JPS61270126A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
- Publication number
- JPS61270126A JPS61270126A JP11045785A JP11045785A JPS61270126A JP S61270126 A JPS61270126 A JP S61270126A JP 11045785 A JP11045785 A JP 11045785A JP 11045785 A JP11045785 A JP 11045785A JP S61270126 A JPS61270126 A JP S61270126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- bottom forces
- ununiformity
- molding
- clean air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、成形技術、特に、例えば、半導体装置の製造
において、非気密封止パッケージを成形するのに利用し
てを効な技術に関する。
において、非気密封止パッケージを成形するのに利用し
てを効な技術に関する。
半導体装置の製造において、非気密封止パッケージを成
形するトランスファ成形装置として、成形型に形成され
た複数のキャビティー内に被封止物としての半導体装置
(以下、ICという、)をそれぞれセットし、成形材料
としてのレジンを注入することにより、レジンでICを
パンケージングするように構成してなるものがある。
形するトランスファ成形装置として、成形型に形成され
た複数のキャビティー内に被封止物としての半導体装置
(以下、ICという、)をそれぞれセットし、成形材料
としてのレジンを注入することにより、レジンでICを
パンケージングするように構成してなるものがある。
しかし、このようなトランスファ成形装置においては、
防塵のためにクリーンエアを成形型に吹き付けると、ク
リーンエアの流れとの接触によって成形型の温度が低下
するため、成形型における温度分布が不均一になり、製
品にばらつきが発生するという問題点があることが、本
発明者によって明らかにされた。
防塵のためにクリーンエアを成形型に吹き付けると、ク
リーンエアの流れとの接触によって成形型の温度が低下
するため、成形型における温度分布が不均一になり、製
品にばらつきが発生するという問題点があることが、本
発明者によって明らかにされた。
なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
株式会社工業調査会発行「電子材料1984年11月号
別冊」昭和59年11月20日発行 P125〜P12
9、がある。
株式会社工業調査会発行「電子材料1984年11月号
別冊」昭和59年11月20日発行 P125〜P12
9、がある。
本発明の目的は、流体の流れが存在しても成形型の温度
低下を防止することができる成形技術を提供することに
ある。
低下を防止することができる成形技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわら、成形型の外面を放熱防止部材で被覆すること
により、流体の流れとの接触を遮断するようにして成形
型の温度低下を防止するようにしたものである。
により、流体の流れとの接触を遮断するようにして成形
型の温度低下を防止するようにしたものである。
第1図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す正面図、第2図は第1図のト」線に沿う平面断面
図である。
を示す正面図、第2図は第1図のト」線に沿う平面断面
図である。
本実施例において、このトランスファ成形装置はプレス
装置等からなる型開閉装置lを備えており、型開閉装置
1上には複数のガイドピラー2が略垂直に立設されてい
る。ガイドピラー2の上端にはプラテン3が架設されて
おり、プラテン3上にはプレス装置等からなるプランジ
ャ駆動装置4が設備されている。プランジャ駆動値W4
のピストンロンドにはプランジャ5が連設されており、
プランジャ5は後記する上型のポットに嵌入してレジン
を圧送するように構成されている。
装置等からなる型開閉装置lを備えており、型開閉装置
1上には複数のガイドピラー2が略垂直に立設されてい
る。ガイドピラー2の上端にはプラテン3が架設されて
おり、プラテン3上にはプレス装置等からなるプランジ
ャ駆動装置4が設備されている。プランジャ駆動値W4
のピストンロンドにはプランジャ5が連設されており、
プランジャ5は後記する上型のポットに嵌入してレジン
を圧送するように構成されている。
前記プラテン3には上型7が複数本のサポート6を介し
て固定的に吊持されており、上型7はヒートブロック8
の下にキャビティーブロック9を組み合わせることによ
って形成されている。サポート(タブレフト投入口を除
く。)6、上型7のヒートブロック8およびキャビティ
ーブロック9における外面には、放熱防止部材としての
断熱板lOがキャビティーブロック9の下面を残してそ
れぞれ被着されており、断熱板10は例えば石綿やグラ
スファイバ等を用いて適当な板形状に形成されている。
て固定的に吊持されており、上型7はヒートブロック8
の下にキャビティーブロック9を組み合わせることによ
って形成されている。サポート(タブレフト投入口を除
く。)6、上型7のヒートブロック8およびキャビティ
ーブロック9における外面には、放熱防止部材としての
断熱板lOがキャビティーブロック9の下面を残してそ
れぞれ被着されており、断熱板10は例えば石綿やグラ
スファイバ等を用いて適当な板形状に形成されている。
前記ガイドピラー2の中間部には浮動板11が昇降自在
に嵌合されており、浮動板11は前記型開閉装置lのピ
ストンロンド1aに支持されている。浮動板ll上には
下型I3がスペーサブロック12を介して支持されてお
り、下型13はヒートブロック14上にキャビティーブ
ロック15を組み合わせることによって構成されている
。
に嵌合されており、浮動板11は前記型開閉装置lのピ
ストンロンド1aに支持されている。浮動板ll上には
下型I3がスペーサブロック12を介して支持されてお
り、下型13はヒートブロック14上にキャビティーブ
ロック15を組み合わせることによって構成されている
。
スペーサブロックに下型13のヒートブロックI4およ
びキャビティーブロック15における外面には断熱板1
0がキャビティーブロック15の上面を残してそれぞれ
被着されている。
びキャビティーブロック15における外面には断熱板1
0がキャビティーブロック15の上面を残してそれぞれ
被着されている。
下型13のキャビティーブロック!5における上面には
上型7のボット7aに対向する位置にカル1Gが没設さ
れており、カル16には複数本フランチ17が連通する
ように接続されている。ランナI7には複数個のキャビ
ティー19が各ゲート18を介して連通ずるようにそれ
ぞれ接続されている。
上型7のボット7aに対向する位置にカル1Gが没設さ
れており、カル16には複数本フランチ17が連通する
ように接続されている。ランナI7には複数個のキャビ
ティー19が各ゲート18を介して連通ずるようにそれ
ぞれ接続されている。
次に作用を説明する。
例えば、被封止物としてのIC(図示せず)を封止する
被気密封止パンケージ(図示せず)を成形する場合、各
キャビティー19内にICをセントし、型開閉それぞれ
1を作動させて上型7と下型13とを合わせて型締めす
る。この状態において、ボン)7aに投入されたタブレ
フトが加熱熔融されてなるレジンをプランジャ5によっ
て各キャビティー19に圧送することにより、パッケー
ジが成形されてICが封止される。
被気密封止パンケージ(図示せず)を成形する場合、各
キャビティー19内にICをセントし、型開閉それぞれ
1を作動させて上型7と下型13とを合わせて型締めす
る。この状態において、ボン)7aに投入されたタブレ
フトが加熱熔融されてなるレジンをプランジャ5によっ
て各キャビティー19に圧送することにより、パッケー
ジが成形されてICが封止される。
ところで、上型7および下型13のキャビティーブロッ
ク9および15の合わせ面における清浄状態を維持すべ
く、第1図に破線矢印で示されているように、クリーン
エア供給ユニット(図示せず)からクリーンエアを吹き
流すと、このクリーンエアが上型7および下型13の外
面に接触して熱を奪うため、上下型7.13が冷却され
て各部分における温度分布が不均一になる等の不具合が
発生する。
ク9および15の合わせ面における清浄状態を維持すべ
く、第1図に破線矢印で示されているように、クリーン
エア供給ユニット(図示せず)からクリーンエアを吹き
流すと、このクリーンエアが上型7および下型13の外
面に接触して熱を奪うため、上下型7.13が冷却され
て各部分における温度分布が不均一になる等の不具合が
発生する。
上下型各部の温度分布が不均一になると、例えば、各部
についてのレジンの熱硬化にばらつきが発生するため、
各キャビティー19における成形製品であるパッケージ
の外観等にばらつきが発生する等の問題点が発生する。
についてのレジンの熱硬化にばらつきが発生するため、
各キャビティー19における成形製品であるパッケージ
の外観等にばらつきが発生する等の問題点が発生する。
しかし、本実施例においては、上下型7.13の外面が
Ili熱板10により被覆されているため、クリーンエ
アが吹き付けられても、上下型の冷却は抑制され、それ
に伴う上下型各部における温度分布の不均一は抑制され
ることになる。
Ili熱板10により被覆されているため、クリーンエ
アが吹き付けられても、上下型の冷却は抑制され、それ
に伴う上下型各部における温度分布の不均一は抑制され
ることになる。
したがって、温度分布の不均一に伴うレジンの熱硬化の
不均一が防止され、製品のばらつき等の発生は回避され
ることになる。
不均一が防止され、製品のばらつき等の発生は回避され
ることになる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を進段しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を進段しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、放熱防止部材は断熱材に限らず、流体の流れが
成形型に直接的に接触するのを防止し得るものであれば
よい。
成形型に直接的に接触するのを防止し得るものであれば
よい。
+11 成形型の外面に放熱防止部材を被着すること
により、流体の流れが吹き付けられることによる冷却を
抑制することができるため、成形型各部における温度分
布の不均一の発生を防止することができる。
により、流体の流れが吹き付けられることによる冷却を
抑制することができるため、成形型各部における温度分
布の不均一の発生を防止することができる。
(2) 成形型の温度分布の不均一の発生を防止する
ことにより、熱硬化のばらつきによる成形製品のばらつ
きを防止することができるため、成形製品の品質を向上
させることができる。
ことにより、熱硬化のばらつきによる成形製品のばらつ
きを防止することができるため、成形製品の品質を向上
させることができる。
(3) クリーンエアを流すことにより、成形型につ
いての防塵効果を向上させることができるため、成形面
を清浄化させることにより、レジンと被封止物との密着
性を高め、半導体装置の品質を向上させることができる
。
いての防塵効果を向上させることができるため、成形面
を清浄化させることにより、レジンと被封止物との密着
性を高め、半導体装置の品質を向上させることができる
。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファ成形装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、ボッティング成形装置およびインジェ
クション成形装置等にも通用することができる。
をその背景となった利用分野であるトランスファ成形装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、ボッティング成形装置およびインジェ
クション成形装置等にも通用することができる。
第1図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す正面図、 第2111は第1図のH〜U線に沿う平面断面図である
。 ■・・・型開閉装置、2・・・ガイドピラー、3・・・
プラテン、4・・・プランジャ駆動装置、5・・・プラ
ンジャ、6・・・サポート、7・・・上型、8・・・ヒ
ートブロック、9・・・キャビティーブロ、り、10・
・・断熱板、11・・・浮動板、12・・・スペーサブ
ロック、13・・・下型、14・・・ヒートフロック、
15・・・キャビティーブロック、16・・・カル、1
7・・・ランナ、18・・・ゲート、19・・・キャビ
ティー。
を示す正面図、 第2111は第1図のH〜U線に沿う平面断面図である
。 ■・・・型開閉装置、2・・・ガイドピラー、3・・・
プラテン、4・・・プランジャ駆動装置、5・・・プラ
ンジャ、6・・・サポート、7・・・上型、8・・・ヒ
ートブロック、9・・・キャビティーブロ、り、10・
・・断熱板、11・・・浮動板、12・・・スペーサブ
ロック、13・・・下型、14・・・ヒートフロック、
15・・・キャビティーブロック、16・・・カル、1
7・・・ランナ、18・・・ゲート、19・・・キャビ
ティー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、成形型の外面および接触面を放熱防止部材で被覆す
ることにより、成形型の温度低下を防止するようにした
ことを特徴とする成形装置。 2、放熱防止部材が、断熱材により形成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の成形装置。 3、成形型の合わせ面のみが、露出されていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11045785A JPS61270126A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11045785A JPS61270126A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 成形装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61270126A true JPS61270126A (ja) | 1986-11-29 |
Family
ID=14536190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11045785A Pending JPS61270126A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61270126A (ja) |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP11045785A patent/JPS61270126A/ja active Pending
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