JPH07312276A - 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、定着ヒータの反復使用によりチップ
サーミスタを電気接続する導電性接着剤中の亀裂の発生
を防止した定着ヒータ、定着装置および画像形成装置を
提供する。 【構成】電気絶縁性の基板２と、基板２の一面に設けら
れた抵抗発熱体１と、基板２の他面に設けられ抵抗発熱
体１に正対する位置近傍に離間対向する部分を有する一
対の導体パターン６ａ、６ｂと、絶縁基体７ａおよびこ
の基体７ａの一面７ｂに被着されたサーミスタ部材７ｃ
およびサーミスタ部材７ｃの両端に配設された一対の端
子部材７ｄを有してなるチップサーミスタ７と、基体側
面７ｅの少なくとも一部を覆いチップサーミスタ７を基
板２に固着してなる絶縁性接着剤１０と、導体パターン
６ａ、６ｂと端子部材７ｄとを電気的に接続している導
電性接着剤１１とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、用紙に画像形成された
トナーを定着させるのに好適な定着ヒータ、定着装置お
よび画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】複写機やプリンター等の画像形成装置に
用いる画像形成の一方式として、トナー像を形成した用
紙をヒータと相対的に移動させながら加熱することによ
り、トナー像を用紙に融着させて画像を定着するものが
実用に共されている。また、上記ヒータとしてセラミッ
クス基板に銀・パラジウム系の抵抗発熱体をスクリーン
印刷してなるものが例えば特開平２ー６５０８６号公報
により知られている。

【０００３】図９はこの種のヒータにおける別の従来技
術の要部を示す断面図であり、抵抗発熱体の延在方向の
断面を示す。図において９１はセラミックスの基板、９
２は基板９１の一面に被着された抵抗発熱体、９３、９
３は基板９１の他面に被着された一対の導体パターンで
ある。また、９４はチップサーミスタで基板９１の他面
において抵抗発熱体９２にほぼ正対して絶縁性接着剤９
５により固着されている。チップサーミスタ９４は、絶
縁性の基体９４ａ、基体の一面中央に被着されたサーミ
スタ部材９４ｂ、およびサーミスタ部材９４ｂの両端に
配設された一対の端子部材９４ｃから構成されている。
９６は導電性接着剤でチップサーミスタ９４と導体パタ
ーン９３、９３との間を電気的に接続している。なお、
９７は上記構成により被着されたチップサーミスタ９４
を覆う保護被膜である。

【０００４】後者の定着ヒータにおいてチップサーミス
タ９４は、抵抗発熱体９２の発熱を検知して定着ヒータ
をほぼ一定温度に維持する温度制御のために使用され
る。

【０００５】そして、この定着ヒータは、チップサーミ
スタ９４が極めて薄い膜状の絶縁性接着剤９５のみを介
して定着ヒータの基板９１に固定されているため、チッ
プサーミスタ９４への熱伝導特性が安定し、また個々の
定着ヒータによってチップサーミスタ９４の温度検知特
性のばらつきが生じにくいという利点を有する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら後者の定
着ヒータにおいては使用中にサーミスタの回路が開放さ
れて温度制御が不能になるものが若干数ではあるが発生
した。本発明者が調査した結果、チップサーミスタの基
体９４ａの一面９４ｄと側面９４ｅとの境界線すなわち
肩部９４ｆに対向する部分の導電性接着剤９６に特に多
く亀裂が生じることが分かった。

【０００７】本発明者はその原因について考究したとこ
ろ、亀裂は基体９４ａと導電性接着剤９６との熱膨張率
の差により導電性接着剤９６内で発生する応力に起因し
て発生するのではないかという見解を得た。そして、導
電性接着剤９６の肩部９４ｆに対向する位置において
は、前記応力が集中して特に亀裂が発生しやすくなるの
ではないかとの結論を得た。

【０００８】また、このような定着ヒータを画像形成装
置の定着装置に組み込んで使用すると、チップサーミス
タ９４による温度制御が正常に機能しないために、定着
ヒータの発熱特性が狂い安定したトナーの定着が行えな
くなる。また、チップサーミスタ９４への通電が完全に
絶たれた場合には定着ヒータの温度制御が行えなくな
る。

【０００９】本発明は上記の知見に基づいてチップサー
ミスタの基板への取り付け構造を改良することにより、
上記従来の欠点を解消した定着ヒータ、定着装置および
画像形成装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の定着ヒー
タは、電気絶縁性の基板と、基板の一面に被着された抵
抗発熱体と、基板の他面に被着され抵抗発熱体に正対す
る位置近傍に離間対向する部分を有する一対の導体パタ
ーンと、絶縁基体とこの基体の一面に被着されたサーミ
スタ部材およびサーミスタ部材の両端に配設された一対
の端子部材を有してなるチップサーミスタと、基体側面
の少なくとも一部を覆いチップサーミスタを基板に接着
している絶縁性接着剤と、端子部材と前記導体パターン
の離間対向する部分との間を電気的に接続している導電
性接着剤とを具備したことを特徴とする。

【００１１】請求項２記載の定着ヒータは、電気絶縁性
の細長い基板と、基板の一面において長手方向に沿って
被着された抵抗発熱体と、基板の他面に被着され抵抗発
熱体に正対する位置を挟んで離間対向する部分を有する
一対の導体パターンと、絶縁基体とこの基体の一面に被
着されたサーミスタ部材およびサーミスタ部材の両端に
おいて基体上に配設された一対の端子部材を有し端子部
材近傍において基体の肩部が露出しているチップサーミ
スタと、基体側面の少なくとも一部を覆いチップサーミ
スタを基板に接着している絶縁性接着剤と、端子部材と
前記導体パターンの離間対向する部分との間を電気的に
接続している導電性接着剤とを具備したことを特徴とす
る。

【００１２】請求項３記載の定着ヒータは、セラミック
ス製の細長い基板と、基板の一面において長手方向に沿
って被着された抵抗発熱体と、基板の他面に被着され抵
抗発熱体に正対する位置を挟んで離間対向する部分を有
する一対の導体パターンと、絶縁基体とこの基体の一面
に被着されたサーミスタ部材およびサーミスタ部材の両
端において基体上に配設された一対の端子部材を有し端
子部材近傍において基体の肩部が露出しているチップサ
ーミスタと、少なくとも一部で基体の肩部に達するよう
に側面を覆いチップサーミスタを基板に接着している絶
縁性接着剤と、端子部材と前記導体パターンの離間対向
する部分との間を電気的に接続している導電性接着剤と
を具備したことを特徴とする。

【００１３】請求項４記載の定着ヒータは、請求項１な
いし請求項３いずれか一記載の定着ヒータにおいて、絶
縁性接着剤にその粘度を高くする添加物が配合されてい
ることを特徴とする。

【００１４】請求項５記載の定着装置は、請求項１ない
し請求項４のいずれか一記載の定着ヒータと、定着ヒー
タの抵抗発熱体に対向して配置された加圧ローラと、定
着ヒータと加圧ローラとの間を移動可能に設けられた定
着フィルムと、チップサーミスタの電気抵抗に応じて定
着ヒータの発熱温度を制御する温度制御手段とを具備し
たことを特徴とする。

【００１５】請求項６記載の画像形成装置は、媒体に形
成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用
紙に転写して所定の画像を形成する手段と、画像を形成
した用紙を定着フィルムを介して加圧ローラにより定着
ヒータに圧接しながら通過させることによってトナーを
定着させる請求項５記載の定着装置とを具備したことを
特徴とする。

【００１６】

【作用】請求項１記載の定着ヒータは、第１端子間に電
圧を印加することにより抵抗発熱体が発熱し、この熱は
基板、絶縁性接着剤およびチップサーミスタの基体を経
てチップサーミスタのサーミスタ部材に伝わる。このと
き導電性接着剤も加熱される。ここでチップサーミスタ
は基体の側面を覆って絶縁性接着剤を付着させて基板に
固着されているので、チップサーミスタと絶縁性接着剤
が接触している面積の分だけチップサーミスタの基体の
側面と導電性接着剤との接触面積は小さくなる。よって
チップサーミスタの基体と導電性接着剤との熱膨張率の
差によって導電性接着剤中に発生する熱膨張の応力は小
さくなり、導電性接着剤の亀裂の発生を低減することが
できる。

【００１７】請求項２記載の定着ヒータは、上記と同様
に各部が発熱するが、端子部材近傍において基体の肩部
が露出しているチップサーミスタを、その基体の側面を
覆って絶縁性接着剤を付着させて基板に固着しているの
で、上記と同様にチップサーミスタの基体の側面と導電
性接着剤との接触面積が小さくなり、肩部に対向する導
電性接着剤の部位に集中する熱膨張の応力が小さくなっ
て亀裂の発生を低減することができる。

【００１８】請求項３記載の定着ヒータも、上記と同様
に各部が発熱する。そして、端子部材近傍において基体
の肩部が露出しているチップサーミスタを、その基体の
肩部に達するように側面を絶縁性接着剤で覆いチップサ
ーミスタを基板に接着し、この絶縁性接着剤上に導電性
接着剤を付着させて端子部材と導体パターンとの間を電
気的に接続している。よって、導電性接着剤と肩部とが
接触を妨げることができるので、肩部に対向する導電性
接着剤の部位に熱膨張の応力が集中せず、導電性接着剤
の亀裂の発生を低減することができる。。

【００１９】請求項４記載の定着ヒータは、次のように
絶縁性接着剤が塗布形成される。まず、溶剤に溶かされ
た状態の絶縁性接着剤を基板上のチップサーミスタが実
装される部位に塗布する。次にチップサーミスタを絶縁
性接着剤に押し付けて基板上に載置する。このとき絶縁
性接着剤はチップサーミスタの下面からはみ出して、自
然にチップサーミスタの基体側面に付着する。このとき
絶縁性接着剤には粘度を高くする添加物が配合されてい
るので、チップサーミスタを絶縁性接着剤に押し付けた
際に絶縁性接着剤が導体パターン上広がりにくくするこ
とができ、絶縁性接着剤が基体側面に沿って盛り上がり
易くなって基体側面に多量に付着させることが可能とな
る。よってチップサーミスタの肩部に絶縁性接着剤を塗
布することが比較的容易になる。

【００２０】請求項５記載の定着装置および請求項６記
載の画像形成装置は、定着ヒータを反復使用しても導電
性接着剤に亀裂が発生しにくいため、チップサーミスタ
の温度検知特性が損なわれることがなく、定着ヒータの
発熱特性が安定して常に良好なトナーの定着が行える。

【００２１】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１〜８を参照して
説明する。図１は第１実施例の定着ヒータの正面図であ
る。図において１は細長い抵抗発熱体であり、例えばア
ルミナセラミックスセラミクスを材料とする細長い基板
２の一方の面に銀・パラジウム系の抵抗材料によりスク
リーン印刷によって形成されている。この基板の寸法は
長さ約２７ｍｍ、約幅８ｍｍ、厚さ約１ｍｍである。ま
た、３ａは抵抗発熱体１に電圧を印加するための第１導
体パターンである。また、４ａも抵抗発熱体１に電圧を
印加するための第１端子である。第１導体パターン３ａ
および第１端子４ａは、銀・パラジウム系の導電材料に
よりスクリーン印刷により形成される。ここで、抵抗発
熱体１のパラジウムの含有比率は第１導体パターン３ａ
および第１端子４ａのそれよりも高くして抵抗値を高く
している。５ａ、５ｂは基板２の他面に設けられるチッ
プサーミスタに通電を行うための一対の第２端子であ
る。そして、抵抗発熱体１と第２導体パターン３ａは、
ガラス製の保護層で覆われている。

【００２２】図２は第１実施例の定着ヒータ背面図であ
る。６ａ、６ｂは、一部が抵抗発熱体１に正対する位置
を挟んで離間対向している一対の第２導体パターンであ
る。７は抵抗発熱体１に正対する位置で一対の第２導体
パターン６ａ、６ｂを矯絡するように導電性接着剤で電
気接続されたチップサーミスタである。この第２導体パ
ターン６ａ、６ｂはそれぞれ第２スルーホール８ａ、８
ｂによって基板２の一面側の第２端子５ａ、５ｂに電気
接続されている。３ｂは第１スルーホール９によって基
板２の一面側の第１導体パターン３ａに電気接続される
他の第１導体パターンである。４ｂは第１導体パターン
３ｂに連接された第１端子である。上記第２導体パター
ン６ａ、６ｂ、第１導体パターン３ｂおよび第１端子４
ｂは、基板２の一面に形成された第１導体パターン３ａ
および第１端子４ａと同じ導電材料によりスクリーン印
刷により形成されている。

【００２３】そして、一対の第１端子間４に所定の電圧
を印加することにより抵抗発熱体１が発熱しヒータとし
て機能する構造となっている。

【００２４】図３は上記チップサーミスタ７の実装構造
をを示す要部断面図である。チップサーミスタ７は、熱
硬化性樹脂にアルミナセラミックスの粒子を混入した絶
縁性接着剤１０によって基板２に固定されている。この
絶縁性接着剤１０中におけるアルミナの粒子の含有率は
体積比で約２５％である。なお、粒子の含有率はこれに
限らず体積比で約５％ないし５０％の範囲内であれば良
い。また、粒子の粒径は約０．１〜５μｍ程度が適当で
ある。また、上記の熱硬化性樹脂は例えば鐘紡社製のIP
-600（商品名：サーミッド）等の超耐熱性ポリイミド系
樹脂が好適である。

【００２５】このチップサーミスタ７はアルミナセラミ
ックスの基体７ａの一面７ｂに電気抵抗膜でサーミスタ
部材７ｃを被着形成しその両端に端子部材７ｄを形成し
た構造であり、このサーミスタ部材７ｃを定着ヒータの
基板２と反対側に向けて装着している。前記基体７ａは
寸法が約１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．４ｍｍの平板で
あり、サーミスタ部材７ｃおよび端子部材７ｄは蒸着や
スパッタリングなどの手法によって形成される薄膜であ
る。なお、端子部材７ｄは基体７ａの側面７ｅにまで亙
って形成されていても良い。絶縁性接着剤１０は第２導
体パターン６ａ、６ｂとチップサーミスタ７の側面７ｅ
に一体的に付着させ、且つ基体７ａと基板２との間にも
充填している。

【００２６】第２導体パターン６ａ、６ｂ、絶縁性接着
剤１０およびチップサーミスタ７の端子部材７ｄに導電
性接着剤１１を一体的に付着させて、第２導体パターン
６ａ、６ｂと端子部材７ｄとの電気接続を行っている。
この導電性接着剤１１は、例えば銀粉末とエポキシ系樹
脂で混練した樹脂ペースト等が好適である。また、導電
性接着剤１３とは機能的な表現がなされており、この他
にも金属粉末とガラスフリットを溶剤で混練した導電ペ
ーストや半田であっても良く、チップサーミスタ７と基
板２に固着して電気接続が行えるものであれば良い。

【００２７】また、チップサーミスタ７、絶縁性接着剤
１０および導電性接着剤１１は、ポリイミド等の耐熱樹
脂１２で覆われている。この耐熱樹脂は１２チップサー
ミスタ７のサーミスタ部材７ｃ、端子部材７ｄおよび導
電性接着剤１１を保護している。

【００２８】絶縁性接着剤１０の塗布形成は次のように
行われる。まず、溶剤に溶かされた状態の絶縁性接着剤
１０を基板２上のチップサーミスタ７が実装される部位
に塗布する。次にチップサーミスタ７を絶縁性接着剤１
０に押し付けて基板２上に載置する。このとき絶縁性接
着剤１０はチップサーミスタ７の下面からはみ出して、
自然にチップサーミスタ７の側面７ｅに付着する。絶縁
性接着剤１０の量を多めに設定すれば、チップサーミス
タの基体７ａの一面７ｂと側面７ｅとの境界線すなわち
肩部７ｆにまで絶縁性接着剤１０を付着させることがで
きる。そして最後に絶縁性接着剤１０を加熱して熱硬化
性樹脂を付加重合させ固化させている。

【００２９】また、導電性接着剤１１および耐熱樹脂１
２も同様に塗布の後に焼成して固化させている。したが
って導電性接着剤１１は絶縁性接着剤１０より焼成温度
が低く、耐熱樹脂１２は導電性接着剤１１よりもさらに
焼成温度が低くものを使用するのが適当である。

【００３０】上記チップサーミスタ７の機能は次の通り
である。上記チップサーミスタ７は抵抗発熱体１と熱結
合しており、抵抗発熱体１の温度変化に基づいてその抵
抗値が変化する。第２端子５ａ、５ｂは前記チップサー
ミスタ７の抵抗値変化を測定する温度検知回路に接続さ
れ、この温度検知回路で検知した抵抗発熱体１の温度に
基づいてヒータ温度制御が行われる機構になっている。
具体的には、抵抗発熱体１に電圧を印加し続けると温度
が所定値よりも上昇してしまうため、図４の抵抗発熱体
の温度と時間との特性グラフに示すように、抵抗発熱体
１の温度が所望温度Ｔ1に到達した後に抵抗発熱体１へ
の電圧の印加を停止し、再び所望温度Ｔ1より低くなっ
た後に印加を開始する。このような動作を繰り返すこと
により抵抗発熱体１の温度をほぼ所望温度Ｔ1に保つこ
とができる。

【００３１】次に本実施例の定着ヒータの作用を説明す
る。本定着ヒータは、抵抗発熱体１で発生した熱が基板
２、絶縁製接着剤およびチップサーミスタの基体を経て
チップサーミスタ７のサーミスタ部材７ｃに伝わる。こ
のとき抵抗発熱体１は約２００゜Ｃであり導電性接着剤
１１も約１８０゜Ｃに加熱される。ここでチップサーミ
スタ７は基体７ａの側面７ｅを覆って絶縁性接着剤１０
を付着させて基板２に固着されているので、チップサー
ミスタ７と絶縁性接着剤１０が接触している面積の分だ
けチップサーミスタ７の基体７ａの側面７ｅと導電性接
着剤１１との接触面積は小さくなる。よってチップサー
ミスタ７の基体７ａと導電性接着剤１１との熱膨張率の
差によって導電性接着剤１２中に発生する応力は小さく
なり、導電性接着剤１２の亀裂の発生が低減する。ま
た、これにより肩部７ｆに対向する導電性接着剤１２の
部位に集中する応力も小さくなるためこの部分での亀裂
の発生も低減することができる。

【００３２】また、絶縁性接着剤１０を基板２とチップ
サーミスタ７の間にも付着させた構造なので、実装行程
において、チップサーミスタ７を実装すべき基板２上の
部位にあらかじめ絶縁性接着剤１０を塗布しておき、こ
れをチップサーミスタ７で押し付ければ絶縁性接着剤１
０がチップサーミスタ７の下面からはみ出して、自然に
チップサーミスタ７の側面７ｅに付着するので作業が簡
単となる。

【００３３】また、絶縁性接着剤１０に粘度を高くする
アルミナの粒子を添加配合したので、チップサーミスタ
７を絶縁性接着剤１０に押し付けた際に絶縁性接着剤１
０が第２導体パターン６ａ、６ｂ上に流れにくくなり、
基体７ａの側面７ｅに沿って盛り上がり易くなって、こ
の側面７ｅに多量に付着させることが可能となる。よっ
てチップサーミスタ７の肩部７ｆに絶縁性接着剤１０を
塗布することが比較的容易になる。

【００３４】図５は本発明の定着ヒータの第２の実施例
を示す要部断面図である。この定着ヒータは主な構造は
第１の実施例と同様であるので相違点のみを説明する。

【００３５】この定着ヒータのチップサーミスタ７の実
装構造は、絶縁性接着剤１０をチップサーミスタ７の側
面７ｅの全領域、つまりチップサーミスタ７の側面７ｅ
から肩部７ｆにまで達するように付着させた構造となっ
ている。そして、特に肩部７ｆにおいては基体の一面７
ｂまでまわり込んで絶縁性接着剤１０を付着させた状態
となっている。この実装方法における第１の実施例との
相違点は、チップサーミスタ７の実装前に基板２に塗布
しておく絶縁性接着剤１０の量をやや多めにする点であ
る。このように絶縁性接着剤１０を多めに塗布しておけ
ば、実装工程中でチップサーミスタ７を基板２に押し付
けた際にチップサーミスタ７の側面７ｅに多量の絶縁性
接着剤１０がはみ出し、側面７ｅと肩部７ｆにまで絶縁
性接着剤１０を付着させることができる。

【００３６】この定着ヒータは、導電性接着剤１１と肩
部７ｆとが接触しないため、肩部７ｆに対向する導電性
接着剤１１の部位に熱膨張による応力が集中することが
なく、この部分での亀裂の発生を低減することができ
る。

【００３７】ところで、上記第２の実施例の説明の中で
は、チップサーミスタ７の側面７ｅの全面および肩部７
ｆの全体に絶縁性接着剤１０を付着させているが、チッ
プサーミスタ７の側面７ｅ一部で肩部７ｆにまで達する
ように絶縁性接着剤１０を付着させた場合であっても、
この肩部７ｆに対向する導電性接着剤１１の部位に亀裂
が入りにくくすることができ、導電性接着剤１１の全体
でみても亀裂が入る可能性が低減することは言うまでも
ない。

【００３８】また、これと同様のことは第１の実施例に
ついても言える。つまり、一部であってもチップサーミ
スタ７の側面７ｅに絶縁性接着剤１０を付着させれば、
その部分で応力が発生しなくなる分だけ亀裂の発生する
確立を低くすることができる。

【００３９】図６は本発明の定着ヒータの第３の実施例
を示す要部断面図である。この定着ヒータも主な構造は
第１および第２の実施例と同様である。

【００４０】この定着ヒータのチップサーミスタ７の基
体７ａは基板２に当接している。そして、絶縁性接着剤
１０はチップサーミスタ７の側面７ｅにのみ付着させて
いる。この構造によれば、チップサーミスタ７の側面７
ｅと導電性接着剤１１との接触面積は小さくなって、導
電性接着剤１１中に発生する熱膨張による応力が小さく
なり、導電性接着剤１１の亀裂の発生が低減する。

【００４１】また、チップサーミスタ７の肩部７ｆにま
で絶縁性接着剤１０を付着させれば、第２の実施例と同
様に肩部７ｆに対向する導電性接着剤１１の部位に亀裂
が入りにくくすることができる。

【００４２】図７は本発明の定着装置の実施例を示す断
面図である。この定着装置７０は上記の第１ないし第３
の実施例に示した定着ヒータのいずれかをトナーの定着
用として組込んでいる。この定着装置は、定着ヒータ７
０の抵抗発熱体７１側の面に対向して加圧ローラ７２を
配置し、定着ヒータ７０と加圧ローラ７２の間に移動可
能にフィルム状の定着フィルム７３を設けた構造となっ
ている。そして、所定の画像にトナー７４を付着させた
用紙７５を、定着フィルム７３を媒介して定着ヒータ７
０と加圧ローラ７２に圧接させながら搬送し、定着ヒー
タ７０の加熱によりトナー７４を溶融させて定着させて
いる。

【００４３】この定着装置は、定着ヒータ７０を反復使
用しても導電性接着剤中に亀裂が入りにくいので、チッ
プサーミスタ７の温度検知特性が損なわれることがな
く、定着ヒータ７０の発熱特性が安定する。よって常に
良好なトナーの定着が行える。

【００４４】図８は本発明の画像形成装置の実施例を示
す断面図である。図に示す画像形成装置は複写機であ
る。この複写機は、感光ドラムに形成された静電潜像に
トナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の
画像を形成する画像形成部８０と、この画像を形成した
トナーを定着させる上記の定着装置８１とを具備してい
る。

【００４５】上記の複写機によれば、定着ヒータの発熱
特性が安定して良好なトナーの定着が行えるので形成画
像が鮮明になる。また、複写機の他にもプリンター又は
ファクシミリ等の画像形成装置に組込んで使用した場合
にも同様の効果を得ることができる。

【００４６】また、絶縁性接着剤１０に含まれるセラミ
ックスの粒子、定着ヒータの基板２およびチップサーミ
スタ７の基体７ａの材質は、アルミナの他に窒化アルミ
ニウム、窒化珪素または酸化珪素等を材料としても良
く、またこれらの材料の組合せやこれらを主成分とする
混合物でも良い。

【００４７】また、絶縁性接着剤１０の材料としてはポ
リイミド系樹脂を使用したが、この他にも、ものが考え
られ抵抗発熱体１の一般的な発熱温度である２００゜ｃ
前後の高温に耐えられるものであれば適用可能である。

【００４８】また、チップサーミスタ７の構造は上記実
施例のものには限定されず、基体部分が露出しているも
のであれば良い。

【００４９】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、チップサ
ーミスタは基体の側面を覆って絶縁性接着剤を付着させ
て基板に固着されているので、チップサーミスタと絶縁
性接着剤が接触している面積の分だけチップサーミスタ
の基体の側面と導電性接着剤との接触面積は小さくな
る。よって導電性接着剤中に発生する応力は小さくな
り、導電性接着剤の亀裂の発生が低減した定着ヒータを
提供することができる。

【００５０】請求項２記載の発明によれば、端子部材近
傍において基体の肩部が露出しているチップサーミスタ
であって、上記と同様にチップサーミスタの基体の側面
と導電性接着剤との接触面積が小さくなるため、肩部に
対向する導電性接着剤の部位に集中する応力が小さくな
って亀裂の発生を低減した定着ヒータを提供することが
できる。

【００５１】請求項３記載の発明は、端子部材近傍にお
いて基体の肩部が露出しているチップサーミスタを、そ
の基体の肩部に達するように側面を絶縁性接着剤で覆い
チップサーミスタを基板に接着しているので、導電性接
着剤と肩部とが接触しないため、肩部に対向する導電性
接着剤の部位に応力が集中せず、この部位において亀裂
の発生を低減した定着ヒータを提供することができる。

【００５２】請求項４記載の発明は、絶縁性接着剤には
粘度を高くする添加物が配合されているので、チップサ
ーミスタを絶縁性接着剤に押し付けた際に絶縁性接着剤
が、基体側面に沿って盛り上がり易くなって基体側面に
多量に付着させることが可能となる。よってチップサー
ミスタの肩部に絶縁性接着剤を塗布することが比較的容
易にな定着ヒータを提供することができる。

【００５３】請求項５記載の発明は、定着ヒータを反復
使用しても基板と耐熱樹脂またはチップサーミスタと耐
熱樹脂との間に亀裂が入りにくいので、定着ヒータの発
熱特性が安定して、常に良好なトナーの定着が行える定
着装置を提供することができる。

【００５４】請求項６記載の発明は、請求項５記載の定
着装置により良好なトナーの定着が行えるため鮮明な画
像が形成できる画像形成装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の定着ヒータの一面を示すの正面
図である。

【図２】第１の実施例の定着ヒータの他面を示すの背面
図である。

【図３】第１の実施例の定着ヒータの要部断面図であ
る。

【図４】本発明における定着ヒータの第１の実施例にお
いて、抵抗発熱体温度と時間との特 性を示すグラフで
ある。

【図５】第２の実施例の定着ヒータの要部断面図であ
る。

【図６】第３の実施例の定着ヒータの要部断面図であ
る。

【図７】本発明における定着装置の実施例を示す断面図
である。

【図８】本発明における画像形成装置の実施例を示す断
面図である。

【図９】従来の定着ヒータの要部断面図である。

【符号の説明】

１・・・抵抗発熱体、 ６ａ，６ｂ・・・第２導体パタ
ーン、７・・・チップサーミスタ、 ７ａ・・・基体、
７ｂ・・・一面、７ｃ・・・サーミスタ部材、 ７ｄ
・・・端子部材、 ７ｅ・・・側面、７ｆ・・・肩部、
１０・・・絶縁性接着剤、 １１・・・導電性接着
剤、１２・・・耐熱樹脂

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性の基板と；基板の一面に被着さ
   れた抵抗発熱体と；基板の他面に被着され、抵抗発熱体
   に正対する位置近傍に離間対向する部分を有する一対の
   導体パターンと；絶縁基体、この基体の一面に被着され
   たサーミスタ部材およびサーミスタ部材の両端に配設さ
   れた一対の端子部材を有してなるチップサーミスタと；
   基体側面の少なくとも一部を覆いチップサーミスタを基
   板に接着している絶縁性接着剤と；端子部材と前記導体
   パターンの離間対向する部分との間を電気的に接続して
   いる導電性接着剤と；を具備したことを特徴とする定着
   ヒータ。
2. 【請求項２】電気絶縁性の細長い基板と；基板の一面に
   おいて長手方向に沿って被着された抵抗発熱体と；基板
   の他面に被着され、抵抗発熱体に正対する位置を挟んで
   離間対向する部分を有する一対の導体パターンと；絶縁
   基体、この基体の一面に被着されたサーミスタ部材およ
   びサーミスタ部材の両端において基体上に配設された一
   対の端子部材を有し、端子部材近傍において基体の肩部
   が露出しているチップサーミスタと；基体側面の少なく
   とも一部を覆いチップサーミスタを基板に接着している
   絶縁性接着剤と；端子部材と前記導体パターンの離間対
   向する部分との間を電気的に接続している導電性接着剤
   と；を具備したことを特徴とする定着ヒータ。
3. 【請求項３】セラミックス製の細長い基板と；基板の一
   面において長手方向に沿って被着された抵抗発熱体と；
   基板の他面に被着され、抵抗発熱体に正対する位置を挟
   んで離間対向する部分を有する一対の導体パターンと；
   絶縁基体、この基体の一面に被着されたサーミスタ部材
   およびサーミスタ部材の両端において基体上に配設され
   た一対の端子部材を有し、端子部材近傍において基体の
   肩部が露出しているチップサーミスタと；少なくとも一
   部で基体の肩部に達するように側面を覆いチップサーミ
   スタを基板に接着している絶縁性接着剤と；端子部材と
   前記導体パターンの離間対向する部分との間を電気的に
   接続している導電性接着剤と；を具備したことを特徴と
   する定着ヒータ。
4. 【請求項４】絶縁性接着剤は、その粘度を高くする添加
   物が配合されていることを特徴とする請求項１ないし請
   求項３いずれか一記載の定着ヒータ。
5. 【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれか一記載
   の定着ヒータと；定着ヒータの抵抗発熱体に対向して配
   置された加圧ローラと；定着ヒータと加圧ローラとの間
   を移動可能に設けられた定着フィルムと；チップサーミ
   スタの電気抵抗に応じて定着ヒータの発熱温度を制御す
   る温度制御手段と；を具備したことを特徴とする定着装
   置。
6. 【請求項６】媒体に形成された静電潜像にトナーを付着
   させて、このトナーを用紙に転写して所定の画像を形成
   する手段と；画像を形成した用紙を定着フィルムを介し
   て加圧ローラにより定着ヒータに圧接しながら通過させ
   ることによってトナーを定着させる請求項５記載の定着
   装置と；を具備したことを特徴とする画像形成装置。