JPH07121838A

JPH07121838A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH07121838A
Application number: JP27151193A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Tsujii; 宏行辻井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1993-10-29
Filing date: 1993-10-29
Publication date: 1995-05-12

Abstract

(57)【要約】【目的】保護層平坦化加工時の基板ソリを減少させ、磁
気ヘッド素子の磁気特性を向上できる薄膜磁気ヘッドの
製造方法を提供する。【構成】複数の保護層１４の上面を研磨する工程は、保
護層１４の上面の一部研磨の後に、前記保護層付きの磁
気ヘッド基板１１を、一旦、基板貼り付け治具１５から
取り外す工程と、保護層付きの磁気ヘッド基板１１を、
再度基板貼り付け治具１５に取り付け、再度保護層１４
の上面の研磨を行う工程とからなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＤＣＣヘッド等
に使用される磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術について、図２乃至図１１を参
照して説明する。図２乃至図１１は従来例による薄膜磁
気ヘッドの製造工程を説明するための図である。なお、
図３及び図６を除いて、各（ｂ）図はそれぞれ、（ａ）
図の一部拡大図である。

【０００３】まず、図２（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、磁性基板（以下、基板と記す）１１上に周知の薄膜
形成プロセスにより複数の磁気抵抗効果型薄膜ヘッド素
子（以下、磁気ヘッド素子と記す）１２を形成する。図
３は図２（ｂ）のＰ−Ｐ’線断面図である。

【０００４】次に、図４（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、磁気ヘッド素子１２を形成した基板１１にリード取
り出しパット部分を覆うように、メタルマスク１３をセ
ットし、ＳＩＯ₂等の絶縁物をスパッタ法またＰ−ＣＶ
Ｄ法により成膜し、図５に示すように、保護層１４を形
成する。

【０００５】次に、保護層１４上部に接着剤を介して保
護板を張り付けるが、保護板張り付けの安定性及びテー
プ摺動面への接着剤の露出を最小限にするため、保護層
１４上部を平盤型ラップ装置により平坦に研磨する。

【０００６】この平坦化研磨について、図６（ａ）乃至
（ｄ）を参照して説明する。まず、図６（ａ）に示すよ
うに、基板張り付け治具１５を加熱し、図６（ｂ）に示
すように、この基板張り付け治具１５の上にロウワック
ス１６を塗布する。次いで、図６（ｃ）に示すように、
ロウワックス１６上に保護層形成後の基板１１を配置
し、次に図６（ｄ）に示すように、基板上部より加圧し
ながら冷却板１７上で冷却しロウワックス１６を硬化さ
せ基板１１を張り付け治具１５に固定する。

【０００７】次に、上記のように基板１１を張り付け固
定した治具１５を、図７に示すように、基板１１上に形
成された保護層１４が平坦化研磨装置１８のラップ盤１
９のラップ盤面に接するように配置して、ダイアモンド
スラリ（研磨剤）２０をラップ盤上に滴下させながらラ
ップ盤１９を回転させることにより保護層１４が研磨さ
れる。研磨終了後、基板１１を張り付け治具１５より取
り外し、図８乃至図１１に示す工程で加工を進める。

【０００８】即ち、図８に示すように、保護層１４を平
坦化研磨した基板１１に、図９に示すように、接着剤を
介して保護板２１を張り付ける。次に、図１０に示すよ
うに、基板１１を行単位で分割する。さらに、図１１に
示すように、行単位でテープ摺動部分を円筒研削加工し
た後、チップ単位に分断し、この後、入出力信号用リー
ド（図示せず）を取り付けて磁気ヘッド２２が完成す
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の薄膜
磁気ヘッドの製造方法においては、保護層１４の平坦化
研磨時、保護層の厚みは素子を保護するのに必要な厚み
に加えて、平坦化研磨時の基板ソリ量も考慮して余分に
厚く形成する必要があった。これを、図１２（ａ）乃至
（ｄ）を参照して説明する。図１２（ａ）乃至（ｄ）は
保護層１４の張り付け状態を示す断面図である。

【００１０】図１２（ａ）は保護層形成後の基板１１の
ソリ状態を示している。保護層１４の高さはソリに合わ
せて基板１１の端部に比べて基板１１の中央部が高くな
っている。図１２（ｂ）はこの基板１１を平坦化用治具
１５に張り付けた状態であり、ソリ量は張り付け時の加
圧により減少しているものの、保護層１４の高さは依
然、基板１１の端部と中央部とで大きく差がある。図１
２（ｃ）は上記の基板１１を平坦化研磨した状態を示し
ている。ここで、基板全面を同時に研磨する必要がある
ため、基板１１中央部の保護層の厚みは端部に比べて多
く（低くなるよう）研磨されている。図１２（ｄ）は平
坦化研磨終了後、基板１１を張り付け治具１５から外し
た状態を示している。

【００１１】このように、基板１１のソリにより基板端
部と中央部では保護層１４の高さに差が発生し、これを
均等に研磨するには保護層１４の厚みをソリの分、大き
くとる必要があった。

【００１２】また、ソリ量が大きいために磁気ヘッド素
子の磁気特性に悪影響を及ぼすという問題があった。

【００１３】なお、図面においては、基板ソリによる保
護層１４の基板中央部と端部の高さの差を解りやすくす
るために縦方向に強調して描いているが、実際のソリ量
は１０μｍ前後である。

【００１４】本発明の目的は、上記問題点に鑑み、保護
層平坦化加工時の基板ソリを減少させるとともに、保護
層の厚みも薄くし、しかも基板内での研磨も均等に行
え、この結果、磁気ヘッド素子の磁気特性も向上できる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、基板に形成した複数の磁気ヘッド素子上
に、該磁気ヘッド素子をカバーする複数の保護層を形成
する工程と、前記保護層付きの磁気ヘッド基板を、前記
保護層が上面となるように接着剤を介して基板貼り付け
治具に取り付ける工程と、前記複数の保護層の上面を研
磨して平板状に形成する工程と、前記平板状に形成した
保護層上に保護板を貼り付ける工程とを有してなる薄膜
磁気ヘッドの製造方法において、前記複数の保護層の上
面を研磨する工程は、保護層の上面の一部研磨の後に、
前記保護層付きの磁気ヘッド基板を、一旦、前記基板貼
り付け治具から取り外す工程と、前記保護層付きの磁気
ヘッド基板を、再度前記基板貼り付け治具に取り付け、
再度上面の研磨を行う工程とからなることを特徴とす
る。

【００１６】

【作用】平坦化加工時に保護板付きの磁気ヘッド基板を
研磨途中で一旦、張り付け治具より取り外すことによ
り、再度基板を張り付け治具に張り付ける際、保護層の
厚みが先に張り付けた状態より研磨によって薄くなって
いるため、張り付け時のソリが低減される。

【００１７】また、研磨途中で一旦張り付け治具より基
板を外し再度張り付けた時に、保護層の高さが基板中央
部分に対して基板端部が高くなり、基板の再張り付け後
の研磨においては基板の端部の保護層より研磨されるこ
とになり、保護層の中央部は端部が研磨され中央部と同
一の高さになってから端部と同時に研磨されることとな
り、そのため基板の端部及び中央部共に研磨量は従来に
比べて減少できる。

【００１８】

【実施例】本発明の一実施例について図１を参照して説
明する。図１（ａ）乃至（ｇ）は本実施例による薄膜磁
気ヘッドの製造方法を説明するための断面図である。

【００１９】ここでは、図２乃至図１１に示した従来例
の製造方法と異なる点についてのみ説明する。即ち、図
２乃至図５までの工程は従来と同じであるので省略し、
保護層１４の平坦化研磨工程について説明する。なお、
従来例と同一機能部分には同一記号を付している。

【００２０】まず、図１（ａ）は保護層１４の形成後の
基板断面であり（ここでの基板ソリ量をＳ１とする）、
図１（ｂ）は基板１１を基板張り付け治具１５に張り付
けた状態を示す図である（ここでの基板ソリ量をＳ２と
する）。

【００２１】この状態で平坦化研磨を行うが、本実施例
の場合、研磨を主に基板中央部近傍でおこない、一旦研
磨を中止する。即ち、図１（ｃ）に示すように、基板端
部が研磨されていない状態で研磨加工を中止し、次い
で、図１（ｄ）に示すように、基板張り付け治具１５か
ら基板１１を一旦取り外す。この状態において、基板１
１のソリ量Ｓ３は図１（ａ）の場合のソリ量Ｓ１に比べ
て減少している。

【００２２】次に、図１（ｅ）に示すように、基板１１
を再度、基板張り付け治具１５に張り付ける。ここで、
保護層１４は研磨を一旦おこなっているので、厚みが減
少しており、基板張り付け治具１５への張り付けソリ量
Ｓ４が図１（ｂ）の場合のソリ量Ｓ３に比べて減少して
いる。また、保護層１４のソリ形状はソリ量が減少した
ことにより凸形状から凹形状に変化している。

【００２３】次に、図１（ｆ）に示すように、再度研磨
を行う。この工程での研磨は保護層１４の形状が凹状で
あるため保護層１４の端部（未研磨部分）から研磨され
て中央部分の保護層１４（研磨完了部分）の高さとほぼ
同一となった時点で終了する。図１（ｇ）は、以上のよ
うにして得られた基板１１である（ここでの基板ソリ量
をＳ５とする）。これ以降の工程は従来例と同じである
ので省略する。

【００２４】以上のように、本実施例においては、平坦
化加工時に基板１１を研磨途中で一旦、張り付け治具１
５より取り外すことにより、再度基板１１を張り付け治
具１５に張り付ける際、保護層１４の厚みが先に張り付
けた状態より研磨によって薄くなっているため、張り付
け時のソリが低減される。

【００２５】また、図１（ｅ）に示すように、研磨途中
で一旦張り付け治具１５より基板１１を外し再度張り付
けた時に、保護層１４の高さが基板中央部分に対して基
板端部が高くなり、基板の再張り付け後の研磨において
は基板１１の端部の保護層１４より研磨されることにな
り、保護層１４の中央部は端部が研磨され中央部と同一
の高さになってから端部と同時に研磨されることとな
り、そのため基板の端部及び中央部共に研磨量は従来に
比べて減少できる。

【００２６】また、最終的に得られる磁気ヘッドの基板
ソリも減少するので、磁気ヘッド素子の磁気特性も向上
できる。

【００２７】なお、基板１１の各工程におけるソリ量の
関係はＳ１＞Ｓ３＞Ｓ２＞Ｓ５＞Ｓ４となっている。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、製造工
程の簡易化を図れるとともに、基板のソリが低下し、磁
気ヘッド素子の磁気特性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｇ）は本発明の一実施例による薄
膜磁気ヘッドの製造工程図である。

【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による薄
膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分拡
大図である。

【図３】図２（ｂ）のＰ−Ｐ’線断面図である。

【図４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による薄
膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分拡
大図である。

【図５】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による薄
膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分拡
大図である。

【図６】（ａ）乃至（ｄ）は従来例による薄膜磁気ヘッ
ドの一製造工程を示す斜視図である。

【図７】従来例による薄膜磁気ヘッドの保護膜研磨工程
を説明するための図である。

【図８】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による薄
膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分拡
大図である。

【図９】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による薄
膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分拡
大図である。

【図１０】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による
薄膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分
拡大図である。

【図１１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による
薄膜磁気ヘッドの一製造工程を示す斜視図及びその部分
拡大図である。

【図１２】（ａ）乃至（ｄ）は従来例による薄膜磁気ヘ
ッドの一製造工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１１磁性基板１２磁気ヘッド素子１４保護層１５基板貼り付け治具２１保護板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に形成した複数の磁気ヘッド素子上
に、該磁気ヘッド素子をカバーする複数の保護層を形成
する工程と、前記保護層付きの磁気ヘッド基板を、前記保護層が上面
となるように接着剤を介して基板貼り付け治具に取り付
ける工程と、前記複数の保護層の上面を研磨して平板状に形成する工
程と、前記平板状に形成した保護層上に保護板を貼り付ける工
程とを有してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記複数の保護層の上面を研磨する工程は、保護層の上
面の一部研磨の後に、前記保護層付きの磁気ヘッド基板
を、一旦、前記基板貼り付け治具から取り外す工程と、
前記保護層付きの磁気ヘッド基板を、再度前記基板貼り
付け治具に取り付け、再度上面の研磨を行う工程とから
なることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。