JPH06168419A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 保護層の平坦化研磨時の基板ソリを抑え、保
護層膜厚を薄くできる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
する。 【構成】 平坦化研磨時に基板１′を搭載、固定する基
板貼付け治具１２の表面に、ワックス６の均一塗布のた
めの溝部１３を形成してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＤＣＣヘッド等に使用さ
れる磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術について図４乃至図９を参照
して説明する。図４乃至図９は従来の磁気抵抗効果型磁
気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す）の製造工程を
示した図である。

【０００３】まず、図４（ａ）に示すように、磁性基板
１上に周知の薄膜プロセスにより多数チップの磁気ヘッ
ド素子２を形成し、磁気ヘッド形成後の基板１′を得
る。図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′断面図である。

【０００４】その後、図５に示す様に磁気ヘッド素子２
を形成した基板１′上にリード取り出しパッド部分を隠
す様にメタルマスク３をセットして図６に示す様にＳｉ
Ｏ₂等の絶縁物により保護層４を形成する。

【０００５】次に保護層４上部に接着剤を介して保護板
を貼り付けるが、保護板貼り付けの安定性及びテープ摺
動面への接着剤の露出を最少限にとどめる為、保護層上
部を平盤型貼り付け治具を使用し平坦に研磨する。

【０００６】以下、図７及び図８を参照し、平坦化研磨
の方法を説明する。

【０００７】まず、図７（ａ）に示す様に基板貼り付け
治具５を加熱する。次に図７（ｂ）に示す様に、基板貼
り付け治具５表面にロウワックス６を塗布する。次に図
７（ｃ）に示す様に、保護層形成後の基板１′を置き、
その後図７（ｄ）に示す様に基板１′を冷却板７に押し
付けながら貼り付け治具５を冷却し、ロウワックス６を
硬化させ基板１′を貼り付け治具５に固定する。

【０００８】次に図８に示す様に、基板１′を貼り付け
固定した治具５を基板の保護層面が、平坦化研磨装置の
８のラップ板９に来る様置いて、ダイアモンドスラリー
（研磨剤）１０を滴下させながらラップ板９を回転させ
る事により保護層面を研磨する。

【０００９】研磨完了後基板１′を貼り付け治具５より
取り外し、図９（ａ）乃至（ｄ）に示す工程で加工を進
める。

【００１０】まず、図９（ａ）に示すような保護層を平
坦化研磨した基板に、図９（ｂ）に示すように、保護板
１１を接着剤を介して貼り付ける。次に図９（ｃ）に示
すように、行単位に基板１′を分断する。更に行単位で
テープ摺動部分を円筒研削加工した後、図９（ｄ）に示
すようにチップ１２単位に分断し、信号用リードを取り
付け磁気ヘッドが完成する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
技術に示す通り、保護層４の平坦化研磨は、保護層４形
成後の基板１′を基板貼り付け治具５にロウワックス６
により固定し研磨を行うが、従来図１０（ａ）及び
（ｂ）に示す様に、基板貼り付け治具５上にロウワック
ス６により固定された基板１′に後述するようにソリが
発生し、その為、基板１′内の保護層４の高さにバラツ
キ（ｈ）が生じる場合がある。

【００１２】尚、図１０（ｂ）は基板１′のソリによる
保護層４の基板中央部分と端部との高さの差をわかりや
すくするため、縦方向に強調して描いている。このソリ
による保護層の高さの差ｈにより、平坦化研磨後に図１
１に示すように、保護層４に研磨量の差が生じる。その
為、保護層４の高さが低い所では研磨量のバラツキによ
り素子迄研磨する危険があり、保護層４を必要充分条件
以上に厚く成膜する必要があった。

【００１３】又、保護層４を厚くする事により成膜に多
くの時間が必要となり、加えて、膜応力が増加する為、
ヘッドの磁気特性の劣下にもつながる。

【００１４】尚、貼り付け治具５に貼り付けた基板１′
のソリは治具５に塗布されたロウワックス６が基板１′
を貼り付けた際に余分なロウワックス６が逃げきれない
為に発するものである事が検討した結果明らかになっ
た。

【００１５】そこで、本発明の目的は、上記ワックス６
の厚みのバラツキを最少限にとどめ、基板貼り付け時の
ソリを小さくし、保護層４の膜厚を薄くする事にある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、基板貼付け治具にワックスを塗布し、該ワ
ックス上に保護板を表面に形成した薄膜磁気ヘッド基板
を前記保護板が上面となるよう搭載、固定し、その後前
記保護板表面を平坦化研磨する薄膜磁気ヘッドの製造方
法において、前記基板貼付け治具の表面に予め、溝部を
形成してなることを特徴とする。

【００１７】

【作用】本発明は前述のように、基板貼り付け治具の表
面に予め溝を形成しているので、ワックスと塗布した
際、例えば中央部のみにワックスが盛り上がるというこ
となく、溝に沿って逃げが生じるので、治具表面に均一
にワックス塗布を行なえる。

【００１８】従って、基板もソリが生じることなく、治
具へ貼り付けられ、この結果、基板表面の保護層の平坦
化研磨も均一にでき、保護層膜厚を必要最少限の厚みに
抑えられ製造時間の短縮化を図れるとともに、膜応力の
低減化による磁気特性を向上できる。

【００１９】

【実施例】本発明の一実施例について、図１乃至図３を
参照して説明する。

【００２０】図１（ａ）乃至（ｄ）は本実施例による磁
気ヘッドの製造工程図、図２は保護層形成後の基板を本
実施例の基板貼付け治具に固定した状態を示す断面図、
図３は基板平坦化後の断面図である。

【００２１】なお、図４乃至図１１の従来例と同一機能
部分には同一記号を付している。ここでは、従来例と異
なる点を主にとりあげて説明する。

【００２２】本実施例による磁気ヘッドの加工工程順序
は従来の方法と同様であるが、保護層形成後１′の保護
層４を平坦化研磨する際に使用する貼り付け治具１２を
図１（ａ）に示す様に、格子状の溝入れ加工した構造
（溝１３）とする。

【００２３】以下の工程は従来と同様に、加熱された貼
り付け治具にロウワックスを塗布する（図１（ｂ））。
次に保護層形成後の基板を置く（図１（ｃ））。その
後、基板を冷却板７に押し付けながら、貼り付け治具１
２を冷却し（図６−（４））、ロウワックス６を硬化さ
せ、基板１′を貼り付け治具１２に固定する。

【００２４】この時の基板の貼り付け状態を図２に示
す。図２から明らかな様に、格子状の溝１３に余分なロ
ウワックス６が逃げる為、ロウワックス６の厚みが均一
となり、基板１′を治具１２にほぼ平坦に貼り付けるこ
とができる。

【００２５】この状態で平坦化研磨を行うと図３に示す
様に保護層の高さが基板面内でほぼ均等となる。

【００２６】このように実施例によれば、研磨時の治具
１２への貼り付け反りを大巾に低減する事により研磨量
を低減出来、又、保護層４の膜厚も、必要最少限に止め
る事が可能となり、製造時間を短縮できる。また、膜応
力も低く抑えられ、ヘッドの磁気特性の向上を図れる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、磁
性基板上の保護層膜厚を薄く抑えることができ、製造時
間を短縮化を図れるとともに、膜応力の低減下による磁
気特性を向上できる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の一実施例による薄
膜磁気ヘッドの製造工程図である。

【図２】保護層形成後の基板を本発明の一実施例による
基板貼付け治具に固定した状態を示す断面図である。

【図３】本発明の一実施例による保護層平坦化後の基板
断面図である。

【図４】（ａ）は従来例による薄膜磁気ヘッド形成後の
基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図であ
る。

【図５】従来例による薄膜磁気ヘッド形成後の基板にメ
タルマスクを施す状態を示す斜視図である。

【図６】従来例による保護層形成後の基板の斜視図であ
る。

【図７】（ａ）乃至（ｄ）は従来例による薄膜磁気ヘッ
ドの平坦化研磨などの製造工程図である。

【図８】従来例による平坦化研磨装置による平坦化状態
を示す斜視図である。

【図９】（ａ）乃至（ｄ）は従来例による薄膜磁気ヘッ
ドの平坦化研磨後の製造工程図である。

【図１０】（ａ）は従来例の問題点を説明するための斜
視図、（ｂ）は同じく（ａ）のＢ−Ｂ′断面図である。

【図１１】従来例による保護層平坦後の基板断面図であ
る。

【符号の説明】

１′ 薄膜磁気ヘッド基板 ４ 保護板 ６ ワックス １３ 溝部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板貼付け治具にワックスを塗布し、該
   ワックス上に保護板を表面に形成した薄膜磁気ヘッド基
   板を前記保護板が上面となるよう搭載、固定し、その後
   前記保護板表面を平坦化研磨する薄膜磁気ヘッドの製造
   方法において、 前記基板貼付け治具の表面に予め、溝部を形成してなる
   ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。