、コネ
クター、リレー、スイッチ、ケース部材、トランス部
材、コイルボビン等の電気・電子機器部品、自動車部
品、機械部品、建材に好適な樹脂組成物として使用する
ことができるポリエステルアミド樹脂組成物を提供す
る。【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表される繰り返し単
位からなるポリエステルアミド樹脂１００重量部および
（Ｂ）充填材１〜２００重量部を含有せしめてなるポリ
エステルアミド樹脂組成物。【化１】（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、二価の置換または非置換の脂肪族
基、脂環族基、芳香族基を表す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エステル単位とア
ミド単位からなる構造を有するポリエステルアミド樹脂
および充填材を含有せしめてなるポリエステルアミド樹
脂組成物であり、熱安定性、耐熱性、機械特性に優れ、
エンジニアリングプラスチックとして有用なポリエステ
ルアミド樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステル樹脂とポリアミド樹脂の両
者の優れた特性を生かすため、エステル単位とアミド単
位を共重合する方法が提案されている。

【０００３】例えば、１，４−ブタンジオール、１，４
−ブタンジアミンとテレフタル酸単位からなるポリエス
テルアミド樹脂を合成する方法が欧州特許公開第４４５
５４８号明細書に開示されている。また脂肪族ジアミ
ン、脂肪族ジオールとテレフタル酸からなるポリエステ
ルアミド樹脂を合成する方法が、J.Polym.Sci.,61,353
(1962) に報告されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記、欧
州特許公開第４４５５４８号明細書やJ.Polym.Sci.,61,
353(1962) に記載されている方法により得られるポリエ
ステルアミドは、耐熱性、熱安定性および機械特性に極
めて劣るといった問題点を有していた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、以
上の状況を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、特定の構造の
ポリエステルアミド樹脂および充填材を含有せしめるこ
とにより、熱安定性、耐熱性、機械特性に極めて優れた
樹脂組成物が得られることを見出し本発明を完成するに
至った。

【０００６】すなわち本発明は、１．一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリ
エステルアミド樹脂１００重量部および（Ｂ）充填材１
〜２００重量部を含有せしめてなるポリエステルアミド
樹脂組成物、

【化４】（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、二価の置換または非置換の脂肪族
基、脂環族基、芳香族基を表す。）２．一般式（１）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が下記一般式
（２）から選ばれる一種または二種以上の基であること
を特徴とする上記１または２記載のポリエステルアミド
樹脂、

【化５】（ただし式中ｌは２以上の整数を表し、Ｒは水素、ハロ
ゲンあるいは１価の有機残基を表す。またＱは直接結
合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを
表し、Ｐｈはフェニル基を表す。）３．一般式（１）で表されるポリエステルアミド樹脂
が、一般式（３）で表されることを特徴とする上記１記
載のポリエステルアミド樹脂組成物、

【化６】（上記式中ｍ、ｎは２以上の整数を表す。）４．エステルアミド樹脂のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーにより測定し、ポリメタクリル酸メチルよ
り換算した数平均分子量が１万以上であることを特徴と
する上記１〜３のいずれかに記載のポリエステルアミド
樹脂組成物、５．エステルアミド樹脂の５重量％減量温度が３７０℃
以上であることを特徴とする上記１〜４のいずれかに記
載のポリエステルアミド樹脂組成物、６．一般式（３）中、ｍが４または６であることを特徴
とする上記３〜５記載のポリエステルアミド樹脂組成
物、７．一般式（３）中、ｎが２、４、６のいずれかである
ことを特徴とする上記３〜５記載のポリエステルアミド
樹脂組成物、８．一般式（３）中、ｍ＝６、ｎ＝２であることを特徴
とする上記３〜５記載のポリエステルアミド樹脂組成
物、９．一般式（３）中、ｍ＝６、ｎ＝４であることを特徴
とする上記３〜５記載のポリエステルアミド樹脂組成
物、１０．一般式（３）中、ｍ＝６、ｎ＝２であることを特
徴とする上記３〜５記載のポリエステルアミド樹脂組成
物、素数１〜５のアルキル基を表す。）１１．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対して、
ガラス転移温度が２０℃以下のエラストマーをさらに配
合してなる上記１〜１０のいずれかに記載のポリエステ
ルアミド樹脂組成物、１２．ガラス転移温度が２０℃以下のエラストマーがオ
レフィン系エラストマーである上記１１記載のポリエス
テルアミド樹脂組成物、１３．ポリエステルアミド樹脂マトリックス相中に、ガ
ラス転移温度２０℃以下のエラストマーからなる分散相
が存在し、かかる分散相の平均粒径が２０ミクロン以下
である上記１１または１２記載のポリエステルアミド樹
脂組成物、１４．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対して、
結晶核剤０．０１〜２０重量部をさらに含有せしめてな
る上記１〜１３のいずれか記載のポリエステルアミド樹
脂組成物、１５．結晶核剤がタルク、マイカ、カオリン、シリカ、
クレー、無機カルボン酸塩、無機スルホン酸塩、金属酸
化物、炭酸塩、有機カルボン酸塩、有機スルホン酸塩か
ら選ばれる一種または２種以上の混合物である上記１４
記載のポリエステルアミド樹脂組成物、１６．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対し、耐
熱安定剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめてな
る上記１〜１５のいずれか記載のポリエステルアミド樹
脂組成物、１７．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対し、耐
候性安定剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめて
なる上記１〜１６のいずれか記載のポリエステルアミド
樹脂組成物、１８．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対し、離
型剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめてなる上
記１〜１７のいずれか記載のポリエステルアミド樹脂組
成物、１９．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対し、滑
剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめてなる上記
１〜１８のいずれか記載のポリエステルアミド樹脂組成
物、２０．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対し、エ
ポキシ化合物０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめ
てなる上記１〜１９のいずれか記載のポリエステルアミ
ド樹脂組成物、２１．ポリエステルアミド樹脂１００重量部に対し、ガ
ラス転移温度が２０℃以下のエラストマー以外の熱可塑
性樹脂０．１〜１０００重量部をさらに含有せしめてな
る上記１〜２０のいずれか記載のポリエステルアミド樹
脂組成物、２２．上記１〜２１のいずれか記載のポリエステルアミ
ド樹脂組成物を成形してなる成形品である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明のポリエステルアミド
樹脂組成物について具体的に説明する。本発明のポリエ
ステルアミド樹脂は上記のごとく一般式（１）で表され
る繰り返し単位からなる。

【０００８】

【化７】（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、二価の置換または非置換の脂肪族
基、脂環族基、芳香族基を表す。）一般式（１）の構造中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は２価の置換ま
たは非置換の脂肪族基、脂環族基、芳香族基を表し、同
一であっても、相異なっていてもよい。

【０００９】また上記一般式（１）で表されるエステル
アミド共重合体の中で、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が下記一般式
（２）の構造から選ばれる一種または二種以上の基を有
するものが好ましい。

【００１０】

【化８】（ただし式中ｌは２以上の整数を表し、Ｒは水素、ハロ
ゲンあるいは１価の有機残基を表す。またＱは直接結
合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを
表し、Ｐｈはフェニル基を表す。）一般式（２）の構造中、ｌは２以上の整数を表すが、な
かでも２〜６が好ましく、特に２、４、６が好ましく、
さらに好ましくは２、６である。またＲは水素、ハロゲ
ンあるいは１価の有機残基を表す。

【００１１】ここで一価の有機残基としては、具体的に
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル
基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチ
ル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル
基、ネオペンチル基、フェニル基、キシリル基、クメニ
ル基、ナフチル基などが挙げられるが、メチル基、エチ
ル基、フェニル基が好ましく、とりわけメチル基、フェ
ニル基が好ましい。

【００１２】また一般式（２）の構造中、Ｑは直接結
合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを
表し、Ｐｈはフェニル基を表す。

【００１３】また上記一般式（１）で表されるポリエス
テルアミド共重合体の中で、特に一般式（３）で表させ
るものが、機械特性、結晶性、耐熱性および成形加工性
の面から特に好ましい。

【００１４】

【化９】（ただし式中ｍ、ｎは２以上の整数を表し、Ｒは水素ま
たは炭素数１〜５のアルキル基を表す。）上記一般式（３）の構造中、ｍは２以上の整数を表す
が、なかでも２〜６が好ましく、特に２、４、６が好ま
しく、さらに好ましくは６である。またｎは２以上の整
数を表すが、なかでも２〜６が好ましく、特に２、４、
６が好ましく、さらに好ましくは２である。

【００１５】また本発明のポリエステルアミド樹脂のＧ
ＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によ
り測定し、ポリメタクリル酸メチルで換算した数平均分
子量は、得られる樹脂組成物の機械特性の面から１万以
上であることが好ましく、特に好ましくは１万５千以
上、さらに好ましくは２万以上である。

【００１６】また本発明のポリエステルアミド樹脂の５
重量％減量する時の温度（５％重量減量温度）は３７０
℃以上であり、好ましくは３８０℃以上、さらに好まし
くは３９０℃以上である。

【００１７】ここで５％重量減量温度は、サンプル量１
０ｍｇで、ＴＧＡ（熱重量分析計）を用い、窒素雰囲気
下１００℃〜８５０℃まで２０℃／分で昇温し、重量減
量が５％に到達した時の温度を表す。

【００１８】この様なポリエステルアミド共重合体は以
下に示す方法により製造することができる。すなわち、
下記一般式（４）で表されるエステルアミドモノマーと
一般式（５）で表されるグリコールを、触媒存在下、１
５０〜３５０℃の重合温度で加熱後、さらに減圧度０．
０１〜１００ｍｍＨｇ、１５０℃〜３５０℃の重合温度
で加熱することにより製造することができる。

【００１９】

【化１０】（Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁷は、二価の置換または非置換の脂肪族
基、脂環族基、芳香族基を表し、Ｒ⁶は水素または炭素
数１〜５のアルキル基を表す。）本発明で使用されるエステルアミドモノマーおよびグリ
コールは前記一般式（４）および一般式（５）で表され
るものである。

【００２０】前記一般式（４）および（５）の構造中、
Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁷は２価の置換または非置換の脂肪族基、
脂環族基、芳香族基を表し、同一であっても、相異なっ
ていてもよい。またＲ⁶は水素または炭素数１〜５のア
ルキル基を表す。

【００２１】ここで炭素数１〜５のアルキル基として
は、具体的にメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅ
ｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３
−ペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられるが、メ
チル基、エチル基が好ましく、とりわけメチル基が好ま
しい。

【００２２】また上記一般式（４）で表されるエステル
アミドモノマーおよび前記一般式（５）で表されるグリ
コールの中で、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁷が下記一般式（２）の構
造から選ばれる一種または二種以上の基を有するものが
好ましく使用することができる。

【００２３】

【化１１】（ただし式中ｌは２以上の整数を表し、Ｒは水素、ハロ
ゲンあるいは１価の有機残基を表す。またＱは直接結
合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを
表し、Ｐｈはフェニル基を表す。）上記一般式（２）の構造中、ｌは２以上の整数を表す
が、なかでも２〜６が好ましく、特に２、４、６が好ま
しく、さらに好ましくは２、６である。またＲは水素、
ハロゲンあるいは１価の有機残基を表す。

【００２４】ここで一価の有機残基としては、具体的に
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル
基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチ
ル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル
基、ネオペンチル基、フェニル基、キシリル基、クメニ
ル基、ナフチル基などが挙げられるが、メチル基、エチ
ル基、フェニル基が好ましく、とりわけメチル基、フェ
ニル基が好ましい。

【００２５】また一般式（２）中、Ｑは直接結合、Ｏ、
Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表し、Ｐ
ｈはフェニル基を表す。

【００２６】また前記一般式（４）で表されるエステル
アミドモノマーの中で、特に一般式（６）で表させるも
のが、得られるポリエステルアミド共重合体の機械特
性、結晶性、耐熱性および成形加工性の面から好まし
い。

【００２７】

【化１２】（ｍは２以上の整数を表し、Ｒ⁶は水素または炭素数１
〜５のアルキル基を表す。）一般式（６）の構造中、ｍは２以上の整数を表すが、な
かでも２〜６であることが好ましく、特に４または６が
好ましく、さらに好ましくは６である。またＲ⁶は水素
または炭素数１〜５のアルキル基を表す。ここで炭素数
１〜５のアルキル基の具体例としてはメチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル
基、２−ペンチル基、３−ペンチル基、ネオペンチル基
などが挙げられるが、水素、メチル基、エチル基が好ま
しく、とりわけメチル、水素が好ましい。

【００２８】また前記一般式（５）で表されるグリコー
ルの中で、特に一般式（７）で表されるものが、得られ
るエステルアミド共重合体の機械特性、結晶性、耐熱
性、成形加工性の面から好ましい。

【００２９】

【化１３】前記一般式（７）の構造中、ｎは２以上の整数を表す
が、なかでも２〜６が好ましく、特に２、４、６が好ま
しく、さらに好ましくは２である。

【００３０】また本発明において、エステルアミドモノ
マーに対するグリコールのモル比は、得られるポリマー
の分子量、ポリマーの熱安定性および結晶性の面から通
常、１倍モル以上２０倍モル以下、好ましくは１倍モル
以上１５倍モル以下、さらに好ましくは１倍モル以上１
０倍モル以下、特に好ましくは２倍モル以上５倍モル以
下である。

【００３１】本発明においてポリエステルアミド共重合
体を重合する際には、まず前記一般式（４）で表される
エステルアミドモノマーと前記一般式（５）で表される
グリコールを、触媒存在下、１５０℃〜３５０℃の重合
温度で加熱することが好ましい。

【００３２】この段階における重合時間は０時間以上１
０時間以下であり、好ましくは０．５時間以上から５時
間以下、さらに好ましくは１時間以上４時間以下であ
る。

【００３３】さらに本発明では、１５０℃〜３５０℃の
重合温度で加熱後、さらに減圧度０．０１〜１００ｍｍ
Ｈｇ、１５０℃〜３５０℃の重合温度で加熱することが
好ましい。

【００３４】この時の減圧度は得られるポリマーの分子
量の点から通常０．０１ｍｍＨｇ以上１００ｍｍＨｇ以
下であり、好ましくは０．１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ
以下、さらに好ましくは０．１ｍｍＨｇ以上１０ｍｍＨ
ｇ以下である。

【００３５】この段階における重合温度は１５０℃以上
３５０℃以下が好ましく、さらに好ましくは２００℃以
上３００℃以下である。

【００３６】また本発明のポリエステルアミド共重合体
の製造において使用される重合触媒としては、通常ポリ
エステルの重合触媒として公知のものを使用することが
できるが、例えばモノブチルヒドロキシチンオキシド、
チタンテトラブトキシド、フッ化セシウム、フッ化アン
チモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酢酸マ
ンガン、酢酸コバルト、酢酸カリウム、酢酸リチウムか
ら選ばれる１種または２種以上の混合物などを使用する
ことができるが、好ましくはモノブチルヒドロキシチン
オキシド、チタンテトラブトキシド、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン、酢酸マンガンから選ばれる１種
または２種以上の混合物、さらに好ましくはチタンテト
ラブトキシド、三酸化アンチモン、酢酸マンガンから選
ばれる１種または２種以上の混合物である。

【００３７】重合触媒の使用量は特に制限はないが、通
常エステルアミドモノマーとグリコールの総重量に対す
る重合触媒の重量％は０．００１〜１．０重量％が好ま
しく、さらに好ましくは０．０１〜０．５重量％であ
る。

【００３８】本発明で使用される重合触媒は、そのまま
使用してもよいし、あるいは重合において使用するグリ
コールで希釈した形で使用してもよい。

【００３９】また重合時間は触媒量、反応温度および減
圧度などにより著しく異なる。通常は０．１〜２０時
間、好ましくは０．２〜１０時間、さらに好ましくは
０．５〜８時間である。

【００４０】このようにして得られたポリエステルアミ
ド共重合体は、このまま重合装置から吐出してそのまま
使用してもよいし、吐出後、溶媒で洗浄あるいは再沈殿
精製してから使用してもよい。あるいは重合により得ら
れたポリエステルアミド共重合体を減圧下、ポリエステ
ルアミド共重合体のガラス転移温度以上、融点以下の温
度で固相重合することもできる。

【００４１】続いて本発明の前記一般式（４）で表され
るエステルアミドモノマーの製造方法について説明す
る。

【００４２】前記一般式（４）で表されるエステルアミ
ドモノマーは一般式（８）で表されるジエステル化合物
および一般式（９）で表されるジアミン化合物より製造
することができる。

【００４３】

【化１４】（Ｒ⁴、Ｒ⁵は、二価の置換または非置換の脂肪族基、脂
環族基、芳香族基を表し、Ｒ⁶は水素または炭素数１〜
５のアルキル基を表す。）すなわち本発明において、前記一般式（４）で表される
エステルアミドモノマーは前記式（８）で表されるジエ
ステル化合物と前記一般式（９）で表されるジアミン化
合物を有機溶媒中、あるいは有機溶媒を用いずに加熱す
ることによりエステルアミドモノマーを合成することが
できる。

【００４４】前記一般式（８）で表されるジエステル化
合物および（９）で表されるジアミン化合物の構造式
中、Ｒ⁴、Ｒ⁵は２価の置換または非置換の脂肪族基、脂
環族基、芳香族基を表し、同一であっても、相異なって
いてもよい。

【００４５】またＲ⁶は水素または炭素数１〜５のアル
キル基を表す。

【００４６】ここで炭素数１〜５のアルキル基として
は、具体的にメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅ
ｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３
−ペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられるが、メ
チル基、エチル基が好ましく、とりわけメチル基が好ま
しい。

【００４７】また前記一般式（８）で表されるジエステ
ル化合物および一般式（９）で表されるジアミン化合物
の構造中、Ｒ⁴、Ｒ⁵が下記一般式（２）から選ばれる一
種または二種以上の基を有するものが好ましく使用する
ことができる。

【００４８】

【化１５】（ただし式中ｌは２以上の整数を表し、Ｒは水素、ハロ
ゲンあるいは１価の有機残基を表す。またＱは直接結
合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを
表し、Ｐｈはフェニル基を表す。）一般式（２）中ｌは２以上の整数を表すが、なかでも２
〜６が好ましく、特に２、４、６が好ましく、さらに好
ましくは２、６である。またＲは水素、ハロゲンあるい
は１価の有機残基を表す。

【００４９】ここで一価の有機残基としては、具体的に
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル
基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチ
ル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル
基、ネオペンチル基、フェニル基、キシリル基、クメニ
ル基、ナフチル基などが挙げられるが、メチル基、エチ
ル基、フェニル基が好ましく、とりわけメチル基、フェ
ニル基が好ましい。

【００５０】また一般式（２）中、Ｑは直接結合、Ｏ、
Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表し、Ｐ
ｈはフェニル基を表す。

【００５１】さらに上記一般式（８）で表されるジエス
テル化合物と上記一般式（９）で表されるジアミン化合
物の中で、一般式（１０）で表されるジエステル化合物
と一般式（１１）で表されるジアミン化合物が特に好ま
しく使用することができる。

【００５２】

【化１６】（ｍは２以上の整数を表し、Ｒ⁶は炭素数１〜５のアル
キル基を表す。）前記一般式（１０）中、Ｒ⁶は水素または炭素数１〜５
のアルキル基を表す。ここで炭素数１〜５のアルキル基
の具体例としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチ
ル基、３−ペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられ
るが、水素、メチル基、エチル基が好ましく、とりわけ
メチル、水素が好ましい。

【００５３】また上記一般式（１１）の構造中、ｍは２
以上の整数を表すが、なかでも２〜６であることが好ま
しく、特に４または６が好ましく、さらに好ましくは６
である。

【００５４】また本発明のジエステル化合物に対するジ
アミン化合物のモル比は、得られるエステルアミドモノ
マーの純度の点から０．０１倍モル以上０．３倍モル以
下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５倍
モル以上０．２倍モル以下である。

【００５５】また該反応は反応を促進する点から触媒を
用いることが好ましい。このような触媒としては、通常
公知のものを使用することができる。例えばモノブチル
ヒドロキシチンオキシド、チタンテトラブトキシド、フ
ッ化セシウム、フッ化アンチモン、酸化アンチモン、金
属アルコキシド、アンモニウム塩、酢酸金属塩、金属水
素化物、有機金属化合物、アルカリ無機物から選ばれる
１種または２種以上の混合物などを使用することができ
るが、好ましくはモノブチルヒドロキシチンオキシド、
チタンテトラブトキシド、酸化アンチモン、金属アルコ
キシド、酢酸金属塩、アルカリ無機物から選ばれる１種
または２種以上の混合物、さらに好ましくはチタンテト
ラブトキシド、金属アルコキシド、酢酸金属塩、アルカ
リ無機物から選ばれる１種または２種以上の混合物であ
る。

【００５６】金属アルコキシドとしては具体的に、リチ
ウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、カリウムメト
キシド、リチウムエトキシド、ナトリウムエトキシド、
カリウムエトキシド、リチウムブトキシド、ナトリウム
ブトキシド、カリウムブトキシドなどが挙げられるが、
好ましくはリチウムメトキシド、ナトリウムメトキシ
ド、カリウムメトキシド、リチウムエトキシド、ナトリ
ウムエトキシド、カリウムエトキシドであり、さらに好
ましくは、リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシ
ド、カリウムメトキシドである。

【００５７】アンモニウム塩としては具体的に、塩化ア
ンモニウム、臭化アンモニウム、硫酸アンモニウム、燐
酸アンモニウム、硝酸アンモニウムなどが挙げられる
が、好ましくは塩化アンモニウム、臭化アンモニウム、
硫酸アンモニウム、燐酸アンモニウムであり、さらに好
ましくは塩化アンモニウム、臭化アンモニウムである。

【００５８】酢酸金属塩としては具体的に、酢酸リチウ
ム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸コバルト、酢
酸マンガン、酢酸アルミニウムなどが挙げられるが、好
ましくは酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸コバル
ト、酢酸マンガンであり、さらに好ましくは酢酸リチウ
ム、酢酸マンガンである。

【００５９】金属水素化物としては具体的に、水素化ナ
トリウム、水素化カリウム、水素化リチウムなどが挙げ
られるが、好ましくは水素化ナトリウム、水素化カリウ
ムであり、さらに好ましくは水素化ナトリウムである。

【００６０】有機金属化合物としては、炭素−金属から
なるイオン結合、共有結合を有する化合物であれば特に
制限はないが、具体的には、トリエチルアルミニウム、
トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム
などの有機アルミニウム化合物、ｎ−ブチルリチウム、
ｔ−ブチルリチウムなどのアルキルリチウム、メチルマ
グネシウムクロリド、メチルマグネシウムブロミド、エ
チルマグネシウムクロリド、エチルマグネシウムブロミ
ド、フェニルマグネシウムクロリド、フェニルマグネシ
ウムブロミドなどのグリニア試薬が挙げられる。

【００６１】アルカリ無機物としては具体的に、水酸化
リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなど
が挙げられるが、好ましくは水酸化リチウム、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムであり、さらに好ましくは水
酸化ナトリウムである。

【００６２】反応触媒の使用量は特に制限はないが、通
常ジエステル化合物とジアミン化合物の総重量に対する
触媒の重量％は０．００１〜１．０重量％が好ましく、
さらに好ましくは０．０１〜０．５重量％である。

【００６３】該反応を溶媒中で行う場合、使用する有機
溶媒としては、得られるエステルアミドモノマーの純度
の面からジエステルとジアミン化合物を溶解させ、かつ
エステルアミドモノマーを溶解しない溶媒が好ましい。
このような有機溶媒は、使用するジエステル化合物、ジ
アミン化合物および得られるエステルアミドモノマーの
構造により異なるが、メタノール、エタノール、ペンタ
ン、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、シクロヘキサン、テトラリン、デカリン、石油、灯
油、クロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジク
ロロベンゼン、ｐ−ジクロロベンゼン、１，２，４−ト
リクロロベンゼン、エチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ピリジン、ピロリジン、Ｎ−メチルピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
から選ばれる一種または２種以上の混合物などが好まし
く、さらに好ましくはメタノール、ベンゼン、トルエ
ン、キシレンから選ばれる一種または二種以上の混合物
である。

【００６４】また溶媒の使用量は特に制限はないが、反
応の急激な発熱を抑制する点および得られるエステルア
ミドモノマーの純度の点から、ジエステル化合物とジア
ミン化合物の総モル数から換算した１モル当たりの溶媒
量は、通常０．１ｌＬ〜１００Ｌであり、好ましくは
０．２Ｌ〜５０Ｌ、さらに好ましくは０．３Ｌ〜３０Ｌ
である。

【００６５】また有機溶媒を用いる場合の加熱温度は特
に制限はないが、通常、使用する溶媒の沸点付近で行う
ことができる。

【００６６】また使用する薬品の添加順序は特に制限は
ないが、薬品を一括して添加してもよいし、各薬品成分
を逐次添加してもよい。

【００６７】反応時間は反応温度および使用する溶媒の
量により著しく異なるが、通常０．１〜５０時間、好ま
しくは０．２〜２０時間、さらに好ましくは０．５〜１
０時間である。

【００６８】また該反応は有機溶媒を用いずに行うこと
ができる。この場合の加熱温度は、得られるエステルア
ミドモノマーの純度の点から、ジエステル化合物の融点
以上、エステルアミドモノマーの融点以下であることが
好ましい。

【００６９】またこの場合、使用する薬品の添加順序は
特に制限はないが、薬品を一括して添加してもよいし、
各薬品成分を逐次添加してもよい。

【００７０】このようにして得られたエステルアミドモ
ノマーは、反応溶液あるいは反応融液をろ過した回収物
を、溶媒で洗浄して使用することもできるし、あるいは
溶媒で洗浄した後、真空乾燥して使用してもよい。洗浄
に使用する溶媒は、得られるエステルアミドモノマーの
構造により異なるが、例えばメタノール、エタノール、
プロパノール、アセトン、クロロホルム、ベンゼン、ト
ルエン、水などを使用することができる。また反応溶液
からろ過し、溶媒で洗浄したものをさらに適当な溶媒に
より再結晶精製してから使用することができる。再結晶
溶媒としては加熱時にエステルアミドモノマーを溶解
し、冷却によりエステルアミドモノマーを析出させるこ
とができる溶媒であれば特に制限はないが、例えば、メ
タノール、エタノール、プロパノール、ジメチルスルホ
キシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドン、クロロホルム、フェノールから選ばれる一種
または二種以上の混合物などを使用することができ、好
ましくは、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、フェノール、エタ
ノールからあ選ばれる一種または二種以上の混合物、さ
らに好ましくはジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、フェノール、エタノールから選ばれる
一種または二種以上の混合物である。

【００７１】以上のようにして得られるポリエステルア
ミド樹脂にさらに充填材を添加することにより、機械特
性、耐熱性をいっそう改善することができる。

【００７２】本発明で用いる充填材としては、アラミド
繊維、ポリアミド繊維、ガラス繊維、炭素繊維、アルミ
ナ繊維、炭化ケイ素繊維、ホウ素質繊維、ジルコニア繊
維、チタン酸カリウム繊維、アスベスト繊維、石膏繊
維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミ
ック繊維などの繊維状充填材、グラファイト、ワラステ
ナイト、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスマイク
ロバルーン、二硫化モリブデンなどの非繊維状充填材が
挙げられるが、好ましくはガラス繊維、炭素繊維、アル
ミナ繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズでありさらに
好ましくはガラス繊維である。ガラス繊維のなかでもチ
ョップドストランドタイプのガラス繊維が好ましく用い
られる。これらの添加量はポリエステルアミド樹脂１０
０重量部に対して１〜２００重量部であり、好ましくは
３〜１８０重量部、さらに好ましくは５〜１５０重量部
である。

【００７３】充填材の粒径および繊維長には特に制限は
ないが、充填材が粒子状物の場合、その粒径は０．０１
〜１００μｍ程度であることが好ましく、特に好ましく
は０．１〜３０μｍ、さらに好ましくは０．５〜１０μ
ｍである。

【００７４】また充填材が繊維状物の場合、繊維直径は
通常１〜３０μｍであり、好ましくは２〜２５μｍ、さ
らに好ましくは３〜２０μｍである。また繊維長は１μ
ｍ〜２０ｍｍ程度のものが好ましく、特に好ましくは２
μｍ〜１５ｍｍ、さらに好ましくは３μｍ〜１０ｍｍで
ある。

【００７５】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物はさらに他の成分を添加することができる。

【００７６】本発明のポリエステルアミド樹脂組成物は
さらにガラス転移温度が２０℃以下のエラストマーをさ
らに添加すると衝撃特性をさらに改善することができ
る。

【００７７】ガラス転移温度が２０℃以下のエラストマ
ーであれば特に制限はないが、オレフィン系エラストマ
ー、ナイロン系エラストマー、ポリエステル系エラスト
マー、ポリエステルポリエーテル系エラストマー、ポリ
エステルポリエステル系エラストマー、本発明以外のポ
リエステルポリアミド系エラストマーなどが好ましく、
さらに好ましくはオレフィン系エラストマーである。こ
のようなオレフィン系エラストマーの具体例としては、
エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン
共重合体、エチレン／プロピレン／共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシ
ジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グ
リシジル共重合体、エチレン／アクリル酸エチル−ｇ−
無水マレイン酸共重合体、エチレン／メタクリル酸メチ
ル−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エチレン／アクリル
酸エチル−ｇ−マレイミド共重合体、エチレン／アクリ
ル酸エチル−ｇ−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、エ
チレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エ
チレン／ブテン−１−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エ
チレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン−ｇ−無水
マレイン酸共重合体、エチレン／プロピレン／ジシクロ
ペンタジエン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エチレン
／プロピレン／２，５−ノルボルナジエン−ｇ−無水マ
レイン酸共重合体、エチレン／プロピレン−ｇ−Ｎ−フ
ェニルマレイミド共重合体、スチレン／無水マレイン酸
共重合体、スチレン／ブタジエン／スチレン−ｇ−無水
マレイン酸ブロック共重合体、スチレン／ブタジエン／
スチレンブロック共重合体を水素添加した後、無水マレ
イン酸をグラフト化して得られるスチレン・エチレン／
ブチレン・スチレン−ｇ−無水マレイン酸ブロック共重
合体、スチレン／イソプレン−ｇ−無水マレイン酸ブロ
ック共重合体、エチレン／アクリル酸アイオノマー、エ
チレン／メタクリル酸アイオノマー、エチレン／イタコ
ン酸アイオノマー、などを挙げることができ、これらは
各々単独あるいは混合物の形で用いることができる。

【００７８】本発明においてガラス転移温度が２０℃以
下のエラストマーの添加量は、ポリエステルアミド樹脂
１００重量部に対して、通常、１〜１００重量部であ
り、好ましくは３〜９０重量部、さらに好ましくは５〜
８０重量部である。

【００７９】なかでもエラストマーを比較的少量使用す
る場合、例えば５０重量部以下、好ましくは３０重量部
以下、特に好ましくは２０重量部以下の場合には、樹脂
組成物中のエラストマーは、マトリックスとしてのポリ
エステルアミド樹脂中に分散相として存在する。本発明
の組成物によって得られた成形品がより優れた衝撃強度
を保有するには、微分散していることが望ましい。樹脂
組成物中の混合状態を評価する方法の一つとして分散相
の粒径を評価尺度とする方法があるが、本発明のポリエ
ステルアミド樹脂組成物にエラストマーを配合する場
合、エラストマー部分の分散平均は１５ミクロン以下が
好ましく、さらに好ましくは１０ミクロン以下である。

【００８０】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物はさらに結晶核剤を添加すると機械特性が向上するこ
とができる。

【００８１】本発明の結晶核剤としてはポリエステルア
ミド樹脂組成物の結晶化を促進する化合物であれば特に
制限はないが、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ク
レーや、金属酸化物、炭酸塩、硫酸塩、有機カルボン酸
塩、有機スルホン酸塩などが好ましく使用される。

【００８２】金属酸化としては、周期律表ＩＩ〜Ｖ族の
金属を中心原子とする金属酸化物を使用することがで
き、具体的には酸化マグネシウム、酸化カリウム、酸化
バリウム、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化銅、酸化亜
鉛、酸化アンチモン、酸化アルミニウムなどが使用する
ことができる。

【００８３】また炭酸塩としては、周期律表Ｉ、ＩＩ族
の金属塩からなる炭酸塩を使用することができ、具体的
には、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛、炭酸銅などが使用するこ
とができる。

【００８４】また硫酸塩としては、周期律表Ｉ、ＩＩ族
の金属塩からなる硫酸塩を使用することができ、具体的
には硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸カルシウム、
硫酸バリウム、硫酸亜鉛、硫酸銅などを使用することが
できる。

【００８５】有機カルボン酸塩としては、周期律表Ｉ、
ＩＩ族の金属塩からなるカルボン酸塩を使用することが
できる。具体的にはカプロン酸リチウム、カプロン酸ナ
トリウム、カプロン酸カリウム、カプロン酸カルシウ
ム、カプロン酸マグネシウム、カプロン酸バリウム、カ
プロン酸亜鉛、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナ
トリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸カルシ
ウム、ステアリ酸マグネシウム、ステアイン酸バリウ
ム、ステアリン酸亜鉛、モンタン酸リチウム、モンタン
酸ナトリウム、モンタン酸カリウム、モンタン酸カルシ
ウム、モンタン酸マグネシウム、モンタン酸バリウム、
モンタン酸亜鉛、安息香酸リチウム、安息香酸ナトリウ
ム、安息香酸カリウム、安息香酸カルシウム、安息香酸
マグネシウム、安息香酸バリウム、安息香酸亜鉛、テレ
フタル酸リチウム、テレフタル酸ナトリウム、テレフタ
ル酸カリウム、テレフタル酸カルシウム、テレフタル酸
マグネシウム、テレフタル酸バリウム、テレフタル酸亜
鉛などを使用することができる。

【００８６】また有機スルホン酸塩としては周期律表
Ｉ、ＩＩ族の金属塩からなる有機スルホン酸塩を使用す
ることができる。例えば、ベンゼンスルホン酸リチウ
ム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン
酸カリウム、ｐ−リチウムスルホ安息香酸、ｐ−ナトリ
ウムスルホ安息香酸、ｐ−カリウムスルホ安息香酸、
２，５−あるいは３，５−ジカルボキシベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム、２，５−あるいは３，５−ジカルボキ
シベンゼンスルホン酸リチウム、３，５−ジカルボキシ
ベンゼンスルホン酸カリウムなどを使用することができ
る。

【００８７】本発明の結晶核剤の添加量は通常ポリエス
テルアミド樹脂１００重量部に対し、通常、０．０１〜
２０重量部、好ましくは０．０２〜１５重量部、さらに
好ましくは０．０３〜１０重量部である。

【００８８】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物はさらに耐熱安定剤を添加することによりポリエステ
ルアミド樹脂組成物の耐熱性および熱安定性が向上する
ことができる。

【００８９】本発明の耐熱安定剤としては、ヒンダード
フェノール系酸化防止剤またはジ亜リン酸金属塩から選
ばれる一種または二種以上の混合物が好ましく使用する
ことができる。

【００９０】ヒンダードフェノール系酸化防止剤として
は、具体的にはトリエチレングリコール−ビス［３−
（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビ
ス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テト
ラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］、２，２−チオ−ジエチ
レンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジルホスホネートジエチルエステル、１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビ
スもしくはトリス（３−ｔ−ブチル−６−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロパン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチ
レンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
ヒドロシンナマミド）、Ｎ，Ｎ’−トリメチレンビス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナマミド）、２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチ
ル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−
メチルフェニルアクリレート、３，９−ビス［２−｛３
−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェ
ニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチ
ル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，
５］ウンデカンなどを使用することができる。

【００９１】またジ亜リン酸金属塩の具体例としては、
ジ亜リン酸ナトリウム、ジ亜リン酸カリウム、ジ亜リン
酸カルシウム、ジ亜リン酸マンガンなどを使用すること
ができる。

【００９２】本発明の耐熱安定剤の添加量はポリエステ
ルアミド樹脂１００重量に対して通常、０．０１〜３０
重量部であり、好ましくは０．０２〜２５重量部、さら
に好ましくは０．０３〜２０重量部である。

【００９３】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物にはさらに耐候性安定剤を添加することによりポリエ
ステルアミド樹脂樹脂の耐熱性、熱安定性を向上させる
ことができる。

【００９４】本発明の耐候性安定剤としては、ヒンダー
ドアミン系化合物が好ましく使用することができる。

【００９５】このようなヒンダードアミン系化合物とし
ては、具体的には、ビス（１，２，２，６，６−ペンタ
メチル−４−ピペリジニル）セバケート、コハク酸ジメ
チル・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ
−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、
Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミドプロピル）エチレンジアミ
ン・２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，
６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）アミノ］−
６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物、ポリ
［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミ
ノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）イミ
ノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル
−４−ピペリジル）イミノ）｝］、ビス（２，２，６，
６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケートなどを
使用することができる。

【００９６】このような耐候性安定剤の添加量はポリエ
ステルアミド樹脂１００重量部に対して、通常、０．０
１〜３０重量部、好ましくは０．０２〜２５重量部、さ
らに好ましくは０．０３〜２０重量部である。

【００９７】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物にはさらにエポキシ化合物を添加することによりポリ
エステルアミド樹脂組成物の熱安定性、衝撃特性を向上
させることができる。

【００９８】本発明のエポキシ化合物はエポキシ基を分
子中含有するエポキシ化合物であれば特に制限はない
が、モノエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、トリエポ
キシ化合物が好ましく、特にジエポキシ化合物を好まし
く使用することができる。このようなジエポキシ化合物
としては、具体的に下記一般式（１２）、（１３）、
（１４）、（１５）、（１６）、（１７）、（１８）、
（１９）で表されるジエポキシ化合物を使用することが
できる。

【００９９】

【化１７】（ｎは１以上の整数を表す。）このようなエポキシ化合物の添加量はポリエステルアミ
ド樹脂１００重量部に対して、通常、０．０１〜３０重
量部、好ましくは０．０２〜２５重量部、さらに好まし
くは０．０３〜２０重量部である。

【０１００】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物に対して、ガラス転移温度が２０℃以下のエラストマ
ー以外の熱可塑性樹脂を一種以上添加することができ
る。このような熱可塑性樹脂としては、ガラス転移温度
が２０℃以下のエラストマー以外で、加熱すると流動性
を示し、これを利用して成形加工できる合成樹脂であれ
ば特に制限はないが、例えば、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニルなどのオレフィン系重合体およびその共重
合体、ポリエステル、全芳香族ポリエステル、液晶ポリ
エステル、ポリカーボネート、ポリアミド、全芳香族ポ
リアミド、フェノキシ樹脂、ポリケトン、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルケトン、フェノール樹
脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアリルエ
ーテル、ポリアミドイミド、ポリアリルスルホン、ポリ
スルホン、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアセタールから選ばれる
１種または２種以上の混合物などが挙げられる。

【０１０１】このような熱可塑性樹脂の添加量は通常ポ
リエステルアミド樹脂１００重量部に対して０．１〜１
０００重量部であり、好ましくは１〜８００重量部、さ
らに好ましくは１０〜５００重量部である。

【０１０２】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物に対して本発明の目的を損なわない範囲で熱安定剤、
ベンゾフェノン系などの紫外線吸収剤、アミン系などの
帯電防止剤、脂肪族アルコールのエステル、アミドなど
の滑剤、ブロム系またはリン系難燃剤、離型剤、滑剤、
多価アルコールのエーテルなどの改質剤および染料・顔
料を含む着色剤、イソシアネート系などのカップリング
剤などの通常の添加剤を１種以上添加することができ
る。

【０１０３】このような化合物の添加量は通常ポリエス
テルアミド樹脂１００重量部に対して、通常０．０１〜
３０重量部であり、好ましくは０．０２〜２５重量部、
さらに好ましくは０．０３〜２０重量部である。

【０１０４】本発明の樹脂組成物は通常公知の方法で製
造される。例えば、ポリエステルアミド樹脂、充填材お
よびその他の必要な添加剤をエクストルーダーで溶融混
合する方法、あるいは粒子状物同士を均一に機械的に混
合した後、射出成形機で混合と同時に成形する方法など
が挙げられる。

【０１０５】また本発明のポリエステルアミド樹脂組成
物は熱安定性、耐熱性、機械特性に優れ、また溶融成形
可能であるため押出成形、射出成形、プレス成形などが
可能である。したがってフィルム、管、ロッド及び繊維
や希望する任意の形状と大きさを持った成形品に成形
し、使用することができる。

【０１０６】

【実施例】以下実施例により本発明の効果を更に詳細に
説明する。ただし本発明はこれらの例になんら限定され
るものではない。

【０１０７】実施例および比較例で述べられている各測
定項目は以下の方法に従った。

【０１０８】以下実施例により本発明の効果を更に詳細
に説明する。ここで部とはすべて重量部をあらわす。各
特性の測定方法は以下の通りである。

【０１０９】（１）数平均分子量（Ｍｎ）検出器にＷＡＴＥＲＳ社示差屈折計ＷＡＴＥＲＳ４１０
を用い、ＭＯＤＥＬ５１０高速液体クロマトグラフィー
を用いて測定した。測定条件は、ヘキサフロロイソプロ
パノールを溶離液とし、カラム温度２５℃、試料濃度１
〜２ｍｇ／ｍｌの溶液を０．１ｍｌ注入した。カラムは
ＷＡＴＥＲＳ社のポリスチレン多孔性膨潤ゲルが充填さ
れたウルトラスタイラジェルリニアー１本とウルトラス
タイラジェル５００Ａ２本を直列に接続し、溶離液０．
５ｍｌ／ｍｉｎ、カラム圧力５００ｐｓｉとした。ポリ
マー分子量は、標準ポリメタクリル酸メチルによる校正
曲線と対比して換算した。

【０１１０】（２）融点測定ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲＤＳＣ−７を用い、窒素雰
囲気下、サンプル量１０ｍｇ、−１００℃から２０℃／
ｍｉｎの昇温条件で測定した際に観察されるピークのト
ップをポリマーの融点とした。

【０１１１】（３）熱分解温度（Ｔｄ５％（５％重量減
量温度）およびＴｄ（熱分解開始温度））ポリエステルアミド樹脂の熱安定性の評価はセイコー電
子社ＴＧ／ＴＤＡを用い、サンプル量１０ｍｇ、測定温
度領域１００〜８５０℃、昇温速度２０℃／分、窒素雰
囲気下で測定し、得られた重量減量曲線より、重量が５
％減量した温度をＴｄ５％とし、ポリエステルアミド樹
脂の熱安定性の指標とした。

【０１１２】一方、ポリエステルアミド樹脂組成物の熱
安定性の指標として、熱分解開始温度（Ｔｄ）を測定し
た。セイコー電子社ＴＧ／ＴＤＡを用い、サンプル量１
０ｍｇ、１００℃〜８８０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温
し、重量減量が開始する温度をＴｄ（熱分解開始温度）
とした。

【０１１３】（４）本発明で使用するポリエステルアミ
ド樹脂の原料であるエステルアミドモノマーは以下の方
法で製造した。

【０１１４】参考例１エステルアミドモノマー（Ａ−
１）の製造環流管と温度計を取り付けた三口フラスコにジメチルテ
レフタレート２２２ｇ（１．２ｍｏｌ）と０．１倍モル
のヘキサメチレンジアミン１４ｇ（０．１２ｍｏｌ）を
１Ｌのトルエン溶液とし、環流下６時間反応させた。反
応の進行に伴い反応物が析出した。反応後、反応溶液を
熱ろ過し、沈殿物を回収した。得られた沈殿物をＤＭＦ
より再結晶精製した。収率：ヘキサメチレンジアミンに
対し、９８％。ＤＳＣにより測定した融点：２３８℃。

【０１１５】１Ｈ−ＮＭＲスペクトル、７．６ｐｐｍ
（４Ｈ：ダブレット、芳香族プロトン）、８．０ｐｐｍ
（４Ｈ：ダブレット、芳香族プロトン）、６．６ｐｐｍ
（２Ｈ：ブロード、ＮＨ）、３．９ｐｐｍ（６Ｈ：シン
グレット、メトキシプロトン）、３．２〜３．６ｐｐｍ
（４Ｈ：ブロード、−ＣＨ２ＮＨ−）、１．２〜１．
８ｐｐｍ（８Ｈ：ブロード、メチレン）ＩＲスペクトル３２００〜３６００ｃｍ^-1（ＮＨ伸
縮）、２８００〜３０００ｃｍ^-1(Ｃ−Ｈ伸縮）、１７
２０ｃｍ^-1（Ｃ−Ｏ伸縮）、１６４０ｃｍ^-1（ＣＯ伸
縮、ＮＨ変角）、１４４０ｃｍ^-1（Ｃ−Ｎ伸縮）。

【０１１６】以上の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルおよびＩ
Ｒスペクトルより下記一般式（２０）で表されるエステ
ルアミドモノマー（Ａ−１）が得られたことがわかる。

【０１１７】

【化１８】参考例２エステルアミドモノマー（Ａ−２）の製造環流管と温度計を取り付けた三口フラスコにジメチルテ
レフタレート２２２ｇ（１．２ｍｏｌ）と０．１倍モル
のヘキサメチレンジアミン１４ｇ（０．１２ｍｏｌ）を
１５０℃で融解させ６時間反応させた。反応の進行に伴
い反応物が析出した。反応後、反応融液を熱ろ過し、沈
殿物を回収した。得られた沈殿物をＤＭＦより再結晶精
製した。収率：ヘキサメチレンジアミンに対し、９０
％。ＤＳＣにより測定した融点：２３８℃。

【０１１８】１Ｈ−ＮＭＲスペクトル、７．６ｐｐｍ
（４Ｈ：ダブレット、芳香族プロトン）、８．０ｐｐｍ
（４Ｈ：ダブレット、芳香族プロトン）、６．６ｐｐｍ
（２Ｈ：ブロード、ＮＨ）、３．９ｐｐｍ（６Ｈ：シン
グレット、メトキシプロトン）、３．２〜３．６ｐｐｍ
（４Ｈ：ブロード、−ＣＨ２ＮＨ−）、１．２〜１．
８ｐｐｍ（８Ｈ：ブロード、メチレン）ＩＲスペクトル３２００〜３６００ｃｍ^-1（ＮＨ伸
縮）、２８００〜３０００ｃｍ^-1（Ｃ−Ｈ伸縮）、１７
２０ｃｍ^-1（Ｃ−Ｏ伸縮）、１６４０ｃｍ^-1（ＣＯ伸
縮、ＮＨ変角）、１４４０ｃｍ^-1(Ｃ−Ｎ伸縮）。

【０１１９】以上の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルおよびＩ
Ｒスペクトルより上記一般式（２０）で表されるエステ
ルアミドモノマー（Ａ−２）が得られたことがわかる。

【０１２０】（５）ポリエステルアミド樹脂の合成参考例１、２の方法により製造したエステルアミドモノ
マーを用い、ポリエステル樹脂の合成を行った。

【０１２１】参考例３ポリエステルアミド樹脂（ＰＥ
Ａ１−６，６：サンプル番号１、ｍ＝６、ｎ＝６のポリ
エステルアミドを表す）の合成参考例１で合成したエステルアミドモノマー（Ａ−１）
を用い、エステルアミドモノマー（３００ｇ：６８１ｍ
ｍｏｌ）とグリコール成分としてヘキサメチレングリコ
ール（３２０ｇ：２．７３ｍｏｌ）を重縮合用試験管に
秤量し、触媒として６ｍｍｏｌのテトラ（ｎ−ブチル）
チタネートを添加し、常圧、窒素雰囲気下、２６０℃で
３０分撹拌し、その後、１時間かけて減圧度を０．３ｍ
ｍＨｇにした。さらに１時間かけて２８０℃に昇温し
た。３時間後、ポリマーを試験管から取り出し、水中で
洗浄し、減圧乾燥し、下記一般式（２１）で表されるポ
リエステルアミド共重合体（ＰＥＡ１−６，６）を得
た。

【０１２２】を得た。

【０１２３】

【化１９】同様の方法によりエステルアミドモノマー（Ａ−２）を
用い、ポリエステルアミド共重合体（ＰＥＡ２−６，
６）を合成した。

【０１２４】ポリエステルアミド樹脂の数平均分子量
（Ｍｎ）、融点およびＴｄ（５％）ＰＥＡ１−６，６：Ｍｎ＝１５０００、融点＝２４５
℃、Ｔｄ（５％）＝３９４℃ ＰＥＡ２−６，６：Ｍｎ＝１４５００、融点＝２５４
℃、Ｔｄ（５％）＝３９５℃。

【０１２５】参考例４ポリエステルアミド樹脂（ＰＥ
Ａ−６，２：ｍ＝６、ｎ＝２）の合成参考例４では参考例１で合成したエステルアミドモノマ
ー（Ａ−１）を用い、エステルアミドモノマー（３００
ｇ：６８１ｍｍｏｌ）とグリコール成分としてエチレン
グリコール（１００ｇ：１．６ｍｏｌ）を重縮合試験管
に秤量し、触媒として２ｍｍｏｌの酢酸マンガンを添加
し、常圧、窒素雰囲気下、２６０℃で１時間撹拌した。
その後、４mmolの三酸化アンチモンを添加し、１時間撹
拌した後、１時間かけて減圧度を０．３ｍｍＨｇにし
た。さらに１時間かけて２８０℃に昇温した。２時間
後、ポリマーを試験管から取り出し、水中で洗浄し、減
圧乾燥し下記一般式（２２）で表されるポリエステルア
ミド共重合体を得た。

【０１２６】

【化２０】ポリエステルアミド樹脂のＭｎ、融点およびＴｄ（５
％）ＰＥＡ−６，２：Ｍｎ＝５００００、融点＝２６５℃、
Ｔｄ（５％）＝３９３℃。

【０１２７】参考例５ポリエステルアミド樹脂（ＰＥ
Ａ−６，４：ｍ＝６、ｎ＝４）参考例２で合成したエステルアミドモノマー（Ａ−２）
を用い、エステルアミドモノマー（３００ｇ：６８１ｍ
ｍｏｌ）とグリコール成分として１，４−ブタンジオー
ル（１８０ｇ：２．０ｍｏｌ）を重縮合試験管に秤量
し、触媒として４ｍｍｏｌのテトラ（ｎ−ブチル）チタ
ネートを添加し、常圧、窒素雰囲気下、２６０℃で１時
間撹拌し、その後、１時間かけて減圧度を０．３ｍｍＨ
ｇにした。さらに１時間かけて２９０℃に昇温した。２
時間後、ポリマーを試験管から取り出し、水中で洗浄
し、減圧乾燥し下記一般式（２３）で表されるポリエス
テルアミド共重合体（ＰＥＡ−６，４）を得た。

【０１２８】

【化２１】ポリエステルアミド樹脂のＭｎ、融点およびＴｄ（５
％）ＰＥＡ−６，２：Ｍｎ＝１２０００、融点＝２５０℃、
Ｔｄ（５％）＝３９２℃。

【０１２９】（６）ポリエステルアミド樹脂組成物の製
造および試験片の作成本発明のポリエステルアミド樹脂に充填材およびその他
の必要な添加剤を混合し、１０ｍｍΦ単軸押出機を用い
てポリエステルアミド樹脂の融点＋３０℃で溶融混練し
た。得られたペレットを乾燥後、住友ネスタール射出成
形機・プロマット４０／２５（住友重機械工業（株）
製）に供給し、シリンダー温度：ポリマー融点＋３０
℃、金型温度８０℃の条件でＡＳＴＭＤ−６３８に規定
されている引張試験片および１／８”厚×２・１／２”
長のモールドノッチ衝撃試験片を作製し、引張強度、破
断伸び、荷重１．８２ＭＰａにおける荷重たわみ温度、
アイゾット衝撃強度を測定した。

【０１３０】実施例１〜４、比較例１〜４実施例１〜４では参考例で合成した各種ポリエステルア
ミド樹脂および充填材としてガラス繊維を混合し、１０
ｍｍΦ単軸押出機を用いて溶融混練した。また比較例１
〜３では参考例で合成した各種ポリエステルアミド樹脂
をそのまま射出成形した。配合処方および結果を表１に
示した。尚、ガラス繊維は繊維長３ｍｍ、直径１３μｍ
のチョップドストランドを使用した。

【０１３１】

【表１】実施例１〜４の結果から、ポリエステルアミド樹脂の構
造（ｍ、ｎの値によらず）、充填材としてガラス繊維を
混合することによりポリエステルアミド樹脂の引張強
度、衝撃強度、荷重たわみ温度が著しく向上し、充填材
による機械特性向上効果が極めて大きいことがわかる。
一方、比較例１〜４の結果から充填材を混合していない
ポリエステルアミド樹脂は、引張強度、破断伸び、衝撃
強度が極めて低く、また荷重たわみ温度も極めて低くい
ことがわかる。

【０１３２】実施例５〜１０では参考例３で合成したポ
リエステルアミド樹脂（ＰＥＡ１−６，６）にガラス繊
維および各種添加剤を配合した。一連の結果を表２に示
した。

【０１３３】実施例５、６参考例３で合成したポリエステルアミド樹脂（ＰＥＡ１
−６，６）にガラス繊維およびガラス転移温度が２０℃
以下のエラストマーとしてエチレン／プロピレンゴム
（三井石油化学社製変性ＥＰＲ（ＭＰ０６１０）あるい
はグリシジルメタクリレート変性共重合ポリエチレン
（日本石油化学社製ＧＭＡ変性共重合ポリエチレン（Ｒ
Ａ３０５０）を配合した。また得られたポリエステルア
ミド樹脂組成物中エラストマの分散粒径を測定するた
め、評価用試験片をウルトラミクロトームを用いて薄片
を切り出し、これを光学顕微鏡（透過光）および透過型
電子顕微鏡を用いて写真撮影し、この顕微鏡写真から無
造作に選んだ個体数１００個の平均値を測定した。その
結果ポリエステルアミド樹脂組成物中のエラストマーの
分散粒径は１．６μｍ以下と極めて微分散していた。

【０１３４】配合処方および評価結果を表２に示す。実
施例５、６の結果からエラストマーを添加することによ
り、引張強度、荷重たわみ温度を低下させることなく、
破断伸び、衝撃強度、低吸水性を向上させることができ
ることがわかる。

【０１３５】実施例７参考例３で合成したポリエステルアミド樹脂（ＰＥＡ１
−６，６）にガラス繊維および結晶核剤としてタルクを
配合した。配合処方および評価結果を表２に示す。実施
例７の結果からタルクをさらに配合することにより引張
強度、荷重たわみ温度がさらに向上することがわかる。

【０１３６】実施例８参考例３で合成したポリエステルアミド樹脂（ＰＥＡ１
−６，６）にガラス繊維およびエポキシ化合物として下
記一般式（１２）で表されるジエポキシ化合物を配合し
た。配合処方および評価結果を表２に示す。実施例８の
結果からジエポキシ化合物をさらに配合することにより
熱安定性が向上することがわかる。

【０１３７】

【化２２】実施例９参考例３で合成したポリエステルアミド樹脂（ＰＥＡ１
−６，６）にガラス繊維、耐熱安定剤としてヒンダード
フェノール系酸化防止剤（トリエチレングリコール−ビ
ス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］（チバガイギー”イルガ
ノックス”２４５）およびジ亜リン酸金属塩として、ジ
アリン酸ナトリウムを配合した。配合処方および評価結
果を表２に示す。実施例９の結果から耐熱安定剤、ジ亜
リン酸ナトリウムの添加により熱安定性が向上すること
がわかる。

【０１３８】実施例１０参考例３で合成したポリエステルアミド樹脂（ＰＥＡ１
−６，６）にガラス繊維、耐熱安定剤としてヒンダード
フェノール系酸化防止剤（トリエチレングリコール−ビ
ス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］（チバガイギー”イルガ
ノックス”２４５）およびジ亜リン酸金属塩として、ジ
アリン酸ナトリウム、耐候性安定剤としてヒンダードア
ミン系化合物（ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチ
ル−４−ピペリジニル）セバケート（三共”サノール”
ＬＳ７６５））、離型剤かつ滑剤としてステアリン酸ア
ミドを配合した。配合処方および評価結果を表２に示
す。実施例１０の結果から耐熱安定剤、耐候性安定剤、
離型剤、滑剤の添加により熱安定性が向上することがわ
かる。

【０１３９】

【表２】実施例１１〜１６では参考例４で合成したポリエステル
アミド樹脂（ＰＥＡ−６，２）を用いた以外は、実施例
５〜１０と同様の配合処方で樹脂組成物を製造した。結
果を表３に示す。

【０１４０】

【表３】以上の結果から、参考例４で合成したポリエステルアミ
ド樹脂でも同様に、ガラス繊維、各種安定剤を配合する
ことにより、機械特性、特に引張・衝撃強度、耐熱性を
向上させることができる。

【０１４１】

【発明の効果】ポリエステルとポリアミドの繰り返し単
位を有するポリエステルアミド樹脂と充填材からなるポ
リエステルアミド樹脂組成物は熱安定性、耐熱性、機械
特性に優れるため、エンジニアリングプラスチックとし
て使用することができコネクター、リレー、スイッチ、
ケース部材、トランス部材、コイルボビン等の電気・電
子機器部品、自動車部品、機械部品、建材に好適な樹脂
組成物として使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36 5/00 5/00 5/098 5/098 5/15 5/15 5/42 5/42 Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０８Ｌ 21/00 23/16 23/16 101/00 101/00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）で表される繰り返し単位から
なるポリエステルアミド樹脂１００重量部および（Ｂ）
充填材１〜２００重量部を含有せしめてなるポリエステ
ルアミド樹脂組成物。【化１】（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、二価の置換または非置換の脂肪族
基、脂環族基、芳香族基を表す。）
【請求項２】一般式（１）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が下記一
般式（２）から選ばれる一種または二種以上の基である
ことを特徴とする請求項１または２記載のポリエステル
アミド樹脂。【化２】（ただし式中ｌは２以上の整数を表し、Ｒは水素、ハロ
ゲンあるいは１価の有機残基を表す。またＱは直接結
合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを
表し、Ｐｈはフェニル基を表す。）
【請求項３】一般式（１）で表されるポリエステルアミ
ド樹脂が、一般式（３）で表されることを特徴とする請
求項１記載のポリエステルアミド樹脂組成物。【化３】（上記式中ｍ、ｎは２以上の整数を表す。）
【請求項４】エステルアミド樹脂のゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーにより測定し、ポリメタクリル酸
メチルより換算した数平均分子量が１万以上であること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリエス
テルアミド樹脂組成物。
【請求項５】エステルアミド樹脂の５重量％減量温度が
３７０℃以上であることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載のポリエステルアミド樹脂組成物。
【請求項６】一般式（３）中、ｍが４または６であるこ
とを特徴とする請求項３〜５記載のポリエステルアミド
樹脂組成物。
【請求項７】一般式（３）中、ｎが２、４、６のいずれ
かであることを特徴とする請求項３〜５記載のポリエス
テルアミド樹脂組成物。
【請求項８】一般式（３）中、ｍ＝６、ｎ＝２であるこ
とを特徴とする請求項３〜５記載のポリエステルアミド
樹脂組成物。
【請求項９】一般式（３）中、ｍ＝６、ｎ＝４であるこ
とを特徴とする請求項３〜５記載のポリエステルアミド
樹脂組成物。
【請求項１０】一般式（３）中、ｍ＝６、ｎ＝２である
ことを特徴とする請求項３〜５記載のポリエステルアミ
ド樹脂組成物。
【請求項１１】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対して、ガラス転移温度が２０℃以下のエラストマーを
さらに配合してなる請求項１〜１０のいずれかに記載の
ポリエステルアミド樹脂組成物。
【請求項１２】ガラス転移温度が２０℃以下のエラスト
マーがオレフィン系エラストマーである請求項１１記載
のポリエステルアミド樹脂組成物。
【請求項１３】ポリエステルアミド樹脂マトリックス相
中に、ガラス転移温度２０℃以下のエラストマーからな
る分散相が存在し、かかる分散相の平均粒径が２０ミク
ロン以下である請求項１１または１２記載のポリエステ
ルアミド樹脂組成物。
【請求項１４】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対して、結晶核剤０．０１〜２０重量部をさらに含有せ
しめてなる請求項１〜１３のいずれか記載のポリエステ
ルアミド樹脂組成物。
【請求項１５】結晶核剤がタルク、マイカ、カオリン、
シリカ、クレー、無機カルボン酸塩、無機スルホン酸
塩、金属酸化物、炭酸塩、有機カルボン酸塩、有機スル
ホン酸塩から選ばれる一種または２種以上の混合物であ
る請求項１４記載のポリエステルアミド樹脂組成物。
【請求項１６】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対し、耐熱安定剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せ
しめてなる請求項１〜１５のいずれか記載のポリエステ
ルアミド樹脂組成物。
【請求項１７】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対し、耐候性安定剤０．０１〜３０重量部をさらに含有
せしめてなる請求項１〜１６のいずれか記載のポリエス
テルアミド樹脂組成物。
【請求項１８】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対し、離型剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめ
てなる請求項１〜１７のいずれか記載のポリエステルア
ミド樹脂組成物。
【請求項１９】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対し、滑剤０．０１〜３０重量部をさらに含有せしめて
なる請求項１〜１８のいずれか記載のポリエステルアミ
ド樹脂組成物。
【請求項２０】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対し、エポキシ化合物０．０１〜３０重量部をさらに含
有せしめてなる請求項１〜１９のいずれか記載のポリエ
ステルアミド樹脂組成物。
【請求項２１】ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対し、ガラス転移温度が２０℃以下のエラストマー以外
の熱可塑性樹脂０．１〜１０００重量部をさらに含有せ
しめてなる請求項１〜２０のいずれか記載のポリエステ
ルアミド樹脂組成物。
【請求項２２】請求項１〜２１のいずれか記載のポリエ
ステルアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。