JPH1048978A - 定着ヒータ，定着装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】サーミスタの感温部側の一面と基板裏面との間
隙にも熱硬化性樹脂を容易に充填することができ、ひい
てはサーミスタの基板への固着強度の増強と、抵抗発熱
体からサーミスタへの熱伝導性とを共に向上させ、サー
ミスタによる抵抗発熱体の温度制御上の精度を向上させ
る。 【解決手段】耐熱性電気絶縁材料よりなる基板１１と；
基板の表面１１ａに形成される膜状の抵抗発熱体１２
と；基板の他面１１ｂ上にて並設される膜状の一対の配
線導体１５ａ，１５ｂと；各配線導体に導電性接着剤１
８により固着される一対の電極１７ａ，１７ｂおよび基
板の他面に間隙を置いて対向配置されて、抵抗発熱体の
温度に感応する感温部１７ｂを有するサーミスタ１７
と；一対の電極の対向方向に直交する方向に沿うサーミ
スタの両側面の少なくとも一側面を解放側面とする一
方、その反対側の側面と、感温部を有するサーミスタの
一面とを基板の他面に固着する熱硬化性樹脂１９ａと；
を具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ機器，家庭
用電気機器や精密製造設備などの小形機器類に装着され
て用いられる薄形の定着ヒータおよびこの定着ヒータを
実装した複写機やファクシミリなどのトナー定着に用い
られる定着装置ならびにこの定着装置を用いた画像形成
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子式複写機においては、トナ
ー画像を形成した複写用紙を定着用の定着ヒータと加圧
ローラとの間を直接または耐熱シートを介して間接に挟
圧しながら通過させ、このヒータの加熱によって複写用
紙上のトナーが加熱，溶融し定着するようになってい
る。

【０００３】この種の従来の定着ヒータとしては例えば
特開平８−１２３２２３号公報に記載されたものや図１
６に示すように平板状に構成されたものが実用化されて
いる。図１６で示す従来の定着ヒータＨはアルミナ（Ａ
ｌ₂ Ｏ₃ ）セラミックスなどからなる細長の耐熱性・電
気絶縁性基板１の表面１ａ上に、銀・パラジウム合金
（Ａｇ・Ｐｄ）粉末などをガラス粉末（無機結着剤），
有機結着剤と混練して調合したペーストを印刷塗布して
焼成し、細長い帯状厚膜の抵抗発熱体２を例えば厚膜印
刷等により形成し、この抵抗発熱体２の両端部分に銀あ
るいは銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合金，銀・パラジウム合
金（Ａｇ・Ｐｄ）等の良導電体からなる膜を形成して一
対の給電端子部（図示せず）を構成し、さらにこの抵抗
発熱体２の外表面を保護層であるガラス質のオーバーコ
ート層３で被覆して、耐摩耗性や耐衝撃性などの機械的
強度の向上および硫化や酸化等からの耐蝕保護と加圧ロ
ーラ等との電気的絶縁を図っている。このオーバーコー
ト層３の上面上には例えばトナー像Ｔを形成した複写用
紙Ｐが図中矢印に示すようにｉｎからｏｕｔへ向けて摺
動し、加熱されてトナー像Ｔを複写用紙Ｐに定着させる
ようになっている。

【０００４】また、基板１の表面１ａとは反対側の裏面
１ｂ上には銀（Ａｇ）、銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合金、
銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）合金などの良導電体の膜
からなる一対の配線導体５ａ，５ｂが形成され、これら
配線導体５ａ，５ｂの一端部上において、抵抗発熱体２
の温度検出素子としてのチップ形状のサーミスタ４が固
着されている。

【０００５】サーミスタ４は抵抗発熱体２の温度を検出
し、この検出温度信号を図示しない温度制御回路にフィ
ードバックして抵抗発熱体２に印加する電力を制御する
ことにより、抵抗発熱体２を一定温度に保持するもので
あり、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃）セラミックスからなる平
板状の基体４ａ上の中央部に、マンガン（Ｍｎ）、コバ
ルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などの酸化物を混合し
て形成した薄膜により感温部４ｂを形成している。この
感温部４ｂの両端には、この感温部４ｂと連接して形成
した白金（Ｐｔ）層などからなる電極部４ｃ，４ｄを形
成している。また、感温部４ｂの外面を酸化硅素（Ｓｉ
Ｏ₂ ）からなるオーバーコート層４ｅにより被覆してい
る。なお、基板１やサーミスタ基体４ａに形成した各膜
は基板１や基体４ａに対比して薄膜であるが、説明の便
宜上図１４では誇張して厚く図示してある。

【０００６】このようなサーミスタ４は感温部４ｂが基
板１の裏面１ｂに間隙ｇを置いて対向した状態で、両電
極部４ｃ，４ｄをそれぞれ配線導体５ａ，５ｂ上に銀
（Ａｇ）もしくは銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）の合金
粉末などを有機接着剤と混合してなる導電性接着剤６を
介して接着させ、さらに、この接着強度の補強とサーミ
スタ４の熱伝導性向上のために、図７にも示すように耐
熱性と電気絶縁性とを有する電気絶縁性の接着剤７をサ
ーミスタ４の各側面（４側面）回りに充填してサーミス
タ４を基板１の裏面１ｂに固着している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の板状ヒータＨでは、図１６，１７に示すよう
にサーミスタ４の感温部４ｂと基板裏面１ｂとの間隙ｇ
に空隙が形成されるために、サーミスタ４と基板裏面１
ｂとの固着強度が低下するうえに、抵抗発熱体２の加熱
が基板裏面１ｂを介してサーミスタ４の感温部４ｂに伝
導される熱伝導性が低下するので、抵抗発熱体２の温度
を制御する場合の精度が低下するという課題がある。

【０００８】このような間隙ｇに空隙が形成される原因
を究明したところ、次の点が判明した。

【０００９】つまり、図１７に示すようにサーミスタ４
の一対の電極４ｃ，４ｄの対向方向に直交する方向の両
側面４ｇ，４ｈに、接着剤７ａ，７ｂをそれぞれ塗布し
た後、これら両側の接着剤７ａ，７ｂを硬化させるため
に、ほぼ同時に加熱すると、これら両側の接着剤７ａ，
７ｂは一旦軟化して、粘性を低下させるので、サーミス
タ感温部４ｂと基板裏面１ｂとの間隙ｇ内にほぼ同時に
流入しようとして間隙ｇ内に巻き込まれた空気を両側か
らほぼ同時に挟み込む。

【００１０】このために、これら両側の接着剤７ａ，７
ｂは間隙ｇ内の空気により押し返されて間隙ｇ内に流入
することができず、空隙が形成されることが判明した。

【００１１】そこで、本発明はこのような事情を考慮し
てなされたもので、その目的は、サーミスタの感温部側
の一面と基板裏面との間隙にも熱硬化性樹脂を容易に充
填することができ、ひいてはサーミスタの基板への固着
強度の増強と、抵抗発熱体からサーミスタへの熱伝導性
とを共に向上させ、サーミスタによる抵抗発熱体の温度
制御上の精度を向上させることができる定着ヒータ，定
着装置および画像形成装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、耐熱
性電気絶縁材料よりなる基板と；基板上に形成される膜
状の抵抗発熱体と；基板上にて並設される膜状の一対の
配線導体と；各配線導体に導電性接着剤により固着され
る一対の電極および基板に間隙を置いて対向配置され
て、抵抗発熱体の温度に感応する感温部を有するサーミ
スタと；サーミスタの一対の電極の対向方向に直交する
方向に沿う両側部に設けられたサーミスタと基板との間
の開口の少なくとも一側を解放する一方、その他側と、
サーミスタの感温部側の一面とを基板に固着する熱硬化
性樹脂と；を具備していることを特徴とする。

【００１３】なお、熱硬化性樹脂としてはエポキシ系接
着剤やポリイミド系接着剤、フェノール系接着剤が使わ
れ、通常は硬化剤を添加して硬化温度等の調整を行なっ
ている。また、サーミスタは抵抗発熱体を形成する基板
の同一面側、またはその裏面側に固着してもよい。

【００１４】この発明によれば、サーミスタの一対の電
極の対向方向に直交する方向に沿う両側の少なくとも一
側には熱硬化性樹脂を塗布しない解放端とすることによ
り、サーミスタの感温部側の一面と基板の他面との間隙
の少なくとも一側端を開口させている。このために、こ
の解放側面の反対側に塗布した熱硬化性樹脂を硬化させ
るために、加熱すると、この熱硬化性樹脂が、その昇温
の途中で軟化して、上記間隙内にスムーズに流入し、間
隙内の空気を解放側から外方へ押し出し、充填される。
この後、この熱硬化性樹脂は重合温度に昇温したときに
重合して硬化する。

【００１５】なお、請求項１の発明では、樹脂を付着さ
せた側のサーミスタと基板との間の開口は完全に塞がら
ないで多少の隙間が残っていてもよい。

【００１６】このために、基板とサーミスタの感温部側
の一面との間隙内に熱硬化性樹脂を容易迅速かつ確実に
充填することができるので、この熱硬化性樹脂を介して
抵抗発熱体の熱をサーミスタに伝える熱伝導性を向上さ
せることができる。したがって、サーミスタによる抵抗
発熱体の温度制御上の精度を向上させることができる。
また、サーミスタを解放側とは反対側に固着された熱硬
化性樹脂と、上記間隙内に充填された熱硬化性樹脂とに
より２重でサーミスタを基板裏面に固着するので、その
固着強度を向上させることができる。

【００１７】請求項２の発明は、熱硬化性樹脂は、サー
ミスタの解放側に、その反対側に固着された分量よりも
少ない量で固着されていることを特徴とする。

【００１８】この発明によれば、熱硬化性樹脂をサーミ
スタの解放側とその反対側とに固着しているが、その固
着量を解放側への付着量の方を少なくしているので、そ
の反対側から間隙内へ熱硬化性樹脂が流入し易くなり、
基板とサーミスタの間隙内の空気を解放側から外部へ追
い出すことができる。

【００１９】これにより、この間隙内に熱硬化性樹脂を
充填することができるので、請求項１と同様の効果を奏
することができるうえに、サーミスタの解放側面の反対
側のでも熱硬化性樹脂によりサーミスタを基板に固着す
るので、その固着強度を増強させることができる。

【００２０】請求項３の発明は、熱硬化性樹脂は熱伝導
性のフィラーを混入していることを特徴とする。

【００２１】この発明によれば、熱硬化性樹脂に熱伝導
性フィラーを混入しているので、この熱硬化性樹脂の熱
伝導性を一段と向上させることができる。

【００２２】また、フィラーの混入量を調整すること
で、綺麗なフィレントを作ることができ、サーミスタの
固着強度を向上できる。

【００２３】請求項４の発明は、熱硬化性樹脂は、加熱
による昇温途中で軟化してから硬化する特性を有するこ
とを特徴とする。

【００２４】この発明によれば、熱硬化性樹脂が加熱に
よる昇温途中で軟化するので、その軟化により粘性を低
下させた際に、サーミスタと基板他面との間隙内に熱硬
化性樹脂を流入させて容易かつ迅速に充填させることが
できる。

【００２５】請求項５の発明は、熱硬化性樹脂は、サー
ミスタの少なくとも一側に、サーミスタを基板に固着す
るのに必要かつ十分な量で固着されていることを特徴と
する。

【００２６】この発明によれば、サーミスタの少なくと
も一側に、サーミスタを基板に固着するのに必要かつ十
分な分量の熱硬化性樹脂を固着させているので、サーミ
スタを基板の他面に十分に固着することができる。

【００２７】請求項６の発明は、熱硬化性樹脂は、サー
ミスタの解放側を除く三側およびサーミスタの感温部側
の一面と、基板とをそれぞれ固着していることを特徴と
する。なお、このようにサーミスタに固着された各熱硬
化性樹脂は一体に連結されてもよい。

【００２８】この発明によれば、サーミスタの解放端を
除く三側およびサーミスタの感温部側の一面と、基板と
を熱硬化性樹脂により固着して、その固着部分を４箇所
に増加させているので、サーミスタの基板他面への固着
強度をさらに一段と増強させることができる。

【００２９】請求項７の発明は、熱硬化性樹脂は、サー
ミスタの解放側の反対側およびこれら以外の一側面およ
びサーミスタの感温部側の一面と、基板とをそれぞれ固
着していることを特徴とする。なお、このようにサーミ
スタに固着された各熱硬化性樹脂は一体に連結されても
よい。

【００３０】この発明によれば、基板にサーミスタを３
箇所で固着するので、その固着強度を増強させることが
てきる。

【００３１】請求項８の発明は、請求項１ないし７のい
ずれか一に記載の定着ヒータと；定着ヒータに圧接する
ように対向配置されて、この定着ヒータからの熱を被定
着体の画像を形成しているトナーに作用させるととも
に、この被定着体を搬送する加圧ローラと；を具備して
いることを特徴とする。

【００３２】この発明によれば、請求項１ないし７のい
ずれか一に記載の定着ヒータを有するので、これらとほ
ぼ同様の作用効果を奏することができる。

【００３３】請求項９の発明は、請求項８記載の定着装
置と；媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させて
反転画像を形成し、この反転画像を被定着体に転写して
所定の画像を形成する手段と；を具備していることを特
徴とする。

【００３４】この発明によれば、請求項８記載の定着装
置を有するので、これとほぼ同様の作用効果を奏するこ
とができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図１４に基づいて本
発明の実施の形態を説明する。なお、図１〜図１４中、
同一または相当部分には同一符号を付している。

【００３６】図１は本発明の第１の実施形態に係る定着
ヒータ１０の一部切欠平面図、図２は図１の裏面図、図
３は図２のIII−III線切断部の要部端面図であり、これ
らの図において、定着ヒータ１０は耐熱性・電気絶縁性
材料の例えばアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）セラミックスやム
ライト（３Ａｌ₂ ・２ＳｉＯ₂ ）セラミックス等からな
る細長い基板１１の表面１１ａ上に、その長手方向に長
い膜状の抵抗発熱体１２を形成している。

【００３７】基板１１は例えば長さ約３００mm，幅約８
mm，厚さ約０．６〜約１mmの大きさの長方形に形成され
ている。抵抗発熱体１２は例えば長さ約２３０mm，厚さ
約１０μｍの銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）合金やニッ
ケル・錫（Ｎｉ・Ｓｎ）合金，ＲｕＯ₂ 合金等を主体と
する厚膜により形成されている。

【００３８】抵抗発熱体１２はその一端部，または両端
部に、その一部を上下方向で重ねて、銀あるいは銀・白
金（Ａｇ・Ｐｔ）合金，銀・パラジウム合金（Ａｇ・Ｐ
ｄ）等の良導電体からなる膜を形成して一対の電極１３
ａ，１３ｂを形成して、抵抗発熱体１２に電気的に接続
している。一対の電極１３ａ，１３ｂには図示しないコ
ネクタを介して抵抗発熱体１２に通電するようになって
いる。

【００３９】そして、抵抗発熱体１２と一対の電極１３
ａ，１３ｂの内端部外表面を保護層であるガラス質のオ
ーバーコート層１４で被覆して、耐摩耗性や耐衝撃性な
どの機械的強度の向上と、硫化や酸化等からの耐蝕保護
と、後述する加圧ローラ等との電気的絶縁を図ってい
る。

【００４０】一方、図２に示すように基板１１は、その
裏面（他面）１１ｂ側に、一対の配線導体１５ａ，１５
ｂを並設している。これら配線導体１５ａ，１５ｂは銀
（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）や銀・白金（Ａｇ
・Ｐｔ）合金、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）合金など
を主体とし、膜厚が１０〜３０μｍである。これら配線
導体１５ａ，１５ｂの一端（図２では左端）に端子部１
６ａ，１６ｂを一体に連成している。

【００４１】そして、配線導体１５ａ，１５ｂの各先端
部は基板裏面１１ｂのほぼ中央部（基板表面１１ａの抵
抗発熱体１２の真裏）で終端し、これら終端部上にチッ
プ状のサーミスタ１７を跨設している。

【００４２】サーミスタ１７は抵抗発熱体１２の温度を
基板１１を介して検出し、この検出温度信号を図示しな
い温度制御回路にフィードバックして抵抗発熱体１２に
印加する電力を制御することにより抵抗発熱体１２の温
度を一定に保持するものである。

【００４３】図３に示すように、サーミスタ１７は例え
ばアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）セラミックスからなる厚さ約
２５０μｍの矩形平板状の基体１７ａの図中上面の中央
部上に、マンガン、コバルト、ニッケルなどの酸化物
（ＭｎＯ₂ 、Ｃｏ₃ Ｏ₄ 、ＮｉＯ）を混合して形成した
薄膜からなる感温部１７ｂを形成し、この感温部１７ｂ
の両端部に連接して例えば白金（Ｐｔ）層もしくはＡｕ
層などからなる薄膜電極１７ｃ，１７ｄを形成してい
る。感温部１７ｂの外面（図３では上面）は、この膜が
大気中の温度や不純物ガスにより特性劣化を起こすのを
防ぐために、例えば酸化硅素（ＳｉＯ₂ ）からなる層厚
が５〜３０μｍのオーバーコート層１７ｅにより全面的
に被覆されている。

【００４４】なお、上記の各膜、層は基板１１やサーミ
スタ基体１７ａに対比して薄膜であるが、図１では説明
の便宜上、誇張して厚く示しており、寸法上比例してい
るものでもない。

【００４５】このチップ形状のサーミスタ１７は、温度
係数が負の大きな値を有する電気抵抗体を用いたもの
で、温度上昇したときに抵抗値が大きく低下し、温度を
抵抗値の大小に変換する熱検出素子からなるセンサであ
る。

【００４６】このようなサーミスタ１７はその基体１７
ａが基板１１の裏面１１ｂの一対の配線導体１５ａ，１
５ｂ間にあって図中上面が基板１１の裏面１１ｂに対向
した状態で、両電極１７ｃ，１７ｄ上に銀（Ａｇ）もし
くは銀・パラジウム（Ａｔ・Ｐｄ）の合金粉末などを有
機接着剤と混合した導電性接着剤１８を盛り上げるよう
にして基板１１の配線導体１５ａ，１５ｂ上に接合させ
てある。

【００４７】そして、サーミスタ感温部１７ｂ上のオー
バーコート層１７ｅと基板裏面１１ｂとの間隙ｇ内に熱
硬化性樹脂の一種であるエポキシ系接着剤１９ａを充填
して、サーミスタ１７を基板裏面１１ｂのほぼ中央部に
接着して固着している。

【００４８】そして、図４の要部平面図と図４のＶ−Ｖ
線切断部端面である図５に示すように、サーミスタ基体
１７ａは、一対の電極１７ｃ，１７ｄ側の外側面１７
ｆ，１７ｇに固着されたエポキシ系接着剤１９ｂ，１９
ｃと、サーミスタ１７の一対の電極１７ｃ，１７ｄの対
向方向に直交する方向に沿う両側面１７ｈ，１７ｉの一
方、例えば１７ｈを解放側面としてエポキシ系接着剤を
全く固着せずに、その反対側の側面１７ｉにエポキシ系
接着剤１９ｄを固着している。なお、この解放側面１７
ｈとその反対側面１７ｉとはその位置を逆転させてもよ
い。

【００４９】つまり、サーミスタ１７は、その三側面１
７ｆ，１７ｇ，１７ｉにそれぞれ固着されたエポキシ系
接着剤１９ｂ，１９ｃ，１９ｄと、サーミスタ１７の感
温部１７ｂ側裏面と基板裏面１１ｂとの間隙ｇａ内に充
填されたエポキシ系接着剤１９ａとにより基板裏面１１
ｂに固着されている。

【００５０】そして、間隙ｇａ内に充填されたエポキシ
系接着剤１９ａは、サーミスタ１７の解放側側面１７ｈ
の反対側側面１７ｉに塗布されたエポキシ系接着剤１９
ｄを硬化させるために加熱したときに、その昇温途中で
このエポキシ系接着剤１９ｄが軟化して粘性を低下させ
たときに間隙ｇａ内に流入して固化したものである。

【００５１】つまり、一対の配線導体１５ａ，１５ｂ上
に、サーミスタ１７の一対の電極１７ｃ，１７ｄを固着
したときに、間隙ｇａは、一対の電極１７ｃ，１７ｄ同
士の対向方向に直交する方向の二側面１７ｈ，１７ｉで
開口するが、この間隙ｇａの一側が解放側面１７ｈで開
口しているために、この間隙ｇａ内の空気を、この間隙
ｇａ内に流入してくるエポキシ系接着剤１９ｄにより押
し出すことができるので、このエポキシ系接着剤１９ｄ
を容易迅速かつ確実に充填させることができる。

【００５２】したがって、サーミスタ１７の感温部１７
ｂ側の一面を、基板裏面１１ｂに、その両者間の間隙ｇ
ａ内に流入して充填されたエポキシ系接着剤１９ａと、
サーミスタ１７の三側面に固着されたエポキシ系接着剤
１９ｂ〜１９ｄとにより固着するので、その固着強度を
増強させることができるうえに、抵抗発熱体１２の発熱
を、基板１１と、間隙ｇａ内に充填されたエポキシ系接
着剤１９ａとを介してサーミスタ感温部１７ｂに伝える
ことができるので、その熱伝導性を向上させることがで
きる。その結果、サーミスタ１７により抵抗発熱体１２
の温度を制御する場合の精度を向上させることができ
る。

【００５３】また、サーミスタ１７の解放側面１７ｈを
除く三側面１７ｆ，１７ｇ，１７ｉに塗布されたエポキ
シ系接着剤１９ｂ〜１９ｄが基板裏面１１ｂに確実に固
着された場合には、これらにフィレットが形成されるの
で、その固着の良否をフィレットの目視チェックにより
容易かつ迅速にチェックすることができる。

【００５４】図６は本発明の第２の実施形態に係る定着
ヒータの要部平面図、図７は図６のVII−VII線切断部の
要部端面図である。これらの図に示すように、この実施
形態はサーミスタ７１の解放側面１７ｈと反対側の一側
面１７ｉに塗布したエポキシ系接着剤１９ｄと、この接
着剤１９ｄの一部が間隙ｇａ内に流入して充填されたエ
ポキシ系接着剤１９ａとにより、サーミスタ１７を基板
裏面１１ｂに固着する点に特徴がある。

【００５５】この実施形態によれば、サーミスタ１７と
基板裏面１１ｂとの間隙ｇａに流入して充填されたエポ
キシ系接着剤１９ａと、サーミスタ１７の一側面１７ｉ
に塗布されたエポキシ系接着剤１９ｄとにより、サーミ
スタ１７を基板裏面１１ｂに固着するので、その固着を
確実に行なうことができるうえに、サーミスタ１７への
熱伝導性を向上させることができる。

【００５６】また、図４で示すようにサーミスタ１７の
一対の電極１７ｃ，１７ｄ側の両側面１７ｆ，１７ｇに
塗布されるエポキシ系接着剤１９ｂ，１９ｃを省略する
ので、エポキシ系接着剤の塗布量の節約と、その塗布工
程ないし加熱による硬化工程を省略することができる。

【００５７】図８は本発明の第３の実施形態の要部平面
図であり、この実施形態は、サーミスタ１７の一方の電
極、例えば１７ｃ側の一側面に塗布したエポキシ系接着
剤１９ｂと、解放側面１７ｈと反対側の一側面１７ｉに
塗布したエポキシ系接着剤１９ｄと、間隙ｇａ内に充填
されたエポキシ系接着剤１９ａとにより、サーミスタ１
７を基板裏面１１ｂに固着した点に特徴がある。

【００５８】したがって、この実施形態によれば、サー
ミスタ１７と基板裏面１１ｂとの間隙ｇａに流入して充
填されたエポキシ系接着剤１９ａと、サーミスタ１７の
一側面１７ｉに塗布されたエポキシ系接着剤１９ｄと、
一方の電極１７ｃ側一側面に塗布されたエポキシ系接着
剤１９ｂとにより、サーミスタ１７を基板裏面１１ｂに
固着するので、その固着を確実に行なうことができるう
えに、サーミスタ１７への熱伝導性を向上させることが
できる。

【００５９】また、図８で示すようにサーミスタ１７の
他方の電極１７ｄ側の側面１７ｇに塗布されるエポキシ
系接着剤１９ｃ（図４参照）を省略するので、エポキシ
系接着剤の塗布量の節約と、その塗布工程を省略するこ
とができる。

【００６０】図９は本発明の第４の実施形態の要部平面
図であり、この実施形態は、サーミスタ１７の解放側面
１７ｈと、その反対側の一側面１７ｉとにそれぞれ塗布
したエポキシ系接着剤１９ｄ，１９ｅと、間隙ｇａ内に
充填されたエポキシ系接着剤１９ａとにより、サーミス
タ１７を基板裏面１１ｂに固着した点に特徴がある。し
かし、サーミスタ１７の解放側面１７ｈとその反対側面
１７ｉとにそれぞれ塗布されたエポキシ系接着剤１９
ｄ，１９ｅを同時に加熱して硬化させると、図１７で示
す従来例と同様にサーミスタ１７と基板裏面１１ｂとの
間隙ｇａ内に空隙ができるので、これら両エポキシ系接
着剤１９ｄ，１９ｅの加熱硬化タイミングをずらすこと
により、これら接着剤１９ｄ，１９ｅの一部を間隙ｇａ
内に流入させて充填することができる。

【００６１】そして、この実施形態によれば、サーミス
タ１７と基板裏面１１ｂとの間隙ｇａに流入して充填さ
れたエポキシ系接着剤１９ａと、サーミスタ１７の解放
側面１７ｇに塗布されたエポキシ系接着剤１９ｅと、そ
の反対側の一側面１７ｉに塗布されたエポキシ系接着剤
１９ｄとにより、サーミスタ１７を基板裏面１１ｂに固
着するので、その固着を確実に行なうことができるうえ
に、サーミスタ１７への熱伝導性を向上させることがで
きる。

【００６２】また、図９で示すようにサーミスタ１７の
一対の電極１７ｃ，１７ｄ側の両側面１７ｆ，１７ｇに
塗布されるエポキシ系接着剤１９ｂ，１９ｃ（図４参
照）を省略するので、エポキシ系接着剤の塗布量の節約
と、その塗布工程ないし加熱による硬化工程を省略する
ことができる。

【００６３】図１０は本発明の第５の実施形態の要部平
面図であり、この実施形態は上記サーミスタ１７の一対
の電極１７ｃ，１７ｄを導電性接着剤１８により一対の
配線導体１５ａ，１５ｂの上面上に固着するために、導
電性接着剤８を配線導体１５ａ，１５ｂ上に塗布する箇
所にて、各配線導体１５ａ，１５ｂの幅方向に沿う細い
複数の横溝２０を長手方向にそれぞれ所定のピッチで並
設した点に特徴がある。

【００６４】したがって、この実施形態によれば、これ
ら配線導体１５ａ，１５ｂ上に塗布した導体性接着剤１
８の塗布量が所定値よりも多くばらついた場合には、そ
の余剰分を各横溝２０の毛細管現象により吸収すること
ができる。

【００６５】その結果、導電性接着剤１８の余剰分が各
配線導体１５ａ，１５ｂとサーミスタ１７の各電極１７
ｃ，１７ｄから外方へはみ出してショートするのを未然
に防止することができる。このために、歩留りを向上さ
せることができる。

【００６６】なお、上記各横溝２０を図１１で示す複数
の縦溝２１に置換してもこの実施形態と同様の効果を得
ることができる。

【００６７】図１２は本発明の第６の実施形態の要部縦
断面図であり、この実施形態は基板裏面１１ｂ側に、配
線導体１５ａ，１５ｂに対応させて良熱伝導体２２ａ，
２２ｂを埋設し、これら良熱伝導体２２ａ，２２ｂ上
に、直接配線導体１５ａ，１５ｂを形成した点に特徴が
ある。

【００６８】したがって、この実施形態によれば、抵抗
発熱体１２の発熱を、基板１１と、良熱伝導体２２ａ，
２２ｂと、配線導体１５ａ，１５ｂとを介してサーミス
タ１７に逸早く熱伝導させることができるので、サーミ
スタ１７への熱伝導を早めることができる。このため
に、サーミスタの応答速度を早めることができるので、
抵抗発熱体１２の温度制御の精度を向上させることがで
きる。

【００６９】図１３は本発明の第７の実施形態の要部縦
断面図であり、この実施形態は抵抗発熱体１２の全体
を、図３で示すオーバーコート層１４に代えて、良熱伝
導性の第１のガラス層１４ａにより被覆すると共に、こ
の第１のガラス層１４ａの幅方向両端部に、この第１の
ガラス層１４ａよりも熱伝導率の低い第２，第３のガラ
ス層１４ｂ，１４ｃをほぼ同じ高さで一体に連成し、さ
らに、これら第１〜第３のガラス層１４ａ，１４ｂ，１
４ｃの各頂面上に、平滑性に優れた第４のガラス層１４
ｄを形成した点に特徴がある。

【００７０】したがって、この実施形態によれば、抵抗
発熱体１２の幅方向両端部に、熱伝導性の低い第２，第
３のガラス層１４ｂ，１４ｃを配設しているので、抵抗
発熱体１２の幅方向両端部から外部への熱逃げを低減す
ることができる。

【００７１】これにより、抵抗発熱体１２の発熱効率を
向上させて立上げを早めることができるうえに、複写用
紙等の被加熱体が摺動する第４のガラス層１４ｄ上の温
度分布をその幅方向ほぼ中央部に集熱して高めることが
できる。

【００７２】図１４は本発明を画像形成装置の一種であ
る電子式複写機３１に適用した場合の第８の実施形態の
構成を示している。この複写機３１は筐体３２内に、カ
セット３３内の複写用紙Ｐを引き込み、これに図示しな
い原稿の画像に対応したトナー画像を形成する画像形成
部３４と、このトナー画像を複写用紙Ｐに定着させる定
着装置３５とを内蔵している。

【００７３】定着装置３５は例えば図１５に示すように
構成され、加圧ローラ３６に対向させて上記定着ヒータ
１０を並設しており、この定着ヒータ１０を樹脂製円柱
状のホルダー３７の取付溝の底部上に固着している。定
着ヒータ１０の外周面には加圧ローラ３６のシリコーン
ゴム層３８を弾性的に圧接させている。

【００７４】そして、定着ヒータ１０は一対の電極１３
ａ，１３ｂに接触した燐青銅板等からなる弾性が付与さ
れたコネクタを通じて通電されて抵抗発熱体１２が発熱
し、この発熱基板１１全体とオーバーコート層１４とに
与熱される。したがって、このオーバーコート層１４の
図示しない耐熱シートの外面と加圧ローラ３６のシリコ
ーンゴム層３８との間で、トナー像Ｔを形成した複写用
紙Ｐを定着ヒータ１０により加熱することにより、未定
着トナー像Ｔを溶融し、複写用紙Ｐに定着させることが
できる。

【００７５】そして、この定着ヒータ１０は上記したよ
うにサーミスタ１７への熱伝導性が良好であるので、こ
のサーミスタ１７による抵抗発熱体１２の温度制御上の
精度を向上させることができる。

【００７６】また、基板裏面１１ｂへのサーミスタ１７
の固着強度が大きいので、サーミスタ１７の基板裏面１
１ｂからの脱落等のトラブルの発生を未然に防止するこ
とができ、信頼性を向上させることができる。

【００７７】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明は、
サーミスタの一対の電極の対向方向に直交する方向に沿
う両側部に設けられたサーミスタと基板との間の少なく
とも一側には熱硬化性樹脂を塗布しない解放端とするこ
とにより、サーミスタの感温部側の一面と基板との間隙
の少なくとも一端を開口させている。このために、この
解放側の反対側に塗布した熱硬化性樹脂を硬化させるた
めに、加熱すると、その昇温の途中で軟化して、上記間
隙内にスムーズに流入し、間隙内の空気を解放側端から
外方へ押し出し、充填される。この後、この熱硬化性樹
脂は重合温度に昇温したときに重合して硬化する。

【００７８】このために、基板とサーミスタとの間隙内
に熱硬化性樹脂を容易迅速かつ確実に充填することがで
きるので、この熱硬化性樹脂を介して抵抗発熱体の熱を
サーミスタに伝える熱伝導性を向上させることができ
る。したがって、サーミスタによる抵抗発熱体の温度制
御上の精度を向上させることができる。また、サーミス
タを解放側とは反対側に固着された熱硬化性樹脂と、上
記間隙内に充填された熱硬化性樹脂とによりサーミスタ
を基板に固着するので、その固着強度を向上させること
ができる。

【００７９】請求項２の発明によれば、熱硬化性樹脂を
サーミスタの解放側とその反対側とに固着しているが、
その固着量を解放側への付着量の方を少なくしているの
で、その反対側から間隙内へ熱硬化性樹脂が流入するこ
とにより、基板とサーミスタの間隙内の空気を解放側端
から外部へ追い出すことができる。

【００８０】これにより、この間隙内に熱硬化性樹脂を
充填することができるので、請求項１と同様の効果を奏
することができるうえに、サーミスタの解放側の反対側
でも熱硬化性樹脂によりサーミスタを基板他面に固着す
るので、その固着強度を増強させることができる。

【００８１】請求項３の発明によれば、熱硬化性樹脂に
熱伝導性フィラーを混入しているので、この熱硬化性樹
脂の熱伝導性を一段と向上させることができる。

【００８２】また、フィラーの混入量を調整すること
で、綺麗なフィレントを作ることができ、サーミスタの
固着強度を向上できる。

【００８３】請求項４の発明によれば、熱硬化性樹脂が
加熱による昇温途中で軟化するので、その軟化により粘
性を低下させた際に、サーミスタと基板他面との間隙内
に熱硬化性樹脂を流入させて容易かつ迅速に充填させる
ことができる。

【００８４】請求項５の発明によれば、サーミスタの少
なくとも一側に、サーミスタを基板に固着するのに必要
かつ十分な分量の熱硬化性樹脂を固着させているので、
サーミスタを基板に十分に固着することができる。

【００８５】請求項６の発明によれば、サーミスタの解
放端を除く三側およびサーミスタの感温部側の一面と、
基板とを熱硬化性樹脂により固着して、その固着部分を
４箇所に増加させているので、サーミスタの基板への固
着強度をさらに一段と増強させることができる。

【００８６】請求項７の発明によれば、基板にサーミス
タを３箇所で固着するので、その固着強度を増強させる
ことがてきる。

【００８７】請求項８の発明によれば、請求項１ないし
７のいずれか一に記載の定着ヒータを有するので、これ
らとほぼ同様の作用効果を奏することができる。

【００８８】請求項９の発明によれば、請求項８記載の
定着装置を有するので、これとほぼ同様の作用効果を奏
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る定着ヒータの一
部切欠平面図。

【図２】図１の裏面図。

【図３】図２の III−III 線切断部の要部端面図。

【図４】図３の要部拡大底面図。

【図５】図４のＶ−Ｖ線切断部の要部端面図。

【図６】本発明の第２の実施形態に係る定着ヒータの要
部底面図。

【図７】図６のVII−VII線切断部の要部端面図。

【図８】本発明の第３の実施形態の要部底面図。

【図９】本発明の第４の実施形態の要部底面図。

【図１０】本発明の第５の実施形態の要部平面図。

【図１１】図１０で示す実施形態の変形例の要部平面
図。

【図１２】本発明の第６の実施形態の要部縦断面図。

【図１３】本発明の第７の実施形態の要部縦断面図。

【図１４】本発明の第８の実施形態に係る画像形成装置
の全体構成図。

【図１５】図１４で示す定着装置の縦断面図。

【図１６】従来の定着ヒータの一部縦断面図。

【図１７】図１６の一部を拡大して示す底面図。

【符号の説明】

１０ 定着ヒータ １１ 基板 １１ａ 基板の表面 １１ｂ 基板の裏面 １２ 抵抗発熱体 １３ａ，１３ｂ 給電用端子部 １４ オーバーコート層 １５ａ，１５ｂ 一対の配線導体 １７ サーミスタ １７ａ サーミスタ基体 １７ｂ サーミスタ感温部 １７ｃ，１７ｄ サーミスタ電極部 １７ｅ オーバーコート層 １７ｆ，１７ｇ サーミスタの電極側側面 １７ｈ サーミスタの解放側側面 １７ｉ サーミスタの解放側側面の反対側の側面 １８ 導電性接着剤 １９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ エポ
キシ系接着剤 ２０ 横溝 ２１ 縦溝 ３１ 電子式複写機 ３２ 筺体 ３３ カセット ３４ 画像形成部 ３５ 定着装置 ３６ 加圧ローラ ３７ ホルダー Ｐ 複写用紙 Ｔ トナー像

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性電気絶縁材料よりなる基板と；基
   板上に形成される膜状の抵抗発熱体と；基板上にて並設
   される膜状の一対の配線導体と；各配線導体に導電性接
   着剤により固着される一対の電極および基板に間隙を置
   いて対向配置されて、抵抗発熱体の温度に感応する感温
   部を有するサーミスタと；サーミスタの一対の電極の対
   向方向に直交する方向に沿う両側部に設けられたサーミ
   スタと基板との間の開口の少なくとも一側を解放する一
   方、その他側を塞いでサーミスタの感温部側の一面を基
   板に固着する熱硬化性樹脂と；を具備していることを特
   徴とする定着ヒータ。
2. 【請求項２】 熱硬化性樹脂は、サーミスタの解放側
   に、その反対側の他側に固着された分量よりも少ない量
   で固着されていることを特徴とする請求項１記載の定着
   ヒータ。
3. 【請求項３】 熱硬化性樹脂は熱伝導性のフィラーを混
   入していることを特徴とする請求項１または２記載の定
   着ヒータ。
4. 【請求項４】 熱硬化性樹脂は、加熱による昇温途中で
   軟化してから硬化する特性を有することを特徴とする請
   求項１ないし３のいずれか一記載の定着ヒータ。
5. 【請求項５】 熱硬化性樹脂は、サーミスタの少なくと
   も一側に、サーミスタを基板に固着するのに必要かつ十
   分な量で固着されていることを特徴とする請求項１ない
   し４のいずれか一記載の定着ヒータ。
6. 【請求項６】 熱硬化性樹脂は、サーミスタの解放側を
   除く三側およびサーミスタの感温部側の一面と、基板と
   をそれぞれ固着していることを特徴とする請求項１ない
   し４のいずれか一記載の定着ヒータ。
7. 【請求項７】 熱硬化性樹脂は、サーミスタの解放側の
   反対側およびこれら以外の一側およびサーミスタの感温
   部側の一面と、基板とをそれぞれ固着していることを特
   徴とする請求項１ないし５のいずれか一記載の定着ヒー
   タ。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか一に記載の
   定着ヒータと；定着ヒータに圧接するように対向配置さ
   れて、この定着ヒータからの熱を被定着体の画像を形成
   しているトナーに作用させるとともに、この被定着体を
   搬送する加圧ローラと；を具備していることを特徴とす
   る定着装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載の定着装置と；媒体に形成
   された静電潜像にトナーを付着させて反転画像を形成
   し、この反転画像を被定着体に転写して所定の画像を形
   成する手段と；を具備していることを特徴とする画像形
   成装置。