JP2594208Y2 - ケーブル接続部 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はケーブル接続部に係り、
さらに詳しくは、フリーストリッピングタイプの外部半
導電層を有するゴム・プラスチック絶縁ケーブルの接続
に有用なケーブル接続部に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、外部半導電層を離型性の良い材料
で形成した、いわゆるフリーストリッピングタイプと呼
ばれる外部半導電層を設けたゴム・プラスチック絶縁ケ
ーブルが開発され、ケーブル接続時の段剥ぎ作業が容易
で、かつ平滑なケーブル絶縁体露出面が得られることか
ら注目されている。

【０００３】ところで、この種のケーブルの接続部は、
従来のボンドタイプの外部半導電層を有するケーブルの
場合と同様、図３に示すように、端部を段剥して露出さ
せたケーブル１の外部半導電層２からケーブル絶縁体３
に跨って、非架橋の半導電性ゴム・プラスチックテープ
を巻回し、加熱してテープ巻モールド層４を形成し、こ
の上に、電解緩和のためのゴムストレスコーン５を装着
して構成されている。テープ巻モールド層４を形成する
のは、外部半導電層２の切断端の段差をなくし、ゴムス
トレスコーン５下にギャップを生ずるのを防止するため
である。なお、図３中、６は導体、７はケーブル内部半
導電層である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなケーブル接続部では、外部半導電層２の切断端の段
差をなくすために設けるテープ巻モールド層４の形成に
時間がかかるため（通常ほぼ 1日）、外部半導電層のフ
リーストリッピング化による接続作業の効率向上の実効
がさほど上がらないという問題があった。そのうえ、テ
ープ巻作業は熟練を要し、しかも出来上りにバラツキを
生じるという問題もあった。

【０００５】そこで、外部半導電層２の切断端をナイフ
やヤスリなどで面取りしてテーパ処理を施すことによ
り、テープ巻モールド層４の形成を省略することも検討
されたが、フリーストリッピングタイプの外部半導電層
２は軟質であるため、ボンドタイプの外部半導電層のよ
うに容易に削ることができず、作業に多大な時間と熟練
を要し、しかも、ケーブル絶縁体３を損傷させるおそれ
があった。そのうえ、このようなテーパ処理ができたと
しても、外部半導電層２自身が軟質であるために、切断
端がめくれ上がってしまうおそれがあった。

【０００６】本考案はこのような従来の事情に対処して
なされたもので、外部半導電層の切断端の段差をなくす
処理を容易かつ短時間に、仕上がりにバラツキを生ずる
ことなく行うことができ、したがって、接続作業全体の
効率を大幅に向上させるとともに、特性も安定化するこ
とのできるケーブル接続部を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案のケ−ブル接続部
は、ケ−ブル端部を段剥して露出させたケ−ブル外部半
導電層の端部上からケ−ブル絶縁体上に跨がって、半導
電性ゴム・プラスチックからなり、中心にケ−ブル外部
半導電層端部挿入孔とそれに続くケ−ブル絶縁体挿入孔
を有し、外周に前記ケ−ブル外部半導電層からケ−ブル
絶縁体外周面に向かって先細りする円弧状外周面を備え
るスペ−サを、前記円弧状外周面の先細り状部が前記ケ
−ブル絶縁体外周面に、非先細り状部がケ−ブル外部半
導電層外周面にそれぞれ当接する如く装着し、この上
に、前記ケ−ブル外部半導電層上からケ−ブル絶縁体上
に跨がってプレモ−ルドストレスコ−ンを装着してなる
ことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本考案のケーブル接続部においては、従来、テ
ープ巻モールド処理により行っていたケーブル外部半導
電層切断端の段差処理を、予め所定の形状に成形された
スペーサを装着することにより行っているので、接続作
業性が改善され、作業時間を大幅に短縮することができ
る。また、スペーサの装着は、テープ巻のように熟練を
要することがなく、仕上がりにバラツキを生ずることも
ないので、良好かつ安定した接続部特性が得られる。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面を用いて説明す
る。

【００１０】図１は、本考案の一実施例の66kV級ＣＶケ
ーブルの接続部の要部を拡大して示す断面図である。

【００１１】同図において、８は、導体９上に、内部半
導電層１０、および架橋ポリエチレンからなる絶縁体１
１を順に設け、その上に、酢酸ビニルの重合度が高いＥ
ＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）をベースポリマ
ーとする半導電性組成物の押出しよりなる外部半導電
層、すなわち架橋ポリエチレン絶縁体１１と融着せず容
易に剥取ることができるフリーストリッピングタイプの
外部半導電層１２を設け、さらにその上に、図示を省略
したが、銅テープの巻回よりなる遮蔽層および塩化ビニ
ル樹脂の押出しよりなるシースを順に施した構造のＣＶ
ケーブルの段剥された端部を示している。フリーストリ
ッピングタイプの外部半導電層１２は、ケーブル軸に垂
直な面で切断され、端部がナイフなどにより面取りされ
ない状態になっている。

【００１２】しかして、この実施例では、フリーストリ
ッピングタイプの外部半導電層１２の端部上からケーブ
ル絶縁体１１上に跨って、予め半導電性ゴム・プラスチ
ック材料によりモールド成形された、中心にケーブル外
部半導電層端部挿入孔１３ａとそれに続くケーブル絶縁
体挿入孔１３ｂを有し、両端が前記ケーブル外部半導電
層１２およびケーブル絶縁体１１外周面にそれぞれ当接
する円弧状外周面１３ｃを有するスペーサ１３が装着さ
れ、この上に、その両側のケーブル外部半導電層１２上
からケーブル絶縁体１１上に跨ってプレモールドストレ
スコーン１４が、その半導電導電層１４ａ下にスペーサ
１３が位置するように装着されて構成されている。な
お、ここで、スペーサ１３を構成する半導電性ゴム・プ
ラスチックとしては、半導電ＥＰゴム（エチレン・プロ
ピレンゴム）などの弾性を有するものが密着性の点から
好ましく、その場合に、中心のケーブル外部半導電層端
部挿入孔１３ａおよびケーブル絶縁体挿入孔１３ｂは、
ケーブル外部半導電層１２の端部およびケーブル絶縁体
１１の外径よりやや小径とすることが好ましい。また、
プレモールドストレスコーン１４も、面圧を高め界面に
おる絶縁耐圧を向上させるため、中心のケーブル挿通孔
１４ｂの内径をできるだけ小さくすることが望ましい。

【００１３】このようなケーブル接続部を形成するに
は、まず、ＣＶケーブルの端部８を段剥して露出させた
フリーストリッピングタイプの外部半導電層１２の切断
端に向けてケーブル端末側よりスペーサ１３を挿入し、
ケーブル外部半導電層端部挿入孔１３ａをケーブル外部
半導電層１２の端部に、ケーブル絶縁体挿入孔１３ｂを
ケーブル絶縁体９にそれぞれ嵌合させて装着する。次い
で、予めケーブル外部半導電層１２上のケーブルシース
寄りに嵌挿させておいたプレモールドストレスコーン１
４を引き寄せ、所定の位置に装着するようにすればよ
い。これにより、良好かつ安定した特性を有するケーブ
ル接続部が形成される。

【００１４】このように、上記構成のケーブル接続部
は、スペーサ１３を装着するだけでケーブル外部半導電
層１２切断端の段差処理ができるので、作業時間が大幅
に短縮されるとともに、接続部特性も向上かつ安定化さ
れる。

【００１５】なお、上記実施例は、ケーブル外部半導電
層１２切断端の段差処理をスペーサ１３の装着によって
のみ行った例であるが、本考案においては、スペーサ１
３のケーブル外部半導電層１２およびケーブル絶縁体１
１との界面の密着性を高め、また、プレモールドストレ
スコーン１４下の表面平滑性を高め、これによって絶縁
特性のより向上したケーブル接続部を得るために、図２
に示すように構成してもよい。

【００１６】すなわち、図２に示す実施例においては、
図１に示す実施例の場合において、ケーブル外部半導電
層１２の切断端から適当な間隔をおいて所定の長さの第
１の半導電性熱収縮チューブ１５を装着し、この第１の
半導電性熱収縮チューブ１５上から、フリーストリッピ
ングタイプの外部半導電層１２の端部からケーブル絶縁
体１１上に跨って装着したスペーサ１３上、さらにケー
ブル外部半導電層１２上に跨って第２の半導電性熱収縮
チューブ１６を装着した構造とされ、図示は省略する
が、プレモールドストレスコーン１４は、これらの上に
装着される。なお、半導電性熱収縮チューブは、一般
に、導電性が増すほど収縮率が低下し、逆に導電性が下
がると収縮率が上昇する傾向にあるため、上記第１の半
導電性熱収縮チューブ１５には、収縮率はやや低いが導
電性が高く薄肉のものを、また、第２の半導電性熱収縮
チューブ１６には、導電性はやや低いが収縮率が高くか
つ比較的厚肉のものを用いることが望ましい。

【００１７】この実施例では、図１に示す実施例に比べ
て、第１および第２の半導電性熱収縮チューブ１５、１
６を装着する手間は増すものの、これらの作業はテープ
巻モールドに比べてはるかに簡単で、しかも、特性のば
らつきを生ずるおそれもない。そして、このような第１
および第２の半導電性熱収縮チューブ１５、１６を装着
することにより、スペーサ１３の界面密着性が高まり、
プレモールドストレスコーン１４下の表面平滑性も向上
するので、より優れた絶縁特性が得られる。

【００１８】このように図２に示す実施例においても、
容易かつ短時間に形成可能で、しかも、良好かつ安定し
た接続部特性を有する。

【００１９】なお、本考案においては、上記各実施例の
場合において、さらに、スペーサ１３や半導電性熱収縮
チューブ１５、１６、あるいはプレモールドストレスコ
ーン１４の界面に微小空隙を生ずるのを防止するため
に、これらを装着する部分の表面に各種半導電性塗料、
半導電性シリコーンオイル、半導電性シリコーンゲルな
どを塗布するようにしてもよい。これにより、密着性が
より高まり、絶縁特性をさらに向上させることができ
る。

【００２０】また、上記各実施例は、本考案をフリース
トリッピングタイプの外部半導電層を有する66kV級ＣＶ
ケーブルの接続部に適用した例であるが、本考案はこの
ような実施例に限定されるものではなく、従来のボンド
タイプの外部半導電層を有するケーブルを含む、低圧乃
至超高圧の各種ケーブルに適用して、上記実施例と同様
の効果を得ることができる。

【００２１】

【考案の効果】以上説明したように、本考案のケーブル
接続部によれば、ケーブル外部半導電層切断端の段差処
理を、スペーサを用いて行うようにしたので、接続作業
時間を大幅に短縮することができる。しかも、作業は熟
練を必要とせず、また、仕上がりにバラツキを生じるこ
ともないので、接続部特性を向上かつ安定化することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のケーブル接続部の要部を拡
大して示す断面図。

【図２】本考案の他の実施例の要部を拡大して示す断面
図。

【図３】従来のケーブル接続部を示す断面図。

【符号の説明】

８………段剥されたＣＶケーブル端部 １１………ケーブル絶縁体 １２………フリーストリッピングタイプの外部半導電層 １３………スペーサ １３ａ………ケーブル外部半導電層端部挿入孔 １３ｂ………ケーブル絶縁体挿入孔 １３ｃ………円弧状外周面 １４………プレモールドストレスコーン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H02G 15/00 - 15/196

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ケ−ブル端部を段剥して露出させたケ−ブ
   ル外部半導電層の端部上からケ−ブル絶縁体上に跨がっ
   て、半導電性ゴム・プラスチックからなり、中心にケ−
   ブル外部半導電層端部挿入孔とそれに続くケ−ブル絶縁
   体挿入孔を有し、外周に前記ケ−ブル外部半導電層から
   ケ−ブル絶縁体外周面に向かって先細りする円弧状外周
   面を備えるスペ−サを、前記円弧状外周面の先細り状部
   が前記ケ−ブル絶縁体外周面に、非先細り状部がケ−ブ
   ル外部半導電層外周面にそれぞれ当接する如く装着し、
   この上に、前記ケ−ブル外部半導電層上からケ−ブル絶
   縁体上に跨がってプレモ−ルドストレスコ−ンを装着し
   てなることを特徴とするケ−ブル接続部。