JPS60124228A - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- JPS60124228A JPS60124228A JP23177083A JP23177083A JPS60124228A JP S60124228 A JPS60124228 A JP S60124228A JP 23177083 A JP23177083 A JP 23177083A JP 23177083 A JP23177083 A JP 23177083A JP S60124228 A JPS60124228 A JP S60124228A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bushing
- needle pin
- space
- resin material
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/28—Closure devices therefor
- B29C45/2806—Closure devices therefor consisting of needle valve systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特に熱安定性のよ（ない樹脂成形材料を用い
る樹脂成形装置に関するものである。
る樹脂成形装置に関するものである。
従来の樹脂成形装置において、ニストダウン、ハイサイ
クル化を図るため、ランナーレス方式の構造のものが知
られている。
クル化を図るため、ランナーレス方式の構造のものが知
られている。
これはホソトチソプブノシング内の溶融樹脂材料を、該
ブッシング内のニードルピンを引き上げることにより、
金型の樹脂成形空間内に射出する構成であるが、この金
型には冷却回路が付設しであるため、上記ブッシングの
樹脂射出部、つまりゲート部分は金型へ熱を奪れやすい
。
ブッシング内のニードルピンを引き上げることにより、
金型の樹脂成形空間内に射出する構成であるが、この金
型には冷却回路が付設しであるため、上記ブッシングの
樹脂射出部、つまりゲート部分は金型へ熱を奪れやすい
。
そこで、従来ではブッシングの温度を上昇させてゲート
部分の温度低下を防ぎ、樹脂材料の固化を避けるように
しているが、ブッシングの温度」二昇に伴なって内部の
樹脂材料が劣化し、甚だしきは樹脂の分解した炭化物が
ゲート部分を閉塞し、連続成形の障害となることもある
。
部分の温度低下を防ぎ、樹脂材料の固化を避けるように
しているが、ブッシングの温度」二昇に伴なって内部の
樹脂材料が劣化し、甚だしきは樹脂の分解した炭化物が
ゲート部分を閉塞し、連続成形の障害となることもある
。
本発明はブッシングの温度を上昇させなくてもゲート部
分を最適温度にコントロールできる樹脂成形装置を提供
しようとするものである。
分を最適温度にコントロールできる樹脂成形装置を提供
しようとするものである。
以下本発明を具体的実施例により詳細に説明する。図面
の第１図および第２図において、１は内部に冷却回路４
を備えた金型、２はホントチップブッシングであり、そ
の内部に溶融樹脂材料が供給されるようになっている。
の第１図および第２図において、１は内部に冷却回路４
を備えた金型、２はホントチップブッシングであり、そ
の内部に溶融樹脂材料が供給されるようになっている。
このブッシング２の周りにはヒータ５が装着してあり、
このヒータ５によってブッシング内部の溶融樹脂材料の
溶融状態を保持するようにしている。
このヒータ５によってブッシング内部の溶融樹脂材料の
溶融状態を保持するようにしている。
上記ブッシング２およびヒータ５は金型１内に空気隙間
Ｘを介して挿設しである。
Ｘを介して挿設しである。
上記ブッシング２の内部にはニードルビン６が上下動自
在に配設してあり、このニードルピン６の上下動により
ブッシング２の内部の溶融樹脂材料Ｒをブッシング２の
外部へ供給したり、停止したりするようにしである。な
お、ニードルピン６の溶融樹脂材料供給停止時における
先端位置は図示のごとくブッシング２の内部内の領域に
設定しである。３は断熱層用空間であり、この空間３は
ブッシング２のゲート部分８の周りに設けである。
在に配設してあり、このニードルピン６の上下動により
ブッシング２の内部の溶融樹脂材料Ｒをブッシング２の
外部へ供給したり、停止したりするようにしである。な
お、ニードルピン６の溶融樹脂材料供給停止時における
先端位置は図示のごとくブッシング２の内部内の領域に
設定しである。３は断熱層用空間であり、この空間３は
ブッシング２のゲート部分８の周りに設けである。
７は金型１と金型９との間に形成した樹脂成形空間であ
り、この空間７は上記断熱層用空間３に対し横断面円形
状の溝部１０を介して連通している。
り、この空間７は上記断熱層用空間３に対し横断面円形
状の溝部１０を介して連通している。
上記構成において次に作動を説明する。ニー１−′ルピ
ン６の上昇によりブッシング２の内部の溶融樹脂材料は
、ゲート部分８から断熱層用空間３および溝部１０を経
て樹脂成形空間７内に射出される。この空間７内の樹脂
材料は金型１の冷却回路４に冷却され、金型１より取出
されて樹脂成形品となる。
ン６の上昇によりブッシング２の内部の溶融樹脂材料は
、ゲート部分８から断熱層用空間３および溝部１０を経
て樹脂成形空間７内に射出される。この空間７内の樹脂
材料は金型１の冷却回路４に冷却され、金型１より取出
されて樹脂成形品となる。
とごろで、」二記断熱装置用空間３内には溶融樹脂材料
が充填されるため、この空間３内は樹脂の断熱層が形成
されることになる。一方、上記ニードルピン６は、上記
空間７内へ溶融樹脂材料を供給した後はその先端がブッ
シング２内に収まっている。
が充填されるため、この空間３内は樹脂の断熱層が形成
されることになる。一方、上記ニードルピン６は、上記
空間７内へ溶融樹脂材料を供給した後はその先端がブッ
シング２内に収まっている。
従って、ニードルピン６の先端が、冷却されている金型
１に接するのを上記空間３内の樹脂断熱層で防ぐことが
でき、この結果ニードルビン６の温度低下を引き起こさ
ず、ブッシング２のケート部分８における溶融樹脂材料
の流動性低下あるいは固化といった不具合を生じない。
１に接するのを上記空間３内の樹脂断熱層で防ぐことが
でき、この結果ニードルビン６の温度低下を引き起こさ
ず、ブッシング２のケート部分８における溶融樹脂材料
の流動性低下あるいは固化といった不具合を生じない。
故に、ブッシング２をヒータ５により樹脂の溶融温度以
上に引き上げてニートルピン６の温度低下を防ぐ必要が
なく、特に熱安定性のよくない材料、例えば紙入りのポ
リプロピレン樹脂などを用いる場合のように材料の熱劣
化あるいは熱分解によるゲート部分８の目詰りを発生せ
ず、連続安定成形が可能となる。なお、樹脂断熱層はブ
ッシング２例の熱で軟化状態となっているので、次の樹
脂成形に支障はない。
上に引き上げてニートルピン６の温度低下を防ぐ必要が
なく、特に熱安定性のよくない材料、例えば紙入りのポ
リプロピレン樹脂などを用いる場合のように材料の熱劣
化あるいは熱分解によるゲート部分８の目詰りを発生せ
ず、連続安定成形が可能となる。なお、樹脂断熱層はブ
ッシング２例の熱で軟化状態となっているので、次の樹
脂成形に支障はない。
また、高速充填を行う成形はホントチップブッシング２
の先端において樹脂材料の流動による剪断発熱でニード
ルピン６及びその周辺の金型１は同化温度以上となり、
固化温度の金型温度に冷却されるまでサイクルを長く要
するが、ニードルピン６の先端の樹脂断熱層により金型
１はその剪断発熱の影響を受けず十分な冷却が行われ、
従って製品形状の変形を防止出来、サイクルアップが図
られる。
の先端において樹脂材料の流動による剪断発熱でニード
ルピン６及びその周辺の金型１は同化温度以上となり、
固化温度の金型温度に冷却されるまでサイクルを長く要
するが、ニードルピン６の先端の樹脂断熱層により金型
１はその剪断発熱の影響を受けず十分な冷却が行われ、
従って製品形状の変形を防止出来、サイクルアップが図
られる。
以上のごとく本発明はケート部分におけるニードルピン
の冷却を防くごとができるという効果がある。
の冷却を防くごとができるという効果がある。
第１図は本発明装置の一実施例を示す断面図、第２図は
第１図の要部断面図である。 ■・・・金型、２・・・ホントチップブッシング、３・
・・断熱層用空間、４・・・冷却回路、５・・・ヒータ
、６・・・ニードルピン、７・・・樹脂成形用空間、８
・・・ゲート部分、１０・・・溝部。 代理人弁理士 岡 部 隆
第１図の要部断面図である。 ■・・・金型、２・・・ホントチップブッシング、３・
・・断熱層用空間、４・・・冷却回路、５・・・ヒータ
、６・・・ニードルピン、７・・・樹脂成形用空間、８
・・・ゲート部分、１０・・・溝部。 代理人弁理士 岡 部 隆
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 溶融樹脂材料が供給されるホットチソブブソソングと、
該ブッシングの内部に位置し、前記樹脂材料の外部への
射出のオン、オフを行うニードルピンと、前記ブッシン
グの周囲に配置された、冷却回路を有する金型と、該金
型に組合されて該金型との間に樹脂成形空間を形成した
金型と、該空間内に、前記ニードルピンによって前記樹
脂材料を供給する溝部と、を備えた樹脂成形装置であっ
て、 前記ブッシングの前記ニードルピンのオン、オフ部にお
けるゲート部分の周りと前記冷却金型との間に、前記溝
部に通ずる断熱層用空間を形成し、かつニードルピンの
前記樹脂材料射出オフ時の先端位置を、前記ブッシング
の内部内に設定したことを特徴とする樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23177083A JPS60124228A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23177083A JPS60124228A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 樹脂成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124228A true JPS60124228A (ja) | 1985-07-03 |
Family
ID=16928753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23177083A Pending JPS60124228A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7689193B2 (en) | 2005-05-24 | 2010-03-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | Self-aligning resonator filter circuits |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP23177083A patent/JPS60124228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7689193B2 (en) | 2005-05-24 | 2010-03-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | Self-aligning resonator filter circuits |
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