JPH09223714A - 結合構造体の形成方法 - Google Patents

結合構造体の形成方法

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JPH09223714A
JPH09223714A JP8261714A JP26171496A JPH09223714A JP H09223714 A JPH09223714 A JP H09223714A JP 8261714 A JP8261714 A JP 8261714A JP 26171496 A JP26171496 A JP 26171496A JP H09223714 A JPH09223714 A JP H09223714A
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JP
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conductive
bond
lead
film
conductive particles
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JP8261714A
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Pao-Yun Tang
▲宝▼ 雲 湯
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Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 結合構造体の低コストによる形成方法の提
供。 【解決手段】 テープ自動化結合を利用する際に、絶縁
性接着剤中３２に導電性粒子３１を含む異方性導電性フ
ィルムを用いる。粒子３１はリードアレイのリード２２
と集積回路要素２０上に形成された結合パッド２１との
間に挿入される。粒子３１はサーモードと導電性結合パ
ッド２１との間のプレーナー性のずれを調整するので、
結合圧力を実質的に低下させる。結合が形成されたとき
には、絶縁性接着剤３２が結合を自動的に封入し、この
結合を水分、腐食及び機械的損傷から保護する。低温と
低圧は結合構造体の要素の寸法安定性を改良し、自動的
封入は改良された信頼性をもたらす。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、リードアレイと集
積回路要素との間に相互連結を形成するためにテープ自
動化結合を用いる、絶縁性接着剤中に導電性粒子を有す
る異方性導電性フィルムの使用に関する。異方性導電性
フィルムの使用は低い温度と圧力とによる結合プロセス
と、確実な封入結合構造体とを提供する。
【０００２】
【従来の技術】慣習的なテープ自動化結合では、リード
アレイの内部リード端部と、集積回路要素上の結合パッ
ドとの間の結合を形成するために高温を必要とする。ア
センブリの要素の間の熱膨張率の差はリードアレイを歪
ませることがあり、例えば外部リード端部の結合のよう
な、その後の処理を困難にする。本発明は、テープ自動
化結合と組み合わせて異方性導電性フィルムを用いるこ
とによって、この問題を回避する方法を提供する。異方
性導電性フィルムは絶縁性接着剤中に導電性粒子を含
む。
【０００３】Ｔａｇｕｓａ等への米国特許第４，９６
３，００２号は導電性粒子と、導電性接着剤と絶縁性接
着剤の両方とを用いる接続構成を開示する。Ｆｕｊｉｍ
ｏｔｏへの日本特許Ｊ−６２９２７は複合導電性粒子
と、接着剤層と、フリップチップ結合とを述べる。
【０００４】Ｔｓｕｋａｇｏｓｈｉ等への米国特許第
５，００１，５４２号はガラス、合成樹脂、金属セラミ
ック又はこれらの複合材料から製造される基板(board)
を開示する。開示された基板の１つの変更態様(variati
on)はフィルムキャリヤー又はＴＡＢ構造のために除去
された中心部分を有する。Ｔｓｕｋａｇｏｓｈｉ等は変
形可能な導電性粒子と、硬質導電性粒子と、電気的結合
を形成するための接着剤との組合せを用いる。本発明の
テープ自動化結合のための構造体と方法は、異なる、よ
りフレキシブルなリードフレームを用いる。本発明はＴ
ｓｕｋａｇｏｓｈｉ等とは異なる種類の導電性粒子を含
む接着剤を用いて、異方性導電性フィルムを用いる。結
合の形成に用いる方法もＴｓｕｋａｇｏｓｈｉ等とは異
なる。
【０００５】Ｔｓｕｋａｇｏｓｈｉ等への米国特許第
４，４７０，６５７号は多重サイズの導電性粒子を含む
接着剤を用いる、異方性導電性フィルムの使用を開示す
る。テープ自動化結合はこの特許に述べられていない。
【０００６】Ｔｓｕｋａｇｏｓｈｉ等への米国特許第
４，７３１，２８２号は絶縁性接着剤を開示する。
【０００７】慣習的なＴＡＢすなわちテープ自動化結合
構成の線図を図１に示す。例えば銅のような金属のリー
ド２２を有するリードアレイを例えばポリイミドのよう
な誘電性層２３上に形成する。リードの内部端部は集積
回路要素２０上に形成された例えば金のような物質の導
電性結合パッド２３に接触する。。リードアレイのリー
ドと接触するサーモード１０によって、熱エネルギーが
特定の(chosen)温度及び圧力において、特定の時間供給
され、リード２２の内部端部と導電性結合パッド２１と
の間に結合が形成される。
【０００８】慣習的なテープ自動化結合では、リードア
レイの内部リード端部と集積回路要素上の結合パッドと
の間に結合を形成するためにしばしば４５０℃〜５５℃
の高温が必要である。銅リード２２と誘電性層２３との
間の熱膨張率の差がリードアレイを歪ませ、例えば外部
リードの結合のような、その後の処理を困難にする。し
ばしば、金バンプの硬さが損傷力をサーモードから集積
回路要素に伝える可能性がある。結合パッドに関するサ
ーモードのプレーナー性が非常に重要であり、結合プロ
セスに用いられる装置のコストを高める。慣習的なテー
プ自動化結合では、結合が形成されるや否や、例えば水
分及び腐食による損傷を防止するために、結合を封入す
ることが重要である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】結合プロセスに低い温
度と圧力を用いて、結合が完成された後に自動的に封入
される結合を形成するテープ自動化結合の低コスト方法
を提供することが、本発明の目的である。
【００１０】結合プロセスに低い温度と圧力を用いるテ
ープ自動化結合の低コスト方法を用いて形成され、結合
が完成された後に自動的に封入される結合構造体を提供
することが、本発明の他の目的である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、下記工
程：導電性結合パッドを有する集積回路要素を用意する
工程と；保護フィルム上に形成された絶縁性接着剤層中
に分散した導電性粒子を含む異方性導電性フィルムを形
成する工程と；第１誘電性物質から形成された第１誘電
性層を用意する工程と；前記第１誘電性層上に形成され
た幾つかの導電性リードを有するリードアレイであっ
て、前記各導電性リードが内部リード端部と、外部リー
ド端部とを有し、前記第１誘電性層が第１誘電性物質を
含まないウィンドーを形成する内部境界線を有し、前記
各内部リード端部が前記内部境界線を越えて前記ウィン
ドー中に達する前記リードアレイを形成する工程と；第
２誘電性物質層上に形成されたサポート金属層を含む単
離フィルムを形成する工程と；特定の時間、特定の温度
と圧力において熱エネルギーが供給されることができる
ように、サーモードを用意する工程と；幾つかの前記導
電性粒子が前記導電性結合パッドに接触するように、前
記異方性導電性フィルムの予備成形ピースを前記集積回
路上に配置する工程と；前記サーモードを用いて前記異
方性導電性フィルムに前記保護フィルムを介して第１温
度及び第１圧力において第１時間、熱エネルギーを供給
する工程と；前記保護フィルム層を除去する工程と；絶
縁性接着剤層中に分散した前記導電性粒子上に前記リー
ドアレイを、前記内部リード端部が導電性結合パッド上
にあるように、配置することによって、前記内部リード
端部の１つと、前記導電性結合パッドの１つと、前記内
部リード端部の１つと前記導電性結合パッドの１つとの
間の前記導電性粒子とを含む幾つかの結合対を形成する
工程と；単離フィルムの前記予備成形ピースが前記ウイ
ンドーを覆い、前記第２誘電性物質層が前記リードアレ
イと前記サポート金属層との間に挿入されるように、前
記単離フィルムの予備成形ピースを前記リードアレイ上
に配置する工程と；前記単離フィルムと、前記絶縁性誘
電体層と、前記結合対とに前記サーモードを用いて、第
２温度及び第２圧力において第２時間、熱エネルギーを
供給し、それによって、前記各結合対中の前記導電性粒
子と、前記内部リード端部と、前記導電性結合パッドと
の間に電気的結合を形成する工程とを含む、結合構造体
の形成方法である。
【００１２】本発明の別の態様の方法は、下記工程：導
電性結合パッドを有する集積回路要素を用意する工程
と；保護フィルム上に形成された絶縁性接着剤層中に分
散した導電性粒子を含む異方性導電性フィルムを形成す
る工程と；第１誘電性層を用意する工程と；前記第１誘
電性層上に形成された幾つかの導電性リードを有するリ
ードアレイであって、前記各導電性リードが内部リード
端部と、外部リード端部とを有する、前記リードアレイ
を形成する工程と；特定の時間、特定の温度と圧力にお
いて熱エネルギーが供給されることができるように、サ
ーモードを用意する工程と；絶縁性接着剤層中に分散さ
れた前記導電性粒子が前記内部リード端部に接触するよ
うに、異方性導電性フィルムの予備成形ピースを前記リ
ードアレイ上に配置する工程と；前記サーモードを用い
て前記異方性導電性フィルムに前記保護フィルムを介し
て第１温度及び第１圧力において第１時間、熱エネルギ
ーを供給する工程と；前記保護フィルム層を除去する工
程と；絶縁性接着剤層中に分散した前記導電性粒子上に
前記リードアレイを、前記内部リード端部が導電性結合
パッドの１つ上にあるように、配置することによって、
前記内部リード端部の１つと、前記導電性結合パッドの
１つと、前記内部リード端部の１つと前記導電性結合パ
ッドの１つとの間の前記導電性粒子とを含む幾つかの結
合対を形成する工程と；前記結合対と前記絶縁性接着剤
層とに前記サーモードを用いて、第２温度及び第２圧力
において第２時間、熱エネルギーを供給し、それによっ
て、前記各結合対中の前記導電性粒子と、前記内部リー
ド端部と、前記導電性結合パッドとの間に電気的結合を
形成する工程とを含む結合構造体の形成方法である。
【００１３】更に、本発明の構造体は、下記要素：幾つ
かの導電性結合パッドを有する集積回路要素と；第１誘
電性物質から形成された第１誘電性層と；前記第１誘電
性層上に形成された幾つかの導電性リードを有するリー
ドアレイであって、前記各導電性リードが内部リード端
部と、外部リード端部とを有する前記リードアレイと；
各結合対が前記内部リード端部の１つと前記導電性結合
パッドの１つとを有する幾つかの結合対と；導電性粒子
の幾つかが前記各結合対の前記内部リード端部と前記導
電性結合パッドとの間に存在するように配置された絶縁
性接着剤層中に分散された前記導電性粒子を有する異方
性導電性フィルムと；前記各結合対の前記内部リード端
部と、前記各結合対の前記導電性結合パッドと、前記各
結合対の前記内部リード端部と前記導電性結合パッドと
の間の前記導電性粒子とが電気的接触を形成する、幾つ
かの電気的結合とを含む結合構造体である。
【００１４】
【発明の実施の形態】これらの目的は、結合プロセスに
異方性導電性フィルムを用いて達成される。異方性フィ
ルムは絶縁性接着剤中に導電性粒子を含む。異方性導電
性フィルムを用いて、導電性粒子３１をリードアレイの
リード２２と集積回路要素２０上に形成された結合パッ
ド２１との間に挿入される、図２と３を参照のこと。導
電性粒子はサーモードと導電性結合パッドとの間のプレ
ーナー性のずれを調整するので、結合圧力を実質的に低
下させて、約２０〜４０ｋｇ／ｃｍ2にすることができ
る。結合が形成されたときに、絶縁性接着剤３２が結合
を封入し、この結合を水分、腐食及び機械的損傷から保
護する。必要な結合温度は約１５０℃〜１８０℃であ
り、絶縁性接着剤は電気的結合を適所に保持する接着性
結合を形成する。
【００１５】リードアレイは例えば図４に示すようなウ
インドー型であることができる。例えば銅のような物質
から形成されるリード２２を有するリードアレイは、例
えばポリイミドのような物質から形成される誘電性層２
３上に形成される。この誘電性層は誘電性物質を含まな
い領域７５に境界をつける内部境界線７３を有する。リ
ードの内部リード端部７４は誘電性物質を含まない領域
に達する。この種類のリードアレイでは、ポリイミド層
２５上に形成される金属ホイル層２７を含む単離フィル
ムが結合プロセスに用いられる（図２参照）。
【００１６】リードアレイは、ウインドーが存在せず、
ポリイミド層２３上に全体にわたってリードアレイが形
成される、図５に示す種類でもありうる。この種類のリ
ードフレームでは、図３に示すように、単離フィルムは
不要である。
【００１７】異方性導電性フィルム中の絶縁性接着剤は
熱可塑性物質でも、熱硬化性物質でも、又は熱可塑性と
熱硬化性の両方である種類の物質でもよい。導電性粒子
は金属球、黒鉛粒子、又は導電性金属被膜で覆われたポ
リマー体を有する複合粒子であることができる。
【００１８】次に、図２、４、６〜１０、１６〜２０、
２１及び２２に関しては、異方性導電性フィルムと、ウ
インドー付きリードアレイと、テープ自動化結合とを用
いて結合構造体を形成する方法の実施態様を示す。図６
は、その上に形成された導電性結合パッド２１（この実
施例では、金）を有する集積回路要素２０の断面図を示
す。異方性導電性フィルム３０を適当なサイズに切断し
て、この異方性フィルムが金結合パッド２１に接触する
ように、集積回路要素２０上に配置する。この異方性導
電性フィルム３０は保護層５１上に形成された絶縁性接
着剤３２中の導電性粒子３１を含む。
【００１９】導電性粒子３１と絶縁性接着剤３２とを含
み、誘電性層を有さない異方性導電性フィルム３０を図
１６に示す。導電性粒子の数例を図１７〜２０に示す。
導電性粒子は図１７に示すような黒鉛４４、図１８に示
すような金属球４１、図１９に示すような、導電性金属
被膜４２によって覆われたポリマー体４１を有する複合
粒子、又は図２０に示すような、導電性金属被膜によっ
て覆われ更にポリマー被膜４３によって覆われたポリマ
ー体４１を有する複合粒子であることができる。異方性
導電性フィルムの数例を図２１と２２に示す。図２１に
示すように、絶縁性接着剤３２中に導電性粒子３１を含
む異方性導電性フィルム３０は、異方性導電性フィルム
の両側に保護層５１と５２を有することができる。図２
２に示すように、絶縁性接着剤３２中に導電性粒子３１
を含む異方性導電性フィルム３０は、異方性導電性フィ
ルムの片側のみに保護層５１を有することができる。次
に図１６では、異方性導電性フィルムを矢印７５の方向
に加圧すると、フィルムは矢印の方向に伝導するが、矢
印７５に直交する方向に絶縁体を留める。
【００２０】次に図７に関しては、異方性導電性フィル
ム３０の片側で保護層５１と接触するサーモード１０の
断面図を示す。サーモード１０はサーモードと接触する
物体に特定の温度及び圧力において熱エネルギーを供給
することができる。サーモードは異方性導電性フィルム
を約５〜１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力において約９５℃〜１
２０℃の温度に、約３〜５秒間、予熱することができ
る。この予熱サイクルは、図８に示すように、絶縁性接
着剤を軽度に流動させて、金結合パッド２１を完全に被
覆させる。図８に示すように、次に、保護層５１を異方
性導電性フィルムから除去する。
【００２１】次に、図９に示すように、第１誘電性層２
３上に形成される金属導電性リード２２を含むリードア
レイを、金属導電性リード２２の内部端部が集積回路要
素２０の金結合パッド２１上にあるように、異方性導電
性フィルム３０上に配置する。この例では、金属導電性
リード２２は銅であり、第１誘電性層２３はポリイミド
である。リードアレイの平面図を図４に示す。図４に示
すように、第１誘電性層２３は、誘電性物質を有さない
中心領域７５に境界をつける内部境界線７３を有する。
このリードアレイでは、リード２２の内部端部は誘電性
物質を有さない領域に達する。内部リード端部の、誘電
性物質を有さない領域へのこの伸張は図９においても見
られる。
【００２２】次に、図１０に示すように、金属ホイル層
２７を含む単離層が第２誘電性層２５上に形成される。
この例では、第２誘電性層２５はポリイミドであり、金
属ホイル層２７はアルミニウムである。単離層がリード
アレイの第１誘電性物質を有さないウインドー又は領域
を被覆し、単離層の第２誘電性物質２５がウインドーに
境界をつける、リードアレイの完全な内部境界線の周囲
の第１誘電性物質２３と接触し、単離層の第２誘電性層
２５が単離層の金属ホイル２７をリードアレイから分離
するように、単離層を配置する。
【００２３】次に、図１０に示すように、サーモード１
０は単離層の金属ホイル２７と接触する。このサーモー
ドは、図１０に示すように、約１５０℃〜１８０℃の温
度及び約２０〜４０ｋｇ／ｃｍ2の圧力において熱エネ
ルギーを約５〜２０秒間、単離層、リードアレイ、金結
合パッド及び集積回路アセンブリに供給し、それによっ
て、図２に示すような完成結合構造体を形成する。この
結合中に、サーモードの温度は約２８０℃〜３００℃に
上昇する。
【００２４】上記実施態様の方法によって形成される完
成結合構造体の実施態様を図２に示す。集積回路要素２
０上に金結合パッド２１が形成される。リードアレイの
銅リード２２の内部リード端部を、１つの内部リード端
部が各金結合パッド２１の上に重なって結合対を形成す
るように、配置する。上記結合プロセス中にアセンブリ
が加圧されると、異方性導電性フィルム中の幾つかの導
電性粒子３１は各結合対の内部リード端部と金結合パッ
ドとの間に入り、これらの導電性粒子３１は各結合対の
リード端部と金結合パッドとに電気的に接触する。単離
層の第２誘電性層２５は、異方性導電性フィルムの絶縁
性接着剤と、ウインドーの内部境界線におけるリードア
レイの第１誘電性層２３とに接触する。サーモードによ
ってアセンブリに熱と圧力とが与えられる時間中に、絶
縁性接着剤はリフローし(reflow)、結合構造体を封入
し、硬化後に全アセンブリを一緒に保持する。絶縁性接
着剤は例えばエポキシのような物質であることができ、
熱可塑性物質、熱硬化性物質又は熱可塑性物質と熱硬化
性物質との混合物であることができる。この例で述べる
単離層はポリマー層２５上に形成されたアルミニウムホ
イル２７であるが、ポリマー又はこのような他の物質の
層上に形成されたシリコーンゴムの層であることもでき
る。
【００２５】次に、図３、５、１１〜１５、１６〜２
０、２１及び２２に関しては、異方性導電性フィルム
と、ウインドーなしリードアレイと、テープ自動化結合
とを用いる結合構造体の形成方法の他の実施態様を示
す。図１１では、第１誘電性層２３と金属リード２２と
を含むリードアレイ上に配置された導電性フィルムの片
側の保護バッキング５１付き異方性導電性フィルム３０
の断面図を示す。図５はこの実施態様のリードアレイの
平面図を示す。この実施態様では、誘電性物質を含まな
いウインドーを有さない第１誘電性層２３上に金属リー
ド２２が形成される。これらのリードの内部端部７４は
第１誘電性層２３上に形成される。
【００２６】導電性粒子３１と絶縁性接着剤３２とを含
み、保護層を有さない異方性導電性フィルム３０を図１
６に示す。導電性粒子の数例を図１７〜２０に示す。導
電性粒子は図１７に示すような黒鉛４４、図１８に示す
ような金属球４１、図１９に示すような、導電性金属被
膜４２によって覆われたポリマー体４１を有する複合粒
子、又は図２０に示すような、導電性金属被膜によって
覆われ更にポリマー被膜４３によって覆われたポリマー
体４１を有する複合粒子であることができる。異方性導
電性フィルムの数例を図２１と２２に示す。図２１に示
すように、絶縁性接着剤３２中に導電性粒子３１を含む
異方性導電性フィルム３０は、異方性導電性フィルムの
両側に保護層５１と５２を有することができる。図２２
に示すように、絶縁性接着剤３２中に導電性粒子３１を
含む異方性導電性フィルム３０は、異方性導電性フィル
ムの片側のみに保護層５１を有することができる。次に
図１６では、異方性導電性フィルムを矢印７５の方向に
加圧すると、矢印の方向に伝導が生じるが、フィルムは
矢印７５に直交する方向に絶縁体を留める。
【００２７】再び図１１に関しては、異方性導電性フィ
ルム３０を適当なサイズに切断して、リードアレイ上に
配置する。この異方性導電性フィルムは、異方性導電性
フィルムの片側に保護層５１を有し、絶縁性接着剤がリ
ードアレイの内部リード端部と接触して、これを覆うよ
うに、リードアレイ上に配置される。リードアレイは第
１誘電性層２３上に形成された金属リード２２を含む。
この例では、リードアレイのリード２２は銅であり、第
１誘電性層２３中の第１誘電性物質はポリイミドであ
り、絶縁性接着剤は熱可塑性物質、熱硬化性物質又は熱
可塑性物質と熱硬化性物質との組合せであることができ
る。
【００２８】次に、図１２に示すように、サーモード１
０は異方性導電性フィルム上の保護層と接触する、この
アセンブリは、約５〜１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力において
約９５℃〜１２０℃の温度に約３〜５秒間予熱される。
図１３に示すように、この予熱は絶縁性接着剤をリード
アレイの内部リード端部に結合させるが、絶縁性接着剤
を流動させない。次に、図１３に示すように、保護層を
除去する。
【００２９】次に、図１４に示すように、図１３のリー
ドアレイ−異方性導電性フィルムアセンブリを集積回路
要素上に置き、１つの内部リード端部が各金結合パッド
２１に重なって結合対を形成するように、配置する。こ
の結合プロセス中にアセンブリが加圧されると、異方性
導電性フィルム中の幾つかの導電性粒子３１が各結合対
の内部リード端部と金結合パッドとの間に入り、これら
の導電性粒子は各結合対の内部リード端部と金結合パッ
ドとに電気的に接触する。
【００３０】図１４に示すように、次に、サーモード１
０をリードアレイの第１誘電性層２３と接触させると、
このサーモードはこのアセンブリを約２０〜４０ｋｇ／
ｃｍ2の圧力において約１５０℃〜１８０℃の温度に約
５〜２０秒間加熱し、それによって、図３に示すような
完成結合構造体を形成する。
【００３１】図１５には、代替え結合方法を示す。再
び、図１３のリードアレイ−異方性導電性フィルムアセ
ンブリを集積回路要素上に置き、１つの内部リード端部
が各金結合パッド２１に重なって結合対を形成するよう
に、配置する。この結合プロセス中にアセンブリが加圧
されると、異方性導電性フィルム中の幾つかの導電性粒
子３１が各結合対の内部リード端部と金結合パッドとの
間に入り、これらの導電性粒子は各結合対の内部リード
端部と金結合パッドとに電気的に接触する。この方法で
は、図１５に示すように、サーモード１０を次に集積回
路要素２０のバック(back)側、すなわち、導電性結合パ
ッド２１が形成される側とは反対側に接触させると、こ
のサーモードはこのアセンブリを約２０〜４０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力において約１５０℃〜１８０℃の温度に約５
〜２０秒間加熱し、それによって、図３に示すような完
成結合構造体を形成する。
【００３２】上記実施態様の方法によって形成される完
成結合構造体の実施態様を図３に示す。集積回路要素２
０上に金結合パッド２１が形成される。リードアレイの
銅リード２２の内部リード端部を、１つの内部リード端
部が各金結合パッド２１に重なって結合対を形成するよ
うに、配置する。この結合プロセス中にアセンブリが加
圧されると、異方性導電性フィルム中の幾つかの導電性
粒子３１が各結合対の内部リード端部と金結合パッドと
の間に入り、これらの導電性粒子は各結合対の内部リー
ド端部と金結合パッドとに電気的に接触する。サーモー
ドによってアセンブリに熱と圧力とが与えられる時間中
に、絶縁性接着剤はリフローし、結合構造体を封入し、
硬化後に全アセンブリを一緒に保持する。絶縁性接着剤
は例えばエポキシのような物質であることができ、熱可
塑性物質、熱硬化性物質又は熱可塑性物質と熱硬化性物
質との混合物であることができる。
【００３３】この実施態様の方法と構造体では、リード
アレイは図２３に示すような、内部リード端部のエリア
アレイ(area array)を有することができる。リードアレ
イのリード２２の内部リード端部７４はウインドーなし
の第１誘電性層２３上に形成される。この実施例では、
リード２２と内部リード端部７４とは銅である。
【００３４】本発明をその好ましい実施態様に関して特
に示し、説明したが、形態と詳細との種々な変更が本発
明の要旨及び範囲から逸脱せずになされうることは、当
業者によって理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】慣習的なテープ自動化結合構成の線図。
【図２】異方性導電性フィルムと、ウインドー付きリー
ドアレイと、テープ自動化結合とを用いて形成された結
合構造体の断面図。
【図３】異方性導電性フィルムと、ウインドーなしリー
ドアレイと、テープ自動化結合とを用いて形成された結
合構造体の断面図。
【図４】ウインドー付きリードアレイの平面図。
【図５】ウインドーなしリードアレイの平面図。
【図６】導電性結合パッドを覆って、集積回路要素上に
配置された異方性導電性フィルムの断面図。
【図７】集積回路要素上に配置された異方性フィルムと
接触するサーモードの断面図。
【図８】予熱された集積回路要素上の異方性導電性フィ
ルムの断面図。
【図９】集積回路要素上に配置され、予熱された異方性
導電性フィルム上に配置された、ウインドー付きリード
アレイの断面図。
【図１０】リードアレイ上に配置された単離フィルム
と、この単離フィルムに付着したサーモードとを含む構
造体の断面図。
【図１１】ウインドーなしリードアレイ上に配置された
保護バッキングを有する異方性導電性フィルムの断面
図。
【図１２】ウインドーなしリードアレイ上に配置された
保護バッキングを有する異方性導電性フィルムと接触す
るサーモードの断面図。
【図１３】予熱し、保護バッキングを除去した後のリー
ドアレイ上の異方性導電性フィルムの断面図。
【図１４】ウインドーなしリードアレイを用い、このリ
ードアレイを加熱するテープ自動化結合のための結合構
成の断面図。
【図１５】ウインドーなしリードアレイを用い、集積回
路要素を加熱するテープ自動化結合のための結合構成の
断面図。
【図１６】異方性導電性フィルムの断面図。
【図１７】異方性導電性フィルムの黒鉛導電性粒子の説
明図。
【図１８】異方性導電性フィルムの導電性粒子としての
金属球の説明図。
【図１９】異方性導電性フィルムの導電性粒子として
の、導電性金属被膜によって被覆されたポリマー体を含
む複合粒子の断面図。
【図２０】異方性導電性フィルムの導電性粒子として
の、導電性金属被膜によって被覆され、第２ポリマー層
によって被覆された第１ポリマー体を含む複合粒子の断
面図。
【図２１】フィルムの両側に保護層を有する異方性導電
性フィルムの断面図。
【図２２】フィルムの片側に誘電性層を有する異方性導
電性フィルムの断面図。
【図２３】ウインドーなしリードアレイの平面図。
【符号の説明】
１０． サーモード ２０． 集積回路要素 ２１． 結合パッド ２２． リード ２３． 誘電性層 ２５． ポリイミド層 ２７． 金属ホイル層 ３０． 異方性導電性フィルム ３２． 絶縁性接着剤 ４１． ポリマー体 ４３． ポリマー被膜 ５１． 保護層 ５２． 保護層

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下記工程：導電性結合パッドを有する集
    積回路要素を用意する工程と；保護フィルム上に形成さ
    れた絶縁性接着剤層中に分散した導電性粒子を含む異方
    性導電性フィルムを形成する工程と；第１誘電性物質か
    ら形成された第１誘電性層を用意する工程と；前記第１
    誘電性層上に形成された幾つかの導電性リードを有する
    リードアレイであって、前記各導電性リードが内部リー
    ド端部と、外部リード端部とを有し、前記第１誘電性層
    が第１誘電性物質を含まないウィンドーを形成する内部
    境界線を有し、前記各内部リード端部が前記内部境界線
    を越えて前記ウィンドー中に達する前記リードアレイを
    形成する工程と；第２誘電性物質層上に形成されたサポ
    ート金属層を含む単離フィルムを形成する工程と；特定
    の時間、特定の温度と圧力において熱エネルギーが供給
    されることができるように、サーモードを用意する工程
    と；幾つかの前記導電性粒子が前記導電性結合パッドに
    接触するように、前記異方性導電性フィルムの予備成形
    ピースを前記集積回路上に配置する工程と；前記サーモ
    ードを用いて前記異方性導電性フィルムに前記保護フィ
    ルムを介して第１温度及び第１圧力において第１時間、
    熱エネルギーを供給する工程と；前記保護フィルム層を
    除去する工程と；絶縁性接着剤層中に分散した前記導電
    性粒子上に前記リードアレイを、前記内部リード端部が
    導電性結合パッド上にあるように、配置することによっ
    て、前記内部リード端部の１つと、前記導電性結合パッ
    ドの１つと、前記内部リード端部の１つと前記導電性結
    合パッドの１つとの間の前記導電性粒子とを含む幾つか
    の結合対を形成する工程と；単離フィルムの前記予備成
    形ピースが前記ウインドーを覆い、前記第２誘電性物質
    層が前記リードアレイと前記サポート金属層との間に挿
    入されるように、前記単離フィルムの予備成形ピースを
    前記リードアレイ上に配置する工程と；前記単離フィル
    ムと、前記絶縁性誘電体層と、前記結合対とに前記サー
    モードを用いて、第２温度及び第２圧力において第２時
    間、熱エネルギーを供給し、それによって、前記各結合
    対中の前記導電性粒子と、前記内部リード端部と、前記
    導電性結合パッドとの間に電気的結合を形成する工程と
    を含む、結合構造体の形成方法。
  2. 【請求項２】 前記第１温度が約９５℃〜１２０℃であ
    り、前記第１圧力が約５〜１０ｋｇ／ｃｍ2であり、前
    記第１時間が約３〜５秒間である、請求項１記載の方
    法。
  3. 【請求項３】 前記第２温度が約１５０℃〜１８０℃で
    あり、前記第２圧力が約２０〜４０ｋｇ／ｃｍ2であ
    り、前記第２時間が約５〜２０秒間である、請求項１記
    載の方法。
  4. 【請求項４】 前記導電性結合パッドが金である、請求
    項１記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記導電性リードが銅である、請求項１
    記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記導電性粒子が金属である、請求項１
    記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記導電性粒子が導電性金属被膜によっ
    て覆われたポリマー体である、請求項１記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記導電性粒子が導電性金属被膜によっ
    て覆われた第１ポリマー体であり、前記導電性金属被膜
    が第２ポリマー体の被膜によって覆われる、請求項１記
    載の方法。
  9. 【請求項９】 前記導電性粒子が黒鉛である、請求項１
    記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記サポート金属層がアルミニウムで
    あり、前記第２誘電性層がポリイミドである、請求項１
    記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記第１誘電性層がポリイミドから形
    成される、請求項１記載の方法。
  12. 【請求項１２】 下記工程：導電性結合パッドを有する
    集積回路要素を用意する工程と；保護フィルム上に形成
    された絶縁性接着剤層中に分散した導電性粒子を含む異
    方性導電性フィルムを形成する工程と；第１誘電性層を
    用意する工程と；前記第１誘電性層上に形成された幾つ
    かの導電性リードを有するリードアレイであって、前記
    各導電性リードが内部リード端部と、外部リード端部と
    を有する、前記リードアレイを形成する工程と；特定の
    時間、特定の温度と圧力において熱エネルギーが供給さ
    れることができるように、サーモードを用意する工程
    と；絶縁性接着剤層中に分散された前記導電性粒子が前
    記内部リード端部に接触するように、異方性導電性フィ
    ルムの予備成形ピースを前記リードアレイ上に配置する
    工程と；前記サーモードを用いて前記異方性導電性フィ
    ルムに前記保護フィルムを介して第１温度及び第１圧力
    において第１時間、熱エネルギーを供給する工程と；前
    記保護フィルム層を除去する工程と；絶縁性接着剤層中
    に分散した前記導電性粒子上に前記リードアレイを、前
    記内部リード端部が導電性結合パッドの１つ上にあるよ
    うに、配置することによって、前記内部リード端部の１
    つと、前記導電性結合パッドの１つと、前記内部リード
    端部の１つと前記導電性結合パッドの１つとの間の前記
    導電性粒子とを含む幾つかの結合対を形成する工程と；
    前記結合対と前記絶縁性接着剤層とに前記サーモードを
    用いて、第２温度及び第２圧力において第２時間、熱エ
    ネルギーを供給し、それによって、前記各結合対中の前
    記導電性粒子と、前記内部リード端部と、前記導電性結
    合パッドとの間に電気的結合を形成する工程とを含む結
    合構造体の形成方法。
  13. 【請求項１３】 前記第１温度が約９５℃〜１２０℃で
    あり、前記第１圧力が約５〜１０ｋｇ／ｃｍ2であり、
    前記第１時間が約３〜５秒間である、請求項１２記載の
    方法。
  14. 【請求項１４】 前記第２温度が約１５０℃〜３００℃
    であり、前記第２圧力が約２０〜４０ｋｇ／ｃｍ2であ
    り、前記第２時間が約５〜２０秒間である、請求項１２
    記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記導電性結合パッドが金である、請
    求項１２記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記導電性リードが銅である、請求項
    １２記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記導電性粒子が金属である、請求項
    １２記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記導電性粒子が導電性金属被膜によ
    って覆われたポリマー体である、請求項１２記載の方
    法。
  19. 【請求項１９】 前記導電性粒子が導電性金属被膜によ
    って覆われた第１ポリマー体であり、前記導電性金属被
    膜が第２ポリマー体の被膜によって覆われる、請求項１
    ２記載の方法。
  20. 【請求項２０】 前記導電性粒子が黒鉛である、請求項
    １２記載の方法。
  21. 【請求項２１】 前記誘電性層がポリイミドから形成さ
    れる、請求項１２記載の方法。
  22. 【請求項２２】 下記要素：幾つかの導電性結合パッド
    を有する集積回路要素と；第１誘電性物質から形成され
    た第１誘電性層と；前記第１誘電性層上に形成された幾
    つかの導電性リードを有するリードアレイであって、前
    記各導電性リードが内部リード端部と、外部リード端部
    とを有する前記リードアレイと；各結合対が前記内部リ
    ード端部の１つと前記導電性結合パッドの１つとを有す
    る幾つかの結合対と；導電性粒子の幾つかが前記各結合
    対の前記内部リード端部と前記導電性結合パッドとの間
    に存在するように配置された絶縁性接着剤層中に分散さ
    れた前記導電性粒子を有する異方性導電性フィルムと；
    前記各結合対の前記内部リード端部と、前記各結合対の
    前記導電性結合パッドと、前記各結合対の前記内部リー
    ド端部と前記導電性結合パッドとの間の前記導電性粒子
    とが電気的接触を形成する、幾つかの電気的結合とを含
    む結合構造体。
  23. 【請求項２３】 前記各内部リード端部が前記第１誘電
    性層上に形成される、請求項２２記載の結合構造体。
  24. 【請求項２４】 前記第１誘電性層が第１誘電性物質を
    有さないウインドーを形成する内部境界線を有し、前記
    各内部リード端部が前記内部境界線を越えて前記ウイン
    ドー内に達する、請求項２２記載の結合構造体。
  25. 【請求項２５】 前記ウインドーを覆う単離フィルムを
    さらに含み、前記単離フィルムが第２誘電性物質層上に
    形成されたサポート金属層から成り、前記第２誘電性物
    質層が前記内部リード端部に接触し、前記第２誘電性層
    が前記第１誘電性層に接触し、前記第２誘電性層が前記
    サポート金属層を前記導電性リードから絶縁する、請求
    項２４記載の結合構造体。
  26. 【請求項２６】 前記導電性リードが銅である、請求項
    ２２記載の結合構造体。
  27. 【請求項２７】 前記導電性リードが金である、請求項
    ２２記載の結合構造体。
  28. 【請求項２８】 前記導電性粒子が金属である、請求項
    ２２記載の結合構造体。
  29. 【請求項２９】 前記導電性粒子が導電性金属被膜によ
    って覆われたポリマー体である、請求項２２記載の結合
    構造体。
  30. 【請求項３０】 前記導電性粒子が導電性金属被膜によ
    って覆われた第１ポリマー体であり、前記導電性金属被
    膜が第２ポリマー体の被膜によって覆われる、請求項２
    ２記載の結合構造体。
  31. 【請求項３１】 前記導電性粒子が黒鉛である、請求項
    ２２記載の結合構造体。
  32. 【請求項３２】 前記サポート金属層がアルミニウムで
    あり、前記第２誘電性層がポリイミドである、請求項２
    ２記載の結合構造体。
  33. 【請求項３３】 前記第１誘電性層がポリイミドから形
    成される、請求項２２記載の結合構造体。
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