JPH0685147A - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents
電子機器およびその製造方法Info
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- JPH0685147A JPH0685147A JP4231121A JP23112192A JPH0685147A JP H0685147 A JPH0685147 A JP H0685147A JP 4231121 A JP4231121 A JP 4231121A JP 23112192 A JP23112192 A JP 23112192A JP H0685147 A JPH0685147 A JP H0685147A
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- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/0601—Structure
- H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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-
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産工数が少なく、生産コストを低減できる
電子機器および製造方法を提供することにある。 【構成】 ハンダメッキした複数のフレーム片１１〜１
７のうち、一のフレーム片１１にダイボンディングした
電子部品２３と、前記一のフレーム片１１と異なる他の
フレーム片１３，１４とを、前記他のフレーム片１３，
１４にそれぞれ設けたボンディングパット３１，３２を
介してボンディングワイヤ３３，３４で電気接続したこ
とを特徴とする電子機器。
電子機器および製造方法を提供することにある。 【構成】 ハンダメッキした複数のフレーム片１１〜１
７のうち、一のフレーム片１１にダイボンディングした
電子部品２３と、前記一のフレーム片１１と異なる他の
フレーム片１３，１４とを、前記他のフレーム片１３，
１４にそれぞれ設けたボンディングパット３１，３２を
介してボンディングワイヤ３３，３４で電気接続したこ
とを特徴とする電子機器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを構成
するフレーム片に電子部品を実装した電子機器およびそ
の製造方法に関する。
するフレーム片に電子部品を実装した電子機器およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームを構成するフレー
ム片に電子部品を実装した電子機器としては、例えば、
図４および図５に示すソリッドステートリレーがある。
すなわち、フレーム片１１〜１７からなるリードフレー
ムに電子部品２１〜２６を実装した後、フレーム片１１
〜１７の図示しない連結部を切り落とし、ついで、ケー
ス３０内に挿入,位置決めした後、図示しない合成樹脂
を注入,固化して密封し、最後に、個々のフレーム片１
１〜１７を切り離したものである。前記リードフレーム
は、ワイヤボンディング性を高めるためにフレーム片１
１〜１７にニッケルメッキが施され、特に、図４中のハ
ッチングで示した部分には電子部品２３のダイボンディ
ング性を高めるために銀メッキ１０aが施されている。
ム片に電子部品を実装した電子機器としては、例えば、
図４および図５に示すソリッドステートリレーがある。
すなわち、フレーム片１１〜１７からなるリードフレー
ムに電子部品２１〜２６を実装した後、フレーム片１１
〜１７の図示しない連結部を切り落とし、ついで、ケー
ス３０内に挿入,位置決めした後、図示しない合成樹脂
を注入,固化して密封し、最後に、個々のフレーム片１
１〜１７を切り離したものである。前記リードフレーム
は、ワイヤボンディング性を高めるためにフレーム片１
１〜１７にニッケルメッキが施され、特に、図４中のハ
ッチングで示した部分には電子部品２３のダイボンディ
ング性を高めるために銀メッキ１０aが施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器では、ダイボンディングの経時劣化を防止する
ため、高融点（約３００℃）のハンダを使用して電子部
品２３をフレーム片１１の銀メッキ１０aにダイボンデ
ィングしていたので、ダイボンディングする際の加熱に
より、フレーム片１１〜１７に施したニッケルメッキが
酸化し、フレーム片１１〜１７のハンダ付け性が低下し
ていた。このため、前記フレーム片１１〜１７に電子部
品２１，２２，２４，２５，２６を実装する場合には、
高活性力のフラックスを含有するいわゆるクリームハン
ダを使用する必要があった。この結果、前記クリームハ
ンダのフラックスが電子部品２１等の近傍に析出するた
め、前記電子部品２１等の接続作業後に洗浄作業を行う
必要があり、生産工数が多かった。
電子機器では、ダイボンディングの経時劣化を防止する
ため、高融点（約３００℃）のハンダを使用して電子部
品２３をフレーム片１１の銀メッキ１０aにダイボンデ
ィングしていたので、ダイボンディングする際の加熱に
より、フレーム片１１〜１７に施したニッケルメッキが
酸化し、フレーム片１１〜１７のハンダ付け性が低下し
ていた。このため、前記フレーム片１１〜１７に電子部
品２１，２２，２４，２５，２６を実装する場合には、
高活性力のフラックスを含有するいわゆるクリームハン
ダを使用する必要があった。この結果、前記クリームハ
ンダのフラックスが電子部品２１等の近傍に析出するた
め、前記電子部品２１等の接続作業後に洗浄作業を行う
必要があり、生産工数が多かった。
【０００４】また、従来例にかかる電子機器では、ユー
ザの使用時におけるハンダ付け性を確保するため、リー
ドフレーム１０の端子部１１a,１３a,１６a,１７aにハ
ンダを後付けする必要があり、生産工数がより一層増加
し、生産コストが高くなるという問題点がある。
ザの使用時におけるハンダ付け性を確保するため、リー
ドフレーム１０の端子部１１a,１３a,１６a,１７aにハ
ンダを後付けする必要があり、生産工数がより一層増加
し、生産コストが高くなるという問題点がある。
【０００５】本発明は、前記問題点に鑑み、生産工数が
少なく、生産コストを低減できる電子機器およびその製
造方法を提供することを目的とする。
少なく、生産コストを低減できる電子機器およびその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子機器
は、前記目的を達成するため、ハンダメッキした複数の
フレーム片のうち、一のフレーム片にダイボンディング
した電子部品と、前記一のフレーム片と異なる他のフレ
ーム片とを、前記他のフレーム片に設けたボンディング
パットを介してワイヤボンディングした構成としたもの
である。また、前記リードフレームのフレーム片は、そ
の端子部までハンダメッキしたものであってもよい。さ
らに、前記ボンディングパットは、板状銅合金の少なく
とも表裏面に金,銀等の貴金属メッキを施したものであ
ってもよい。そして、電子機器は、ハンダメッキした複
数のフレーム片のうち、一のフレーム片に電子部品をダ
イボンディングする一方、前記一のフレームと異なる他
のフレーム片にボンディングパットを設けた後、前記電
子部品と前記ボンディングパットとにワイヤボンディン
グして製造してもよい。
は、前記目的を達成するため、ハンダメッキした複数の
フレーム片のうち、一のフレーム片にダイボンディング
した電子部品と、前記一のフレーム片と異なる他のフレ
ーム片とを、前記他のフレーム片に設けたボンディング
パットを介してワイヤボンディングした構成としたもの
である。また、前記リードフレームのフレーム片は、そ
の端子部までハンダメッキしたものであってもよい。さ
らに、前記ボンディングパットは、板状銅合金の少なく
とも表裏面に金,銀等の貴金属メッキを施したものであ
ってもよい。そして、電子機器は、ハンダメッキした複
数のフレーム片のうち、一のフレーム片に電子部品をダ
イボンディングする一方、前記一のフレームと異なる他
のフレーム片にボンディングパットを設けた後、前記電
子部品と前記ボンディングパットとにワイヤボンディン
グして製造してもよい。
【０００７】
【作用】したがって、本発明の請求項１によれば、一の
フレーム片にダイボンディングした電子部品がボンディ
ングパットを介して他のフレーム片にボンディングワイ
ヤで電気接続されることになる。また、請求項２によれ
ば、リードフレームの端子部がハンダで被覆されること
になる。さらに、請求項３によれば、貴金属メッキを介
してボンディングパットがフレーム片に設けられるとと
もに、ワイヤボンディングされることになる。そして、
請求項４によれば、一のフレーム片にダイボンディング
した電子部品がボンディングパットを介して他のフレー
ム片にワイヤボンディングされることになる。
フレーム片にダイボンディングした電子部品がボンディ
ングパットを介して他のフレーム片にボンディングワイ
ヤで電気接続されることになる。また、請求項２によれ
ば、リードフレームの端子部がハンダで被覆されること
になる。さらに、請求項３によれば、貴金属メッキを介
してボンディングパットがフレーム片に設けられるとと
もに、ワイヤボンディングされることになる。そして、
請求項４によれば、一のフレーム片にダイボンディング
した電子部品がボンディングパットを介して他のフレー
ム片にワイヤボンディングされることになる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明にかかる一実施例を図１ないし
図３の添付図面に従って説明する。本実施例は、前述の
従来例と同様、ソリッドステートリレーに適用した場合
であり、フレーム片１１〜１７と、電子部品２１〜２６
と、ケース３０とからなる。
図３の添付図面に従って説明する。本実施例は、前述の
従来例と同様、ソリッドステートリレーに適用した場合
であり、フレーム片１１〜１７と、電子部品２１〜２６
と、ケース３０とからなる。
【０００９】前記フレーム片１１〜１７は、フープ材を
所定の形状にプレス加工で打ち抜いて得たリードフレー
ムにハンダメッキを施して形成したもので、特に、フレ
ーム片１１,１３,１６,１７はハンダメッキした端子部
１１a,１３a,１６a,１７aをそれぞれ有している。
所定の形状にプレス加工で打ち抜いて得たリードフレー
ムにハンダメッキを施して形成したもので、特に、フレ
ーム片１１,１３,１６,１７はハンダメッキした端子部
１１a,１３a,１６a,１７aをそれぞれ有している。
【００１０】そして、フレーム片１１には電子部品２３
がハンダメッキのハンダよりも高融点のハンダでダイボ
ンディングされているとともに、フレーム片１３および
１４にはボンディングパット３１,３２が高融点のハン
ダでハンダ付けされている。そして、前記電子部品２３
と前記ボンディングパット３１,３２とはボンディング
ワイヤ３３,３４でそれぞれ電気接続されている。
がハンダメッキのハンダよりも高融点のハンダでダイボ
ンディングされているとともに、フレーム片１３および
１４にはボンディングパット３１,３２が高融点のハン
ダでハンダ付けされている。そして、前記電子部品２３
と前記ボンディングパット３１,３２とはボンディング
ワイヤ３３,３４でそれぞれ電気接続されている。
【００１１】前記ボンディングパット３１,３２は、銅
またはその合金製の素体で形成してもよく、また、その
表面にワイヤボンディング性の良好な金属、例えば、ア
ルミニウム,金,銀,ニッケル等の金属層が形成され、そ
の裏面にハンダ付け性の良好な金属、例えば、ハンダ,
スズ,金,銀等の金属層が形成されているものであっても
よい。さらに、前記ボンディングパット３１,３２は、
アルミニウム素体にハンダ付け性の良好な金属、例え
ば、ハンダ,スズ,金,銀等の金属層が形成されているも
のであってもよい。また、前記金属層は表裏面に限ら
ず、全面に設けてもよく、これによれば、接着面積の増
大により、ハンダ付け性の信頼性がより一層向上すると
いう利点がある。
またはその合金製の素体で形成してもよく、また、その
表面にワイヤボンディング性の良好な金属、例えば、ア
ルミニウム,金,銀,ニッケル等の金属層が形成され、そ
の裏面にハンダ付け性の良好な金属、例えば、ハンダ,
スズ,金,銀等の金属層が形成されているものであっても
よい。さらに、前記ボンディングパット３１,３２は、
アルミニウム素体にハンダ付け性の良好な金属、例え
ば、ハンダ,スズ,金,銀等の金属層が形成されているも
のであってもよい。また、前記金属層は表裏面に限ら
ず、全面に設けてもよく、これによれば、接着面積の増
大により、ハンダ付け性の信頼性がより一層向上すると
いう利点がある。
【００１２】さらに、フレーム片１１〜１７には電子部
品２１,２２,２４,２５,２６がいわゆるクリームハンダ
で適宜ハンダ付けされている。前記フレーム片１１〜１
７はそれ自体がハンダメッキされているので、活性力が
弱く洗浄が不要な低残渣タイプのフラックスを含有する
低融点のクリームハンダを使用でき、従来例のような洗
浄作業が不要である。
品２１,２２,２４,２５,２６がいわゆるクリームハンダ
で適宜ハンダ付けされている。前記フレーム片１１〜１
７はそれ自体がハンダメッキされているので、活性力が
弱く洗浄が不要な低残渣タイプのフラックスを含有する
低融点のクリームハンダを使用でき、従来例のような洗
浄作業が不要である。
【００１３】なお、図中、点線で示した電子部品２３,
２４を囲む円は、シリコン樹脂を注入,固化して形成し
た保護カバー３５,３６を示す。
２４を囲む円は、シリコン樹脂を注入,固化して形成し
た保護カバー３５,３６を示す。
【００１４】前記フレーム片１１〜１７はケース３０内
に収納された後、図示しない合成樹脂を注入,固化する
ことにより、密封されている。
に収納された後、図示しない合成樹脂を注入,固化する
ことにより、密封されている。
【００１５】次に、本実施例にかかるソリッドステート
リレーの製造方法について説明する。まず、フープ材に
プレス加工を施して所定形状のリードフレームを得、こ
のリードフレーム全体にハンダメッキを行う。そして、
図示しない連結部を介して一体なフレーム片１１〜１７
のうち、フレーム片１１に電子部品２３を高融点のハン
ダでダイボンディングする一方、フレーム片１３,１４
の所望の位置にボンディングパット３１,３２を高融点
のハンダでハンダ付けする。ついで、前記電子部品２３
とボンディングパット３１,３２とにワイヤボンディン
グを施してボンディングワイヤ３３,３４でそれぞれ電
気接続する。そして、電子部品２３にシリコン樹脂を注
入,固化して保護カバー３５を形成する。
リレーの製造方法について説明する。まず、フープ材に
プレス加工を施して所定形状のリードフレームを得、こ
のリードフレーム全体にハンダメッキを行う。そして、
図示しない連結部を介して一体なフレーム片１１〜１７
のうち、フレーム片１１に電子部品２３を高融点のハン
ダでダイボンディングする一方、フレーム片１３,１４
の所望の位置にボンディングパット３１,３２を高融点
のハンダでハンダ付けする。ついで、前記電子部品２３
とボンディングパット３１,３２とにワイヤボンディン
グを施してボンディングワイヤ３３,３４でそれぞれ電
気接続する。そして、電子部品２３にシリコン樹脂を注
入,固化して保護カバー３５を形成する。
【００１６】次に、フレーム片１１〜１７に低融点のク
リームハンダを介して電子部品２１，２２，２４，２
５，２６を所定の位置に配置した後、加熱炉内を通過さ
せることにより、前記クリームハンダを溶融,固化して
電気接続する。ついで、電子部品２４にシリコン樹脂を
注入，固化して保護カバー３６を形成するとともに、フ
レーム片１１〜１７を接続する図示しない連結部を切り
落とした後、ケース３０内に挿入,位置決めして合成樹
脂を注入,固化し、最後に、端子部１１a,１３a,１６a,
１７aの先端部を切断して切り離すことにより、組み立
て作業が完了する。
リームハンダを介して電子部品２１，２２，２４，２
５，２６を所定の位置に配置した後、加熱炉内を通過さ
せることにより、前記クリームハンダを溶融,固化して
電気接続する。ついで、電子部品２４にシリコン樹脂を
注入，固化して保護カバー３６を形成するとともに、フ
レーム片１１〜１７を接続する図示しない連結部を切り
落とした後、ケース３０内に挿入,位置決めして合成樹
脂を注入,固化し、最後に、端子部１１a,１３a,１６a,
１７aの先端部を切断して切り離すことにより、組み立
て作業が完了する。
【００１７】本実施例ではソリッドステートリレーに適
用する場合について説明したが、本発明は、必ずしもこ
れに限らず、例えば、トリガースイッチやパワーアンプ
などに適用してもよい。
用する場合について説明したが、本発明は、必ずしもこ
れに限らず、例えば、トリガースイッチやパワーアンプ
などに適用してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１によれば、フレーム片のワイヤボンディング
する部分にボンディングパットを設けてあるので、ワイ
ヤボンディング性を高めるために各フレーム片にニッケ
ルメッキを施す必要がなくなり、しかも、電子部品をハ
ンダ付けしやすくするためにフレーム片にハンダメッキ
を施してあるので、従来例よりも活性力が弱く洗浄作業
が不要な低残渣タイプのフラックスを含有するハンダを
使用して各フレーム片に電子部品を実装できる。このた
め、実装後の洗浄作業が不要となり、生産工数が減少
し、生産コストが低減する。また、請求項２によれば、
フレーム片の端子部までハンダメッキが施されているの
で、従来例のように端子部にハンダを後付けする作業が
不要となり、生産工数がより一層減少し、生産コストが
低減する。さらに、請求項３によれば、板状銅合金から
なるボンディングパットの少なくとも表裏面が、ワイヤ
ボンディング性およびハンダ付け性に優れた金,銀等の
貴金属メッキで被覆されているので、接続作業に手間が
かからず、生産性が向上する。そして、請求項４によれ
ば、フレーム片に設けたボンディングパットを介してワ
イヤボンディングされるので、各フレーム片にニッケル
メッキを施す必要がなくなり、しかも、ハンダ付け性を
高めるために各フレーム片にハンダメッキしてあるの
で、フレーム片に電子部品を実装する場合には活性力が
弱く洗浄が不要なフラックスを含有するハンダを使用で
きる。このため、ハンダのフラックスを除去するための
洗浄作業が不要となり、生産工数が減少し、生産コスト
が低減するという効果がある。
の請求項１によれば、フレーム片のワイヤボンディング
する部分にボンディングパットを設けてあるので、ワイ
ヤボンディング性を高めるために各フレーム片にニッケ
ルメッキを施す必要がなくなり、しかも、電子部品をハ
ンダ付けしやすくするためにフレーム片にハンダメッキ
を施してあるので、従来例よりも活性力が弱く洗浄作業
が不要な低残渣タイプのフラックスを含有するハンダを
使用して各フレーム片に電子部品を実装できる。このた
め、実装後の洗浄作業が不要となり、生産工数が減少
し、生産コストが低減する。また、請求項２によれば、
フレーム片の端子部までハンダメッキが施されているの
で、従来例のように端子部にハンダを後付けする作業が
不要となり、生産工数がより一層減少し、生産コストが
低減する。さらに、請求項３によれば、板状銅合金から
なるボンディングパットの少なくとも表裏面が、ワイヤ
ボンディング性およびハンダ付け性に優れた金,銀等の
貴金属メッキで被覆されているので、接続作業に手間が
かからず、生産性が向上する。そして、請求項４によれ
ば、フレーム片に設けたボンディングパットを介してワ
イヤボンディングされるので、各フレーム片にニッケル
メッキを施す必要がなくなり、しかも、ハンダ付け性を
高めるために各フレーム片にハンダメッキしてあるの
で、フレーム片に電子部品を実装する場合には活性力が
弱く洗浄が不要なフラックスを含有するハンダを使用で
きる。このため、ハンダのフラックスを除去するための
洗浄作業が不要となり、生産工数が減少し、生産コスト
が低減するという効果がある。
【図１】 本発明にかかる一実施例であるソリッドステ
ートリレーを示す正面断面図である。
ートリレーを示す正面断面図である。
【図２】 本発明にかかる一実施例であるソリッドステ
ートリレーを示す底面図である。
ートリレーを示す底面図である。
【図３】 本発明にかかる一実施例であるソリッドステ
ートリレーを示す右側面断面図である。
ートリレーを示す右側面断面図である。
【図４】 従来例にかかる一実施例であるソリッドステ
ートリレーを示す正面断面図である。
ートリレーを示す正面断面図である。
【図５】 従来例にかかる一実施例であるソリッドステ
ートリレーを示す底面図である。
ートリレーを示す底面図である。
【符号の説明】 １１〜１７…フレーム片、１１a,１３a,１６a,１７a…
端子部、２１〜２６…電子部品、３１,３２…ボンディ
ングパット、３３,３４…ボンディングワイヤ。
端子部、２１〜２６…電子部品、３１,３２…ボンディ
ングパット、３３,３４…ボンディングワイヤ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (4)
- 【請求項１】 ハンダメッキした複数のフレーム片のう
ち、一のフレーム片にダイボンディングした電子部品
と、前記一のフレーム片と異なる他のフレーム片とを、
前記他のフレーム片に設けたボンディングパットを介し
てワイヤボンディングしたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記ハンダメッキが、前記フレーム片の
端子部にまで施されていることを特徴とする請求項１に
記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記ボンディングパットが、板状銅合金
の少なくとも表裏面に貴金属メッキを施したものである
ことを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記
載の電子機器。 - 【請求項４】 ハンダメッキした複数のフレーム片のう
ち、一のフレーム片に電子部品をダイボンディングする
一方、前記一のフレーム片と異なる他のフレーム片にボ
ンディングパットを設けた後、前記電子部品と前記ボン
ディングパットとをワイヤボンディングすることを特徴
とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231121A JPH0685147A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子機器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231121A JPH0685147A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子機器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685147A true JPH0685147A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16918619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4231121A Pending JPH0685147A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子機器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033438A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Denso Corp | 樹脂封入型回路装置 |
| JP2011238906A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-24 | Denso Corp | 半導体モジュール |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4231121A patent/JPH0685147A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033438A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Denso Corp | 樹脂封入型回路装置 |
| JP2011238906A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-24 | Denso Corp | 半導体モジュール |
| US8796816B2 (en) | 2010-04-14 | 2014-08-05 | Denso Corporation | Semiconductor module with electrical switching elements |
| DE102011002026B4 (de) * | 2010-04-14 | 2019-10-24 | Denso Corporation | Halbleitermodul mit Schaltelementen |
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