JPH04319676A - Icテスト用ボード - Google Patents

Icテスト用ボード

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Publication number
JPH04319676A
JPH04319676A JP3086839A JP8683991A JPH04319676A JP H04319676 A JPH04319676 A JP H04319676A JP 3086839 A JP3086839 A JP 3086839A JP 8683991 A JP8683991 A JP 8683991A JP H04319676 A JPH04319676 A JP H04319676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
branch
signal line
signal lines
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3086839A
Other languages
English (en)
Inventor
Iwao Sakai
巌 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3086839A priority Critical patent/JPH04319676A/ja
Publication of JPH04319676A publication Critical patent/JPH04319676A/ja
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は主信号ラインを並列分
割した複数の枝信号ラインを介してテスト用信号をテス
トすべきICに与えるICテスト用ボードに関する。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のバーンインボードの平面図
である。図において、2はボード基板、3はボード基板
2上に設けられたICソケット、4aは主信号ライン、
4bは主信号ライン4aが並列分割された複数の枝信号
ライン、5は外部ドライバー(図示せず)からテスト信
号を受け取り主信号ライン4aに与えるコネクターピン
である。
【0003】次に動作について説明する。テストすべき
ICをICソケット3に装着する。コネクターピン5か
ら入力されたテスト信号は主信号ライン4および複数の
枝信号ライン4bを介してICソケット3に伝達される
。すなわち、外部ドライバーから入力されたテスト信号
はすべてのICソケット3を駆動する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のバーンインボー
ドは以上のように構成されているので、バーンイン試験
を行う場合、ボード基板2上の主信号ライン4aおよび
枝信号ライン4bの配線容量、多数のICソケット3お
よび被測定ICの容量のためコネクターピン5からのテ
スト信号の駆動能力が低下したり、入力される異種のテ
スト信号同志がその切り替わり時に互いに干渉し合いク
ロストークノイズが発生したりして、被測定ICに正常
なテスト信号を伝達できないという問題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、被測定ICに正常なテスト信号
を伝達できるICテスト用ボードを得ることを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、主信号ライ
ンを並列分割した複数の枝信号ラインを介してテスト用
信号をテストすべきICに与えるICテスト用ボードに
適用される。
【0007】この発明に係るICテスト用ボードは、前
記主信号ラインから前記枝信号ラインへの分岐点間にバ
ッファ回路を設けたことを特徴とする。
【0008】
【作用】この発明におけるバッファ回路は、テスト信号
の駆動能力を高めるとともに、各枝信号ライン間に生ず
るクロストークノイズを減少させる。
【0009】
【実施例】図1はこの発明に係るICテスト用ボードの
一実施例であるバーンインボードを示す平面図である。 図において、図2に示した従来のバーンインボードとの
相違点は、主信号ライン4aから枝信号ライン4bへの
分岐点間にバッファIC1を新たに設けたことである。 その他の構成は従来と同様である。
【0010】次に動作について説明する。テストすべき
ICをICソケット3に装着する。コネクターピン5か
ら入力されたテスト信号は主信号ライン4aを通り、直
接に、あるいは順次バッファ回路1を介して枝信号ライ
ン4bに入り、各枝信号ライン4b上に直列に配置され
たICソケット3に与えられる。バッファIC1を通過
したテスト信号は立上がり,立下がり時間が短くなり、
テスト信号の駆動能力が増加する。
【0011】また、テスト信号は順次バッファIC1を
介して複数の枝信号ライン4bに各々与えられるので、
各枝信号ライン4bに与えられるテスト信号は互いに遅
延している。そのため、各枝信号ライン4bに入力され
るテスト信号が同時に切り換わることがなくなり、枝信
号ライン4b相互間の干渉によって生ずるクロストーク
ノイズが減少する。
【0012】以上のようにバッファIC1を設けること
によりテスト信号の駆動能力の増加およびクロストーク
ノイズの減少が図れるので、被測定ICに正常なテスト
信号を伝達することができ、試験精度が向上する。
【0013】なお、上記実施例ではバーンインボードに
ついて説明したが、多数のICをボード上に搭載してI
Cのテストを行うICテスト用ボードすべてにこの発明
は適用できる。
【0014】さらに、上記実施例では主信号ライン4a
から枝信号ライン4bへの分岐点すべてにバッファIC
1を設けたが、必ずしもすべての分岐点に設けなくても
上記実施例と同様の効果が得られる。
【0015】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、主信号
ラインから枝信号ラインへの分岐点間にバッファ回路を
設けたので、テスト信号の駆動能力を高めるとともに、
各枝信号ライン間に生ずるクロストークノイズを減少さ
せることができる。その結果、正常なテスト信号を被測
定ICに与えることができ、試験精度が向上するという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るICテスト用ボードの一実施例
を示す平面図である。
【図2】従来のバーンインボードの平面図である。
【符号の説明】
1  バッファIC 3  ICソケット 4a  主信号ライン 4b  枝信号ライン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  主信号ラインを並列分割した複数の枝
    信号ラインを介してテスト用信号をテストすべきICに
    与えるICテスト用ボードにおいて、前記主信号ライン
    から前記枝信号ラインへの分岐点間にバッファ回路を設
    けたことを特徴とするICテスト用ボード。
JP3086839A 1991-04-18 1991-04-18 Icテスト用ボード Pending JPH04319676A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3086839A JPH04319676A (ja) 1991-04-18 1991-04-18 Icテスト用ボード

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JP3086839A JPH04319676A (ja) 1991-04-18 1991-04-18 Icテスト用ボード

Publications (1)

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JPH04319676A true JPH04319676A (ja) 1992-11-10

Family

ID=13897984

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JP3086839A Pending JPH04319676A (ja) 1991-04-18 1991-04-18 Icテスト用ボード

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JP (1) JPH04319676A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011145207A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Renesas Electronics Corp 半導体製造検査装置と半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011145207A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Renesas Electronics Corp 半導体製造検査装置と半導体装置

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