JP2950665B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2950665B2 JP2950665B2 JP32817291A JP32817291A JP2950665B2 JP 2950665 B2 JP2950665 B2 JP 2950665B2 JP 32817291 A JP32817291 A JP 32817291A JP 32817291 A JP32817291 A JP 32817291A JP 2950665 B2 JP2950665 B2 JP 2950665B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- solid electrolytic
- silver paint
- graphite
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、陰極導電体層としての
銀塗料層構成を改良した固体電解コンデンサに関するも
のである。
銀塗料層構成を改良した固体電解コンデンサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサは、弁作用
を有する金属粉末を加圧成形してなる成形体に、あらか
じめ弁作用を有する金属線を陽極リードとして植立し、
真空焼結した陽極体の表面に陽極酸化により酸化皮膜を
形成し、この酸化皮膜の周面に対向電極として二酸化マ
ンガンなどの半導体層を形成し、更に接触抵抗を減じる
ためにグラファイト層を介在させた後に銀塗料層を設け
て陰極導電体層を形成し、この陰極導電体層に陰極リー
ドを取着後外装樹脂を施してなるものである。
を有する金属粉末を加圧成形してなる成形体に、あらか
じめ弁作用を有する金属線を陽極リードとして植立し、
真空焼結した陽極体の表面に陽極酸化により酸化皮膜を
形成し、この酸化皮膜の周面に対向電極として二酸化マ
ンガンなどの半導体層を形成し、更に接触抵抗を減じる
ためにグラファイト層を介在させた後に銀塗料層を設け
て陰極導電体層を形成し、この陰極導電体層に陰極リー
ドを取着後外装樹脂を施してなるものである。
【０００３】しかしながら、近年、固体電解コンデンサ
の薄型化が急速に進んだことにより、固体電解コンデン
サ及びコンデンサ素子自体の外部からの衝撃や機械的ス
トレスに対する強度不足が無視できない問題になってき
ている。
の薄型化が急速に進んだことにより、固体電解コンデン
サ及びコンデンサ素子自体の外部からの衝撃や機械的ス
トレスに対する強度不足が無視できない問題になってき
ている。
【０００４】すなわち、陰極導電体層形成後のアッセン
ブリ工程において、素子に機械的ストレスが加わること
により引き起こされる陰極導電体層としての銀塗料層の
剥離に起因するｔａｎδ、インピーダンスの増大及び漏
れ電流の増大などの特性劣化及び特性不良を引き起こす
危険性をもつものとなっている。
ブリ工程において、素子に機械的ストレスが加わること
により引き起こされる陰極導電体層としての銀塗料層の
剥離に起因するｔａｎδ、インピーダンスの増大及び漏
れ電流の増大などの特性劣化及び特性不良を引き起こす
危険性をもつものとなっている。
【０００５】また、これら固体電解コンデンサは、製品
化後、各種回路部品に組み込んで使用する訳であるが、
使用中も瞬間的に数百Ｇを越えるような衝撃を受けた場
合、その衝撃を樹脂外装だけで分散・吸収しきれずに、
結局素子自体にダメージを与えることとなり、漏れ電流
増大などの諸特性の劣化を引き起こすことになり、対策
が必要であった。
化後、各種回路部品に組み込んで使用する訳であるが、
使用中も瞬間的に数百Ｇを越えるような衝撃を受けた場
合、その衝撃を樹脂外装だけで分散・吸収しきれずに、
結局素子自体にダメージを与えることとなり、漏れ電流
増大などの諸特性の劣化を引き起こすことになり、対策
が必要であった。
【０００６】従来、これらの問題を解決する手段とし
て、まず、グラファイト層を水溶性又は非水溶性の有機
高分子材と黒鉛粉末によって構成し、１５０μｍ以上の
厚さとした陰極導電体層を形成する。また、陰極導電体
層としての銀塗料層を構成する材料のうち、非水溶性高
分子材をセルロース系高分子材、シリコン系高分子材、
ポリアミドなどから形成することによって外部からの衝
撃や機械的ストレスに対するコンデンサ素子自体の強度
を向上させる方法が提案されている。
て、まず、グラファイト層を水溶性又は非水溶性の有機
高分子材と黒鉛粉末によって構成し、１５０μｍ以上の
厚さとした陰極導電体層を形成する。また、陰極導電体
層としての銀塗料層を構成する材料のうち、非水溶性高
分子材をセルロース系高分子材、シリコン系高分子材、
ポリアミドなどから形成することによって外部からの衝
撃や機械的ストレスに対するコンデンサ素子自体の強度
を向上させる方法が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
手段を採用した陰極導電体層の形成方法によっても固体
電解コンデンサ及びコンデンサ素子自体の強度不足を完
全に補うことはできず、固体電解コンデンサの特性及び
特性不良の発生を防ぐ十分な解決手段にはなり得なかっ
た。
手段を採用した陰極導電体層の形成方法によっても固体
電解コンデンサ及びコンデンサ素子自体の強度不足を完
全に補うことはできず、固体電解コンデンサの特性及び
特性不良の発生を防ぐ十分な解決手段にはなり得なかっ
た。
【０００８】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、コンデンサのｔａｎδやインピーダンスを増大させ
ることなく、外部からの衝撃や機械的ストレスに対する
十分な強度を有する固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
で、コンデンサのｔａｎδやインピーダンスを増大させ
ることなく、外部からの衝撃や機械的ストレスに対する
十分な強度を有する固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、導出する陽極リードを植立した弁作用金属
からなる陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラフ
ァイト層，銀塗料層からなる陰極導電体層を形成してな
る固体電解コンデンサにおいて、前記銀塗料層が銀粉
末，銅粉末，非水溶性高分子材，グラファイトファイバ
ーからなることを特徴とするものである。
ンデンサは、導出する陽極リードを植立した弁作用金属
からなる陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラフ
ァイト層，銀塗料層からなる陰極導電体層を形成してな
る固体電解コンデンサにおいて、前記銀塗料層が銀粉
末，銅粉末，非水溶性高分子材，グラファイトファイバ
ーからなることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】有機溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末
をそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料にグラフ
ァイトファイバーを混合することにより、非水溶性高分
子材とグラファイドファイバーのファイバーラミネート
構造を有する導電性複合強化材料層が形成される。これ
により、従来の銀塗料層よりもはるかに熱的ストレス、
物理的ストレスに強く、割れや剥離現象のない銀塗料層
が得られる。
をそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料にグラフ
ァイトファイバーを混合することにより、非水溶性高分
子材とグラファイドファイバーのファイバーラミネート
構造を有する導電性複合強化材料層が形成される。これ
により、従来の銀塗料層よりもはるかに熱的ストレス、
物理的ストレスに強く、割れや剥離現象のない銀塗料層
が得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明につき実施例を参照して説明す
る。
る。
【００１２】すなわち、図１は、本発明の一実施例の外
装型チップタンタルコンデンサであるが、基本構造は従
来の外装型チップタンタルコンデンサと同じであり、銀
塗料層の構成のみが従来と異なる。
装型チップタンタルコンデンサであるが、基本構造は従
来の外装型チップタンタルコンデンサと同じであり、銀
塗料層の構成のみが従来と異なる。
【００１３】以下、本発明と従来例の特性比較について
述べるが、本発明と従来例の相違点は、上述のように銀
塗料層の構成のみにつき従来例についても図１を準用し
て述べる。まず、本発明につき述べる。
述べるが、本発明と従来例の相違点は、上述のように銀
塗料層の構成のみにつき従来例についても図１を準用し
て述べる。まず、本発明につき述べる。
【００１４】本発明の試料は、タンタル粉末を加圧成形
した陽極体１にタンタルの陽極リード線２を植立し、高
温で真空焼結した後、リン酸水溶液中にて化成電圧５０
Ｖを印加して陽極酸化し、タンタルの陽極酸化皮膜３を
形成した。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して硝酸マ
ンガンを付着させた後、温度２５０℃〜３００℃の恒温
焼成炉中で数分間熱分解して二酸化マンガンからなる半
導体層４を形成した。この浸漬及び熱分解工程は、数回
繰り返して行う。
した陽極体１にタンタルの陽極リード線２を植立し、高
温で真空焼結した後、リン酸水溶液中にて化成電圧５０
Ｖを印加して陽極酸化し、タンタルの陽極酸化皮膜３を
形成した。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して硝酸マ
ンガンを付着させた後、温度２５０℃〜３００℃の恒温
焼成炉中で数分間熱分解して二酸化マンガンからなる半
導体層４を形成した。この浸漬及び熱分解工程は、数回
繰り返して行う。
【００１５】次に、半導体層４形成後の素子を、水溶性
又は非水溶性の有機高分子材の溶液に平均粒径０．３μ
ｍ以下の黒鉛粉末を懸濁させたグラファイト液に浸漬
し、温度１５０℃〜２２０℃の恒温槽中で乾燥し、グラ
ファイト層５を形成した。しかる後、有機溶剤，非水溶
性高分子材，銀粉末，銅粉末と、更に平均直径５０μｍ
以下で長さが０．１ｍｍ〜２ｍｍのグラファイトファイ
バーをそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸
漬し、温度１５０℃〜２００℃で乾燥し陰極導電体とし
ての銀塗料層６を形成してコンデンサ素子７を構成す
る。その後、陽極リード線２をリードフレーム陽極部８
に溶着するとともに、リードフレーム陰極部９となる素
子固定部に導電性接着剤１０を介してコンデンサ素子７
を構成する銀塗料層６部を接着した。しかる後、トラン
スファーモールドを行い、樹脂外装１１を施し、この樹
脂外装１１より導出したリードフレーム陽極部８及びリ
ードフレーム陰極部９を折り曲げて完成品としたもので
ある。
又は非水溶性の有機高分子材の溶液に平均粒径０．３μ
ｍ以下の黒鉛粉末を懸濁させたグラファイト液に浸漬
し、温度１５０℃〜２２０℃の恒温槽中で乾燥し、グラ
ファイト層５を形成した。しかる後、有機溶剤，非水溶
性高分子材，銀粉末，銅粉末と、更に平均直径５０μｍ
以下で長さが０．１ｍｍ〜２ｍｍのグラファイトファイ
バーをそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸
漬し、温度１５０℃〜２００℃で乾燥し陰極導電体とし
ての銀塗料層６を形成してコンデンサ素子７を構成す
る。その後、陽極リード線２をリードフレーム陽極部８
に溶着するとともに、リードフレーム陰極部９となる素
子固定部に導電性接着剤１０を介してコンデンサ素子７
を構成する銀塗料層６部を接着した。しかる後、トラン
スファーモールドを行い、樹脂外装１１を施し、この樹
脂外装１１より導出したリードフレーム陽極部８及びリ
ードフレーム陰極部９を折り曲げて完成品としたもので
ある。
【００１６】次に、従来例の試料について述べる。すな
わち、従来例の試料は、上記本発明と同一の材料を用
い、同一の工程を経てグラファイト層５まで形成した
後、有機溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそ
れぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸漬し、温
度１５０℃〜２００℃で乾燥し、銀塗料層６を形成し
た。その後、再び上記本発明と同一の手段を講じ、完成
品としたものである。
わち、従来例の試料は、上記本発明と同一の材料を用
い、同一の工程を経てグラファイト層５まで形成した
後、有機溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそ
れぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸漬し、温
度１５０℃〜２００℃で乾燥し、銀塗料層６を形成し
た。その後、再び上記本発明と同一の手段を講じ、完成
品としたものである。
【００１７】以上述べた本発明と従来例による試料１０
００個ずつについての初期特性不良状況を調べた結果、
表１に示すようになった。
００個ずつについての初期特性不良状況を調べた結果、
表１に示すようになった。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から明らかなように、本発明によるも
のは従来例と比較して大幅な諸特性不良の減少がみられ
た。
のは従来例と比較して大幅な諸特性不良の減少がみられ
た。
【００２０】次に、本発明，従来例とも前述した手段に
よって得た試料１００個ずつについて、ＭＩＬ−ＳＴＤ
−２０２Ｆに規定する、試験法２１３Ｂの試験条件Ｃに
より行った衝撃試験回数−漏れ電流を調べた結果、図２
及び図３に示すようになった。
よって得た試料１００個ずつについて、ＭＩＬ−ＳＴＤ
−２０２Ｆに規定する、試験法２１３Ｂの試験条件Ｃに
より行った衝撃試験回数−漏れ電流を調べた結果、図２
及び図３に示すようになった。
【００２１】図２及び図３から明らかなように、従来例
のものは、衝撃試験の回数を重ねる毎に漏れ電流の増大
がみられるのに対し、本発明のものは前記衝撃試験を繰
り返しても漏れ電流の増大は認められず、本発明の有効
性が実証された。
のものは、衝撃試験の回数を重ねる毎に漏れ電流の増大
がみられるのに対し、本発明のものは前記衝撃試験を繰
り返しても漏れ電流の増大は認められず、本発明の有効
性が実証された。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による固体電
解コンデンサによれば、コンデンサのｔａｎδやインピ
ーダンスを増大させることなく、外部からの衝撃や機械
的ストレスによっても漏れ電流特性劣化のない固体電解
コンデンサを得ることができる。
解コンデンサによれば、コンデンサのｔａｎδやインピ
ーダンスを増大させることなく、外部からの衝撃や機械
的ストレスによっても漏れ電流特性劣化のない固体電解
コンデンサを得ることができる。
【図１】固体電解コンデンサを示す正断面図である。
【図２】本発明による固体電解コンデンサの衝撃試験回
数−漏れ電流特性曲線図である。
数−漏れ電流特性曲線図である。
【図３】従来例による固体電解コンデンサの衝撃試験回
数−漏れ電流特性曲線図である。
数−漏れ電流特性曲線図である。
１ 陽極体 ２ 陽極リード線 ３ 陽極酸化皮膜 ４ 半導体層 ５ グラファイト層 ６ 銀塗料層 ７ コンデンサ素子 １０ 導電性接着剤 １１ 樹脂外装
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイト
層，銀塗料層を形成して構成したコンデンサ素子にリー
ドフレームを接着し、かつ樹脂外装を施してなる固体電
解コンデンサにおいて、前記銀塗料層が銀粉末，銅粉
末，非水溶性高分子材，グラファイトファイバーからな
ることを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32817291A JP2950665B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32817291A JP2950665B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144683A JPH05144683A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2950665B2 true JP2950665B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18207289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32817291A Expired - Lifetime JP2950665B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950665B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP32817291A patent/JP2950665B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144683A (ja) | 1993-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008023496A1 (fr) | Composant électronique feuilleté et procédé pour le fabriquer | |
| JP2001244116A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| EP0470563A1 (en) | Chip-type solid electrolytic capacitors | |
| JP2586381B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2950665B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2615712B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造法 | |
| JP3171693B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3002602B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US3314124A (en) | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JP3331566B2 (ja) | チップ型電子部品の端子電極形成方法 | |
| JP3171692B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS58110028A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04216608A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2850823B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3391364B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH06132167A (ja) | 固体電解コンデンサの製法 | |
| JPH04250607A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH0240212B2 (ja) | Chitsupugatakotaidenkaikondensanoseizohoho | |
| JPS60160605A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2002170733A (ja) | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH03215924A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH07183167A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0555093A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS58200523A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS58125816A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 |