JPH0684719A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0684719A JPH0684719A JP25729692A JP25729692A JPH0684719A JP H0684719 A JPH0684719 A JP H0684719A JP 25729692 A JP25729692 A JP 25729692A JP 25729692 A JP25729692 A JP 25729692A JP H0684719 A JPH0684719 A JP H0684719A
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- JP
- Japan
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- graphite
- layer
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- polymer material
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Paints Or Removers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱的ストレスや機械的ストレスに対し十分な
耐性を有し、かつ、耐湿性にも優れ、特性劣化を防止す
る。 【構成】 焼結形のコンデンサ素子７を構成する半導体
４上に形成するグラファイト層を、水溶液系の溶剤、黒
鉛粉末、水溶性高分子材からなる第１グラファイト層５
と、この第１グラファイト層５上に形成した有機溶剤、
非水溶性高分子材、黒鉛粉末、グラファイトファイバー
からなる第２グラファイト層６の二層構造とする。
耐性を有し、かつ、耐湿性にも優れ、特性劣化を防止す
る。 【構成】 焼結形のコンデンサ素子７を構成する半導体
４上に形成するグラファイト層を、水溶液系の溶剤、黒
鉛粉末、水溶性高分子材からなる第１グラファイト層５
と、この第１グラファイト層５上に形成した有機溶剤、
非水溶性高分子材、黒鉛粉末、グラファイトファイバー
からなる第２グラファイト層６の二層構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グラファイト層構成を
改良した固体電解コンデンサに関するものである。
改良した固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサは、弁作用
を有する金属粉末を加圧成形してなる成形体に、あらか
じめ弁作用を有する金属線を陽極リード線として植立
し、真空焼結した陽極体の表面に陽極酸化により酸化皮
膜を形成し、この酸化皮膜の周面に対向電極として二酸
化マンガンなどの半導体層を形成し、更に接触抵抗を減
じるためにグラファイト層を介在させた後、陰極導電体
としての銀塗料層を形成し、この銀塗料層に陰極リード
を取着し、しかる後外装樹脂を施してなるものである。
を有する金属粉末を加圧成形してなる成形体に、あらか
じめ弁作用を有する金属線を陽極リード線として植立
し、真空焼結した陽極体の表面に陽極酸化により酸化皮
膜を形成し、この酸化皮膜の周面に対向電極として二酸
化マンガンなどの半導体層を形成し、更に接触抵抗を減
じるためにグラファイト層を介在させた後、陰極導電体
としての銀塗料層を形成し、この銀塗料層に陰極リード
を取着し、しかる後外装樹脂を施してなるものである。
【０００３】しかしながら、近年、固体電解コンデンサ
の薄型化が急速に進んだことにより、固体電解コンデン
サ及びコンデンサ素子自体の熱的ストレスに対する耐性
の不足や機械的ストレスに対する強度不足、更には耐湿
性能の相対的な低下が無視できない問題になってきてい
る。
の薄型化が急速に進んだことにより、固体電解コンデン
サ及びコンデンサ素子自体の熱的ストレスに対する耐性
の不足や機械的ストレスに対する強度不足、更には耐湿
性能の相対的な低下が無視できない問題になってきてい
る。
【０００４】すなわち、銀塗料層形成後のアッセンブリ
工程において、素子に機械的ストレスが加わることによ
り引き起こされるグラファイト層の剥離に起因するｔａ
ｎδ、インピーダンスの増大及び漏れ電流の増大などの
特性劣化及び特性不良を引き起こす危険性をもつと同時
に、耐湿不足のためにコンデンサ内部に水分が侵入しコ
ンデンサ特性の劣化を引き起こす危険性をもつものとな
っていた。
工程において、素子に機械的ストレスが加わることによ
り引き起こされるグラファイト層の剥離に起因するｔａ
ｎδ、インピーダンスの増大及び漏れ電流の増大などの
特性劣化及び特性不良を引き起こす危険性をもつと同時
に、耐湿不足のためにコンデンサ内部に水分が侵入しコ
ンデンサ特性の劣化を引き起こす危険性をもつものとな
っていた。
【０００５】また、これら固体電解コンデンサは、製品
化後、各種回路部品に組み込んで使用する訳であるが、
使用中も瞬間的に数百Ｇを越えるような衝撃を受けた場
合、その衝撃を樹脂外装だけで分散・吸収しきれずに、
結局素子自体にダメージを与えることとなり、加えて耐
湿性不足のため、漏れ電流特性の一層の増大を始めとし
諸特性の劣化を招き、信頼性に欠ける問題を抱える対策
が必要であった。
化後、各種回路部品に組み込んで使用する訳であるが、
使用中も瞬間的に数百Ｇを越えるような衝撃を受けた場
合、その衝撃を樹脂外装だけで分散・吸収しきれずに、
結局素子自体にダメージを与えることとなり、加えて耐
湿性不足のため、漏れ電流特性の一層の増大を始めとし
諸特性の劣化を招き、信頼性に欠ける問題を抱える対策
が必要であった。
【０００６】従来、これらの問題を解決する手段とし
て、例えば、グラファイト層を水溶性又は非水溶性の有
機高分子材と黒鉛粉末によって構成し、１５０μｍ以上
の厚さとした陰極導電体としての銀塗料層を形成する技
術、陰極導電体としての銀塗料層を構成する材料のう
ち、非水溶性高分子材をセルロース系高分子材、シリコ
ン系高分子材、ポリアミドなどから形成することによっ
て熱的ストレスや機械的ストレスに対するコンデンサ素
子自体の耐性を向上させる方法が提案されている。
て、例えば、グラファイト層を水溶性又は非水溶性の有
機高分子材と黒鉛粉末によって構成し、１５０μｍ以上
の厚さとした陰極導電体としての銀塗料層を形成する技
術、陰極導電体としての銀塗料層を構成する材料のう
ち、非水溶性高分子材をセルロース系高分子材、シリコ
ン系高分子材、ポリアミドなどから形成することによっ
て熱的ストレスや機械的ストレスに対するコンデンサ素
子自体の耐性を向上させる方法が提案されている。
【０００７】また、グラファイト層をグラファイトファ
イバーを用いない異なる３種類のグラファイト層で構成
することによって、コンデンサ内部への水分の侵入によ
る特性劣化を防止する技術も提案されている。
イバーを用いない異なる３種類のグラファイト層で構成
することによって、コンデンサ内部への水分の侵入によ
る特性劣化を防止する技術も提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
手段を採用した陰極導電体としての銀塗料層の形成方法
によっても固体電解コンデンサ及びコンデンサ素子自体
の熱的ストレスに対する耐性の不足や機会的ストレスに
対する強度不足を完全に補うことはできず、まして同時
に耐湿性を向上させ、コンデンサ特性の劣化を防止する
ことは極めて困難であり、固体電解コンデンサの特性劣
化及び特性不良の発生を防ぐ十分な解決手段にはなり得
なかった。
手段を採用した陰極導電体としての銀塗料層の形成方法
によっても固体電解コンデンサ及びコンデンサ素子自体
の熱的ストレスに対する耐性の不足や機会的ストレスに
対する強度不足を完全に補うことはできず、まして同時
に耐湿性を向上させ、コンデンサ特性の劣化を防止する
ことは極めて困難であり、固体電解コンデンサの特性劣
化及び特性不良の発生を防ぐ十分な解決手段にはなり得
なかった。
【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、コンデンサのｔａｎδやインピーダンスを増大させ
ることなく、熱的ストレスや機械的ストレスに対する十
分な耐性を有し、更に、耐湿特性に優れた固体電解コン
デンサを提供することを目的とするものである。
で、コンデンサのｔａｎδやインピーダンスを増大させ
ることなく、熱的ストレスや機械的ストレスに対する十
分な耐性を有し、更に、耐湿特性に優れた固体電解コン
デンサを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、陽極リード線を植立した弁作用金属からな
る陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイト
層，陰極導電体としての銀塗料層を形成して構成したコ
ンデンサ素子にリードフレームを接着し、かつ樹脂外装
を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前記グラフ
ァイト層が黒鉛粉末と水溶性高分子材からなる第１グラ
ファイト層と、このグラファイト層上に形成した黒鉛粉
末とグラファイトファイバー及び水溶性又は非水溶性高
分子材からなる第２グラファイト層とで構成したことを
特徴とするものである。
ンデンサは、陽極リード線を植立した弁作用金属からな
る陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイト
層，陰極導電体としての銀塗料層を形成して構成したコ
ンデンサ素子にリードフレームを接着し、かつ樹脂外装
を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前記グラフ
ァイト層が黒鉛粉末と水溶性高分子材からなる第１グラ
ファイト層と、このグラファイト層上に形成した黒鉛粉
末とグラファイトファイバー及び水溶性又は非水溶性高
分子材からなる第２グラファイト層とで構成したことを
特徴とするものである。
【００１１】
【作用】以上のような構成によれば、グラファイト層
が、第１グラファイト層としての黒鉛粉末と水溶性高分
子材で構成した高導電性層と、この第１グラファイト層
上に第２グラファイト層としての水溶性又は非水溶性高
分子材とグラファイトファイバーのファイバーラミネー
ト構造の高導電性複合強化材料層との二層構造となる。
これにより従来の一層で形成されたグラファイト層より
遥かに熱的ストレス、機械的ストレスに強く、割れや剥
離現象のない、しかも耐湿性に優れたグラファイト層が
得られる。
が、第１グラファイト層としての黒鉛粉末と水溶性高分
子材で構成した高導電性層と、この第１グラファイト層
上に第２グラファイト層としての水溶性又は非水溶性高
分子材とグラファイトファイバーのファイバーラミネー
ト構造の高導電性複合強化材料層との二層構造となる。
これにより従来の一層で形成されたグラファイト層より
遥かに熱的ストレス、機械的ストレスに強く、割れや剥
離現象のない、しかも耐湿性に優れたグラファイト層が
得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明につき実施例を参照して説明す
る。
る。
【００１３】すなわち、図１に示すように、例えばタン
タル粉末を加圧成形した陽極体１にタンタルの陽極リー
ド線２を植立し、高温で真空焼結した後、リン酸水溶液
中にて化成電圧５０Ｖを印加して陽極酸化し、タンタル
の陽極酸化皮膜３を形成し、次に、硝酸マンガン溶液中
に浸漬して前記陽極酸化皮膜３上に硝酸マンガンを付着
させた後、温度２５０℃〜３００℃の恒温焼成炉中で数
分間熱分解して二酸化マンガンからなる半導体層４を形
成する。この硝酸マンガン溶液中への浸漬及び熱分解工
程は、数回繰り返して行う。
タル粉末を加圧成形した陽極体１にタンタルの陽極リー
ド線２を植立し、高温で真空焼結した後、リン酸水溶液
中にて化成電圧５０Ｖを印加して陽極酸化し、タンタル
の陽極酸化皮膜３を形成し、次に、硝酸マンガン溶液中
に浸漬して前記陽極酸化皮膜３上に硝酸マンガンを付着
させた後、温度２５０℃〜３００℃の恒温焼成炉中で数
分間熱分解して二酸化マンガンからなる半導体層４を形
成する。この硝酸マンガン溶液中への浸漬及び熱分解工
程は、数回繰り返して行う。
【００１４】次に、半導体層４形成後の素子を、水溶液
系の溶剤と平均粒径０．３μｍ以下の黒鉛粉末と水溶性
高分子材をそれぞれ混合し、十分に撹拌し懸濁させたグ
ラファイト塗料に浸漬し、温度１５０℃〜２００℃の恒
温槽中で乾燥し第１グラファイト層５を形成し、次に、
有機溶剤、非水溶性高分子材、平均粒径０．３μｍ以下
の黒鉛粉末をそれぞれ混合し十分に撹拌し懸濁させたグ
ラファイト塗料に平均直径５０μｍ以下で長さが０．１
ｍｍ〜２ｍｍのグラファイトファイバーを混合してなる
グラファイト液に浸漬し、温度１５０℃〜２００℃の恒
温層中で乾燥硬化し第２グラファイト層６を形成する、
しかる後、銀塗料に浸漬し、温度１００℃〜２００℃で
乾燥し前記第２グラファイト層６上に銀塗料層７を形成
してコンデンサ素子８を構成する。その後、陽極リード
線２をリードフレーム陽極部９に溶着するとともに、リ
ードフレーム陰極部１０となる素子固定部に導電性接着
剤１１を介してコンデンサ素子８を構成する銀塗料層７
部を接着し、しかる後、トランスファーモールドを行
い、樹脂外装１２を施し、この樹脂外装１２より導出し
たリードフレーム陽極部９及びリードフレーム陰極部１
０を折り曲げて完成品としたものである。
系の溶剤と平均粒径０．３μｍ以下の黒鉛粉末と水溶性
高分子材をそれぞれ混合し、十分に撹拌し懸濁させたグ
ラファイト塗料に浸漬し、温度１５０℃〜２００℃の恒
温槽中で乾燥し第１グラファイト層５を形成し、次に、
有機溶剤、非水溶性高分子材、平均粒径０．３μｍ以下
の黒鉛粉末をそれぞれ混合し十分に撹拌し懸濁させたグ
ラファイト塗料に平均直径５０μｍ以下で長さが０．１
ｍｍ〜２ｍｍのグラファイトファイバーを混合してなる
グラファイト液に浸漬し、温度１５０℃〜２００℃の恒
温層中で乾燥硬化し第２グラファイト層６を形成する、
しかる後、銀塗料に浸漬し、温度１００℃〜２００℃で
乾燥し前記第２グラファイト層６上に銀塗料層７を形成
してコンデンサ素子８を構成する。その後、陽極リード
線２をリードフレーム陽極部９に溶着するとともに、リ
ードフレーム陰極部１０となる素子固定部に導電性接着
剤１１を介してコンデンサ素子８を構成する銀塗料層７
部を接着し、しかる後、トランスファーモールドを行
い、樹脂外装１２を施し、この樹脂外装１２より導出し
たリードフレーム陽極部９及びリードフレーム陰極部１
０を折り曲げて完成品としたものである。
【００１５】以上のように構成してなる固体電解コンデ
ンサによれば、コンデンサ素子を構成するグラファイト
層が、第１グラファイト層５としての黒鉛粉末と水溶性
高分子材で構成した高導電性層と、第２グラファイト層
６としての有機溶剤、非水溶性高分子材、黒鉛粉末を混
合したグラファイト塗料とグラファイトファイバーのフ
ァイバーラミネート構造を有する高導電性複合強化材料
層の二層構造から構成されているため、従来の一層で構
成したグラファイト層と比較して、熱的ストレス、機械
的ストレスに強く、割れや剥離現象のないグラファイト
層が得られ、その後行われる陰極導電体層形成後のアッ
センブリ工程における熱的、機械的なストレス下に置か
れたとしても、漏れ電流、ｔａｎδ、インピーダンスな
どの特性劣化が少なく、必要電子機器への組み込み作
業、更には組み込んだ後の電子機器の仕様中においても
上記特性の劣化の危険性は少なく、しかも耐湿性に優れ
た実用的価値の高い効果を得ることができる。
ンサによれば、コンデンサ素子を構成するグラファイト
層が、第１グラファイト層５としての黒鉛粉末と水溶性
高分子材で構成した高導電性層と、第２グラファイト層
６としての有機溶剤、非水溶性高分子材、黒鉛粉末を混
合したグラファイト塗料とグラファイトファイバーのフ
ァイバーラミネート構造を有する高導電性複合強化材料
層の二層構造から構成されているため、従来の一層で構
成したグラファイト層と比較して、熱的ストレス、機械
的ストレスに強く、割れや剥離現象のないグラファイト
層が得られ、その後行われる陰極導電体層形成後のアッ
センブリ工程における熱的、機械的なストレス下に置か
れたとしても、漏れ電流、ｔａｎδ、インピーダンスな
どの特性劣化が少なく、必要電子機器への組み込み作
業、更には組み込んだ後の電子機器の仕様中においても
上記特性の劣化の危険性は少なく、しかも耐湿性に優れ
た実用的価値の高い効果を得ることができる。
【００１６】次に、本発明と従来例による特性比較につ
いて述べる。
いて述べる。
【００１７】すなわち、上記実施例にて述べた構成から
なる本発明（Ａ）と、上記本発明（Ａ）と同一の材料を
用い、同一の工程を経て半導体層まで形成した後、有機
溶剤と非水溶性高分子材からなる溶液に平均粒径０．３
μｍ以下の黒鉛粉末を懸濁させたグラファイト液を用い
グラファイト層を形成し、その後、再び上記本発明
（Ａ）と同一の手段を講じ完成品とした従来例（Ｂ）に
よる試料１０００個ずつについての初期特性不良状況を
調べた結果、表１に示すようになり、また、本発明
（Ａ），従来例（Ｂ）とも前述した手段によって得た試
料１００個ずつについて、３２０℃で１０秒間の、はん
だ浸漬試験を５回繰り返した場合の、はんだ浸漬回数に
対する漏れ電流を調べた結果、図２に示すようになり、
更に、８５℃で８５％ＲＨ下での耐湿試験における時間
に対する漏れ電流を調べた結果、図３に示すようになっ
た。
なる本発明（Ａ）と、上記本発明（Ａ）と同一の材料を
用い、同一の工程を経て半導体層まで形成した後、有機
溶剤と非水溶性高分子材からなる溶液に平均粒径０．３
μｍ以下の黒鉛粉末を懸濁させたグラファイト液を用い
グラファイト層を形成し、その後、再び上記本発明
（Ａ）と同一の手段を講じ完成品とした従来例（Ｂ）に
よる試料１０００個ずつについての初期特性不良状況を
調べた結果、表１に示すようになり、また、本発明
（Ａ），従来例（Ｂ）とも前述した手段によって得た試
料１００個ずつについて、３２０℃で１０秒間の、はん
だ浸漬試験を５回繰り返した場合の、はんだ浸漬回数に
対する漏れ電流を調べた結果、図２に示すようになり、
更に、８５℃で８５％ＲＨ下での耐湿試験における時間
に対する漏れ電流を調べた結果、図３に示すようになっ
た。
【００１８】なお、試料の定格は本発明（Ａ），従来例
（Ｂ）とも１０Ｖ−１０μＦである。
（Ｂ）とも１０Ｖ−１０μＦである。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、本発明（Ａ）に
よるものは従来例（Ｂ）と比較してｔａｎδやインピー
ダンス特性、更には漏れ電流特性改善に大きく寄与する
ことがわかる。
よるものは従来例（Ｂ）と比較してｔａｎδやインピー
ダンス特性、更には漏れ電流特性改善に大きく寄与する
ことがわかる。
【００２１】また、図２から明らかなように、従来例
（Ｂ）のものは、浸漬試験の回数を重ねる毎に漏れ電流
の増大がみられるのに対し、本発明（Ａ）のものは前記
浸漬試験を繰り返しても漏れ電流の増大は認められず、
本発明の有効性が実証された。
（Ｂ）のものは、浸漬試験の回数を重ねる毎に漏れ電流
の増大がみられるのに対し、本発明（Ａ）のものは前記
浸漬試験を繰り返しても漏れ電流の増大は認められず、
本発明の有効性が実証された。
【００２２】更に、図３から明らかなように、従来例
（Ｂ）のものは時間の経過と共に漏れ電流が極端に増大
する傾向を示し耐湿劣化が厳しいのに対して、本発明
（Ａ）のものは時間の経過に対する漏れ電流の増大傾向
も緩かで、耐湿特性の大幅な改善効果が立証された。
（Ｂ）のものは時間の経過と共に漏れ電流が極端に増大
する傾向を示し耐湿劣化が厳しいのに対して、本発明
（Ａ）のものは時間の経過に対する漏れ電流の増大傾向
も緩かで、耐湿特性の大幅な改善効果が立証された。
【００２３】なお、上記実施例において、グラファイト
層を構成する第２グラファイト層として、有機溶剤と非
水溶性高分子材を用いるものを例示して説明したが、有
機溶剤と非水溶性高分子材に代え、水と水溶性高分子材
を用いても有効である。
層を構成する第２グラファイト層として、有機溶剤と非
水溶性高分子材を用いるものを例示して説明したが、有
機溶剤と非水溶性高分子材に代え、水と水溶性高分子材
を用いても有効である。
【００２４】また、この場合グラファイト層を構成する
高分子は、熱可塑性のものでも熱硬化性のものでも構わ
ない。
高分子は、熱可塑性のものでも熱硬化性のものでも構わ
ない。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による固体電
解コンデンサによれば、ｔａｎδやインピーダンスを増
大させることなく、熱的ストレス、機械的ストレスによ
っても漏れ電流特性が安定で、かつ耐湿特性の優れた固
体電解コンデンサを得ることができる。
解コンデンサによれば、ｔａｎδやインピーダンスを増
大させることなく、熱的ストレス、機械的ストレスによ
っても漏れ電流特性が安定で、かつ耐湿特性の優れた固
体電解コンデンサを得ることができる。
【図１】本発明による固体電解コンデンサを示す正断面
図である。
図である。
【図２】固体電解コンデンサの浸漬試験回数−漏れ電流
特性曲線図である。
特性曲線図である。
【図３】固体電解コンデンサの耐湿試験時間−漏れ電流
特性曲線図である。
特性曲線図である。
１ 陽極体 ２ 陽極リード線 ３ 陽極酸化皮膜 ４ 半導体層 ５ 第１グラファイト層 ６ 第２グラファイト層 ７ 銀塗料層 ８ コンデンサ素子 ９ リードフレーム陽極部 １０ リードフレーム陰極部 １１ 導電性接着剤 １２ 樹脂外装
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード線を植立した弁作用金属から
なる陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイ
ト層，陰極導電体としての銀塗料層を形成して構成した
コンデンサ素子にリードフレームを接着し、かつ樹脂外
装を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前記グラ
ファイト層が黒鉛粉末と水溶性高分子材からなる第１グ
ラファイト層と、この第１グラファイト層上に形成した
黒鉛粉末とグラファイトファイバー及び水溶性又は非水
溶性高分子材からなる第２グラファイト層とで構成した
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25729692A JP3171693B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25729692A JP3171693B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684719A true JPH0684719A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3171693B2 JP3171693B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=17304403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25729692A Expired - Fee Related JP3171693B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171693B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022636A1 (de) * | 1998-10-12 | 2000-04-20 | Epcos Ag | Tantal-elektrolytkondensator |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP25729692A patent/JP3171693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022636A1 (de) * | 1998-10-12 | 2000-04-20 | Epcos Ag | Tantal-elektrolytkondensator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3171693B2 (ja) | 2001-05-28 |
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