JPH062112A - 蒸着装置 - Google Patents
蒸着装置Info
- Publication number
- JPH062112A JPH062112A JP15989992A JP15989992A JPH062112A JP H062112 A JPH062112 A JP H062112A JP 15989992 A JP15989992 A JP 15989992A JP 15989992 A JP15989992 A JP 15989992A JP H062112 A JPH062112 A JP H062112A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- vapor deposition
- heating
- electromagnetic induction
- fixing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱蒸着を行う際に不純物の取り込み量の少
ない膜質の優れた蒸着膜を得ることを可能にする蒸着装
置を提供する。 【構成】 蒸発源から所定の距離を隔てて配置された基
板上に該基板を加熱しつつ蒸発源物質を蒸着させる蒸着
装置において、電磁誘導コイルと、前記基板に一部の主
面で接し前記電磁誘導コイルによって電磁誘導加熱され
る基板固定部材と、前記基板固定部材の他方の主面を固
着するとともに絶縁体よりなり前記基板を前記蒸発源に
対向させて保持する基板保持部材を具備したことを特徴
とする蒸着装置。
ない膜質の優れた蒸着膜を得ることを可能にする蒸着装
置を提供する。 【構成】 蒸発源から所定の距離を隔てて配置された基
板上に該基板を加熱しつつ蒸発源物質を蒸着させる蒸着
装置において、電磁誘導コイルと、前記基板に一部の主
面で接し前記電磁誘導コイルによって電磁誘導加熱され
る基板固定部材と、前記基板固定部材の他方の主面を固
着するとともに絶縁体よりなり前記基板を前記蒸発源に
対向させて保持する基板保持部材を具備したことを特徴
とする蒸着装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は蒸着装置に係り、特に被
蒸着部材に対する加熱手段を改良した蒸着装置に関す
る。
蒸着部材に対する加熱手段を改良した蒸着装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の蒸着装置は一般に真空容器内に蒸
発源と被蒸着基盤とを互いに所定距離離して配し、蒸着
物質を加熱蒸発させて基板上に蒸着し、所望の物質の蒸
着膜を形成するように構成されている。
発源と被蒸着基盤とを互いに所定距離離して配し、蒸着
物質を加熱蒸発させて基板上に蒸着し、所望の物質の蒸
着膜を形成するように構成されている。
【０００３】ところで、上記蒸着においては、基板を加
熱しながら蒸着を行う加熱蒸着がしばしば行われる。図
２に上記のような加熱蒸着ができる従来の蒸着装置の構
成例を断面図で示す。図において、１は真空容器、２は
上記真空容器内の下部に配置されたるつぼで、るつぼ中
には蒸着物質３が収納される。また、４はるつぼ加熱用
のフィラメント、４ａはフィラメント加熱用電源、６は
基板に斜に対向して設けられた基板加熱用のヒータ（通
常ハロゲンランプが、用いられる）、６ａはヒータ加熱
用電源、７は基板保持板、５は被蒸着基板（以下基板と
略記）である。蒸着膜を形成する際には上記図２に示す
構成の装置を使用し、所望の蒸着物質３をるつぼ２に入
れ、真空容器１内を高真空状態に減圧する。次に基板加
熱用のヒータ６をヒータ加熱用電源６ａで加熱し、基板
５を所定の温度に加熱する。次にるつぼ加熱用のフィラ
メント４をフィラメント加熱用電源４ａにより加熱す
る。蒸着物質３が上記加熱により溶融し蒸気となりこれ
が基板５上に衝突、付着して基板５上に蒸着膜が形成さ
れる。
熱しながら蒸着を行う加熱蒸着がしばしば行われる。図
２に上記のような加熱蒸着ができる従来の蒸着装置の構
成例を断面図で示す。図において、１は真空容器、２は
上記真空容器内の下部に配置されたるつぼで、るつぼ中
には蒸着物質３が収納される。また、４はるつぼ加熱用
のフィラメント、４ａはフィラメント加熱用電源、６は
基板に斜に対向して設けられた基板加熱用のヒータ（通
常ハロゲンランプが、用いられる）、６ａはヒータ加熱
用電源、７は基板保持板、５は被蒸着基板（以下基板と
略記）である。蒸着膜を形成する際には上記図２に示す
構成の装置を使用し、所望の蒸着物質３をるつぼ２に入
れ、真空容器１内を高真空状態に減圧する。次に基板加
熱用のヒータ６をヒータ加熱用電源６ａで加熱し、基板
５を所定の温度に加熱する。次にるつぼ加熱用のフィラ
メント４をフィラメント加熱用電源４ａにより加熱す
る。蒸着物質３が上記加熱により溶融し蒸気となりこれ
が基板５上に衝突、付着して基板５上に蒸着膜が形成さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２に示す従来例の蒸
着装置では、加熱蒸着を行う際、基板加熱用ヒータ６に
これに接続されたヒータ加熱用電源６ａで電流を流し、
その輻射熱で基板５に加熱を施す。しかし、この方法で
は真空容器１内全体が加熱されてしまうため、高真空に
減圧した後の真空容器１にその壁面から吸着分子が再放
出され、真空度が低下してしまうという欠点がある。こ
のため、蒸着した蒸着膜に不純物が取り込まれ薄膜の質
が低下するという問題があった。
着装置では、加熱蒸着を行う際、基板加熱用ヒータ６に
これに接続されたヒータ加熱用電源６ａで電流を流し、
その輻射熱で基板５に加熱を施す。しかし、この方法で
は真空容器１内全体が加熱されてしまうため、高真空に
減圧した後の真空容器１にその壁面から吸着分子が再放
出され、真空度が低下してしまうという欠点がある。こ
のため、蒸着した蒸着膜に不純物が取り込まれ薄膜の質
が低下するという問題があった。
【０００５】本発明はこの欠点を解消し、加熱蒸着を行
う際に不純物の取り込み量の少ない膜質の優れた蒸着膜
を得ることを可能にする蒸着装置を提供することを目的
とする。
う際に不純物の取り込み量の少ない膜質の優れた蒸着膜
を得ることを可能にする蒸着装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る蒸着装置
は、蒸発源から所定の距離を隔てて配置された基板上に
該基板を加熱しつつ蒸発源物質を蒸着させる蒸着装置に
おいて、電磁誘導コイルと、前記基板に一部の主面で接
し前記電磁誘導コイルによって電磁誘導加熱される基板
固定部材と、前記基板固定部材の他方の主面を固着する
とともに絶縁体よりなり前記基板を前記蒸発源に対向さ
せて保持する基板保持部材を具備したことを特徴とす
る。
は、蒸発源から所定の距離を隔てて配置された基板上に
該基板を加熱しつつ蒸発源物質を蒸着させる蒸着装置に
おいて、電磁誘導コイルと、前記基板に一部の主面で接
し前記電磁誘導コイルによって電磁誘導加熱される基板
固定部材と、前記基板固定部材の他方の主面を固着する
とともに絶縁体よりなり前記基板を前記蒸発源に対向さ
せて保持する基板保持部材を具備したことを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】本発明による蒸着装置は、電磁誘導加熱される
基板固定板と、絶縁体で構成され該基板固定板を保持す
る保持板と、電磁誘導コイルとからなる加熱装置を具備
しており、電磁誘導コイルに高周波電流を流すことによ
り発生する磁場により基板固定板にうず電流が生じ、こ
のうず電流により基板固定板は自己発熱する。一方、絶
縁体で出来た保持板は磁気を透過させ、かつそれ自身は
うず電流が発生しないため発熱しない。このため、基板
固定板を加熱を必要とする部分のみに限定することでそ
の部分のみが発熱し、真空容器全体が加熱されることが
ない。これにより、真空容器壁面等から吸着分子が脱離
することによる真空度の低下を少なくすることができ、
この結果不純物の取り込み量の少ない良質の蒸着膜を得
ることが可能となる。
基板固定板と、絶縁体で構成され該基板固定板を保持す
る保持板と、電磁誘導コイルとからなる加熱装置を具備
しており、電磁誘導コイルに高周波電流を流すことによ
り発生する磁場により基板固定板にうず電流が生じ、こ
のうず電流により基板固定板は自己発熱する。一方、絶
縁体で出来た保持板は磁気を透過させ、かつそれ自身は
うず電流が発生しないため発熱しない。このため、基板
固定板を加熱を必要とする部分のみに限定することでそ
の部分のみが発熱し、真空容器全体が加熱されることが
ない。これにより、真空容器壁面等から吸着分子が脱離
することによる真空度の低下を少なくすることができ、
この結果不純物の取り込み量の少ない良質の蒸着膜を得
ることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を参照して説明
する。図１は、本発明に係る蒸着装置を示す断面図であ
る。図において、１は真空容器、２はるつぼ、３は蒸着
物質、４はるつぼ加熱用のフィラメント、４ａはフィラ
メント加熱用電源、である。被蒸着基板５は例えば鉄の
如き導伝体の基板固定部材１１に固定され、さらにこの
基板固定部材１１は例えば透明石英の如き絶縁体でなる
基板保持部材１２により真空容器１内に固定されてい
る。また、電磁誘導コイル１３ａは基板固定部材１１を
挟んで、蒸発源であるるつぼ２と反対側に配置されてい
る。１３ａは電磁誘導コイル用高周波電源である。上記
のように構成された本実施例の蒸着装置においては、従
来装置と同様に、蒸着物質３として例えばＡｌをるつぼ
２内に入れ、真空容器１内を高真空状態に減圧する。次
に基板を加熱するために、電磁誘導コイル用電源１３ａ
により電磁誘電コイル１３から磁場を発生させる。基板
保持部材１２は磁場を透過し、かつそれ自身はうず電流
が発生しないため発熱することはない。一方、基板固定
部材１１を比較的抵抗率が大きく比透磁率が高い材料
（本実施例では鉄）で構成すると、この基板固定部材１
１には基板保持部材１２を透過した磁場によりうず電流
が発生し、このうず電流により基板固定板が自己発熱す
る。このようにして基板固定板に固定された基板５は加
熱される。一方、基板保持部材１２に付着した蒸着物質
にも基板保持部材１２を透過した磁場によりうず電流が
流れるが、一般にＡｌ，Ｔｉ，Ａｕ等の蒸着物質は基板
固定部材１１の構成材料である鉄よりも導伝率が高く、
また比透磁率が低い事が多いため発熱効率は悪い。この
ため、実効的には発熱するのは基板固定部材１１だけで
ある。この結果、基板５の底面のみに基板固定部材１１
を配置することで、従来例のように真空容器１全体が加
熱されることはなく、したがって真空容器１の壁面から
の吸着物質の再放出がほとんどないため真空度の劣化も
少ない。これにより、蒸着薄膜中に不純物が取り込ま
れ、膜質が低下することがない。
する。図１は、本発明に係る蒸着装置を示す断面図であ
る。図において、１は真空容器、２はるつぼ、３は蒸着
物質、４はるつぼ加熱用のフィラメント、４ａはフィラ
メント加熱用電源、である。被蒸着基板５は例えば鉄の
如き導伝体の基板固定部材１１に固定され、さらにこの
基板固定部材１１は例えば透明石英の如き絶縁体でなる
基板保持部材１２により真空容器１内に固定されてい
る。また、電磁誘導コイル１３ａは基板固定部材１１を
挟んで、蒸発源であるるつぼ２と反対側に配置されてい
る。１３ａは電磁誘導コイル用高周波電源である。上記
のように構成された本実施例の蒸着装置においては、従
来装置と同様に、蒸着物質３として例えばＡｌをるつぼ
２内に入れ、真空容器１内を高真空状態に減圧する。次
に基板を加熱するために、電磁誘導コイル用電源１３ａ
により電磁誘電コイル１３から磁場を発生させる。基板
保持部材１２は磁場を透過し、かつそれ自身はうず電流
が発生しないため発熱することはない。一方、基板固定
部材１１を比較的抵抗率が大きく比透磁率が高い材料
（本実施例では鉄）で構成すると、この基板固定部材１
１には基板保持部材１２を透過した磁場によりうず電流
が発生し、このうず電流により基板固定板が自己発熱す
る。このようにして基板固定板に固定された基板５は加
熱される。一方、基板保持部材１２に付着した蒸着物質
にも基板保持部材１２を透過した磁場によりうず電流が
流れるが、一般にＡｌ，Ｔｉ，Ａｕ等の蒸着物質は基板
固定部材１１の構成材料である鉄よりも導伝率が高く、
また比透磁率が低い事が多いため発熱効率は悪い。この
ため、実効的には発熱するのは基板固定部材１１だけで
ある。この結果、基板５の底面のみに基板固定部材１１
を配置することで、従来例のように真空容器１全体が加
熱されることはなく、したがって真空容器１の壁面から
の吸着物質の再放出がほとんどないため真空度の劣化も
少ない。これにより、蒸着薄膜中に不純物が取り込ま
れ、膜質が低下することがない。
【０００９】なお上記実施例では、蒸着物質の加熱方式
として抵抗加熱型を例示したが、本発明は何らこれに拘
束されるものではなく、例えば電子ビームにより蒸着物
質を溶融せしめる型の装置についても本発明が使用でき
ることは上述の説明から明らかである。また、上記実施
例においては、基板保持部材１２が固定されている場合
について説明したが、基板保持部材１２、あるいは、基
板固定部材１１を各々公転、自転させる機構を付加する
ことも、電磁誘導コイル１３と基板保持部材１２あるい
は基板固定部材１１とが非接触であるため容易である。
として抵抗加熱型を例示したが、本発明は何らこれに拘
束されるものではなく、例えば電子ビームにより蒸着物
質を溶融せしめる型の装置についても本発明が使用でき
ることは上述の説明から明らかである。また、上記実施
例においては、基板保持部材１２が固定されている場合
について説明したが、基板保持部材１２、あるいは、基
板固定部材１１を各々公転、自転させる機構を付加する
ことも、電磁誘導コイル１３と基板保持部材１２あるい
は基板固定部材１１とが非接触であるため容易である。
【００１０】また、上記実施例では基板固定部材の材料
として鉄を用いる場合について例示したが、蒸着物質に
比べて抵抗率が高く、かつ透磁率が高い材料であるなら
ば本発明の効果が得られることは明らかであり、適宜選
択すれば良い。また基板保持部材１２の材料も上記実施
例に限定されるものではなく、磁場を透過する材料から
広く選択できる。さらにその形状も基板に密接する平面
部を備えていれば、板状に限定されない。
として鉄を用いる場合について例示したが、蒸着物質に
比べて抵抗率が高く、かつ透磁率が高い材料であるなら
ば本発明の効果が得られることは明らかであり、適宜選
択すれば良い。また基板保持部材１２の材料も上記実施
例に限定されるものではなく、磁場を透過する材料から
広く選択できる。さらにその形状も基板に密接する平面
部を備えていれば、板状に限定されない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来の薄膜蒸着装置では避けることが困難であった加熱蒸
着時の真空度の劣化を少なくできるため、不純物の少な
い良質の蒸着膜を形成することができる。
来の薄膜蒸着装置では避けることが困難であった加熱蒸
着時の真空度の劣化を少なくできるため、不純物の少な
い良質の蒸着膜を形成することができる。
【図１】本発明に係る一実施例の蒸着装置の構成を示す
断面図、
断面図、
【図２】従来の蒸着装置の構成を示す断面図。
１ 真空容器 ２ るつぼ ３ 蒸着物質 ４ るつぼ加熱用フィラメント ４ａ フィラメント加熱用電源 ５ 基板 ６ 基板加熱用ヒータ ６ａ ヒータ加熱用電源 ７ 基板保持部材 １１ 基板固定部材 １２ 基板保持部材 １３ 電磁誘導コイル １３ａ 電磁誘導コイル用電源
Claims (1)
- 【請求項１】 蒸発源から所定の距離を隔てて配置され
た基板上に該基板を加熱しつつ蒸発源物質を蒸着させる
蒸着装置において、電磁誘導コイルと、前記基板に一部
の主面で接し前記電磁誘導コイルによって電磁誘導加熱
される基板固定部材と、前記基板固定部材の他方の主面
を固着するとともに絶縁体よりなり前記基板を前記蒸発
源に対向させて保持する基板保持部材を具備したことを
特徴とする蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15989992A JPH062112A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15989992A JPH062112A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 蒸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062112A true JPH062112A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15703610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15989992A Pending JPH062112A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062112A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100455926B1 (ko) * | 2002-03-19 | 2004-11-08 | 주식회사 이노벡스 | 증착 공정용 증발원의 열선 고정장치 및 그 방법 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP15989992A patent/JPH062112A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100455926B1 (ko) * | 2002-03-19 | 2004-11-08 | 주식회사 이노벡스 | 증착 공정용 증발원의 열선 고정장치 및 그 방법 |
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