JPH0679510B2 - Ｅｌ板の封止方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、EL板の封止方法に関する。

［従来の技術］ 通常、EL板はベースフィルム上に形成した透明電極に、
発光層、絶縁層、背面電極をこの順に積層形成し、捕水
フィルムで挟んだものである。ここに発光層は例えば、
ZnSにCu等の活性物質を付与した発光粒子をバインダー
である高誘電性プラスチック樹脂中に均質分散したもの
である。そして背面電極と透明電極との間に電圧が印加
されると、発光層の中の発光粒子が発光するものであ
る。

ところで、発光粒子は水分が加わると加水分解を起こし
発光輝度が衰えるため、EL板の全周をポリフッ化塩化エ
チレン等の材質の防湿フィルムで封止している。通常は
EL板を、ナイロン系，オレフィン系等の熱溶融型（ホッ
トメルト）接着剤を介して防湿フィルムで挟み、両防湿
フィルムを加熱・加圧して固着させることにより、EL板
を防湿フィルムで封止している。

［解決しようとする課題］ 従来はEL板を防湿フィルムで挟んだ状態で、防湿フィル
ムを加熱および加圧して固着させていたため、この時の
熱によりEL板に影響を及ぼす恐れがあり、封止作業には
精密さが要求されていた。

また、ナイロン系，オレフィン系等のホットメルト接着
剤はポリフッ化塩化エチレン等の防湿フィルムに対して
透湿度が約100〜10000倍高いため、端部の防湿フィルム
間のホットメルト接着剤を介して水分が浸入し、発光粒
子がそれにより劣化し、発光輝度が経時的に衰えるとい
う問題点があった。従ってホットメルト接着剤を介した
水分の浸入量を少なくするため、封止部は幅広く設けら
れており、EL素子の小型化は困難であった。

そこで本発明の目的は、EL板の封止作業を簡単にするこ
とにある。また、本発明のもう１つの目的は、水分の浸
入量が増えることなくEL素子の小型化が可能なEL板の封
止方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明のEL板の封止方法
は、EL板の外形を実質的に同一形状の型板を防湿フィル
ムにより両側から挟む工程と、型板の外周部において、
重なり合う防湿フィルムを、入口部を残して互いに固着
させ袋状にする工程と、型板を入口部より袋状部の外部
へ抜き取る工程と、EL板を入口部より袋状部内へ挿入す
る工程と、入口部を封止する工程とを具備する。

上記防湿フィルムにより型板を挟む工程は、１枚の防湿
フィルムを折り曲げることにより型板を挟むようにして
もよい。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

本実施例では複数個のEL素子を同時に封止する方法を示
している。そのため、第１図に示すように、EL板２（第
４図示）と実質的に同一形状の複数の挿入部1aが連結部
1bにより一体的に連結された形状の型板１が用いられて
いる。型板１は金属，耐熱性プラスチック等、後述する
防湿フィルムの加熱・加圧の際、溶融，変形等しないも
のを用いる。なお後述する型板１の抜き取りの際、用意
に抜き取ることができるように、挿入部1aには離型性を
よくする処理を施しておくことが望ましい。

次に第２図示のように、ポリフッ化塩化エチレン等から
なる１枚の防湿フィルム３を折り曲げてその中に型板１
の挿入部1aを挟み込む。なお後述するように（第４図参
照）EL板２が挿入されたときに、防湿フィルム３の端部
よりEL板２の電極端子2aが突出するように、防湿フィル
ム３の幅がとられている。

次にこの状態のものを約230℃に加熱するとともに所定
圧力で加圧する。これによって、防湿フィルム３は、型
板１の外周において互いに重なり合っている部分が熱溶
着する。このとき、型板１によって防湿フィルム３に入
口部3bができる。

次に型板１を、入口部3bから防湿フィルム３の外部へ抜
き取る。すると第３図示のように、防湿フィルム３に
は、挿入部1aの位置していた部分に袋状部6aが形成され
る。

次に袋状部3a内に各EL板２を挿入する（第４図示）。そ
してEL板２が挿入された防湿フィルム３を真空系，又は
減圧系の中におき、第４図にクロスッチングで示すよう
に、袋状部3aの入口部3bを局所的に熱ツールによって例
えば約230℃の温度で加熱および加圧し、その部分の防
湿フィルムを熱溶着して封止する。このとき、熱ツール
は袋状部3aの入口部3bを局所的に加熱するのみであるた
め、EL板２に対する熱的な影響は殆ど生じない。また防
湿フィルム３を真空系，又は減圧系の中におくことによ
って、袋状部3aの中の空気を取り除き、封止の信頼性お
よび密着性が確保される。

最後に、各EL板２ごとに防湿フィルム３を切り離すこと
により、防湿フィルムで包まれたEL素子４が完成する
（第５図示）。

上記実施例では１枚の防湿フィルム３を折り曲げて用い
たが、２枚の防湿フィルムで型板１の両側を挟んで上記
各工程を実施してもよい。

［効果］ 以上のように本発明によると、EL板の代わりに型板を挟
んだ状態で、防湿フィルムを、入口部を残して固着させ
るため、熱によるEL板への影響を考慮する必要がなく、
封止作業が簡単になる。

また、１枚の防湿フィルムを折り曲げてEL板を挟み込む
構成にすると、折り曲げた部分からの水分の浸入が抑制
できる。さらに、ホットメルト接着剤を用いず、防湿フ
ィルム同士の熱圧着により固着する構成にすると、水分
の浸入を極めて低減することができるため、封止部の幅
を狭くすることができEL素子の小型化ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は型板の平面図、第２図（ａ）は防湿フィルムを
折り曲げて型板を両側より挟んだ状態の平面図、第２図
（ｂ）は同図（ａ）の側面図、第３図（ａ）は型板を外
部へ抜き取った状態の防湿フィルムの平面図、第３図
（ｂ）は同図（ａ）の正面図、第４図はEL板を防湿フィ
ルムに挿入した状態の平面図、第５図は完成したEL素子
の平面図である。 １………型板、 ２……EL板、 ３……防湿フィルム、 3a……袋状部、 3b……入口部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】EL板の外形と実質的に同一形状の型板を防
   湿フィルムにより両側から挟む工程と、 上記型板に外周部において、重なり合う上記防湿フィル
   ムを、入口部を残して互いに固着させ袋状にする工程
   と、 上記型板を上記入口部より上記袋状部の外部へ抜き取る
   工程と、 上記EL板を上記入口部より上記袋状部内へ挿入する工程
   と、 上記入口部を封止する工程と を具備することを特徴とするEL板の封止方法。
2. 【請求項２】上記防湿フィルムにより上記型板を挟む工
   程は、１枚の防湿フィルムを折り曲げることにより上記
   型板を挟むものであることを特徴とする請求項１に記載
   のEL板の封止方法。