JPH0637223A - リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームのダムバー切断時の切り込み
やメッキひげの発生を防止できるようにする。 【構成】 相互間をダムバー７で連結したアウターリー
ド１を有するリードフレームであって、ダムバー７の切
断時にダムバーカットパンチ６が介在する部分のアウタ
ーリード１の間隔を他の部分の間隔より広くし、ダムバ
ーカットパンチ６がアウターリード１に食い込んだり、
側壁にダムバーカットパンチ６が接触するのを防止す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム技術、特
に、樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレーム
のダムバー切断時の切り込みやメッキひげの発生を防止
するために用いて効果のある技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３はＱＦＰ（Quad Flat Package)型の
半導体装置の一例を示す平面図である。また、図４は図
３の半導体装置を示す正面図である。

【０００３】この種の半導体装置は、半導体チップ（不
図示）、この半導体チップの入出力回路に電気的に接続
されるインナーリード（不図示）及びアウターリード１
を備えたリードフレーム、及び前記半導体チップを内蔵
し且つアウターリード１を保持するように樹脂成形され
る四角形のパッケージ２をもって構成され、アウターリ
ード１はパッケージ２の各辺から放射状に、かつ上下方
向にＳ字形に曲げ加工が施されている。なお、パッケー
ジ２の封止成形後、アウターリード１の表面にはメッキ
処理が施される。

【０００４】このような半導体装置におけるリードフレ
ームの切断成形は、モールド及び電界メッキの後に、
ゲートカット、ダムカット、曲げ、先端カットの
工程を順次経ることにより行われる。そして、リードフ
レームのアウターリードを１ピン毎に切り離す処理は、
のダムカット工程においてダムバーカットパンチによ
りリード相互間のダムバーを切り落とすことにより行っ
ている。なお、図３及び図４に示す３は、ダムバーカッ
トパンチによりダムバーを切断した後に生じるダムバー
切り残しである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、ダムバーカットパンチを用いてリード間のダムバー
を切り落とす従来のリード切離し技術は、アウターリー
ドを切り取ってしまう切り込み不良、及びダムバーカッ
トパンチがアウターリード側面を擦ることに起因してメ
ッキひげ不良が生じるという問題がある（この理由は、
従来のリードフレームのリード間隔がダム部及び先端部
共に一定になっていることにある）。

【０００６】すなわち、図５に示すように、アウターリ
ード１はパッケージ２から一定間隔にＳ字形に延伸して
おり、前記したようにダムバーカットパンチによりダム
バーを切り落としている。このとき、パッケージ２に位
置ずれが生じている場合、ダムバーカットパンチがアウ
ターリード１に寄っていると、その側端面よりダムバー
カットパンチの刃先が内側に食い込んで切り込み４を生
じる。更に、ダムバーカットパンチがアウターリード１
の側端面を擦ると、メッキひげ５が生じる（これは、リ
ード間の短絡の原因になる）。

【０００７】そこで、本発明の目的は、リードフレーム
のダムバー切断時の切り込みやメッキひげの発生を防止
することのできる技術を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【００１０】すなわち、相互間をダムバーで連結したア
ウターリードを有するリードフレームであって、前記ダ
ムバーの切断時にダムバーカットパンチが介在する部分
のアウターリードの間隔を他の部分の間隔より広くする
ようにしている。

【００１１】

【作用】上記した手段によれば、ダム部のアウターリー
ド間隔を他のリード部の間隔よりも広くすることで、ダ
ムバーカットパンチがリード側壁に当たったり擦れたり
することがなくなり、切り込み、メッキひげなどの発生
を無くすことができる。

【００１２】この結果、品質向上が可能になると共に、
ファインピッチ化に対応することが可能になる。

【００１３】

【実施例】図１は本発明によるリードフレーム及びこれ
を用いた半導体装置を示す平面図である。また、図２は
アウターリードのダムバーをダムバーカットパンチによ
り切断する状況を示す部分拡大図である。

【００１４】本発明は、図２に示すように、ダムバーカ
ットパンチ６の幅（アウターリード１の延伸方向の長
さ）相当に長さについてアウターリード１の幅Ｌ′を他
の部分の幅Ｌに対し小さく（Ｌ＞Ｌ′）した（すなわ
ち、アウターリード１の間隔を部分的に広くした）とこ
ろに特徴がある。このリード幅は、具体的には、切り込
みが生じない程度に設定すればよい。

【００１５】また、ダムバー７の付け根部のＲは従来よ
り大きくとり、ダムバーカットパンチ６でダムレジンを
打ち落とす際、ダムレジンが落ち易いようにしている。

【００１６】このような構成により、ダムバー７を切断
する場合、ダムバーカットパンチ６が図の右側に寄るよ
うにアウターリード１とダムバーカットパンチ６が相対
移動する関係にあったとしても、アウターリード１の側
端面には切り込みを生じることがない。しかも、ダムバ
ーカットパンチがアウターリード１の側端面を擦ること
もないので、メッキひげは生じない。

【００１７】以上のように、部分的に幅を異ならせたア
ウターリードを有するリードフレームを用いてＱＦＰ型
の半導体装置を構成したのが図１であり、アウターリー
ド１の第１曲げ部に狭幅部がくるように設けられてい
る。前記したように、メッキひげを生じないのでリード
間短絡を防止でき、半導体装置の多ピン化ならびに狭ピ
ッチ化が可能になる。

【００１８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００１９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。

【００２０】すなわち、相互間をダムバーで連結したア
ウターリードを有するリードフレームであって、前記ダ
ムバーの切断時にダムバーカットパンチが介在する部分
のアウターリードの間隔を他の部分の間隔より広くした
ので、切り込み、メッキひげなどの発生を無くし、ファ
インピッチ化、品質向上及び歩留り向上が可能になる。
さらに、切り込みが防止できる結果、ダムバーカットパ
ンチとダムカットダイの磨耗が低減し、これらの寿命が
伸び、部品交換の頻度を低減できるようになる。そし
て、半導体装置の製造においては、リードフレームの設
計変更のみで対処できるので、製造のコストアップを招
くことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリードフレーム及びこれを用いた
半導体装置を示す平面図である。

【図２】アウターリードのダムバーをダムバーカットパ
ンチにより切断する状況を示す部分拡大図である。

【図３】ＱＦＰ型の半導体装置の一例を示す平面図であ
る。

【図４】図３の半導体装置の正面図である。

【図５】従来のリードフレームにおいてダムバー切断時
に生じるダムバー切り残し、メッキひげ、及び切り込み
を示す説明図である。

【符号の説明】

１ アウターリード ２ パッケージ ３ ダムバー切り残し ４ 切り込み ５ メッキひげ ６ ダムバーカットパンチ ７ ダムバー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互間をダムバーで連結したアウターリ
   ードを有するリードフレームであって、前記ダムバーの
   切断時にダムバーカットパンチが介在する部分のアウタ
   ーリードの間隔を他の部分の間隔より広くすることを特
   徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 前記アウターリードに対する前記ダムバ
   ーの付け根部のＲを大きくしたことを特徴とする請求項
   １記載のリードフレーム。
3. 【請求項３】 前記アウターリードが露出するようにし
   て前記リードフレームを樹脂封止することを特徴とする
   請求項１または２記載のリードフレームを用いた半導体
   装置。