JPH0621357B2 - 移送プレート回転装置 - Google Patents
移送プレート回転装置Info
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- JPH0621357B2 JPH0621357B2 JP60096853A JP9685385A JPH0621357B2 JP H0621357 B2 JPH0621357 B2 JP H0621357B2 JP 60096853 A JP60096853 A JP 60096853A JP 9685385 A JP9685385 A JP 9685385A JP H0621357 B2 JPH0621357 B2 JP H0621357B2
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- transfer plate
- pressure plate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，真空チェンバ内における基板の処理に関す
る。より詳細には，本発明の分野は，半導体ウエーハの
スパッタコーティングであり，さらにはウエーハの金属
コーティングを個々的かつ順次連続的に施すための装置
に関する。本発明は，スパッタリング装置内部でウエー
ハをステーションからステーションへと支持する移送プ
レートを回転する装置の改良である。
る。より詳細には，本発明の分野は，半導体ウエーハの
スパッタコーティングであり，さらにはウエーハの金属
コーティングを個々的かつ順次連続的に施すための装置
に関する。本発明は，スパッタリング装置内部でウエー
ハをステーションからステーションへと支持する移送プ
レートを回転する装置の改良である。
そのような連続的スパッタリング装置においては，ウエ
ーハは，ロードロックを通して導入されて移送プレート
に取付けられる。次にロードロックが排気され，移送プ
レートが回転してウエーハを加工ステーションへと移動
させる。ウエーハの処理が加工ステーションにおいて実
行されている間に，仕上げられた他のウエーハがロード
ロックにおいてアンロードされ，そして新しいウエーハ
がロードされる。装置内部には，同様の又は異なる多く
の加工ステーションが設けられても良い。気密シールを
もたらすために，移送プレート及びその背後の圧力プレ
ートが回転の軸線に沿って移動する必要がある。適切に
位置したＯリングと協働してシールを形成するために，
圧力プレートが真空チェンバの正面壁に対して移送プレ
ートを押しつける。移送プレートの回転を許すために，
圧力プレートが移送プレートから離れ，移送プレートが
チェンバ正面壁から離れる。かくして，装置内部におい
て２種の運動がある。第１は，移送プレートの正確な角
度だけの回転である。第２は，転線に沿った両プレート
の運動である。これら２種の運動は互いに調和する必要
がある。
ーハは，ロードロックを通して導入されて移送プレート
に取付けられる。次にロードロックが排気され，移送プ
レートが回転してウエーハを加工ステーションへと移動
させる。ウエーハの処理が加工ステーションにおいて実
行されている間に，仕上げられた他のウエーハがロード
ロックにおいてアンロードされ，そして新しいウエーハ
がロードされる。装置内部には，同様の又は異なる多く
の加工ステーションが設けられても良い。気密シールを
もたらすために，移送プレート及びその背後の圧力プレ
ートが回転の軸線に沿って移動する必要がある。適切に
位置したＯリングと協働してシールを形成するために，
圧力プレートが真空チェンバの正面壁に対して移送プレ
ートを押しつける。移送プレートの回転を許すために，
圧力プレートが移送プレートから離れ，移送プレートが
チェンバ正面壁から離れる。かくして，装置内部におい
て２種の運動がある。第１は，移送プレートの正確な角
度だけの回転である。第２は，転線に沿った両プレート
の運動である。これら２種の運動は互いに調和する必要
がある。
従来技術においては，モータに接続されたチェイン駆動
及びハブ装置によって，回転が達成される。しかしチェ
イン駆動は，かさばり非常にめんどうなものである。回
転軸線は，真空漏れ問題をひきおこしうるダイナミック
Ｏリングを必要とする。軸方向運動は機械的に独立であ
るが，コンピュータを制御することによって同期され
る。
及びハブ装置によって，回転が達成される。しかしチェ
イン駆動は，かさばり非常にめんどうなものである。回
転軸線は，真空漏れ問題をひきおこしうるダイナミック
Ｏリングを必要とする。軸方向運動は機械的に独立であ
るが，コンピュータを制御することによって同期され
る。
ウエーハコーティング装置の真空チェンバは，大きな円
筒形である。端壁（end walls）にはかなりの圧力がか
かるので，端壁を補強するための手段を必要とする。従
来技術においては，これらの壁にリブが溶接された。リ
ブ溶接は，端壁の反りの問題をひきおこす。
筒形である。端壁（end walls）にはかなりの圧力がか
かるので，端壁を補強するための手段を必要とする。従
来技術においては，これらの壁にリブが溶接された。リ
ブ溶接は，端壁の反りの問題をひきおこす。
本発明の目的は，コーティング装置に使用するための改
良した移送プレート回転装置を提供することである。そ
の回転装置は，じょうぶで，コンパクトで，かつダイナ
ミックＯリングシールの使用を不要にするものである。
そして回転角の精度を高くし，真空チェンバを強化し，
かつ回転運動及び軸方向運動を統合できる装置である。
良した移送プレート回転装置を提供することである。そ
の回転装置は，じょうぶで，コンパクトで，かつダイナ
ミックＯリングシールの使用を不要にするものである。
そして回転角の精度を高くし，真空チェンバを強化し，
かつ回転運動及び軸方向運動を統合できる装置である。
ウエーハを個々的にコーティングするための装置に連係
して，本発明の好適実施例を説明する。その装置は，コ
ーティング材料を放出するリング形状スパッタリング源
と，ウエーハを個々的に源との対面定常関係に位置づけ
るための手段と，ウエーハコーティング中に２０ミクロ
ン圧までのアルゴン環境内に源とウエーハとを維持する
ための手段と，を含む。ここに１ミクロン＝10-3ミリメ
ートル水銀＝１ミリトール＝0.133Pa である。
して，本発明の好適実施例を説明する。その装置は，コ
ーティング材料を放出するリング形状スパッタリング源
と，ウエーハを個々的に源との対面定常関係に位置づけ
るための手段と，ウエーハコーティング中に２０ミクロ
ン圧までのアルゴン環境内に源とウエーハとを維持する
ための手段と，を含む。ここに１ミクロン＝10-3ミリメ
ートル水銀＝１ミリトール＝0.133Pa である。
コーティング装置は，チェンバ内部でその入口のすぐ内
側に位置された内方ウエーハ支持手段を含む。さらに，
ウエーハの縁を個々的に解放可能かつ弾性的に把持する
ための把持手段を含む。この把持手段は，ウエーハ挿入
によってウエーハを容易に受け入れ，かつコーティング
の完了の後にウエーハを簡単に解放・除去可能である。
コーティング装置はさらに，チェンバ内部に可動閉鎖部
材を含むロードロック手段を有し，チェンバ内部の他の
部分からウエーハ支持手段をシールする。そして入口の
ドアが開いているときには，ウエーハの挿入及び除去の
間にチェンバ環境からウエーハ及び支持手段を分離す
る。
側に位置された内方ウエーハ支持手段を含む。さらに，
ウエーハの縁を個々的に解放可能かつ弾性的に把持する
ための把持手段を含む。この把持手段は，ウエーハ挿入
によってウエーハを容易に受け入れ，かつコーティング
の完了の後にウエーハを簡単に解放・除去可能である。
コーティング装置はさらに，チェンバ内部に可動閉鎖部
材を含むロードロック手段を有し，チェンバ内部の他の
部分からウエーハ支持手段をシールする。そして入口の
ドアが開いているときには，ウエーハの挿入及び除去の
間にチェンバ環境からウエーハ及び支持手段を分離す
る。
支持手段は内方ウエーハ移送プレートを含む。移送プレ
ートは，ロードロックからコーティング装置内部の加工
ステーションへと及びロードロックへと逆にウエーハを
移動させるために，中央軸線の周りに回転する。圧力プ
レートが，移送プレートを真空チェンバの正面壁にシー
ルするのを助ける。
ートは，ロードロックからコーティング装置内部の加工
ステーションへと及びロードロックへと逆にウエーハを
移動させるために，中央軸線の周りに回転する。圧力プ
レートが，移送プレートを真空チェンバの正面壁にシー
ルするのを助ける。
移送プレートを回転させるための装置は，チェンバ外側
で軸線上にある移送プレート駆動組立体と，チェンバ内
部の移送プレート回転組立体とから成る。移送プレート
駆動組立体は，線形運動のための気圧アクチュエータ，
開始及び停止位置において線形運動を高トルクの回転運
動に変換するためのバレル・カム並びに構造ハウジング
内の回転給送体から成る。移送プレート回転組立体は，
端壁を支持する手段を有する中央ハブ，移送プレートハ
ブ組立体並びに回転給送体に接続されたラチェットアー
ムから成る。圧力プレート組立体がラムによって後ろへ
引かれるときに，該組立体が順に移送プレートを後ろへ
引いて，ラチェットアームを移送プレートハブに係合さ
せる。次にアクチュエータが移送プレートを回転させ
る。そしてラムが逆転して，ラチェットアームが離脱し
初期位置へと戻る。
で軸線上にある移送プレート駆動組立体と，チェンバ内
部の移送プレート回転組立体とから成る。移送プレート
駆動組立体は，線形運動のための気圧アクチュエータ，
開始及び停止位置において線形運動を高トルクの回転運
動に変換するためのバレル・カム並びに構造ハウジング
内の回転給送体から成る。移送プレート回転組立体は，
端壁を支持する手段を有する中央ハブ，移送プレートハ
ブ組立体並びに回転給送体に接続されたラチェットアー
ムから成る。圧力プレート組立体がラムによって後ろへ
引かれるときに，該組立体が順に移送プレートを後ろへ
引いて，ラチェットアームを移送プレートハブに係合さ
せる。次にアクチュエータが移送プレートを回転させ
る。そしてラムが逆転して，ラチェットアームが離脱し
初期位置へと戻る。
第１図に示されるウエーハコーティング装置は，ほぼ円
筒形の真空処理チェンバ１０を主として含み，チェンバ
１０は５つの加工ステーションを有する。加工ステーシ
ョンのうち１つはロードロック装置１２から成り，もう
１つはコーティングステーション１４から成る。チェン
バ１０内部にあるコーティング装置の残る他の要素は，
第２図により詳細に見ることができる。ロードロック１
２内部のウエーハ１５，さらにコーティングステーショ
ン１４におけるウエーハが示されている。更なる要素と
して，圧力プレート１６，ウエーハ移送プレート組立体
１８及びクリップ組立体２０（第３図に最も良く示され
ている）が含まれる。ウエーハは，クリップ組立体によ
り，ウエーハ移送プレート組立体１８の内部に保持され
る。ドア組立体２２が，チェンバ１０の入口開口部２３
を密封し，且つ，今述べた要素と協働してチェンバロー
ドロック装置１２を形成する。ドア組立体２２は，処理
チェンバ１０の主要要素を成す。カセット式ロード／ア
ンロード組立体２４並びにチェンバ及びロードロック排
気のための種々の付属真空ポンプ２５と共にこれらの要
素は全て，キャビネット２６内にコンパクトに収容され
ている。
筒形の真空処理チェンバ１０を主として含み，チェンバ
１０は５つの加工ステーションを有する。加工ステーシ
ョンのうち１つはロードロック装置１２から成り，もう
１つはコーティングステーション１４から成る。チェン
バ１０内部にあるコーティング装置の残る他の要素は，
第２図により詳細に見ることができる。ロードロック１
２内部のウエーハ１５，さらにコーティングステーショ
ン１４におけるウエーハが示されている。更なる要素と
して，圧力プレート１６，ウエーハ移送プレート組立体
１８及びクリップ組立体２０（第３図に最も良く示され
ている）が含まれる。ウエーハは，クリップ組立体によ
り，ウエーハ移送プレート組立体１８の内部に保持され
る。ドア組立体２２が，チェンバ１０の入口開口部２３
を密封し，且つ，今述べた要素と協働してチェンバロー
ドロック装置１２を形成する。ドア組立体２２は，処理
チェンバ１０の主要要素を成す。カセット式ロード／ア
ンロード組立体２４並びにチェンバ及びロードロック排
気のための種々の付属真空ポンプ２５と共にこれらの要
素は全て，キャビネット２６内にコンパクトに収容され
ている。
コーティング装置は好適には，ロードロック装置１２及
びコーティングステーション１４以外に他の数個の加工
ステーションを含んでいる。詳しく言えば，ウエーハ加
熱ステーション２８，補助ステーション２９及びウエー
ハ冷却ステーション１３０である。全ての加工ステーシ
ョンは，真空チェンバ１０の中央軸線３６から及び互い
に横方向に等しく離間されている。ここでは５つのステ
ーションが設けられているけれども，より多数の又はよ
り少数のステーションのどちらの設計をとってもよい。
さらに２つの空気ラム３０，３１が含まれ，それらは圧
力プレート１６及びウエーハ移送プレート組立体１８を
チェンバ１０の正面壁３２に対して駆動する機能を有す
る。更に真空処理チェンバの中央軸線３６の周りに移送
プレート組立体を回転させる移送プレート駆動組立体２
０２を含む。これらの詳細は，第８及び９図を参照しな
がら後に記す。
びコーティングステーション１４以外に他の数個の加工
ステーションを含んでいる。詳しく言えば，ウエーハ加
熱ステーション２８，補助ステーション２９及びウエー
ハ冷却ステーション１３０である。全ての加工ステーシ
ョンは，真空チェンバ１０の中央軸線３６から及び互い
に横方向に等しく離間されている。ここでは５つのステ
ーションが設けられているけれども，より多数の又はよ
り少数のステーションのどちらの設計をとってもよい。
さらに２つの空気ラム３０，３１が含まれ，それらは圧
力プレート１６及びウエーハ移送プレート組立体１８を
チェンバ１０の正面壁３２に対して駆動する機能を有す
る。更に真空処理チェンバの中央軸線３６の周りに移送
プレート組立体を回転させる移送プレート駆動組立体２
０２を含む。これらの詳細は，第８及び９図を参照しな
がら後に記す。
総説すれば，ウエーハが，個々に提供されてドア組立体
２２によりロードロック装置１２の中へコードされ，ウ
エーハ移送プレート１８内部に入る。ウエーハは次に，
加工ステーションの各々を順に通過する。そこでウエー
ハは，脱ガス及び／又はスパッターエッチ清浄の完遂の
ために加熱され，コーティングされ，随意に第２層をコ
ーティングされ，冷却され，そして再びドア組立体２２
によるウエーハ移送プレート組立体１８からの除去のた
めにロードロック装置１２へと戻る。
２２によりロードロック装置１２の中へコードされ，ウ
エーハ移送プレート１８内部に入る。ウエーハは次に，
加工ステーションの各々を順に通過する。そこでウエー
ハは，脱ガス及び／又はスパッターエッチ清浄の完遂の
ために加熱され，コーティングされ，随意に第２層をコ
ーティングされ，冷却され，そして再びドア組立体２２
によるウエーハ移送プレート組立体１８からの除去のた
めにロードロック装置１２へと戻る。
ここでウエーハの到着の視点から，より詳細に本装置を
説明する。ウエーハ１５がチェンバの排気環境に進入す
るために通過しなければならないところのロードロック
装置１２は，非常に重要である。第４〜６図が，ロード
ロック１２の可動要素の作動を評価するのに特に重要で
ある。上で指摘したように，ロードロックは，処理チェ
ンバの正面壁に対して閉位置にあるチェンバドア組立体
と駆動された位置にある圧力プレートとの間にある要素
のサンドイッチ配列である。ロードロックは，ウエーハ
移送プレート組立体１８内部の円形開口３７の周囲に作
られ，円形開口３７はチェンバの内部に位置されてロー
ドロック１２に付設されたチェンバ入口２３のちょうど
内側になる。移送プレート組立体１８は，正面壁３２及
び圧力プレート１６にほぼ平行である。圧力プレート１
６はチェンバの内部で移送プレート組立体１８の後方に
位置される。ウエーハ１５は，以下に記す手段によっ
て，ロードロック内部で移送プレート組立体内部にロー
ドされ支持される。或るウエーハ処理操作のためにチェ
ンバ１０内部にもたらされうる制御された大気圧より低
圧の環境は，例えば，スパッターコーティング操作のた
めにアルゴン又はその他の不活性ガスで２０ミクロンま
で減圧される。この排気された環境を保存するために，
ドア２２が開いているときはいつでも，ロードロック領
域はチェンバ内部の他の領域から密封されなければなら
ない。圧力プレート１６が，チェンバ内部からロードロ
ック領域を分離させる機能を（以下に示すように，他の
加工ステーションにおいても同時に数種の他の機能を
も）果す。処理チェンバの後方プレートに取り付けられ
た空気ラム３０，３１が，圧力プレート１６及び移送プ
レート組立体１８を正面壁３２に対して駆動する。特に
空気ラム３０がロードロック装置１２に同心的に，圧力
プレート１６へ適用されて，ロードロックの密封を達成
する。圧力プレート１６及びチェンバ正面壁３２がとも
に，チェンバ入口２３に同心的な円形パターンに配置さ
れた複数のＯリング３８を備え，ロードロックを形成す
る要素のサンドイッチ配列内の真空気密をもたらす。チ
ェンバ正面壁３２の外側表面に対して閉じた密封位置に
あり，且つ真空気密をもたらすため同心的Ｏリング３９
を含むチェンバドア組立体２２が，外側大気からチェン
バ入口２３を密封することによりロードロックを完全な
ものにする。第４及び６図は，完全なロードロックを示
している。つまり，圧力プレート１６は前方の前進した
位置にあり，移送プレート組立体１８をチェンバ正面壁
３２に対して加圧し，開口３７を密封する。又，ドア３
２は閉鎖されチェンバ入口２３を密封して，開口３７に
ついてロードロックを形成する。開口３７は，もはや１
枚のウエーハを収容するのに必要な寸法だけしかない。
極めて薄く小さな体積のロードロックが，最小の要素を
もって画成され，その内部にウエーハ１５を収容するの
に必要な最小寸法である事が理解されるであろう。第５
図は，後退し休止位置にある圧力プレート１６と，チェ
ンバ内部の移送プレート組立体内部にすでに固着された
ウエーハとを示している。
説明する。ウエーハ１５がチェンバの排気環境に進入す
るために通過しなければならないところのロードロック
装置１２は，非常に重要である。第４〜６図が，ロード
ロック１２の可動要素の作動を評価するのに特に重要で
ある。上で指摘したように，ロードロックは，処理チェ
ンバの正面壁に対して閉位置にあるチェンバドア組立体
と駆動された位置にある圧力プレートとの間にある要素
のサンドイッチ配列である。ロードロックは，ウエーハ
移送プレート組立体１８内部の円形開口３７の周囲に作
られ，円形開口３７はチェンバの内部に位置されてロー
ドロック１２に付設されたチェンバ入口２３のちょうど
内側になる。移送プレート組立体１８は，正面壁３２及
び圧力プレート１６にほぼ平行である。圧力プレート１
６はチェンバの内部で移送プレート組立体１８の後方に
位置される。ウエーハ１５は，以下に記す手段によっ
て，ロードロック内部で移送プレート組立体内部にロー
ドされ支持される。或るウエーハ処理操作のためにチェ
ンバ１０内部にもたらされうる制御された大気圧より低
圧の環境は，例えば，スパッターコーティング操作のた
めにアルゴン又はその他の不活性ガスで２０ミクロンま
で減圧される。この排気された環境を保存するために，
ドア２２が開いているときはいつでも，ロードロック領
域はチェンバ内部の他の領域から密封されなければなら
ない。圧力プレート１６が，チェンバ内部からロードロ
ック領域を分離させる機能を（以下に示すように，他の
加工ステーションにおいても同時に数種の他の機能を
も）果す。処理チェンバの後方プレートに取り付けられ
た空気ラム３０，３１が，圧力プレート１６及び移送プ
レート組立体１８を正面壁３２に対して駆動する。特に
空気ラム３０がロードロック装置１２に同心的に，圧力
プレート１６へ適用されて，ロードロックの密封を達成
する。圧力プレート１６及びチェンバ正面壁３２がとも
に，チェンバ入口２３に同心的な円形パターンに配置さ
れた複数のＯリング３８を備え，ロードロックを形成す
る要素のサンドイッチ配列内の真空気密をもたらす。チ
ェンバ正面壁３２の外側表面に対して閉じた密封位置に
あり，且つ真空気密をもたらすため同心的Ｏリング３９
を含むチェンバドア組立体２２が，外側大気からチェン
バ入口２３を密封することによりロードロックを完全な
ものにする。第４及び６図は，完全なロードロックを示
している。つまり，圧力プレート１６は前方の前進した
位置にあり，移送プレート組立体１８をチェンバ正面壁
３２に対して加圧し，開口３７を密封する。又，ドア３
２は閉鎖されチェンバ入口２３を密封して，開口３７に
ついてロードロックを形成する。開口３７は，もはや１
枚のウエーハを収容するのに必要な寸法だけしかない。
極めて薄く小さな体積のロードロックが，最小の要素を
もって画成され，その内部にウエーハ１５を収容するの
に必要な最小寸法である事が理解されるであろう。第５
図は，後退し休止位置にある圧力プレート１６と，チェ
ンバ内部の移送プレート組立体内部にすでに固着された
ウエーハとを示している。
この薄いロードロック構成と協働するものは，ウエーハ
移送プレート組立体１８であり，それはチェンバ１０内
部の加工ステーションの数及び間隔の一致した例えば３
７（第２図に最も良く図示されている）のような複数の
円形開口を含んでいる。その開口３７はウエーハよりも
大径であり，互いに等しく離間し，処理チェンバの中心
軸線から等しい半径方向にその中心をもつ。前述の加工
ステーションも同様に離間されているので，ウエーハ移
送プレート組立体１８のどの開口も処理チェンバのどの
加工ステーションとも整合し，他の開口も各々同様に他
の加工ステーションの対応するものに整合する。従っ
て，ウエーハが移送プレート１８の開口の各々の内部に
固着されているならば，そのウエーハの各々は或る加工
ステーションで個々に処理されることができ，同時に残
る他のステーションで他のウエーハがそれぞれ処理され
得る。このようにして，１枚のウエーハが或る特定のス
テーションで個別に処理され，しかも同時に他の数枚の
ウエーハが残る他の加工ステーションで他の操作を受け
ることができる。詳しく言えば，１枚のウエーハがロー
ドロック１２でアンロード及び／又はロードされている
間に，他のウエーハがコーティングステーション１４で
コーティングされることができ，一方では更に他のウエ
ーハが加熱ステーション２８で加熱されることができ
る。移送プレート駆動組立体２０２が断続的に作動して
移送プレート組立体１８を１つのステーション分の距離
だけ移動させる。それにより，連続的にウエーハの各々
を反時計回りで処理ステーションの各々へ順を追って提
供し，最後にウエーハをアンロードするためにロードロ
ックへと最終的に戻す。移送プレート回転組立体２０４
の詳細は第２図には示されていないが，第８及び９図を
参照して後に詳述する。
移送プレート組立体１８であり，それはチェンバ１０内
部の加工ステーションの数及び間隔の一致した例えば３
７（第２図に最も良く図示されている）のような複数の
円形開口を含んでいる。その開口３７はウエーハよりも
大径であり，互いに等しく離間し，処理チェンバの中心
軸線から等しい半径方向にその中心をもつ。前述の加工
ステーションも同様に離間されているので，ウエーハ移
送プレート組立体１８のどの開口も処理チェンバのどの
加工ステーションとも整合し，他の開口も各々同様に他
の加工ステーションの対応するものに整合する。従っ
て，ウエーハが移送プレート１８の開口の各々の内部に
固着されているならば，そのウエーハの各々は或る加工
ステーションで個々に処理されることができ，同時に残
る他のステーションで他のウエーハがそれぞれ処理され
得る。このようにして，１枚のウエーハが或る特定のス
テーションで個別に処理され，しかも同時に他の数枚の
ウエーハが残る他の加工ステーションで他の操作を受け
ることができる。詳しく言えば，１枚のウエーハがロー
ドロック１２でアンロード及び／又はロードされている
間に，他のウエーハがコーティングステーション１４で
コーティングされることができ，一方では更に他のウエ
ーハが加熱ステーション２８で加熱されることができ
る。移送プレート駆動組立体２０２が断続的に作動して
移送プレート組立体１８を１つのステーション分の距離
だけ移動させる。それにより，連続的にウエーハの各々
を反時計回りで処理ステーションの各々へ順を追って提
供し，最後にウエーハをアンロードするためにロードロ
ックへと最終的に戻す。移送プレート回転組立体２０４
の詳細は第２図には示されていないが，第８及び９図を
参照して後に詳述する。
ウエーハは，上述のように加工ステーションから加工ス
テーションへと移送されるときに動き回ることによる機
械的な損傷又は摩損を避けるように，且つ一般的に機械
的なショック，振動，摩擦から保護されるようにウエー
ハが移送プレート組立体１８内部に支持されることが重
要である。この目的のため，ウエーハ支持体開口３７
は，ウエーハ及び１組のクリップ組立体２０の両方がそ
の開口の周囲内部に収容され且つ引っ込んだ位置にあり
移送プレートに平行でありうるような，径をもち，それ
によりウエーハを保護する。１組の薄くエッジに沿って
作用するクリップ組立体も又，薄いロードロック装置１
２の形成にとって重要であり，ウエーハを移送プレート
組立体１８内部の直立位置に弾力的にエッジに沿って支
持する。エッジ作用クリップ組立体の特に都合の良い形
態が第４図〜第６図に断面で示されている。４個のクリ
ップ組立体２０の１組が保持リング４１内部に取り付け
られ，保持リング４１は，プレート開口３７の各々に同
心的に，ディスク状円形ウエーハ移送プレート４２へと
着脱可能に付設され，そして完全なウエーハ移送プレー
ト組立体１８を形成する。この配列は，各円形開口３７
の周縁内部で離間した関係をもって１組のクリップ組立
体２０を取付けている。保持リング４１は，Ｕ字形の断
面を有し，その内方及び外方周縁を画成するフランジ４
６及び４７を有して，そしてクリップ組立体２０がこれ
らのフランジの内部に引っ込んでいる。
テーションへと移送されるときに動き回ることによる機
械的な損傷又は摩損を避けるように，且つ一般的に機械
的なショック，振動，摩擦から保護されるようにウエー
ハが移送プレート組立体１８内部に支持されることが重
要である。この目的のため，ウエーハ支持体開口３７
は，ウエーハ及び１組のクリップ組立体２０の両方がそ
の開口の周囲内部に収容され且つ引っ込んだ位置にあり
移送プレートに平行でありうるような，径をもち，それ
によりウエーハを保護する。１組の薄くエッジに沿って
作用するクリップ組立体も又，薄いロードロック装置１
２の形成にとって重要であり，ウエーハを移送プレート
組立体１８内部の直立位置に弾力的にエッジに沿って支
持する。エッジ作用クリップ組立体の特に都合の良い形
態が第４図〜第６図に断面で示されている。４個のクリ
ップ組立体２０の１組が保持リング４１内部に取り付け
られ，保持リング４１は，プレート開口３７の各々に同
心的に，ディスク状円形ウエーハ移送プレート４２へと
着脱可能に付設され，そして完全なウエーハ移送プレー
ト組立体１８を形成する。この配列は，各円形開口３７
の周縁内部で離間した関係をもって１組のクリップ組立
体２０を取付けている。保持リング４１は，Ｕ字形の断
面を有し，その内方及び外方周縁を画成するフランジ４
６及び４７を有して，そしてクリップ組立体２０がこれ
らのフランジの内部に引っ込んでいる。
第３図〜第６図のいずれにも示されているように，クリ
ップ組立体２０は，ほぼ長方形の断面を有するブロック
５０をそれぞれ含んでいる。ブロック５０は，ウエーハ
の電気的分離が望まれるスパッターエッチなどの適用の
ために，絶縁物質で作ることができる。伸長したスプリ
ングクリップ５３が，ブロック５０の周りを包み込む方
法で堅く係合している。各クリップ５３は，ブロック５
０と反対側の端に，弧状フィンガー部分又は先端部５５
を含んでいる。先端部５５は，ウエーハのエッジをしっ
かり把持するのに適切な半径で湾曲している。ブロック
５０から延びているのは，平らな幹部５６であり，それ
はプレート開口３７で定義される平面に緊密に近接して
平行である平面の内部に展在する。一方，枝部５７が，
プレート開口３７の平面に向かって幹部５６から鈍角を
もって傾斜している。このクリップ組立体は，結果とし
て，代表的ウエーハ１５の径よりも幾分小さい径をもつ
円形パターン（ウエーハ移送プレート４２の内部に展在
する円形パターン）上に置かれた複数の弧状先端部５５
を形成することになる。
ップ組立体２０は，ほぼ長方形の断面を有するブロック
５０をそれぞれ含んでいる。ブロック５０は，ウエーハ
の電気的分離が望まれるスパッターエッチなどの適用の
ために，絶縁物質で作ることができる。伸長したスプリ
ングクリップ５３が，ブロック５０の周りを包み込む方
法で堅く係合している。各クリップ５３は，ブロック５
０と反対側の端に，弧状フィンガー部分又は先端部５５
を含んでいる。先端部５５は，ウエーハのエッジをしっ
かり把持するのに適切な半径で湾曲している。ブロック
５０から延びているのは，平らな幹部５６であり，それ
はプレート開口３７で定義される平面に緊密に近接して
平行である平面の内部に展在する。一方，枝部５７が，
プレート開口３７の平面に向かって幹部５６から鈍角を
もって傾斜している。このクリップ組立体は，結果とし
て，代表的ウエーハ１５の径よりも幾分小さい径をもつ
円形パターン（ウエーハ移送プレート４２の内部に展在
する円形パターン）上に置かれた複数の弧状先端部５５
を形成することになる。
ロードロック１２へのウエーハ挿入は，クリップ組立体
２０へウエーハのエッジ又は後面を単に手で押し込むこ
とにより達成しうる。しかしながらこの事は，先端部５
５内部にウエーハを受け入れるようクリップをいくぶん
押し広げるために，枝部５７に対するウエーハエッジの
摩擦を生ずる。枝部とのそのような摩擦接触なしにウエ
ーハを挿入するために，クリップは最初に少し広げられ
なければならず，それからロードロックへの挿入後ウエ
ーハのエッジをじょうずにつかむ。ウエーハ挿入及びク
リツプ拡張は手で操作しうるけれども，より好適にはそ
のような手動操作，並びにそれに付帯する損傷，誤作及
び汚染の一連の付加危険を避けるべきである。チェンバ
ドア組立体２２は，その中心の軸方向に真空チャック６
０を備え，且つ周縁近傍には複数のクリップ作動手段６
２を備えている。これらの要素は，ウエーハカセット式
ロード／アンロード組立体２４とともに，ロードロック
１２のための自動化されたウエーハのローディング及び
アンローディング装置を形成し，ロードロック１２はウ
エーハの全ての手動操作を排し，ローディング処理を自
動化する。
２０へウエーハのエッジ又は後面を単に手で押し込むこ
とにより達成しうる。しかしながらこの事は，先端部５
５内部にウエーハを受け入れるようクリップをいくぶん
押し広げるために，枝部５７に対するウエーハエッジの
摩擦を生ずる。枝部とのそのような摩擦接触なしにウエ
ーハを挿入するために，クリップは最初に少し広げられ
なければならず，それからロードロックへの挿入後ウエ
ーハのエッジをじょうずにつかむ。ウエーハ挿入及びク
リツプ拡張は手で操作しうるけれども，より好適にはそ
のような手動操作，並びにそれに付帯する損傷，誤作及
び汚染の一連の付加危険を避けるべきである。チェンバ
ドア組立体２２は，その中心の軸方向に真空チャック６
０を備え，且つ周縁近傍には複数のクリップ作動手段６
２を備えている。これらの要素は，ウエーハカセット式
ロード／アンロード組立体２４とともに，ロードロック
１２のための自動化されたウエーハのローディング及び
アンローディング装置を形成し，ロードロック１２はウ
エーハの全ての手動操作を排し，ローディング処理を自
動化する。
第１図及び第３図に見られるように，チェンバドア組立
体２２は，鉛直軸を有する高荷重ヒンジ６３によりチェ
ンバ１０の正面壁３２に付設されて，第３図に示される
ような完全に開いた位置にまで在来の方法で開閉され
る。その完全に開いた位置においては，ドア及びその内
側面６４は鉛直であり，移送プレート組立体１８及びチ
ェンバ入口２３の表面に垂直である。真空チャック６０
は，軸方向に伸びてドアを中心で貫いているので，その
作動端はドアの内側面６４の一部を形成している。真空
チャック６０は，ドアの内側面のところで鉛直に設置さ
れたウエーハと係合し，ドアが閉じるときに，真空吸引
によりウエーハを保持する。第４図に見られるように，
真空チャックはドアの内側面から軸方向に伸長して，ウ
エーハをクリップ組立体２０との係合へと進める。そこ
で真空チャックは後退し，ウエーハ１５はクリップ組立
体によりチェンバ内に保持され，処理を受け，移送プレ
ート組立体１８の回転により順を追って種々な加工ステ
ーションへと移動される。この好適実施例においては，
ドアの内側面６４へのウエーハの鉛直提供は，以下に詳
述するようなロード／アンロード組立体２４により達成
される。
体２２は，鉛直軸を有する高荷重ヒンジ６３によりチェ
ンバ１０の正面壁３２に付設されて，第３図に示される
ような完全に開いた位置にまで在来の方法で開閉され
る。その完全に開いた位置においては，ドア及びその内
側面６４は鉛直であり，移送プレート組立体１８及びチ
ェンバ入口２３の表面に垂直である。真空チャック６０
は，軸方向に伸びてドアを中心で貫いているので，その
作動端はドアの内側面６４の一部を形成している。真空
チャック６０は，ドアの内側面のところで鉛直に設置さ
れたウエーハと係合し，ドアが閉じるときに，真空吸引
によりウエーハを保持する。第４図に見られるように，
真空チャックはドアの内側面から軸方向に伸長して，ウ
エーハをクリップ組立体２０との係合へと進める。そこ
で真空チャックは後退し，ウエーハ１５はクリップ組立
体によりチェンバ内に保持され，処理を受け，移送プレ
ート組立体１８の回転により順を追って種々な加工ステ
ーションへと移動される。この好適実施例においては，
ドアの内側面６４へのウエーハの鉛直提供は，以下に詳
述するようなロード／アンロード組立体２４により達成
される。
ロードロック装置，ウエーハ移送プレート組立体１８及
びドア組立体２２は，鉛直方向に限定する必要はないこ
とに注意すべきである。しかしながら，ウエーハの表面
上に定着するデブリの如何なる可能性も除去するために
は，それが好適である。全ての加工ステーションと同様
に，本発明のクリップ組立体，移送プレート及びロード
ロック装置は，もし水平方向であっても等しく良好に機
能する。事実，鉛直方向のウエーハカセットのためのロ
ード／アンロード組立体２４は鉛直操作のために意図さ
れているけれども，ドア組立体２２を，鉛直方向でウエ
ーハを受け取り水平平面内のロードロックへウエーハを
ロードする方式にするのは，在来のチェンバ壁に取付け
る方法に適当に修正を加えることにより，至って容易に
できる。
びドア組立体２２は，鉛直方向に限定する必要はないこ
とに注意すべきである。しかしながら，ウエーハの表面
上に定着するデブリの如何なる可能性も除去するために
は，それが好適である。全ての加工ステーションと同様
に，本発明のクリップ組立体，移送プレート及びロード
ロック装置は，もし水平方向であっても等しく良好に機
能する。事実，鉛直方向のウエーハカセットのためのロ
ード／アンロード組立体２４は鉛直操作のために意図さ
れているけれども，ドア組立体２２を，鉛直方向でウエ
ーハを受け取り水平平面内のロードロックへウエーハを
ロードする方式にするのは，在来のチェンバ壁に取付け
る方法に適当に修正を加えることにより，至って容易に
できる。
前に述べたように，クリップの角度づけられた枝部５７
に対してウエーハを単に押すことによるロードロック内
部のクリップ組立体２０へとウエーハをロードすること
を避けるのが好適である。摩擦接触なしにウエーハを挿
入するために，クリップは最初に少し拡張されねばなら
ず，その後ロードロックへとウエーハの挿入をしてウエ
ーハのエッジをしっかりとつかむようにする。この事
は，ウエーハが真空チャック６０により挿入される時
に，前述のようにドア内部に取付けられた４個のクリッ
プ作動手段６２によって達成される。ドアが閉位置にあ
る時にクリップ組立体２０の対応するものを調整するよ
うに，各クリップ作動手段６２が取付けられる。第４図
に詳しく示されているクリップ作動手段６２の各々は，
エアシリンダ６５及び接触ピン６６を含んでいる。接触
ピン６６は，シリンダー６５により推進されて，軸方向
内部及び外部へと移動する。ピン６６はそれぞれ，ドア
が閉位置にあるときに，クリップの幹部５６の１つを調
整する。ドア２２が閉じると，ピン６６はウエーハの挿
入に先き立ち伸長する。或いは，ウエーハが取り外され
るべき時にもピン６６は伸長する。クリップの平坦な幹
部５６に対するピン６６の圧力は，クリップを圧し，先
端部５５を後方及び外方に振れさせ，それにより，クリ
ップを開放し，摩擦接触なしのウエーハの挿入又は除去
を容易にする。
に対してウエーハを単に押すことによるロードロック内
部のクリップ組立体２０へとウエーハをロードすること
を避けるのが好適である。摩擦接触なしにウエーハを挿
入するために，クリップは最初に少し拡張されねばなら
ず，その後ロードロックへとウエーハの挿入をしてウエ
ーハのエッジをしっかりとつかむようにする。この事
は，ウエーハが真空チャック６０により挿入される時
に，前述のようにドア内部に取付けられた４個のクリッ
プ作動手段６２によって達成される。ドアが閉位置にあ
る時にクリップ組立体２０の対応するものを調整するよ
うに，各クリップ作動手段６２が取付けられる。第４図
に詳しく示されているクリップ作動手段６２の各々は，
エアシリンダ６５及び接触ピン６６を含んでいる。接触
ピン６６は，シリンダー６５により推進されて，軸方向
内部及び外部へと移動する。ピン６６はそれぞれ，ドア
が閉位置にあるときに，クリップの幹部５６の１つを調
整する。ドア２２が閉じると，ピン６６はウエーハの挿
入に先き立ち伸長する。或いは，ウエーハが取り外され
るべき時にもピン６６は伸長する。クリップの平坦な幹
部５６に対するピン６６の圧力は，クリップを圧し，先
端部５５を後方及び外方に振れさせ，それにより，クリ
ップを開放し，摩擦接触なしのウエーハの挿入又は除去
を容易にする。
ウエーハ処理の完遂の後ウエーハのアンローディングの
際には，これらの操作は順序が逆になる。真空チャック
６０が再び伸長し，ウエーハの背面に真空を適用してウ
エーハと係合し，そして，クリップ作動手段が再びクリ
ップを解放するように働く。ドアが開き，真空チャック
６０は真空吸引によりドアの内側面上にウエーハを保持
して，ウエーハはロード／アンロード組立体２４により
アンロードされる。
際には，これらの操作は順序が逆になる。真空チャック
６０が再び伸長し，ウエーハの背面に真空を適用してウ
エーハと係合し，そして，クリップ作動手段が再びクリ
ップを解放するように働く。ドアが開き，真空チャック
６０は真空吸引によりドアの内側面上にウエーハを保持
して，ウエーハはロード／アンロード組立体２４により
アンロードされる。
ドアが完全に開いた位置にある時には，ドア組立体２２
はロードロック装置１２への挿入のためのウエーハを受
容するよう保たれる。一方ドアが開いていくときには，
ロードロック１２から仕上げられたウエーハを運搬し，
その後，ウエーハは真空チャックからアンロードされ
る。ウエーハをローディングのためにドア組立体２２へ
提供する機能，又はアンローディングのためにドア組立
体２２から処理済ウエーハを除去するための機能は，カ
セット式ロード／アンロード組立体２４によって果され
る。ロード／アンロード組立体２４は，ウエーハ昇降組
立体６８及びウエーハカセット搬送組立体６９を含む。
チェンバ入口２３の下方両側に延在し，チェンバの壁３
２に付設されている（第３図参照）のが搬送組立体であ
る。搬送組立体６９は，第１図に示されるごとく右から
左へとウエーハのカセット７０を移動させる。協働する
ウエーハ昇降組立体６８は，カセットからドア組立体２
２の内側面６４内部の真空チャックの操作端へと，或い
は処理完遂後にはドアからカセットへとウエーハを個別
に昇降させる。
はロードロック装置１２への挿入のためのウエーハを受
容するよう保たれる。一方ドアが開いていくときには，
ロードロック１２から仕上げられたウエーハを運搬し，
その後，ウエーハは真空チャックからアンロードされ
る。ウエーハをローディングのためにドア組立体２２へ
提供する機能，又はアンローディングのためにドア組立
体２２から処理済ウエーハを除去するための機能は，カ
セット式ロード／アンロード組立体２４によって果され
る。ロード／アンロード組立体２４は，ウエーハ昇降組
立体６８及びウエーハカセット搬送組立体６９を含む。
チェンバ入口２３の下方両側に延在し，チェンバの壁３
２に付設されている（第３図参照）のが搬送組立体であ
る。搬送組立体６９は，第１図に示されるごとく右から
左へとウエーハのカセット７０を移動させる。協働する
ウエーハ昇降組立体６８は，カセットからドア組立体２
２の内側面６４内部の真空チャックの操作端へと，或い
は処理完遂後にはドアからカセットへとウエーハを個別
に昇降させる。
搬送組立体６９は，ウエーハ処理チェンバ１０の正面を
横切って水平縦軸方向に延在する離間した１組の平行レ
ール７２，７３を含む。そのレールはカセット７０を支
持し搬送する。カセットの側壁がレールをまたぎ，搬送
組立体を通過するレールに沿ってカセットが摺動的に移
動できるように，レール７２と７３の間隔が決められ
る。カセット移動のための動力は，チェーン駆動手段７
５によりもたらされる。チェーン駆動手段７５は，ロー
ラーチェーンをレール７２の側に沿って移動させる種々
なガイド及びギヤ配列を含む。チェーンには，案内ピン
７６が一定間隔で設けられている。案内ピン７６は，レ
ール７２に隣接したカセット壁７７の底部の整合切欠に
係合する。したがってカセットは，昇降組立体６８に向
けて又は遠ざかりチェーンと同じ速等で移動される。ス
テッパーモータ手段８０が，チェーン手段７５のための
駆動動力源として設けられ，カセット移動に正確な制御
をもたらす。それによりカセット内部の各々のどのウエ
ーハも，ウエーハ昇降組立体６８との相互作用のための
位置にされうる。
横切って水平縦軸方向に延在する離間した１組の平行レ
ール７２，７３を含む。そのレールはカセット７０を支
持し搬送する。カセットの側壁がレールをまたぎ，搬送
組立体を通過するレールに沿ってカセットが摺動的に移
動できるように，レール７２と７３の間隔が決められ
る。カセット移動のための動力は，チェーン駆動手段７
５によりもたらされる。チェーン駆動手段７５は，ロー
ラーチェーンをレール７２の側に沿って移動させる種々
なガイド及びギヤ配列を含む。チェーンには，案内ピン
７６が一定間隔で設けられている。案内ピン７６は，レ
ール７２に隣接したカセット壁７７の底部の整合切欠に
係合する。したがってカセットは，昇降組立体６８に向
けて又は遠ざかりチェーンと同じ速等で移動される。ス
テッパーモータ手段８０が，チェーン手段７５のための
駆動動力源として設けられ，カセット移動に正確な制御
をもたらす。それによりカセット内部の各々のどのウエ
ーハも，ウエーハ昇降組立体６８との相互作用のための
位置にされうる。
カセット７０は，離間，対面，整合且つ平行な関係にし
た複数のウエーハを支持する。カセット７０は，その底
の大部分と頂部とがあいていて，ウエーハの上下に通路
がある。溝，ステップ及びその他のマイクロ回路成分を
形成した特徴を備えたウエーハの正面が，開いたドア２
２の内側面６４に面せず，ウエーハの背面がドア組立体
に向かって面するように，ウエーハはロードされなけれ
ばならない。この事は，真空チャック６０がウエーハと
係合するときに，デリケートなマイクロ回路を含むウエ
ーハの正面との接触がないことを保証する。又処理チェ
ンバ１０内部の処理装置に関して正規に方向づけられる
ように，ロードロック１２への挿入にあたりウエーハが
正規の位置にあることを保証する。
た複数のウエーハを支持する。カセット７０は，その底
の大部分と頂部とがあいていて，ウエーハの上下に通路
がある。溝，ステップ及びその他のマイクロ回路成分を
形成した特徴を備えたウエーハの正面が，開いたドア２
２の内側面６４に面せず，ウエーハの背面がドア組立体
に向かって面するように，ウエーハはロードされなけれ
ばならない。この事は，真空チャック６０がウエーハと
係合するときに，デリケートなマイクロ回路を含むウエ
ーハの正面との接触がないことを保証する。又処理チェ
ンバ１０内部の処理装置に関して正規に方向づけられる
ように，ロードロック１２への挿入にあたりウエーハが
正規の位置にあることを保証する。
ウエーハ昇降組立体６８は，チェンバ入口２３の下方左
側に位置され（第３図参照），上方案内プレート８２，
ブレード状昇降部材８３及びブレード状部材８３の下方
端に連結した作動シリンダ８４を含んでいる。ブレード
状昇降部材８３は，レール７２と７３との間で搬送組立
体６９と直角をなして，ドア２２の内側面６４へ向けて
の上下移動のために案内されている。開位置にあるドア
の内側面の直下で案内プレート８２内にある案内スロッ
ト８５が，ブレード８３のために上方での案内をもたら
す。他方，搬送組立体から下方に作動シリンダへ向けて
伸長した鉛直案内部材８６が鉛直路においてブレード８
３の保持を助ける。ブレード８３の幅は，レール７２と
７３との間隔よりも小さく，同様にレール７２及び７３
をまたぐカセット７０の主要壁間の間隔よりも小さい。
ブレード８３は又，カセット７０に保持された隣接ウエ
ーハ間の距離よりも薄い。
側に位置され（第３図参照），上方案内プレート８２，
ブレード状昇降部材８３及びブレード状部材８３の下方
端に連結した作動シリンダ８４を含んでいる。ブレード
状昇降部材８３は，レール７２と７３との間で搬送組立
体６９と直角をなして，ドア２２の内側面６４へ向けて
の上下移動のために案内されている。開位置にあるドア
の内側面の直下で案内プレート８２内にある案内スロッ
ト８５が，ブレード８３のために上方での案内をもたら
す。他方，搬送組立体から下方に作動シリンダへ向けて
伸長した鉛直案内部材８６が鉛直路においてブレード８
３の保持を助ける。ブレード８３の幅は，レール７２と
７３との間隔よりも小さく，同様にレール７２及び７３
をまたぐカセット７０の主要壁間の間隔よりも小さい。
ブレード８３は又，カセット７０に保持された隣接ウエ
ーハ間の距離よりも薄い。
ブレード状部材８３には更に，ウエーハのカーブに整合
するよう形状づけられた弧状上方端８７が設けられ，こ
の弧状端には，ウエーハの厚みに整合しそのエッジを保
持するための溝が設けられている。故に昇降ブレード状
部材８３は，案内レール７２と７３との間を通過し，搬
送組立体及びカセットと直角に交差し，そしてステッパ
ーモータ手段８０及びチェーン駆動手段７５がカセット
及びウエーハをブレードの通路上に設定する。図からわ
かるように，カセットは，下方からウエーハへの入路が
あり，昇降ブレード８３が完全にカセットを通過できる
ように，作られている。従って，ステッパーモータ手段
８０及びチェーン手段７５が，カセット及びウエーハを
ブレードの通路上に設定すると，ブレード８３が搬送レ
ールの間を上方に移動してその上方端８７の溝の内部で
ウエーハと下方から係合し，そして開位置にあるチェン
バドア２２の内側面６４にごく接近し同心的な設定の位
置にまでのウエーハを上方にもち上げる。ウエーハは鉛
直方向なので，ブレードの溝をつけられた端８７内にし
っかりと，しかし穏やかで固定的にウエーハを保持する
ことを重力が助ける。
するよう形状づけられた弧状上方端８７が設けられ，こ
の弧状端には，ウエーハの厚みに整合しそのエッジを保
持するための溝が設けられている。故に昇降ブレード状
部材８３は，案内レール７２と７３との間を通過し，搬
送組立体及びカセットと直角に交差し，そしてステッパ
ーモータ手段８０及びチェーン駆動手段７５がカセット
及びウエーハをブレードの通路上に設定する。図からわ
かるように，カセットは，下方からウエーハへの入路が
あり，昇降ブレード８３が完全にカセットを通過できる
ように，作られている。従って，ステッパーモータ手段
８０及びチェーン手段７５が，カセット及びウエーハを
ブレードの通路上に設定すると，ブレード８３が搬送レ
ールの間を上方に移動してその上方端８７の溝の内部で
ウエーハと下方から係合し，そして開位置にあるチェン
バドア２２の内側面６４にごく接近し同心的な設定の位
置にまでのウエーハを上方にもち上げる。ウエーハは鉛
直方向なので，ブレードの溝をつけられた端８７内にし
っかりと，しかし穏やかで固定的にウエーハを保持する
ことを重力が助ける。
ウエーハがドア２２のところに到着すると，真空チャッ
ク６０が吸着によりウエーハとその背面で係合し，そし
て昇降ブレード８３が案内スロット８５及びカセットを
通過して搬送組立体６９の下方の点まで下降する。次に
ドア２２がチャック６０により保持されたウエーハとと
もに閉じて，それにより，そのウエーハはロードロック
装置１２の中へロードされ，チェンバ入口２３がチェン
バ１０内部の処理のために上述のようにすみやかに密封
される。ウエーハ１５に対する処理の完遂に先立ち，更
に別のウエーハを移送プレート１８の開口３７の他のも
のにロードすることができ，その場合には，ステッパー
モータ及びチェーン駆動は，ウエーハ位置１つ分だけカ
セットをステップさせ，次のウエーハをブレード８３上
の位置に移動させる。そこでブレード８３が上昇して，
次のこのウエーハを開いたドアまで上方に移動させる動
作をくり返し，真空チャックは再びロードロックへの挿
入のためにこのウエーハと係合する。一方，各ステーシ
ョンを順に回転することによる元のウエーハ１５に対す
る処理が完了すると，そのウエーハは再びロードロック
１２にやってくる。そして真空チャック６０は，ドアが
未だ閉位置にある時に，ウエーハの背面へと再び伸長
し，同時にクリップ作動手段６２がクリップを弱めさ
せ，ウエーハからクリップを離脱させて，チャック６０
によるウエーハの除去を可能にする。ドアが開かれると
ウエーハは，再びブレード８３の通路上に位置される。
他方，ステッパーモータ手段８０及びチェーン手段７５
がカセットを後退させて，ウエーハ１５の元の位置がブ
レード通路上に存置されるようにする。次にブレード８
３が，搬送レール７２，７３及びスロット８５を通過し
て上方に上昇し，ウエーハ１５の下方エッジに係合す
る。そしてチャック６０がウエーハを釈放して，ブレー
ド８３はウエーハをカセット内部の元の位置へと下降さ
せ戻すことができる。カセットは次に，順次に処理され
るべき次のウエーハの位置まで前進される。
ク６０が吸着によりウエーハとその背面で係合し，そし
て昇降ブレード８３が案内スロット８５及びカセットを
通過して搬送組立体６９の下方の点まで下降する。次に
ドア２２がチャック６０により保持されたウエーハとと
もに閉じて，それにより，そのウエーハはロードロック
装置１２の中へロードされ，チェンバ入口２３がチェン
バ１０内部の処理のために上述のようにすみやかに密封
される。ウエーハ１５に対する処理の完遂に先立ち，更
に別のウエーハを移送プレート１８の開口３７の他のも
のにロードすることができ，その場合には，ステッパー
モータ及びチェーン駆動は，ウエーハ位置１つ分だけカ
セットをステップさせ，次のウエーハをブレード８３上
の位置に移動させる。そこでブレード８３が上昇して，
次のこのウエーハを開いたドアまで上方に移動させる動
作をくり返し，真空チャックは再びロードロックへの挿
入のためにこのウエーハと係合する。一方，各ステーシ
ョンを順に回転することによる元のウエーハ１５に対す
る処理が完了すると，そのウエーハは再びロードロック
１２にやってくる。そして真空チャック６０は，ドアが
未だ閉位置にある時に，ウエーハの背面へと再び伸長
し，同時にクリップ作動手段６２がクリップを弱めさ
せ，ウエーハからクリップを離脱させて，チャック６０
によるウエーハの除去を可能にする。ドアが開かれると
ウエーハは，再びブレード８３の通路上に位置される。
他方，ステッパーモータ手段８０及びチェーン手段７５
がカセットを後退させて，ウエーハ１５の元の位置がブ
レード通路上に存置されるようにする。次にブレード８
３が，搬送レール７２，７３及びスロット８５を通過し
て上方に上昇し，ウエーハ１５の下方エッジに係合す
る。そしてチャック６０がウエーハを釈放して，ブレー
ド８３はウエーハをカセット内部の元の位置へと下降さ
せ戻すことができる。カセットは次に，順次に処理され
るべき次のウエーハの位置まで前進される。
上述したように，ドア２２が開位置にあるときにはいつ
でも，チェンバの排気された内部環境を大気圧から防護
するために，圧力プレート１６が移送プレート１８及び
正面壁３２に対して駆動される。圧力プレートとウエー
ハ移送プレートとの位置関係を第４図及び第５図に詳細
に示している。第４図は，ロードロック装置１２を形成
する要素の前述のサンドイッチ配列を示している。第５
図は，圧力プレートが引っ込んだ位置にあるときのそれ
らの要素の位置関係を示している。また第４図は，クリ
ップを拡げた後ウエーハがクリップ組立体２０へ挿入さ
れ，クリップ作動手段６２の接触ピン６６が少しだけ伸
長している時の，真空チャック６０の伸長した位置を示
している。一方第５図においては，クリップ作動手段の
接触ピンが引っ込み，同じに真空チャックも引っ込んで
いて，ウエーハは今やウエーハ移送プレート組立体１８
内に固着的に取付けられている。圧力プレート１６が後
退すると，ウエーハは引き続く処理ステーションへ回転
される準備が整う。第６図において，真空チャックは後
退した位置にあるけれども，その真空吸引は作動してい
て，ウエーハはチェンバドア２２の内側面６４に対する
位置に示されている。これは，もちろん，ウエーハのロ
ードロックからの除去に先立ち，ウエーハがクリップ組
立体２０から引き出された直後の，ロードロックの要素
及びウエーハの位置を示している。それは又，ドアが閉
じられた直後の，真空チャックがウエーハ支持組立体の
開口５１内部の位置へとウエーハを未だ前進させていな
いときの，それらの要素の位置を示しているとも言え
る。クリップ内部にウエーハを収容させるためにクリッ
プを拡げるように押す事に先立ち，クリップ作動手段の
接触ピンがクリップに接しているところが示されてい
る。
でも，チェンバの排気された内部環境を大気圧から防護
するために，圧力プレート１６が移送プレート１８及び
正面壁３２に対して駆動される。圧力プレートとウエー
ハ移送プレートとの位置関係を第４図及び第５図に詳細
に示している。第４図は，ロードロック装置１２を形成
する要素の前述のサンドイッチ配列を示している。第５
図は，圧力プレートが引っ込んだ位置にあるときのそれ
らの要素の位置関係を示している。また第４図は，クリ
ップを拡げた後ウエーハがクリップ組立体２０へ挿入さ
れ，クリップ作動手段６２の接触ピン６６が少しだけ伸
長している時の，真空チャック６０の伸長した位置を示
している。一方第５図においては，クリップ作動手段の
接触ピンが引っ込み，同じに真空チャックも引っ込んで
いて，ウエーハは今やウエーハ移送プレート組立体１８
内に固着的に取付けられている。圧力プレート１６が後
退すると，ウエーハは引き続く処理ステーションへ回転
される準備が整う。第６図において，真空チャックは後
退した位置にあるけれども，その真空吸引は作動してい
て，ウエーハはチェンバドア２２の内側面６４に対する
位置に示されている。これは，もちろん，ウエーハのロ
ードロックからの除去に先立ち，ウエーハがクリップ組
立体２０から引き出された直後の，ロードロックの要素
及びウエーハの位置を示している。それは又，ドアが閉
じられた直後の，真空チャックがウエーハ支持組立体の
開口５１内部の位置へとウエーハを未だ前進させていな
いときの，それらの要素の位置を示しているとも言え
る。クリップ内部にウエーハを収容させるためにクリッ
プを拡げるように押す事に先立ち，クリップ作動手段の
接触ピンがクリップに接しているところが示されてい
る。
ウエーハ１５のロードロックへのローディングが完了す
ると，ロードロックは排気されて，処理チェンバ環境と
同程度のレベルにまで下げられる。その後，第５図に示
すように圧力プレートが後退する。そしてウエーハ１５
は，次の加工ステーションへと回転する。
ると，ロードロックは排気されて，処理チェンバ環境と
同程度のレベルにまで下げられる。その後，第５図に示
すように圧力プレートが後退する。そしてウエーハ１５
は，次の加工ステーションへと回転する。
ウエーハがロードロックステーション１２へロードされ
及び／又はアンロードされている間，圧力プレート１６
は第４図のようなその作動的前進位置にあり，それによ
り，移送プレート組立体１８がチェンバの正面壁３２に
対して押しつけられ，圧力プレートは同時に他のステー
ションにあるウエーハを押圧して，それらのステーショ
ンにおける処理装置に接触又は接近させてウエーハを加
工状態にする。例えば，第１の又はウエーハ加熱ステー
ション２８における処理装置に接近させる。
及び／又はアンロードされている間，圧力プレート１６
は第４図のようなその作動的前進位置にあり，それによ
り，移送プレート組立体１８がチェンバの正面壁３２に
対して押しつけられ，圧力プレートは同時に他のステー
ションにあるウエーハを押圧して，それらのステーショ
ンにおける処理装置に接触又は接近させてウエーハを加
工状態にする。例えば，第１の又はウエーハ加熱ステー
ション２８における処理装置に接近させる。
ウエーハが前進される次のステーションは，コーティン
グステーション１４であり（第１及び７図参照），それ
はチェンバの背面（又は後方）プレート９９に取付けら
れている（第７図）。圧力プレート１６内部に円形の開
口１０１が設けられて，移送プレート組立体１８により
コーティングステーションへと進められてきたウエーハ
に対するスパッタリング源による直接コーティングがそ
の開口１０１を通して可能になる。シャッター１０２が
設けられ，移送プレート組立体の回転中ウエーハがコー
ティングステーションに存置されていないときに，コー
ティング材料をブロックしうる。
グステーション１４であり（第１及び７図参照），それ
はチェンバの背面（又は後方）プレート９９に取付けら
れている（第７図）。圧力プレート１６内部に円形の開
口１０１が設けられて，移送プレート組立体１８により
コーティングステーションへと進められてきたウエーハ
に対するスパッタリング源による直接コーティングがそ
の開口１０１を通して可能になる。シャッター１０２が
設けられ，移送プレート組立体の回転中ウエーハがコー
ティングステーションに存置されていないときに，コー
ティング材料をブロックしうる。
もう一度，第１図を参照すると，ウエーハ１５が進めら
れる次のステーションは，第２コーティングステーショ
ン１２８である。ウエーハ１５が進められる次のステー
ションは，冷却ステーション１３０として良い。
れる次のステーションは，第２コーティングステーショ
ン１２８である。ウエーハ１５が進められる次のステー
ションは，冷却ステーション１３０として良い。
ウエーハ１５が進められる最終ステーションは，ロード
ロックステーション１２である。そこから，ロード／ア
ンロードロック組立体手段２４により，ウエーハは取り
除かれ元のカセット７０の同じスロットに戻される。完
全なロード／アンロード作動は，前に詳論した。
ロックステーション１２である。そこから，ロード／ア
ンロードロック組立体手段２４により，ウエーハは取り
除かれ元のカセット７０の同じスロットに戻される。完
全なロード／アンロード作動は，前に詳論した。
本発明の好適実施例において，ウエーハはチェンバドア
２２の内側の面で鉛直に存置され，そこでは，ウエーハ
は真空チャック６０によって係合される。真空チャック
６０及びクリップ作動手段６２はチェンバドア２２の中
に取付けられる。チェンバドア２２は，ロードロック装
置１２の外側ドアである。
２２の内側の面で鉛直に存置され，そこでは，ウエーハ
は真空チャック６０によって係合される。真空チャック
６０及びクリップ作動手段６２はチェンバドア２２の中
に取付けられる。チェンバドア２２は，ロードロック装
置１２の外側ドアである。
他の応用例において，ウエーハロード／アンロード手段
を真空密封手段から分離させることが望ましいだろう。
従って，他の実施例の１つは，ウエーハロード／アンロ
ード手段がウエーハをウエーハ移送プレート組立体１８
の中にローディングしたあと引込み，そのときには分離
したＯリングで密封されたドアが，ロードロックに対し
て外側の密封をおこなうための位置に移動させられるも
のである。
を真空密封手段から分離させることが望ましいだろう。
従って，他の実施例の１つは，ウエーハロード／アンロ
ード手段がウエーハをウエーハ移送プレート組立体１８
の中にローディングしたあと引込み，そのときには分離
したＯリングで密封されたドアが，ロードロックに対し
て外側の密封をおこなうための位置に移動させられるも
のである。
第８及び９図に移送プレート回転装置を示す。チェンバ
の正面壁プレート３２が，移送プレート回転組立体２０
４から移送プレート駆動組立体２０２を分離する。空気
式又は電気機械式の起動体２０６が，シャフト２０７の
手段によって，バレルカム２１０を矢印２０５の方向に
沿って軸方向に駆動する。バレルカム２１０は，バレル
の両側に形成した直線スロット２２０内の２つのカムロ
ーラ２０８によって支持される。各カムローラ２０８
は，ボス２５６を通して取付けられ，ナット２５４で締
結される。２つの正弦スロット２１８が，バレルカム２
１０の両側に形成される。正弦スロット２１８内に転支
されるカムローラ２２２が，回転フィードスルー（feed
through ）２１２の中央駆動シャフト２１９に固着され
る。回転フィードスルー２１２は，例えば米国マサチュ
ーセッツ州バーリントンのFerrofluidic社によって販売
され，米国特許第3,620,584 号に開示されたもので良
い。シャフト２０７の軸方向移動が，カム２１０の軸方
向移動をひきおこし，それがフィードスルーシャフト２
１７の回転運動をもたらす。正弦スロット２１８は，正
弦形状に溝切りされ，それによって各運動の始点及び終
点において最大トルクを発揮する。回転フィードスルー
２１２は，正面プレート３２に螺合しかつＯリング２５
８でシールされる。移送プレート駆動組立体は，構造ハ
ウジング２１４内にある。
の正面壁プレート３２が，移送プレート回転組立体２０
４から移送プレート駆動組立体２０２を分離する。空気
式又は電気機械式の起動体２０６が，シャフト２０７の
手段によって，バレルカム２１０を矢印２０５の方向に
沿って軸方向に駆動する。バレルカム２１０は，バレル
の両側に形成した直線スロット２２０内の２つのカムロ
ーラ２０８によって支持される。各カムローラ２０８
は，ボス２５６を通して取付けられ，ナット２５４で締
結される。２つの正弦スロット２１８が，バレルカム２
１０の両側に形成される。正弦スロット２１８内に転支
されるカムローラ２２２が，回転フィードスルー（feed
through ）２１２の中央駆動シャフト２１９に固着され
る。回転フィードスルー２１２は，例えば米国マサチュ
ーセッツ州バーリントンのFerrofluidic社によって販売
され，米国特許第3,620,584 号に開示されたもので良
い。シャフト２０７の軸方向移動が，カム２１０の軸方
向移動をひきおこし，それがフィードスルーシャフト２
１７の回転運動をもたらす。正弦スロット２１８は，正
弦形状に溝切りされ，それによって各運動の始点及び終
点において最大トルクを発揮する。回転フィードスルー
２１２は，正面プレート３２に螺合しかつＯリング２５
８でシールされる。移送プレート駆動組立体は，構造ハ
ウジング２１４内にある。
移送プレート回転組立体２０４の内部において，中央ハ
ブ２３２が正面壁プレート３２に付着され固定される。
背面プレート９９を真空圧に支持するために２つの支持
ボルト２３６が用いられる。第１のブッシング２５０
が，例えばE.I.Dupont de Nemours 社の「VESPEL」（登
録商標）などのポリイミド材で作られる。第１のブッシ
ング２５０が，シャフトとラチェットチップ２４０を有
するラチェットアーム２３８とを支持する。移送プレー
ト組立体１８は，移送プレートハブ組立体２３０に固着
される。圧力プレート１６は，圧力プレートハブ組立体
２２８に固着される。中央ハブ２３２と移送プレートハ
ブ組立体２３０との間に，第２のブッシング２４６及び
第３のブッシング２４８がある。移送プレートハブ組立
体２３０と圧力プレートハブ組立体２２８との間に，第
４のブッシング２４２及び第５のブッシング２４４があ
る。全てのブッシングは，同一材料でつくられる。ヨー
ク２３４は，スペーシングチューブ２３５によって圧力
プレートハブ組立体２２８にボルト締めされる。ヨーク
２３４が，単一の空気ラム３１のシャフト２００に締結
される。ヨーク２３４内の両端に大寸の穴が形成され
て，中央ハブ２３２に螺合される２つのボルト２３６の
自由な通過が可能になる。ボルト２３６が外側へ回され
て，背面壁９９に接触する。こうして，チェンバ内部が
真空下にあるときに大きく平坦な壁３２及び９９の外側
に働く外圧が壁を内方へ歪ませることが防止される。硬
化スチールの移送プレートインデックスソケット２５２
が，移送プレートハブ組立体２３０の端部に締結され
る。
ブ２３２が正面壁プレート３２に付着され固定される。
背面プレート９９を真空圧に支持するために２つの支持
ボルト２３６が用いられる。第１のブッシング２５０
が，例えばE.I.Dupont de Nemours 社の「VESPEL」（登
録商標）などのポリイミド材で作られる。第１のブッシ
ング２５０が，シャフトとラチェットチップ２４０を有
するラチェットアーム２３８とを支持する。移送プレー
ト組立体１８は，移送プレートハブ組立体２３０に固着
される。圧力プレート１６は，圧力プレートハブ組立体
２２８に固着される。中央ハブ２３２と移送プレートハ
ブ組立体２３０との間に，第２のブッシング２４６及び
第３のブッシング２４８がある。移送プレートハブ組立
体２３０と圧力プレートハブ組立体２２８との間に，第
４のブッシング２４２及び第５のブッシング２４４があ
る。全てのブッシングは，同一材料でつくられる。ヨー
ク２３４は，スペーシングチューブ２３５によって圧力
プレートハブ組立体２２８にボルト締めされる。ヨーク
２３４が，単一の空気ラム３１のシャフト２００に締結
される。ヨーク２３４内の両端に大寸の穴が形成され
て，中央ハブ２３２に螺合される２つのボルト２３６の
自由な通過が可能になる。ボルト２３６が外側へ回され
て，背面壁９９に接触する。こうして，チェンバ内部が
真空下にあるときに大きく平坦な壁３２及び９９の外側
に働く外圧が壁を内方へ歪ませることが防止される。硬
化スチールの移送プレートインデックスソケット２５２
が，移送プレートハブ組立体２３０の端部に締結され
る。
空気式ラム３１がチェンバの後方へシャフト２００を引
くときに，ヨーク２３４が後方に引かれ，次に圧力プレ
ートハブ組立体２２８及び圧力プレート１６を後方に引
く。運動が続行すると，第５のブッシング２４４が移送
プレートインデックスソケット２５２に接触し，次にソ
ケット２５２が移送プレートハブ組立体２３０及び移送
プレート１８を後方に引く。移送プレートインデックス
ソケット２５２が後退するときに，ソケット内の５ケ所
の凹部２６０のうちの１つがラチェットチップ２４０が
係合する。運動中のこの時点において，圧力プレート１
６及び移送プレート１８は第５図に示す位置にある。こ
こで移送プレート駆動組立体２０２が用いられて，アク
チュエータ２０６，バレルカム２１０，回転フィードス
ルー２１２及びシャフト２１７を介してラチェットアー
ム２３８へとトルクが伝達される。ラチェットアーム２
３８は，適切な角度だけ回転する。ここで示す５基の加
工ステーションを含む実施例の場合には，適切な角度は
７２度である。ラムシャフト２００がチェンバの正面に
向けて押しつけられ，圧力プレート１６及び移送プレー
ト組立体１８を適所に固定して，第４及び６図に示すロ
ードロックシールを形成する。この位置づけが達成され
た後に，移送プレート駆動組立体２０２が逆転され，ラ
チェットアーム２３８を元の位置に戻す。ラチェットア
ーム２３８の運動は７２度（五基ステーションの場合）
だけ前後するものであり，アーム２３８はボルト２３６
又はスペーシングカラー２３５に接触しない。例えば，
アーム２３８の運動は，第９図に示すような凹部260ａ
と260ｂとの位置の間にある。
くときに，ヨーク２３４が後方に引かれ，次に圧力プレ
ートハブ組立体２２８及び圧力プレート１６を後方に引
く。運動が続行すると，第５のブッシング２４４が移送
プレートインデックスソケット２５２に接触し，次にソ
ケット２５２が移送プレートハブ組立体２３０及び移送
プレート１８を後方に引く。移送プレートインデックス
ソケット２５２が後退するときに，ソケット内の５ケ所
の凹部２６０のうちの１つがラチェットチップ２４０が
係合する。運動中のこの時点において，圧力プレート１
６及び移送プレート１８は第５図に示す位置にある。こ
こで移送プレート駆動組立体２０２が用いられて，アク
チュエータ２０６，バレルカム２１０，回転フィードス
ルー２１２及びシャフト２１７を介してラチェットアー
ム２３８へとトルクが伝達される。ラチェットアーム２
３８は，適切な角度だけ回転する。ここで示す５基の加
工ステーションを含む実施例の場合には，適切な角度は
７２度である。ラムシャフト２００がチェンバの正面に
向けて押しつけられ，圧力プレート１６及び移送プレー
ト組立体１８を適所に固定して，第４及び６図に示すロ
ードロックシールを形成する。この位置づけが達成され
た後に，移送プレート駆動組立体２０２が逆転され，ラ
チェットアーム２３８を元の位置に戻す。ラチェットア
ーム２３８の運動は７２度（五基ステーションの場合）
だけ前後するものであり，アーム２３８はボルト２３６
又はスペーシングカラー２３５に接触しない。例えば，
アーム２３８の運動は，第９図に示すような凹部260ａ
と260ｂとの位置の間にある。
本発明は，上述のような好適実施例に限定されるもので
はなく，特許請求の範囲で特定された保護範囲を外れる
ことなく多くの修正・改良がなされうる。
はなく，特許請求の範囲で特定された保護範囲を外れる
ことなく多くの修正・改良がなされうる。
第１図は本発明のウエーハコーティング装置全体の一部
を切欠いた斜視図で，主たる円筒状処理チェンバ，チェ
ンバへのロードロック入口におけるドア構成，及び処理
チェンバの残りの４つの加工ステーションを，ウエーハ
カセットのロード／アンロード組立体の部分と共に示
す。 第２図は第１図の処理チェンバの一部切欠き斜視図で，
ロードロックとスパッタ・コーティングステーションを
より詳細に示す。 第３図は第１図のカセット・ロード／アンロード組立体
の斜視図で，その鉛直に配向されたウエーハのカセット
及び処理チェンバのドア組立体との協働の仕方，並びに
ウエーハがそれらの間を移送されてチェンバのロードロ
ックに入る様子を示す。 第４図は第１〜３図のドアとロードロックの断面図で
（第１図で４−６と４−６とで示した切断部に相当。第
５，６図において同じ），ドア組立体が１枚のウエーハ
をロードロックに取りつける方法，及びロードロックが
処理チェンバの残部から密封される方法を示す。 第５図は第４図と同様な断面図で，移送プレート内への
ウエーハのローディングが完了した後のロードロック諸
部品の相対位置及び移動のための排気を示す。 第６図は第４，５図と同様な断面図で，ウエーハを内部
ウエーハ支持組立体から引き出した直後でドアを開ける
前，或いはローディングのためドアを閉じた直後でウエ
ーハを内部ウエーハ支持組立体へローディングする前，
におけるウエーハとロードロック諸部品の位置を示す。 第７図は，コーティングステーションの拡大断面図を示
す。 第８図は，第２図の８−８線で切った部分断面図であ
り，本発明に従った移送プレート回転装置を示す。 第９図は，前記移送プレート回転装置の端面図である。 〔主要符号の説明〕 １０……真空処理チェンバ、１２……ロードロック １４……コーティングステーション １５……ウエーハ、１６……圧力プレート １８……ウエーハ移送プレート組立体 ２０……クリップ組立体、２２……ドア組立体 ２３……チェンバ入口 ２４……カセット式ロード／アンロード組立体 ２８……ウエーハ加熱ステーション ２９……補助ステーション、３２……正面壁（正面プレ
ート） ３５……支持体プレート駆動体、６２……クリップ作動
手段 ６３……高荷重ヒンジ、６６……接触ピン ６８……ウエーハ昇降組立体、６９……ウエーハカセッ
ト搬送組立体 ７０……ウエーハカセット、７６……案内ピン ８３……ブレード状昇降部材、９０……案内フラット部 ９４……加熱素子、９９……背面（後方）プレート １００……スパッタリング源、１０１……円形開口 １１２……リング形状ターゲット １３０……ウエーハ冷却ステーション ２００……ラムシャフト、２０２……移送プレート駆動
組立体 ２０４……移送プレート回転組立体 ２０６……起動体、２０７……シャフト ２０８……カムローラ、２１０……バレルカム ２１２……回転フィードスルー、２１４……構造ハウジ
ング ２１７……シャフト、２１８……正弦スロット ２２０……直線スロット、２１９……中央駆動シャフト ２２２……カムローラ、２２８……圧力プレートハブ組
立体 ２３０……移送プレートハブ組立体 ２３２……中央ハブ、２３４……ヨーク ２３５……スペーシングチューブ ２３６……支持ボルト、２３８……ラチェットアーム ２４０……ラチェットチップ、２４２……第４のブッシ
ング ２４４……第５のブッシング、２４６……第２のブッシ
ング ２４８……第３のブッシング、２５０……第１のブッシ
ング ２５２……インデックスソケット ２５４……ナット、２５６……ボス ２５８……Ｏリング、２６０……凹部
を切欠いた斜視図で，主たる円筒状処理チェンバ，チェ
ンバへのロードロック入口におけるドア構成，及び処理
チェンバの残りの４つの加工ステーションを，ウエーハ
カセットのロード／アンロード組立体の部分と共に示
す。 第２図は第１図の処理チェンバの一部切欠き斜視図で，
ロードロックとスパッタ・コーティングステーションを
より詳細に示す。 第３図は第１図のカセット・ロード／アンロード組立体
の斜視図で，その鉛直に配向されたウエーハのカセット
及び処理チェンバのドア組立体との協働の仕方，並びに
ウエーハがそれらの間を移送されてチェンバのロードロ
ックに入る様子を示す。 第４図は第１〜３図のドアとロードロックの断面図で
（第１図で４−６と４−６とで示した切断部に相当。第
５，６図において同じ），ドア組立体が１枚のウエーハ
をロードロックに取りつける方法，及びロードロックが
処理チェンバの残部から密封される方法を示す。 第５図は第４図と同様な断面図で，移送プレート内への
ウエーハのローディングが完了した後のロードロック諸
部品の相対位置及び移動のための排気を示す。 第６図は第４，５図と同様な断面図で，ウエーハを内部
ウエーハ支持組立体から引き出した直後でドアを開ける
前，或いはローディングのためドアを閉じた直後でウエ
ーハを内部ウエーハ支持組立体へローディングする前，
におけるウエーハとロードロック諸部品の位置を示す。 第７図は，コーティングステーションの拡大断面図を示
す。 第８図は，第２図の８−８線で切った部分断面図であ
り，本発明に従った移送プレート回転装置を示す。 第９図は，前記移送プレート回転装置の端面図である。 〔主要符号の説明〕 １０……真空処理チェンバ、１２……ロードロック １４……コーティングステーション １５……ウエーハ、１６……圧力プレート １８……ウエーハ移送プレート組立体 ２０……クリップ組立体、２２……ドア組立体 ２３……チェンバ入口 ２４……カセット式ロード／アンロード組立体 ２８……ウエーハ加熱ステーション ２９……補助ステーション、３２……正面壁（正面プレ
ート） ３５……支持体プレート駆動体、６２……クリップ作動
手段 ６３……高荷重ヒンジ、６６……接触ピン ６８……ウエーハ昇降組立体、６９……ウエーハカセッ
ト搬送組立体 ７０……ウエーハカセット、７６……案内ピン ８３……ブレード状昇降部材、９０……案内フラット部 ９４……加熱素子、９９……背面（後方）プレート １００……スパッタリング源、１０１……円形開口 １１２……リング形状ターゲット １３０……ウエーハ冷却ステーション ２００……ラムシャフト、２０２……移送プレート駆動
組立体 ２０４……移送プレート回転組立体 ２０６……起動体、２０７……シャフト ２０８……カムローラ、２１０……バレルカム ２１２……回転フィードスルー、２１４……構造ハウジ
ング ２１７……シャフト、２１８……正弦スロット ２２０……直線スロット、２１９……中央駆動シャフト ２２２……カムローラ、２２８……圧力プレートハブ組
立体 ２３０……移送プレートハブ組立体 ２３２……中央ハブ、２３４……ヨーク ２３５……スペーシングチューブ ２３６……支持ボルト、２３８……ラチェットアーム ２４０……ラチェットチップ、２４２……第４のブッシ
ング ２４４……第５のブッシング、２４６……第２のブッシ
ング ２４８……第３のブッシング、２５０……第１のブッシ
ング ２５２……インデックスソケット ２５４……ナット、２５６……ボス ２５８……Ｏリング、２６０……凹部
Claims (18)
- 【請求項１】正面端壁及び背面端壁を有しかつ圧力プレ
ートを並進させるための円筒状真空チェンバ内部にあ
る，移送プレート回転装置であって： 該真空チェンバの正面端壁の内側に付設された中央ハ
ブ； 該中央ハブに付設され，背面端壁を支持する支持手段； 前記中央ハブの周囲に形成され，移送プレートに付設さ
れた移送プレートハブ組立体； 該移送プレートハブ組立体の周囲に形成され，圧力プレ
ートに付設された圧力プレートハブ組立体； 該圧力プレートハブ組立体に付設されたヨークであっ
て，当該ヨークを移動させるためのラム手段に付着され
たヨーク； 作動手段； 該作動手段の線形運動を回転運動へと変換するための変
換手段； 該変換手段からの回転運動を受け取る第１の端部を持つ
車軸を有する，回転真空密封フィードスルー手段； 第１の端部が前記フィードスルー手段の車軸の第２の端
部に付着されたラチェットアーム； 該ラチェットアームの第２の端部に付着されたラチェッ
トチップ；並びに 前記移送プレートハブ組立体に付着されかつ前記ラチェ
ットチップに係合するよう形成された移送プレートイン
デックスソケット； から構成される装置。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記作動手段が空気式アクチュエータである； ところの装置。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記作動手段が電気機械式アクチュエータである； ところの装置。 - 【請求項４】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記変換手段がバレルカムである； ところの装置。 - 【請求項５】特許請求の範囲第４項に記載された装置で
あって： 前記の作動手段，バレルカム及び回転フィードスルー手
段が構造ハウジング内に収められている； ところの装置。 - 【請求項６】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記回転フィードスルー手段が，磁気密封流体を組み入
れたモジュラー磁気流体シールである； ところの装置。 - 【請求項７】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記の中央ハブ，移送プレートハブ組立体及び圧力プレ
ートハブ組立体が同心的円筒シェルとして形成されてい
る； ところの装置。 - 【請求項８】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記支持手段が，チェンバの背面壁に最も近い中央ハブ
端部において該中央ハブに螺合された一対のボルトであ
る； ところの装置。 - 【請求項９】特許請求の範囲第１項に記載された装置で
あって： 前記の車軸と中央ハブとの間に第１のブッシングがあ
る； ところの装置。 - 【請求項１０】特許請求の範囲第８項に記載された装置
であって： 前記の中央ハブと移送プレートハブ組立体との間に第２
及び第３のブッシングがある； ところの装置。 - 【請求項１１】特許請求の範囲第９項に記載された装置
であって： 前記の移送プレート組立体と前記圧力プレートハブ組立
体との間に第４及び第５のブッシングがある； ところの装置。 - 【請求項１２】特許請求の範囲第１０項に記載された装
置であって： 前記第５のブッシングは，圧力プレートが真空チェンバ
の背面プレートへ向けて引かれる際に，前記移送プレー
トインデックスソケットに係合するような位置にされて
いる； ところの装置。 - 【請求項１３】特許請求の範囲第１項に記載された装置
であって： 前記ラチェットチップがＶ字形状チップであり，前記イ
ンデックスソケットが該チップと係合するように形成さ
れている。 - 【請求項１４】特許請求の範囲第４項に記載された装置
であって： 前記バレルカムが，各ストロークの始点及び終点におい
て高トルクを伝達するように建造され調整される； ところの装置。 - 【請求項１５】特許請求の範囲第９，１０又は１１項に
記載された装置であって： 前記複数のブッシングがポリイミドで作られる； ところの装置。 - 【請求項１６】正面壁及び背面壁を有しかつ圧力プレー
トを並進させるための円筒状真空チェンバ内部にある，
移送プレート回転装置であって： 該真空チェンバの正面壁の内側に付設された中央円筒ハ
ブ； 該真空チェンバの背面壁に最も近い前記中央円筒ハブの
端部において前記中央ハブに螺合された一対のボルトで
あり，真空時に該ボルトの頭部が背面壁に接触しそれを
支持する，ボルト； 前記中央ハブの周囲に円筒シェルとして形成され，移送
プレートに付設された移送プレートハブ組立体； 該移送プレートハブ組立体の周囲に円筒シェルとして形
成され，圧力プレートに付設された圧力プレートハブ組
立体； 該圧力プレートハブ組立体に付設されたヨークであっ
て，当該ヨークを移動させるためのラム手段に付着され
たヨーク； 空気式アクチュエータ； 該アクチュエータの線形運動を回転運動へと変換するた
めのバレルカム手段であり，そのトルク出力は各ストロ
ークの始点及び終点において高い，バレルカム手段； 磁気密封流体を組み入れたモジュラー磁気流体シール型
の回転真空密封フィードスルー手段であり，前記バレル
カム手段からの回転運動を受け取る第１の端部を持つ車
軸を有する，回転真空密封フィードスルー手段； 前記の空気式アクチュエータ，バレルカム及び回転フィ
ードスルー手段のための構造ハウジング； 前記と車軸と中央ハブとの間のポリアミド製の第１のブ
ッシング； 前記の中央ハブと移送プレートハブ組立体との間のポリ
アミド製の第２及び第３のブッシング； 前記の移送プレートハブ組立体と圧力プレートハブ組立
体との間のポリアミド製の第４及び第５のブッシング； 第１の端部が前記フィードスルー手段の車軸の第２の端
部に付着されたラチェットアーム； 該ラチェットアームの第２の端部に付着されたＶ字形状
のラチェットチップ；並びに 該真空チェンバの背面壁に最も近い前記移送プレートハ
ブ組立体に付着され，前記ラチェットチップを受け取る
ように形成されたポリアミド製の移送プレートインデッ
クスソケット； から構成される装置。 - 【請求項１７】以下の手段及び特徴から構成される，被
加工物を処理するための装置： 被加工物ローディング壁，被加工物を受け取るための前
記ローディング壁内の開口，及び該開口を閉鎖するため
のドア手段を含む真空チェンバ； 該真空チェンバが前記ローディング壁の反対側に離れた
第２の壁を含むこと； 複数の被加工物を離間した円形配列に支持する，前記チ
ェンバ内の被加工物移送手段； 該移送手段上に支持された被加工物を処理するための処
理手段； 前記開口からずれた軸についての回転のために前記移送
手段を支持する，前記チェンバ内部の支持手段； 前記軸について前記移送手段を回転させるための回転手
段；並びに 前記支持手段が前記ローディング壁及び第２の壁にそれ
ぞれ隣接した両端部分を有し，以て前記チェンバの内部
が大気圧以下にあるときに前記壁の内方歪みが前記支持
手段によって阻止されること。 - 【請求項１８】以下の手段及び特徴から構成される，被
加工物を処理するための装置： 被加工物ローディング壁，被加工物を受け取るための前
記ローディング壁内の開口，及び該開口を閉鎖するため
のドア手段を含む真空チェンバ； 該真空チェンバが前記ローディング壁の反対側に離れた
第２の壁を含むこと； 複数の被加工物を離間した円形配列に支持する，前記チ
ェンバ内の被加工物移送手段； 前記チェンバ内にあって前記移送手段に隣接し，かつ前
記ローディング壁とは反対側の前記移送手段の側部にあ
る圧力プレート手段； 該移送手段上に支持された被加工物を処理するための処
理手段； 前記開口からずれた軸についての回転のために前記移送
手段を支持する，前記チェンバ内部の支持手段； 前記軸について前記移送手段を回転させるための回転手
段； 前記圧力プレート手段に接続され，かつ前記ローディン
グ壁から離れ又は近づくように前記圧力プレート手段を
移動させるラム手段； 前記移送手段と前記圧力プレート手段との間の内部接続
手段；並びに 前記ラムが前記ローディング壁に向けて移動されるとき
に前記移送手段が前記ローディング壁と前記圧力プレー
ト手段との間で圧縮され，前記ラムが前記ローディング
壁から離れて移動するときに最初に前記圧力プレート手
段が前記ローディング壁から離れて移動して前記圧力プ
レートと前記移送手段との間にスペースをもたらし，次
に前記圧力プレート手段の継続移動が前記移送手段を前
記ローディング壁から離れて移動させること。
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