JPH07122654B2 - 電子回路の試験方法 - Google Patents
電子回路の試験方法Info
- Publication number
- JPH07122654B2 JPH07122654B2 JP61233609A JP23360986A JPH07122654B2 JP H07122654 B2 JPH07122654 B2 JP H07122654B2 JP 61233609 A JP61233609 A JP 61233609A JP 23360986 A JP23360986 A JP 23360986A JP H07122654 B2 JPH07122654 B2 JP H07122654B2
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- Japan
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- output
- signal
- output buffer
- electronic circuit
- standard
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子回路の試験方法に関し、特に回路基板に実
装されたICを検査する電子回路の試験方法に関する。
装されたICを検査する電子回路の試験方法に関する。
近来の電子回路の高集積化につれて、回路基板に実装さ
れたICが多ピン化され、その着脱が容易でなくなってき
た。
れたICが多ピン化され、その着脱が容易でなくなってき
た。
第３図は従来の電子回路の試験装置の一例を示すブロッ
ク図である。以下図面を参照して説明する。
ク図である。以下図面を参照して説明する。
電子回路30は、被測定IC40と他のIC41〜43を含んで回路
基板に実装されている。
基板に実装されている。
被測定IC40の入力端子群33は、入力信号発生器10の発生
信号出力端子11と、またその出力端子群34は、出力信号
被検出器20の検出信号入力端子41とに接続されている。
信号出力端子11と、またその出力端子群34は、出力信号
被検出器20の検出信号入力端子41とに接続されている。
この被測定IC40は、内部に入力バッファ部44と内部機能
部45と出力バッファ部46と出力バッファ制御端子47を有
している。
部45と出力バッファ部46と出力バッファ制御端子47を有
している。
次に、第３図に示す試験装置の動作について説明する。
被測定IC40の出力バッファ制御端子47に与えられた制御
信号によって、出力バッファ部46がオン状態になってい
る被測定IC40の入力端子群33に入力信号発生器10から信
号入力を与え、その出力端子群34の出力信号を出力信号
検出器20で検出する。
被測定IC40の出力バッファ制御端子47に与えられた制御
信号によって、出力バッファ部46がオン状態になってい
る被測定IC40の入力端子群33に入力信号発生器10から信
号入力を与え、その出力端子群34の出力信号を出力信号
検出器20で検出する。
次に、被測定IC40をそれが実装されている回路基板から
取外し、代りに比較標準となる良品のICを取付けて、前
述と同様な手順により出力信号検出器20で出力信号を検
出し、前述の被測定IC40の検出信号と比較し、それらに
相違があれば被測定IC40が不良品であり、無ければ良品
であると判断して試験をする。
取外し、代りに比較標準となる良品のICを取付けて、前
述と同様な手順により出力信号検出器20で出力信号を検
出し、前述の被測定IC40の検出信号と比較し、それらに
相違があれば被測定IC40が不良品であり、無ければ良品
であると判断して試験をする。
上述した従来の電子回路の試験法は、被測定IC40の入力
端子群33と出力端子群34が電子回路30の回路基板にはん
だ付あるいはボンディング等によって実装されているの
で、比較試験のためにそれを取外すことが容易でなく、
また試験に時間が掛り、効率が悪いという問題があっ
た。
端子群33と出力端子群34が電子回路30の回路基板にはん
だ付あるいはボンディング等によって実装されているの
で、比較試験のためにそれを取外すことが容易でなく、
また試験に時間が掛り、効率が悪いという問題があっ
た。
特に148ピンのフラット・パッケージICのように、ICピ
ン数が多い場合は、比較試験の適用が困難という問題が
あった。
ン数が多い場合は、比較試験の適用が困難という問題が
あった。
本発明の目的は、回路基板に実装された被測定ICを取外
さない電子回路の試験方法を提供することにある。
さない電子回路の試験方法を提供することにある。
本発明の電子回路の試験方法は、出力バッファ制御端子
に試験装置から制御信号を与えて出力バッファ部のオン
オフ状態を制御するICが複数個配列実装された電子回路
で、試験対象となる前記IC中の被測定ICの出力信号と、
前記ICと同じ入出力特性を有しかつ出力バッファ制御端
子に前記制御信号の反転信号を与えて出力バッファ部の
オンオフ状態を制御する出力信号特性を有する比較標準
ICの出力信号とを比較する電子回路の試験方法におい
て、前記比較標準ICをその接続部が前記被測定ICの各ピ
ンと１対１に対応して接触接続されるアダプタに実装
し、前記試験装置から前記被測定ICに入力信号および前
記制御信号を与えてその出力バッファ部のオン状態にお
ける被測定出力信号を検出し、前記制御信号を反転して
前記出力バッファ部をオフ状態にすると共に前記比較標
準ICのオン状態としてこの比較標準ICの標準出力信号を
検出しこの標準出力信号と前記被測定出力信号とを比較
することにより構成されている。
に試験装置から制御信号を与えて出力バッファ部のオン
オフ状態を制御するICが複数個配列実装された電子回路
で、試験対象となる前記IC中の被測定ICの出力信号と、
前記ICと同じ入出力特性を有しかつ出力バッファ制御端
子に前記制御信号の反転信号を与えて出力バッファ部の
オンオフ状態を制御する出力信号特性を有する比較標準
ICの出力信号とを比較する電子回路の試験方法におい
て、前記比較標準ICをその接続部が前記被測定ICの各ピ
ンと１対１に対応して接触接続されるアダプタに実装
し、前記試験装置から前記被測定ICに入力信号および前
記制御信号を与えてその出力バッファ部のオン状態にお
ける被測定出力信号を検出し、前記制御信号を反転して
前記出力バッファ部をオフ状態にすると共に前記比較標
準ICのオン状態としてこの比較標準ICの標準出力信号を
検出しこの標準出力信号と前記被測定出力信号とを比較
することにより構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を説明するための試験回路の
ブロック図、第２図は第１図に使用する比較標準ICとア
ダプタと被測定ICの接続関係を示す斜視図である。
ブロック図、第２図は第１図に使用する比較標準ICとア
ダプタと被測定ICの接続関係を示す斜視図である。
最初に、第２図に示すように比較標準IC40′を実装し、
被測定IC40のICピン接触点４に接触接続する接触ピン３
を備えたアダプタ１を用意する。次に、第１図に示すよ
うに、被測定IC40の出力バッファ制御端子47に接続する
出力バッファ制御部50を設ける。
被測定IC40のICピン接触点４に接触接続する接触ピン３
を備えたアダプタ１を用意する。次に、第１図に示すよ
うに、被測定IC40の出力バッファ制御端子47に接続する
出力バッファ制御部50を設ける。
第１図に示すように、アダプタ１を被測定IC40に接触接
続する前に、出力バッファ制御部50の出力バッファ制御
スイッチ51を開いて、出力バッファ制御端子47に制御信
号を与え出力バッファ部46をオン状態にする。ここで、
入力信号発生器10の信号を入力端子群33に与えると、入
力ピン元48から被測定IC40の入力バッファ部44、内部機
能部45と出力バッファ部46と出力ピン元49を通って出力
端子群34に、被測定IC40の出力信号が検出される。
続する前に、出力バッファ制御部50の出力バッファ制御
スイッチ51を開いて、出力バッファ制御端子47に制御信
号を与え出力バッファ部46をオン状態にする。ここで、
入力信号発生器10の信号を入力端子群33に与えると、入
力ピン元48から被測定IC40の入力バッファ部44、内部機
能部45と出力バッファ部46と出力ピン元49を通って出力
端子群34に、被測定IC40の出力信号が検出される。
次に、出力バッファ制御スイッチ51を閉じて出力バッフ
ァ制御端子47を接地し、被測定IC40の出力バッファ部46
をオフ状態にしてから、比較標準IC40′を実装したアダ
プタ１の接触ピン３を被測定IC40のICピン接触点４に１
対１に対応して接触接続させる。ただし、比較標準IC4
0′の出力バッファ制御端子47′は、被測定IC40におけ
る出力バッファ制御端子47とは、逆の論理レベルで動作
する。
ァ制御端子47を接地し、被測定IC40の出力バッファ部46
をオフ状態にしてから、比較標準IC40′を実装したアダ
プタ１の接触ピン３を被測定IC40のICピン接触点４に１
対１に対応して接触接続させる。ただし、比較標準IC4
0′の出力バッファ制御端子47′は、被測定IC40におけ
る出力バッファ制御端子47とは、逆の論理レベルで動作
する。
従って、出力バッファ制御スイッチ51を閉じて出力バッ
ファ制御端子47を接地し、かつ出力バッファ制御端子4
7′を接地すると、入力端子群33に与えられた信号は、
被測定IC40のICピン接触点４からアダプタ１の接触ピン
３、さらに比較標準IC40′の入力リード端子48′に入力
しているので、出力端子群34には被測定IC40の出力信号
から比較標準IC40′の出力信号に切換って検出される。
ファ制御端子47を接地し、かつ出力バッファ制御端子4
7′を接地すると、入力端子群33に与えられた信号は、
被測定IC40のICピン接触点４からアダプタ１の接触ピン
３、さらに比較標準IC40′の入力リード端子48′に入力
しているので、出力端子群34には被測定IC40の出力信号
から比較標準IC40′の出力信号に切換って検出される。
このようにして得た被測定IC40の出力バッファ部がオン
状態の出力信号と、出力バッファ部がオン状態の比較標
準IC40′の出力信号とを出力信号検出器20で比較し、二
つの出力信号に相違があれば被測定IC40は不良、、無け
れば良品と判定し、電子回路の試験をする。
状態の出力信号と、出力バッファ部がオン状態の比較標
準IC40′の出力信号とを出力信号検出器20で比較し、二
つの出力信号に相違があれば被測定IC40は不良、、無け
れば良品と判定し、電子回路の試験をする。
以上説明したように本発明によれば、従来の試験装置の
出力バッファ制御部と比較標準ICを実装したアダプタを
設け、外部制御信号で被測定ICの出力バッファ部をオフ
状態にして、アダプタの接触部を被測定ICのピンに接触
接続することによって、それを実装した状態のまま比較
標準ICに切換えて、簡便な電子回路の比較試験ができる
ようになるなで、従来のように、試験のために回路基板
から被測定ICをいちいち取外す必要がなくなり、大きな
工数低減となる効果が得られる。
出力バッファ制御部と比較標準ICを実装したアダプタを
設け、外部制御信号で被測定ICの出力バッファ部をオフ
状態にして、アダプタの接触部を被測定ICのピンに接触
接続することによって、それを実装した状態のまま比較
標準ICに切換えて、簡便な電子回路の比較試験ができる
ようになるなで、従来のように、試験のために回路基板
から被測定ICをいちいち取外す必要がなくなり、大きな
工数低減となる効果が得られる。
特に被測定ICのピン数が多く、実装取外しの困難な場合
は、この効果が著しい。
は、この効果が著しい。
また、従来は被測定ICを取外すときに、良品をこわして
しまうというようなことがあったが、本発明によれば、
そのような無駄も無くなるという効果もある。
しまうというようなことがあったが、本発明によれば、
そのような無駄も無くなるという効果もある。
第１図は本発明の一実施例を説明するための試験回路ブ
ロック図、第２図は第１図の実施例に使用する比較標準
ICを実装したアダプタと被測定ICの接続関係を示す斜視
図、第３図は従来の電子回路の試験装置の一例を示すブ
ロック図である。 １……アダプタ、２……ガイド、３……接触ピン、４…
…ICピン接触点、10……入力信号発生器、11……発生信
号出力端子、20……出力信号検出器、21……検出信号入
力端子、30……電子回路、３……電子回路入力端子、32
……電子回路出力端子、33……入力端子群、34……出力
端子群、40……被測定IC、40′……比較標準IC、41〜43
……IC、44……入力バッファ部、45……内部機能部、46
……出力バッファ部、47,47′……出力バッファ制御端
子、48,48′……入力ピン元、49,49′……出力ピン元、
50……出力バッファ制御部、51……出力バッファ制御ス
イッチ。
ロック図、第２図は第１図の実施例に使用する比較標準
ICを実装したアダプタと被測定ICの接続関係を示す斜視
図、第３図は従来の電子回路の試験装置の一例を示すブ
ロック図である。 １……アダプタ、２……ガイド、３……接触ピン、４…
…ICピン接触点、10……入力信号発生器、11……発生信
号出力端子、20……出力信号検出器、21……検出信号入
力端子、30……電子回路、３……電子回路入力端子、32
……電子回路出力端子、33……入力端子群、34……出力
端子群、40……被測定IC、40′……比較標準IC、41〜43
……IC、44……入力バッファ部、45……内部機能部、46
……出力バッファ部、47,47′……出力バッファ制御端
子、48,48′……入力ピン元、49,49′……出力ピン元、
50……出力バッファ制御部、51……出力バッファ制御ス
イッチ。
Claims (1)
- 【請求項１】出力バッファ制御端子に試験装置から制御
信号を与えて出力バッファ部のオンオフ状態を制御する
ICが複数個配列実装された電子回路で、試験対象となる
前記IC中の被測定ICの出力信号と、前記ICと同じ入出力
特性を有しかつ出力バッファ制御端子に前記制御信号の
反転信号を与えて出力バッファ部のオンオフ状態を制御
する出力信号特性を有する比較標準ICの出力信号とを比
較する電子回路の試験方法において、前記比較標準ICを
その接続部が前記被測定ICの各ピンと１対１に対応して
接触接続されるアダプタに実装し、前記試験装置から前
記被測定ICに入力信号および前記制御信号を与えてその
出力バッファ部のオン状態における被測定出力信号を検
出し、前記制御信号を反転して前記出力バッファ部をオ
フ状態にすると共に前記比較標準ICのオン状態としてこ
の比較標準ICの標準出力信号を検出しこの標準出力信号
と前記被測定出力信号とを比較することを特徴とする電
子回路の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233609A JPH07122654B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 電子回路の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233609A JPH07122654B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 電子回路の試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6385470A JPS6385470A (ja) | 1988-04-15 |
| JPH07122654B2 true JPH07122654B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16957731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61233609A Expired - Lifetime JPH07122654B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 電子回路の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122654B2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61233609A patent/JPH07122654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6385470A (ja) | 1988-04-15 |
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