JPH0629688A - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JPH0629688A JPH0629688A JP18399092A JP18399092A JPH0629688A JP H0629688 A JPH0629688 A JP H0629688A JP 18399092 A JP18399092 A JP 18399092A JP 18399092 A JP18399092 A JP 18399092A JP H0629688 A JPH0629688 A JP H0629688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- shield layer
- layer
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッドＩＣのシールド層６を、ディッ
プコーティングが可能で、かつ十分な導電性があるもの
とする。 【構成】 まず、シールド層６をなす導電塗料として、
０．０５〜０．２重量部のチタネートにより表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部、水酸基又はメチロール基を
ブトキシ基としたレゾール型フェノール樹脂３〜３０重
量部、チキソトロピック調整剤０．５〜４重量部、アミ
ノ化合物０．５〜３．５重量部、キレート層形成剤３．
０〜１０重量部を配合してなるものとする。つぎに、電
子部品素子２、３を搭載した基板１を、そのグランドリ
ード端子４ａを残し、絶縁性樹脂浴に浸漬して上記保護
層５を形成し、さらに前記基板１を上記導電塗料浴にグ
ランドリード端子４ａの基部に至るように浸漬して上記
シールド層６を形成する。
プコーティングが可能で、かつ十分な導電性があるもの
とする。 【構成】 まず、シールド層６をなす導電塗料として、
０．０５〜０．２重量部のチタネートにより表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部、水酸基又はメチロール基を
ブトキシ基としたレゾール型フェノール樹脂３〜３０重
量部、チキソトロピック調整剤０．５〜４重量部、アミ
ノ化合物０．５〜３．５重量部、キレート層形成剤３．
０〜１０重量部を配合してなるものとする。つぎに、電
子部品素子２、３を搭載した基板１を、そのグランドリ
ード端子４ａを残し、絶縁性樹脂浴に浸漬して上記保護
層５を形成し、さらに前記基板１を上記導電塗料浴にグ
ランドリード端子４ａの基部に至るように浸漬して上記
シールド層６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上の電子部品素
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】ハイブリッドＩＣはプリン
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
【０００３】そのシールド層の形成には、金属ケースの
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
【０００４】しかしながら、上記導電性物質には通常導
電性塗料が使用されるが、従来では塗布に適した粘性で
かつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を十分に得
ることができるものが提案されていないのが実情であ
る。とくに作業性のよいディップコーティングに使用し
得る満足できるものはない。
電性塗料が使用されるが、従来では塗布に適した粘性で
かつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を十分に得
ることができるものが提案されていないのが実情であ
る。とくに作業性のよいディップコーティングに使用し
得る満足できるものはない。
【０００５】この発明は、上記実情に鑑み、シールド層
を、ディップコーティングが可能で、かつ十分な導電性
があるものとすることを課題とする。
を、ディップコーティングが可能で、かつ十分な導電性
があるものとすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に、下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成り、
そのレゾール型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸
基又はメチロール基をブトキシ基とした導電塗料のシー
ルド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子のう
ちのグランドリード端子のみに電気的に接続した構成と
したのである。
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に、下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成り、
そのレゾール型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸
基又はメチロール基をブトキシ基とした導電塗料のシー
ルド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子のう
ちのグランドリード端子のみに電気的に接続した構成と
したのである。
【０００７】 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。
【０００８】上記レゾール型フェノール樹脂は下記のも
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
【０００９】上記保護層及びシールド層は、電子部品素
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
【００１０】基板材料は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
【００１１】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
【００１２】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。
【００１３】上記レゾール型フェノール樹脂は、その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。このレゾール型フェノール樹脂の内、３〜３０
重量部は、下記の化１、化２のごとく、水酸基又はメチ
ロール基をエーテル化によってブトキシ基にしたものと
する。これにより、印刷時のにじみを解消することがで
き、３重量部未満ではその効果が望めず、３０重量部を
越すと、導電性に問題が生じる。
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。このレゾール型フェノール樹脂の内、３〜３０
重量部は、下記の化１、化２のごとく、水酸基又はメチ
ロール基をエーテル化によってブトキシ基にしたものと
する。これにより、印刷時のにじみを解消することがで
き、３重量部未満ではその効果が望めず、３０重量部を
越すと、導電性に問題が生じる。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】
【００１６】また、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００１７】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
【００１８】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備す
るレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示す
ｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ
／ａが１．２〜１．５とするのが適している。
の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備す
るレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示す
ｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ
／ａが１．２〜１．５とするのが適している。
【００１９】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
【００２０】アミノ化合物は、導電性向上剤に加え還元
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。
【００２１】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
【００２２】なお、導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
【００２３】
【作用】このように構成するこの発明に係る導電塗料は
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導電性が高
いものである。このため、保護層と同様に、シールド層
も導電塗料浴へのディップコーティングにより容易に形
成し得る。
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導電性が高
いものである。このため、保護層と同様に、シールド層
も導電塗料浴へのディップコーティングにより容易に形
成し得る。
【００２４】
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、赤外線透過率比（ｌ／ｎ：１．
０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ／ａ：０．９６、ｃ／ａ：
１．３１）のレゾール型フェノール樹脂をそれぞれ表１
に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカルビトール
とブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロ
ールで定位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−
０４により２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴
を得た。
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、赤外線透過率比（ｌ／ｎ：１．
０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ／ａ：０．９６、ｃ／ａ：
１．３１）のレゾール型フェノール樹脂をそれぞれ表１
に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカルビトール
とブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロ
ールで定位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−
０４により２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴
を得た。
【００２５】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
【００２６】
【表１】
【００２７】一方、図１に示すように、エポキシ樹脂基
板１上に、各種チップ部品２、抵抗３等の電子部品素子
を搭載又は印刷して設けるとともに、その回路から所要
数のリード端子４……、４ａを突出させる。
板１上に、各種チップ部品２、抵抗３等の電子部品素子
を搭載又は印刷して設けるとともに、その回路から所要
数のリード端子４……、４ａを突出させる。
【００２８】その基板１を、グランドリード端子４ａの
基部４ａ′をマスキングしてエポキシ樹脂浴中に浸漬
し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の際、グラ
ンドリード端子４ａの露出部（接続部）まで、すなわ
ち、接続部を残して浸漬し、他のリード端子４……間が
確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これは、後述
のシールド層６とリード端子４を短絡させないためであ
る。
基部４ａ′をマスキングしてエポキシ樹脂浴中に浸漬
し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の際、グラ
ンドリード端子４ａの露出部（接続部）まで、すなわ
ち、接続部を残して浸漬し、他のリード端子４……間が
確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これは、後述
のシールド層６とリード端子４を短絡させないためであ
る。
【００２９】つづいて、その基板１を、前記マスキング
を外した状態で、前記導電塗料浴に浸漬して、所要厚の
シールド層６を形成する。その浸漬深さはリード端子
４、４ａ側の保護層５の縁に到らないようにする。この
浸漬により、前記マスキング部分４ａ′に導電塗料が入
り込んで、グランドリード端子４ａとシールド層６が電
気的に接続される。
を外した状態で、前記導電塗料浴に浸漬して、所要厚の
シールド層６を形成する。その浸漬深さはリード端子
４、４ａ側の保護層５の縁に到らないようにする。この
浸漬により、前記マスキング部分４ａ′に導電塗料が入
り込んで、グランドリード端子４ａとシールド層６が電
気的に接続される。
【００３０】この実施例の導電塗料ｂが優れていること
はつぎの試験によって理解できる。
はつぎの試験によって理解できる。
【００３１】すなわち、図２に示すように、表１の各導
電塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い
て、厚み１．６mmの紙フェノール基板３２のスルーホー
ル３３（穴径０．８mm）にスクリーン印刷によって埋め
込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾燥させた
後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱し
て、塗膜を硬化させた。
電塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い
て、厚み１．６mmの紙フェノール基板３２のスルーホー
ル３３（穴径０．８mm）にスクリーン印刷によって埋め
込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾燥させた
後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱し
て、塗膜を硬化させた。
【００３２】なお、図３に示すように、前記のスルーホ
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側にお
いて銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホ
ール３３、３３……は、裏側において銅箔３４’、３
４’により接続されている（同図ｂ参照）。
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側にお
いて銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホ
ール３３、３３……は、裏側において銅箔３４’、３
４’により接続されている（同図ｂ参照）。
【００３３】端部４１〜４２、４２〜４３、４３〜４４
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表１下欄に示
す。
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表１下欄に示
す。
【００３４】また、にじみの有無を次のようにして評価
した。すなわち、１００ショット印刷して、銅箔ランド
部よりにじみ出したものについては「にじみあり」、銅
箔ランド部よりにじみ出していないものについては「に
じみなし」と評価した。
した。すなわち、１００ショット印刷して、銅箔ランド
部よりにじみ出したものについては「にじみあり」、銅
箔ランド部よりにじみ出していないものについては「に
じみなし」と評価した。
【００３５】この結果から明らかなように、実施例１〜
３においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、高い導電性を得ている。こ
の導電性が高いことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電
性が高いことと併せて、スルーホール３３内に円滑に塗
料ｂが流れこんだことを示し、ディップコーティングに
おいても十分な塗布（コーティング）効果を得ることが
できることを示す。
３においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、高い導電性を得ている。こ
の導電性が高いことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電
性が高いことと併せて、スルーホール３３内に円滑に塗
料ｂが流れこんだことを示し、ディップコーティングに
おいても十分な塗布（コーティング）効果を得ることが
できることを示す。
【００３６】これに対して、比較例１、２はレゾール型
フェノール樹脂が多すぎるため、いずれも導電性が悪
い。比較例３はブトキシ基を有するレゾール型フェノー
ル樹脂（ＸＰＬ４２８９Ｃ）が少なく、にじみが生じ
た。
フェノール樹脂が多すぎるため、いずれも導電性が悪
い。比較例３はブトキシ基を有するレゾール型フェノー
ル樹脂（ＸＰＬ４２８９Ｃ）が少なく、にじみが生じ
た。
【００３７】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
ディップコーティングによって導電性の優れたシールド
層のハイブリッドＩＣを得ることができる。また、作業
性もよく、製造コストの低減を図り得る。
ディップコーティングによって導電性の優れたシールド
層のハイブリッドＩＣを得ることができる。また、作業
性もよく、製造コストの低減を図り得る。
【図１】ａは一実施例の正面図、ｂは同図のＸ−Ｘ線断
面図
面図
【図２】抵抗値試験片の断面図
【図３】ａは同試験片の平面図、ｂは同裏面の概略図
１ 基板 ２ チップ部品 ３ 抵抗 ４ リード端子 ４ａ グランドリード端子 ５ 保護層 ６ シールド層 ｂ 導電塗料（塗膜） ３３ スルーホール ３５、３４’ 銅箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に電子部品素子を搭載し、その上
を絶縁性樹脂の保護層で被覆するとともに、所要数のリ
ード端子をその保護層から突出させ、前記保護層上に、
下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成り、そのレゾール型
フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸基又はメチロー
ル基をブトキシ基とした導電塗料のシールド層を形成
し、そのシールド層は前記リード端子のうちのグランド
リード端子のみに電気的に接続して成ることを特徴とす
るハイブリッドＩＣ。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部 - 【請求項２】 上記レゾール型フェノール樹脂を下記の
ものとしたことを特徴とする請求項１記載のハイブリッ
ドＩＣ。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04183990A JP3079396B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04183990A JP3079396B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | ハイブリッドｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629688A true JPH0629688A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3079396B2 JP3079396B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16145390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04183990A Expired - Fee Related JP3079396B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079396B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856092A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Tokin Corp | 混成集積回路素子及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP04183990A patent/JP3079396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856092A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Tokin Corp | 混成集積回路素子及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3079396B2 (ja) | 2000-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2619289B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| US5204025A (en) | Conductive paste composition | |
| JP2514516B2 (ja) | 半田付け可能な導電性ペ―スト | |
| JPH0629688A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP2526194B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0367402A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH06164185A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP2543805B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP3316746B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH107884A (ja) | 導電性ペースト及び電気回路形成基板の製造法 | |
| JP3232516B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP3316745B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH07116389B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2541878B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2541879B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0897587A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0521913A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH03223371A (ja) | 導電塗料および印刷回路基板 | |
| JPH06157946A (ja) | 導電塗料 | |
| JP3052156B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0812904A (ja) | 電磁波吸収ペーストおよびそのペーストで処理された電子部品 | |
| JPH02163150A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0529733A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0521912A (ja) | プリント回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |