JPH0714704U - 非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品寸法の大型化を回避しながら、チップ部
品を半田付け接続する際の位置ずれによる接続不良を防
止できる非可逆回路素子を提供する。 【構成】 複数の中心電極が形成された基板１０上に整
合用チップ部品Ｒ１，Ｒ２を配置するとともに、上記中
心電極上面にフェライト８ｂを配置し、該フェライト８
ｂの上面に永久磁石７を当接させてアイソレータ１（非
可逆回路素子）を構成する場合に、上記永久磁石７とチ
ップ部品Ｒ１，Ｒ２との間に押圧シート１８を配設し、
該押圧シート１８で上記チップ部品Ｒ１，Ｒ２を押圧固
定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＶＨＦ，ＵＨＦ，及びＳＨＦ帯域で採用される非可逆回路素子、例 えばサーキュレータ，アイソレータに関し、詳細にはチップ部品を半田付け接続 する際に該部品が位置ずれして接続不良を生じるのを防止できるようにした構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、サーキュレータ，アイソレータ等の非可逆回路素子は、信号の伝送方 向のみ通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有しており、例えば携帯電話 ，自動車電話等の移動通信機器の送信回路部に採用されている。このようなアイ ソレータの一例として、図４及び図５に示す構造のものがある。このアイソレー タ５０は、下ヨーク５１ｂに上ヨーク５１ａを装着してなる磁性体金属ヨーク５ １内に樹脂ブロック５２を配置し、該樹脂ブロック５２上に図示しない複数の中 心電極がパターン形成された電極基板５３を配設し、該基板５３の中心電極の両 面に一対のフェライト５４ａ，５４ｂを当接するとともに、両フェライト５４ａ ，５４ｂに永久磁石５５ａ，５５ｂにより直流磁界を印加するように構成されて いる。

【０００３】 また上記電極基板５３上にはアース板５６が配設されており、このアース板５ ６の中央部には上記フェライト５４ａが収容される凹部５６ａが凹設されている 。このアース板５６は上ヨーク５１ａの天壁内面に貼着された永久磁石５５ａに より電極基板５３上に押圧されている。

【０００４】 さらに上記アース板５６の左右コーナ部には切り欠き部５６ｂが形成されてお り、この切り欠き部５６ｂの上記電極基板５３上にはチップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２が 配置されている。この両抵抗器Ｒ１，Ｒ２には上記１つの中心電極の一端，及び アース電極が接続されている。

【０００５】 上記アイソレータ５０を組立てる場合、従来、上記電極基板５３上面のアース 板５６，及び各抵抗器Ｒ１，Ｒ２が当接する部分に半田を塗布し、これにアース 板５６，各抵抗器Ｒ１，Ｒ２を配置した状態で上ヨーク５１ａを装着し、これに より上ヨーク５１ａの永久磁石５５ａでアース板５６を押圧して位置決め固定す る。この状態で各半田を加熱溶融させて両者を接続する方法が用いられている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の非可逆回路素子では、アース板５６は永久磁石５５ ａにより押圧固定されているものの、各チップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２は電極基板５３ 上に載置しただけであることから、半田を溶融させる際に位置ずれし易く、その 結果接続不良を生じる場合があり、品質に対する信頼性が低いという問題点があ る。

【０００７】 ここで、上記位置ずれを防止するために、チップ抵抗器の組付け精度，あるい は半田の塗布量を管理することが行われているが、これらを用いても位置ずれの 改善は不充分な状況である。

【０００８】 本考案は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、整合回路部品 の位置ずれによる接続不良を確実に防止できる非可逆回路素子を提供することを 目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本件考案者らは、上記半田付け時の位置ずれを防止するために検討したところ 、チップ部品と永久磁石との間には両者の接触を回避するための隙間があり、し かもこの隙間はデッドスペースとなっていることに着目し、この隙間に絶縁シー トを介設して上記チップ部品を押圧固定することによって位置ずれの問題を解消 できることに想到し、本考案を成したものである。

【００１０】 そこで本考案は、複数の中心電極が形成された基板上に整合用チップ部品を配 置するとともに、上記中心電極の上面にフェライトを配置し、該フェライトの上 面に永久磁石を当接させて直流磁界を印加するようにした非可逆回路素子におい て、上記永久磁石とチップ部品との間に押圧シートを配設し、該永久磁石により 押圧シートを介して上記チップ部品を押圧固定したことを特徴としている。

【００１１】 ここで、上記整合用チップ部品には、上述のアイソレータの構成部品としての チップ抵抗，あるいはアイソレータ，サーキュレータを構成するチップコンデン サ等が含まれる。

【００１２】

【作用】

本考案に係る非可逆回路素子によれば、永久磁石とチップ部品との間に押圧シ ートを配設し、該押圧シートを介して整合用チップ部品を押圧固定したので、半 田を溶融させる際の位置ずれを確実に防止できる。その結果、チップ部品の組み 付け精度，あるいは半田の塗布量の管理を不要にできるとともに、接続不良によ る品質に対する信頼性を改善できる。

【００１３】 また本考案では、チップ部品と永久磁石とのデッドスペースを利用した構造で あるので、押圧シートを配設したことにより厚さ方向の寸法が大きくなることは ないから、部品の大型化を回避できる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図について説明する。 図１ないし図３は、本考案の一実施例によるアイソレータを説明するための図 であり、図１はアイソレータの断面図、図２はその押圧シートの配置状態を示す 分解斜視図、図３はそのアイソレータの分解斜視図である。

【００１５】 図において、１は本実施例構造が適用されたアイソレータであり、これは磁性 体金属製の下ヨーク２上面に永久磁石３を介在させて樹脂ブロック４を配設し、 該樹脂ブロック４上に同じく磁性体金属製の上ヨーク５を装着し、該上ヨーク５ の天壁内面にスペーサ６を介在させて永久磁石７を貼着した概略構造のものであ る。

【００１６】 上記樹脂ブロック４上面の中央部には第１フェライト８ａが配置される凹部４ ａが、また該凹部４ａの周縁部には３つのチップコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が 配置される凹部４ｂがそれぞれ形成されている。また上記樹脂ブロック４の各側 壁には入出力，アース用としての各端子４ｃが形成されており、これらのうち入 出力端子４ｃには上記チップコンデンサＣ１，Ｃ３が接続されている。

【００１７】 上記樹脂ブロック４の上部には３つの中心電極１２がパターン形成された電極 基板１０が配設されており、この電極基板１０上の中心電極１２には該基板１０ を挟んで上記第１フェライト８ａと対向する第２フェライト８ｂが配設されてい る。これにより上記各中心電極１２は両フェライト８ａ，８ｂにより誘導結合さ れるとともに、上記各永久磁石３，７により直流磁界が印加されるようになって いる。

【００１８】 上記電極基板１０は、絶縁基板１３の上面に上記各中心電極１２の一部を形成 し、該基板１３の下面に点対象をなすよう中心電極１２の残部を形成し、この両 内端同士をスルーホール電極で接続して構成されており、これにより上記各中心 電極１２は互いに１２０度ごとに電気的非接触状態で交差している。

【００１９】 上記絶縁基板１３上面の周縁部にはアース電極１５が形成されており、該アー ス電極１５には上面側の各中心電極１２の外端部が接続されている。さらに上記 絶縁基板１３下面の周縁部には図示しない３つのポート電極が形成されており、 各ポート電極には下面側の各中心電極１２の外端部が接続されている。この各ポ ート電極には上記各チップコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が接続されている。

【００２０】 上記電極基板１０上にはアース板１１が配設されている。このアース板１１の 中央部には凹部１１ａが凹設されており、この凹部１１ａ内に上記第２フェライ ト８ｂが収容されている。上記アース板１１はこれの上部に位置する永久磁石７ により押圧されており、該アース板１１の周縁部は上記基板１０上面に当接して いる。また上記アース板１１の左右コーナ部には切り欠き部１１ｂが形成されて おり、該切り欠き部１１ｂにより電極基板１０のアース電極１５の一部が露出さ れている。

【００２１】 上記電極基板１０上面のアース板１１の左右切り欠き部１１ｂ内にはそれぞれ チップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２が配置されており、この各抵抗器Ｒ１，Ｒ２の一方の電 極は上記アース電極１５に、他方の電極は上記絶縁基板１３の一縁部に形成され た接続電極１６にそれぞれ半田付け接続されている。この接続電極１６はスルー ホール電極を介して上記１つのポート電極に接続されており、これにより上記１ つの中心電極１２はチップコンデンサＣ２及び両抵抗器Ｒ１，Ｒ２に接続されて いる。

【００２２】 そして、上記電極基板１０上の各抵抗器Ｒ１，Ｒ２と永久磁石７との間には、 本実施例の特徴をなす押圧シート１８が配設されている。この押圧シート１８は 例えばテフロン（登録商標）等からなる絶縁性のもので、これの中央部には上記 アース板１１の凹部１１ａが挿通する逃げ孔１８ａが形成されている。この押圧 シート１８は上記永久磁石７を介して両抵抗器Ｒ１，Ｒ２を電極基板１０上に押 圧固定しており、これによりツームストーンの発生が防止されている。

【００２３】 次に本実施例の作用効果について説明する。 本実施例のアイソレータ１を組立てるには、まず電極基板１０上面のアース電 極１５，接続電極１６に半田を塗布するとともに、各素子の接続部分に半田を塗 布する。そして樹脂ブロック４の下部に永久磁石３，下ヨーク２を配置するとと もに、上部の各凹部４ａ，４ｂ内にチップコンデンサＣ１〜Ｃ３，第１フェライ ト８ａを配置し、これの上部に電極基板１０，第２フェライト８ｂ，チップ抵抗 基板Ｒ１，Ｒ２，及びアース板１１をそれぞれ順次配置する。

【００２４】 次いで永久磁石７が貼着された上ヨーク５を上記樹脂ブロック４上に配置し、 該上ヨーク５を下ヨーク２に嵌着する。この挿着によって上ヨーク５の永久磁石 ７がアース板１１の凹部１１ａを押圧するとともに押圧シート１８を押圧し、こ れによりアース板１１の周縁部が電極基板１０のアース電極１５上に位置決め固 定され、かつ上記押圧シート１８を介して各チップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２が位置決め 固定される。

【００２５】 上記各素子を組立てた状態で上記半田を加熱溶融させ、これにより上記各チッ プ抵抗器Ｒ１，Ｒ２とアース電極１５，接続電極１６とを接続するとともに、各 素子同士を接続する。

【００２６】 ここで上記半田を溶融させる際に、従来では各チップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２の位置 ずれにより接続不良が生じるという問題があった。これに対して本実施例では、 電極基板１０上のチップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２と永久磁石７との隙間に押圧シート１ ８を配設し、該押圧シートで上記各チップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２を押圧固定したので 、上記半田を溶融させても位置ずれすることはなく、接続不良を確実に防止でき る。

【００２７】 また本実施例では、上記押圧シート１８で永久磁石７とチップ抵抗器Ｒ１，Ｒ ２とのデッドスペースを埋める構造であることから、アイソレータ１の高さ方向 寸法が大きくなることはなく、部品の大型化を回避できる。

【００２８】 なお、上記実施例では、押圧シート１８を電極基板１０上面を覆う大きさに形 成した場合を例にとって説明したが、本考案は少なくともチップ抵抗器Ｒ１，Ｒ ２の上面を覆う大きさの押圧シートを形成すればよく、特に限定するものではな い。

【００２９】 また上記実施例では、アイソレータを例にとって説明したが、本考案はサーキ ュレータにも勿論適用できる。このサーキュレータの場合は、電極基板上にチッ プコンデンサを配置し、該チップコンデンサと永久磁石との間に押圧シートを介 設することとなる。

【００３０】

【考案の効果】

以上のように本考案に係る非可逆回路素子によれば、永久磁石とチップ部品と の間に押圧シートを配設し、該押圧シートで整合用チップ部品を押圧固定したの で、部品寸法の大型化を回避しながら、半田を溶融させる際の位置ずれを確実に 防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるアイソレータを説明す
るための断面図てある。

【図２】上記実施例の押圧シートの挿着状態を示す分解
斜視図である。

【図３】上記実施例のアイソレータの分解斜視図であ
る。

【図４】従来のアイソレータの断面図である。

【図５】従来のアイソレータの斜視図である。

【符号の説明】

１ アイソレータ（非可逆回路素子） ７ 永久磁石 ８ｂ フェライト １０ 電極基板 １２ 中心電極 １８ 押圧シート Ｒ１，Ｒ２ チップ抵抗器（整合用チップ部品）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の中心電極が形成された基板上に整
   合用チップ部品を配置するとともに上記中心電極にフェ
   ライトを配置し、該フェライトの上面に永久磁石を当接
   させて直流磁界を印加するようにした非可逆回路素子に
   おいて、上記永久磁石とチップ部品との間に押圧シート
   を配設し、該永久磁石により押圧シートを介して上記チ
   ップ部品を押圧固定したことを特徴とする非可逆回路素
   子。