JPH06324586A - 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、チップサーミスタによる温度検知が
高精度に行える定着ヒータ、およびトナーの定着不足や
画像の裏写りの発生を低減し得る定着装置および画像形
成装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明の定着ヒータは、基板２の一面に抵抗発
熱体１を設け他面に一対の導体パターン３ａ、３ｂを設
け、この基板２の抵抗発熱体１の真裏で前記一対の導体
パターン３ａ、３ｂを橋絡して電気接続するようにチッ
プサーミスタ７を設ける。そして、一対の導体パターン
３ａ、３ｂの間に位置するチップサーミスタ７の基板２
側の面全体、および基板２に付着するように、空気より
も熱伝導度の高い耐熱樹脂１０を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えばプリンターや複写
機等のトナーを定着させるのに好適な定着ヒータ、定着
装置および画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】複写機やプリンター等のＯＡ機器におい
ては、トナー像を形成した印刷用紙をヒータ表面に接触
させながら通過させることにより、トナー像を紙面に融
着させて定着している。

【０００３】この種のヒータの従来の構造を図７を参照
して説明する。このヒータは例えばアルミナセラミック
スを材料とする細長い基板２の一方の面に銀・パラジウ
ム系の抵抗材料からなる細長い抵抗発熱体１をスクリー
ン印刷により形成し、この抵抗発熱体１の両端部に一対
の端子１６、１６が同じくスクリーン印刷により形成さ
れる。

【０００４】そして、これらの端子１６、１６間に所定
の電圧を印加することにより抵抗発熱体１が発熱しヒー
タとして機能する構造となっている。

【０００５】一方、これとは別に抵抗発熱体１と反対側
の基板面には、サーミスタ１７等の感熱素子が耐熱樹脂
１０によって固定されている。

【０００６】上記サーミスタ１７は抵抗発熱体１と熱結
合しており、抵抗発熱体１の温度変化に基づいてその抵
抗値が変化する。このサーミスタ１７は温度検知回路に
接続され、この温度検知回路で検知した抵抗発熱体１の
温度に基づいてヒータの温度制御が行われる機構になっ
ている。このような制御機構は一般に抵抗発熱体１の温
度を一定に維持する目的で使われる。

【０００７】この定着ヒータは、図５に示す様な定着装
置に組み込まれる。その機構は、紙面上に所定の画像に
トナー１４を付着させた印刷用紙を、定着フィルム１２
を媒介して定着ヒータ１１と加圧ローラ１２に圧接させ
ながら搬送し、定着ヒータ１１による加熱によりトナー
１４を溶融させて定着させる仕組みとなっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記定着ヒ
ータは、サーミスタ１７を耐熱樹脂１０で取り付ける構
造であるため、サーミスタ１７側面の基板２近傍に付着
する耐熱樹脂１０の量がバラつく。また、サーミスタ１
７と基板２との間に耐熱樹脂１０が入り込んでしまう場
合もある。これらが原因となって基板２から耐熱樹脂１
０を伝わってサーミスタ１７に伝わる熱の量が定着ヒー
タごとに変動し、組立時にサーミスタ１７による温度検
知の調整が煩雑であるという問題があった。

【０００９】このような定着ヒータをトナーの定着に使
用した場合、抵抗発熱体１の温度が所望の定着温度より
も低い場合にはトナー１４が溶けないで定着が行えなく
なり、高い場合にはトナー１４が溶け過ぎて定着フィル
ム１３に付着したり、印刷用紙の裏面に画像がにじみ出
てしまう裏写りが発生するという不都合が生じる。

【００１０】本発明は定着ヒータのサーミスタの取り付
け構造を改良することにより、上記問題点を解消した定
着ヒータ、定着装置および画像形成装置を提供すること
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の定着ヒー
タは、アルミナセラミックスの基板と、基板の表面に設
けられた抵抗発熱体と、基板の表面および／または裏面
に設けられ、抵抗発熱体に通電するように抵抗発熱体に
接続された一対の第一端子と、少なくともそれぞれの一
部が基板の裏面に設けられた一対の第一の導体パターン
と、抵抗発熱体に対向して基板の裏面に配設され抵抗発
熱体と熱結合し、第一の導体パターンを橋絡して電気接
続するチップサーミスタと、基板の表面および／または
裏面に設けられ、チップサーミスタに通電するために第
一の導体パターンに電気接続された一対の第２端子と、
チップサーミスタの少なくとも基板との対向面と基板と
の間に充填された空気よりも熱伝導度の高い耐熱樹脂と
を具備したことを特徴とする。

【００１２】また、請求項２記載の定着ヒータは、アル
ミナセラミックスの基板と、基板の表面に設けられた抵
抗発熱体と、基板の表面および／または裏面に設けら
れ、抵抗発熱体に通電するように抵抗発熱体に接続され
た一対の第１端子と、少なくともそれぞれの一部が基板
の裏面に設けられた一対の第１の導体パターンと、抵抗
発熱体に対向して基板の裏面に配設され抵抗発熱体と熱
結合し、第１の導体パターンを橋絡して電気接続するチ
ップサーミスタと、基板の表面および／または裏面に設
けられ、チップサーミスタに通電するために第１の導体
パターンに電気接続された一対の第２端子と、チップサ
ーミスタの基板との対向面と基板との間または基板との
対向面と基板との間および対向面と隣接する面のみに付
着され、空気よりも熱伝導度の高い耐熱樹脂と、を具備
したことを特徴とする。

【００１３】また、請求項３記載の定着ヒータは、請求
項１または請求項２記載の定着ヒータにおいて、耐熱樹
脂が熱硬化性樹脂からなることを特徴とする。

【００１４】また、請求項４記載の定着ヒータは、請求
項１ないし請求項３いずれか一記載の定着ヒータにおい
て、第１端子の一方は基板の表面に他方は一方に対向し
て基板の裏面にそれぞれ形成され、抵抗発熱体と第１端
子の一方との間は直接接続され、抵抗発熱体と第１端子
の他方との間は第２の導体パターン及びスルーホールを
介して接続され、第２端子は基板の表面に配設されると
ともにスルーホールを介して第１の導体パターンに接続
していることを特徴とする。

【００１５】また、請求項５記載の定着装置は、請求項
１ないし請求項４記載のいずれか一項記載の定着ヒータ
と、定着ヒータの抵抗発熱体側の面に対向して配置され
た加圧ローラと、定着ヒータと加圧ローラの間を移動可
能に設けられたフィルム状の定着フィルムとを有するこ
とを特徴とする。

【００１６】また、請求項６記載の画像形成装置は、画
像の静電潜像を印刷用紙に形成する手段と、静電潜像に
トナーを付着して印刷用紙に画像を形成する手段と、画
像を形成した印刷用紙を定着フィルムを界して加圧ロー
ラにより定着ヒータに圧接しながら通過させることによ
って画像を定着させる請求項記載の定着装置を具備した
ことを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１の定着ヒータは、第１端子間に電圧が
印加されて抵抗発熱体が加熱され、この抵抗発熱体の発
熱温度は基板および耐熱樹脂を伝わってチップサーミス
タによって検知される。第２端子には抵抗発熱体に印加
する電圧を制御する回路が接続され、チップサーミスタ
の温度検知によって抵抗発熱体への印加電圧を制御して
いる。

【００１８】ここで、本定着ヒータにおいては、抵抗発
熱体の裏面に一対の導体パターンを設け抵抗発熱体の真
裏で前記一対の導体パターンを橋絡してチップサーミス
タを装着した構造なので、抵抗発熱体とチップサーミス
タとの距離をどの定着ヒータにおいてもほぼ一定にする
ことができる。また、チップサーミスタと導体パターン
との一対の接続部の間において、空気よりも熱伝導度の
高い耐熱樹脂をチップサーミスタの基板側の面全体に付
着するように基板との間に充填させたので、熱伝導作用
のある耐熱樹脂を基板とチップサーミスタとの間にほぼ
一定量充填することができ、チップサーミスタの温度検
知特性。

【００１９】が定着ヒータごとにほぼ一定になる また、請求項２の定着ヒータは、上記と同様に電圧制御
が行われる。この耐熱樹脂を、チップサーミスタの基板
との対向面と基板との間または基板との対向面と基板と
の間および対向面と隣接する面のみに付着させている。
したがって、チップサーミスタの側面部分は付着する耐
熱樹脂の量が比較的少ない。よって、基板２、導体パタ
ーン３およびチップサーミスタ７の各隣接部に形成され
る角部に残留した空気の排出が良好に行われ、チップサ
ーミスタと導体パターンとの一対の接続部の間に位置す
る基板とチップサーミスタとの間隙に隙間なく耐熱樹脂
を行き亙らせることができる。これにより、基板とチッ
プサーミスタとの間の樹脂の充填量を極めて高精度に設
定することができ、チップサーミスタの温度検知特性が
一層安定する。

【００２０】また、請求項３の定着ヒータは、そして、
耐熱樹脂として加熱することにより化学反応を起こして
固化する熱硬化性樹脂を使用している。よって、その加
熱固化行程において樹脂が付加重合をするため、この行
程で空気の排出がより一層良好に行われる。

【００２１】また、請求項４の定着ヒータは、第１端子
と第２端子をそれぞれ基板の両端部に形成することがで
きる。また、第１端子のそれぞれは基板を挟んだちょう
ど反対面に位置しているので、各端子の位置が基板の抵
抗発熱体側の面を見るだけでわかる。よって、チップサ
ーミスタを抵抗発熱体の真裏に設けた構造としながらも
外部配線と各端子との接続は、基板の抵抗発熱体側の面
だけを見て行えるので容易である。

【００２２】また、請求項５記載の定着装置および請求
項６記載の画像形成装置は、チップサーミスタの温度検
知が高精度で安定しているため、定着ヒータの発熱温度
を高精度に制御できる。よって、よって定着ヒータの温
度の低過ぎによるトナーの定着不足や温度の高過ぎによ
る裏写りの発生を低減することができる。

【００２３】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１〜６を参照して
説明する。図１Ａ、Ｂに本願発明における第１実施例の
定着ヒータの表面図および裏面図を示す。このヒータの
細長い抵抗発熱体１は、例えばアルミナセラミックスセ
ラミクスを材料とする細長い基板２の一方の面に銀・パ
ラジウム系の抵抗材料によりスクリーン印刷により形成
されている。また、基板２の両面には前記抵抗発熱体１
に電圧を印加するための第２導体パターン３ａ、３ｂお
よび第１端子４ａ、４ｂが同じく銀・パラジウム系の導
電材料によりスクリーン印刷により形成される。ここ
で、抵抗発熱体１のパラジウムの含有比率は第２導体パ
ターン３ａ３ｂおよび第１端子４ａ４ｂのそれよりも高
くして抵抗値を高くしている。基板２の両面に設けられ
たそれぞれの第２導体パターン３ａは銀・パラジウム系
導電材料が内面に塗布された第１スルーホール５によっ
て通電され第１端子４ａ、４ｂ間が電気的に接続された
状態となる。そして、この第１端子間４に所定の電圧を
印加することにより抵抗発熱体１が発熱しヒータとして
機能する構造となっている。また、抵抗発熱体１と第１
導体パターン３ａは、ガラス製の保護層１８で覆われて
いる。

【００２４】一方、これとは別に前記抵抗発熱体１と反
対側の基板面には、上記第２導体パターン３ａ、３ｂと
同様の材料で二つの第１導体パターン６ａ、６ｂが平行
して形成されており、前記抵抗発熱体１の真裏で前記両
パターンを矯絡するようにチップサーミスタ７を導電性
接着剤で固定して電気接続を行っている。前記第１導体
パターン６ａ、６ｂのそれぞれは第２スルーホール８
ａ、８ｂによって、基板２の抵抗発熱体１側の面に形成
された第２端子９ａ、９ｂと電気接続される。

【００２５】上記チップサーミスタ７と基板との間には
図２の断面図に示すように、空気より熱伝導度が高い例
えばポリイミド等の耐熱樹脂１０が充填されている。こ
の耐熱樹脂１０は例えば鐘紡社製のIP-600（商品名：サ
ーミッド）等の超耐熱性ポリイミド系樹脂が好適であ
り、溶剤に溶かされた状態の前記ポリイミド系樹脂をチ
ップサーミスタ７と基板２との間隙付近に付着させ毛細
管現象により前記間隙全域に行きわたらせ、且つチップ
サーミスタ７も覆っている。その後にこのポリイミド系
樹脂を加熱して付加重合させチップサーミスタ７と基板
２との間に固着させている。

【００２６】上記チップサーミスタ７は抵抗発熱体１と
熱結合しており、抵抗発熱体１の温度変化に基づいてそ
の抵抗値が変化する。上記第２端子９ａ、９ｂは前記チ
ップサーミスタ７の抵抗値変化を測定する温度検知回路
に接続され、この温度検知回路で検知した抵抗発熱体の
温度に基づいてヒータ温度制御が行われる機構になって
いる。具体的には、抵抗発熱体１に電圧を印加し続ける
と温度が所定値よりも上昇してしまうため、図３の抵抗
発熱体温度と時間との特性グラフに示すように、抵抗発
熱体１の温度が所望温度Ｔ1に到達した後に抵抗発熱体
１への電圧の印加を停止し、再び所望温度Ｔ1より低く
なった後に印加を開始する。このような動作を繰り返す
ことにより抵抗発熱体１の温度をほぼ所望温度Ｔ1に保
つことができる。

【００２７】上記定着ヒータは、抵抗発熱体１の裏面に
一対の第１導体パターン６ａ、６ｂを設け抵抗発熱体１
に対向する基板２の真裏で前記一対の第１導体パターン
６ａ、６ｂを橋絡してチップサーミスタ７を装着した構
造なので、チップサーミスタ７と基板との間に介在する
のは第１導電パターン６ａ、６ｂと極めて層の薄い導電
性接着剤のみとなり、基板２とチップサーミスタ７との
距離が定着ヒータごとにバラつきが生じることがない。
よって、抵抗発熱体１とチップサーミスタ７との距離
も、バラつきが生じない。

【００２８】また、チップサーミスタ７と第１導体パタ
ーン６ａ、６ｂとの一対の接続部の間において、空気よ
りも熱伝導度の高い耐熱樹脂１０をチップサーミスタ７
の基板２側の面全体に付着するように基板との間に充填
させたので、熱伝導作用のある耐熱樹脂１０を基板２と
チップサーミスタ７との間にほぼ一定量充填することが
でき、チップサーミスタ７の温度検知特性を所定の特性
に設定し易くなる。

【００２９】また、本実施例のような定着ヒータの構成
によれば、第１端子４ａ、４ｂと第２端子９ａ、９ｂを
それぞれ基板２の両端部に形成することができる。ま
た、第１端子４ａ、４ｂのそれぞれは基板２を挟んだち
ょうど反対面に位置しているので、各端子の位置が基板
２の抵抗発熱体１側の面を見るだけでわかる。よって、
チップサーミスタ７を抵抗発熱体１の真裏に設けた構造
としながらも外部配線と各端子との接続が容易に行え
る。

【００３０】次に本発明の第２の実施例を図４を用いて
説明する。本定着ヒータの構造はチップサーミスタ７の
取り付け部分を除いて上記の第１実施例と同様であるの
で相違点のみを説明する。本定着ヒータは耐熱樹脂１０
として、加熱することにより化学反応を起こして固化す
るする熱硬化性樹脂を使用し、且つこの耐熱樹脂７をチ
ップサーミスタ７の基板２側の面又は基板１側の面と少
なくとも一部でそれに隣接する側面のみに付着させて樹
脂で覆われる量が比較的少ない側面部分を形成してい
る。この熱硬化性の耐熱樹脂１０としては、上記実施例
と同ようにポリイミド系樹脂が好適である。そして、こ
のように耐熱樹脂１０を塗布すれば、このポリイミド系
樹脂の加熱固化行程において樹脂が付加重合する際に、
基板２、導体パターン３およびチップサーミスタ７の各
隣接部に形成される角部に残留した空気の排出が良好に
行われ、チップサーミスタ７と導体パターンとの一対の
接続部の間に位置する基板２とチップサーミスタ７との
間隙に隙間なく耐熱樹脂を行き亙らせることができる。

【００３１】そして、このように基板２とチップサーミ
スタ７との間隙に隙間なく耐熱樹脂１０が充填され、且
つ上記のように基板２とチップサーミスタ７との間隙は
どの定着ヒータにおいてもほぼ等しくなっている。した
がって、第１実施例よりもさらに基板２とチップサーミ
スタ７との間の樹脂の充填量を各定着ヒータにおいて等
しく設定することが可能となる。よって、導電パターン
３ａ、３ｂの厚さやチップサーミスタ７の大きさを調整
することで、基板２とチップサーミスタ７との間の樹脂
の充填量を極めて高精度に設定することができる。これ
によりチップサーミスタ７の温度検知特性を定着ヒータ
ごとに一定にすることができる。

【００３２】本実施例のように抵抗発熱体１の温度を一
定に保つ様な温度制御を行うヒータに関しては、チップ
サーミスタ７の温度検知特性が安定して高精度の温度検
知が行えるので、所望温度Ｔ1に設定する際に温度ムラ
を少なくすることができる。また、従来はサーミスタは
例えば銀・パラジウム系等の導電性接着剤により導体パ
ターンに固定されていたが、これに加えて本実施例のよ
うにチップサーミスタ７と基板２との間にポリイミドを
充填させればチップサーミスタ７の固定強度を向上させ
ることもできる。この場合、例えばチップサーミスタ７
と基板２との間にポリイミドを充填させた定着ヒータ
と、そうでないないものとでは、前者の方が約４倍程チ
ップサーミスタ７の固定強度を高くすることができる。

【００３３】以上の定着ヒータは図５に示すように、ト
ナーの定着用として定着装置に組込んで使用される。こ
の定着装置は、定着ヒータ１１の抵抗発熱体１側の面に
対向して加圧ローラ１２を配置し、定着ヒータ１１と加
圧ローラ１２の間に移動可能にフィルム状の定着フィル
ム１３を設けた構造となっている。そして、紙面上に所
定の画像にトナー１４を付着させた印刷用紙を、定着フ
ィルム１２を媒介して定着ヒータ１１と加圧ローラ１２
に圧接させながら搬送し、定着ヒータ１１の加熱により
トナー１４を溶融させて定着させている。そして、この
定着装置１５は、例えば図６に示すような複写機などの
画像形成装置に組み込まれるこの定着装置は、前述のよ
うにチップサーミスタ７の温度検知が高精度であるた
め、定着ヒータの発熱温度を高精度に制御できる。よっ
て、よって定着ヒータの温度の低過ぎによるトナーの定
着不足や温度の高過ぎによる裏写りの発生を低減するこ
とができる。また、この定着装置を例えば複写機やプリ
ンター又はファクシミリ等のＯＡ機器に組込んで使用し
た場合には非常に鮮明な印刷画像を得ることができる。

【００３４】ところで、以上で説明した実施例のチップ
サーミスタ７は、セラミックの基板上に感熱部を形成し
た構造となっているが、本発明に使用されるチップサー
ミスタはこれに限定されることはなく、チップサーミス
タと基板との間に耐熱樹脂がほぼ一定量充填できるよう
な構造になっていれば良い。例えばチップサーミスタの
基板側の面が上記チップサーミスタのように平面状に形
成されたものが好適であり、この他にもチップサーミス
タの基板側の面に凹凸が設けられているようなものでも
差し支えない。

【００３５】また、耐熱樹脂１０としてはポリイミド系
樹脂を使用したがこの他にも例えばシリコン系の樹脂等
でも良く、抵抗発熱体の一般的な発熱温度である２００
゜ｃ前後の高温に耐えられ、且つ空気よりも熱伝導度が
高いものであれば適用可能である。

【００３６】また、抵抗発熱体１はスクリーン印刷によ
り形成されたものに限られず基板２とは別体のものを後
付けしても良い。さらに、チップサーミスタを基板に固
定するのに導電性接着剤の代わりに半田等を用いても良
い。

【００３７】また、抵抗発熱体１の温度制御に関しても
上記実施例のように一定温度を保つためのものには限ら
れずに、温度昇降を組合せた制御等に適用しても緻密な
制御が行える。

【００３８】

【発明の効果】請求項１の定着ヒータは、抵抗発熱体の
裏面に一対の導体パターンを設け抵抗発熱体の真裏で前
記一対の導体パターンを橋絡してチップサーミスタを装
着した構造なので、抵抗発熱体とチップサーミスタとの
距離をどの定着ヒータにおいてもほぼ一定にすることが
できる。また、チップサーミスタと導体パターンとの一
対の接続部の間において、空気よりも熱伝導度の高い耐
熱樹脂をチップサーミスタの基板側の面全体に付着する
ように基板との間に充填させたので、熱伝導作用のある
耐熱樹脂を基板とチップサーミスタとの間にほぼ一定量
充填することができ、チップサーミスタの温度検知特性
が定着ヒータごとに一定となる。

【００３９】また、請求項２の定着ヒータは、チップサ
ーミスタの側面部分は付着する耐熱樹脂の量が比較的少
ない。よって、基板とチップサーミスタ間に残留した空
気の排出が良好に行われ、基板とチップサーミスタとの
間隙に隙間なく耐熱樹脂を行き亙らせることができる。
これにより、基板とチップサーミスタとの間の樹脂の充
填量を極めて高精度に設定することができ、チップサー
ミスタの温度検知特性が一層安定する。

【００４０】また、請求項３の定着ヒータは、耐熱樹脂
として加熱することにより化学反応を起こして固化する
熱硬化性樹脂を使用しているため、その加熱固化行程に
おいて樹脂が付加重合をするので、空気の排出がより一
層良好に行われる。

【００４１】また、請求項４の定着ヒータは、第１端子
と第２端子をそれぞれ基板の両端部に形成することがで
きる。また、第１端子のそれぞれは基板を挟んだちょう
ど反対面に位置しているので、各端子の位置が基板の抵
抗発熱体側の面を見るだけでわかる。よって、チップサ
ーミスタを抵抗発熱体の真裏に設けた構造としながらも
外部配線と各端子との接続は、基板の抵抗発熱体側の面
だけを見て行えるので容易である。

【００４２】また、請求項５記載の定着装置および請求
項６記載の画像形成装置は、チップサーミスタの温度検
知が高精度で安定しているため、定着ヒータの発熱温度
を高精度に制御できる。よって、よって定着ヒータの温
度の低過ぎによるトナーの定着不足や温度の高過ぎによ
る裏写りの発生を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における定着ヒータを示す平面図であ
り、（Ａ）は抵抗発熱 体が印刷される面、（Ｂ）はそ
の裏面を示す。

【図２】図１における定着ヒータのＸ-Ｘ'断面図であ
る。

【図３】本発明における定着ヒータの第１の実施例にお
いて、抵抗発熱体温度と時間との特 性を示すグラフで
ある。

【図４】本発明における他の定着ヒータの要部断面図で
ある。

【図５】本発明における定着装置の実施例を示す断面図
である。

【図６】本発明における画像形成装置の実施例を示す断
面図である。

【図７】従来の定着ヒータを示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・抵抗発熱体、 ６ａ，６ｂ・・・第２導体パタ
ーン、７・・・チップサーミスタ、 １０・・・耐熱樹
脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 苅部 孝明 東京都港区新橋三丁目３番９号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミナセラミックスの基板と；基板の表
   面に設けられた抵抗発熱体と；基板の表面および／また
   は裏面に設けられ、抵抗発熱体に通電するように抵抗発
   熱体に接続された一対の第一端子と；少なくともそれぞ
   れの一部が基板の裏面に設けられた一対の第一の導体パ
   ターンと；抵抗発熱体に対向して基板の裏面に配設さ
   れ、抵抗発熱体と熱結合し、第一の導体パターンを橋絡
   して電気接続するチップサーミスタと；基板の表面およ
   び／または裏面に設けられ、チップサーミスタに通電す
   るために第一の導体パターンに電気接続された一対の第
   ２端子と；チップサーミスタの少なくとも基板との対向
   面と基板との間に充填された空気よりも熱伝導度の高い
   耐熱樹脂と；を具備したことを特徴とする定着ヒータ。
2. 【請求項２】アルミナセラミックスの基板と；基板の表
   面に設けられた抵抗発熱体と；基板の表面および／また
   は裏面に設けられ、抵抗発熱体に通電するように抵抗発
   熱体に接続された一対の第１端子と；少なくともそれぞ
   れの一部が基板の裏面に設けられた一対の第１の導体パ
   ターンと；抵抗発熱体に対向して基板の裏面に配設さ
   れ、抵抗発熱体と熱結合し、第１の導体パターンを橋絡
   して電気接続するチップサーミスタと；基板の表面およ
   び／または裏面に設けられ、チップサーミスタに通電す
   るために第１の導体パターンに電気接続された一対の第
   ２端子と；チップサーミスタの基板との対向面と基板と
   の間または基板との対向面と基板との間および対向面と
   隣接する面のみに付着され、空気よりも熱伝導度の高い
   耐熱樹脂と、 を具備したことを特徴とする定着ヒータ。
3. 【請求項３】耐熱樹脂は、熱硬化性樹脂からなることを
   特徴とする請求項１または請求項２記載の定着ヒータ。
4. 【請求項４】第１端子の一方は基板の表面に、他方は一
   方に対向して基板の裏面に、それぞれ形成され；抵抗発
   熱体と第１端子の一方との間は直接接続され；抵抗発熱
   体と第１端子の他方との間は第２の導体パターン及びス
   ルーホールを介して接続され；第２端子は基板の表面に
   配設されるとともに、スルーホールを介して第１の導体
   パターンに接続している；ことを特徴とする請求項１な
   いし請求項３いずれか一記載の定着ヒータ。
5. 【請求項５】請求項１ないし請求項４記載のいずれか一
   項記載の定着ヒータと；定着ヒータの抵抗発熱体側の面
   に対向して配置された加圧ローラと；定着ヒータと加圧
   ローラの間を移動可能に設けられたフィルム状の定着フ
   ィルムとを有することを特徴とする定着装置。
6. 【請求項６】画像の静電潜像を印刷用紙に形成する手段
   と；静電潜像にトナーを付着して印刷用紙に画像を形成
   する手段と；画像を形成した印刷用紙を定着フィルムを
   界して加圧ローラにより定着ヒータに圧接しながら通過
   させることによって画像を定着させる請求項記載の定着
   装置を具備したことを特徴とする画像形成装置。