JPS6213356Y2 - - Google Patents

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JPS6213356Y2
JPS6213356Y2 JP1981143326U JP14332681U JPS6213356Y2 JP S6213356 Y2 JPS6213356 Y2 JP S6213356Y2 JP 1981143326 U JP1981143326 U JP 1981143326U JP 14332681 U JP14332681 U JP 14332681U JP S6213356 Y2 JPS6213356 Y2 JP S6213356Y2
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JP
Japan
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sealed
resin
adhesive layer
sealing
cell
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JP1981143326U
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JPS5852896U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電界発光灯、特に高信頼性が得られ
る可撓性電界発光灯の封止構体に関する。
従来、可撓性電界発光灯(以下単にELセルと
称する)は、一対の平板状電極間に発光体層を介
在した発光素子(以下EL素子と称す)を両面よ
り樹脂外皮で挟み込んで、EL素子周縁部の外皮
間を封着した簡単な構造で、可撓性があり種々の
表示パネルや液晶表示装置のバツクライト等に使
用されている。ところで、このように樹脂外皮で
封止した可撓性のELセルは、寿命中外気の湿気
や水分が樹脂外皮を浸透して発光体層内部の蛍光
体粉末を劣化させるため、上記封止用樹脂外皮
に、通常防湿性に優れる弗素系の樹脂フイルムを
使用している。しかしながら、弗素系樹脂は、一
般に融点が高く、且つ接着性が悪いため、高い封
着温度を要して発光体層を劣化させ高輝度のもの
が得難く、EL素子の封止性が悪くなり所定の耐
湿性が得られない等の欠点を有している。このた
め、弗素系樹脂フイルムの封着面に低融点で接着
性に優れるポリエチレン樹脂等の接着層を形成し
た積層構造の樹脂外皮も提案されている。かゝる
積層形の樹脂外皮は、EL素子を封着する内面側
に接着性良好な低融点の接着層が形成されている
ため、封着温度を低く設定出来、輝度劣化を生じ
ることなく、耐湿性良好なELセルが得られるも
のである。しかしながら、このように封着性と耐
湿性が得られる積層形の樹脂外皮も、高温熱サイ
クルテストや高温高湿テストに於いて、封着外端
面部の弗素系樹脂フイルムと接着層との界面から
剥離して来て、この部分から湿気が浸入しELセ
ルを劣化させることが見出された。
本考案は、以上の点に鑑み提案されたものであ
り、低い封着温度に設定出来、しかも熱サイクル
や高温高湿雰囲気に於いても接着界面が剥離しな
い信頼性の高いELセルの封止構体を提供する。
本考案は封止用樹脂外皮の内面に接着層を形成
した積層形の樹脂外皮間にEL素子を封着したEL
セルの封止構体に於いて、前記樹脂外皮のEL素
子封着外端部に位置する接着層を欠除させたこと
を特徴とするものであり、EL素子封着外端面に
接着層が露呈することなく耐湿性良好な樹脂外皮
で覆われるので、樹脂外皮の剥離を生じない高信
頼性のELセル封止構体が提供出来る。
以下本考案の実施例を図面を参照しつつ詳述す
る。
第1図は本考案に係るEL素子の封止構体1を
示す断面図で、複数個のEL素子2が2枚の樹脂
外皮3,4間に介され、各EL素子2周縁部分で
封着されたELセルの中間製品が示されている。
各EL素子2は、少なくとも一方を透光とした一
対の平板状電極5,6間に蛍光体粉末を含む発光
体層7を挟着した構造で、両電極5,6間に交流
電圧を印加すると発光体層7内部の蛍光体が励起
されて発光するようになつている。樹脂外皮3,
4は弗素樹脂等の耐湿性良好な樹脂外皮フイルム
3a,4aの内面に、第2図及び第3図に示すよ
うに、各EL素子2の封着外端部分8、つまり各
EL素子2の封着后樹脂外皮3,4を各ELセル毎
に溶断分離する部分、を除く素子2及び素子2周
縁の封着部分9にポリエチレン樹脂等の低融点樹
脂材からなる接着層3b,4bがパターン状に被
着形成されている。第4図はこのように接着層3
b,4bがパターン状に形成された樹脂外皮3,
4を用いて、第1図に示すEL素子の封止構体1
を組立てる場合の説明図であり、各EL素子2は
接着層3b,4bを内方にして対向配置させた2
枚の樹脂外皮3,4間に、電極5,6面を夫々接
着層3b,4bの各パターン内に位置合わせして
装置される。そして、樹脂外皮3,4の外面よ
り、低融点樹脂材の接着層3b,4bの可塑化温
度以上に設定された熱プレス機や加熱ローラで封
着すると、各EL素子2の両電極5,6面が極脂
外皮の接着層3b,4bと強固に接着すると同時
に、各EL素子2周縁の接着層3b,4b間が接
着され、EL素子2が封止されて、第1図に示す
ELセルの封止構体1が得られる。
次に、かゝる構造の封止構体1は、各EL素子
2周縁の各接着層3b,4bで接着された封着部
分9外端の高融点の樹脂外皮3,4を加熱プレス
機等で局部的に加熱封着して切断分離すると、第
5図に示すように、封着外端部分8に接着層3
b,4bが露呈することなく耐湿性良好な外皮フ
イルム3a,4aで封止されたELセル10が得
られる。こゝで、高融点の外皮フイルム3a,4
aの封着は、各ELセル10の封着外端部分8で
あり、局部的に行うことが出来るから、封着時各
EL素子2の発光体層7を劣化させることがな
く、ELセル10の輝度低下をまねくことがなく
なる。
尚上記実施例に於いて、EL素子の封着を複数
個同時に行うようにしたが、これを一個宛封着す
ることも出来、又2度封着としたが一度封着とす
ることも可能である。更に又、用いる樹脂外皮
は、一方を接着層を形成しない従来構造の樹脂フ
イルムを用いても同様の効果が得られる。
以上のように、本考案は少なくとも一方の樹脂
外皮の内面側に接着層を介在した一組の樹脂外皮
間にEL素子を封着した電界発光灯に於いて、前
記EL素子の封着外端部は接着層を介することな
く前記外皮相互を直接封着し、外縁部に接着層が
露呈しないようにしたから、樹脂外皮の封着外端
面からの剥離が解消出来、信頼性の高い電界発光
灯の封止構体が提供出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る電界発光灯の中間製品の
封止構体、第2図は第1図に用いる部品で樹脂外
皮の正面図、第3図は第2図の−線から見た
断面図、第4図は第1図の製作途上の部品の組立
断面図、第5図は本考案に係る電界発光灯の完成
品の断面図である。 1……電界発光灯の封止構体、2……EL素
子、3,4……樹脂外皮、3b,4b……接着
層、8……封着外端部分、9……周縁の封着部
分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも一方の封着側に低融点の樹脂接着層
    を形成した一対の防湿性樹脂外皮間に、発光素子
    を挟着して封着した電界発光灯において、発光素
    子の外端部分は、接着層を介することなく、前記
    外皮相互を直接封着し、外縁部に接着層が露呈し
    ないようにしたことを特徴とする電界発光灯の封
    止構体。
JP14332681U 1981-09-25 1981-09-25 電界発光灯の封止構体 Granted JPS5852896U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14332681U JPS5852896U (ja) 1981-09-25 1981-09-25 電界発光灯の封止構体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14332681U JPS5852896U (ja) 1981-09-25 1981-09-25 電界発光灯の封止構体

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Publication Number Publication Date
JPS5852896U JPS5852896U (ja) 1983-04-09
JPS6213356Y2 true JPS6213356Y2 (ja) 1987-04-06

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ID=29936318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14332681U Granted JPS5852896U (ja) 1981-09-25 1981-09-25 電界発光灯の封止構体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9269914B2 (en) * 2013-08-01 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, electronic device, and lighting device
US20170025636A1 (en) * 2014-03-19 2017-01-26 Lintec Corporation Laminated sheet for sealing electronic elements and production method for electronic devices

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5031789A (ja) * 1973-07-23 1975-03-28

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JPS5031789A (ja) * 1973-07-23 1975-03-28

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JPS5852896U (ja) 1983-04-09

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