JPH07118368A - 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性に優れた硬
化物を与える樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【構成】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）
或は、特定の不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂
（Ａ′）を含有することを特徴とする樹脂組成物及びそ
の硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規な不飽和基含有ポ
リカルホボン酸樹脂を用いた樹脂組成物、レジストイン
キ組成物及びその硬化物に関する。更に詳しくはプリン
ト配線板製造の際のソルダーレジストや無電解メッキレ
ジスト等に使用できる希アルカリ水溶液で現像が可能
で、密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性、電解腐
食耐性等に優れた硬化物を与え、レジストインキに適し
た樹脂組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上等の理由により各種分野において紫外線
硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基板
加工分野においても同様の理由によりソルダーレジスト
インキ、マーキングインキ等種々のインキが従来の熱硬
化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或は、ダ
レといった現象が発生し、これがために最近のプリント
配線板の高密度化、部品の表面実装化に対応しきれなく
なっている。こうした課題を解決するために、ドライフ
ィルム型のフォトレジストや液状フォトソルダーレジス
トが開発されている。ドライフィルム型のフォトレジス
トの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着
性にも不安があり、また高価格である等の問題がある。
一方、液状フォトソルダーレジストとしては、例えば特
開昭６０−２０８３３７号公報、特開昭６１−５９４４
７号公報等には、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリル
酸との部分反応物を主体とするソルダーレジストインキ
組成物が提案されている。しかしながら、これらのイン
キ組成物はいずれも、現像時に１，１，１−トリクロル
エタン、トリクロルエチレン、トルエン、シクロヘキサ
ノン等の有機溶剤を使用しなければならないため、作業
環境や経済性の点で問題があった。又、これら有機溶剤
による問題を解決するために希アルカリ水溶液で現像で
きるものが提案されている。例えは特公平１−５４３９
０号公報にはノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の
反応物と多塩基酸無水物の反応生成物を主体とするレジ
ストインキ組成物が開示されている。

【０００４】しかしながら、このレジストインキ組成物
は、希アルカリ水溶液での現像を問題なく行うために、
ノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の反応物と多塩
基無水物の反応生成物の酸価を比較的に高くしなければ
ならず、特性上、問題であることや溶剤の乾燥時間を短
かくしなければならないこと、基板にインキ組成物を塗
布し溶剤を乾燥後、長く放置すると未露光部分が希アル
カリ水溶液で現像した場合、全く現像できなくなったり
するため工程上から問題となっている。又、その硬化物
は、無電解金メッキ耐性電解腐食耐性等が不十分であり
問題である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するための鋭意研究した結果、新規な不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂を開発し、この樹脂を主成分と
して用いることにより、密着性、半田耐熱性、無電解金
メッキ耐性、電解腐食性等に優れた硬化物を与える樹脂
組成物及びその硬化物を提供することに成功した。即
ち、本発明の１つは、１分子中に少くとも２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と式（１）で表
されているイミド化合物（ｂ）と

【０００６】

【化３】

【０００７】不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｃ）
の反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）との反応物であ
る不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有するこ
とを特徴とする樹脂組成物、レジストインキ組成物及び
その硬化物に関する。

【０００８】又、本発明のもう１つは、１分子中に少く
とも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ａ）と前記式（１）で表されるイミド化合物（ｂ）と
不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｃ）の反応物
（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）と不飽和基含有モノイソ
シアネート（ｅ）との反応物である不飽和基含有ポリカ
ルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′）を含有することを特徴と
する樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物
に関する。

【０００９】本発明において不飽和基含有ポリカルボン
酸樹脂（Ａ）は、１分子中に少くとも２個以上のエポキ
基を有するエポキシ化合物（ａ）と前記式（１）で表さ
れるイミド化合物（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸
化合物（ｃ）を反応させ得られた反応物（Ｉ）と多塩基
酸無水物（ｄ）を反応させることにより得ることができ
る。

【００１０】１分子中に少くとも２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ化合物（ａ）の具体例としては、例え
ば、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノール、
クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフェノ
ール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒
下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリ
ン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて
得られるもの等が挙げられる。その市販品としては、日
本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０４
Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２７、ＥＰＰ
Ｎ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓ；ダウ・ケミカル社製、ＤＥ
Ｎ−４３１、ＤＥＮ−４３９；大日本インキ化学工業
（株）製、Ｎ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−
６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１５０等。）、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ及びテトラブロムビ
スフェノールＡなどのビスフェノール類とエピクロルヒ
ドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応さ
せて得られるものや、ビスフェノールＡのジグリシジル
エーテルと前記ビスフェノール類の縮合物とエピクロル
ヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応
させ得られるもの等。その市販品としては、油化シェル
（株）製、エピコート１００４、エピコート１００２；
ダウケミカル社製、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３３７
等。）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（例え
ば、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン
等とエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られるもの等。その市販品とし
ては、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０１．ＥＰＰＮ
−５０２等。）トリス（２，３−エポキシプロピル）イ
ソシアヌレート、ビフェニルジグリシジルエーテル、そ
の他、ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２
１；三井石油化学工業（株）製、エポミックＶＧ−３１
０１；油化シェルエポキシ（株）製、Ｅ−１０３１Ｓ；
三菱ガス化学（株）製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡ
Ｄ−Ｃ；日本曹達（株）製、ＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２
７等の脂環式、アミノ基含有エポキシ樹脂、共重合型エ
ポキシ樹脂（例えば、グリシジルメタクリレートとスチ
レンの共重合体、グリシジルメタクリレートとスチレン
とメチルメタクリレートの共重合体である日本油脂
（株）製、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−５０Ｓ、或は、グリシ
ジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイミド等との
共重合体等）或はその他特殊な構造を有するエポキシ樹
脂等を挙げることができる。特に好ましいものとして
は、例えば、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、
フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げること
ができる。

【００１２】次に、前記式（１）で表されるイミド化合
物（ｂ）の具体例としては、例えば、Ｎ−４−ヒドロキ
シフェニルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシフェニルマ
レイミド等を挙げることができる。

【００１３】次に、前記不飽和基含有モノカルボン酸化
合物（ｃ）の具体例としては、例えばアクリル酸、アク
リル酸の２量体、メタクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シア
ノ桂皮酸、桂皮酸及び飽和又は不飽和二塩基酸無水物と
１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート
類、或は飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグ
リシジル化合物との反応物である半エステル類、例えば
無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水
フタル酸、無水イタコン酸、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロ無水フタル酸等の飽和又は不飽和二塩基酸無水
物とヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、
フェニルグリシジルエーテルの（メタ）アクリレートの
１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート
類を等モルで反応させて得られる半エステル或は、飽和
又は不飽和二塩基酸（例えば、コハク酸、マレイン酸、
アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、イタコン酸、フマル酸等。）と不飽和
基含有モノグリシジル化合物（例えば、グリシジル（メ
タ）アクリレート、

【００１４】

【化４】

【００１５】

【化５】

【００１６】

【化６】

【００１７】

【化７】

【００１８】等。）を等モル比で反応させて得られる半
エステル等などを単独又は混合して用いることができ
る。特に好ましくは、アクリル酸等である。前記エポキ
シ化合物（ａ）と前記化合物（ｂ）と前記不飽和基含有
モノカルボン酸（ｃ）の反応は、エポキシ化合物（ａ）
と化合物（ｂ）（又は、不飽和基含有モノカルボン酸
（ｃ））を反応させ、次いで不飽和基含有モノカルボン
酸（ｃ）（又は、化合物（ｂ））を反応させる第一の方
法と、エポキシ化合物（ａ）と化合物（ｂ）と不飽和基
含有モノカルボン酸（ｃ）を同時に反応させる第二の方
法とがある。どちらかの方法でも良い。エポキシ化合物
（ａ）と化合物（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸
（ｃ）との反応において、エポキシ化合物（ａ）のエポ
キシ基の１当量に対して、化合物（ｂ）と不飽和基含有
モノカルボン酸（ｃ）の総量として約０．８〜１．３モ
ルとなる比で反応させるのが好ましく、特に好ましくは
約０．９〜１．１モルとなる比で反応させる。化合物
（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）の使用割合
は、化合物（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）
の総量、１モルに対して、化合物（ｂ）の使用量は、
０．０５〜０．５モルが好ましく、特に好ましくは、
０．１〜０．３モルである。

【００１９】反応時に、希釈剤として、エチルメチルケ
トン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キ
シレン、テトラメラルベンゼン等の芳香族炭化水素類、
ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレ
ングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタ
ン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナ
フサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶
剤等の有機溶剤類又は、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリ
レート等の反応性単量体類を使用するのが好ましい。更
に、反応を促進させるために触媒（例えば、トリエチル
アミン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルア
ンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウ
ムプロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、トリフェニルフォスフィン、トリフェニルスチ
ビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム等）
を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、反応原
料混合物に対して好ましくは０．１〜１０重量％であ
る。反応中の重合を防止するために、重合防止剤（例え
は、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール
等）を使用するのが好ましく、その使用量は、反応原料
混合物に対して、好ましくは０．０１〜１重量％であ
る。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃である。
又、反応時間は好ましくは５〜６０時間である。このよ
うにして反応物（Ｉ）を得ることができる。

【００２０】次に、反応物（１）と多塩基酸無水物
（ｄ）（例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸等を挙げることかできる。特に好
ましくは、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、無水コハ
ク酸等を挙げることができ。）の反応は、前記反応物
（Ｉ）中の水酸基に対して、水酸基１当量あたり前記の
多塩基酸無水物（ｄ）を０．１〜０．９当量反応させる
のが好ましい。反応温度は６０〜１５０℃が好ましい。
反応時間は、１〜１０時間が好ましい。本発明に用いら
れる不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′）
は、前記反応物（Ｉ）と前記多塩基酸無水物（ｄ）と不
飽和基含有モノイソシアネート（ｅ）を反応させること
により得ることができる。不飽和基含有モノイソシアネ
ート（ｅ）の具体例としては、例えば

【００２１】

【化８】

【００２２】

【化９】

【００２３】有機ジイソシアネート（例えば、トリレン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート等）と前記の１分子中に１個の水酸基を有する（メ
タ）アクリレート類を約等モルで反応させることにより
得られる反応物等を挙げることができる。前記反応物
（１）と前記多塩基酸無水物（ｄ）と前記不飽和基含有
モノイソシアネート（ｅ）の反応は、反応物（Ｉ）と多
塩基酸無水物（ｄ）を反応させ、次いで不飽和基含有モ
ノイソシアネート（ｅ）を反応させるのが好ましい。反
応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）の反応は前記したよ
うに行うことにより反応させることかできる。次いで、
反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）の反応物である不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）中の水酸基に対し
て、水酸基１当量あたり前記の不飽和基含有モノイソシ
アネート（ｅ）を０．０５〜０．５当量反応させるのが
好ましい。反応温度は、６０〜１００℃が好ましい。反
応時、触媒（例えば、ジブチルスズラウレート等）を少
量添加することが好ましく、反応時間は５〜１５時間が
好ましい。

【００２４】このようにして得られる不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂（Ａ）或は不飽和基含有ポリカルボン酸
ウレタン樹脂（Ａ′）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は４０
〜１１０が好ましく、特に好ましくは５０〜１００であ
る。本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ）或は不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタ
ン樹脂（Ａ′）の量は組成物中１０〜８０重量％が好ま
しく、特に１５〜６０重量％が好ましい。

【００２５】本発明の組成物には、（Ａ）或は（Ａ′）
成分以外に光重合開始剤を使用するのが好ましい。光重
合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾイン、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロア
セトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルフォリノープロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン
類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキ
ノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロ
ロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−ア
ミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジ
メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサント
ン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピ
ルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノ
ンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケ
タール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、
４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−
ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等の
ベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキサイド等があり、これらは単
独或は２種以上を組合せて用いることかできる。さら
に、光重合開始剤と共にＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香
酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イ
ソアミルエステル、ペンチル４−ジメチルアミノベンゾ
エート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の
三級アミン類の様な光増感剤を単独或は２種以上を組合
せて用いることができる。

【００２６】好ましい組合せは、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロ
パン−１−オン（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー
９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬
（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ）や２−イソプロピル
チオキサントン、４−ベンソイル−４′−メチルジフェ
ニルサルファイドとの組合せ等である。

【００２７】光重合開始剤の使用割合は、本発明の組成
物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ましくは
１〜１０重量％である。本発明の組成物には、（Ａ）或
は（Ａ′）成分以外に、希釈剤を使用するのが好まし
い。希釈剤の具体例としては、例えば有機溶剤及び／又
は光重合性モノマーが使用できる。有機溶剤の代表的な
ものとしては、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン
等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベン
ゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチル
セロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレング
リコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモ
ノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパ
ノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等
のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水
素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソル
ベントナフサ等の石油系添加剤等を挙げることができ
る。

【００２８】一方、光重合性モノマーの代表的なものと
しては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリ
コール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）ア
クリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メ
タ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール又は、これらの
エチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加
物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ビスフ−ノールＡのポリエトキ
シジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレン
オキサイド或はプロピレンオキサイド付加物の（メタ）
アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグ
リシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの
（メタ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）アクリ
レート等を挙げることができる。

【００２９】前記の希釈剤は、単独又は２種以上の混合
物として用いられ、本発明の組成物に含まれる希釈剤の
量は組成物中、5 〜８０重量％が好ましく、特に好まし
くは１０〜７０重量％である。前記、希釈剤の使用目的
は、光重合性モノマーの場合は、（Ａ）成分或は
（Ａ′）成分を希釈し、塗布しやすい状態にすると共
に、光重合性を増強するものであり、有機溶剤の場合
は、（Ａ）成分或は（Ａ′）成分を溶解し希釈せしめ、
それによって液状として塗布し、次いで乾燥させること
により造膜せしめるためである。従って用いる希釈剤に
応じて、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式或は
非接触方式のいずれかの露光方式が用いられる。

【００３０】本発明の組成物には、（Ａ）或は（Ａ′）
成分以外に硬化成分を使用するのが好ましい。硬化成分
としては、不飽和二重結合を有しないものでそれ自身が
熱や紫外線等によって硬化するものや、本発明の組成物
中の主成分である（Ａ）或は（Ａ′）成分の水酸基やカ
ルボキシル基等と熱や紫外線等で反応するものでも良
い。具体的には、例えば、１分子中に１個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物（例えば、油化シェル
（株）製、エピコート１００９、１０３１、大日本イン
キ化学工業（株）製、エピクロンＮ−３０５０、Ｎ−７
０５０、ダウケミカル社製、ＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ
−６７３ＭＦ等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東
都化成（株）製、ＳＴ−２００４、ＳＴ−２００７等の
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成（株）
製、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−２００７等のビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、坂本薬品工業（株）製、ＳＲ
−ＢＢＳ、ＳＲ−ＴＢＡ−４００、東都化成（株）製、
ＹＤＢ−６００、ＹＤＢ−７１５等の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−
２０１、ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０２０、ＢＲ
ＥＮ等のノボラック型エポキシ樹脂、大日本インキ化学
工業（株）製、エピクロンＮ−８８０等のビスフェノー
ルＡのノボラック型エポキシ樹脂、油化シェル（株）
製、ＹＬ−９３１、ＹＬ−９３３等のアミノ基含有エポ
キシ樹脂、大日本インキ化学工業（株）製、エピクロン
ＴＳＲ−６０１等のゴム変性エポキシ樹脂、日本化薬
（株）製、ＥＢＰＣ−２００、大日本インキ化学工業
（株）製、エピクロンＥＸＡ−１５１４等のビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、日本油脂（株）製、ブレンマー
ＤＧＴ等のジグリシジルテレフタレート、日産化学
（株）製、ＴＥＰＩＣ等のトリグリシジルイソシアヌレ
ート、油化シェル（株）製、ＹＸ−４０００等のビキシ
レノール型エポキシ樹脂、油化シェル（株）製、ＹＬ−
６０５６等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ダイセル
化学工業（株）製、セロキサイド２０２１等の脂環式エ
ポキシ樹脂等を挙げることができる。）、メラミン誘導
体（例えば、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ
化メラミン、縮合ヘキサメトキシメラミン等。）、尿素
化合物（例えば、ジメチロール尿素等。）ビスフェノー
ルＡ系化合物（例えは、テトラメチロール・ビスフェノ
ールＡ等。）、オキサゾリン化合物等を挙げることがで
きる。

【００３１】前記硬化成分の使用目的は、密着性、耐熱
性、耐メッキ性等のソルダーレジストとしての諸特性を
さらに向上させるものである。前記の硬化成分は、単独
又は２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物
に含まれる硬化成分の量は組成分中、０〜５０重量％が
好ましく、特に好ましくは３〜４５重量％である。

【００３２】前記硬化成分の中でエポキシ化合物を使用
する場合には、密着性、耐薬品、耐熱性等の特性をより
一層向上するためにエポキシ樹脂硬化剤を併用すること
が好ましい。このようなエポキシ樹脂硬化剤の具体例と
しては、例えば、四国化成工業（株）製、２ＭＺ、２Ｅ
４ＭＺ、Ｃ₁₁Ｚ、Ｃ₁₇Ｚ、２ＰＺ、ＩＢ２ＭＺ、２ＭＺ
−ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、Ｃ₁₁Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−Ｃ
Ｎ、２ＰＨＺ−ＣＮ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
ＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ₁₁Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ、
２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ等のイミダゾー
ル誘導体：アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグ
アナミン類：ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、
メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類：これら
の有機酸塩及び／又はエポキシアダクト：三フッ化ホウ
素のアミン錯体：エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体
類：トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチルアミ
ン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ−メ
チル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ
フェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ−アミノフ
ェノール等の三級アミン類：ポリビニルフェノール、ポ
リビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、
アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類：
トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ
ス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン
類：トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニ
ル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチル
ホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類：ベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブ
チルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩
類：前記多塩基酸無水物：ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニル
チオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、チバ・ガ
イギー社製、イルカギュアー２６１、旭電化（株）製、
オプトマーＳＰ−１７０等の光カチオン重合触媒：スチ
レン−無水マレイン酸樹脂：フェニルイソシアネートと
ジメチルアミンの等モル反応物や、トリレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート等の有機ポリイソ
シアネートとジメチルアミンの等モル反応物等の公知慣
用の硬化剤類或は硬化促進剤類を単独又は２種以上混合
して用いる。エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、前記エポ
キシ化合物１００重量部に対して、０．０１〜２５重量
部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１５重量部であ
る。

【００３３】本発明の組成物には、更に、密着性、硬度
等の特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素：無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸アルミニ
ウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用できる。
その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％が好
ましく、特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００３４】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、グリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公
知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガ
ロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、ア
スベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等の
公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系
等の消泡剤及び／又は、レベリング剤、イミダゾール
系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリン
グ剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用
いることができる。又、アクリル酸エステル類等のエチ
レン性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類
と多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等
の公知慣用のバインダー樹脂又はポリエステル（メタ）
アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エ
ポキシ（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類
もソルダーレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない
範囲で用いることができる。

【００３５】又、本発明の組成物の引火性の低下のため
に水を添加することができる。水を添加する場合には、
（Ａ）成分或は（Ａ′）成分のカルボキシル基をトリメ
チルアミン、トリエチルアミン等のアミン類、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモ
ルホリン、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−メチロールアクリルアミド等の３級アミノ基を有す
る（メタ）アクリレート化合物で造塩することにより、
（Ａ）成分或は（Ａ′）成分を水に溶解するようにする
ことが好ましい。本発明の組成物は、配合成分を好まし
くは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合す
ることにより得られる。

【００３６】本発明の組成物は、レジストインキに有用
である他、塗料、コーティング剤、接着剤等として使用
できる。本発明のレジストインキ組成物は、例えば次の
ようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、プリント配線
板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート
法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により１０
〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を
６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に
直接に接触させ（又は、接触しない状態で塗膜の上に置
く、）、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカ
リ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）
で溶解除去（現像）した後、更に諸物性の向上のため
に、紫外線の照射及び／又は加熱（例えば、１００〜２
００℃で、０．５〜１．０時間。）によって十分な硬化
を行ない硬化皮膜を得る。

【００３７】本発明の組成物は、紫外線照射により容易
に硬化する。本発明の組成物の紫外線照射による硬化は
常法により行うことができる。例えは低圧又は高圧水銀
灯、キセノン灯等を用い紫外線を照射すればよい。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお、合成例及び比較合成例中の部は、重量部
である。不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の合成
例 合成例１ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２２０）２２００部（１０当量）、下記構造式の
イミド化合物、１８９部（１モル）、

【００３９】

【化１０】

【００４０】メチルハイドロキノン５．１部、カルビト
ールアセテート１２９７部を仕込み、１００℃に加熱、
攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで反応液を６０℃
まで冷却し、トリフェニルフォスフィン１５．２部を仕
込み、加熱し、約２０時間反応し、次にアクリル酸６４
８．５部（９モル）カルビトールアセテート４３２部を
仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸価が
０．５ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これにテ
トラヒドロ無水フタル酸９８６．４部（６．４９モル）
カルビトールアセテート５３１部を仕込み、９５℃に加
熱し、約６時間反応し、冷却し、固型分の酸価が９０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇの固型分の濃度６５％の不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂（Ａ−１０−１）を得た。粘度は、４９
０ポイズ（２５℃）であった。

【００４１】合成例２ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０２０、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２０５）、２０５０部（１０当量）Ｎ−４−ヒド
ロキシフェニルマレイミド３７８部（２モル）、メチル
ハイドロキノン５．０部、カルビトールアセテート１３
１８部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し反応混合物を溶
解した。次いで反応液を６０℃まで冷却し、トリフェニ
ルフォスフィン１５．０部を仕込み、１００℃に加熱
し、約２０時間反応し、次に、アクリル酸５７６．５部
（８モル）、カルビトールアセテート３１０部を仕込
み、１００℃で３２時間反応し、酸価０．５ｍｇＫＯＨ
／ｇの反応物を得た。次に、これに、テトラヒドロ無水
フタル酸９７２．８部（６．４モル）、カルビトールア
セテート５２４部を仕込み、９５℃に加熱し、約６時間
反応し、冷却し、固型分の酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇの
固型分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ−２０−１）を得た。粘度は、５２０ポイズ（２５
℃）であった。

【００４２】合成例３ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２２０）２２００（１０当量）、Ｎ−４−ヒドロ
キシフェニルマレイミド５６７部（３モル）、アクリル
酸５０４．４部（７モル）、メチルハイドロキノン５．
４部、カルビトールアセテート１７７３部を仕込み、９
０℃に加熱、攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、
反応液を６０℃に冷却し、トリフェニルフォスフィン１
６．４部を仕込み、１００℃に加熱し、約３５時間反応
し、酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次
に、これに無水コハク酸６３０部（６．３モル）、カル
ビトールアセテート３３９部を仕込み、９５℃に加熱
し、約６時間反応し、冷却し、固型分の酸価が９０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの固型分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカ
ルボン酸樹脂（Ａ−３０−１）を得た。粘度は、４５０
ポイズ（２５℃）であった。

【００４３】（ｂ）成分を含まない、不飽和含有ポリカ
ルボン酸樹脂の比較合成例 比較合成例１ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２２０）２２００部（１０当量）、アクリル酸７
２０部（１０モル）、メチルハイドロキノン４．５部、
カルビトールアセテート１５８２部を仕込み、９０℃に
加熱し攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液
を６０℃に冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．５
部を仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸
価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次にこれに
テトラヒドロ無水フタル酸９４７．２部、カルビトール
アセテート５１０部を仕込み、９５℃に加熱し、約６時
間反応し、冷却し、固型分の酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ
の固型分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂（Ａ−０−１）を得た。

【００４４】不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂
（Ａ′）の合成例 合成例４ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、エポキシ当量２２０）
２２００（１０当量）、Ｎ−４−ヒドロキシフェニルマ
レイミド５６７部（３モル）、アクリル酸５０４．４部
（７モル）メチルハイドロキノン５．４部、カルビトー
ルアセテート１７７３部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌
し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液を６０℃に
冷却し、トリフェニルフォスフィン１６．４部を仕込
み、１００℃に加熱し、約３５時間反応し、酸価が１．
０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これらにテト
ラヒドロ無水フタル酸１１２１．８部（７．３８モル）
カルビトールアセテート６０４部を仕込み、９５℃に加
熱し、約６時間反応し、冷却し、固型分の酸価が９３．
８ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和含有ポリカルボン酸樹脂を得
た。次いで、これにイソシアネートエチルメタクリレー
ト１８５．９部、カルビトールアセテート１００部を仕
込み、５０℃に加熱し、１０時間反応し、赤外吸収スペ
クトルを測定し、イソシアネート基が無いことを確認し
たので反応を終了し、固型分の酸価が９０ｍｇＫＯＨ／
ｇの固型分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸
ウレタン樹脂（Ａ′−３０−１）を得た。粘度は、５３
０ポイズ（２５℃）であった。

【００４５】（ｂ）成分を含まない、不飽和基含有ポリ
カルボン酸ウレタン樹脂の比較合成例 比較合成例２ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２２０）２２００（１０当量）アクリル酸７２０
部（１０モル）メチルハイドロキノン４．５部、カルビ
トールアセテート１５８２部を仕込み、９０℃に加熱
し、攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液を
６０℃に冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．５部
を仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸価
が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。次に、これに
テトラヒドロ無水フタル酸４８２．７部（３．１８モ
ル）、カルビトールアセテート２５９．９部を仕込み、
９５℃に加熱し、約６時間反応し、冷却し固型分の酸価
が５２．１ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和基含有ポリカルボン
酸樹脂を得た。次いで、これにイソシアネートエチルメ
タクリレート１４３部（０．９２モル）、カルビトール
アセテート７７部を仕込み、５０℃に加熱し、１０時間
反応し、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート
基が無いことを確認したので反応を終了し、固型分の酸
価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇの固型分の濃度６５％の不飽和
基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′−０−１）を
得た。

【００４６】実施例１〜４ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従って
レジストインキ組成物（イ）及び（ロ）を配合し、３本
ロールミルでそれぞれ別々に混練し、（イ）２５０ｇと
（ロ）７０ｇを混合し、調製した。これをスクリーン印
刷法により、１００メッシュのポリエステルスクリーン
を用いて２０〜３０μｍの厚さになるようにパターン形
成されている銅スルホールプリント配線基板に全面塗布
し、塗膜を８０℃の熱風乾燥器で６０分間乾燥し、レジ
ストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ紫
外線露光装置（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０
ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量３５０mJ/c
m²）、次いで１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、
２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で現像し、未露光部分
を溶解除去した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で４０
分加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片に
ついて、密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性、電
解腐食耐性の試験を行った。それらの結果を表２に示
す。なお、試験方法及び評価方法は次のとおりである。

【００４７】（密着性）ＪＩＳ Ｄ ０２０２の試験方
法にしたがって硬化膜に碁盤目状にクロスカットを入
れ、次いでセロハンテープによるピーリングテスト後の
剥れの状態を目視判定した。 ◎・・・・１００／１００で全く剥れのないもの ○・・・・１００／１００でクロスカット部が少し剥れ
たもの △・・・・５０／１００〜９０／１００ ×・・・・０／１００〜５０／１００ （半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又
は２回行い、外観の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を３回行い、外観
の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従ったフラックを使用。 （レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬を２回行な
い、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜あり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１

【００４８】（無電解金メッキ耐性）パターン形成され
ている銅スルホールプリント配線基板の銅面を表面処理
（表面研摩（石井表記（株）製、砥粒Ｎｏ．２７０を使
用してジェットスクラブ研摩）あるいは（石井表記
（株）製、Ｎｏ．１２００のロール状のバフ研摩）し、
水洗、乾燥したもの。）し、前記と同様にして、塗布→
乾燥→露光→現像→加熱し試験片を得た。この試験片を
用いて下記の工程のように無電解金メッキを行ない、そ
の試験片について外観の変化及びセロテープを用いたピ
ーリング試験を行ないレジストの剥離状態を判定した。 ○・・・・外観変化もなく、レジストの剥離も全くな
い。 △・・・・外観の変化はないが、レジストにわずかに剥
れがある。 ×・・・・レジストの浮きが見られ、メッキ潜りが認め
られ、ピーリング試験でレジストの剥れが大きい。

【００４９】無電解金メッキ工程 脱脂 試験片を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッ
ド製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５Ｂの２０％Ｖｏｌ水溶液）に
３分間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 ソフトエッチ １４．３％ｗｔ、過硫酸アンモン水溶液に室温で試験片
を３分間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 酸浸漬 １０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、浸
漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間 触媒付与 試験片を３０℃の触媒液（（株）メルテックス型、メタ
ルプレートアクチベーター３５０の１０％Ｖｏｌ．水溶
液）に７分間、浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 無電解ニッケルメッキ 試験片を８５℃、ＰＨ＝４．６のニッケルメッキ液
（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５
Ｍ、２０％Ｖｏｌ．水溶液）に２０分間、浸漬 酸浸漬 １０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、浸
漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間 無電解金メッキ 試験片を９５℃、ＰＨ＝６の金メッキ液（（株）メルテ
ックス製、オウロレクトロレス ＵＰ １５％Ｖｏｌ．
シアン化金カリウム３％Ｖｏｌ．水溶液）に１０分間、
浸漬 水洗 流水中に試験片を浸漬、３分間 湯洗 ６０℃の温水に試験片を浸漬、３分間十分に水洗後、水
を良くきり乾燥し無電解金メッキした試験片を得る。

【００５０】（電解腐食耐性）試験片を１２１℃、１０
０％ＲＨ、２気圧の条件で直流で５０Ｖの印加電圧で５
０時間放置し、試験片の外観の変化を評価した。 ◎・・・・外観に全く変化がないもの ○・・・・レジスト硬化膜がやや変色しているもの △・・・・レジスト硬化膜の変色が大きく広がっている
もの ×・・・・レジスト硬化膜の表面に白粉が見られ、全面
に変色が広がっているもの

【００５１】

【表１】 表１ 基準組成 （イ）各合成例及び比較合成例で得られた 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）又は 不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′） １５４部 光重合開始剤：イルガキュアー９０７ １２部 カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ ０．５部 希釈剤 ：カルビトールアセテート ５部 ソルベッソ １５０ ５部 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ １０部 その他 ：フェーズレックス ５４．７部 アエロジル３８０ ５部 フタロシアニングリーン（着色顔料） １．８部 ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤） １．０部 合 計 ２５０部 （ロ） 希釈剤 ：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ １０部 カルビトールアセテート １０部 ソルベッソ１５０ ５部 硬化成分 ：ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ５部 ＴＥＰＩＣ ２０部 その他 ：硫酸バリウム ２０部 合 計 ７０部

【００５２】上記基準組成に基づいて、各合成例１〜
４、各比較例１，２で得られた樹脂を配合し、（イ）、
（ロ）をそれぞれ別々に３本ロールミルを用いて混練し
て、（イ）２５０ｇと（ロ）７０ｇを混合し、レジスト
インキ組成物を調製した。各合成例１〜４で得られた樹
脂の配合に対応し、実施例１〜４とし、各比較合成例
１，２で得られた樹脂の配合に対応し、比較例１，２と
した。

【００５３】注）イルガキュアー９０７：チバ・ガイギ
ー社製、光重合開始剤、２−メチル−１−〔４−（メチ
ルチオ）フェニル〕−２−モルフォリ）−プロパン−１
−オン カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、光重合
開始剤 ２，４−ジエチルチオキサントン ソルベッソ１５０：エクソン化学（株）製、ソルベント
ナフサ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペン
タエリスリトールヘキサ及びペンタアクリルレート混合
物 フューズレックス：龍森（株）製、溶融シリカ アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無水シリ
カ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）ｏ−クレゾール・
ノボラック型エポキシ樹脂 ＴＥＰＩＣ ：日産化学（株）製、トリグリシジル
エーテルイソシアヌレート

【００５４】

【表２】 表２ 密着性 半 田 無電解金メ 電解腐食 耐熱性 ッキ耐性 耐性 ＊1 ＊2 ｘ ｙ Ｘ Ｙ 実施例１ 不飽和基含有ポリカル ボン酸樹脂（A-10-1) ◎ ○ ○ ○ ○ ◎ 実施例２ 不飽和基含有ポリカル ボン酸樹脂（A-20-1) ◎ ○ ○ ○ ○ ◎ 実施例３ 不飽和基含有ポリカル ボン酸樹脂（A-30-1) ◎ ○ ○ ○ ○ ◎ 実施例４ 不飽和基含有ポリカル ボン酸ウレタン樹脂 ◎ ○ ○ ○ ○ ◎ （A'-30-1) 比較例１ 不飽和基含有ポリカル ボン酸樹脂 （A-0-1) ◎ ○ ○ × △ × 比較例２ 不飽和基含有ポリカル ボン酸ウレタン樹脂 ◎ ○ ○ × △ × （A'-0-1)

【００５５】注） ＊１ ｘは、ポストフラックス耐
性の評価結果 ｙは、レベラー用フラックス耐性の評価結果 ＊２ Ｘは、銅面の表面研摩を砥粒Ｎｏ．２７の研摩剤
で、ジェットクラブ研摩を行なった試験片の評価結果 Ｙは、銅面の表面研摩をＮｏ．１２００のロール状バフ
研摩を行なった試験片の評価結果

【００５６】表２の評価結果から、明らかなように本発
明のレジストインキ組成物の硬化物は密着性、半田耐熱
性、無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性に優れているこ
とは明らかである。

【００５７】

【発明の効果】本発明のレジストインキ組成物は、パタ
ーンを形成したフィルムを通した選択的に紫外線により
露光し、未露光部分を現像することによるソルダーレジ
ストパターンの形成において、露光部の現像液に対する
耐性を有し、得られた硬化物が、無電解金メッキ耐性、
電解腐食耐性に優れ、密着性、半田耐熱性等も十分に満
足するものであり、特に液状ソルダーレジストインキ組
成物に適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１４ ５１５ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子中に少くとも２個以上のエポキシ基
   を有するエポキシ化合物（ａ）と式（１）で表されるイ
   ミド化合物（ｂ）と 【化１】 不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｃ）の反応物
   （Ｉ）と多塩基酸無水物（ｄ）との反応物である不飽和
   基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有することを特徴
   とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするレジストイン
   キ組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の組成物の硬化物。
4. 【請求項４】１分子中に少くとも２個以上のエポキシ基
   を有するエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と式
   （１）で表されるイミド化合物（ｂ）と不飽和基含有モ
   ノカルボン酸化合物（ｃ）の反応物（１）と多塩基酸無
   水物（ｄ）と不飽和 【化２】 基含有モノイソシアネート（ｅ）との反応物である不飽
   和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂（Ａ′）を含有す
   ることを特徴とする樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項４記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸ウレタン樹脂（Ａ′）を含有することを特徴とするレ
   ジストインキ組成物。
6. 【請求項６】請求項４又は５に記載の組成物の硬化物。