JPH062058A - 結晶粒成長抑制無酸素銅 - Google Patents
結晶粒成長抑制無酸素銅Info
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- JPH062058A JPH062058A JP18982892A JP18982892A JPH062058A JP H062058 A JPH062058 A JP H062058A JP 18982892 A JP18982892 A JP 18982892A JP 18982892 A JP18982892 A JP 18982892A JP H062058 A JPH062058 A JP H062058A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器、電子管等に使用される無酸素銅の
加熱処理に対する結晶粒の成長を抑制し、加工性を向上
させた。 【構成】 Ｓを０．０００６〜０．００１５ｗｔ％含
み、残部が通常の不純物とＣｕとからなる結晶粒成長抑
制無酸素銅。
加熱処理に対する結晶粒の成長を抑制し、加工性を向上
させた。 【構成】 Ｓを０．０００６〜０．００１５ｗｔ％含
み、残部が通常の不純物とＣｕとからなる結晶粒成長抑
制無酸素銅。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電子管等に使
用される無酸素銅に関し、特に加熱処理に対して、結晶
粒の成長を抑制し、加工性を改善した無酸素銅に係るも
のである。
用される無酸素銅に関し、特に加熱処理に対して、結晶
粒の成長を抑制し、加工性を改善した無酸素銅に係るも
のである。
【０００２】
【従来の技術】無酸素銅は、電気伝導度、展延性に優れ
ていることから電子機器、電子管等およびその他の電気
材料として、板、条、線、棒、管などが広く使用されて
いる。例えば現在電子管用として使用されているもの
に、ＪＩＳＨ３５１０の電子管用無酸素銅の板、条・継
目無管、棒及び線がある。この合金成分は、合金番号Ｃ
１０１１として、ｗｔ％でＣｕ：９９．９８％以上、Ｐ
ｂ：０．００１％以下、Ｚｎ：０．０００１％以下、Ｂ
ｉ：０．００１％以下、Ｃｄ：０．０００１％以下、Ｈ
ｇ：０．０００１％以下、Ｏ：０．００１以下、Ｐ：
０．０００３％以下、Ｓ：０．００１８％以下、Ｓｅ：
０．００１％以下、Ｔｅ：０．００１％以下とされてい
る。しかしこれらの成分は、上限および下限が規定され
ているもので、実際の成分はメーカーによって異なり、
例えばＳは０．０００１〜０．０００８ｗｔ％の範囲が
多い。ところで前記の電子機器、電子管等の製品の製造
工程においては、熱処理が入る場合がある。この時、前
記の従来の無酸素銅では、再結晶温度以上の熱処理後、
結晶粒の大きさがバラツキ易く、このため展延性に影響
を与え、所定の加工精度が出ない、あるいは外観上問題
がある等の不具合がしばしば経験されている。また電子
機器、電子管等の製造工程においても、例えばろう付け
処理等の熱処理あるいは曲げ加工が入る場合がある。こ
の際にも結晶粒の大きさがばらつくと、製品間で、機械
的性質等のバラツキあるいは外観上問題がある等の不具
合が生じていた。
ていることから電子機器、電子管等およびその他の電気
材料として、板、条、線、棒、管などが広く使用されて
いる。例えば現在電子管用として使用されているもの
に、ＪＩＳＨ３５１０の電子管用無酸素銅の板、条・継
目無管、棒及び線がある。この合金成分は、合金番号Ｃ
１０１１として、ｗｔ％でＣｕ：９９．９８％以上、Ｐ
ｂ：０．００１％以下、Ｚｎ：０．０００１％以下、Ｂ
ｉ：０．００１％以下、Ｃｄ：０．０００１％以下、Ｈ
ｇ：０．０００１％以下、Ｏ：０．００１以下、Ｐ：
０．０００３％以下、Ｓ：０．００１８％以下、Ｓｅ：
０．００１％以下、Ｔｅ：０．００１％以下とされてい
る。しかしこれらの成分は、上限および下限が規定され
ているもので、実際の成分はメーカーによって異なり、
例えばＳは０．０００１〜０．０００８ｗｔ％の範囲が
多い。ところで前記の電子機器、電子管等の製品の製造
工程においては、熱処理が入る場合がある。この時、前
記の従来の無酸素銅では、再結晶温度以上の熱処理後、
結晶粒の大きさがバラツキ易く、このため展延性に影響
を与え、所定の加工精度が出ない、あるいは外観上問題
がある等の不具合がしばしば経験されている。また電子
機器、電子管等の製造工程においても、例えばろう付け
処理等の熱処理あるいは曲げ加工が入る場合がある。こ
の際にも結晶粒の大きさがばらつくと、製品間で、機械
的性質等のバラツキあるいは外観上問題がある等の不具
合が生じていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題に
ついて検討の結果なされたもので、再結晶温度以上に加
熱処理されても、結晶粒度が粗大化することなく、した
がって加工性が良好な無酸素銅を開発したものである。
ついて検討の結果なされたもので、再結晶温度以上に加
熱処理されても、結晶粒度が粗大化することなく、した
がって加工性が良好な無酸素銅を開発したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はＳを０．０００
６〜０．００１５ｗｔ％含み、残部が通常の不燃物とＣ
ｕとからなる結晶粒成長抑制無酸素銅である。すなわち
本発明は、前記した無酸素銅中の各種不純物の結晶粒成
長に及ぼす影響について検討した結果、Ｓの含有量が結
晶粒成長に大きく寄与し、この含有量を上記の範囲に選
択すれば、他の不純物は通常の量含有しても、再結晶温
度以上の熱処理において、一定の大きさの結晶粒に調整
できることを見出したものである。
６〜０．００１５ｗｔ％含み、残部が通常の不燃物とＣ
ｕとからなる結晶粒成長抑制無酸素銅である。すなわち
本発明は、前記した無酸素銅中の各種不純物の結晶粒成
長に及ぼす影響について検討した結果、Ｓの含有量が結
晶粒成長に大きく寄与し、この含有量を上記の範囲に選
択すれば、他の不純物は通常の量含有しても、再結晶温
度以上の熱処理において、一定の大きさの結晶粒に調整
できることを見出したものである。
【０００５】
【作用】しかして本発明においてＳの量を０．０００６
〜０．００１５ｗｔ％としたのは、０．０００６ｗｔ％
未満では、結晶粒成長の抑制効果が少なく、したがって
加工性の向上が望めない。また０．００１５ｗｔ％より
多いと、結晶粒が混粒となり、製造工程における熱間加
工の際、動的再結晶が抑制されて、中間温度脆性による
脆化割れの可能性が高くなるからである。本発明の無酸
素銅の製造方法は、通常の無酸素銅の製造方法で製造で
きる。例えばＰ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃａ、などの脱酸剤を用
いる脱酸法。水素気中で溶解し、ついで水素を炭酸ガス
あるいは窒素で逐出する還元ガス法。高周波誘導電気炉
で真空溶解する真空溶解法などがあるが、これらのいず
れの方法も適用できる。便宜的には、上記の製造方法に
より作製された無酸素銅にＳを添加することで容易に製
造できる。なお本発明におけるＳ以外の成分としては、
前記したＪＩＳＨ３５１０の合金番号Ｃ１０１１に示さ
れている、Ｃｕ：９９．９８ｗｔ％以上、Ｐｂ：０．０
０１ｗｔ％以下、Ｚｎ：０．０００１ｗｔ％以下、Ｂ
ｉ：０．００１ｗｔ％以下、Ｃｄ：０．０００１ｗｔ％
以下、Ｈｇ：０．０００１ｗｔ％以下、０：０．００１
ｗｔ％以下、Ｐ：０．０００３％ｗｔ％以下、Ｓｅ：
０．００１ｗｔ％以下、Ｔｅ：０．００１ｗｔ％以下で
あることが望ましく、上記の成分範囲より大きく外れる
と無酸素銅としての特性が損なわれる。
〜０．００１５ｗｔ％としたのは、０．０００６ｗｔ％
未満では、結晶粒成長の抑制効果が少なく、したがって
加工性の向上が望めない。また０．００１５ｗｔ％より
多いと、結晶粒が混粒となり、製造工程における熱間加
工の際、動的再結晶が抑制されて、中間温度脆性による
脆化割れの可能性が高くなるからである。本発明の無酸
素銅の製造方法は、通常の無酸素銅の製造方法で製造で
きる。例えばＰ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃａ、などの脱酸剤を用
いる脱酸法。水素気中で溶解し、ついで水素を炭酸ガス
あるいは窒素で逐出する還元ガス法。高周波誘導電気炉
で真空溶解する真空溶解法などがあるが、これらのいず
れの方法も適用できる。便宜的には、上記の製造方法に
より作製された無酸素銅にＳを添加することで容易に製
造できる。なお本発明におけるＳ以外の成分としては、
前記したＪＩＳＨ３５１０の合金番号Ｃ１０１１に示さ
れている、Ｃｕ：９９．９８ｗｔ％以上、Ｐｂ：０．０
０１ｗｔ％以下、Ｚｎ：０．０００１ｗｔ％以下、Ｂ
ｉ：０．００１ｗｔ％以下、Ｃｄ：０．０００１ｗｔ％
以下、Ｈｇ：０．０００１ｗｔ％以下、０：０．００１
ｗｔ％以下、Ｐ：０．０００３％ｗｔ％以下、Ｓｅ：
０．００１ｗｔ％以下、Ｔｅ：０．００１ｗｔ％以下で
あることが望ましく、上記の成分範囲より大きく外れる
と無酸素銅としての特性が損なわれる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の一実施例について説明する。 実施例１ 前記したＪＩＳ３５１０の合金番号Ｃ１０１１の無酸素
銅を用い常法により表１に示す成分の鋳魂を作製した。
これを熱間圧延，冷間圧延して、厚さ１ｍｍの板を作製
した。この試料を８００℃で３０分間熱処理して、結晶
粒の大きさを測定した。この結果を表１に併記した。
銅を用い常法により表１に示す成分の鋳魂を作製した。
これを熱間圧延，冷間圧延して、厚さ１ｍｍの板を作製
した。この試料を８００℃で３０分間熱処理して、結晶
粒の大きさを測定した。この結果を表１に併記した。
【０００７】
【表１】
【０００８】表１から明らかなように、本発明に係るＮ
ｏ．１〜Ｎｏ．３は、他の成分は通常の無酸素銅と同程
度であるが、Ｓが０．０００６〜０．００１５ｗｔ％の
範囲にあるものは、いずれも結晶粒度が６０〜７０μｍ
と小さい。一方、比較例のＮｏ．４はＳが少ないため結
晶粒度が大きい。また比較例のＮｏ．５はＳが多いた
め、結晶粒度の細かいものと大きいものとの混粒となっ
た。
ｏ．１〜Ｎｏ．３は、他の成分は通常の無酸素銅と同程
度であるが、Ｓが０．０００６〜０．００１５ｗｔ％の
範囲にあるものは、いずれも結晶粒度が６０〜７０μｍ
と小さい。一方、比較例のＮｏ．４はＳが少ないため結
晶粒度が大きい。また比較例のＮｏ．５はＳが多いた
め、結晶粒度の細かいものと大きいものとの混粒となっ
た。
【０００９】実施例２ 実施例１と同じ試料を用いて、曲げ角度１８０°の密着
曲げ試験を行った。曲げ部の外観観察結果では、比較例
Ｎｏ．４のＳの少ないものに肌荒れが見られ、結晶粒粗
大化により加工面に大きな凹凸が生じたことを示した。
また比較例Ｎｏ．５のＳの多いものは、局部的に大きな
凹凸が見られ、混粒の影響がでていると判断された。一
方、本発明に係る試料については、このような凹凸は観
察されず、曲げ面も平滑であった。このことは強加工に
対し、結晶粒の小さい方が優れた加工性を有することを
示すものである。
曲げ試験を行った。曲げ部の外観観察結果では、比較例
Ｎｏ．４のＳの少ないものに肌荒れが見られ、結晶粒粗
大化により加工面に大きな凹凸が生じたことを示した。
また比較例Ｎｏ．５のＳの多いものは、局部的に大きな
凹凸が見られ、混粒の影響がでていると判断された。一
方、本発明に係る試料については、このような凹凸は観
察されず、曲げ面も平滑であった。このことは強加工に
対し、結晶粒の小さい方が優れた加工性を有することを
示すものである。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
再結晶温度以上に加熱処理されても、結晶粒度が粗大化
することなく、加工性が良好な無酸素銅が得られるもの
で、工業上顕著な効果を奏するものである。
再結晶温度以上に加熱処理されても、結晶粒度が粗大化
することなく、加工性が良好な無酸素銅が得られるもの
で、工業上顕著な効果を奏するものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 潤一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｓを０．０００６〜０．００１５ｗｔ％
含み、残部が通常の不純物とＣｕとからなる結晶粒成長
抑制無酸素銅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18982892A JPH062058A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 結晶粒成長抑制無酸素銅 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18982892A JPH062058A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 結晶粒成長抑制無酸素銅 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062058A true JPH062058A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16247893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18982892A Pending JPH062058A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 結晶粒成長抑制無酸素銅 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062058A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004087974A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Oyj | Machinable copper alloy |
| WO2020122112A1 (ja) | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| WO2020162445A1 (ja) | 2019-02-04 | 2020-08-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅／セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 |
| WO2020203071A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅材及び放熱部材 |
| CN111886214A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-11-03 | 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司 | 铜陶瓷衬底 |
| WO2021060023A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| WO2021177460A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板、銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板 |
| JPWO2021177469A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | ||
| WO2021177470A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| WO2021177461A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板、銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP18982892A patent/JPH062058A/ja active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004087974A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Oyj | Machinable copper alloy |
| CN111886214A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-11-03 | 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司 | 铜陶瓷衬底 |
| WO2020122112A1 (ja) | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| KR20210102191A (ko) | 2018-12-13 | 2021-08-19 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순구리판 |
| WO2020162445A1 (ja) | 2019-02-04 | 2020-08-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅／セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 |
| CN113348046A (zh) * | 2019-02-04 | 2021-09-03 | 三菱综合材料株式会社 | 铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法、铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板 |
| US11939270B2 (en) | 2019-02-04 | 2024-03-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Production method for copper/ceramic joined body, production method for insulated circuit board, copper/ceramic joined body, and insulated circuit board |
| CN113348046B (zh) * | 2019-02-04 | 2022-10-04 | 三菱综合材料株式会社 | 铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法、铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板 |
| KR20210123305A (ko) | 2019-02-04 | 2021-10-13 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 구리/세라믹스 접합체의 제조 방법, 절연 회로 기판의 제조 방법, 구리/세라믹스 접합체, 및 절연 회로 기판 |
| WO2020203071A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅材及び放熱部材 |
| WO2021060023A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| KR20220068985A (ko) | 2019-09-27 | 2022-05-26 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순동판 |
| WO2021177469A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| WO2021177461A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板、銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板 |
| WO2021177470A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板 |
| JPWO2021177469A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | ||
| CN115244197A (zh) * | 2020-03-06 | 2022-10-25 | 三菱综合材料株式会社 | 纯铜板 |
| CN115279929A (zh) * | 2020-03-06 | 2022-11-01 | 三菱综合材料株式会社 | 纯铜板、铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板 |
| KR20220146483A (ko) | 2020-03-06 | 2022-11-01 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순구리판 |
| KR20220146466A (ko) | 2020-03-06 | 2022-11-01 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순구리판, 구리/세라믹스 접합체, 절연 회로 기판 |
| KR20220149682A (ko) | 2020-03-06 | 2022-11-08 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순구리판 |
| KR20220149679A (ko) | 2020-03-06 | 2022-11-08 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순동판, 구리/세라믹스 접합체, 절연 회로 기판 |
| CN115244197B (zh) * | 2020-03-06 | 2023-10-17 | 三菱综合材料株式会社 | 纯铜板 |
| WO2021177460A1 (ja) | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 純銅板、銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板 |
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