JPH0664937B2 - イグニッションケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

イグニッションケーブルおよびその製造方法

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JPH0664937B2
JPH0664937B2 JP2302790A JP30279090A JPH0664937B2 JP H0664937 B2 JPH0664937 B2 JP H0664937B2 JP 2302790 A JP2302790 A JP 2302790A JP 30279090 A JP30279090 A JP 30279090A JP H0664937 B2 JPH0664937 B2 JP H0664937B2
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JP2302790A
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カール・エム・ブラウン
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プレストライト・ワイヤ・コーポレーシヨン
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/0063Ignition cables

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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Ignition Installations For Internal Combustion Engines (AREA)
  • Ropes Or Cables (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電気ケーブル、特に内燃機関用のワイヤ巻き
芯型イグニッションケーブルに関する。
〔従来の技術〕
ワイヤ巻きの導電芯部を備えたイグニッションケーブル
は、最終製品の抵抗率を正確かつ高い信頼度で制御でき
る。しかし、現在のワイヤ巻の導電芯部を備えたイグニ
ッションケーブルは、端子への電気接続をするための、
いわゆる皮剥きに困難が伴う。多くの場合、ワイヤは、
保護されていないために、はがし作業、すなわち、皮剥
き作業において、ケーブルの端部からはみ出す結果、望
ましくないワイヤの「飛び出し部分」が生じる。端子に
取付る前にこの「飛び出し部分」を適切に切り取り処理
しておかないと、仕上がった端子アセンブリの早期絶縁
破壊の原因になったり、飛び出し部分と接地との間にア
ーク放電が発生するという不都合が生じる。
ワイヤ巻イグニッションケーブルの典型例が、宮本他の
米国特許第4,435,692号およびコッフェイ(Coffey)他の
米国特許第4,700,171号に示されている。宮本他の米国
特許には、抵抗ワイヤをフェライト芯線の上に巻き付け
たワイヤ巻イグニッションケーブルが開示されている。
抵抗ワイヤおよびフェライト芯線は、ポリエチレンおよ
びエチレン・プロピレン・ジエンの混合物の押し出し成
形層によって被覆されている。コッフェイ他の売国特許
では、酸化鉄等の磁性粒子が含有された絶縁層でガラス
繊維の抗張部材を浸漬により被覆して芯部(コア)が形
成される。次に、芯部に抵抗ワイヤを螺旋状に巻き付
け、それから、抵抗ワイヤは、半導電性の熱可塑性ポリ
マーで浸せき被覆される。半導電性の熱可塑性ポリマー
には、炭素粒子と、次に被覆される絶縁層のはぎとりを
容易にする剥離材とが含有させられている。
コッフェイ他の米国特許に開示されているイグニッショ
ンケーブルの問題点は、半導電性の熱可塑性材料が比較
的低温でも不安定なことである。従って、コッフェイ他
のイグニッションケーブルの使用可能な温度範囲は制限
を受ける。本発明は、イグニッションケーブルの温度安
定性を260℃(500°F)まで拡大する解決策とな
る。
〔発明の目的および解決手段〕 本発明の目的は、電気的公差が小さく使用温度範囲が広
く、皮剥き作業すなわちはがし作業が容易な低抵抗イグ
ニッションケーブルを提供することである。
本発明の別の目的は、皮剥き作業すなわちはがし作業が
容易であるばかりでなく、その作業によって抗張部材か
ら半導電性の層が分離する虞を少なくすることである。
本発明のさらなる目的は、螺旋巻きしたワイヤの上に半
導電性で架橋され熱硬化性の層を押し出し成形すること
により温度安定性を向上させることである。
本発明の最後の目的は、ワイヤ巻き導電芯部の上に半導
電性の層を押し出し成形することによって、半導電性の
層とその上の絶縁層との間の接合表面が平滑になるよう
にし、導電芯部を露出させやすくすることである。
本発明によれば、抵抗ワイヤを抗張部材に螺旋状に巻き
付けて導電芯部を形成し、接着剤の層を導電芯部に形成
してから、その上に、半導電性で架橋された熱硬化性材
の層を押し出し成形により形成することにより合成導電
芯部を作り、この合成導電芯部の上に絶縁材層および保
護外皮を形成して得られる、イグニッションケーブルが
提供される。
好適な実施例では、押し出し成形される半導電性の層
は、米国インディアナ州、ケンビルのダウ(Dow)−STIに
よって製造された導電性シリコーンにカーボンブラック
粒子を懸濁させて半導電性にしたもので形成されてい
る。
〔実施例〕
以下、本発明を、その実施例について詳細に説明する。
第1図は、本発明によるワイヤ巻きイグニッションケー
ブル10の詳細を示す。イグニッションケーブル10で
は、抵抗ワイヤ12を抗張部材14に螺旋状に巻き付け
ることによって導電芯部16が形成される。好ましく
は、抵抗ワイヤ12は、その抵抗が0.39〜78.7
4Ω/cm(1〜200Ω/インチ)であり、金属合金ま
たはその他の適当な材料で形成できる。抵抗ワイヤ12
の単位長さあたりの巻回数およびその抵抗率により、導
電芯部16の抵抗が決定される。抗張部材14は、非導
電性繊維からなる単糸でも、あるいは複数の非導電性繊
維の粗紡糸でもよい。その単糸を導電性ペンキ(素
材)、例えば懸濁グラファイト(炭素粒子)を含浸させ
たラテックス固着剤で被覆することによって、抗張部材
14を導電性にすることができる。粗紡糸の場合には、
粗紡糸に上記の導電性ペンキを含浸させる。
米国ペンシルバニア州、エリーのロード(Lord)社が製造
しているケムロック(CHEMLOK(登録商標))AP-133等の接
着剤の非常に薄い層18で導電芯部16を被覆すること
により、半導電性の層20を導電芯部16に十分に付着
させることができる。この接着剤の層18は厚さが0.
00127cm(0.0005インチ)以下であり、ワイ
ヤ12と半導電性の層20との間の電気導通性にはほと
んど影響を与えない。半導電性の層20は、米国インデ
ィアナ州、ケンビルのダウ(DOW)−STIによって製造され
た導電性シリコーン等の架橋された熱硬化材料で形成さ
れる。半導電性材料の抵抗率は1〜4Ω・cmである。好
ましくは、接着剤の層18の上に半導電性の層を押し出
し形成して、半導電性の層の外表面が平滑になるように
する。従来技術における熱可塑性樹脂でなく、架橋し得
る熱可塑性材料でもって半導電性の層を構成することに
より、260℃(500°F)の温度まで熱的に安定し
た特性が提供される利点が得えられる。
半導電性の層20の断面積および抵抗率は、半導電性の
層20を設けても、半導電性の層20および導電芯部1
6から成る合成導電芯部の抵抗率が±10%を越えて変
化をしないように選択される。
半導電性の層20の上に絶縁層22が設けられ、さらに
保護外皮24で被覆される。絶縁層22は、エラストマ
ー、架橋ポリオレフィン、または、イグニッション−ケ
ーブルの製造に一般的に使用される他の絶縁素材で形成
される。保護外皮24はポリオレフィン、シリコンゴ
ム、または、その他の類似の素材で形成できる。
第2図に示すように、イグニッションケーブルの機械的
強度を高めるために、絶縁層22の上にガラスブレード
26を設けてもよい。ワイヤ巻き導電芯部16によっ
て、イグニッションケーブルに対する所望の抵抗率を正
確に得ることができる。製造過程で、単位長さ当たりの
抵抗ワイヤの巻回数を変更することによって、イグニッ
ションケーブルの抵抗率をユーザの要求に合わせること
ができる。
〔効果〕
導電芯部の上に半導電性の層を接着剤の層で付着させる
ことによって、後で端子をイグニッションケーブルの端
部に接続するための、皮剥き即ちはがしの作業および、
端子の結合作業において、半導電性の層の分離を防止で
きる。また、押し出し成形された半導電性の層により、
合成導電芯部と絶縁層との間に平滑な境界面が形成さ
れ、もって、イグニッションケーブルの絶縁耐力が向上
される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のイグニッションケーブルの第1の実施
例の構造を示す斜視図、第2図はイグニッションケーブ
ルの第2の実施例の構造を示す斜視図である。 10……イグニッションケーブル、12……抵抗ワイ
ヤ、14……抗張部材、16……導電芯部、18……接
着剤の層、20……半導電性の層、24……保護外皮。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】長手方向の抗張部材と、 この抗張部材の周囲に螺旋状に巻き付けられたワイヤと
    を備え、もって所定の抵抗率の導電芯部が形成され、さ
    らに、 前記導電芯部を包囲する接着剤の薄層と、 前記導電芯部上の前記接着剤の薄層の上に、押し出し成
    形により設けられた、半導電性で架橋した熱硬化性材の
    層とを備え、もって合成芯部が形成され、前記接着剤の
    薄層により、前記導電芯部と前記架橋された熱硬化性材
    の層とがはがし易い状態に接着されており、 前記合成芯部の上に形成された絶縁材の層と、 前記絶縁材の層の上に形成された保護外皮と を有することを特徴とするイグニッションケーブル。
  2. 【請求項2】長手方向の抗張部材を構成する複数の非金
    属繊維と、 前記抗張部材の周囲に螺旋状に巻き付けられ、0.39
    〜78.74Ω/cmの抵抗のワイヤとを備え、もって第
    1抵抗率の導電芯部が形成され、さらに、 前記導電芯部に塗布された接着剤の薄層と、 前記導電芯部上の前記接着剤の薄層の上に、押し出し成
    形により設けられた、半導電性で架橋した熱硬化性材の
    層とを備え、もって第1抵抗率の±10%内の抵抗率の
    合成芯部が形成され、前記接着剤の薄層により、前記導
    電芯部と前記架橋された熱硬化性材の層とがはがし易い
    状態に接着されており、 前記合成芯部の上に形成された絶縁材の層と、 前記絶縁材の層の上に形成された保護外皮と を有することを特徴とするワイヤ巻きイグニッションケ
    ーブル。
  3. 【請求項3】長手方向の抗張部材にワイヤを巻き付けて
    第1抵抗率の導電芯部を形成するステップと、 前記導電芯部に接着剤の薄層を塗布するステップと、 前記導電芯部上の前記接着剤の薄層の上に半導電性材の
    層を押し出し成形して、前記第1抵抗率の±10%内の
    第2抵抗率の合成芯部を形成するステップと、 前記合成芯部の上に絶縁材の層を被覆するステップと、 前記絶縁材の層の上に保護外皮を被覆するステップと を有することを特徴とするイグニッションケーブルの製
    造方法。
JP2302790A 1990-04-16 1990-11-09 イグニッションケーブルおよびその製造方法 Expired - Lifetime JPH0664937B2 (ja)

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DE (1) DE4033846A1 (ja)
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GB (1) GB2243240B (ja)
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