JPH07133330A - 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性に優れた硬
化物を与える樹脂組成物を提供する。 【構成】式（１）で表されるイミド化合物（ａ） １０モル％以上と（ａ）成分以外のラジカル重合性モノ
マー９０モル％以下とを共重合して得られる共重合物
（ｂ）とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹
脂（ｃ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｄ）の
反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｅ）との反応物である
不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有すること
を特徴とする樹脂組成物。または上記の反応物（Ｉ）と
多塩基酸無水物（ｅ）と不飽和基含有モノイソシアネー
ト（ｆ）との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸
ウレタン樹脂（Ａ′）を含有する樹脂組成物。および上
記（Ａ）または（Ａ′）を含有するレジストインキ組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物、レジスト
インキ組成物及びその硬化物に関する。更に詳しくはプ
リント配線板製造の際のソルダーレジストや無電解メッ
キレジスト等に使用できる希アルカリ水溶液で現像が可
能で、密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性、電解
腐食耐性等に優れた硬化物を与え、レジストインキに適
した樹脂組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上等の理由により各種分野において紫外線
硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基板
加工分野においても同様の理由によりソルダーレジスト
インキ、マーキングインキ等種々のインキが従来の熱硬
化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或はダレ
といった現象が発生し、これがために最近のプリント配
線板の高密度化、部品の表面実装化に対応しきれなくな
っている。こうした課題を解決するために、ドライフィ
ルム型のフォトレジストや液状フォトソルダーレジスト
が開発されている。ドライフィルム型のフォトレジスト
の場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着性
にも不安があり、また高価格である等の問題がある。一
方、液状フォトソルダーレジストとしては、例えば特開
昭６０−２０８３３７号公報、特開昭６１−５９４４７
号公報等には、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリル酸
との部分反応物を主体とするソルダーレジストインキ組
成物が提案されている。しかしながら、これらのインキ
組成物は、いずれも、現像時に１，１，１−トリクロル
エタン、トリクロルエチレン、トルエン、シクロヘキサ
ノン等の有機溶剤を使用しなければならないため、作業
環境や経済性の点で問題があった。又、これら有機溶剤
による問題を解決するために希アルカリ水溶液で現像で
きるものが提案されている。例えば特公平１−５４３９
０号公報にはノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の
反応物と多塩基酸無水物の反応生成物を主体とするレジ
ストインキ組成物が開示している。

【０００４】しかしながら、このレジストインキ組成物
は、希アルカリ水溶液での現像を問題なく行うために、
ノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の反応物と多塩
基無水物の反応生成物の酸価を比較的に高くしなければ
ならず、特性上、問題であることや溶剤の乾燥時間を短
くしなければならないこと、基板にインキ組成物を塗布
し溶剤を乾燥後、長く放置すると未露光部分が希アルカ
リ水溶液で現像した場合、全く現像できなくなったりす
るため工程上から問題となっている。又、その硬化物
は、無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性等が不十分であ
り問題である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、希アルカリ水溶液
で現像ができ、密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐
性、電解腐食耐性等に優れた硬化物を与える樹脂組成物
を提供することに成功した。即ち、本発明の１つは、式
（１）で表されるイミド化合物（ａ）１０モル％以上

【０００６】

【化３】

【０００７】と（ａ）成分以外のラジカル重合性モノマ
ー９０モル％以下とを共重合して得られる共重合物
（ｂ）とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹
脂（ｃ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｄ）の
反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｅ）との反応物である
不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有すること
を特徴とする樹脂組成物、レジストインキ組成物及びそ
の硬化物に関する。

【０００８】又、本発明のもう１つは、前記式（１）で
表されるイミド化合物（ａ）１０モル％以上と（ａ）成
分以外のラジカル重合性モノマー９０モル％以下とを共
重合して得られる共重合物（ｂ）とエピクロルヒドリン
の反応物であるエポキシ樹脂（ｃ）と不飽和基含有モノ
カルボン酸化合物（ｄ）の反応物（Ｉ）と多塩基酸無水
物（ｅ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｆ）との
反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂
（Ａ′）を含有することを特徴とする樹脂組成物、レジ
ストインキ組成物及びその硬化物に関する。

【０００９】本発明において、前記式（Ｉ）で表される
イミド化合物（ａ）（例えばＮ−４−ヒドロキシフェニ
ルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシフェニルマレイミド
等）と共重合される前記イミド化合物（ａ）以外のラジ
カル重合性モノマーとしては、前記イミド化合物（ａ）
とゲル化せずに共重合可能なモノマーであり、例えば、
スチレン、αーメチルスチレン等のスチレン系モノマー
類、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）ア
クリル酸アルキルエステル類、酢酸ビニル等或はこれら
の混合物を用いることができる。本発明においては前記
イミド化合物（ａ）１０モル％以上と（ａ）以外のモノ
マー９０％以下とが共重合され共重合物（ｂ）とされ
る。（ａ）成分の量が１０モル％未満の場合には、前
記、樹脂（Ａ）又は（Ａ′）の希アルカリ水溶液での現
像性が低くなる。

【００１０】得られた共重合物（ｂ）とエピクロルヒド
リンを反応させることによりエポキシ樹脂（ｃ）を得る
ことができる。共重合物（ｂ）とエピクロルヒドリンと
の反応条件は、従来より行われているエポキシ化と同じ
であり、特に制限されるものではない。即ち共重合物
（ｂ）の水酸基１個に対してエピクロルヒドリンを通常
０．５〜１０モル添加し、水酸化ナトリウムのようなア
ルカリの存在下に通常２０〜１２０℃でエポキシ化を行
うことができ、その際アルコール類、ケトン類、双極性
非プロトン溶媒等を使用しても構わない。また反応で生
成した水を常圧下或は減圧下において反応系外に除去し
ながら反応を進行させることもできる。水酸基に対する
エピクロルヒドリンの過剰率を調節することにより、得
られるエポキシ樹脂（ｃ）の分子量、エポキシ当量、軟
化点を調節することができる。エピクロルヒドリンの過
剰率を下げるとエポキシ樹脂の分子量が高くなり、逆に
上げると分子量が低くなる。

【００１１】本発明で使用する不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ）は、前記エポキシ樹脂（Ｃ）と不飽和基
含有モノカルボン酸（ｄ）の反応物（Ｉ）と多塩基酸無
水物（ｅ）を反応させることにより得ることができる。
不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）の具体例としては、
例えばアクリル酸、アクリル酸の２量体、メタクリル
酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリルアクリル
酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸及び飽和又
は不飽和二塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有
する（メタ）アクリレート類、或は飽和又は不飽和二塩
基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物で
ある半エステル類、例えば無水コハク酸、無水マレイン
酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸
等の飽和及び不飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グ
リセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクレート、フェニルグリシジルエーテルの
（メタ）アクリレート等の１分子中に１個の水酸基を有
する（メタ）アクリレート類を等モルで反応させて得ら
れた半エステル或は、飽和又は不飽和二塩基酸（例え
ば、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、等）と不飽和基含有モ
ノグリシジル化合物（例えば、グリシジル（メタ）アク
リレート、

【００１２】

【化４】

【００１３】

【化５】

【００１４】

【化６】

【００１５】

【化７】

【００１６】等。）を等モル比で反応させて得られる半
エステル等等を単独又は混合して用いることができる。
特に好ましくは、アクリル酸である。前記、エポキシ樹
脂（ｃ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）との反応
において、エポキシ樹脂（ｃ）のエポキシ基の１当量に
対して、不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を０．８〜
１．３モルとなる比で反応させるのが好ましく、特に好
ましくは約０．９〜１．１モルとなる比で反応させる。
反応時に、希釈剤として、エチルメチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラ
メチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ジプロピレング
リコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジ
エチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート等のエステル類、オクタン、デカン等
の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石
油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の有機溶
剤類又は、カルビトール（メタ）アクリレート、フェノ
キシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の反
応性単量体類を使用するのが好ましい。

【００１７】更に、反応を促進させるために触媒（例え
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメ
チルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアン
モニウムアイオダイド、トリフェニルフォスフィン、ト
リフェニルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジ
ルコニウム等）を使用することが好ましく、該触媒の使
用量は、反応原料混合物に対して好ましくは０．１〜１
０重量％である。反応中の重合を防止するために、重合
防止剤（例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキ
ン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、
ピロガロール等）を使用するのが好ましく、その使用量
は、反応原料混合物に対して、好ましくは０．０１〜１
重量％である。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃
である。又、反応時間は好ましくは５〜６０時間であ
る。このようにして反応物（Ｉ）を得ることができる。

【００１８】次に、反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物
（ｄ）（例えは、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸等を挙げることができる。特に好
ましくは、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、無水コハ
ク酸等を挙げることができる。）の反応は、前記反応物
（Ｉ）中の水酸基に対して、水酸基１当量あたり前記の
多塩基酸無水物（ｄ）を０．１〜０．９当量反応させる
のが好ましい。反応温度は６０〜１５０℃が好ましい。
反応時間は、１〜１０時間が好ましい。本発明に用いら
れる不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′）
は、前記反応物（Ｉ）と前記多塩基酸無水物（ｄ）と不
飽和基含有モノイソシアネート（ｅ）を反応させること
により得ることができる。不飽和基含有モノイソシアネ
ート（ｅ）の具体例としては、例えば

【００１９】

【化８】

【００２０】

【化９】

【００２１】有機ジイソシアネート（例えば、トリレン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート等）と前記の１分子中に１個の水酸基を有する（メ
タ）アクリレート類を約等モルで反応させることにより
得られる反応物等を挙げることができる。前記反応物
（Ｉ）と前記多塩基酸無水物（ｄ）と前記不飽和基含有
モノイソシアネート（ｅ）の反応は、反応物（Ｉ）と多
塩基酸無水物（ｄ）を反応させ、次いで不飽和基含有モ
ノイソシアネート（ｅ）を反応させるのが好ましい。反
応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）の反応は前記したよ
うに行うことにより反応させることができる。次いで、
反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）の反応物である不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）中の水酸基に対し
て、水酸基１当量あたり前記の不飽和基含有モノイソシ
アネート（ｅ）を０．０５〜０．５当量反応させるのが
好ましい。反応温度は、６０〜１００℃が好ましい。反
応時、触媒（例えば、ジブチルスズラウレート等）を少
量添加することが好ましく、反応時間は５〜１５時間が
好ましい。

【００２２】このようにして得られた不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂（Ａ）或は不飽和基含有ポリカルボン酸
ウレタン樹脂（Ａ′）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は４０
〜１１０が好ましく、特に好ましくは５０〜１００であ
る。本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ）あるいは不飽和基含有ポリカルボン酸ウ
レタン樹脂（Ａ′）の量は組成物中１０〜８０重量％が
好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。

【００２３】本発明の組成物には、光重合開始剤を使用
するのが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、例
えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフ
ェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシ
シキロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアン
トラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルア
ントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラ
キノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサン
トン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジ
メチルケタノール等のケタール類、ベンゾフェノン、メ
チルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノ
ン、４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミ
ヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェ
ニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
等があり、これらは単独或は２種以上を組合せて用いる
ことができる。さらに、光重合開始剤と共にＮ，Ｎ−ジ
メチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル４−ジ
メチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエ
タノールアミン等の三級アミン類の様な光増感剤を単独
或は２種以上を組合せて用いることができる。

【００２４】好ましい組合せは、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー
９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬
（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ）や２−イソプロピル
チオキサントン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェ
ニルサルファイドとの組合せ等である。光重合開始剤の
使用割合は、本発明の組成物中、０．５〜２０重量％が
好ましく、特に好ましくは１〜１０重量％である。本発
明の組成物には、希釈剤を使用するのが好ましい。希釈
剤の具体例としては、例えば有機溶剤および／または光
重合性モノマーが使用できる。有機溶剤の代表的なもの
としては、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等の
ケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン
等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルジエチルエーテル，トリエチレングリコールモノエチ
ルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢
酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトール
アセテート等のエステル類、エタノール、プロパノー
ル、エチレングリコール、プロピレングリコール等のア
ルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石
油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベント
ナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。

【００２５】一方、光重合性モノマーの代表的なものと
しては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリ
コール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）ア
クリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メ
タ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール、トリスーヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール又は、これらの
エチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加
物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキ
シジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレン
オキサイド或はプロピレンオキサイド付加物の（メタ）
アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグ
リシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの
（メタ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）アクリ
レート等を挙げることができる。

【００２６】前記の希釈剤は、単独又は２種以上の混合
物として用いられ、本発明の組成物に含まれる希釈剤の
量は組成物中、５〜８０重量％が好ましく、特に好まし
くは１０〜７０重量％である。前記、希釈剤の使用目的
は、光重合性モノマーの場合は、（Ａ）成分或は
（Ａ′）成分を希釈し、塗布しやすい状態にすると共に
光重合性を増強するものであり、有機溶剤の場合は、
（Ａ）成分或は（Ａ′）成分を溶解し希釈せしめ、それ
によって液状として塗布し、次いで乾燥させることによ
り造膜せしめるためである。従って用いる希釈剤に応じ
て、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式或は非接
触方式のいずれかの露光方式が用いられる。

【００２７】本発明の組成物には、硬化成分を使用する
のが好ましい。硬化成分としては、不飽和二重結合を有
しないものでそれ自身が熱や紫外線等によって硬化する
ものや、本発明の組成物中の主成分である（Ａ）或は
（Ａ′）成分の水酸基やカルボキシル基等と熱や紫外線
等で反応するものでも良い。具体的には、例えば、１分
子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（例えば、油化シェル（株）製、エピコート１００９、
１０３１、大日本インキ化学工業（株）製、エピクロン
Ｎ−３０５０、Ｎ−７０５０、ダウケミカル社製、ＤＥ
Ｒ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ等のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、東都化成（株）製、ＳＴ−２００
４、ＳＴ−２００７等の水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、東都化成（株）製、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ
−２００７等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、坂本
薬品工業（株）製、ＳＲ−ＢＢＳ、ＳＲ−ＴＢＡ−４０
０、東都化成（株）製、ＹＤＢ−６００、ＹＤＢ−７１
５等の臭素化ビスヒフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本
化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０３、
ＥＯＣＮ−１０２０、ＢＲＥＮ等のノボラック型エポキ
シ樹脂、大日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ
−８８０等のビスフェノールＡのノボラック型エポキシ
樹脂、油化シェル（株）製、ＹＬ−９３１、ＹＬ−９３
３等のアミノ基含有エポキシ樹脂、大日本インキ化学工
業（株）製、エピクロンＴＳＲ−６０１等のゴム変性エ
ポキシ樹脂、日本化薬（株）製、ＥＢＰＳ−２００、大
日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＥＸＡ−１５
１４等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、日本油脂
（株）製、ブレンマーＤＧＴ等のジグリシジルテレフタ
レート、日産化学（株）製、ＴＥＰＩＣ等のトリグリシ
ジルイソシアヌレート，油化シェル（株）製、ＹＸ−４
０００等のビキシレノール型エポキシ樹脂、油化シェル
（株）製、ＹＬ−６０５６等のビフェノール型エポキシ
樹脂、ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２
１等の脂環式エポキシ樹脂等を挙げることができ
る。）、メラミン誘導体（例えば、ヘキサメトキシメラ
ミン、ヘキサブトキシ化メラミン、縮合ヘキサメトキシ
メラミン等。）、尿素化合物（例えば、ジメチロール尿
素等。）、ビスフェノールＡ系化合物（例えは、テトラ
メチロール・ビスフェノールＡ等。）、オキサゾリン化
合物等を挙げることができる。

【００２８】前記硬化成分の使用目的は、密着性、耐熱
性、耐メッキ性等のソルダーレジストとしての諸特性を
さらに向上させるものである。前記の硬化成分は、単独
又は２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物
に含まれる硬化成分の量は組成物中、０〜５０重量％が
好ましく、特に好ましくは３〜４５重量％である。

【００２９】前記硬化成分の中でエポキシ化合物を使用
する場合には、密着性、耐薬品、耐熱性等の特性をより
一層向上するためにエポキシ樹脂硬化剤を併用すること
が好ましい。このようなエポキシ樹脂硬化剤の具体例と
しては、例えば、四国化成工業（株）製、２ＭＺ、２Ｅ
４ＭＺ、Ｃ₁₁Ｚ、Ｃ₁₇Ｚ、２ＰＺ、１Ｂ２ＭＺ、２ＭＺ
−ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、Ｃ₁₁Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−Ｃ
Ｎ、２ＰＨＺ−ＣＮ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
ＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ₁₁Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ、
２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ等のイミダゾー
ル誘導体：アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグ
アナミン類：ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、
メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類：これら
の有機酸塩及び／又はエポキシアダクト：三フッ化ホウ
素のアミン錯体：エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体
類：トリメチルアミン、トリエンタノールアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチルア
ミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ−
メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミ
ノフェノール）、テトラメチルダアニジン、ｍ−アミノ
フェノール等の三級アミン類：ポリビニルフェノール、
ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラッ
ク、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール
類：トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、
トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィ
ン類：トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニ
ル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチル
ホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類：ベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブ
チルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩
類：前記多塩基酸無水物：ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニル
チオビリリウムヘキサフルオロホスフェート、チバ・ガ
イギー社製、イルガキュアー２６１、旭電化（株）製、
オプトマーＳＰ−１７０等の光カチオン重合触媒：スチ
レン−無水マレイン酸樹脂：フェニルイソシアネートと
ジメチルアミンの等モル反応物や、トリレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート等の有機ポリイソ
シアネートとジメチルアミンの等モル反応物等の公知慣
用の硬化剤類或は硬化促進剤類を単独又は２種以上混合
して用いる。エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、前記エポ
キシ化合物１００重量部に対して、０．０１〜２５重量
部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１５重量部であ
る。

【００３０】本発明の組成物には、更に、密着性、硬度
等の特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸アルミニ
ウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用できる。
その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％が好
ましく、特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００３１】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公
知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガ
ロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、ア
スベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等の
公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系
等の消泡剤及び／又は、レベリング剤、イミダゾール
系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリン
グ剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用
いることができる。又、アクリル酸エステル類等のエチ
レン性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類
と多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等
の公知慣用のバインダー樹脂又はポリエステル（メタ）
アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エ
ポキシ（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類
もソルダーレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない
範囲で用いることができる。

【００３２】又、本発明の組成物の引火性の低下のため
に水を添加することができる。水を添加する場合には、
（Ａ）成分或は（Ａ′）成分のカルボキシル基をトリメ
チルアミン、トリエチルアミン等のアミン類、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモ
ルホリン、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−メチロールアクリルアミド等の３級アミノ基を有す
る（メタ）アクリレート化合物で造塩することにより、
（Ａ）成分或は（Ａ′）成分を水に溶解するようにする
ことが好ましい。本発明の組成物は、配合成分を好まし
くは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合す
ることにより得られる。

【００３３】本発明の組成物は、レジストインキに有用
である他、塗料、コーティング剤、接着剤等として使用
できる。本発明のレジストインキ組成物は、例えば次の
ようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、プリント配線
板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート
法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により１０
〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を
６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に
直接に接触させ（又は、接触しない状態で塗膜の上に置
く。）、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカ
リ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）
で溶解除去（現像）した後、更に諸物性の向上のため
に、紫外線の照射及び／又は加熱（例えば、１００〜２
００℃で、０．５〜１．０時間。）によって十分な硬化
を行ない硬化皮膜を得る。

【００３４】本発明の組成物は、紫外線照射により容易
に硬化する。本発明の組成物の紫外線照射による硬化は
常法により行うことができる。例えば低圧又は高圧水銀
灯、キセノン灯等を用い紫外線を照射すればよい。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお、合成例中の部は、重量部である。 エポキシ樹脂（ｃ）合成例 合成例１ ９０℃に加熱したＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）２０
０部に、Ｎ−４−ヒドロキシフェニルマレイミド３３９
部、メチルメタクリレート１２０部、アゾビスイソブチ
ロニトリル３部およびイソオクチルメルメルカプトプロ
ピオネート３部をＤＭＦ２００部に溶解した溶液を３０
分間で滴下した後、チッ素気流中にて９０℃で２時間反
応させた。次に，この反応液を水１０００部に滴下し、
次いで沈澱物をろ過し、乾燥し、共重合物（ｂ−１）
（ＯＨ当量１５３）を得た。次に、この共重合物（ｂ−
１）１５３部をエピクロルヒドリン７４０部に溶解させ
た後、６０℃で４８％ＮａＯＨ水溶液８７．５部を５時
間で滴下した。滴下中は反応温度６０℃圧力１００〜１
５０ｍｍＨｇの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水
溶液からの水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続
的に反応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻
した。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下
に回収した後 、メチルイソブチルケトン７６０部を加
え均一に溶解させ、さらに３０％ＮａＯＨ水溶液１３．
４部を加え７０〜７５℃で１時間反応させた。反応終了
後、水３００部を加えて水洗した後、油水分離し油層か
らメチルイソブチルケトンを蒸留回収し、エポキシ当量
２００の固型のエポキシ樹脂（Ｃ−１）を得た。

【００３６】合成例２ ９０℃に加熱したＤＭＦ２００部にＮ−４−ヒドロキシ
フェニルマレイミド３３９部、スチレン１２５部、アゾ
ビスイソブチロニトリル３部およびイソオクチルメルカ
プトプロピオネート３部をＤＭＦ２００部に溶解した溶
液を３０分間で滴下した後、チッ素気流中にて９０℃で
２時間反応させた。次に、この反応液を水１０００部に
滴下し、次いで沈殿物をろ過し、乾燥し共重合物（ｂ−
２）（ＯＨ当量１５５）を得た。次に、この共重合物
（ｂ−２）１５５部をエピクロルヒドリン７４０部に溶
解させた後、合成例１と同様にしてエポキシ当量２０５
の固型のエポキシ樹脂（Ｃ−２）を得た。

【００３７】不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の
合成例 合成例３ 合成例１で得たエポキシ樹脂（Ｃ−１）（エポキシ当量
２００）２０００部（１０当量）、アクリル酸７２０部
（１０モル）、メチルハイドロキノン４．５部、カルビ
トールアセテート１８１８．７部を仕込み、９０℃に加
熱し攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液を
６０℃まで冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．６
部を仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸
価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これ
にテトラヒドロ無水フタル酸８１６部（５．３７モ
ル）、カルビトールアセテート５４４部を仕込み、９５
℃に加熱し、約６時間反応し、冷却し固型分の酸価が８
５ｍｇＫＯＨ／ｇの固型分の濃度６０％の不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得た。粘度は、４９０
ポイズ（２５℃）であった。

【００３８】合成例４ 合成例１で得たエポキシ樹脂（Ｃ−１）（エポキシ当量
２００）２０００部（１０当量）、アクリル酸７２０部
（１０モル）、メチルハイドロキノン４．５部、カルビ
トールアセテート１８１８．７部を仕込み、９０℃に加
熱し、攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで反応液を
６０℃まで冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．６
部を仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸
価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これ
にヘキサヒドロ無水フタル酸８９４．７部（５．８１モ
ル）、カルビトールアセテート５９６．５部を仕込み、
９５℃に加熱し、約６時間反応し、冷却し固型分の酸価
が９０ｍｇＫＯＨ／ｇの固型分の濃度６０％の不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−２）を得た。粘度は、５
００ポイズ（２５℃）であった。

【００３９】合成例５ 合成例２で得たエポキシ樹脂（Ｃ−２）（エポキシ当量
２０５）２０５０部（１０当量）、アクリル酸７２０部
（１０モル）、メチルハイドロキノン４．６部、カルビ
トールアセテート１８５９部を仕込み、９０℃に加熱し
攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液を６０
℃まで冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．８部を
仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸価が
１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これにテ
トラヒドロ無水フタル酸１０３６．６部（６．８２モ
ル）、カルビトールアセテート６９１部を仕込み、９５
℃に加熱し約６時間反応し、冷却し固型分の酸価が１０
０ｍｇＫＯＨ／ｇの固型分の濃度６０％の不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ−３）を得た。粘度は５５０ポ
イズ（２５℃）であった。

【００４０】不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂
（Ａ′）の合成例 合成例６ 合成例２で得たエポキシ樹脂（Ｃ−２）（エポキシ当量
２０５）２０５０部（１０当量）、アクリル酸７２０部
（１０モル）、メチルハイドロキノン４．６部、カルビ
トールアセテート１８５９部を仕込み、９０℃に加熱、
攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液を６０
℃に冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．８部を仕
込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸価が
１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これにテ
トラヒドロ無水フタル酸１０３０．６部（６．７８）、
カルビトールアセテート６８７．１部を仕込み、９５℃
に加熱し、約６時間反応し、冷却し、固型分の酸価が９
９．６ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂を得た。次いで、これにイソシアネートエチルメタク
リレート１８５．９部、カルビトールアセテート１２４
部を仕込み、５０℃に加熱し、１０時間反応し、赤外吸
収スペクトルを測定し、イソシアネート基が無いことを
確認したので反応を終了し、固型分の酸価が９５ｍｇＫ
ＯＨ／ｇの固型分の濃度６０％の不飽和基含有ポリカル
ボン酸ウレタン樹脂（Ａ′−１）を得た。粘度は、５５
０ポイズ（２５℃）であった。

【００４１】実施例１〜４ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従って
レジストインキ組成物（イ）及び（ロ）を配合し、３本
ロールミルでそれぞれ別々に混練し、（イ）２５０ｇと
（ロ）７０ｇを混合し、調製した。これをスクリーン印
刷法により、１００メッシュのポリエステルスクリーン
を用いて２０〜３０μｍの厚さになるようにパターン形
成されている銅スルホールプリント配線基板に全面塗布
し、塗膜を８０℃の熱風乾燥器で６０分間乾燥し、レジ
ストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ紫
外線露光装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８
０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量３５０mJ
/cm²) 。次いで１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒
間、２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で現像し、未露光
部分を溶解除去した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で
４０分加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験
片について、密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐
性、電解腐食耐性の試験を行った。それらの結果を表２
に示す。なお、試験方法及び評価方法は次のとおりであ
る。

【００４２】（密着性）ＪＩＳ Ｄ ０２０２の試験方
法に従って硬化膜に碁盤目状に１００個マス分のクロス
カットを入れ、次いでセロハンテープによるピーリング
テスト後はがれたマスの数を目視で数えた。 ◎・・・・残ったマスの個数は１００で全く剥れのない
もの △・・・・５０〜９０ ×・・・・０〜５０ （半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又
は２回行い、外観の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を３回行い、外観
の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従ったフラックスを使用。 （レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬を２回行な
い、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜あり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１ （無電解金メッキ耐性）パターン形成されている銅スル
ホールプリント配線基板の銅面を表面処理（表面研摩
（石井表記（株）製、砥粒Ｎｏ．２７０を使用してジェ
ットスクラブ研摩）あるいは（石井表記（株）製、Ｎ
ｏ．１２００のロール状のパブ研摩）し、水洗、乾燥し
たもの。）し、前記と同様にして、塗布→乾燥→露光→
現像→加熱し試験片を得た。この試験片を用いて下記の
工程のように無電解金メッキを行ない、その試験片につ
いて外観の変化及びセロテープを用いたピーリング試験
を行ないレジストの剥離状態を判定した。 ○・・・・外観変化もなく、レジストの剥離も全くな
い。 △・・・・外観の変化はないが、レジストにわずかに剥
れがある。 ×・・・・レジストの浮きが見られ、メッキ潜りが認め
られ、ピーリング試験でレジストの剥れが大きい。

【００４３】無電解金メッキ工程 脱脂 試験片を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッ
ド製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５Ｂの２０％Ｖｏｌ水溶液）に
３分間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 ソフトエッチ １４．３％ｗｔ、過硫酸アンモン水溶液に室温で試験片
を３分間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 酸浸漬 １０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、浸
漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間 触媒付与 試験片を３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メタ
ルプレートアクチベーター３５０の１０％Ｖｏｌ．水溶
液）に７分間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 無電解ニッケルメッキ 試験片を８５℃、ＰＨ＝４．６のニッケルメッキ液
（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５
Ｍ、２０％Ｖｏｌ．水溶液）に２０分間、浸漬 酸浸漬 １０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、浸
漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間 無電解金メッキ 試験片を９５℃、ＰＨ＝６の金メッキ液（（株）メルテ
ックス製、オウロレクトロレス、ＵＰ １５％Ｖｏｌ．
シアン化金カリウム３％ Ｖｏｌ．水溶液）に１０分
間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 湯洗 ６０℃の温水に試験片を浸漬、３分間 十分に水洗後、水を良くきり乾燥し無電解金メッキした
試験片を得る。

【００４４】（電解腐食耐性）試験片を１２１℃、１０
０％ＲＨ、２気圧の条件で直流で５０Ｖの印加電圧で５
０時間放置し、試験片の外観の変化を評価した。 ◎・・・・外観に全く変化がないもの ○・・・・レジスト硬化膜がやや変色しているもの △・・・・レジスト硬化膜の変色が大きく広がっている
もの ×・・・・レジスト硬化膜の表面に白粉が見られ、全面
に変色が広がっているもの

【００４５】

【表１】 表１ 基準組成 （イ）各合成例で得られた 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）又は 不飽和基含有ポリカルボ酸ウレタン樹脂（Ａ′） １５４部 光重合開始剤：イルガキュアー９０７ １２部 カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ ０．５部 希釈剤 ：カルビトールアセテート ５部 ソルベッソ１５０ ５部 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ １０部 その他 ：フューズレックス ５４．７部 アェロジル３８０ ５部 フタロシアニングリーン（着色顔料） １．８部 ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤） １．０部 合計 ２５０部 （ロ） 希釈剤 ：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ １０部 カルビトールアセテート １０部 ソルベッソ１５０ ５部 硬化成分 ：ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ５部 ＴＥＰＩＣ ２０部 その他 ：硫酸バリウム ２０部 合計 ７０部

【００４６】上記基準組成に基づいて、各合成例３〜６
で得られた樹脂を配合し（イ）、（ロ）をそれぞれ別々
に３本ロールミルを用いて混練して、（イ）２５０ｇと
（ロ）７０ｇを混合しレジストインキ組成物を調製し
た。合成例３〜６で得られた樹脂の配合に対応し、実施
例１〜４とした。

【００４７】注）イルガキュアー９０７：チバ・ガイギ
ー社製、光重合開始剤 ２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパン−１−オン カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、光重合
開始剤 ２，４−ジエチルチオキサントン ソルベッソ１５０：エクソン化学（株）製、ソルベント
ナフサ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペン
タエリスリトールヘキサ及びペンタアクリレート混合物 フューズレックス：龍森（株）製、溶融シリカ アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無水シリ
カ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、ｏ−クレゾー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂 ＴＥＰＩＣ ：日産化学（株）製、トリグリシジル
エーテルイソシアヌレート

【００４８】

【表２】 表２ 実 施 例 １ ２ ３ ４ 密着性 ◎ ◎ ◎ ◎ 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ ○ ○ レベラー用フラックス耐性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ＊１ Ｘ ○ ○ ○ ○ Ｙ ○ ○ ○ ○ 電解腐食耐性 ◎ ◎ ◎ ◎

【００４９】注） ＊１ Ｘは、銅面の表面研摩を砥粒
Ｎｏ．２７０の研摩剤で、ジェットスクラブ研摩を行な
った試験片の評価結果。Ｙは銅面の表面研摩をＮｏ．１
２００のロール状バフ研摩を行なった試験片の評価結
果。

【００５０】表２の評価結果から、明らかなように本発
明のレジストインキ組成物の硬化物は、密着性、半田耐
熱性、無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性に優れている
ことは、明らかである。

【００５１】

【発明の効果】本発明のレジストインキ組成物は、パタ
ーンを形成したフィルムを通した紫外線により露光し、
未露光部分を現像することによるソルダーレジストパタ
ーンの形成において、露光部の現像液に対する耐性を有
し、得られた硬化物が、無電解金メッキ耐性、電解腐食
耐性に優れ、密着性、半田耐熱性等も十分に満足するも
のであり、特に液状ソルダーレジストインキ組成物に適
している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 18/58 ＮＥＫ 18/67 ＮＦＡ 59/14 ＮＨＦ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１）で表されるイミド化合物（ａ） 【化１】 １０モル％以上と（ａ）成分以外のラジカル重合性モノ
   マー９０モル％以下とを共重合して得られる共重合物
   （ｂ）とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹
   脂（ｃ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｄ）の
   反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｅ）との反応物である
   不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有すること
   を特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載の不飽和基含ポリカルボン酸
   樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするレジストインキ
   組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の組成物の硬化物。
4. 【請求項４】式（１）で表されるイミド化合物（ａ） 【化２】 １０モル％以上と（ａ）成分以外のラジカル重合性モノ
   マー９０モル％以下とを共重合して得られる共重合物
   （ｂ）とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹
   脂（ｃ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｄ）の
   反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｅ）と不飽和基含有モ
   ノイソシアネート（ｆ）との反応物である不飽和基含有
   ポリカルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′）を含有することを
   特徴とする樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項４記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸ウレタン樹脂（Ａ′）を含有することを特徴とするレ
   ジストインキ組成物。
6. 【請求項６】請求項４又は５に記載の組成物の硬化物。