JPH0621115A - ベアチップｉｃの実装方法 - Google Patents
ベアチップｉｃの実装方法Info
- Publication number
- JPH0621115A JPH0621115A JP4176616A JP17661692A JPH0621115A JP H0621115 A JPH0621115 A JP H0621115A JP 4176616 A JP4176616 A JP 4176616A JP 17661692 A JP17661692 A JP 17661692A JP H0621115 A JPH0621115 A JP H0621115A
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- JP
- Japan
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- bare chip
- sealing resin
- silk
- dam
- dam silk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個のベアチップＩＣをまとめて実装する
際に、基板の実装面積を少なくし、また複数のベアチッ
プＩＣをモールドする際の封止樹脂の片寄りをなくす実
装方法を提供することを目的とする。 【構成】 基板上４の複数個のベアチップＩＣ１の外周
にダムシルク２を設け、この外周のダムシルク２の内側
の適宜の位置に、封止樹脂５の片寄りを防止するダムシ
ルク３を設け、外周のダムシルク２の内側に封止樹脂５
を塗布してベアチップＩＣ１を封止するようにした。
際に、基板の実装面積を少なくし、また複数のベアチッ
プＩＣをモールドする際の封止樹脂の片寄りをなくす実
装方法を提供することを目的とする。 【構成】 基板上４の複数個のベアチップＩＣ１の外周
にダムシルク２を設け、この外周のダムシルク２の内側
の適宜の位置に、封止樹脂５の片寄りを防止するダムシ
ルク３を設け、外周のダムシルク２の内側に封止樹脂５
を塗布してベアチップＩＣ１を封止するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は封止樹脂を用いてベアチ
ップＩＣを封止する実装方法の改良に関する。
ップＩＣを封止する実装方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上にベアチップＩＣを実装す
る際には図４に示すように、基板４上の個々のベアチッ
プＩＣ１の外周をダムシルク２で囲い、ワイヤ７のボン
ディングの後に封止樹脂５をダムシルク２内に塗布して
ベアチップＩＣを封止していた。
る際には図４に示すように、基板４上の個々のベアチッ
プＩＣ１の外周をダムシルク２で囲い、ワイヤ７のボン
ディングの後に封止樹脂５をダムシルク２内に塗布して
ベアチップＩＣを封止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では複数個のベアチップＩＣ１の実装を行う際
には個々のベアチップＩＣ１の外周をダムシルク２で囲
んでいるために、広い基板面積が必要であり、又、封止
樹脂５を個別にダムシルク２内に充填するために、工数
がかかるなどの問題点を有していた。
来の方法では複数個のベアチップＩＣ１の実装を行う際
には個々のベアチップＩＣ１の外周をダムシルク２で囲
んでいるために、広い基板面積が必要であり、又、封止
樹脂５を個別にダムシルク２内に充填するために、工数
がかかるなどの問題点を有していた。
【０００４】また、この問題を解決するために複数個の
ベアチップＩＣ１の外周をダムシルク２で囲んで、まと
めて封止樹脂によってモールドすると、図５に示すよう
に、樹脂の厚みの不均一個所６を生じるおそれがあるな
どの問題点を有していた。
ベアチップＩＣ１の外周をダムシルク２で囲んで、まと
めて封止樹脂によってモールドすると、図５に示すよう
に、樹脂の厚みの不均一個所６を生じるおそれがあるな
どの問題点を有していた。
【０００５】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、複数個のベアチップＩＣをまとめて実装す
る際に、基板の実装面積を少なくし、また封止樹脂の片
寄りをなくす実装方法を提供することを目的とする。
ものであり、複数個のベアチップＩＣをまとめて実装す
る際に、基板の実装面積を少なくし、また封止樹脂の片
寄りをなくす実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板上の複数個のベアチップＩＣの外周に
ダムシルクを設け、この外周のダムシルクの内側の適宜
の位置に、封止樹脂の片寄りを防止するダムシルクを設
け、外周のダムシルクの内側に封止樹脂を塗布してベア
チップＩＣを封止するようにしたことを特徴としてい
る。
するために、基板上の複数個のベアチップＩＣの外周に
ダムシルクを設け、この外周のダムシルクの内側の適宜
の位置に、封止樹脂の片寄りを防止するダムシルクを設
け、外周のダムシルクの内側に封止樹脂を塗布してベア
チップＩＣを封止するようにしたことを特徴としてい
る。
【０００７】
【作用】従って本発明によれば、ダムシルクによって囲
まれた複数個のベアチップＩＣをまとめてモールドする
ことにより、基板の実装密度が向上し、封止樹脂を塗布
する際の工数を削減することができる。
まれた複数個のベアチップＩＣをまとめてモールドする
ことにより、基板の実装密度が向上し、封止樹脂を塗布
する際の工数を削減することができる。
【０００８】また、複数個のベアチップＩＣの外周と、
その内側の適宜の位置にダムシルクを設けることによ
り、封止樹脂の片寄りを防止することができて、均一な
モールドが得られる。
その内側の適宜の位置にダムシルクを設けることによ
り、封止樹脂の片寄りを防止することができて、均一な
モールドが得られる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１乃至図３を参照
しながら説明する。尚、従来例で示したものと同じ部品
には同一の符号が付してある。
しながら説明する。尚、従来例で示したものと同じ部品
には同一の符号が付してある。
【００１０】図において１は基板４に配置されたベアチ
ップＩＣであり、４個のベアチップＩＣ１の外周はダム
シルク２によって囲まれている。また３は封止樹脂５の
片寄りを防止するためのダムシルクであり、ダムシルク
３はＴ字状をなして、ダムシルク２の内側のベアチップ
ＩＣ１の間に位置し、４個のベアチップＩＣ２を区分し
ている。この状態でベアチップＩＣ１と基板４との間に
ワイヤ７のボンディングを行った後、ベアチップＩＣ１
を覆うようにして外周のダムシルク２の内側に封止樹脂
５を塗布して乾燥させる。
ップＩＣであり、４個のベアチップＩＣ１の外周はダム
シルク２によって囲まれている。また３は封止樹脂５の
片寄りを防止するためのダムシルクであり、ダムシルク
３はＴ字状をなして、ダムシルク２の内側のベアチップ
ＩＣ１の間に位置し、４個のベアチップＩＣ２を区分し
ている。この状態でベアチップＩＣ１と基板４との間に
ワイヤ７のボンディングを行った後、ベアチップＩＣ１
を覆うようにして外周のダムシルク２の内側に封止樹脂
５を塗布して乾燥させる。
【００１１】このようなベアチップＩＣ１の実装方法に
よって、ベアチップＩＣ１に外周のダムシルク２とＩＣ
間のダムシルク３とが封止樹脂５の片寄りを防止する。
また基板４の広い面積を必要とせず樹脂塗布の工数削減
が可能となる。
よって、ベアチップＩＣ１に外周のダムシルク２とＩＣ
間のダムシルク３とが封止樹脂５の片寄りを防止する。
また基板４の広い面積を必要とせず樹脂塗布の工数削減
が可能となる。
【００１２】以上のように本実施例によれば、ベアチッ
プＩＣ１の外周のダムシルク２を設け、このダムシルク
２の内側にさらにダムシルク３を設けることにより、封
止樹脂５をモールドする際に、封止樹脂５の片寄りが発
生せず、安定したモールドを行うことができる。また複
数個のベアチップＩＣをまとめてモールドすることによ
り、基板の実装密度が向上し、封止樹脂を塗布する際の
工数を削減することができる。
プＩＣ１の外周のダムシルク２を設け、このダムシルク
２の内側にさらにダムシルク３を設けることにより、封
止樹脂５をモールドする際に、封止樹脂５の片寄りが発
生せず、安定したモールドを行うことができる。また複
数個のベアチップＩＣをまとめてモールドすることによ
り、基板の実装密度が向上し、封止樹脂を塗布する際の
工数を削減することができる。
【００１３】なお、図３に示すようにダムシルク３は一
部がダムシルク２に接していても同様の効果を有する。
部がダムシルク２に接していても同様の効果を有する。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、基板上の複数個のベアチップＩＣの外周にダムシル
クを設け、この外周のダムシルクの内側の適宜の位置
に、封止樹脂の片寄りを防止するダムシルクを設け、外
周のダムシルクの内側に封止樹脂を塗布してベアチップ
ＩＣを封止するようにしたから、基板上に複数個のベア
チップＩＣを実装する際に、外周のダムシルクの内側の
ベアチップＩＣ間に設けたダムシルクが、封止樹脂の片
寄りを防止し、安定した実装ができるという効果を有す
る。さらに本発明によれば、ＩＣの周囲をそれぞれ個別
にダムシルクで囲う必要がなく、基板の実装面積を少な
くすることができ、又、封止樹脂を塗布する際の工数を
も削減することができる。
に、基板上の複数個のベアチップＩＣの外周にダムシル
クを設け、この外周のダムシルクの内側の適宜の位置
に、封止樹脂の片寄りを防止するダムシルクを設け、外
周のダムシルクの内側に封止樹脂を塗布してベアチップ
ＩＣを封止するようにしたから、基板上に複数個のベア
チップＩＣを実装する際に、外周のダムシルクの内側の
ベアチップＩＣ間に設けたダムシルクが、封止樹脂の片
寄りを防止し、安定した実装ができるという効果を有す
る。さらに本発明によれば、ＩＣの周囲をそれぞれ個別
にダムシルクで囲う必要がなく、基板の実装面積を少な
くすることができ、又、封止樹脂を塗布する際の工数を
も削減することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるベアチップＩＣの実
装説明図
装説明図
【図２】同断面図
【図３】本発明の他の実施例におけるベアチップＩＣの
実装説明図
実装説明図
【図４】従来のベアチップＩＣの実装説明図
【図５】従来のベアチップＩＣの実装説明断面図
１ ベアチップＩＣ ２ ダムシルク ３ ダムシルク ４ 基板 ５ 封止樹脂 ７ ワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上の複数個のベアチップＩＣの外周
にダムシルクを設け、この外周のダムシルクの内側の適
宜の位置に、封止樹脂の片寄りを防止するダムシルクを
設け、外周のダムシルクの内側に封止樹脂を塗布してベ
アチップＩＣを封止するようにしたことを特徴とするベ
アチップＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176616A JPH0621115A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ベアチップｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176616A JPH0621115A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ベアチップｉｃの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621115A true JPH0621115A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16016689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176616A Pending JPH0621115A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ベアチップｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621115A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185927B1 (en) | 1997-12-22 | 2001-02-13 | Trw Inc. | Liquid tripropellant rocket engine coaxial injector |
| JP2011178020A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Canon Inc | 記録ヘッド |
| CN102208518A (zh) * | 2010-04-20 | 2011-10-05 | 蒋伟东 | 一种一体化贴片单元 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176616A patent/JPH0621115A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185927B1 (en) | 1997-12-22 | 2001-02-13 | Trw Inc. | Liquid tripropellant rocket engine coaxial injector |
| JP2011178020A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Canon Inc | 記録ヘッド |
| CN102208518A (zh) * | 2010-04-20 | 2011-10-05 | 蒋伟东 | 一种一体化贴片单元 |
| WO2011131125A1 (zh) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | Jiang Weidong | 一种一体化贴片单元 |
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