JPH0634447B2 - アディティブ用接着剤、これを使用したアディティブ用基材及びプリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアディティブ用基材、特に、フォトフルアディ
ティブ用基材、これを構成するための接着剤、及びアデ
ィティブ用基材を使用したプリント配線板に関するもの
である。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化或いは高速化が急速に進められ
ており、これに使用されるプリント配線板においても、
ファインパターンによる高密度化及び高い信頼性が要求
されている。

従来、プリント配線板に導体回路を形成する方法として
は、基板に銅箔を積層した後、熱硬化型レジストインキ
または感光性ドライフィルムレジストによりレジストパ
ターンを形成せしめたのち、不要部を選択的にエッチン
グすることにより導体回路を形成する、所謂エッチドフ
ォイル法が広く行なわれている。この方法により得られ
るプリント配線板は、基板と導体回路との密着強度が優
れているが、銅箔の厚さが厚いことや銅箔の基板面側の
凹凸が大きいことのためにエッチングにより高精度のフ
ァインパターンとはなし難いという大きな欠点がある。

これを改良する方法として、ジエン系合成ゴムなどを含
む接着剤を基板表面に塗布して接着剤層を形成し、この
接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して導
体回路を形成する、所謂アディティブ法が提案されてい
る。しかしながら、この方法により得られるプリント配
線板は、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を使用している
ため、例えば高温時に導体密度強度が低いこと、半田付
けの際に無電解めっき膜がふくれ易いこと、加湿状態に
おける電気的特性が悪いことなど多くの欠点を有してお
り、使用範囲がかなり制限されたものとなっている。

さらに、最近では、耐無電解めっき性に優れた感光性レ
ジストが開発され、これを用いてパターンを形成する、
所謂フォトフルアディティブ法がファインパターン形成
法の本命技術とまで目される状況にある。しかしなが
ら、この方法においては感光性レジストを露光する時、
紫外線が基板の裏まで到達するために裏面まで感光させ
てしまい、溶剤による剥離を阻害し無電解めっきが付か
ず断線等を発生するという問題が発生している。

この所謂裏かぶりを解消する目的で、紫外線吸収剤を基
材或いは接着剤層に配合する方法が提案されている。

例えば、特開昭62-97393号公報では、絶縁性基板の少な
くとも一方の面に 250〜 400ｎｍの波長範囲の光を99％
以上カットする熱硬化性樹脂層を形成し、その上にめっ
き密着性を高めるための接着剤層を形成することにより
裏かぶりを防止するものである。しかしながら、この方
法は、工程数が多くなること、紫外線吸収剤を含む熱硬
化性樹脂層と絶縁性基板或いは接着剤層との層間密着性
に不安が残ること、スルーホールの導通信頼性が低下す
ることなどの欠点を有している。

また、特開昭 62-132389号公報、特開昭 62-132390号公
報は、紫外線吸収剤を絶縁性基板中に含有することによ
り裏かぶりを防止するものである。しかしながら、この
方法は、マトリックス中に紫外線吸収剤が直接分散され
ているため、マトリックスの耐熱性、耐湿性及び電気特
性が低下すること、絶縁性基板の厚さに応じて紫外線吸
収剤量を増減することが実際上は難しく、厚みの厚い基
材では、必要以上の紫外線吸収剤量となり不経済である
ことなどの欠点を有している。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする問題点は、プリント配線板に
おける高温時の導体密着強度、半田付け時の無電解めっ
き膜の密着性、加湿状態における電気的特性など接着剤
層の信頼性を高め、さらに工程を簡単にし、導通信頼性
を高くすることと、フォトフルアディティブ法における
露光時の裏かぶりを接着剤層により防止することの両方
の特性を兼ね備えることの困難さにある。

そして、本発明の目的とするところは、上述した従来技
術の問題点を除去、改善することによりフォトフルアデ
ィティブ法を採用するにあたって、信頼性に優れ、しか
も、プリント配線板における高精度のファインパターン
が形成できる、アディティブ用接着剤、これを使用した
アディティブ用基材、そしてこれを使用したプリント配
線板を提供することである。

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、本発明の発明者らが接着
剤層の組成等について鋭意研究を重ねた結果、耐熱性樹
脂中に酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された耐熱
性樹脂微粒子等を分散させ、さらに、この耐熱性樹脂微
粒子等の少なくとも一部に紫外線吸収剤を含有させるこ
とにより本発明のアディティブ用基材等を完成すること
ができた。

すなわち、本発明の第一の発明は、 「耐熱性樹脂中の酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理
された耐熱性樹脂微粒子が分散されており、かつ、該耐
熱性樹脂微粒子の少なくとも一部が紫外線吸収剤を有す
ることを特徴とするアディティブ用接着剤」 であり、また第二発明は、 「耐熱性樹脂中に下記フィラー（Ａ）及び下記フィラー
（Ｂ）が分散されており、かつ、該フィラー（Ａ）ある
いは該フィラー（Ｂ）のいずれか少なくとも１種で、そ
のうちの一部が紫外線吸収剤を有することを特徴とする
アディティブ用接着剤。

フィラー（Ａ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粒子 フィラー（Ｂ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子」 である。

また、本発明の第三発明は、 「両面に接着剤層が形成された基材であって、前記接着
剤層は耐熱性樹脂中に酸化剤に対して可溶性の予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粒子が分散されており、かつ、
該耐熱性樹脂微粒子の少なくとも一部が紫外線吸収剤を
有するアディティブ用基材」 であり、本発明の第四の発明は、 「両面に接着剤層が形成された基材であって、前記接着
剤層は耐熱性樹脂中に該耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹
脂微粒子であるフィラー（Ａ）及び前記耐熱性樹脂の硬
化物に比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子
であるフィラー（Ｂ）が分散されており、かつ、該フィ
ラー（Ａ）或いは該フィラー（Ｂ）のいずれか少なくと
も１種で、そのうちの一部が紫外線吸収剤を有するアデ
ィティブ用基材」 であり、これらのアディティブ用基材が前記諸問題を解
決できることを見出して本発明を完成したものである。

さらに、以上のような接着剤液あるいは基材を使用して
形成したのが、第五の発明であり、その採った手段は、 「基材の両面に接着剤層が形成され、その接着剤層上に
導体回路が形成されたプリント配線板であって、前記接
着剤は耐熱性樹脂中に酸化剤に対して可溶性の予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粒子が分散されており、かつ、
該耐熱性樹脂微粒子の少なくとも一部が紫外線吸収剤を
有することを特徴とするプリント配線板」 であり、また第六の発明の採った手段は、 「基材の両面に接着剤層が形成され、その接着剤層上に
導体回路が形成されたプリント配線板であって、前記接
着剤は耐熱性樹脂中に下記フィラー（Ａ）及び下記フィ
ラー（Ｂ）が分散されており、かつ、該フィラー（Ａ）
あるいは該フィラー（Ｂ）のいずれか少なくとも１種
で、そのうちの一部が紫外線吸収剤を有することを特徴
とするプリント配線板。

フィラー（Ａ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粒子 フィラー（Ｂ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子」 である。

本発明の目的とする、以上のような信頼性に優れ、しか
も高精度のファインパターンが形成できるアディティブ
用基材等を得るためには、接着剤層の構成材料が極めて
大きな問題となってくる。

特に、本発明の第三の発明のアディティブ用基材を構成
している接着剤層は、耐熱性樹脂中に、該耐熱性樹脂の
硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処
理された耐熱性樹脂微粒子（以下フィラー（Ａ）と略称
する）が分散されたものであり、第四の発明における接
着剤層は、さらに、前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子（以下フィラー
（Ｂ）と略称する）が分散されたものである。

本発明において用いる耐熱性樹脂は、耐熱性、電気的特
性、化学的安定性及び接着性に優れたものであり、か
つ、酸化剤に対してフィラー（Ａ）よりも溶解性が低
く、フィラー（Ｂ）よりも溶解性が高くなる樹脂であれ
ば使用することができ、特にエポキシ樹脂、エポキシ変
性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂の
中から選ばれる何れか少なくとも１種であることが好ま
しく、場合によってはこれの樹脂に感光性を付与したも
のであってもよい。

本発明に使用するフィラー（Ａ）は、前記耐熱性樹脂の
硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処
理された耐熱性樹脂微粒子である。その理由は前記耐熱
性樹脂微粒子が硬化処理されていない状態では、前記耐
熱性樹脂に分散された際に、相溶したり或いは凝集した
りする結果、均一な分散系が得られ難く、酸化剤で処理
した際にも耐熱性樹脂微粒子を選択的に溶解することが
不可能となるからである。これに対して、前記耐熱性樹
脂微粒子が予め硬化処理されていると、前記耐熱性樹脂
とは相溶せず、均一な分散系が得られるため、酸化剤で
処理した際に明確なアンカーを形成することができるか
らである。

このフィラー（Ａ）は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通
常の薬品に対して安定であり、前記耐熱性樹脂或いはこ
れを溶解する溶剤に対して難溶性であり、さらに後述す
る酸化剤に溶解するという特性を具備した樹脂であれば
使用することができる。このような樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエス
テル樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも１種である
ことが好ましく、中でもエポキシ樹脂は特性的にも優れ
ており最も好適である。

また、フィラー（Ａ）の粒度としては平均粒径が５μｍ
以下であることが好ましく、特に２μｍ以下であること
が好適である。その理由は、平均粒径が５μｍよりも大
きいと接着剤層表面の凹凸が激しくなるので微細な導体
パターンが得にくく、かつ部品などを実装する上でも好
ましくないからである。このような粒度を有するフィラ
ーは、例えば乳化重合により直接合成したり、硬化した
樹脂をジェットミルや凍結粉砕機などを用いて微粉砕し
たり、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して
直接微粒子にするなどの各種の手段により得ることがで
きる。

また、特に本発明の第二の発明において使用するフィラ
ー（Ｂ）は、前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に
対して溶解性の低い耐熱性微粒子である。

このフィラー（Ｂ）は、耐熱性と電気的特性に優れ、通
常の薬品に対して安定であり、前記耐熱性樹脂或いはこ
れを溶解する溶剤に対して難溶性であり、さらに後述す
る酸化剤に対する溶解性が低いという特性を具備するも
のであれば、有機質でも無機質であっても使用すること
ができる。但し、有機質のうち樹脂微粒子の場合には、
前述のフィラー（Ａ）の場合と同様の理由により予め硬
化処理された耐熱性樹脂微粒子であることが必要であ
る。特に、樹脂微粒子としては、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中
から選ばれる何れか少なくとも１種であることが好まし
く、中でもベンゾグアナミン樹脂は特性的にも優れてお
り好適である。さらに、無機質微粒子としては、シリ
カ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニアの中から選ばれ
る何れか少なくとも１種であることが好ましく、中でも
シリカは特性的にも優れており好適である。このフィラ
ー（Ｂ）は、これらの有機質微粒子と無機質微粒子とを
組み合わせて使用することもできる。

また、フィラー（Ｂ）の粒度としては平均粒径が５μｍ
以下であることが好ましく、特に２μｍ以下であること
が好適である。その理由は、平均粒径が５μｍよりも大
きいと接着剤層表面の凹凸が激しくなるので微細な導体
パターンが得難く、かつ部品などを実装する上でも好ま
しくないからである。このような粒度を有するフィラー
としては、樹脂質微粒子の場合には、例えば乳化重合に
より直接合成したり、硬化した樹脂をジェットミルや凍
結粉砕機などを用いて微粉砕したり、硬化処理する前に
耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して直接微粒子にするなどの
各種の手段により、また、無機質微粒子の場合にはゾル
・ゲル法により直接合成したり、粉砕により微粒子とし
たりなどの各種の手段により得ることができる。

本発明の第三の発明においては、マトリックスを形成す
る耐熱性樹脂とフィラー（Ａ）とには酸化剤に対する溶
解性に大きな差異があるため、これらの構成材料から形
成される接着剤層の表面部分に分散している前記フィラ
ー（Ａ）を後述する酸化剤を用いて溶解除去すると、酸
化剤に対して難溶性の前記耐熱性樹脂は殆ど溶解されず
に残り明確な凹型のアンカーが接着剤層の表面に形成さ
れる。なお、この場合、同じ種類の耐熱性樹脂であって
も、酸化剤に対する溶解性を変えることによって組み合
わせて使用することができる。例えば、耐熱性樹脂微粒
子として酸化剤に溶解し易いエポキシ樹脂を使用し、他
方マトリックスを形成する耐熱性樹脂として酸化剤に対
して比較的溶解し難いエポキシ樹脂を使用する組み合わ
せが可能である。

前記マトリックスを形成する耐熱性樹脂に対するフィラ
ー（Ａ）の配合量は、マトリックスを形成する耐熱性樹
脂固形分 100重量部に対して 5〜350重量部の範囲が好
ましく、特に20〜200重量部の範囲が基材と無電解めっ
きとの高い密着強度を得ることができるので好適であ
る。その理由は、耐熱性樹脂微粒子の配合量が 5重量部
より少ないと溶解除去して形成されるアンカーの密度が
低くなり基材と無電解めっきとの充分な密着強度が得ら
れず、一方 350重量部よりも多くなると接着剤層全体が
殆ど溶解されるので明確なアンカーが形成されないから
である。

本発明の第四の発明においては、マトリックスを形成す
る耐熱性樹脂中に、該耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粒子であるフィラー（Ａ）と、該耐熱性樹脂の硬化物
に比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子であ
るフィラー（Ｂ）とが分散されてなるものであり、これ
らの構成材料の後述する酸化剤に対する溶解性の差異に
より、フィラー（Ａ）が溶解除去されて凹型のアンカー
が形成されると同時に、フィラー（Ｂ）が残存すること
により凸型のアンカーが形成される。従って、凹部と凸
部とを合わせ持つ、アンカー密度の極めて高い明確なア
ンカーが形成される。

前記マトリックスを形成する耐熱性樹脂に対する前記フ
ィラー（Ａ）と前記フィラー（Ｂ）とを合わせたフィラ
ーの総配合量は、マトリックスを形成する耐熱性樹脂固
形分 100重量部に対して 5〜 350重量部の範囲が好まし
く、特に20〜 200重量部の範囲が基材と無電解めっきと
の高い密度強度を得ることができるので好適である。そ
の理由は、フィラーの総配合量が 5重量部よりも少ない
とアンカーの密度が低くなり、基材と無電解めっきとの
充分な密度強度が得られず、一方、 350重量部よりも多
くなると耐熱性樹脂がバインダーとしての機能を果たせ
ず、充分な密度強度が得られないためである。また、こ
のときフィラー（Ａ）及びフィラー（Ｂ）の表面をカッ
プリング剤等により処理することにより、耐熱性樹脂と
の接着力を高めることができる。

また、耐熱性樹脂中に占めるフィラー（Ａ）とフィラー
（Ｂ）との割合は、フィラー（Ａ）／フィラー（Ｂ）＝
１／20〜20／１の範囲が好ましく、特に１／10〜10／１
の範囲が基材と無電解めっきとの高い密着強度を得るこ
とができ好適である。

また、本発明において用いるフィラー（Ａ）及びフィラ
ー（Ｂ）の好ましい粒度は、それぞれ平均粒径が５μｍ
以下であるが、両者の粒度の関係においては、フィラー
（Ａ）の平均粒径／フィラー（Ｂ）の平均粒径＝１／２
〜２／１の範囲が均一な粗化面を形成する上で好適であ
る。

本発明において用いる酸化剤としては、例えばクロム
酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどがあり、
特にクロム酸と硫酸との混合水溶液が好適である。

本発明の第三の発明においては、前記酸化剤に対して難
溶性のマトリックスを形成する耐熱性樹脂は殆ど溶解さ
れずに残り、前記酸化剤に対して溶解性の高いフィラー
（Ａ）は溶解除去される結果、凹型のアンカーが形成さ
れる。又、本発明の第四の発明においては、マトリック
スを形成する耐熱性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に
対して溶解性の高いフィラー（Ａ）と、マトリックスを
形成する耐熱性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対し
て溶解性の低いフィラー（Ｂ）とから構成されるので、
フィラー（Ａ）が溶解除去されて形成される凹部と、フ
ィラー（Ｂ）が残存して形成される凸部とを合わせ持つ
アンカーが形成される。

このように、接着剤層の構成材料に工夫を凝らすことに
より、信頼性に優れ、しかも、高精度のファインパター
ンが形成できるアディティブ用基材を提供することが可
能となった。

一方、本発明のもう一つの目的は、フォトフルアディテ
ィブ法における露光時の裏かぶりを、前述の諸特性を低
下させないで接着剤層により防止することである。

この接着剤層を構成する材料のうち、マトリックスを形
成する耐熱性樹脂中に紫外線吸収剤を直接分散する方法
では、マトリックスの耐熱性、耐湿性及び電気特性等の
低下が避けられないことから、マトリックスを形成する
耐熱性樹脂中に分散させるアンカー形成能のあるフィラ
ーに紫外線吸収剤を含有させることにより、接着剤層の
特性を低下させることなく、露光時の裏かぶりを防止す
ることが可能となり、本発明を完成することができた。

本発明において用いる紫外線吸収剤としては、Ｐ−アミ
ノ安息香酸、Ｐ−アミノ安息香酸グリセリル、Ｐ−オキ
シ安息香酸、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸、２−ヒドロ
キシ−４−メトキシベンゾフェノン、 2.4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2.2′−ジヒドロキシ−4.4′ジメト
キシベンゾフェノン、 2.3.4−トリヒドロキシベンゾフ
ェノン、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）
−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ
−３′−tert−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−
クロロベンゾトリアゾール、フェニルサリシレート、エ
チル−２−シアノ− 3.3′−ジフェニルアクリレート、
Ｎ−）Ｐ−エトキシカルボニルフェニル）−Ｎ′−エチ
ル−Ｎ′−フェニルホルマミジンなどがある。

本発明において使用するマトリックスを形成する耐熱性
樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粒子であるフィラー（Ａ）
に紫外線吸収剤を含有させる方法としては、例えば乳化
重合法や懸濁重合法により直接合成する際に前記の紫外
線吸収剤をモノマー中に溶解させることにより微粒子内
部に紫外線吸収剤を含有させる方法、硬化した樹脂微粒
子の表面に直接或いはカップリング剤等を介して紫外線
吸収剤を化学的に結合させる方法など各種の手段により
得ることができる。

本発明においては、フィラー（Ａ）の全てが紫外線吸収
剤を含むことは必要ではない。というのは、フィラー
（Ａ）の紫外線吸収剤の含有量、接着剤層中のフィラー
（Ａ）の含有量、接着剤層の厚さなど各種の要因により
紫外線の吸収量が異なるためである。フィラー（Ａ）中
の紫外線吸収剤の含有量は、特に限定するものではない
が、一般的には10〜50重量％の範囲のものが使用に適し
ている。

また、本発明の第四の発明においては、マトリックスを
形成する耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶
解性の低い耐熱性微粒子であるフィラー（Ｂ）にも紫外
線吸収剤を含有させ得るものである。前記フィラー
（Ｂ）が耐熱性樹脂微粒子の場合には、例えば乳化重合
法や懸濁重合法により直接合成する際に前記の紫外線吸
収剤をモノマー中に溶解させることにより微粒子内部に
紫外線吸収剤を含有させる方法、硬化した樹脂微粒子の
表面に直接或いはカップリング剤等を介して紫外線吸収
剤を化学的に結合させる方法など各種の手段により紫外
線吸収剤を含有させることができる。他方、前記フィラ
ー（Ｂ）が無機質微粒子の場合には、カップリング剤を
介して紫外線吸収剤を化学的に結合させる方法が一般的
に採用される。

本発明の第四の発明は、マトリックスを形成する耐熱性
樹脂中に、該耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対し
て溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子で
あるフィラー（Ａ）と、前記耐熱性樹脂の硬化物に比べ
て酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子であるフィ
ラー（Ｂ）とを分散したものであるが、このフィラー
（Ａ）及びフィラー（Ｂ）の全てが紫外線吸収剤を含む
必要はない。というのは、紫外線の吸収量は、フィラー
（Ａ）及びフィラー（Ｂ）の紫外線吸収剤の含有量、接
着剤層中のフィラー（Ａ）及びフィラー（Ｂ）の含有
量、接着剤層の厚さなど各種の要因により異なるためで
ある。

本発明の接着剤層は、前述のような材料により構成され
るが、マトリックスを形成する耐熱性樹脂とフィラー
（Ａ）或いはフィラー（Ｂ）との密着性を改善する目的
でカップリング剤を、塗布性能や被膜特性を改善する目
的で揺変剤や消泡剤やレベリング剤などを、またその他
の目的で種々の添加剤を適宜配合してもよい。

次に、本発明のアディティブ用基材を用いた配線板の製
造方法の一例を、図面に基づいて詳細に説明する。

第１図及び第２図が、それぞれ本発明の第三の発明及び
第四の発明のアディティブ用基材に導体回路が形成され
た状態を模式的に示す拡大断面図である。

まず、マトリックスを形成する耐熱性樹脂(1) 中に、本
発明の第三の発明においてはフィラー（Ａ）(2) を、本
発明の第四の発明においてはフィラー（Ａ）(2) 及びフ
ィラー（Ｂ）(3) を分散させた接着剤を基材(4) に塗布
する。この方法としては、例えばローラーコート法、デ
ィップコート法、スプレーコート法、スピナーコート
法、カーテンコート法、ナイフコート法、スクリーン印
刷法などの各種の手段を適用することができ、塗布し、
乾燥硬化して接着剤層が形成される。前記接着剤層の厚
さは通常 2〜40μｍ程度であるが、この接着剤層を金属
基板や多層配線板の層間絶縁材料を兼ねて使用する場合
には、それ以上に厚く塗布することもできる。

本発明に使用する基材(4) としては、例えばプラスチッ
ク基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板など
を使用することができ、具体的にはガラスエポキシ基
板、ガラスポリイミド基板、セラミック基板、低温焼成
セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム
基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用する
ことができる。なお、前記接着剤そのものを板状あるい
はフィルム状に成形して無電解メッキを施すことのでき
る接着性を有する基体とすることもできる。

次に、前記接着剤層の少なくとも一部を酸化剤によりウ
ェットエッチングする。この方法としては、前記酸化剤
の溶液を用いて接着剤層を形成した基材をその溶液中に
浸漬するか、基材に溶液をスプレーするなどの手段によ
って実施することができ、その結果接着剤層の表面を粗
化することができる。なお、酸化剤による接着剤層の粗
化を効果的に行なわせることを目的として、予め前記接
着剤層の表面部分を例えば研磨剤を用いてポリシングや
液体ホーニングする研磨手段によって軽く除去すること
もできる。

このようにして、本発明の第三の発明においては凹型の
アンカー(5) が、また、本発明の第四の発明においては
凹型のアンカー(5) と凸型のアンカー(6) を合わせ持つ
アンカーが接着剤層の表面に形成される。

次に、アンカーが形成された接着剤層の表面に所望パタ
ーン以外にフォトレジスト(7) を形成する。このフォト
レジストはフィルム状であっても、液状であっても差し
支えない。

次に、この所望パターン部に無電解めっき(8) を施す。
前記無電解めっきとしては、例えば、無電解銅めっき、
無電解ニッケルめっき、無電解錫めっき、無電解金めっ
き、無電解銀めっきなどを挙げることができる。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段をとることによって、次のよ
うな作用がある。

まず、本発明の第一または第二の発明に係る接着剤にお
いては、その耐熱性樹脂中に耐熱性フィラーを含有させ
ることにより構成されるため、プリント配線板を構成す
るための基材、及びこれを使用して形成されたプリント
配線板のための接着剤層として高い耐熱性を保持するも
のである。更に、本発明では、これら耐熱性フィラーが
紫外線吸収剤を含有するため、アディティブ用基材とし
たときに、マトリックスの特性を低下させることなく紫
外線吸収能を保有させ得るものとなっているのである。
つまり、この接着剤を使用して基材とすることが容易と
なっているだけでなく、そのような基材を使用してプリ
ント配線板としたときに、その信頼性を高め得るもので
ある。

また、本発明の第三の発明では、フィラーを酸化剤によ
り溶解除去する結果、明確な凹型のアンカーが形成さ
れ、本発明の第四の発明では、酸化剤に対する溶解性が
著しく異なる２種類の耐熱性フィラーのうちの一方のフ
ィラーを溶解除去して凹部を形成し、他方のフィラーを
残存して凸部を形成しているため、凹型アンカー凸型ア
ンカーとは互いに無関係に形成される結果、極めて明確
な形状の凹型と凸型とを合わせ持つアンカーが形成され
る。

更に、このようなアディティブ用基材を使用して構成し
たプリント配線板にあっては、その基材の両面に導体回
路が十分なアンカー効果を有した接着剤層を介してしっ
かりと一体化されているのであり、全体として導体回路
の信頼性が優れたものとなっているのである。つまり、
このプリント配線板においては、その無電解めっきによ
り形成された導体回路と基材との一体化が、高い水準の
耐熱性及び耐湿性を有した状態で行われているのであ
る。

更に、本発明では、これら耐熱性フィラーが紫外線吸収
剤を含有するため、アディティブ用基材としたときに、
マトリックスの特性を低下させることなく紫外線吸収能
を保有させ得るものとなっているのである。つまり、こ
の接着剤を使用して基材とすることが容易となっている
だけでなく、そのような基材を使用してプリント配線板
としたときに、その信頼性を高め得るものなのである。

（実施例） 以下に本発明を実施例に基づいてより具体的に説明す
る。

実施例１ (1)ジメチルホルムアミド溶剤に溶かされたエポキシ変
性ポリイミド樹脂（三井石油化学工業製、商品名：ＴＡ
− 160）固形分 100重量部に対して２−ヒドロキシ−４
−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸を35重量％
含有するエポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパ
ールＥＰ−ＵＶＢ、平均粒径 0.5μｍ）60重量部の割合
で配合し、さらにジメチルホルムアミド溶剤を添加しな
がらホモディスパー撹拌機で粘度120cpsに調整し、次い
で三本ロールで混練して接着剤を得た。

(2)この接着剤をローラーコーター（サーマトロニクス
貿易製、商品名：ＭＲＣ− 450）を使用して銅箔が貼着
されていないガラスポリイミド基板（東芝ケミカル製、
商品名：ＴＬＣ− 450、寸法 100mm×100mm×1.6mm）上
に塗布した後、 160℃で30分間予備乾燥し、その後、反
対の面にも同様の操作で塗布した後、160℃で１時間さ
らに200℃で６時間乾燥硬化させて厚さ約25μｍの接着
剤層を形成した。

(3)接着剤層の表面を＃1000のアルミナ微粉研磨材を用
いて回転ブラシ研磨機で軽く研磨した基材を、クロム酸
（ＣｒＯ_３）800g／水溶液中からなる酸化材に60℃で
２分間浸漬して接着剤層の表面を粗化してから、中和溶
液（シプレイ製、商品名：ＰＭ 950）に浸漬し水洗し
た。

(4)接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製、商品名：キャタポジット44）を付与し
た。

(5)次いで、感光性の無電解銅めっき用ドライフィルム
（日立化成工業製、商品名：フォテックＳＲ−3200、厚
さ35μｍ）を常圧ラミネーターを使用して、粗化した接
着剤層にラミネートした。次いで、これに所望のパター
ンが描かれたフォトマスクを密着させ、露光機（オーク
製作所製、商品名：フェニックス−3000）で 150mj/cm²
照射し、さらに、80℃で10分間加熱した。これを、1.1.
1 −トリクロルエタンをスプレーして現像処理すること
により、レジストのパターンを形成した後、超高圧水銀
灯で約3000mj/cm²を照射し、さらに、150℃で30分間加
熱処理することによりレジストを完全に硬化させた。

(6)無電解めっき用レジストを形成した基板を活性化液
（シプレイ製、商品名：アクセレレーター19）に浸漬処
理したのち、下記に示す組成の無電解銅めっき液に５時
間浸漬して、めっきの厚さ約10μｍの導体パターンを形
成した。

無電解銅めっき液 硫酸銅（ＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏ） 0.06モル／ ホルマリン（37％） 0.30モル／ 苛性ソーダ（ＮａＯＨ） 0.35モル／ ＥＤＴＡ 0.12モル／ 添加材 少々 めっき液温度 70〜72℃ めっき液ｐＨ 12.4 実施例２ (1)エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品名：ＴＡ
−1800）を熱風乾燥機内にて 160℃で１時間、引き続い
て 180℃で４時間乾燥硬化させ、この硬化させたエポキ
シ樹脂を粗粉砕してから、液体窒素で凍結させながら、
超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工業製、商
品名：ラボジェット）を用いて微粉砕し、さらに風力分
級機（日本ドナルドソン製、商品名：アキュカットＢ−
18型）を使用して分級し、平均粒径 1.0μｍのエポキシ
樹脂微粒子を作った。

(2)フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：エピコート 154） 100重量部、イミダゾー
ル（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）５重量部、
(1) で作製したエポキシ樹脂微粒子10重量部、 2.2′−
ジヒドロキシ− 4.4′ジメトキシベンゾフェノン−５−
スルホン酸を30重量％含有するエポキシ樹脂微粒子（東
レ製、商品名：トレパールＥＰ−ＵＶＢ、平均粒径 0.5
μｍ）30重量部、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフ
ェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールを１重量％含有す
るベンゾグアナミン樹脂微粒子（日本触媒化学工業製、
商品名：エポスターＳ−６、平均粒径 0.5μｍ）30重量
部を混合したのち、ジメチルホルムアミド／ブチルセロ
ソルブ（＝１／１）混合溶剤を添加しながら、ホモディ
スパー撹拌機で粘度120cpsに調整し、次いで、３本ロー
ルで混練して接着剤を得た。

(3)この接着剤をローラーコーターを使用して銅箔が貼
着されていないガラスエポキシ基板（東芝ケミカル製、
商品名：ＥＬ− 1.6、寸法 100mm×100mm×1.6mm）上に
塗布した後、 100℃で30分間予備乾燥し、その後、反対
の面にも同様の操作で塗布した後、 100℃で１時間さら
に 150℃で５時間乾燥硬化させて厚さ約20μｍの接着剤
層を形成した。

(4)次いで実施例１と同様にして、接着剤層の表面を粗
化し、触媒核を付与し、無電解めっき用ドライフィルム
をラミネートし、所望のパターンに露光し、現像し、完
全硬化させた。

(5)この無電解銅めっき用レジストを形成した基板に、
実施例１と同様の操作で無電解銅めっきを施し、めっき
膜の厚さ約25μｍの導体パターンを形成した。

以上の実施例により製造されたプリント配線板につい
て、常態及び 150℃における無電解めっきの密着強度
（プル強度）、半田耐熱性、常態及び加湿（煮沸２時
間）後の表面絶縁抵抗の各項目の測定及び裏かぶり現象
を確認するために基材の表と裏とで互いに直行する方向
に形成された線幅80μｍ、線間80μｍのラインパターン
の導体回路の形成状態の観察を行ない、その結果を表に
示した。

（発明の効果） 以上、詳述した通り、第一及び第二の発明に係る接着剤
によれば、これを使用してプリント配線板を形成するた
めのアディティブ用基材としたときに、その上に形成さ
れるべき無電解めっきによる導体回路の耐熱性及び耐湿
性を高い水準に保つことができて、信頼性に優れたプリ
ント配線板を工程を簡単にしながら製造することができ
るのである。

また、第三及び第四の発明に係るアディティブ用基材
は、それを構成する接着剤層が耐熱性及び耐湿性に優れ
た材料で構成されるため、その上に無電解めっきにより
形成された導体回路を有するプリント配線板としたとき
も、その耐熱性及び耐湿性を高い水準に保つことができ
る。

また、上記接着剤層の表面は、極めて明確な形状の凹型
アンカーを有する粗化面、或いは、極めて明確な形状の
凹型アンカーと極めて明確な形状の凸型アンカーとを合
わせ持つ粗化面とされているので、従来のジエン系合成
ゴムによる不明瞭なアンカーと比べて浅いアンカーで
も、その上に形成される無電解めっきが強く密着される
ため、高精度のファインパターンが形成できる。

更に、このアンカー形成能のあるフィラーに紫外線吸収
剤を含有させてあるので、マトリックスの特性を損うこ
となく、露光時の裏かぶりを防止することができるた
め、フォトフルアディティブ法により信頼性に優れ、し
かも、高精度のファインパターンが形成できる。

そして、以上のような接着剤、あるいは基材を使用して
構成した第五及び第六の発明に係るプリント配線板によ
れば、その無電解めっきによって形成された導体回路の
耐熱性及び耐湿性を優れたものとすることができて、そ
の信頼性を高い水準にすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第三の発明のアディティブ用基材に導
体回路が形成された状態を模式的に示す拡大断面図、第
２図は本発明の第四の発明のアディティブ用基材に導体
回路が形成された状態を模式的に示す拡大断面図であ
る。 符号の説明 １……耐熱性樹脂、２……フィラー（Ａ）、３……フィ
ラー（Ｂ）、４……基材、５……凹型アンカー、６……
凸型アンカー、７……フォトレジスト、８……無電解め
っき。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性樹脂中に酸化剤に対して可溶性の予
   め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子が分散されており、
   かつ、該耐熱性樹脂微粒子の少なくとも一部が紫外線吸
   収剤を有することを特徴とするアディティブ用接着剤。
2. 【請求項２】耐熱性樹脂中に下記フィラー（Ａ）及び下
   記フィラー（Ｂ）が分散されており、かつ、該フィラー
   （Ａ）あるいは該フィラー（Ｂ）のいずれか少なくとも
   １種で、そのうちの一部が紫外線吸収剤を有することを
   特徴とするアディティブ用接着剤。 フィラー（Ａ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
   微粒子 フィラー（Ｂ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子
3. 【請求項３】前記接着剤を、板状あるいは、フィルム状
   に形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項また
   は第２項に記載の接着剤。
4. 【請求項４】両面に接着剤層が形成された基材であっ
   て、前記接着剤層は耐熱性樹脂中に酸化剤に対して可溶
   性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子が分散されて
   おり、かつ、該耐熱性樹脂微粒子の少なくとも一部が紫
   外線吸収剤を有することを特徴とするアディティブ用基
   材。
5. 【請求項５】両面に接着剤層が形成された基材であっ
   て、前記接着剤層は耐熱性樹脂中に下記フィラー（Ａ）
   及び下記フィラー（Ｂ）が分散されており、かつ、該フ
   ィラー（Ａ）あるいは該フィラー（Ｂ）のいずれか少な
   くとも１種で、そのうちの一部が紫外線吸収剤を有する
   ことを特徴とするアディティブ用基材。 フィラー（Ａ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
   微粒子； フィラー（Ｂ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子。
6. 【請求項６】基材の両面に接着剤層が形成され、その接
   着剤層上に導体回路が形成されたプリント配線板であっ
   て、前記接着剤層は耐熱性樹脂中に酸化剤に対して可溶
   性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子が分散されて
   おり、かつ、該耐熱性樹脂微粒子の少なくとも一部が紫
   外線吸収剤を有することを特徴とするプリント配線板。
7. 【請求項７】基材の両面に接着剤層が形成され、その接
   着剤層上に導体回路が形成されたプリント配線板であっ
   て、前記接着剤層は耐熱性樹脂中に下記フィラー（Ａ）
   及び下記フィラー（Ｂ）が分散されており、かつ、該フ
   ィラー（Ａ）あるいは該フィラー（Ｂ）のいずれか少な
   くとも１種で、そのうちの一部が紫外線吸収剤を有する
   ことを特徴とするプリント配線板。 フィラー（Ａ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
   微粒子 フィラー（Ｂ）：前記耐熱性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の低い耐熱性微粒子