JPH06243803A - 陰極線管およびその製造方法 - Google Patents
陰極線管およびその製造方法Info
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- JPH06243803A JPH06243803A JP5288173A JP28817393A JPH06243803A JP H06243803 A JPH06243803 A JP H06243803A JP 5288173 A JP5288173 A JP 5288173A JP 28817393 A JP28817393 A JP 28817393A JP H06243803 A JPH06243803 A JP H06243803A
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示画像の解像度やコントラストの劣化を最
小限に抑え,外光反射を低減し,実用上十分な膜強度を
備え持つ帯電防止処理型さらには漏洩電界(VLF帯
域)遮蔽型陰極線管を低コストで得ること。 【構成】 フェース・プレート部3側から第1層目に高
屈折率導電層を設け、第2層目に平滑な低屈折率透明層
を設け、さらに第3層目に凹凸のある低屈折率透明層を
設け、150〜200℃で焼成硬化して、3層コート層
13を形成する。3層コート層13を具備することによ
り、実用上十分な膜強度を備えもち、反射像の輪郭をは
っきりとさせることなく、外光反射を低減する帯電防止
型陰極線あるいは漏洩電界(VLF帯域)遮蔽型陰極線
管を低コストで得ることができる。
小限に抑え,外光反射を低減し,実用上十分な膜強度を
備え持つ帯電防止処理型さらには漏洩電界(VLF帯
域)遮蔽型陰極線管を低コストで得ること。 【構成】 フェース・プレート部3側から第1層目に高
屈折率導電層を設け、第2層目に平滑な低屈折率透明層
を設け、さらに第3層目に凹凸のある低屈折率透明層を
設け、150〜200℃で焼成硬化して、3層コート層
13を形成する。3層コート層13を具備することによ
り、実用上十分な膜強度を備えもち、反射像の輪郭をは
っきりとさせることなく、外光反射を低減する帯電防止
型陰極線あるいは漏洩電界(VLF帯域)遮蔽型陰極線
管を低コストで得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、フェース・プレート
の表面上に反射防止膜および帯電防止膜さらには漏洩電
界(VLF帯域)遮蔽膜を具備した陰極線管(以下CR
Tという)およびその製造方法に関する。
の表面上に反射防止膜および帯電防止膜さらには漏洩電
界(VLF帯域)遮蔽膜を具備した陰極線管(以下CR
Tという)およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】CRTは、動作原理上、蛍光面に印加す
る電圧すなわち電子ビームの加速電圧が高く、20kV
を越える高圧が印加される。最近では、高輝度化・高解
像度化に伴い、カラーテレビ用CRTでは30kV以
上、ディスプレイモニタ用CRTにおいても25kVも
の高圧が印加されており、セット電源がオンされること
によりCRTのフェース・プレートの外表面がチャージ
アップして、観視者が接近した時に放電現象が起こり、
観視者に不快感を与えたり、時として電撃を与えること
がある。
る電圧すなわち電子ビームの加速電圧が高く、20kV
を越える高圧が印加される。最近では、高輝度化・高解
像度化に伴い、カラーテレビ用CRTでは30kV以
上、ディスプレイモニタ用CRTにおいても25kVも
の高圧が印加されており、セット電源がオンされること
によりCRTのフェース・プレートの外表面がチャージ
アップして、観視者が接近した時に放電現象が起こり、
観視者に不快感を与えたり、時として電撃を与えること
がある。
【0003】このような現象を防止するため、従来か
ら、109 Ω/□程度の表面抵抗値を有するコーティン
グ膜をフェース・プレート面に施したり、109 Ω/□
程度の表面抵抗値を有する導電膜を有するガラスパネル
を、このガラスパネルとほぼ同じ屈折率を有する紫外線
(UV)硬化樹脂によってフェース・プレート面に貼り
付けたりして、これらのコーティング膜または導電膜の
一部をフェース・プレートの外周上に巻かれた金属製防
爆バンドを介してアースに落として、放電する方法が採
られている。
ら、109 Ω/□程度の表面抵抗値を有するコーティン
グ膜をフェース・プレート面に施したり、109 Ω/□
程度の表面抵抗値を有する導電膜を有するガラスパネル
を、このガラスパネルとほぼ同じ屈折率を有する紫外線
(UV)硬化樹脂によってフェース・プレート面に貼り
付けたりして、これらのコーティング膜または導電膜の
一部をフェース・プレートの外周上に巻かれた金属製防
爆バンドを介してアースに落として、放電する方法が採
られている。
【0004】図14は、上記帯電防止処理型CRTの帯
電防止機構を説明するための模式的側面図であり、1は
CRT、2はフェース・プレート部3の表面に形成され
た凹凸導電膜またはフェース・プレート部3の表面に紫
外線(UV)硬化樹脂を介して設けられた導電膜を有す
るガラスパネル、4はファンネル部、5は高圧ボタン、
6は図示していない電子銃を内蔵するネック部、7は偏
向ヨークである。ここで高圧ボタン5はリード線5aを
介して高圧電源35に、また電子銃はリード線6aを介
して駆動電源36に、さらに偏向ヨーク7はリード線7
aを介して偏向電源37に夫々接続されている。8は導
電膜に接続された導電性テープまたはペースト、9は金
属製防爆バンド、10は金属製防爆バンド9に取付けら
れた取り付け耳、11は取り付け耳10に接続されたア
ース線、12はアースである。ここで導電膜または導電
膜を有するガラスパネル2は導電性テープまたはペース
ト8、金属製防爆バンド9、取り付け耳10およびアー
ス線11を介してアース12に接続され、チャージが常
にアース12へ落とされるよう構成されている。
電防止機構を説明するための模式的側面図であり、1は
CRT、2はフェース・プレート部3の表面に形成され
た凹凸導電膜またはフェース・プレート部3の表面に紫
外線(UV)硬化樹脂を介して設けられた導電膜を有す
るガラスパネル、4はファンネル部、5は高圧ボタン、
6は図示していない電子銃を内蔵するネック部、7は偏
向ヨークである。ここで高圧ボタン5はリード線5aを
介して高圧電源35に、また電子銃はリード線6aを介
して駆動電源36に、さらに偏向ヨーク7はリード線7
aを介して偏向電源37に夫々接続されている。8は導
電膜に接続された導電性テープまたはペースト、9は金
属製防爆バンド、10は金属製防爆バンド9に取付けら
れた取り付け耳、11は取り付け耳10に接続されたア
ース線、12はアースである。ここで導電膜または導電
膜を有するガラスパネル2は導電性テープまたはペース
ト8、金属製防爆バンド9、取り付け耳10およびアー
ス線11を介してアース12に接続され、チャージが常
にアース12へ落とされるよう構成されている。
【0005】このように構成されたCRT1において、
ネック部6に内蔵した電子銃から発射された電子線を偏
向ヨーク7によって電磁的に偏向するとともに高圧ボタ
ン5を介してフェース・プレート部3の内面に設けられ
た蛍光面に高圧を印加して電子線を加速し、そのエネル
ギによって蛍光面を励起発光させて光出力を取り出す。
ネック部6に内蔵した電子銃から発射された電子線を偏
向ヨーク7によって電磁的に偏向するとともに高圧ボタ
ン5を介してフェース・プレート部3の内面に設けられ
た蛍光面に高圧を印加して電子線を加速し、そのエネル
ギによって蛍光面を励起発光させて光出力を取り出す。
【0006】このフェース・プレート部3の内面の蛍光
面に印加する高圧の影響で、上述したようにフェース・
プレート部3の外表面がチャージアップするため、この
フェース・プレート部3に観視者が接近した時に放電現
象が起こり、観視者に不快感を与えたり、電撃などの弊
害を生じる。また、このチャージアップによって、フェ
ース・プレート部3の外表面に空気中のホコリや細かい
ゴミなどが付着して汚れがめだち、その結果として画質
性能を損なう。
面に印加する高圧の影響で、上述したようにフェース・
プレート部3の外表面がチャージアップするため、この
フェース・プレート部3に観視者が接近した時に放電現
象が起こり、観視者に不快感を与えたり、電撃などの弊
害を生じる。また、このチャージアップによって、フェ
ース・プレート部3の外表面に空気中のホコリや細かい
ゴミなどが付着して汚れがめだち、その結果として画質
性能を損なう。
【0007】そこで、このような、弊害をなくすため
に、図14に示すようにフェース・プレート部3の外表
面に導電性を有するコーティングを施したり、導電膜を
有するガラスパネルをガラスとほぼ同じ屈折率を有する
紫外線(UV)硬化樹脂によってフェース・プレート部
3の外表面に張り付け、これらの導電膜をアース12に
接続することで、帯電電荷を常にアースへ逃がしてチャ
ージアップを防ぐ構成としており、このような帯電防止
処理型CRTの表面抵抗値は109 Ω/□程度で十分で
ある。したがって、上記コーティング材料としては、ア
ンチモン含有酸化スズ(SnO2 )微粒子をフィラーと
するものが用いられていた。
に、図14に示すようにフェース・プレート部3の外表
面に導電性を有するコーティングを施したり、導電膜を
有するガラスパネルをガラスとほぼ同じ屈折率を有する
紫外線(UV)硬化樹脂によってフェース・プレート部
3の外表面に張り付け、これらの導電膜をアース12に
接続することで、帯電電荷を常にアースへ逃がしてチャ
ージアップを防ぐ構成としており、このような帯電防止
処理型CRTの表面抵抗値は109 Ω/□程度で十分で
ある。したがって、上記コーティング材料としては、ア
ンチモン含有酸化スズ(SnO2 )微粒子をフィラーと
するものが用いられていた。
【0008】また、一般に、CRTはそのフェース・プ
レート表面で外光を反射するため、表示画像が見づらく
なるという問題がある。これを解決する手段として、上
記導電膜を凹凸形状にすることによって、フェース・プ
レート表面に入射する外光を乱反射させる防眩処理が施
される。この凹凸形状は、フェース・プレート表面に入
射する外光だけでなく、蛍光面から発光される光も乱反
射するため、表示画像の解像度やコントラストが劣化す
るという問題があった。
レート表面で外光を反射するため、表示画像が見づらく
なるという問題がある。これを解決する手段として、上
記導電膜を凹凸形状にすることによって、フェース・プ
レート表面に入射する外光を乱反射させる防眩処理が施
される。この凹凸形状は、フェース・プレート表面に入
射する外光だけでなく、蛍光面から発光される光も乱反
射するため、表示画像の解像度やコントラストが劣化す
るという問題があった。
【0009】また、導電膜を有するガラスパネル2は、
通常4層の光学薄膜(内、導電膜は最下層)から成り、
屈折率の異なる薄膜材料を高屈折材料/低屈折材料/高
屈折材料/低屈折材料のように交互に蒸着積層すること
によって表面反射率の低減をはかっている。さらに、最
下層の導電膜の抵抗値を3×103 Ω/□以下にするこ
とにより、漏洩電界(VLF帯域)を遮蔽することがで
きる。この4層光学薄膜は蒸着による平滑膜であるた
め、凹凸形状のように表示画像を劣化させることはな
く、さらに低反射効果も十分であるが、材料コストや製
造コストが増大する。さらにガラスパネルをフェース・
プレート部に貼付するために用いられる紫外線(UV)
硬化樹脂によって重量が大きくなるという問題があっ
た。
通常4層の光学薄膜(内、導電膜は最下層)から成り、
屈折率の異なる薄膜材料を高屈折材料/低屈折材料/高
屈折材料/低屈折材料のように交互に蒸着積層すること
によって表面反射率の低減をはかっている。さらに、最
下層の導電膜の抵抗値を3×103 Ω/□以下にするこ
とにより、漏洩電界(VLF帯域)を遮蔽することがで
きる。この4層光学薄膜は蒸着による平滑膜であるた
め、凹凸形状のように表示画像を劣化させることはな
く、さらに低反射効果も十分であるが、材料コストや製
造コストが増大する。さらにガラスパネルをフェース・
プレート部に貼付するために用いられる紫外線(UV)
硬化樹脂によって重量が大きくなるという問題があっ
た。
【0010】また、近年、CRTのフェース・プレート
部に直接コーティングを施す2層低反射コートが実用化
され始めた。2層低反射コートは、平滑膜であるため表
示画像の解像度やコントラストが劣化するという問題は
ないが、低反射効果そのものが不十分であり、反射像の
輪郭がはっきりしてしまう。また、フィンガープリンテ
ィングと呼ばれる指紋跡が目立ちやすく、それを除去す
るための清掃に耐えうる膜強度、特に耐磨耗性もまた備
えていなければならない。
部に直接コーティングを施す2層低反射コートが実用化
され始めた。2層低反射コートは、平滑膜であるため表
示画像の解像度やコントラストが劣化するという問題は
ないが、低反射効果そのものが不十分であり、反射像の
輪郭がはっきりしてしまう。また、フィンガープリンテ
ィングと呼ばれる指紋跡が目立ちやすく、それを除去す
るための清掃に耐えうる膜強度、特に耐磨耗性もまた備
えていなければならない。
【0011】また、2層低反射コートの製造方法には、
第1層目の高屈折率導電層をCVD(化学蒸着)法で設
け、第2層目をスピンコート法で設ける方法と、第1層
目と第2層目をともにスピンコート法で設ける方法とが
ある。前者のCVD法はフェース・プレート部を500
℃程度にする必要があり、CRT完成管への後処理とし
ては適用できない。次に、CRT完成管へ処理できる後
者のスピンコート法を用いて第1層目および第2層目を
設ける方法について、以下に説明する。
第1層目の高屈折率導電層をCVD(化学蒸着)法で設
け、第2層目をスピンコート法で設ける方法と、第1層
目と第2層目をともにスピンコート法で設ける方法とが
ある。前者のCVD法はフェース・プレート部を500
℃程度にする必要があり、CRT完成管への後処理とし
ては適用できない。次に、CRT完成管へ処理できる後
者のスピンコート法を用いて第1層目および第2層目を
設ける方法について、以下に説明する。
【0012】図15は、スピンコート法での製造プロセ
スを説明する製造プロセスフローチャートである。フロ
ーチャートに示すように、CRT完成管のフェース・プ
レート部を炉内で40〜50℃に予熱し(ステップS1
1)、第1のスピンブース内へ搬入する。このスピンブ
ース内にはスピン機およびコーティング液ディスペンサ
ー等が配設されており、ブース内部の温度,湿度および
ダストレベルを調節する機能を有している。このような
スピンブース内に搬入されたCRT完成管のフェース・
プレート部に、高屈折率導電材料である酸化スズ(Sn
O2 )、膜を形成するためのシリカ(SiO2 )および
溶媒としてのアルコールなどを含む第1層目液をスピン
コートして第1層目の高屈折率導電層を形成する(ステ
ップS12)。
スを説明する製造プロセスフローチャートである。フロ
ーチャートに示すように、CRT完成管のフェース・プ
レート部を炉内で40〜50℃に予熱し(ステップS1
1)、第1のスピンブース内へ搬入する。このスピンブ
ース内にはスピン機およびコーティング液ディスペンサ
ー等が配設されており、ブース内部の温度,湿度および
ダストレベルを調節する機能を有している。このような
スピンブース内に搬入されたCRT完成管のフェース・
プレート部に、高屈折率導電材料である酸化スズ(Sn
O2 )、膜を形成するためのシリカ(SiO2 )および
溶媒としてのアルコールなどを含む第1層目液をスピン
コートして第1層目の高屈折率導電層を形成する(ステ
ップS12)。
【0013】そして、炉内にて乾燥および硬化を100
℃程度で行い(ステップS13)、さらに40〜50℃
に降温した後(ステップS14)、第2のスピンブース
内へ搬入する。スピンブース内にて、低屈折率透明材料
としてのシリカ(SiO2 )を含む第2層目アルコール
溶液をスピンコートし、第2層目の低屈折率透明層を形
成する(ステップS15)。そして、炉内にて高屈折率
導電層及び低屈折率導電層を150〜200℃で焼成硬
化し、2層低反射コート付きCRTが形成される(ステ
ップS16)。なお、第2のスピンブースは第1のスピ
ンブースと同様の機能を有している。
℃程度で行い(ステップS13)、さらに40〜50℃
に降温した後(ステップS14)、第2のスピンブース
内へ搬入する。スピンブース内にて、低屈折率透明材料
としてのシリカ(SiO2 )を含む第2層目アルコール
溶液をスピンコートし、第2層目の低屈折率透明層を形
成する(ステップS15)。そして、炉内にて高屈折率
導電層及び低屈折率導電層を150〜200℃で焼成硬
化し、2層低反射コート付きCRTが形成される(ステ
ップS16)。なお、第2のスピンブースは第1のスピ
ンブースと同様の機能を有している。
【0014】このような従来の方法では、第1および第
2のスピンブースが夫々独立しており、第1層目塗布後
の乾燥、硬化および降温の為の炉が必要である。このた
め、設備コスト高や工程が長くなるという問題があっ
た。
2のスピンブースが夫々独立しており、第1層目塗布後
の乾燥、硬化および降温の為の炉が必要である。このた
め、設備コスト高や工程が長くなるという問題があっ
た。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な問題を解決するためになされたものであって、反射コ
ートをフェース・プレート部に直接コーティングするこ
とにより軽量化され、表示画像の解像度やコントラスト
の劣化を最小限に抑え、外光反射を低減し、実用上十分
な膜強度を備え持つ帯電防止処理型さらには漏洩電界
(VLF帯域)遮蔽型のCRTを、短い工程および低コ
ストで得ることを目的とする。
な問題を解決するためになされたものであって、反射コ
ートをフェース・プレート部に直接コーティングするこ
とにより軽量化され、表示画像の解像度やコントラスト
の劣化を最小限に抑え、外光反射を低減し、実用上十分
な膜強度を備え持つ帯電防止処理型さらには漏洩電界
(VLF帯域)遮蔽型のCRTを、短い工程および低コ
ストで得ることを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る陰極線管
は、フェース・プレートの外表面に高屈折率導電層、平
滑な低屈折率透明層および凹凸のある低屈折率透明層を
順に備えることを特徴とする。
は、フェース・プレートの外表面に高屈折率導電層、平
滑な低屈折率透明層および凹凸のある低屈折率透明層を
順に備えることを特徴とする。
【0017】第2発明に係る陰極線管は、第1発明にお
いて、高屈折率導電層の光学膜厚が入射光の波長の1/
4であり、平滑な低屈折率透明層および凹凸がある低屈
折率透明層の2層の和の光学膜厚が入射光の波長の1/
4であり、凹凸のある低屈折率透明層の光沢度がフェー
ス・プレートガラスに対して75〜85%になるように
構成してあることを特徴とする。
いて、高屈折率導電層の光学膜厚が入射光の波長の1/
4であり、平滑な低屈折率透明層および凹凸がある低屈
折率透明層の2層の和の光学膜厚が入射光の波長の1/
4であり、凹凸のある低屈折率透明層の光沢度がフェー
ス・プレートガラスに対して75〜85%になるように
構成してあることを特徴とする。
【0018】第3発明に係る陰極線管の製造方法は、ス
ピンコート法によりフェース・プレートの外表面に高屈
折率導電層を形成し、スピンコート法により高屈折率導
電層の外表面に平滑な低屈折率透明層を形成し、スプレ
ーコート法により平滑な低屈折率透明層の外表面に凹凸
がある低屈折率透明層を形成することを特徴とする。
ピンコート法によりフェース・プレートの外表面に高屈
折率導電層を形成し、スピンコート法により高屈折率導
電層の外表面に平滑な低屈折率透明層を形成し、スプレ
ーコート法により平滑な低屈折率透明層の外表面に凹凸
がある低屈折率透明層を形成することを特徴とする。
【0019】第4発明に係る陰極線管の製造方法は、第
3発明において、平滑な低屈折率透明層および凹凸があ
る低屈折率透明層を形成し、焼成硬化することを特徴と
する。
3発明において、平滑な低屈折率透明層および凹凸があ
る低屈折率透明層を形成し、焼成硬化することを特徴と
する。
【0020】第5発明に係る陰極線管の製造方法は、第
4発明において、150〜200℃にて焼成硬化するこ
とを特徴とする。
4発明において、150〜200℃にて焼成硬化するこ
とを特徴とする。
【0021】第6発明に係る陰極線管の製造方法は、ス
ピンコート法によりフェース・プレートの外表面に高屈
折率導電層を形成し、スピンコート法により高屈折率導
電層の外表面に平滑な低屈折率透明層を形成し、焼成硬
化することを特徴とする。
ピンコート法によりフェース・プレートの外表面に高屈
折率導電層を形成し、スピンコート法により高屈折率導
電層の外表面に平滑な低屈折率透明層を形成し、焼成硬
化することを特徴とする。
【0022】第7発明に係る陰極線管の製造方法は、第
6発明において、150〜200℃にて焼成硬化するこ
とを特徴とする。
6発明において、150〜200℃にて焼成硬化するこ
とを特徴とする。
【0023】第8発明に係る陰極線管の製造方法は、第
4または第6発明において、同一の装置内にて同一のス
ピン機を用いて高屈折率導電層および平滑な低屈折率透
明層を形成することを特徴とする。
4または第6発明において、同一の装置内にて同一のス
ピン機を用いて高屈折率導電層および平滑な低屈折率透
明層を形成することを特徴とする。
【0024】第9発明に係る陰極線管の製造方法は、第
8発明において、形成した高屈折率導電層をスピンさせ
ながら乾燥することを特徴とする。
8発明において、形成した高屈折率導電層をスピンさせ
ながら乾燥することを特徴とする。
【0025】第10発明に係る陰極線管の製造方法は、
第4または第6発明において、装置内にて第1のスピン
機を用いて高屈折率導電層を形成し、この後、前記装置
内に設けられた乾燥手段を用いて高屈折率導電層を乾燥
し、前記装置内にて第2のスピン機を用いて平滑な低屈
折率透明層を形成することを特徴とする。
第4または第6発明において、装置内にて第1のスピン
機を用いて高屈折率導電層を形成し、この後、前記装置
内に設けられた乾燥手段を用いて高屈折率導電層を乾燥
し、前記装置内にて第2のスピン機を用いて平滑な低屈
折率透明層を形成することを特徴とする。
【0026】
【作用】本発明の陰極線管およびその製造方法では、フ
ェース・プレートの外表面に高屈折率導電層、平滑な低
屈折率透明層および凹凸のある低屈折透明層で形成され
ている3層コート層を設けたので、反射像の輪郭をはっ
きりとさせることなく、外光反射を低減することができ
る。
ェース・プレートの外表面に高屈折率導電層、平滑な低
屈折率透明層および凹凸のある低屈折透明層で形成され
ている3層コート層を設けたので、反射像の輪郭をはっ
きりとさせることなく、外光反射を低減することができ
る。
【0027】また、本発明の陰極線管では、フェース・
プレートの外表面の高屈折率導電層の光学膜厚を入射光
の波長の1/4に設定し、平滑な低屈折率透明層と凹凸
のある低屈折透明層の2層の光学膜厚を入射光の波長の
1/4に設定することで最適な低反射効果を得ることが
できる。さらに、最外層の凹凸のある低屈折透明層の光
沢度を75〜85%に調整することにより、反射像の輪
郭をはっきりとさせない防眩効果と外光反射を低減する
低反射効果のバランスとを最適にすることができる。
プレートの外表面の高屈折率導電層の光学膜厚を入射光
の波長の1/4に設定し、平滑な低屈折率透明層と凹凸
のある低屈折透明層の2層の光学膜厚を入射光の波長の
1/4に設定することで最適な低反射効果を得ることが
できる。さらに、最外層の凹凸のある低屈折透明層の光
沢度を75〜85%に調整することにより、反射像の輪
郭をはっきりとさせない防眩効果と外光反射を低減する
低反射効果のバランスとを最適にすることができる。
【0028】また更に、本発明の陰極線管の製造方法で
は、フェースプレート部側から第1層目の高屈折率導電
層をスピンコート法で形成し、第2層目の平滑な低屈折
率透明層をスピンコート法で形成し、第3層目の凹凸の
ある低屈折率透明層をスプレーコート法で形成すること
によって低コストで膜品位のよい3層コート層を得るこ
とができる。
は、フェースプレート部側から第1層目の高屈折率導電
層をスピンコート法で形成し、第2層目の平滑な低屈折
率透明層をスピンコート法で形成し、第3層目の凹凸の
ある低屈折率透明層をスプレーコート法で形成すること
によって低コストで膜品位のよい3層コート層を得るこ
とができる。
【0029】また更に、本発明の陰極線管の製造方法で
は、フェースプレート部から見て第1層目の高屈折率導
電層をスピンコート法で、第2層目の平滑な低屈折率透
明層をスピンコート法で、第3層目の凹凸のある低屈折
率透明層をスプレーコート法で形成した後、例えば15
0〜200℃で焼成硬化させることにより、実用上十分
な膜強度を備えた3層コート層を得ることができる。
は、フェースプレート部から見て第1層目の高屈折率導
電層をスピンコート法で、第2層目の平滑な低屈折率透
明層をスピンコート法で、第3層目の凹凸のある低屈折
率透明層をスプレーコート法で形成した後、例えば15
0〜200℃で焼成硬化させることにより、実用上十分
な膜強度を備えた3層コート層を得ることができる。
【0030】また更に、本発明の陰極線管の製造方法で
は、フェースプレート部側から第1層目の高屈折率導電
層をスピンコート法で形成し、第2層目の平滑な低屈折
率透明層をスピンコート法で形成した後、例えば150
〜200℃で焼成硬化させることにより、実用上十分な
膜強度を備えた2層コート層を得ることができる。さら
に、この2層コート層の外表面に第3層目の凹凸のある
低屈折率透明層を形成した場合には、膜品位のよい3層
コート層を得ることができる。
は、フェースプレート部側から第1層目の高屈折率導電
層をスピンコート法で形成し、第2層目の平滑な低屈折
率透明層をスピンコート法で形成した後、例えば150
〜200℃で焼成硬化させることにより、実用上十分な
膜強度を備えた2層コート層を得ることができる。さら
に、この2層コート層の外表面に第3層目の凹凸のある
低屈折率透明層を形成した場合には、膜品位のよい3層
コート層を得ることができる。
【0031】また更に、本発明の陰極線管の製造方法で
は、第1層目の高屈折率導電層と第2層目の低屈折率透
明層を同一装置内の同一スピン機で形成するので、省ス
ペース、低設備コストを実現することができる。
は、第1層目の高屈折率導電層と第2層目の低屈折率透
明層を同一装置内の同一スピン機で形成するので、省ス
ペース、低設備コストを実現することができる。
【0032】また更に、本発明の陰極線管の製造方法で
は、第1層目の高屈折率導電層の乾燥工程をスピンさせ
ながら行うことにより、陰極線管のスピンにより生じる
気流でフェース・プレート表面上へのゴミ・ホコリ等の
落下を抑えることができシミ不良を低減できるだけでな
く、乾燥時間の短縮化および膜品位の安定化を図ること
ができる。
は、第1層目の高屈折率導電層の乾燥工程をスピンさせ
ながら行うことにより、陰極線管のスピンにより生じる
気流でフェース・プレート表面上へのゴミ・ホコリ等の
落下を抑えることができシミ不良を低減できるだけでな
く、乾燥時間の短縮化および膜品位の安定化を図ること
ができる。
【0033】また更に、本発明の陰極線管の製造方法で
は、第1層目の高屈折率導電層と第2層目の低屈折率透
明層を同一装置内の各別のスピン機で形成し、同一装置
内に設けられた乾燥手段、例えばエアブローまたはヒー
ターを用いることにより、第1層目の乾燥を安定化する
ことができる。さらに、第1層目と第2層目の各層の形
成条件、例えばスピン回転数や時間を任意に調節するこ
とにより、膜品位の向上を図ることができる。
は、第1層目の高屈折率導電層と第2層目の低屈折率透
明層を同一装置内の各別のスピン機で形成し、同一装置
内に設けられた乾燥手段、例えばエアブローまたはヒー
ターを用いることにより、第1層目の乾燥を安定化する
ことができる。さらに、第1層目と第2層目の各層の形
成条件、例えばスピン回転数や時間を任意に調節するこ
とにより、膜品位の向上を図ることができる。
【0034】
実施例1.以下、この発明の実施例1をこれを示す図面
に基づいて具体的に説明する。図1は、本発明に係る陰
極線管の構造を示す模式的側面図であり、図中1はCR
Tであり、CRT1の前面に設けられたフェース・プレ
ート部3の表面には、3層コート層13が形成されてい
る。図2は、図1の3層コート層13のA部分を拡大し
て示した断面図である。フェース・プレート部3側から
順に、第1層目は酸化スズ(SnO2 )およびカーボン
ブラックをスピンコート法で形成した平滑な高屈折率平
滑導電層14が、第2層目はシリカをスピンコート法で
形成した平滑な低屈折率平滑透明層15が、第3層目は
シリカをスプレーコート法で形成した凹凸のある低屈折
率凹凸透明層16が形成されている。
に基づいて具体的に説明する。図1は、本発明に係る陰
極線管の構造を示す模式的側面図であり、図中1はCR
Tであり、CRT1の前面に設けられたフェース・プレ
ート部3の表面には、3層コート層13が形成されてい
る。図2は、図1の3層コート層13のA部分を拡大し
て示した断面図である。フェース・プレート部3側から
順に、第1層目は酸化スズ(SnO2 )およびカーボン
ブラックをスピンコート法で形成した平滑な高屈折率平
滑導電層14が、第2層目はシリカをスピンコート法で
形成した平滑な低屈折率平滑透明層15が、第3層目は
シリカをスプレーコート法で形成した凹凸のある低屈折
率凹凸透明層16が形成されている。
【0035】そして、CRT1の側面部分はファンネル
部4であり、ファンネル部4の上部には高圧ボタン5が
設けられている。CRT1の後部は図示しない電子銃を
内蔵するネック部6であり、ファンネル部4およびネッ
ク部6の境界部分を覆って偏向ヨーク7が固定されてい
る。ここで高圧ボタン5はリード線5aを介して高圧電
源35に、また電子銃はリード線6aを介して駆動電源
36に、さらに偏向ヨーク7はリード線7aを介して偏
向電源37に夫々接続されている。
部4であり、ファンネル部4の上部には高圧ボタン5が
設けられている。CRT1の後部は図示しない電子銃を
内蔵するネック部6であり、ファンネル部4およびネッ
ク部6の境界部分を覆って偏向ヨーク7が固定されてい
る。ここで高圧ボタン5はリード線5aを介して高圧電
源35に、また電子銃はリード線6aを介して駆動電源
36に、さらに偏向ヨーク7はリード線7aを介して偏
向電源37に夫々接続されている。
【0036】フェース・プレート部3の側面には金属製
防爆バンド9が周設され、ガラスパネル2の周囲に接続
された導電性テープ8によって固定されている。なお、
導電性テープ8は導電性ペーストであっても良い。金属
製防爆バンド9には取り付け耳10が取り付けられてお
り、取り付け耳10はアース線11を介してアース12
に接続されている。
防爆バンド9が周設され、ガラスパネル2の周囲に接続
された導電性テープ8によって固定されている。なお、
導電性テープ8は導電性ペーストであっても良い。金属
製防爆バンド9には取り付け耳10が取り付けられてお
り、取り付け耳10はアース線11を介してアース12
に接続されている。
【0037】このように構成されたCRT1では、ネッ
ク部6に内蔵した電子銃から発射された電子線を偏向ヨ
ーク7によって電磁的に偏向するとともに、高圧ボタン
5を介してフェース・プレート部3の内面に設けられた
蛍光面に高圧を印加して電子線を加速し、そのエネルギ
ーによって蛍光面を励起発光させて光出力を取り出す。
このとき、印加された高圧によりフェース・プレート部
3がチャージアップされるが、このチャージは、導電製
テープ8、金属製防爆バンド9、取り付け耳10および
アース線11を介してアース12へ逃げ、これにより前
述したチャージアップによる弊害が防止される。
ク部6に内蔵した電子銃から発射された電子線を偏向ヨ
ーク7によって電磁的に偏向するとともに、高圧ボタン
5を介してフェース・プレート部3の内面に設けられた
蛍光面に高圧を印加して電子線を加速し、そのエネルギ
ーによって蛍光面を励起発光させて光出力を取り出す。
このとき、印加された高圧によりフェース・プレート部
3がチャージアップされるが、このチャージは、導電製
テープ8、金属製防爆バンド9、取り付け耳10および
アース線11を介してアース12へ逃げ、これにより前
述したチャージアップによる弊害が防止される。
【0038】以上の如き構造の陰極線管の3層コート1
3を形成する方法について説明する。図3は、3層コー
ト層を形成するプロセスを示した製造プロセスフローチ
ャートである。フローチャートに示すように、まず、C
RT完成管のフェース・プレート部の温度を予熱炉で4
0〜50℃に昇温する(ステップS21)。そして、予
熱されたCRT完成管はスピンブースへ搬送されるる。
図4は本実施例に使用するスピンブースの模式的平面図
である。
3を形成する方法について説明する。図3は、3層コー
ト層を形成するプロセスを示した製造プロセスフローチ
ャートである。フローチャートに示すように、まず、C
RT完成管のフェース・プレート部の温度を予熱炉で4
0〜50℃に昇温する(ステップS21)。そして、予
熱されたCRT完成管はスピンブースへ搬送されるる。
図4は本実施例に使用するスピンブースの模式的平面図
である。
【0039】スピンブース17にはコンベア22が組み
込まれており、コンベア22上に載置されたCRT1
が、スピンブース17壁面に対向させて設けたシャッタ
21,21間を移動することにより、スピンブース17
内外に搬送されるようになっている。そして、スピンブ
ース17内には、CRT移載ロボット20および回転可
能なスピン台18が配設されており、スピン台18には
複数のノズルを有するコーティング液ディスペンサー1
9が付設されている。
込まれており、コンベア22上に載置されたCRT1
が、スピンブース17壁面に対向させて設けたシャッタ
21,21間を移動することにより、スピンブース17
内外に搬送されるようになっている。そして、スピンブ
ース17内には、CRT移載ロボット20および回転可
能なスピン台18が配設されており、スピン台18には
複数のノズルを有するコーティング液ディスペンサー1
9が付設されている。
【0040】CRT移載ロボット20が、搬入されたC
RT1をスピン台18上に載置し、スピン台18が回転
して、CRT1のフェース・プレート上に第1層目の高
屈折率導電層14をスピンコートする(ステップS2
2)。そして、スピン台18の回転が停止して高屈折率
平滑導電層14を乾燥した後、第2層目の低屈折率平滑
透明層15をスピンコートする(ステップS24)。こ
の第1層目および第2層目の形成時のコーティング液注
入は、夫々独立のノズルを用いて行う。スピンコートの
タイムスケジュールおよびスピン台18の回転数を表1
に示す。
RT1をスピン台18上に載置し、スピン台18が回転
して、CRT1のフェース・プレート上に第1層目の高
屈折率導電層14をスピンコートする(ステップS2
2)。そして、スピン台18の回転が停止して高屈折率
平滑導電層14を乾燥した後、第2層目の低屈折率平滑
透明層15をスピンコートする(ステップS24)。こ
の第1層目および第2層目の形成時のコーティング液注
入は、夫々独立のノズルを用いて行う。スピンコートの
タイムスケジュールおよびスピン台18の回転数を表1
に示す。
【0041】
【表1】
【0042】第2層目の塗布が完了した後、再びCRT
移載ロボット20でCRTをコンベアー22に戻し、シ
ャッター21を経てスピンブース17から搬出する。そ
して、予熱炉でフェース・プレート部3の温度を70〜
80℃に加熱し(ステップS25)、スプレーブース内
にて第3層目の凹凸のある低屈折率凹凸透明層16をス
プレーコートし(ステップS26)、炉内で150〜2
00℃にて焼成硬化して(ステップS27)、3層低反
射コート付きCRTが形成される。
移載ロボット20でCRTをコンベアー22に戻し、シ
ャッター21を経てスピンブース17から搬出する。そ
して、予熱炉でフェース・プレート部3の温度を70〜
80℃に加熱し(ステップS25)、スプレーブース内
にて第3層目の凹凸のある低屈折率凹凸透明層16をス
プレーコートし(ステップS26)、炉内で150〜2
00℃にて焼成硬化して(ステップS27)、3層低反
射コート付きCRTが形成される。
【0043】ここで、第1層目を形成する液には、住友
セメント(株)製スミセファイン:ARS−M−1を、
第2層目を形成する液には住友セメント(株)製スミセ
ファイン:ARG−M−1を、第3層目を形成する液に
はコルコート(株)製:コルコートRを用いた。
セメント(株)製スミセファイン:ARS−M−1を、
第2層目を形成する液には住友セメント(株)製スミセ
ファイン:ARG−M−1を、第3層目を形成する液に
はコルコート(株)製:コルコートRを用いた。
【0044】以上の如き方法で3層コート13を形成す
る際に、高屈折率平滑導電層14の光学膜厚(屈折率×
膜厚)をフェース・プレート部3への入射光の所定の波
長の1/4にし、さらにその外表面の低屈折率平滑透明
層15と低屈折率凹凸透明層16の和の光学膜厚(屈折
率×膜厚)を入射光の波長の1/4にすることにより、
最大の低反射効果が得られる。すなわち、所定の波長を
観視者の視感度が高い550nmとした場合は、フェー
ス・プレートガラスであるフェース・プレート部3から
見て第1層目の高屈折率平滑導電層14、第2層目の低
屈折率平滑透明層15および第3層目の低屈折率凹凸透
明層16のそれぞれの屈折率がnG =1.536,n1
=1.6,n2 =1.47およびn3 =1.47である
ので、第1層目の高屈折率平滑導電層14の膜厚をa1
=83nm、第2層目の低屈折率平滑透明層15と第3
層目の低屈折率凹凸透明層16の和の膜厚をa23=94
nmになるように形成する。これにより、入射光550
nmでの表面反射率は、1.0%となった。なお、本実
施例では、所定の波長が550nmの場合を説明してい
るが、これに限るものではない。
る際に、高屈折率平滑導電層14の光学膜厚(屈折率×
膜厚)をフェース・プレート部3への入射光の所定の波
長の1/4にし、さらにその外表面の低屈折率平滑透明
層15と低屈折率凹凸透明層16の和の光学膜厚(屈折
率×膜厚)を入射光の波長の1/4にすることにより、
最大の低反射効果が得られる。すなわち、所定の波長を
観視者の視感度が高い550nmとした場合は、フェー
ス・プレートガラスであるフェース・プレート部3から
見て第1層目の高屈折率平滑導電層14、第2層目の低
屈折率平滑透明層15および第3層目の低屈折率凹凸透
明層16のそれぞれの屈折率がnG =1.536,n1
=1.6,n2 =1.47およびn3 =1.47である
ので、第1層目の高屈折率平滑導電層14の膜厚をa1
=83nm、第2層目の低屈折率平滑透明層15と第3
層目の低屈折率凹凸透明層16の和の膜厚をa23=94
nmになるように形成する。これにより、入射光550
nmでの表面反射率は、1.0%となった。なお、本実
施例では、所定の波長が550nmの場合を説明してい
るが、これに限るものではない。
【0045】さらに、フェース・プレート部3側から第
3層目の低屈折率凹凸透明層16の膜厚を大きくしすぎ
ると、防眩効果のほうが低反射効果を上回ってしまうた
め、第3層目の低屈折率凹凸透明層16はフェース・プ
レートガラスに対する60゜光沢度が80%になるよう
に形成し、表示画像の解像度やコントラストの劣化を最
小限に抑えた。図5は、このときの可視光域での表面反
射スペクトルを示したグラフである。縦軸は反射率を、
横軸は波長を表している。図から明らかなように、未処
理のフェース・プレート部3を有するCRTの特性曲線
aが表面反射率4%強であるのに対し、本実施例の3層
コート層13を施したCRTの特性曲線bは最低反射率
が約1/4の1.0%となり、外光反射を大幅に低減で
きることが判る。この低反射効果と最外層の凹凸形状に
よる防眩効果の組合せにより、ディスプレイの表面反射
に関するドイツのトゥフ規格を満足できる。
3層目の低屈折率凹凸透明層16の膜厚を大きくしすぎ
ると、防眩効果のほうが低反射効果を上回ってしまうた
め、第3層目の低屈折率凹凸透明層16はフェース・プ
レートガラスに対する60゜光沢度が80%になるよう
に形成し、表示画像の解像度やコントラストの劣化を最
小限に抑えた。図5は、このときの可視光域での表面反
射スペクトルを示したグラフである。縦軸は反射率を、
横軸は波長を表している。図から明らかなように、未処
理のフェース・プレート部3を有するCRTの特性曲線
aが表面反射率4%強であるのに対し、本実施例の3層
コート層13を施したCRTの特性曲線bは最低反射率
が約1/4の1.0%となり、外光反射を大幅に低減で
きることが判る。この低反射効果と最外層の凹凸形状に
よる防眩効果の組合せにより、ディスプレイの表面反射
に関するドイツのトゥフ規格を満足できる。
【0046】また、図6は可視光域での光線透過率を示
したグラフである。縦軸は相対発光強度・透過率を、横
軸は波長を表している。図に示すように、上述の実施例
で光線透過率Iは、第1層目の高屈折率平滑導電層14
に含まれる粒径200〜300Åのカーボンブラックに
より、可視光域で95%となり、輝度の低下を最小限に
抑えつつ、第3層目の凹凸形状によって引き起こされる
コントラストの劣化をカバーできることが判る。
したグラフである。縦軸は相対発光強度・透過率を、横
軸は波長を表している。図に示すように、上述の実施例
で光線透過率Iは、第1層目の高屈折率平滑導電層14
に含まれる粒径200〜300Åのカーボンブラックに
より、可視光域で95%となり、輝度の低下を最小限に
抑えつつ、第3層目の凹凸形状によって引き起こされる
コントラストの劣化をカバーできることが判る。
【0047】また、カーボンブラックは耐光性も強く、
3層コート層13を具備したCRTの太陽光曝露試験
(晴天のとき、6時間)および水銀ランプ強制曝露試験
(紫外線強度:2.2 mW/cm2 ×42min.: at 25
0nm)においても全く退色は認められない。
3層コート層13を具備したCRTの太陽光曝露試験
(晴天のとき、6時間)および水銀ランプ強制曝露試験
(紫外線強度:2.2 mW/cm2 ×42min.: at 25
0nm)においても全く退色は認められない。
【0048】また、図7は表面電位減衰特性を示すグラ
フであり、縦軸は表面電位を、横軸は時間を表してい
る。グラフ中の破線で示した特性曲線MおよびM1 は、
3層コート層13の表面抵抗値が3×107 Ω/□の時
の電源オン時およびオフ時のフェース・プレート部3外
表面の電位変化を示すものであり、未処理CRTの実線
で示した特性曲線LおよびL1 に比べて、大幅にチャー
ジアップが低減されたことが判る。
フであり、縦軸は表面電位を、横軸は時間を表してい
る。グラフ中の破線で示した特性曲線MおよびM1 は、
3層コート層13の表面抵抗値が3×107 Ω/□の時
の電源オン時およびオフ時のフェース・プレート部3外
表面の電位変化を示すものであり、未処理CRTの実線
で示した特性曲線LおよびL1 に比べて、大幅にチャー
ジアップが低減されたことが判る。
【0049】また、フェース・プレート部3側から第2
層目の低屈折率平滑透明層15と第3層目の低屈折率凹
凸透明層16は、ほかに混合物のない純粋なシリカ膜で
あるので、150〜200℃で焼成することによって第
1層目のオーバーコート的な役割も果たし、JIS K
5400に基づく鉛筆硬度は9H以上、プラスチック
消しゴム(LION 50−30)による50回以上の
磨耗テストでも傷が入らず、非常に膜強度の優れた3層
コート層13を得ることができた。
層目の低屈折率平滑透明層15と第3層目の低屈折率凹
凸透明層16は、ほかに混合物のない純粋なシリカ膜で
あるので、150〜200℃で焼成することによって第
1層目のオーバーコート的な役割も果たし、JIS K
5400に基づく鉛筆硬度は9H以上、プラスチック
消しゴム(LION 50−30)による50回以上の
磨耗テストでも傷が入らず、非常に膜強度の優れた3層
コート層13を得ることができた。
【0050】さらに、フィンガープリンティングと呼ば
れる指紋跡も第3層目の凹凸形状によって付きにくく、
それを除去するための清掃にも十分耐えうる膜強度を備
えている。
れる指紋跡も第3層目の凹凸形状によって付きにくく、
それを除去するための清掃にも十分耐えうる膜強度を備
えている。
【0051】以上のように3層コート層13を構成する
ことにより、表示画像の解像度やコントラストの劣化を
最小限に抑え、外光反射を低減し、さらには実用上十分
な膜強度を備え持つ帯電防止型CRTを低コストで得る
ことができた。
ことにより、表示画像の解像度やコントラストの劣化を
最小限に抑え、外光反射を低減し、さらには実用上十分
な膜強度を備え持つ帯電防止型CRTを低コストで得る
ことができた。
【0052】実施例2.実施例1の図3に示した製造プ
ロセスと同様に第1層目の高屈折率導電層をスピンコー
トした後の乾燥をスピン台18を回転しながら行った。
この時のタイムスケジュールおよび回転数を表2に示
す。なお、使用した材料は上述の実施例1と同じであ
る。
ロセスと同様に第1層目の高屈折率導電層をスピンコー
トした後の乾燥をスピン台18を回転しながら行った。
この時のタイムスケジュールおよび回転数を表2に示
す。なお、使用した材料は上述の実施例1と同じであ
る。
【0053】
【表2】
【0054】この時得られた3層コート層の反射性能お
よび膜強度は実施例1と全く同じであるが、第1層目の
乾燥時間を30sec 短縮することができた。また、第1
層目の乾燥が完了するまでにゴミ・ホコリがフェース・
プレート上に落下するとシミ不良が発生するが、乾燥工
程をスピンさせながら行うことにより、CRTのスピン
による自転で生じる気流でゴミ・ホコリの落下を抑制す
ることができ、シミ不良が大幅に低減した。
よび膜強度は実施例1と全く同じであるが、第1層目の
乾燥時間を30sec 短縮することができた。また、第1
層目の乾燥が完了するまでにゴミ・ホコリがフェース・
プレート上に落下するとシミ不良が発生するが、乾燥工
程をスピンさせながら行うことにより、CRTのスピン
による自転で生じる気流でゴミ・ホコリの落下を抑制す
ることができ、シミ不良が大幅に低減した。
【0055】また、実施例1のように乾燥中のスピンを
停止した場合は、第1層目の高屈折率導電層をスピンコ
ートする際に、フェース・プレート部温度が設定温度よ
り低い場合は第1層目の乾燥時間がラインインデックス
より長くかかり、乾燥が完了しないうちに第2層目をス
ピンコートしてしまう不良が発生する。本実施例のよう
に乾燥工程をスピンさせながら行うことにより、CRT
のスピンによる自転で生じる気流で乾燥の安定化を図る
ことができ、そのような不良は全くなくなった。
停止した場合は、第1層目の高屈折率導電層をスピンコ
ートする際に、フェース・プレート部温度が設定温度よ
り低い場合は第1層目の乾燥時間がラインインデックス
より長くかかり、乾燥が完了しないうちに第2層目をス
ピンコートしてしまう不良が発生する。本実施例のよう
に乾燥工程をスピンさせながら行うことにより、CRT
のスピンによる自転で生じる気流で乾燥の安定化を図る
ことができ、そのような不良は全くなくなった。
【0056】実施例3.以下に実施例3をこれを示す図
面に基づいて具体的に説明する。図8は、本実施例に使
用するスピンブースの模式的平面図である。図中27は
スピンブースであり、スピンブース27内にはCRT移
載ロボット20,第1のスピン台23および第2のスピ
ン台24が配設されており、夫々のスピン台にはノズル
を有するコーティング液ディスペンサー19,19が配
設されている。また、スピンブース27内には乾燥ポジ
ション25が設けられ、CRT移載ロボット20は、C
RT1を台1のスピン台23,第2のスピン台24また
は乾燥ポジション25へ移載できるように構成されてい
る。図9は乾燥ポジションの構造を示した模式的側面図
であり、CRT架台26の上方に配されたエアブロー2
7からなる。CRT架台26にて固定されたCRT1の
フェース・プレート部の表面が、エアブロー27により
乾燥するようになっている。なお、本実施例ではエアブ
ロー27を用いているが、ヒータのような乾燥手段を用
いても良い。
面に基づいて具体的に説明する。図8は、本実施例に使
用するスピンブースの模式的平面図である。図中27は
スピンブースであり、スピンブース27内にはCRT移
載ロボット20,第1のスピン台23および第2のスピ
ン台24が配設されており、夫々のスピン台にはノズル
を有するコーティング液ディスペンサー19,19が配
設されている。また、スピンブース27内には乾燥ポジ
ション25が設けられ、CRT移載ロボット20は、C
RT1を台1のスピン台23,第2のスピン台24また
は乾燥ポジション25へ移載できるように構成されてい
る。図9は乾燥ポジションの構造を示した模式的側面図
であり、CRT架台26の上方に配されたエアブロー2
7からなる。CRT架台26にて固定されたCRT1の
フェース・プレート部の表面が、エアブロー27により
乾燥するようになっている。なお、本実施例ではエアブ
ロー27を用いているが、ヒータのような乾燥手段を用
いても良い。
【0057】以上の如き構成のスピンブースを使用し
て、CRT1のフェース・プレート部に3層コートを形
成する場合は、第1のスピン台23に載置したフェース
・プレート部に第1層目をスピンコートした後、CRT
移載ロボット20によりCRT1が乾燥ポジション25
に移載される。乾燥ポジション25にて第1層目を乾燥
し、乾燥後、CRT移載ロボット20によりCRT1を
第2のスポン台24上に移載して、第1層目の外表面に
第2層目をスピンコートする。この時のタイムスケジュ
ールおよび回転数を表3に示す。なお、コーティング液
材料は実施例1に示したものと同じである。
て、CRT1のフェース・プレート部に3層コートを形
成する場合は、第1のスピン台23に載置したフェース
・プレート部に第1層目をスピンコートした後、CRT
移載ロボット20によりCRT1が乾燥ポジション25
に移載される。乾燥ポジション25にて第1層目を乾燥
し、乾燥後、CRT移載ロボット20によりCRT1を
第2のスポン台24上に移載して、第1層目の外表面に
第2層目をスピンコートする。この時のタイムスケジュ
ールおよび回転数を表3に示す。なお、コーティング液
材料は実施例1に示したものと同じである。
【0058】
【表3】
【0059】そして、第2層目を形成した後スピンブー
ス27から搬出し、炉内で焼成する。このような方法で
得られた3層コート層は、その光学特性や膜強度が実施
例1および実施例2と同じであった。また、本実施例で
は、第1層目と第2層目のスピン機を各別に設けたの
で、コーティング液の材料物性が変化したとき、例えば
溶媒の蒸発速度や粘度が変化したときに、スピン機の回
転数や時間を各層ごとに容易に調整することが可能であ
り、光学特性の安定化が図りやすくなった。そして、第
1層目の乾燥時間を上述の第1,第2実施例の場合より
も短縮することができ、さらに安定化が図られる。
ス27から搬出し、炉内で焼成する。このような方法で
得られた3層コート層は、その光学特性や膜強度が実施
例1および実施例2と同じであった。また、本実施例で
は、第1層目と第2層目のスピン機を各別に設けたの
で、コーティング液の材料物性が変化したとき、例えば
溶媒の蒸発速度や粘度が変化したときに、スピン機の回
転数や時間を各層ごとに容易に調整することが可能であ
り、光学特性の安定化が図りやすくなった。そして、第
1層目の乾燥時間を上述の第1,第2実施例の場合より
も短縮することができ、さらに安定化が図られる。
【0060】実施例4.3層コート層13の構造は実施
例1と同じであるが、第3層目の低屈折率凹凸透明層1
6の膜厚を実施例1の場合より薄くし、フェース・プレ
ートガラスに対する60゜光沢度が85%になるように
形成した。製造プロセスは実施例1、実施例2および実
施例3のいずれでも良い。表面反射率、膜強度および帯
電防止効果は、実施例1とほぼ同じであるが、凹凸形状
による表示画像の解像度やコントラストの劣化が実施例
1より低減される。ただし、凹凸形状による防眩効果が
小さくなるので、ディスプレイの表面反射に関するドイ
ツのトゥフ規格に対する裕度は少なくなる。
例1と同じであるが、第3層目の低屈折率凹凸透明層1
6の膜厚を実施例1の場合より薄くし、フェース・プレ
ートガラスに対する60゜光沢度が85%になるように
形成した。製造プロセスは実施例1、実施例2および実
施例3のいずれでも良い。表面反射率、膜強度および帯
電防止効果は、実施例1とほぼ同じであるが、凹凸形状
による表示画像の解像度やコントラストの劣化が実施例
1より低減される。ただし、凹凸形状による防眩効果が
小さくなるので、ディスプレイの表面反射に関するドイ
ツのトゥフ規格に対する裕度は少なくなる。
【0061】実施例5.3層コート層13の構造は実施
例1と同じであるが、第3層目の低屈折率凹凸透明層1
6の膜厚を実施例1の場合より厚くし、フェース・プレ
ートガラスに対する60゜光沢度で75%になるように
形成した。製造プロセスは実施例1、実施例2および実
施例3のいずれでも良い。表面反射率、膜強度および帯
電防止効果は、実施例1とほぼ同じであるが、実施例4
とは反対に、凹凸形状による表示画像の解像度やコント
ラストの劣化は実施例1より増加され、凹凸形状による
防眩効果が大きくなるので、ディスプレイの表面反射に
関するドイツのトゥフ規格に対する裕度は多くなる。
例1と同じであるが、第3層目の低屈折率凹凸透明層1
6の膜厚を実施例1の場合より厚くし、フェース・プレ
ートガラスに対する60゜光沢度で75%になるように
形成した。製造プロセスは実施例1、実施例2および実
施例3のいずれでも良い。表面反射率、膜強度および帯
電防止効果は、実施例1とほぼ同じであるが、実施例4
とは反対に、凹凸形状による表示画像の解像度やコント
ラストの劣化は実施例1より増加され、凹凸形状による
防眩効果が大きくなるので、ディスプレイの表面反射に
関するドイツのトゥフ規格に対する裕度は多くなる。
【0062】実施例1、実施例4および実施例5に示し
たように、第3層目の低屈折率凹凸透明層16の膜厚を
調整することにより、低反射効果に対する防眩効果の組
合せをコントロールでき、これらのバランスを取ること
により、凹凸形状による表示画像の解像度やコントラス
トの劣化を最小限に抑えかつトゥフ規格を満足する最適
な膜設計ができる。
たように、第3層目の低屈折率凹凸透明層16の膜厚を
調整することにより、低反射効果に対する防眩効果の組
合せをコントロールでき、これらのバランスを取ること
により、凹凸形状による表示画像の解像度やコントラス
トの劣化を最小限に抑えかつトゥフ規格を満足する最適
な膜設計ができる。
【0063】実施例6.3層コート層13の構造は実施
例1と同様であり、第1層目の高屈折率平滑導電層14
に含まれるカーボンブラックの量を増量して形成する。
製造プロセスは実施例1、実施例2および実施例3のい
ずれでも良い。図10は、可視光域での光線透過率を示
したグラフであり、縦軸は相対発光強度・透過率を、横
軸は波長を表している。グラフから明らかなように、本
実施例の3層コート層13の特性曲線IIは、可視光域で
80%である。
例1と同様であり、第1層目の高屈折率平滑導電層14
に含まれるカーボンブラックの量を増量して形成する。
製造プロセスは実施例1、実施例2および実施例3のい
ずれでも良い。図10は、可視光域での光線透過率を示
したグラフであり、縦軸は相対発光強度・透過率を、横
軸は波長を表している。グラフから明らかなように、本
実施例の3層コート層13の特性曲線IIは、可視光域で
80%である。
【0064】また、図11はこのときの可視光域での表
面反射スペクトルを示したグラフである。縦軸は反射率
を、横軸は波長を表している。図から明らかなように、
未処理のフェース・プレート部3を有するCRTの特性
曲線aが表面反射率4%強であるのに対し、本実施例の
3層コート層13を施したCRTの特性曲線cは光の吸
収が干渉作用による低反射効果に相乗され、550nm
での表面反射率は0.8%となり、低反射効果が向上し
ていることが判る。
面反射スペクトルを示したグラフである。縦軸は反射率
を、横軸は波長を表している。図から明らかなように、
未処理のフェース・プレート部3を有するCRTの特性
曲線aが表面反射率4%強であるのに対し、本実施例の
3層コート層13を施したCRTの特性曲線cは光の吸
収が干渉作用による低反射効果に相乗され、550nm
での表面反射率は0.8%となり、低反射効果が向上し
ていることが判る。
【0065】また、本実施例では第1実施例と比較し
て、ボディーカラーは黒く締まりコントラストは大幅に
向上するが、輝度が低下するという問題がある。しかし
ながら、カーボンブラックの分散濃度を調整することに
より、コントラストの向上、表面反射率の低減および輝
度の低下のバランスを取ることが可能である。表面抵抗
値は1×107 Ω/□であり、帯電防止効果は実施例1
と同様に良好である。
て、ボディーカラーは黒く締まりコントラストは大幅に
向上するが、輝度が低下するという問題がある。しかし
ながら、カーボンブラックの分散濃度を調整することに
より、コントラストの向上、表面反射率の低減および輝
度の低下のバランスを取ることが可能である。表面抵抗
値は1×107 Ω/□であり、帯電防止効果は実施例1
と同様に良好である。
【0066】実施例7.3層コート層13の構造は実施
例1と同様であるが、第1層目の高屈折率平滑導電層1
4を酸化スズ(SnO2 )よりさらに抵抗の低い酸化イ
ンジウム(In2 O3 )を用い、スピンコート法で形成
する。製造プロセスは実施例1、実施例2および実施例
3のいずれでも良い。このときの3層コート層13の表
面抵抗値は2×105 Ω/□となり、帯電防止効果は実
施例1と同様に非常に良好であった。また、漏洩電界
(VLF帯域)について測定した結果を表4に示す。
例1と同様であるが、第1層目の高屈折率平滑導電層1
4を酸化スズ(SnO2 )よりさらに抵抗の低い酸化イ
ンジウム(In2 O3 )を用い、スピンコート法で形成
する。製造プロセスは実施例1、実施例2および実施例
3のいずれでも良い。このときの3層コート層13の表
面抵抗値は2×105 Ω/□となり、帯電防止効果は実
施例1と同様に非常に良好であった。また、漏洩電界
(VLF帯域)について測定した結果を表4に示す。
【0067】
【表4】
【0068】表4から明らかなように、本実施例では、
漏洩電界(VLF帯域)はコート層なしに比べて低減さ
せることはできるが、スウェーデンにおける規格のMP
R−IIおよびTCOをCRT単体では満足することはで
きない。
漏洩電界(VLF帯域)はコート層なしに比べて低減さ
せることはできるが、スウェーデンにおける規格のMP
R−IIおよびTCOをCRT単体では満足することはで
きない。
【0069】ただし、ディスプレイモニタセットとの複
合の対策により、漏洩電界(VLF帯域)を遮蔽するこ
とは可能である。
合の対策により、漏洩電界(VLF帯域)を遮蔽するこ
とは可能である。
【0070】また、3層コート層13の表面抵抗値は3
×103 Ω/□以下にすることにより、CRT単体でM
PR−IIおよびTCO規格を満足させることができる。
×103 Ω/□以下にすることにより、CRT単体でM
PR−IIおよびTCO規格を満足させることができる。
【0071】また、図12は可視光域での表面反射スペ
クトルを示したグラフである。縦軸は反射率を、横軸は
波長を表している。図から明らかなように、未処理のフ
ェース・プレート部3を有するCRTの特性曲線aが表
面反射率4%強であるのに対し、本実施例の3層コート
層13を施したCRTの特性曲線dは、最低反射率が6
20nmで1.5%となり、十分な低反射効果が得られ
た。
クトルを示したグラフである。縦軸は反射率を、横軸は
波長を表している。図から明らかなように、未処理のフ
ェース・プレート部3を有するCRTの特性曲線aが表
面反射率4%強であるのに対し、本実施例の3層コート
層13を施したCRTの特性曲線dは、最低反射率が6
20nmで1.5%となり、十分な低反射効果が得られ
た。
【0072】以上の如き実施例では、第1層目の高屈折
率導電層および第2層目の平滑な低屈折率透明層を塗布
した後、直ちに予熱し第3層目の凹凸のある低屈折率透
明層を塗布していたが、第1層目の高屈折率導電層およ
び第2層目の平滑な低屈折率透明層を塗布した後に焼成
し、2層低反射コート付CRTを得ても良い。以下にこ
の方法について説明する。
率導電層および第2層目の平滑な低屈折率透明層を塗布
した後、直ちに予熱し第3層目の凹凸のある低屈折率透
明層を塗布していたが、第1層目の高屈折率導電層およ
び第2層目の平滑な低屈折率透明層を塗布した後に焼成
し、2層低反射コート付CRTを得ても良い。以下にこ
の方法について説明する。
【0073】実施例8.図13は実施例8の製造プロセ
スを示した製造プロセスフローチャートである。図に示
すように、まず、CRT完成管をCRT完成管のフェー
ス・プレート部の温度を予熱炉で40〜50℃に昇温す
る(ステップS31)。そして、スピンブース内へ搬送
され、CRTのフェース・プレート上に第1層目の高屈
折率導電層をスピンコートする(ステップS32)。そ
して、高屈折率平滑導電層を乾燥した後、同一スピンブ
ース内にて第2層目の低屈折率平滑透明層をスピンコー
トする(ステップS34)。
スを示した製造プロセスフローチャートである。図に示
すように、まず、CRT完成管をCRT完成管のフェー
ス・プレート部の温度を予熱炉で40〜50℃に昇温す
る(ステップS31)。そして、スピンブース内へ搬送
され、CRTのフェース・プレート上に第1層目の高屈
折率導電層をスピンコートする(ステップS32)。そ
して、高屈折率平滑導電層を乾燥した後、同一スピンブ
ース内にて第2層目の低屈折率平滑透明層をスピンコー
トする(ステップS34)。
【0074】第2層目の塗布が完了した後、CRTをス
ピンブースから搬出し、150〜200℃で焼成して
(ステップS35)、2層低反射コート付きCRTを形
成する。この時得られた2層コート層の膜強度はJIS
K 5400に基づく鉛筆硬度で7H、プラスチック
消しゴム(LION 50−30)による磨耗テストで
30回と3層コート層に比べ若干弱くなるが、実使用上
は全く問題ない。また、2層コート層の光学特性は実施
例1、実施例2および実施例3とほとんど同様であっ
た。
ピンブースから搬出し、150〜200℃で焼成して
(ステップS35)、2層低反射コート付きCRTを形
成する。この時得られた2層コート層の膜強度はJIS
K 5400に基づく鉛筆硬度で7H、プラスチック
消しゴム(LION 50−30)による磨耗テストで
30回と3層コート層に比べ若干弱くなるが、実使用上
は全く問題ない。また、2層コート層の光学特性は実施
例1、実施例2および実施例3とほとんど同様であっ
た。
【0075】この2層コート層上に第3層目の凹凸のあ
る低屈折率凹凸透明層を形成する場合は(ステップS3
6)、予熱炉で2層低反射コート付きCRTのフェース
・プレート部の温度を70〜80℃に昇温し、または焼
成した後に40〜50℃に降温する。そして、スプレー
ブース内にて第3層目の低屈折率凹凸透明層をスプレー
コートし(ステップS37)、炉内で150〜200℃
にて焼成硬化して(ステップS27)、3層低反射コー
ト付きCRTを形成する。この3層コート層の光学特性
および膜強度は実施例1、実施例2および実施例3と全
く同様であった。
る低屈折率凹凸透明層を形成する場合は(ステップS3
6)、予熱炉で2層低反射コート付きCRTのフェース
・プレート部の温度を70〜80℃に昇温し、または焼
成した後に40〜50℃に降温する。そして、スプレー
ブース内にて第3層目の低屈折率凹凸透明層をスプレー
コートし(ステップS37)、炉内で150〜200℃
にて焼成硬化して(ステップS27)、3層低反射コー
ト付きCRTを形成する。この3層コート層の光学特性
および膜強度は実施例1、実施例2および実施例3と全
く同様であった。
【0076】
【発明の効果】この発明に係る陰極線管は、フェース・
プレートの外表面に高屈折率導電層と、平滑な低屈折率
透明層と、凹凸のある低屈折率透明層よりなる3層コー
ト層を設けたので、反射像の輪郭をはっきりさせる事な
く、外光反射を低減することができる効果を奏する。
プレートの外表面に高屈折率導電層と、平滑な低屈折率
透明層と、凹凸のある低屈折率透明層よりなる3層コー
ト層を設けたので、反射像の輪郭をはっきりさせる事な
く、外光反射を低減することができる効果を奏する。
【0077】また、高屈折率導電層の光学膜厚を可視光
の波長の1/4に、また平滑な透明屈折率透明層と凹凸
のある低屈折率透明層の2層の光学膜厚を可視光の波長
の1/4に形成し、さらに凹凸のある低屈折率透明層の
フェース・プレートガラスに対する60゜光沢度を75
〜85%に調整したので、防眩効果と低反射効果のバラ
ンスを最適化することができる効果を奏する。
の波長の1/4に、また平滑な透明屈折率透明層と凹凸
のある低屈折率透明層の2層の光学膜厚を可視光の波長
の1/4に形成し、さらに凹凸のある低屈折率透明層の
フェース・プレートガラスに対する60゜光沢度を75
〜85%に調整したので、防眩効果と低反射効果のバラ
ンスを最適化することができる効果を奏する。
【0078】また、高屈折率導電層と平滑な低屈折率透
明層をそれぞれスピンコート法で形成し、凹凸のある低
屈折率透明層をスプレーコート法で形成するようにした
ので、低コストで膜品位の良い3層コート層を備えた陰
極線管を製造できる効果を奏する。
明層をそれぞれスピンコート法で形成し、凹凸のある低
屈折率透明層をスプレーコート法で形成するようにした
ので、低コストで膜品位の良い3層コート層を備えた陰
極線管を製造できる効果を奏する。
【0079】また、高屈折率導電層、平滑な低屈折率透
明層および凹凸のある低屈折率透明層を連続して塗布し
た後、例えば150〜200℃で焼成硬化するので、実
用上十分な膜強度をもつ3層コート層を備えた陰極線管
を製造できる効果を奏する。
明層および凹凸のある低屈折率透明層を連続して塗布し
た後、例えば150〜200℃で焼成硬化するので、実
用上十分な膜強度をもつ3層コート層を備えた陰極線管
を製造できる効果を奏する。
【0080】また、高屈折率導電層と平滑な低屈折率透
明層を連続して塗布した後、例えば150〜200℃で
焼成硬化するので、実用上十分な膜強度をもつ2層コー
ト層を備えた陰極線管を製造できる効果を奏する。
明層を連続して塗布した後、例えば150〜200℃で
焼成硬化するので、実用上十分な膜強度をもつ2層コー
ト層を備えた陰極線管を製造できる効果を奏する。
【0081】また、高屈折率導電層と平滑な低屈折率透
明層を同一の装置内の同一のスピン機で形成するので、
低コストで膜性能および膜品位の良い2層コート層また
は3層コート層を備えた陰極線管を製造できる効果を奏
する。
明層を同一の装置内の同一のスピン機で形成するので、
低コストで膜性能および膜品位の良い2層コート層また
は3層コート層を備えた陰極線管を製造できる効果を奏
する。
【0082】また、高屈折率導電層の乾燥工程をスピン
させながら行うようにしたので、シミ不良を低減するこ
とができ、さらに低コストで膜性能および膜品位の良い
2層コート層または3層コート層を備えた陰極線管を製
造できる効果を奏する。
させながら行うようにしたので、シミ不良を低減するこ
とができ、さらに低コストで膜性能および膜品位の良い
2層コート層または3層コート層を備えた陰極線管を製
造できる効果を奏する。
【0083】また、装置内にエアブローまたはヒーター
等の乾燥手段を設け、高屈折率導電層を形成した後、前
記乾燥手段にて乾燥し、同一装置内にて平滑な低屈折率
透明層を形成するので、第1層目の乾燥を安定化するこ
とができ、さらに低コストで膜性能および膜品位の良い
2層コート層または3層コート層を備えた陰極線管を製
造できる効果を奏する。
等の乾燥手段を設け、高屈折率導電層を形成した後、前
記乾燥手段にて乾燥し、同一装置内にて平滑な低屈折率
透明層を形成するので、第1層目の乾燥を安定化するこ
とができ、さらに低コストで膜性能および膜品位の良い
2層コート層または3層コート層を備えた陰極線管を製
造できる効果を奏する。
【図1】本発明の実施例1による陰極線管の構造を示す
模式的側面図である。
模式的側面図である。
【図2】図1の3層コート層の部分を拡大して示した断
面図である。
面図である。
【図3】実施例1の3層コート層を形成する工程を示し
た製造プロセスフローチャートである。
た製造プロセスフローチャートである。
【図4】実施例1に使用するスピンブースの模式的平面
図である。
図である。
【図5】実施例1の可視光域での表面反射スペクトルを
示したグラフである。
示したグラフである。
【図6】実施例1の3層コート層の可視光域での光線透
過率を示したグラフである。
過率を示したグラフである。
【図7】実施例1の表面電位減衰特性を示すグラフであ
る。
る。
【図8】実施例3に使用するスピンブースの模式的平面
図である。
図である。
【図9】実施例3の乾燥ポジションの構造を示した模式
的側面図である。
的側面図である。
【図10】実施例6の3層コート層の可視光域での光線
透過率を示したグラフである。
透過率を示したグラフである。
【図11】実施例6の可視光域での表面反射スペクトル
を示したグラフである。
を示したグラフである。
【図12】実施例7の可視光域での表面反射スペクトル
を示したグラフである。
を示したグラフである。
【図13】実施例8の3層コート層を形成する工程を示
した製造プロセスフローチャートである。
した製造プロセスフローチャートである。
【図14】従来の帯電防止処理型CRTの模式的側面図
である。
である。
【図15】従来の2層低反射コート付陰極線管のコート
層を形成する工程を示す製造プロセスフローチャートで
ある。
層を形成する工程を示す製造プロセスフローチャートで
ある。
【符号の説明】 1 陰極線管(CRT) 13 3層コート層 14 高屈折率平滑導電層 15 低屈折率平滑透明層 16 低屈折率凹凸透明層 17 スピンブース 18 スピン台 19 コーティング液ディスペンサー 20 CRT移載ロボット 21 シャッター 22 コンベアー 23 第1のスピン台 24 第2のスピン台 25 乾燥ポジション 26 CRT架台 27 エアブロー
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年1月25日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0043
【補正方法】変更
【補正内容】
【0043】ここで、第1層目を形成する液には、住友
セメント(株)製スミセファイン:ARS−M−1,A
RS−M−2,ARS−M−3又はARS−M−4を、
第2層目を形成する液には住友セメント(株)製スミセ
ファイン:ARG−M−1を、第3層目を形成する液に
はコルコート(株)製:コルコートRを用いた。
セメント(株)製スミセファイン:ARS−M−1,A
RS−M−2,ARS−M−3又はARS−M−4を、
第2層目を形成する液には住友セメント(株)製スミセ
ファイン:ARG−M−1を、第3層目を形成する液に
はコルコート(株)製:コルコートRを用いた。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0049
【補正方法】変更
【補正内容】
【0049】また、フェース・プレート部3側から第2
層目の低屈折率平滑透明層15と第3層目の低屈折率凹
凸透明層16は、ほかに混合物のない純粋なシリカ膜で
あるので、150〜200℃で焼成することによって第
1層目のオーバーコート的な役割も果たし、JIS K
5400に基づく鉛筆硬度は9H以上、プラスチック
消しゴム(LION製 50−30)による50回以上
の磨耗テストでも傷が入らず、非常に膜強度の優れた3
層コート層13を得ることができた。
層目の低屈折率平滑透明層15と第3層目の低屈折率凹
凸透明層16は、ほかに混合物のない純粋なシリカ膜で
あるので、150〜200℃で焼成することによって第
1層目のオーバーコート的な役割も果たし、JIS K
5400に基づく鉛筆硬度は9H以上、プラスチック
消しゴム(LION製 50−30)による50回以上
の磨耗テストでも傷が入らず、非常に膜強度の優れた3
層コート層13を得ることができた。
Claims (10)
- 【請求項1】フェース・プレートの外表面に形成された
高屈折率導電層と、この高屈折率導電層の外表面に形成
された平滑な低屈折率透明層と、さらにこの平滑な低屈
折率透明層の外表面に形成された凹凸のある低屈折率透
明層とよりなる3層コート層を備えた陰極線管。 - 【請求項2】高屈折率導電層の光学膜厚がフェース・プ
レートへの入射光の所定の波長の1/4であり、前記平
滑な低屈折率透明層と前記凹凸がある低屈折率透明層と
の2層の和の光学膜厚が前記波長の1/4であり、前記
凹凸がある低屈折率透明層の前記フェース・プレートに
対する光沢度が75〜85%である請求項1記載の陰極
線管。 - 【請求項3】外表面にコート層が形成されたフェース・
プレートを備える陰極線管の製造方法において、 スピンコート法によりフェース・プレートの外表面に高
屈折率導電層を形成する工程と、スピンコート法により
前記高屈折率導電層の外表面に平滑な低屈折率透明層を
形成する工程と、スプレーコート法により前記平滑な低
屈折率透明層の外表面に凹凸がある低屈折率透明層を形
成する工程とを有することを特徴とする陰極線管の製造
方法。 - 【請求項4】前記高屈折率導電層、平滑な低屈折率透明
層および凹凸がある低屈折率透明層を形成した後に、焼
成硬化する工程を有する請求項3記載の陰極線管の製造
方法。 - 【請求項5】150〜200℃で焼成硬化する請求項4
記載の陰極線管の製造方法。 - 【請求項6】外表面にコート層が形成されたフェース・
プレートを備える陰極線管の製造方法において、 スピンコート法によりフェース・プレートの外表面に高
屈折率導電層を形成する工程と、スピンコート法により
前記高屈折率導電層の外表面に平滑な低屈折率透明層を
形成する工程と、該工程の後、焼成硬化する工程とを有
することを特徴とする陰極線管の製造方法。 - 【請求項7】150〜200℃で焼成硬化する請求項6
記載の陰極線管の製造方法。 - 【請求項8】高屈折率導電層および平滑な低屈折率透明
層を、同一装置内にて同一のスピン機を用いて形成する
ことを特徴とする請求項4または6記載の陰極線管の製
造方法。 - 【請求項9】高屈折率導電層を形成した後、該高屈折率
導電層をスピンさせながら乾燥する工程を有する請求項
8記載の陰極線管の製造方法。 - 【請求項10】装置内に乾燥手段が設けてあり、前記高
屈折率導電層を前記装置内にて第1のスピン機を用いて
形成する工程と、前記乾燥手段を用いて前記高屈折率導
電層を乾燥する工程と、前記平滑な低屈折率透明層を前
記装置内にて第2のスピン機を用いて形成する工程とを
有する請求項4または6記載の陰極線管の製造方法。
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-
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