JPH06246799A - 射出成形金型装置 - Google Patents
射出成形金型装置Info
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- JPH06246799A JPH06246799A JP3692293A JP3692293A JPH06246799A JP H06246799 A JPH06246799 A JP H06246799A JP 3692293 A JP3692293 A JP 3692293A JP 3692293 A JP3692293 A JP 3692293A JP H06246799 A JPH06246799 A JP H06246799A
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- JP
- Japan
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- mold
- ejector pin
- cavity
- plate
- injection molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
- B29C2045/4015—Ejector pins provided with sealing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形する際に突出しピンの周囲に生じる
ばりの発生を防止する。 【構成】 固定側金型Ａに対して進退する可動側金型Ｂ
には、キャビティＣ内の成形品Ｓを排出する突出しピン
１７が設けてある。この突出しピン１７は、型材よりも
大きい熱膨張係数を有する材料である黄銅材からなる。
常温においては、突出しピン１７の直径は連通孔１３
ａ，１４ａの内径よりも０．０３ｍｍ程度も小さくなっ
ており、金型組立時には突出しピン１７は連通孔１３
ａ，１４ａ内に容易に挿通される。成形時には金型全体
の温度が上昇し、突出しピン１７は熱膨張して径が太く
なる。これに対し連通孔は僅かしか拡張しないので、突
出しピン１７と連通孔１３ａ，１４ａとの間の隙間が小
さくなり、キャビティＣ内に射出された樹脂はすき間に
入り込まず、成形品Ｓにばりを生じない。
ばりの発生を防止する。 【構成】 固定側金型Ａに対して進退する可動側金型Ｂ
には、キャビティＣ内の成形品Ｓを排出する突出しピン
１７が設けてある。この突出しピン１７は、型材よりも
大きい熱膨張係数を有する材料である黄銅材からなる。
常温においては、突出しピン１７の直径は連通孔１３
ａ，１４ａの内径よりも０．０３ｍｍ程度も小さくなっ
ており、金型組立時には突出しピン１７は連通孔１３
ａ，１４ａ内に容易に挿通される。成形時には金型全体
の温度が上昇し、突出しピン１７は熱膨張して径が太く
なる。これに対し連通孔は僅かしか拡張しないので、突
出しピン１７と連通孔１３ａ，１４ａとの間の隙間が小
さくなり、キャビティＣ内に射出された樹脂はすき間に
入り込まず、成形品Ｓにばりを生じない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形金型装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に射出成形金型装置は、型締め状
態の下に固定側金型と可動側金型とによってキャビティ
を区画形成し、このキャビティ内に成形材料である樹脂
を射出し、この樹脂をキャビティ内で固化させた後に型
開きしてゲート位置で切断し、ランナと分離した成形品
を得るものである。型開きしたときにキャビティ内に残
留した成形品は、可動側金型に設けてある突出しピンに
よって排出している。
態の下に固定側金型と可動側金型とによってキャビティ
を区画形成し、このキャビティ内に成形材料である樹脂
を射出し、この樹脂をキャビティ内で固化させた後に型
開きしてゲート位置で切断し、ランナと分離した成形品
を得るものである。型開きしたときにキャビティ内に残
留した成形品は、可動側金型に設けてある突出しピンに
よって排出している。
【０００３】突出しピンは、スペーサブロック内の空間
からキャビティに連通するように可動側受け板及び可動
側型板に設けられた連通孔に挿通されている。突出しピ
ンを固着した突出し板がスペーサブロック内で後退した
状態にあるときにその先端部がキャビティの底面とほぼ
一致するように設けてある。
からキャビティに連通するように可動側受け板及び可動
側型板に設けられた連通孔に挿通されている。突出しピ
ンを固着した突出し板がスペーサブロック内で後退した
状態にあるときにその先端部がキャビティの底面とほぼ
一致するように設けてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した射出成形金型
装置において、型締めした状態の下で突出しピンの直径
と連通孔の内径との間の差が大きいと、突出しピンの周
囲にできるすき間に樹脂が進入してその部分にばりが形
成される。このすき間は、突出しピンが連通孔内に偏っ
ているとさらに大きくなる。このすき間への樹脂の進入
は、ポリエチレンなど低粘度の樹脂を成形するような場
合に多く生じ、成形品の品質を低下させる原因となって
いる。このことは連通孔と突出しピンとの径の差をでき
るだけ小さくすることによって回避できるが、そうする
と金型の組立工程において突出しピンを連通孔へ挿通す
ることが困難となり、組立が面倒になる問題が生じる。
装置において、型締めした状態の下で突出しピンの直径
と連通孔の内径との間の差が大きいと、突出しピンの周
囲にできるすき間に樹脂が進入してその部分にばりが形
成される。このすき間は、突出しピンが連通孔内に偏っ
ているとさらに大きくなる。このすき間への樹脂の進入
は、ポリエチレンなど低粘度の樹脂を成形するような場
合に多く生じ、成形品の品質を低下させる原因となって
いる。このことは連通孔と突出しピンとの径の差をでき
るだけ小さくすることによって回避できるが、そうする
と金型の組立工程において突出しピンを連通孔へ挿通す
ることが困難となり、組立が面倒になる問題が生じる。
【０００５】そこで本発明の目的は、金型の組立時に
は、突出しピンを連通孔に挿通し易く、かつ射出成形時
には、連通孔と突出しピンとの間のすき間が小さくなる
ようにすることによって、成形品のばりの発生を防止し
て成形品の品質を向上することにある。
は、突出しピンを連通孔に挿通し易く、かつ射出成形時
には、連通孔と突出しピンとの間のすき間が小さくなる
ようにすることによって、成形品のばりの発生を防止し
て成形品の品質を向上することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では、固定側と可動側の金型によってキャ
ビティを区画形成し、このキャビティ内において、成形
された成形品を排出する突出しピンを備えた射出成形金
型装置において、突出しピンは、金型を構成する型材の
熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する材料によっ
て構成してある。
めに、本発明では、固定側と可動側の金型によってキャ
ビティを区画形成し、このキャビティ内において、成形
された成形品を排出する突出しピンを備えた射出成形金
型装置において、突出しピンは、金型を構成する型材の
熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する材料によっ
て構成してある。
【０００７】
【作用】常温下における金型の組立時には、突出しピン
の径が小さく、連通孔と突出しピンとの間に大きなすき
間が生じるので、連通孔への突出しピンの挿通が容易と
なる。射出成形時には、キャビティ内に高温の樹脂が充
填されまた温度調節機構により加熱されて金型温度が上
昇するのに伴ない、突出しピンの温度も上昇し、突出し
ピンは熱膨張する。突出しピンの熱膨張係数は、金型材
のそれよりも大きいために、連通孔の拡張よりも突出し
ピンが太くなる割合が大きいために、連通孔内のすき間
が小さくなり、このすき間にはキャビティ内の樹脂が入
り込まない。
の径が小さく、連通孔と突出しピンとの間に大きなすき
間が生じるので、連通孔への突出しピンの挿通が容易と
なる。射出成形時には、キャビティ内に高温の樹脂が充
填されまた温度調節機構により加熱されて金型温度が上
昇するのに伴ない、突出しピンの温度も上昇し、突出し
ピンは熱膨張する。突出しピンの熱膨張係数は、金型材
のそれよりも大きいために、連通孔の拡張よりも突出し
ピンが太くなる割合が大きいために、連通孔内のすき間
が小さくなり、このすき間にはキャビティ内の樹脂が入
り込まない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。本発明の射出成形金型装置は、射出成形
機本体フレーム（図示略）に固定された固定側金型Ａ
と、この固定側金型に対して進退するように設けられた
可動側金型Ｂとによって構成してある。
して説明する。本発明の射出成形金型装置は、射出成形
機本体フレーム（図示略）に固定された固定側金型Ａ
と、この固定側金型に対して進退するように設けられた
可動側金型Ｂとによって構成してある。
【０００９】固定側金型Ａは、固定側取付け板１と、そ
の内側（図１右側）に対接する固定側受け板２およびそ
の内側に対接する固定側型板３とを備えている。固定側
取付け板１の外側に設けられた凹部およびこの凹部から
板厚方向に貫通する孔部１ａ，１ａには、それぞれガイ
ド軸４，４が取り付けてある。固定側受け板２および固
定側型板３は、これらのガイド軸４，４に沿って進退可
能である。
の内側（図１右側）に対接する固定側受け板２およびそ
の内側に対接する固定側型板３とを備えている。固定側
取付け板１の外側に設けられた凹部およびこの凹部から
板厚方向に貫通する孔部１ａ，１ａには、それぞれガイ
ド軸４，４が取り付けてある。固定側受け板２および固
定側型板３は、これらのガイド軸４，４に沿って進退可
能である。
【００１０】固定側取付け板１および固定側受け板２の
中心部には、ノズルブッシュ５がロケーティングリング
６を介して取り付けてある。ノズルブッシュ５の先端部
は、取付け板１と受け板２とが当接した状態において、
受け板２の前面と一致している。ノズルブッシュ５の中
心部には、射出成形機本体フレームに設けられている射
出ノズル（図示略）が嵌合する穴部５ａが設けてあり、
この穴部からノズルブッシュの先端部に至る位置にはス
プルー部５ｂが設けてある。スプルー部５ｂは、固定側
型板３に設けてあるランナ部３ａと連通している。ラン
ナ部３ａの先端部は、細く絞ってゲート３ｂに形成して
ある。
中心部には、ノズルブッシュ５がロケーティングリング
６を介して取り付けてある。ノズルブッシュ５の先端部
は、取付け板１と受け板２とが当接した状態において、
受け板２の前面と一致している。ノズルブッシュ５の中
心部には、射出成形機本体フレームに設けられている射
出ノズル（図示略）が嵌合する穴部５ａが設けてあり、
この穴部からノズルブッシュの先端部に至る位置にはス
プルー部５ｂが設けてある。スプルー部５ｂは、固定側
型板３に設けてあるランナ部３ａと連通している。ラン
ナ部３ａの先端部は、細く絞ってゲート３ｂに形成して
ある。
【００１１】固定側受け板２及び固定側型板３は、析出
硬化系のプリハードン鋼の型材によって構成され、型板
３の前面のゲート３ｂが設けてある位置の近傍には、キ
ャビティを形成するための凹部３ｃが設けてある。
硬化系のプリハードン鋼の型材によって構成され、型板
３の前面のゲート３ｂが設けてある位置の近傍には、キ
ャビティを形成するための凹部３ｃが設けてある。
【００１２】可動側金型Ｂの構成は、成形機本体のシリ
ンダブロック（図示略）に連結された可動側取付け板１
１の内側（図左側）にスペーサブロック１２が当接固定
され、その内側に可動側受け板１３が、およびその内側
に可動側型板１４が当接固定してある。可動側受け板１
３及び型板１４は、析出硬化系のプリハードン鋼の型材
によって構成されている。
ンダブロック（図示略）に連結された可動側取付け板１
１の内側（図左側）にスペーサブロック１２が当接固定
され、その内側に可動側受け板１３が、およびその内側
に可動側型板１４が当接固定してある。可動側受け板１
３及び型板１４は、析出硬化系のプリハードン鋼の型材
によって構成されている。
【００１３】可動側型板１４の前面には、キャビテイを
構成する凹部１４ｃが設けてあり、このキャビティ用の
凹部の中心部には、成形品Ｓの中心部に凹部を形成する
ためのコアピン１５が突設してある。
構成する凹部１４ｃが設けてあり、このキャビティ用の
凹部の中心部には、成形品Ｓの中心部に凹部を形成する
ためのコアピン１５が突設してある。
【００１４】スペーサブロック１２の中央部に設けられ
たスペース１２ａには、成形品の突出し機構Ｄが設けて
ある。突出し機構Ｄは、２枚の板が当接した突出し板１
６と、この突出し板に固定された突出しピン１７および
突出し板を前進させる突出しロッド（図示略）と、突出
し板１６を復帰させる復帰ばね（図示略）とによって構
成してある。
たスペース１２ａには、成形品の突出し機構Ｄが設けて
ある。突出し機構Ｄは、２枚の板が当接した突出し板１
６と、この突出し板に固定された突出しピン１７および
突出し板を前進させる突出しロッド（図示略）と、突出
し板１６を復帰させる復帰ばね（図示略）とによって構
成してある。
【００１５】突出しピン１７は黄銅材からなり、基端部
に形成されたつば部を介して２枚の突出し板１６に固定
されており、先端部は可動側受け板１３および可動側型
板１４に設けられた連通孔１３ａ，１４ａに挿通され、
突出し板１６が後退した状態において、その先端部がキ
ャビティ用の凹部１４ｃの底面と一致するように配設さ
れている。
に形成されたつば部を介して２枚の突出し板１６に固定
されており、先端部は可動側受け板１３および可動側型
板１４に設けられた連通孔１３ａ，１４ａに挿通され、
突出し板１６が後退した状態において、その先端部がキ
ャビティ用の凹部１４ｃの底面と一致するように配設さ
れている。
【００１６】図２に示すように、突出しピン１７の直径
は、常温下では２点鎖線１７ａで示すように、径が細
く、先端部はキャビティ用凹部１４ｃの底面からやや後
退した位置にあり、連通孔１３ａ，１４ａの内径との間
は、比較的大きな間隔のすき間になっている。
は、常温下では２点鎖線１７ａで示すように、径が細
く、先端部はキャビティ用凹部１４ｃの底面からやや後
退した位置にあり、連通孔１３ａ，１４ａの内径との間
は、比較的大きな間隔のすき間になっている。
【００１７】図１において、スペーサブロック１２、可
動側受け板１３および可動側型板１４には、それぞれガ
イド軸用穴１２ｄ，１３ｄ，１４ｄが設けてあり、可動
側金型Ｂが固定側金型Ａに対して、ガイド軸４に沿って
進退可能にしてある。
動側受け板１３および可動側型板１４には、それぞれガ
イド軸用穴１２ｄ，１３ｄ，１４ｄが設けてあり、可動
側金型Ｂが固定側金型Ａに対して、ガイド軸４に沿って
進退可能にしてある。
【００１８】次に、動作について説明する。図示しない
シリンダブロックによって、可動側金型Ｂを固定側金型
Ａに向けて前進させると、両型板３，１４同士が対接し
型締め状態となって、凹部３ｃ，１４ｃが連結され両型
板間にキャビティＣが区画形成される。この状態下で
は、突出し板１６は、復帰ばねによって固定側取り付け
板１１に当接するように付勢されているために、突出し
ピン１７の先端部は可動側型板１４に形成されたキャビ
ティ部１４ｃの底面とほぼ一致している。
シリンダブロックによって、可動側金型Ｂを固定側金型
Ａに向けて前進させると、両型板３，１４同士が対接し
型締め状態となって、凹部３ｃ，１４ｃが連結され両型
板間にキャビティＣが区画形成される。この状態下で
は、突出し板１６は、復帰ばねによって固定側取り付け
板１１に当接するように付勢されているために、突出し
ピン１７の先端部は可動側型板１４に形成されたキャビ
ティ部１４ｃの底面とほぼ一致している。
【００１９】組立時には、金型は常温下にあるため、突
出しピン１７と連通孔１３ａ，１４ａとの間には、突出
しピンの直径を５ｍｍ程度とすると、０．０３ｍｍ程の
隙間が生じるように設計されており、連通孔１３ａ，１
４ａ内での突出ピン１７の挿通が容易であるため、上記
金型の組立は極めて簡単である。しかし、温度調節機構
（図示せず。）によってこの金型が加熱され突出しピン
の温度が上昇すると、熱膨張によって図２に実線で示す
ように突出しピン１７の直径が大きくなる。これに対
し、受け板１３や型板１４を構成する型材の熱膨張係数
は小さいために、連通孔の直径はそれほど拡張しないの
で、上記のすき間は０．０１ｍｍほどに小さくなる。
出しピン１７と連通孔１３ａ，１４ａとの間には、突出
しピンの直径を５ｍｍ程度とすると、０．０３ｍｍ程の
隙間が生じるように設計されており、連通孔１３ａ，１
４ａ内での突出ピン１７の挿通が容易であるため、上記
金型の組立は極めて簡単である。しかし、温度調節機構
（図示せず。）によってこの金型が加熱され突出しピン
の温度が上昇すると、熱膨張によって図２に実線で示す
ように突出しピン１７の直径が大きくなる。これに対
し、受け板１３や型板１４を構成する型材の熱膨張係数
は小さいために、連通孔の直径はそれほど拡張しないの
で、上記のすき間は０．０１ｍｍほどに小さくなる。
【００２０】このような状態の下で型締め状態になった
ところで、射出成形機本体の射出ノズルからスプルー６
ｂおよびランナ３ａを経てキャビティＣ内に樹脂が充填
されると、ランナと一体の成形品Ｓが成形される。この
時、上述の通り突出しピン１７と連通孔１３ａ，１４ａ
との間のすき間は０．０１ｍｍ程度の小ささなので、樹
脂がすき間に進入することはなく、成形品にばりが生じ
る恐れはない。所定のキュアリングタイムをとった後に
可動側金型Ｂをガイド軸４に沿って後退させると、成形
品Ｓとランナとはゲート３ｂの部分で切断され、両者は
分離される。また、詳述しないが、ランナ部３ａおよび
スプルー部５ｂ内に形成されたランナは、射出ノズル
（図示せず。）から切断され排出される。
ところで、射出成形機本体の射出ノズルからスプルー６
ｂおよびランナ３ａを経てキャビティＣ内に樹脂が充填
されると、ランナと一体の成形品Ｓが成形される。この
時、上述の通り突出しピン１７と連通孔１３ａ，１４ａ
との間のすき間は０．０１ｍｍ程度の小ささなので、樹
脂がすき間に進入することはなく、成形品にばりが生じ
る恐れはない。所定のキュアリングタイムをとった後に
可動側金型Ｂをガイド軸４に沿って後退させると、成形
品Ｓとランナとはゲート３ｂの部分で切断され、両者は
分離される。また、詳述しないが、ランナ部３ａおよび
スプルー部５ｂ内に形成されたランナは、射出ノズル
（図示せず。）から切断され排出される。
【００２１】一方、可動側金型Ｂが後退するのに対応し
て、可動側取付け板１１の透孔１１ａから図示しない突
出しロッドが前進して、突出し板１６を前進させること
により突出しピン１７の先端部を可動側型板１４の前面
に突出させる。突き出しピン１７の先端部は、成形品Ｓ
の底面に当接しているために、成形品は突出しピン１７
によって突き出され、キャビティから落下する。
て、可動側取付け板１１の透孔１１ａから図示しない突
出しロッドが前進して、突出し板１６を前進させること
により突出しピン１７の先端部を可動側型板１４の前面
に突出させる。突き出しピン１７の先端部は、成形品Ｓ
の底面に当接しているために、成形品は突出しピン１７
によって突き出され、キャビティから落下する。
【００２２】以上の工程により成形品Ｓを得た後、可動
側金型Ｂを再び前進させれば、突出し板１６は原位置に
復帰し、固定側取付け板１，受け板２，固定側型板３お
よび可動側型板１４が密着した状態となって型締めが完
了する。
側金型Ｂを再び前進させれば、突出し板１６は原位置に
復帰し、固定側取付け板１，受け板２，固定側型板３お
よび可動側型板１４が密着した状態となって型締めが完
了する。
【００２３】本実施例では、キャビティやランナを単純
な構成にしてあるが、本発明は、突出しピンを使用する
複雑な構成の射出成形金型を含む射出成形金型装置全般
に採用可能である。また、突出しピンの材質として黄銅
棒を採用しているが、これに限定する必要はなく、金型
材よりも熱膨張係数の大きい燐青銅等の材料を使用する
ことによっても同様の効果が得られる。
な構成にしてあるが、本発明は、突出しピンを使用する
複雑な構成の射出成形金型を含む射出成形金型装置全般
に採用可能である。また、突出しピンの材質として黄銅
棒を採用しているが、これに限定する必要はなく、金型
材よりも熱膨張係数の大きい燐青銅等の材料を使用する
ことによっても同様の効果が得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、突出し
ピンの素材として型材よりも熱膨張係数の大きい材料を
採用してあるので、金型の組立時には突出しピンを容易
に連通孔に挿通できるので、金型の組立が簡単になる。
そして、射出成形時には、金型温度が上昇されることに
より、突出しピンの直径が挿通孔の直径の拡大よりも大
きな割合で大きくなるので、それだけ挿通孔と突出しピ
ンとの間の隙間が小さくなり、この隙間への樹脂の進入
が妨げられるので成形品にばりを生じるおそれがなく成
形品の品質向上に寄与する。
ピンの素材として型材よりも熱膨張係数の大きい材料を
採用してあるので、金型の組立時には突出しピンを容易
に連通孔に挿通できるので、金型の組立が簡単になる。
そして、射出成形時には、金型温度が上昇されることに
より、突出しピンの直径が挿通孔の直径の拡大よりも大
きな割合で大きくなるので、それだけ挿通孔と突出しピ
ンとの間の隙間が小さくなり、この隙間への樹脂の進入
が妨げられるので成形品にばりを生じるおそれがなく成
形品の品質向上に寄与する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】突出しピンと連通孔との関係を示す拡大断面図
である。
である。
Ａ，Ｂ 金型 Ｃ キャビティ Ｓ 成形品 １７ 突出しピン
Claims (1)
- 【請求項１】 固定側と可動側の金型によってキャビテ
ィを区画形成し、上記キャビティ内において成形された
成形品を排出する突出しピンを備えた射出成形金型装置
において、 上記突出しピンは、上記金型を構成する型材の熱膨張係
数よりも大きい熱膨張係数を有する材料によって構成し
てあることを特徴とする射出成形金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036922A JP2657193B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 射出成形金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036922A JP2657193B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 射出成形金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246799A true JPH06246799A (ja) | 1994-09-06 |
| JP2657193B2 JP2657193B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=12483257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036922A Expired - Fee Related JP2657193B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 射出成形金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657193B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012000868A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 硬質液状樹脂成形用金型及び硬質液状樹脂成形方法 |
| KR200466034Y1 (ko) * | 2012-09-04 | 2013-04-03 | (주)우리텍 | 이젝터 핀을 은닉한 사출금형 |
| JP2021024180A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | コニカミノルタ株式会社 | 射出成形用金型および製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0284240A (ja) * | 1988-08-10 | 1990-03-26 | Outboard Marine Corp | 成形装置 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5036922A patent/JP2657193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2657193B2 (ja) | 1997-09-24 |
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