JPH06203414A - 光ディスク基板の製造方法、製造用金型及びそれを用いた成形機 - Google Patents

光ディスク基板の製造方法、製造用金型及びそれを用いた成形機

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JPH06203414A
JPH06203414A JP36116592A JP36116592A JPH06203414A JP H06203414 A JPH06203414 A JP H06203414A JP 36116592 A JP36116592 A JP 36116592A JP 36116592 A JP36116592 A JP 36116592A JP H06203414 A JPH06203414 A JP H06203414A
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JP
Japan
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optical disk
disk substrate
mold
air
peeling
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JP36116592A
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English (en)
Inventor
Keiji Ueda
恵司 上田
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/43Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ディスク基板を製造するに当り、成形光デ
ィスク基板を金型から剥離する時点で、剥離帯電の発生
を抑え、次工程以降で光ディスク基板がちり等で汚染す
ることを防ぐ。 【構成】 金型1、2内のキャビティ内に溶融樹脂を射
出成形し、成形後に金型1、2を開いて両金型1、2か
ら剥離空気を吹き出させて光ディスク基板6を剥離させ
る。このとき剥離空気として空気イオン化装置6で発生
させたイオン化空気を2〜5気圧程度の高圧で剥離空気
配管4、金型内空気流路3を介して光ディスク基板6に
吹き付ける。剥離空気配管4は絶縁体で構成し、金型内
空気流路3は絶縁加工を施すことにより、空気イオン化
装置6で発生したイオン化空気は電荷を保持したままキ
ャビティ内に供給される。これにより、剥離帯電した光
ディスク基板6が帯電直後に完全に除電される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板の製造
時に、ちり等により光ディスク基板が汚染するのを防止
した光ディスク基板の製造方法、製造用金型及びそれを
用いた成形機に関する。
【0002】
【従来の技術】CDや、光磁気ディスク等の光ディスク
基板の成形は、量産性や経済性の点からポリカーボネー
トやアクリル樹脂等の合成樹脂を用いて、金型を利用す
る射出成形法によって行われるのが普通である。
【0003】ところで、光ディスク基板の材料となる合
成樹脂は絶縁体で、静電気を帯び易い性質をもっている
ため、成形された光ディスク基板を金型から剥離する際
に、両者の間に瞬間的に起こる摩擦により、光ディスク
基板に静電気による帯電、いわゆる剥離帯電が生じてし
まう。
【0004】また、光ディスク基板の成形は、クリーン
ルームで行われることが多く、しかも、金型開口部付近
にはさらにクリーンブースが設置されていることが通例
であるが、クリーンブース内であってもちり等が存在
し、光ディスク基板上に帯電した静電気によって、ちり
が成形品の表面に付着し、成形品が不良となってしまう
ことがしばしば起こる。さらに、クリーンルームの中は
比較的に乾燥した環境下であることが、成形品の剥離帯
電を起き易くしている。
【0005】この現象に対して、成形後にスットカー等
に一時保管された光ディスク基板を冷却する際に、除電
ブロアーを用いて冷却すると同時に、静電気が帯電して
いる光ディスク基板の除電をすることが普通であるが、
除電が不充分で次の工程までの間に汚染が起こることが
しばしば起こる。
【0006】この対策として、光ディスク基板の剥離帯
電による静電気を充分に除電する方法として、金型開口
部付近に設置されるクリーンブースの清浄空気吹き出し
口に空気イオン化装置を装着し、イオン化された空気流
が光ディスク基板を剥離する時の金型開口部に流れるよ
うにすることで、光ディスク基板の除電を行う技術が特
開昭61−15184号公報に提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の技術で
充分に除電しようとして光ディスク基板に対するイオン
化空気流の圧力を高くすると、金型の温度分布が不均一
になり、射出成形品に歪みが発生して品質が低下するた
めに、圧力を低くせざるを得ない。ところが、イオン空
気流の圧力が低すぎれば除電の効果がなく、従ってイオ
ン化空気流の速度をある特定値の範囲に限定している状
況である。しかも、このイオン空気流中に成形品がある
時間は、金型の型開き後、取り出し機による取り出し、
ストッカー等へ移動するまでの極く僅かの時間でしかな
く、剥離帯電した光ディスク基板の除電が完全に行なわ
れることは期待できず、従って、次工程以降でちり等の
付着するおそれを完全に除くことはできない。
【0008】本発明は、光ディスク基板の金型からの剥
離の時点で剥離帯電を除去することにより、上記問題に
対処しうる光ディスク基板の製造方法、製造用金型及び
それを用いた成形機を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、金型を用いた射出成形による光デ
ィスク基板の製造方法において、金型のキャビティ内に
イオン化させた空気を吹き込むことにより、金型内に射
出された光ディスク基板を金型から剥離することを特徴
とする光ディスク基板の製造方法が提供される。また、
本発明によれば、光ディスク基板を射出成形により製造
するための金型において、イオン化された空気をキャビ
ティ内に供給するための剥離用空気配管の内面に、絶縁
加工を施したことを特徴とする光ディスク基板製造用金
型が提供される。さらに、本発明によれば、光ディスク
基板を射出成形により製造するための成形機において、
上記金型を備えるとともに、上記金型へ剥離用空気を送
り込む成形機配管にイオン化空気発生装置を組み込んだ
ことを特徴とする成形機が提供される。
【0010】即ち、光ディスク基板の金型からの剥離に
は、光ディスク基板の変形、反り、損傷を防止するため
に空気を金型キャビティ内に吹き込んで行なうことが通
例であるが、本発明ではこの空気としてイオン化された
空気を用いて、成形品の剥離帯電の除電を剥離の際に行
なうものである。
【0011】この剥離のためにキャビティ内に吹き込ま
れる空気圧力は、通常2〜5気圧程度と高く、このよう
な強い圧力でイオン化空気をキャビティ内に送り込んで
光ディスク基板に当てても、空気が金型の内部の(絶縁
性処理を施した)配管を通して充分に余熱されてキャビ
ティ内に供給されるが、空気の流量に対する熱量は金型
の熱量に比較して極めて小さいため、型の均一な温度分
布を損なうことなく、高い空気圧力で光ディスク基板の
帯電を完全に除電し、次工程以降でのちり等の付着によ
る汚染を防止できる。しかも、剥離と同時に行なえるた
め、工程が簡略化できる。
【0012】
【作用】成形された光ディスク基板を金型から剥離する
際に、イオン化された空気をキャビティ内に吹き込むこ
とにより、剥離帯電した光ディスク基板が帯電直後に完
全に除電され、次工程以降で静電気によりちり等が光デ
ィスク基板に付着して汚染して光ディスク基板が不良と
なることを防止できる。また、イオン化された空気をキ
ャビティ内に吹き込ませる配管の内面に絶縁加工をする
ことにより、効率良く電荷を保持させた状態で、イオン
化された空気をキャビティに吹き込ませることができ
る。さらに、イオン化空気発生装置を成形機配管に組み
込むことにより、余分なスペースをとることもなく、ま
た配管を複雑にすることなくイオン化空気発生装置を装
着できる。
【0013】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。図1は、光ディスク基板を射出成形により製造する
ための成形機の金型開口部を拡大した図で、成形後に金
型が少し開き、剥離空気ブローにより光ディスク基板6
が、固定金型1及び可動金型2の両金型から剥離した状
態を示す。なお、図中の符号3は金型内の空気の流路、
4は剥離空気の配管、5は空気イオン化装置を示す。
【0014】本実施例では、可動金型2を固定金型1の
方へ移動させて両金型1、2を閉じ、溶融樹脂をキャビ
ティ内に射出して成形した後に、両金型1、2から剥離
空気を吹き出させて、光ディスク基板6を剥離させる。
この剥離の際に、光ディスク基板6が剥離帯電するので
あるが、このとき、光ディスク基板6を剥離させる空気
として、成形機の空気配管4中に組み込まれた空気イオ
ン化装置5によりイオン化させたもので2〜5気圧程度
の高圧のものを用いる。このイオン化空気を剥離空気配
管4及び金型内空気流路3を介してキャビティに吹き込
ませることにより、光ディスク基板6はイオン化空気中
の分子の電荷によりすぐさま完全に除電される。従っ
て、光ディスク基板6が空気中のちり等を静電気により
付着して、汚染により不良になることが効果的に防止さ
れる。
【0015】また、空気イオン化装置5に続く剥離空気
配管4は、合成樹脂等の絶縁体で構成し、また、金型
1、2中の空気流路3及び流路中にある金型構成部品は
全てセラミックスによる絶縁加工を施す。これにより、
空気イオン化装置5によりイオン化された空気は、電荷
を保持したままキャビティ内に吹き出していくことが可
能となる。金型1、2中の空気流路3の絶縁加工には、
窒化アルミや炭化珪素等をCVD法や、溶射法等により
コーティング加工する方法等を用いることができる。
【0016】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、金型から剥離
する際に、イオン化させた空気をキャビティ内に吹き込
むことにより、剥離帯電した光ディスク基板を帯電直後
に完全に除電することができ、次工程以降で静電気によ
り、ちり等が光ディスク基板に付着し汚染して光ディス
ク基板が不良となることを効果的に防止できる。また、
請求項2の発明によれば、射出成形用の金型において、
イオン化された空気をキャビティ内に吹き込むための配
管の内面に絶縁加工を施すことにより、効率良くイオン
化空気を光ディスク基板に供給できるようになり、さら
に請求項3の発明によれば、金型に剥離用空気を送り込
む成形機配管にイオン化空気発生装置を組み込むことに
よりコンパクトな成形装置の提供が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による剥離帯電のない光ディスク基板の
製造装置の構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 固定金型 2 可動金型 3 金型内の空気流路 4 剥離空気配管 5 空気イオン化装置 6 光ディスク基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型を用いた射出成形による光ディスク
    基板の製造方法において、金型のキャビティ内にイオン
    化させた空気を吹き込むことにより、金型内に射出され
    た光ディスク基板を金型から剥離することを特徴とする
    光ディスク基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 光ディスク基板を射出成形により製造す
    るための金型において、イオン化された空気をキャビテ
    ィ内に供給するための剥離用空気配管の内面に、絶縁加
    工を施したことを特徴とする光ディスク基板製造用金
    型。
  3. 【請求項3】 光ディスク基板を射出成形により製造す
    るための成形機において、請求項2の金型を備えるとと
    もに、該金型剥離用空気を送り込む成形機配管にイオン
    化空気発生装置を組み込んだことを特徴とする成形機。
JP36116592A 1992-12-29 1992-12-29 光ディスク基板の製造方法、製造用金型及びそれを用いた成形機 Pending JPH06203414A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108247968A (zh) * 2018-03-27 2018-07-06 斯沃博达汽车电子(昆山)有限公司 注塑机自动吹气装置及方法
CN111300780A (zh) * 2020-03-24 2020-06-19 武汉天顺汽车零部件有限公司 一种汽车内部塑料扶手模具

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