KR100234871B1 - 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테트라카르복실산이무수물과 디알킬 치환기를 갖는 방향족 디아민을 사용하여 내열성, 용해성, 투명성 및 액정배향능력이 우수한 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지는 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 반복단위로 구성됨을 특징으로 한다 ;
화학식 1
Figure pat00001
따라서, 본 발명에 의하면 내열특성이 뛰어날 뿐만 아니라, 우수한 용해특성 및 광투과성으로 인하여 특히 저온가공이 요구되는 박막트랜지스터액정표시장치(TFT-LCD)용의 액정배향막으로의 응용이 적절하며, 내열구조재료로 우수한 물성을 갖는 폴리이미드수지와 그 제조를 위한 단량체 및 폴리이미드수지의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.

Description

디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지 {Soluble polyimide resin having dialkyl substituents for liquid crystal display}
본 발명은 액정배향막으로 사용가능한, 디알킬 치환기를 갖는 폴리이미드수지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테트라카르복실산이무수물과 디알킬 치환기를 갖는 방향족 디아민을 사용하여 내열성, 용해성, 투명성 및 액정배향능력이 우수한 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지에 관한 것이다.
일반적으로 폴리이미드수지라 함은 주쇄내에 이미드기를 포함하는 수지의 총칭으로서, 특히 방향족 테트라카르복실산 또는 그 유도체와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 축중합한 후, 이미드화하여 제조되는 것과 같은 방향족 폴리이미드는 고내열성수지로서, 내열성이 요구되는 필름, 프린트기판, 전선에나멜 등에 사용된다.
또한, 폴리이미드수지는 사용된 단량체의 종류에 따라 여러가지의 분자구조를 가질 수 있으며, 일반적으로 방향족 테트라카르복실산 성분으로는 피로멜리트산이무수물(pyromellitic anhydride) 또는 비프탈산이무수물(biphthalic anhydride)을 사용하고 있고, 방향족 디아민 성분으로는 옥시디아닐린(oxydianiline) 또는 파라-페닐렌디아민(p-phenylene diamine)을 사용하여 중축합시켜 제조하고 있으며, 가장 대표적인 폴리이미드수지는 반복단위로서 다음 화학식 1을 가진다.
Figure pat00002
상기 화학식 1을 반복단위로 하는 폴리이미드수지는 불용, 불융의 초고내열성수지로서, (1) 뛰어난 내열산화성, (2) 높은 사용가능온도, (3) 약 260℃의 장기사용가능온도와 약 480℃의 단기사용가능온도를 나타내는 우수한 내열특성, (4) 내방사선성, (5) 우수한 저온특성, 및 (6) 우수한 내약품성 등의 특성을 갖는다.
상기 화학식 1을 반복단위로 하는 폴리이미드수지는 상기한 바와 같은 특성을 갖고 있음에도 불구하고, 용매에 용해되지 않는 불용성(不溶性)과 가열에 의하여 용융하지 않는 불융성(不融性)의 성질로 인하여 가공이 매우 어렵다는 단점을 가지고 있다.
이러한 폴리이미드수지의 단점을 개선하기 위한 방법으로, 중합체의 주쇄(backbone)이나 측쇄(side-chain)에 극성기를 도입하는 방법이나, 부피가 큰 연결기나 측쇄기(pendant group)를 도입하는 방법 또는 주쇄의 유연성을 증가시키는 방법 등이 보고되고 있다.
특히, 폴리이미드수지의 용해도를 증가시키기 위한 연구로서, 구로사키 등(T. Kurosaki et al.)은 지방족 고리화 산무수물(alicyclic anhydride)을 단량체로 사용하여 가용성 PI코팅액을 제조하는 방법을 발표한 바 있다(Macromolecules, 1994, 27, 1117 및 1993, 26, 4961). 또한, 1993년 진 등(Qn Jin et al.)은 고리화디아민(cyclic diamine)을 사용하여 가용성 폴리이미드수지를 제조한 바 있다(J.P.S. Part A. Polym. Chem. Ed., 31, 2345-2351).
이와같은 연구의 일환으로 본 발명자들은 지방족 고리계 산이무수물인 디옥소테트라히드로퓨릴-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물(이하 'DOCDA'라 칭함)과 방향족 테트라카르복실산이무수물의 혼합물과 방향족 디아민 화합물들로부터 새로운 가용성 폴리이미드수지들을 제조하였으며, 제조된 폴리이미드수지들이 우수한 내열성, 투명성 및 액정배향성을 나타냄을 확인하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은, 우수한 내열성, 투명성 및 액정배향성을 갖는 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 우수한 내열성, 투명성 및 액정배향성을 갖는 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지의 제조방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 단량체 DA-L-4DM의1H-NMR 스펙트럼이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지는, 하기의 화학식 2로 표현되는 구조를 갖는 단량체로부터 제조될 수 있다 ;
Figure pat00003
상기 식에서, R1및 R2는 4 내지 18개의 탄소수를 갖는 알킬기임.
본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지는, 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 반복단위로 구성된다 ;
화학식 1
Figure pat00004
상기 식에서,
Figure pat00005
는
Figure pat00006
Figure pat00007
및
Figure pat00008
중에서 선택된 하나 이상의 4가기로서, 하기 화학식 3을 반드시 포함하며,
Figure pat00009
Figure pat00010
는
Figure pat00011
Figure pat00012
Figure pat00013
중에서 선택된 하나 이상의 2가기로서, 하기 화학식 2의 디아민을 반드시 포함하며,
화학식 2
Figure pat00014
상기 식에서, R1및 R2는 4 내지 18개의 탄소수를 갖는 알킬기임.
또한, 본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지의 제조방법은, 디아민과 테트라카르복실산이무수물을 용액중합시켜 폴리이미드수지를 제조하는 방법에 있어서, 디아민은 상기 화학식 2로 표현되는 디아민, 옥시디아닐린, 메틸렌디아닐린, 메타비스아미노페녹시디페닐설폰, 파라비스아미노페녹시디페닐설폰 중에서 선택된 하나 이상의 디아민으로서 반드시 화학식 2를 포함하며; 디카르복실산이무수물로서는 피로멜리트산이무수물, 벤조페논테트라카르복실산이무수물, 옥시디프탈산이무수물, 비프탈산이무수물, 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈산이무수물, 디옥소테트라히드로퓨릴-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물(화학식 3) 중에서 선택된 하나 이상의 산이무수물을 용매중에 용해시켜 혼합하는 반응혼합물준비단계 ; 상기에서 수득된 반응혼합물을 60 내지 80℃의 온도범위 이내로 1 내지 5시간 가열하는 1차가열단계 ; 가열된 반응혼합물을 용매가 환류되는 환류온도까지 승온시켜 6 내지 12시간 동안 환류하는 환류단계 ; 환류에 의하여 반응이 종료된 후, 반응생성물을 과량의 수성용매에 침전시켜 침전물을 수득하는 침전단계 ; 및 수득된 침전물을 감압, 건조시키는 후처리단계 ; 로 이루어진다.
이하, 본 발명을 구체적인 실시예를 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지는, 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 반복단위로 구성됨을 특징으로 한다 ;
화학식 1
Figure pat00015
상기 식에서,
Figure pat00016
는
Figure pat00017
Figure pat00018
및
Figure pat00019
중에서 선택된 하나 이상의 4가기로서, 하기 화학식 3을 반드시 포함하며,
화학식 3
Figure pat00020
Figure pat00021
는
Figure pat00022
Figure pat00023
Figure pat00024
중에서 선택된 하나 이상의 2가기로서, 하기 화학식 2의 디아민을 반드시 포함하며,
화학식 2
Figure pat00025
상기 식에서, R1및 R2는 4 내지 18개의 탄소수를 갖는 알킬기이다.
이러한 구조를 갖는 본 발명에 따른 폴리이미드수지는 특히 우수한 내열성, 투명성 및 액정배향성을 갖는다.
또한, 상기 폴리이미드수지는 그 고유점도가 0.5 내지 2.0dl/g의 범위이내 이고, 분자량 분포가 50,000 내지 150,000g/mol의 범위이내 이며, 유리전이온도가 250 내지 400℃의 범위이내 이고, 프리틸트각(pretilt angle)이 5 내지 15°의 범위이내가 될 수 있다.
특히, 상기 폴리이미드수지는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 테트라히드로푸란, 클로로포름, 아세톤, 에틸아세테이트, 메타-크레졸 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 용매와 같은 비양성자성 극성용매나 유기용매에 상온에서 용해될 수 있으며, 그에 따라 필름이나 기타 형상으로 성형이 용이하다는 장점을 가질 수 있다. 상기 폴리이미드는 특히 테트라히드로푸란이나 클로로포름과 같은 저비점용액이나 감마-부티로락톤과 같은 저흡수성용매 등에 높은 가용성을 나타내어 필름으로의 성형성이 우수하다는 장점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지의 제조방법은, 디아민과 테트라카르복실산이무수물을 용액중합시켜 폴리이미드수지를 제조하는 방법에 있어서, 디아민으로서 상기 화학식 2로 표현되는 디아민과, 옥시디아닐린, 메틸렌디아닐린, 메타비스아미노페녹시디페닐설폰, 파라비스아미노페녹시디페닐설폰 중에서 선택된 하나 이상의 디아민으로서 반드시 화학식 2를 포함하며; 디카르복실산이무수물로서 피로멜리트산이무수물, 벤조페논테트라카르복실산이무수물, 옥시디프탈산이무수물, 비프탈산이무수물, 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈산이무수물, 디옥소테트라히드로퓨릴-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물 중에서 선택된 하나 이상의 산이무수물을 용매중에 용해시켜 혼합하는 반응혼합물준비단계 ; 상기에서 수득된 반응혼합물을 60 내지 80℃의 온도범위 이내로 1 내지 5시간 가열하는 1차가열단계 ; 가열된 반응혼합물을 용매가 환류되는 환류온도까지 승온시켜 6 내지 12시간 동안 환류하는 환류단계 ; 환류에 의하여 반응이 종료된 후, 반응생성물을 과량의 수성용매에 침전시켜 침전물을 수득하는 침전단계 ; 및 수득된 침전물을 감압, 건조시키는 후처리단계 ; 로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 반응혼합물준비단계에서 사용되는 용매는 메타-크레졸(다른 용매의 예가 있으면 첨가해주시기 바랍니다)과 같은 반응용매가 사용될 수 있으며, 특히, 상기 화학식 2의 고체상의 디아민이 고형분농도로 10 내지 30 중량%의 범위이내로 가해질 수 있다.
상기 환류단계에서 이미드화 촉매로서 퀴놀린 또는 그 유도체들을 상기 반응혼합물의 전체양을 기준으로 1 내지 5 중량%의 양으로 더 첨가할 수 있다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예들이 기술되어질 것이다.
이하의 실시예들은 본 발명을 예증하기 위한 것으로서 본 발명의 범위를 국한시키는 것으로 이해되어져서는 안될 것이다.
실시예1
디니트로-디-부틸-벤즈아미드(이하 'DN-L-4DM'라 한다)의 제조
교반기와 질소주입장치가 장착된 50ml의 반응기에 질소가스를 서서히 통과시키면서 디-부틸아민(n-dibutylamine) 1.29g(0.01mol)을 반응용매인 디메틸아세트아미드 5ml에 용해시킨 후, 질소가스를 통과시키면서 고체상의 3,5-디니트로벤조일클로라이드 2.30g(0.01mol)을 서서히 첨가하였다. 반응이 종료된 후, 반응혼합물을 과량의 증류수에 침전시키고, 여과된 고체를 중탄산나트륨 수용액과 묽은 염산 수용액으로 3회 이상 세척한 후, 60℃의 온도에서 감압, 건조하여 DN-L-4DM을 제조하였다. 반응수율은 91.0%이었다. 상기 과정을 상기 디-부틸아민을 대신하여 디-헥실아민, 디-옥틸아민, 디-데실아민, 디-도데실아민, 디-테트라데실아민, 디-헥사데실아민 또는 디-옥타데실아민을 사용하면서 알킬기의 탄소수를 변형시키면서 계속하였다.
실시예2
디아미노-디-부틸벤즈아미드(이하 'DA-L-4DM'이라 한다)의 제조
에탄올 200ml에 DN-L-4DM 12.9g(0.04mol)을 용해시킨 후, 촉매로서 Pd/C(탄소분말 상에 팔라듐 금속을 5%의 양으로 피복한 수소화용 촉매) 2.0g과 함께 수소반응기에 투입한 후, 40℃에서 3시간 동안 환원반응을 수행하였다. 반응혼합물을 여과한 후, 반응용매를 감압, 증류하여 제거시키고, 에틸아세테이트/헥산 공용매에서 재결정하여 DA-L-4DM을 제조하였다. 반응수율은 96.0%이었다. 이 DA-L-4DM의1H-NMR 스펙트럼을 도 1에 도시하였다.
또한, 상기 과정을 상기 DN-L-4DM을 대신하여 DN-L-6DM, DN-L-8DM, DN-L-10DM, DN-L-12DM, DN-L-14DM, DN-L-16DM 또는 DN-L-18DM을 사용하면서 알킬기의 탄소수를 변형시키면서 계속하였다.
알킬기의 탄소수의 변형에 따른 실험결과의 수율은 실험결과, DN-L-6DM 89.0%, DN-L-8DM 82.0%, DN-L-10DM 80.7%, DN-L-12DM 82.0%, DN-L-14DM 85.4%, DN-L-16DM 80.9% 및 DN-L-18DM 81.0%를 나타내었다.
실시예3
교반기, 온도조절장치, 질소주입장치, 적하깔대기 및 냉각기를 부착한 50ml의 반응기에 질소가스를 서서히 통과시키면서 파라-페닐렌디아민(이하 'p-PDA'라 한다) 9.72g(0.09mol)과 디아민으로서 DA-L-4DM 2.63g(0.01mol)을 반응용매인 메타-크레졸에 용해시킨 후, 질소가스를 통과시키면서 고체상의 DOCDA 26.4g(0.1mol)을 고형분 농도(solid content) 15 중량%로 하여 서서히 첨가하였다. 반응온도를 70℃까지 승온시킨 후, 2시간 동안 반응을 진행시켰다. 계속하여 용매의 환류온도까지 승온시킨 후, 8시간 동안 교반시켰다. 이때 이미드화 촉매로서 이소퀴놀린을 전체 반응혼합물에 대하여 3 중량%의 양으로 첨가하였으며, 반응이 종료된 후, 반응혼합물을 와링블렌더(Waring blender)를 이용하여 과량의 메탄올로 3회 이상 세척한 후, 120℃의 온도에서 감압, 건조시켜 신규한 폴리이미드수지를 수득하였다. 이때 중합반응의 수율은 정량적인 것으로 확인되었으며, 메타-크레졸을 용매로 하여 0.5g/dL의 농도로 30℃에서 측정한 고유점도는 0.85dL/g이었다.
수득된 폴리이미드수지는 시차주사열량계(DSC ; differential scanning calorimeter)를 이용하여 유리전이온도를 측정하였으며, 그 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.
또한, 수득된 폴리이미드수지를 감마-부티로락톤에 용해시켜 400 내지 4,000rpm의 속도로 25초 동안 박막코팅한 후, 연마하여 제작한 액정셀의 특성을 확인하였으며, 액정의 배향상태는 편광현미경을 사용하여 육안으로 관찰하였으며, 결정회전법(crystal rotation method)를 이용하여 각 액정셀의 프리틸트각을 측정하였으며, 그 결과를 역시 표 1에 나타내었다.
실시예4
DA-L-6DM 3.79g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.80dL/g이었다.
실시예5
DA-L-8DM 4.35g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.75dL/g이었다.
실시예6
DA-L-10DM 4.91g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.79dL/g이었다.
실시예7
DA-L-12DM 5.47g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.75dL/g이었다.
실시예8
DA-L-14DM 6.03g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.75dL/g이었다.
실시예9
DA-L-16DM 6.59g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.71dL/g이었다.
실시예10
DA-L-18DM 7.15g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.72dL/g이었다.
비교예
p-PDA 1.08g(0.01mol)과 DOCDA 2.64g(0.01mol)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예3과 동일한 방법으로 수행하였으며, 수득된 폴리이미드수지의 고유점도는 0.5g/dL의 농도로 디메틸아세트아미드에 용해시켜 30℃에서 측정하였을 때 1.30dL/g이었다.
상기 실시예 1 및 실시예 2에서 제조된 단량체로서의 디아민들은 아미드기로 연결된 2개의 장쇄알킬기를 측쇄로 포함하는 디아민 단량체들이 재결정후의 수율로도 80% 이상을 나타내는 것으로 확인되었다.
상기 실시예 2에서 제조된 단량체로서 DA-L-4DM의 구조를 핵자기공명분광분석기(NMR Spectroscopy)로 확인하였으며, 그 결과로서1H-NMR 스펙트럼을 도1에 나타내었다.
또한, 상기 실시예 3 내지 실시예 8과 비교예에서 수득된 폴리이미드수지의 분자량을 포함한 물리적특성들의 측정결과를 하기 표 1에 나타내었다.
폴리이미드수지의 물리적특성 측정결과표
고유점도 (dL/g) 유리전이온도 (℃) 필름특성 액정 배향성 프리틸트각 (°)
실시예 3 0.85 334 질김 양호 6.7
실시예 4 0.80 325 질김 양호 8.7
실시예 5 0.78 328 질김 양호 9.2
실시예 6 0.79 324 질김 양호 8.9
실시예 7 0.75 329 질김 양호 9.7
실시예 8 0.75 303 질김 양호 12.5
실시예 9 0.71 298 질김 양호 14.7
실시예 10 0.72 287 질김 양호 13.9
비교예 1.31 330 질김 양호 1.2
상기한 실시예들을 종합한 결과, 상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 폴리이미드들은 모두 무정형의 투명한 수지로서, 메타-크레졸에서 측정한 고유점도가 0.7 내지 0.9 정도의 점도를 가지며, 용매주형에 의한 필름성형성 역시 매우 우수한 것으로 나타났다. 또한, 유리전이온도도 290℃ 이상으로 매우 높게 나타났으며, 특히 알킬기의 길이에 반비례하여 유리전이온도를 조절할 수 있음을 확인할 수 있었다.
즉, 본 발명에 따르면 고온에서의 1단계 이미드화 방법(one-step imidization)에 의해 높은 분자량의 폴리이미드수지를 수득할 수 있는 장점이 있다. 더욱이 본 발명에 따라 제조된 폴리이미드들은 모두 5 내지 15°의 프리틸트각을 나타냄을 확인하였다. 이러한 프리틸트각은 평판표시소자의 일종인 박막트랜지스터액정표시장치(TFT-LCD ; Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)용 액정배향막으로 사용하기에 적절한 것으로 확인되었다.
따라서, 본 발명에 의하면 내열특성이 뛰어날 뿐만 아니라, 우수한 용해특성 및 광투과성으로 인하여 특히 저온가공이 요구되는 박막트랜지스터액정표시장치(TFT-LCD)용의 액정배향막으로의 응용이 적절하며, 내열구조재료로 우수한 물성을 갖는 폴리이미드수지와 폴리이미드수지의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (8)

  1. (삭제)
  2. 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 반복단위로 구성됨을 특징으로 하는 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지 ;
    화학식 1
    Figure pat00026
    상기 식에서,
    Figure pat00027
    는
    Figure pat00028
    Figure pat00029
    및
    Figure pat00030
    중에서 선택된 하나 이상의 4가기로서, 하기 화학식 3을 반드시 포함하며,
    화학식 3
    Figure pat00031
    Figure pat00032
    는
    Figure pat00033
    Figure pat00034
    Figure pat00035
    중에서 선택된 하나 이상의 2가기로서, 하기 화학식 2의 디아민을 반드시 포함하며,
    화학식 2
    Figure pat00036
    상기 식에서, R1및 R2는 4 내지 18개의 탄소수를 갖는 알킬기임.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리이미드수지의 고유점도가 0.5 내지 2.0dl/g의 범위이내 임을 특징으로 하는 상기 폴리이미드수지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리이미드수지의 분자량 분포가 50,000 내지 150,000g/mol의 범위이내 임을 특징으로 하는 상기 폴리이미드수지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리이미드수지의 유리전이온도가 250 내지 400℃의 범위이내 임을 특징으로 하는 상기 폴리이미드수지.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리이미드수지의 프리틸트각(pretilt angle)이 5 내지 15°의 범위이내 임을 특징으로 하는 상기 폴리이미드수지.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리이미드수지가 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 테트라히드로푸란, 클로로포름, 아세톤, 에틸아세테이트, 메타-크레졸 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 용매에 상온에서 용해됨을 특징으로 하는 상기 폴리이미드수지.
  8. 디아민과 테트라카르복실산이무수물을 용액중합시켜 폴리이미드수지를 제조하는 방법에 있어서,
    사용 디아민은 상기 화학식 2로 표현되는 디아민, 옥시디아닐린, 메틸렌디아닐린, 메타비스아미노페녹시디페닐설폰, 파라비스아미노페녹시디페닐설폰 중에서 선택된 하나 이상의 디아민으로서, 반드시 화학식 2를 포함하며; 디카르복실산이무수물은 피로멜리트산이무수물, 벤조페논테트라카르복실산이무수물, 옥시디프탈산이무수물, 비프탈산이무수물, 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈산이무수물, 디옥소테트라히드로퓨릴-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물 중에서 선택된 하나 이상의 산이무수물로서 반드시 화학식 3의 산이무수물을 포함하여 용매중에 용해시켜 혼합하는 반응혼합물준비단계 ;
    상기에서 수득된 반응혼합물을 60 내지 80℃의 온도범위 이내로 1 내지 5시간 가열하는 1차가열단계 ;
    가열된 반응혼합물을 용매가 환류되는 환류온도까지 승온시켜 6 내지 12시간 동안 환류하는 환류단계 ;
    환류에 의하여 반응이 종료된 후, 반응생성물을 과량의 수성용매에 침전시켜 침전물을 수득하는 침전단계 ; 및
    수득된 침전물을 감압, 건조시키는 후처리단계 ;
    로 이루어짐을 특징으로 하는 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지의 제조방법 ;
    화학식 1
    Figure pat00037
    상기 식에서,
    Figure pat00038
    는
    Figure pat00039
    Figure pat00040
    및
    Figure pat00041
    중에서 선택된 하나 이상의 4가기로서, 하기 화학식 3을 반드시 포함하며,
    화학식 3
    Figure pat00042
    Figure pat00043
    는
    Figure pat00044
    Figure pat00045
    Figure pat00046
    중에서 선택된 하나 이상의 2가기로서 하기 화학식 2의 디아민을 반드시 포함하며,
    화학식 2
    Figure pat00047
    상기 식에서, R1및 R2는 4 내지 18개의 탄소수를 갖는 알킬기이다.
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