JPH07100687A - アーク溶接用ワイヤ - Google Patents
アーク溶接用ワイヤInfo
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- JPH07100687A JPH07100687A JP5267956A JP26795693A JPH07100687A JP H07100687 A JPH07100687 A JP H07100687A JP 5267956 A JP5267956 A JP 5267956A JP 26795693 A JP26795693 A JP 26795693A JP H07100687 A JPH07100687 A JP H07100687A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通電点の変動や送給の不安定さがなくアーク
安定性の優れたアーク溶接用ソリッドワイヤを提供す
る。 【構成】 ワイヤ表面にメッキ皮膜が施されているアー
ク溶接用メッキワイヤにおいて、下記(１)式で定義され
るワイヤ表面の比表面積値を０.０１以下に抑制し、か
つ、下記(２)式で定義されるメッキ厚指数を０.１〜０.
６に調整したことを特徴とするアーク溶接用メッキワイ
ヤである。軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属材の
アーク溶接に適用される。 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ………(１) ここで、Ｓa：測定部分のワイヤ表面の実表面積(mm2)、
Ｓm：ワイヤ表面の実表面積を測定した測定部分の見か
け上の面積(mm2)である。 メッキ厚指数＝［Ｃu］×ワイヤ径 ………(２) ここで、［Ｃu］：アーク溶接用メッキワイヤ中のＣu量
(単位：wt％)、ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤの
ワイヤ径(単位：mm)である。
安定性の優れたアーク溶接用ソリッドワイヤを提供す
る。 【構成】 ワイヤ表面にメッキ皮膜が施されているアー
ク溶接用メッキワイヤにおいて、下記(１)式で定義され
るワイヤ表面の比表面積値を０.０１以下に抑制し、か
つ、下記(２)式で定義されるメッキ厚指数を０.１〜０.
６に調整したことを特徴とするアーク溶接用メッキワイ
ヤである。軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属材の
アーク溶接に適用される。 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ………(１) ここで、Ｓa：測定部分のワイヤ表面の実表面積(mm2)、
Ｓm：ワイヤ表面の実表面積を測定した測定部分の見か
け上の面積(mm2)である。 メッキ厚指数＝［Ｃu］×ワイヤ径 ………(２) ここで、［Ｃu］：アーク溶接用メッキワイヤ中のＣu量
(単位：wt％)、ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤの
ワイヤ径(単位：mm)である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶接作業性(アーク安定
性、送給安定性を含む)を改善したアーク溶接用メッキ
ワイヤに関し、軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属
材のアーク溶接に適用される。
性、送給安定性を含む)を改善したアーク溶接用メッキ
ワイヤに関し、軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属
材のアーク溶接に適用される。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】アーク
不安定は、従来アーク溶接での溶接作業性の大きな問題
点の１つである。その原因としては、通電点の変動や送
給性の不安定さが挙げられる。
不安定は、従来アーク溶接での溶接作業性の大きな問題
点の１つである。その原因としては、通電点の変動や送
給性の不安定さが挙げられる。
【０００３】このアーク不安定さを改善する方法とし
て、銅メッキを施したソリッドワイヤに関しては、通電
点を安定させるためにメッキ密着性の向上やメッキ皮膜
の均一性向上を図ったワイヤなどが検討され実用化され
てきた。また、送給性安定のために粒界酸化せしめたワ
イヤ(特開昭５６−１４４８９２号)等の技術が提案され
た。
て、銅メッキを施したソリッドワイヤに関しては、通電
点を安定させるためにメッキ密着性の向上やメッキ皮膜
の均一性向上を図ったワイヤなどが検討され実用化され
てきた。また、送給性安定のために粒界酸化せしめたワ
イヤ(特開昭５６−１４４８９２号)等の技術が提案され
た。
【０００４】しかしながら、ソリッドワイヤについての
アーク不安定さの問題点は、メッキ密着性、メッキつき
まわりの向上、また粒界酸化ワイヤだけでは満足し得る
程度には改善されていない。すなわち、粒界酸化ワイヤ
は、ワイヤ表層に酸素富化層を形成させて、その上に銅
メッキを施した後伸線することにより、ワイヤ表面に横
溝をつくり、横溝中に保持される液体潤滑剤によりワイ
ヤ送給性を向上させるものであるが、アーク安定性につ
いては不十分である。また、メッキ密着性やメッキ皮膜
の均一性を向上させ、チップ−ワイヤ間の通電点を安定
させる試みもなされてきたが、それらの因子を改善して
も、アーク安定性については満足できる性能は得られて
いない。
アーク不安定さの問題点は、メッキ密着性、メッキつき
まわりの向上、また粒界酸化ワイヤだけでは満足し得る
程度には改善されていない。すなわち、粒界酸化ワイヤ
は、ワイヤ表層に酸素富化層を形成させて、その上に銅
メッキを施した後伸線することにより、ワイヤ表面に横
溝をつくり、横溝中に保持される液体潤滑剤によりワイ
ヤ送給性を向上させるものであるが、アーク安定性につ
いては不十分である。また、メッキ密着性やメッキ皮膜
の均一性を向上させ、チップ−ワイヤ間の通電点を安定
させる試みもなされてきたが、それらの因子を改善して
も、アーク安定性については満足できる性能は得られて
いない。
【０００５】本発明の目的は、上記従来ワイヤの欠点を
解消して、通電点の変動や送給の不安定さがなくアーク
安定性の優れたアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する
ことにある。
解消して、通電点の変動や送給の不安定さがなくアーク
安定性の優れたアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、ワイヤ表面にメッキ皮膜が施
されているアーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記
(１)式で定義されるワイヤ表面の比表面積値(「ワイヤ
比表面積」)を０.０１以下に抑制し、かつ、下記(２)式
で定義されるメッキ厚指数を０.１〜０.６に調整したこ
とを特徴とするアーク溶接用メッキワイヤを要旨として
いる。 記 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ………(１) ここで、 Ｓa：測定部分のワイヤ表面の実表面積(mm2) Ｓm：ワイヤ表面の実表面積を測定した測定部分の見か
け上の面積(mm2) メッキ厚指数＝［Ｃu］×ワイヤ径 ………(２) ここで、 ［Ｃu］：アーク溶接用メッキワイヤ中のＣu量(単位：w
t％) ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤのワイヤ径(単
位：mm)
の手段として、本発明は、ワイヤ表面にメッキ皮膜が施
されているアーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記
(１)式で定義されるワイヤ表面の比表面積値(「ワイヤ
比表面積」)を０.０１以下に抑制し、かつ、下記(２)式
で定義されるメッキ厚指数を０.１〜０.６に調整したこ
とを特徴とするアーク溶接用メッキワイヤを要旨として
いる。 記 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ………(１) ここで、 Ｓa：測定部分のワイヤ表面の実表面積(mm2) Ｓm：ワイヤ表面の実表面積を測定した測定部分の見か
け上の面積(mm2) メッキ厚指数＝［Ｃu］×ワイヤ径 ………(２) ここで、 ［Ｃu］：アーク溶接用メッキワイヤ中のＣu量(単位：w
t％) ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤのワイヤ径(単
位：mm)
【０００７】
【作用】以下に本発明を更に詳述する。まず、本発明の
知見を得るに至った基礎実験の結果を示す。
知見を得るに至った基礎実験の結果を示す。
【０００８】本発明者らは、ソリッドワイヤについて、
伸線方法(潤滑剤、伸線速度、ワイヤ温度など)や、メッ
キＣu量の増減、メッキサイズや焼鈍条件などを変化さ
せたワイヤを試作し、アーク安定性を調査したところ、
アーク安定性に差異(良、悪)が認められた。
伸線方法(潤滑剤、伸線速度、ワイヤ温度など)や、メッ
キＣu量の増減、メッキサイズや焼鈍条件などを変化さ
せたワイヤを試作し、アーク安定性を調査したところ、
アーク安定性に差異(良、悪)が認められた。
【０００９】その原因としては、送給性不安定及び通電
点の変動が考えられたので、まず初めに、送給性不安定
とアーク安定性との相関について調査した。具体的に
は、溶接電流を流さずにワイヤ送給性を調査したが、ア
ーク安定性調査結果との良い相関関係は得られなかっ
た。
点の変動が考えられたので、まず初めに、送給性不安定
とアーク安定性との相関について調査した。具体的に
は、溶接電流を流さずにワイヤ送給性を調査したが、ア
ーク安定性調査結果との良い相関関係は得られなかっ
た。
【００１０】次に、アーク安定性はワイヤの通電性と関
係があると考え、ワイヤ表面の粗さをＳＥＭや触針法
(ＪＩＳ Ｂ０６０１、ＪＩＳ Ｂ０６５１)で測定し、作
業性との関連を調査した。
係があると考え、ワイヤ表面の粗さをＳＥＭや触針法
(ＪＩＳ Ｂ０６０１、ＪＩＳ Ｂ０６５１)で測定し、作
業性との関連を調査した。
【００１１】具体的には、触針法によるワイヤ長手方向
の表面粗さを測定した結果及び円周方向の真円度計によ
る測定結果から、アーク安定性との関係を調査したが、
これらの２次元的測定方法からの結果では明確な相関関
係は認められなかった。しかし、ＳＥＭ及び触針法によ
る表面粗さ測定を通し、本発明の基礎となった２つの知
見を見い出すことができた。
の表面粗さを測定した結果及び円周方向の真円度計によ
る測定結果から、アーク安定性との関係を調査したが、
これらの２次元的測定方法からの結果では明確な相関関
係は認められなかった。しかし、ＳＥＭ及び触針法によ
る表面粗さ測定を通し、本発明の基礎となった２つの知
見を見い出すことができた。
【００１２】第１に、触針法による粗さとＳＥＭによる
観察から得られるワイヤ表面の状況は必ずしも一致しな
い。第２に、触針法による粗さの結果は同一であって
も、ワイヤ通電性、アーク安定性に差がある。以上の理
由により、触針法について検討したところ、触針法によ
る粗さ測定では、針先の曲率よりも小さな凹凸が測定困
難である(微細凹部は計測不可能、凸部は触針により破
壊される)ことにより、ＳＥＭで観察した表面状況と触
針法により測定された結果と良好な一致はみられてない
との結論に至った。
観察から得られるワイヤ表面の状況は必ずしも一致しな
い。第２に、触針法による粗さの結果は同一であって
も、ワイヤ通電性、アーク安定性に差がある。以上の理
由により、触針法について検討したところ、触針法によ
る粗さ測定では、針先の曲率よりも小さな凹凸が測定困
難である(微細凹部は計測不可能、凸部は触針により破
壊される)ことにより、ＳＥＭで観察した表面状況と触
針法により測定された結果と良好な一致はみられてない
との結論に至った。
【００１３】そこで、更に微細な粗さ及び粗さの３次元
的定量化を行う測定方法を用いた。この測定の結果、粗
さとアーク安定性との強い相関関係を認めることができ
た。従来の触針法では測定できない微細な凹凸及び３次
元的凹凸度(ワイヤ比表面積)がアーク安定性に大きく影
響していることがわかった。この理由は必ずしも明確で
はないが、ワイヤ表面のワイヤ比表面積が大きい、すな
わち、ワイヤ表面の凹凸が大きくなるとチップとワイヤ
の接触点(通電点)が不安定となり、その結果、溶接電流
が不安定となり、アークが安定しないものと推定され
る。これまでの表面粗さ測定法では測定できないワイヤ
表面の微細な凹凸がアーク安定性に大きく影響するもの
と考えられる。
的定量化を行う測定方法を用いた。この測定の結果、粗
さとアーク安定性との強い相関関係を認めることができ
た。従来の触針法では測定できない微細な凹凸及び３次
元的凹凸度(ワイヤ比表面積)がアーク安定性に大きく影
響していることがわかった。この理由は必ずしも明確で
はないが、ワイヤ表面のワイヤ比表面積が大きい、すな
わち、ワイヤ表面の凹凸が大きくなるとチップとワイヤ
の接触点(通電点)が不安定となり、その結果、溶接電流
が不安定となり、アークが安定しないものと推定され
る。これまでの表面粗さ測定法では測定できないワイヤ
表面の微細な凹凸がアーク安定性に大きく影響するもの
と考えられる。
【００１４】更に検討したところ、ワイヤ表面に施した
銅メッキの量によりアーク安定性が大きく変化し、下式
(２)に示すメッキ厚指数を所定の範囲に制御することに
より、ワイヤ比表面積を抑制する効果が顕著になること
を発見した。これは、適量存在する銅メッキの層が、銅
メッキ工程以降の伸線工程でのダイスやローラ等と接触
することにより発生するワイヤ表面の凹凸を抑制してい
るためと考えられる。
銅メッキの量によりアーク安定性が大きく変化し、下式
(２)に示すメッキ厚指数を所定の範囲に制御することに
より、ワイヤ比表面積を抑制する効果が顕著になること
を発見した。これは、適量存在する銅メッキの層が、銅
メッキ工程以降の伸線工程でのダイスやローラ等と接触
することにより発生するワイヤ表面の凹凸を抑制してい
るためと考えられる。
【００１５】 メッキ厚指数＝［Ｃu］×ワイヤ径 ………(２) ここで、 ［Ｃu］：アーク溶接用メッキワイヤ中のＣu量(単位：w
t％) ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤのワイヤ径(単
位：mm)
t％) ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤのワイヤ径(単
位：mm)
【００１６】ここで、ワイヤ比表面積とは、ワイヤ表面
の実表面積を測定した部分の見かけ上の面積をＳm(m
m2)、測定部分のワイヤ実表面積をＳa(mm2)とした場
合、下式(１)で定義される。 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ……（１）
の実表面積を測定した部分の見かけ上の面積をＳm(m
m2)、測定部分のワイヤ実表面積をＳa(mm2)とした場
合、下式(１)で定義される。 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ……（１）
【００１７】なお、測定した部分の見かけ上の面積と
は、測定部分を平面に展開した時の縦×横で表わされる
面積である。本発明では、測定部分を平面に展開した
後、５００μm×６００μm(３０００００μm2)の部分の
実表面積を測定した。
は、測定部分を平面に展開した時の縦×横で表わされる
面積である。本発明では、測定部分を平面に展開した
後、５００μm×６００μm(３０００００μm2)の部分の
実表面積を測定した。
【００１８】なお、ワイヤ比表面積は、以下の条件の方
法によって測定されるものである。
法によって測定されるものである。
【００１９】サンプリング方法：スプールに巻かれた製
品ワイヤからできるだけ疵を付けないように約２０mmを
任意の３ヶ所から採取し、金属表面を腐食させない石油
エーテル、アセトン、四塩化炭素、フロン等の有機溶媒
中で、或いは加工工程中で使用する潤滑剤の種類によっ
てはそれを除くために最も適当と思われる液(湯やその
他の脱脂液)で超音波洗浄することによりワイヤ表面に
付着している汚れや油脂分等の不純物を取り除く。超音
波洗浄はワイヤが互いに擦れ合って疵を付けないように
１本づつ行う。なお、ワイヤの製造に当たっては、伸線
によってダイスから受ける疵や、設備各所や線同士の接
触で生じる疵や擦疵等は可能な限り発生させないように
留意されているものであり、その意味では、ワイヤ比表
面積値は疵のない部分を選んで測定する。
品ワイヤからできるだけ疵を付けないように約２０mmを
任意の３ヶ所から採取し、金属表面を腐食させない石油
エーテル、アセトン、四塩化炭素、フロン等の有機溶媒
中で、或いは加工工程中で使用する潤滑剤の種類によっ
てはそれを除くために最も適当と思われる液(湯やその
他の脱脂液)で超音波洗浄することによりワイヤ表面に
付着している汚れや油脂分等の不純物を取り除く。超音
波洗浄はワイヤが互いに擦れ合って疵を付けないように
１本づつ行う。なお、ワイヤの製造に当たっては、伸線
によってダイスから受ける疵や、設備各所や線同士の接
触で生じる疵や擦疵等は可能な限り発生させないように
留意されているものであり、その意味では、ワイヤ比表
面積値は疵のない部分を選んで測定する。
【００２０】測定位置：１サンプルの任意の１断面を１
２０度ずらした３ヶ所で測定し、３サンプルの合計９ヶ
所の測定値の単純平均とする。
２０度ずらした３ヶ所で測定し、３サンプルの合計９ヶ
所の測定値の単純平均とする。
【００２１】測定倍率：１５０倍(ワイヤ径によらず一
定)とする。なお、測定装置としては、例えば、エリオ
ニクス社製ＥＲＡ−８０００が挙げられる。
定)とする。なお、測定装置としては、例えば、エリオ
ニクス社製ＥＲＡ−８０００が挙げられる。
【００２２】本発明は、以上の要領で測定されたワイヤ
比表面積を０.０１以下に抑制し、かつ、メッキ厚指数
を０.１〜０.５に調整することにより、アーク安定性に
優れたアーク溶接用メッキワイヤが得られることを見い
出したものである。
比表面積を０.０１以下に抑制し、かつ、メッキ厚指数
を０.１〜０.５に調整することにより、アーク安定性に
優れたアーク溶接用メッキワイヤが得られることを見い
出したものである。
【００２３】ワイヤ比表面積：０.０１以下 ワイヤ比表面積は、アーク安定性に影響し、ワイヤ比表
面積が小さいほどアーク安定性は良好になる。過酷な送
給系で溶接を行うことを想定した場合、ワイヤ送給性を
確保しアーク安定性を保つため、ワイヤ比表面積の上限
は０.０１とする。また、前述のＥＲＡ−８０００によ
り測定した平均表面粗さ(Ｒa)は０.４μm以下であるこ
とが望ましい。また、ワイヤ長手方向における比表面積
値のバラツキも±０.００５以内にすることが望まし
い。
面積が小さいほどアーク安定性は良好になる。過酷な送
給系で溶接を行うことを想定した場合、ワイヤ送給性を
確保しアーク安定性を保つため、ワイヤ比表面積の上限
は０.０１とする。また、前述のＥＲＡ−８０００によ
り測定した平均表面粗さ(Ｒa)は０.４μm以下であるこ
とが望ましい。また、ワイヤ長手方向における比表面積
値のバラツキも±０.００５以内にすることが望まし
い。
【００２４】ワイヤ比表面積を小さくする方法として
は、乾式伸線法よりも湿式伸線の方が小さくなり、伸線
速度の低速化、伸線ダイススケジュールを変えることに
よる減面率の細分化、メッキサイズの細径化等により、
ワイヤ比表面積を小さくすることが可能である。
は、乾式伸線法よりも湿式伸線の方が小さくなり、伸線
速度の低速化、伸線ダイススケジュールを変えることに
よる減面率の細分化、メッキサイズの細径化等により、
ワイヤ比表面積を小さくすることが可能である。
【００２５】メッキ厚指数：０.１〜０.６ メッキ厚指数はアーク安定性に影響があり、０.１未満
ではワイヤ表面に流れる電流が均一に規則的に流れるこ
とが阻害されアークが不規則になるという問題があり、
０.６を超えると伸線中にダイスと柔らかい銅メッキが
接触することによりメッキが欠落し、この欠落部分が通
電点の不安定さが生じアークが不規則になるという問題
がある。より好ましい範囲は０.２〜０.５である。
ではワイヤ表面に流れる電流が均一に規則的に流れるこ
とが阻害されアークが不規則になるという問題があり、
０.６を超えると伸線中にダイスと柔らかい銅メッキが
接触することによりメッキが欠落し、この欠落部分が通
電点の不安定さが生じアークが不規則になるという問題
がある。より好ましい範囲は０.２〜０.５である。
【００２６】本発明のアーク溶接用メッキワイヤにおけ
るワイヤ組成は、特に制限されるものではなく、種々の
組成のものが可能であるが、以下の成分を含有する鋼ワ
イヤが推奨される。
るワイヤ組成は、特に制限されるものではなく、種々の
組成のものが可能であるが、以下の成分を含有する鋼ワ
イヤが推奨される。
【００２７】Ｃ：０.０２〜０.１５％ Ｃは溶接金属の強度を得る上で必要不可欠の成分である
が、０.０２％未満では高張力鋼溶接金属としては強度
が不足し、また０.１５％を超えると、割れ感受性が著
しく高まるため、好ましくない。
が、０.０２％未満では高張力鋼溶接金属としては強度
が不足し、また０.１５％を超えると、割れ感受性が著
しく高まるため、好ましくない。
【００２８】Ｓi：０.５〜１.０％ Ｓiは脱酸元素として不可欠であり、溶接金属の降伏強
度を高める上で効果がある。しかし、０.５％未満では
脱酸不足であり、また１.０％を超えると溶接金属の靭
性が低下するため、好ましくない。
度を高める上で効果がある。しかし、０.５％未満では
脱酸不足であり、また１.０％を超えると溶接金属の靭
性が低下するため、好ましくない。
【００２９】Ｍn：１.０〜２.０％ Ｍnは、Ｓiと共に脱酸元素として添加されるが、１.０
％未満では溶接金属の引張り強さを保持できず、また
２.０％を超えると生産時の伸線性が極端に悪くなるた
め、好ましくない。
％未満では溶接金属の引張り強さを保持できず、また
２.０％を超えると生産時の伸線性が極端に悪くなるた
め、好ましくない。
【００３０】Ｐ≦０.０４％、Ｓ≦０.０３％ Ｐは割れ発生防止の点から０.０４％未満に抑制するこ
とが必要である。また、Ｓは高温割れ発生の原因となる
ため、０.０３％未満に抑制することが必要である。
とが必要である。また、Ｓは高温割れ発生の原因となる
ため、０.０３％未満に抑制することが必要である。
【００３１】Ｃu：０.１０〜０.４０ Ｃu量が０.１０％未満ではメッキ下地(Ｆe地)の露出を
完全に皮膜することが困難である。ワイヤ表面にＦe地
が露出すると、ワイヤ表面の接触抵抗が不均一になりア
ーク不安定の原因となる。一方、Ｃu量が０.４０を超え
ると、メッキＣu皮膜の内部応力が増大するので溶接時
に送給ローラ部やコンジットライナー内部でメッキＣu
が剥離して、Ｆe地の露出が発生し、その結果、アーク
不安定となる。なお、このＣu量は主としてメッキＣu量
である。
完全に皮膜することが困難である。ワイヤ表面にＦe地
が露出すると、ワイヤ表面の接触抵抗が不均一になりア
ーク不安定の原因となる。一方、Ｃu量が０.４０を超え
ると、メッキＣu皮膜の内部応力が増大するので溶接時
に送給ローラ部やコンジットライナー内部でメッキＣu
が剥離して、Ｆe地の露出が発生し、その結果、アーク
不安定となる。なお、このＣu量は主としてメッキＣu量
である。
【００３２】上記成分のほか、必要に応じて、Ｔi及び
Ａlの１種又は２種を適量にて添加することができる。
Ａlの１種又は２種を適量にて添加することができる。
【００３３】Ｔi：０.０１〜０.５％ Ｔiは脱酸元素として添加され、酸化物の生成により溶
接金属のミクロ組織を微細化し、靭性を改善する効果が
ある。しかし、０.０１％未満では脱酸不足であり、ま
た０.５％を超えるとワイヤ製造が困難となるため、好
ましくない。
接金属のミクロ組織を微細化し、靭性を改善する効果が
ある。しかし、０.０１％未満では脱酸不足であり、ま
た０.５％を超えるとワイヤ製造が困難となるため、好
ましくない。
【００３４】Ａl：０.００１〜０.５％ Ａlは脱酸元素として添加されると共に溶滴粘度を上げ
る効果がある。しかし、０.００１％未満では溶滴粘度
が低く溶滴移行が不安定となり、また０.５％を超える
とビード形状が極端に凸形となり実用上使用できないの
で好ましくない。
る効果がある。しかし、０.００１％未満では溶滴粘度
が低く溶滴移行が不安定となり、また０.５％を超える
とビード形状が極端に凸形となり実用上使用できないの
で好ましくない。
【００３５】上記成分のほかは実質的に鉄であるが、以
下の元素を不純物として含有しても本発明の効果は阻害
されない。
下の元素を不純物として含有しても本発明の効果は阻害
されない。
【００３６】Ｃaは５０ppmまで、Ｎi、Ｃr、Ｍo、Ｎb、
Ｗはそれぞれ０.１５％まで許容できる。また微量不純
物としては、Ｂ≦０.０５％、Ｖ≦０.０５％、Ｚr≦０.
０５％、Ｏ(酸素)≦０.０３％、Ｎ≦０.０２％を許容で
きる。
Ｗはそれぞれ０.１５％まで許容できる。また微量不純
物としては、Ｂ≦０.０５％、Ｖ≦０.０５％、Ｚr≦０.
０５％、Ｏ(酸素)≦０.０３％、Ｎ≦０.０２％を許容で
きる。
【００３７】次に本発明の実施例を示す。
【００３８】
【００３９】各種の原線を用い、原線→中間伸線→焼鈍
→酸洗→メッキ→仕上伸線→製品の製造条件により、表
１に示す化学成分でワイヤ径１.０〜２.０mmφのソリッ
ドワイヤを試作した。それらのワイヤを用いて、軟鋼母
材上で溶接を行い、一部は送給系条件を２水準に変えて
溶接を行い、溶接作業性を評価した。溶接条件を表２に
示す。
→酸洗→メッキ→仕上伸線→製品の製造条件により、表
１に示す化学成分でワイヤ径１.０〜２.０mmφのソリッ
ドワイヤを試作した。それらのワイヤを用いて、軟鋼母
材上で溶接を行い、一部は送給系条件を２水準に変えて
溶接を行い、溶接作業性を評価した。溶接条件を表２に
示す。
【００４０】一方、各ワイヤについて、前述の測定方法
により、ワイヤ比表面積を測定した。それらの結果を表
１にまとめて示す。
により、ワイヤ比表面積を測定した。それらの結果を表
１にまとめて示す。
【００４１】表１において、ワイヤＮo.１〜８は本発明
例であり、いずれも良好な作業性及び機械的性能を示し
た。
例であり、いずれも良好な作業性及び機械的性能を示し
た。
【００４２】これに対し、比較例のワイヤＮo.９はメッ
キ厚指数が本発明範囲の下限より小さいため、アーク安
定性が劣っている。ワイヤＮo.１０もメッキ厚指数が本
発明範囲の下限より小さいため、アーク安定性、送給性
が劣っている。また、ワイヤＮo.１１とＮo.１２はメッ
キ厚指数が本発明範囲の上限より大きいため、アーク安
定性が劣っている。
キ厚指数が本発明範囲の下限より小さいため、アーク安
定性が劣っている。ワイヤＮo.１０もメッキ厚指数が本
発明範囲の下限より小さいため、アーク安定性、送給性
が劣っている。また、ワイヤＮo.１１とＮo.１２はメッ
キ厚指数が本発明範囲の上限より大きいため、アーク安
定性が劣っている。
【００４３】比較例ワイヤＮo.１３はワイヤ比表面積値
が本発明範囲を外れているため、アーク安定性が劣って
いる。ワイヤＮo.１０もワイヤ比表面積値が本発明範囲
を外れているため、アーク安定性、送給性が劣ってい
る。ワイヤＮo.１５とＮo.１６はワイヤ比表面積値及び
メッキ厚指数が共に本発明範囲を外れているため、アー
ク安定性、送給性が劣っている。
が本発明範囲を外れているため、アーク安定性が劣って
いる。ワイヤＮo.１０もワイヤ比表面積値が本発明範囲
を外れているため、アーク安定性、送給性が劣ってい
る。ワイヤＮo.１５とＮo.１６はワイヤ比表面積値及び
メッキ厚指数が共に本発明範囲を外れているため、アー
ク安定性、送給性が劣っている。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
通電点の変動や送給の不安定さがなくアーク安定性の優
れたアーク溶接用ソリッドワイヤを提供することがで
き、軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属材のアーク
溶接に適用できる。
通電点の変動や送給の不安定さがなくアーク安定性の優
れたアーク溶接用ソリッドワイヤを提供することがで
き、軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属材のアーク
溶接に適用できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ワイヤ表面にメッキ皮膜が施されている
アーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記(１)式で定義
されるワイヤ表面の比表面積値(以下、「ワイヤ比表面
積」という)を０.０１以下に抑制し、かつ、下記(２)式
で定義されるメッキ厚指数を０.１〜０.６に調整したこ
とを特徴とするアーク溶接用メッキワイヤ。 記 ワイヤ比表面積＝(Ｓa／Ｓm)−１ ………(１) ここで、 Ｓa：測定部分のワイヤ表面の実表面積(mm2) Ｓm：ワイヤ表面の実表面積を測定した測定部分の見か
け上の面積(mm2) メッキ厚指数＝［Ｃu］×ワイヤ径 ………(２) ここで、 ［Ｃu］：アーク溶接用メッキワイヤ中のＣu量(単位：w
t％) ワイヤ径：アーク溶接用メッキワイヤのワイヤ径(単
位：mm) - 【請求項２】 ワイヤ組成が、重量％で(以下、同じ)、 Ｃ：０.０２〜０.１５％、 Ｓi：０.５〜１.０％、 Ｍn：１.０〜２.０％、 Ｐ：０.０４％以下、 Ｓ：０.０３％以下、 Ｃu：０.１０〜０.４０％、 残部：鉄及び不可避不純物、 である請求項１に記載のアーク溶接用メッキワイヤ。
- 【請求項３】 ワイヤ組成として、更に、 Ａl：０.００１〜０.５％、 Ｔi：０.０１〜０.５％、 の１種又は２種を含有している請求項２に記載のアーク
溶接用メッキワイヤ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26795693A JP3219916B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | アーク溶接用メッキソリッドワイヤ |
| TW083106537A TW251250B (en) | 1993-07-19 | 1994-07-18 | Wire solder club for arc welding |
| KR1019940017395A KR0134857B1 (ko) | 1993-07-19 | 1994-07-19 | 아아크 용접용 와이어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26795693A JP3219916B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | アーク溶接用メッキソリッドワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100687A true JPH07100687A (ja) | 1995-04-18 |
| JP3219916B2 JP3219916B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=17451937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26795693A Expired - Lifetime JP3219916B2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-09-30 | アーク溶接用メッキソリッドワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3219916B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1147982A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 溶接用ソリッドワイヤ |
| JP2014133237A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd | 薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ |
| WO2018124591A1 (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
| JP2018126755A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 日鐵住金溶接工業株式会社 | 薄鋼板のパルスｍａｇ溶接方法 |
| KR20180116177A (ko) * | 2018-10-12 | 2018-10-24 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
| JP2021045761A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社神戸製鋼所 | ガスシールドアーク溶接用ワイヤ |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26795693A patent/JP3219916B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2018124591A1 (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
| KR20180076460A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
| JP2018126755A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 日鐵住金溶接工業株式会社 | 薄鋼板のパルスｍａｇ溶接方法 |
| KR20180116177A (ko) * | 2018-10-12 | 2018-10-24 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
| JP2021045761A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社神戸製鋼所 | ガスシールドアーク溶接用ワイヤ |
| WO2021053900A1 (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社神戸製鋼所 | ガスシールドアーク溶接用ワイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3219916B2 (ja) | 2001-10-15 |
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