JPH06196407A - 堆積膜形成方法および堆積膜形成装置 - Google Patents
堆積膜形成方法および堆積膜形成装置Info
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- JPH06196407A JPH06196407A JP34375792A JP34375792A JPH06196407A JP H06196407 A JPH06196407 A JP H06196407A JP 34375792 A JP34375792 A JP 34375792A JP 34375792 A JP34375792 A JP 34375792A JP H06196407 A JPH06196407 A JP H06196407A
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Abstract
なく均一で特性に優れた機能性堆積膜を安価に安定して
歩留まり良く再現性よく高速で形成できるようにする。 【構成】成膜室108に複数のマイクロ波アプリケー
タ105,106を取り付け、1台のマイクロ波発振機
101からのマイクロ波を可変分配器102でこれら各
マイクロ波アプリケータ105,106に分配して供給
する。あるいは、基体表面が放電空間と非放電空間と
の間を交互に移動するようにし、基体表面に対する堆積
膜の形成と可視〜紫外光の照射とが交互に行なわれるよ
うにする。
Description
機能性膜、例えば半導体デバイス、電子写真用感光体デ
バイス、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光
起電力デバイスなどに用いる結晶またはアモルファス堆
積膜をマイクロ波プラズマCVD法により形成する堆積
膜形成方法および堆積膜形成装置に関する。
体デバイス、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイ
ス、光起電力デバイス、その他各種エレクトロニクス素
子、光学素子などに用いる素子部材として、アモルファ
スシリコン、例えば水素または/およびハロゲン(例え
ばフッ素、塩素など)で補償されたアモルファスシリコ
ンのアモルファス堆積膜、またはダイヤモンド薄膜のよ
うな結晶堆積膜が提案され、その中の幾つかは実用に付
されている。
り原料ガスを分解する方法(熱CVD法)、光により原
料ガスを分解する方法(光CVD法)、プラズマにより
原料ガスを分解する方法(プラズマCVD法)など、多
数のものがこれまで知られている。中でもプラズマCV
D法、すなわち原料ガスを直流または高周波、マイクロ
波グロー放電によって分解し、ガラス、石英、耐熱性合
成樹脂フィルム、ステンレス、アルミニウムなどの基体
上に薄膜状の堆積膜を形成する方法は、電子写真用アモ
ルファスシリコン堆積膜の形成などのために実用化が非
常に進んでおり、そのための装置も各種提案されてい
る。特に近年、堆積膜形成方法としてマイクロ波グロー
放電分解を用いたプラズマCVD法すなわちマイクロ波
プラズマCVD法が工業的にも注目されている。
に比べ、高いデポジション速度(堆積速度)と高い原料
ガス利用効率という利点を有している。こうした利点を
生かしたマイクロ波プラズマCVD技術の1つの例が、
米国特許4,504,518号明細書に記載されている。
この明細書に記載の技術は、0.1Torr以下の低圧での
マイクロ波プラズマCVD法により、高速の堆積速度で
良質の堆積膜を得るというものである。さらに、マイク
ロ波プラズマCVD法での原料ガスの利用効率を改善す
るための技術が、特開昭60−186849号公報に記
載されている。この公報に記載の技術は、マイクロ波エ
ネルギーの導入手段を取り囲むように基体を配置して内
部チャンバー(すなわち放電空間)を形成するようにし
て、原料ガス利用効率を非常に高めるようにしたもので
ある。また、特開昭63−230881号公報には、こ
の技術を改良したものとして、基体を加熱する手段を放
電空間外に設けたものが記載されている。また、特開昭
61−283116号公報には、半導体部材製造用の改
良形マイクロ波技術が開示されている。この技術は、放
電空間中にプラズマ電位制御用の電極を設け、この電極
に所望の電圧を印加して堆積膜へのイオン衝撃を制御し
ながら膜堆積を行うようにして、堆積膜の特性を向上さ
せるものである。
積膜を形成する場合には、プラズマの均一化が大きな課
題となっている。そこで特開平1−27576号公報に
は、マイクロ波電力の密度を高めるとともに均一化し、
成膜される機能性堆積膜の膜厚や膜質の均一化を図る技
術が開示されている。図9は、大面積の機能性堆積膜を
得るためのマイクロ波プラズマCVD装置であって、こ
の公報に開示されているものの簡単な模式図である。2
台のマイクロ波発振機701,702が設けられ、これ
ら各マイクロ波発振機701,702のそれぞれに対し
てマイクロ波アプリケーター703,704が1つずつ
設けられている。このマイクロ波アプリケータ703,
704は真空容器700内の成膜空間(放電空間)に対
して対称な位置に設置されており、これによって成膜空
間内のマイクロ波電力の密度が高められるとともに均一
化する。
プラズマ放電を利用したプラズマCVD法の改良とし
て、特開昭57−10920号公報には、膜形成時にア
モルファス材料の感受する電磁波を膜形成面に照射する
技術が開示されている。
な堆積速度と原料ガスの利用効率で比較的厚い光導電性
材料を製造することが可能となった。このような従来の
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置の構
成が図10および図11に示されている。この堆積膜形
成装置は、円筒形の電子写真感光ドラムを製造するため
のものである。図10はこの従来の装置の模式的縦断面
図であり、図11は図10のX−X線での模式的横断面
図である。
筒形の容器であって、側壁には他端が真空ポンプ(不図
示)に連通する排気管804が一体的に形成されてい
る。反応容器801の上面と下面のほぼ中心部には、そ
れぞれ、マイクロ波電力伝送用の導波管803が取り付
けられ、各導波管803の他端は、スタブチューナ(不
図示)やアイソレータ(不図示)を介して図示しないマ
イクロ波電源に接続されている。各導波管803の反応
容器801側の端部には、マイクロ波導入用の誘電体窓
802がそれぞれ気密封止されている。誘電体窓802
は、導波管803からのマイクロ波を反応容器801内
に効率よく透過でき、かつ反応容器801内を真空気密
にし得るような材料、例えば石英ガラスやアルミナセラ
ミックスで構成されている。反応容器801の中心部を
取り囲むように、堆積膜の形成される複数の円筒状の基
体805が互いに平行になるよう配置されている。各基
体805は、反応容器801の下面から延びる回転軸8
08によって保持され、同じく反応容器801の下面か
ら基体805の内部に挿入されるように延びるヒータ8
07によって加熱されるようになっている。回転軸80
8は、反応容器801の真空を破ることなく回転自在の
ものであり、回転軸808の他端は減速ギア820を介
して駆動用のモータ809に接続されている。したがっ
て、モータ809を駆動すると、基体805がその長手
方向(母線方向)の中心軸の回りを自転することにな
る。
体805と各誘電体窓802で囲まれた部分が放電空間
806であり、この放電空間806は両端が各誘電体窓
802で画定される柱状の空間である。
よる堆積膜形成は、以下のようにして行なわれる。ま
ず、真空ポンプ(不図示)により排気管804を介して
反応容器801内を排気し、この反応容器801内の圧
力を1×10-7Torr以下とする。次いで、各ヒータ80
7により全ての基体805を膜堆積に好適な温度に加熱
保持する。そして図示しない原料ガス導入管を介して、
例えばa−Si膜を形成する場合であれば、シラン(S
iH4)ガスや水素ガスなどの原料ガスを反応容器80
1内に導入する。これと同時平行的にマイクロ波電源
(不図示)により周波数500MHz以上の、好ましく
は2.45GHzのマイクロ波を発生させ、このマイク
ロ波を導波管803そして各誘電体窓802を介して反
応容器801内に導入する。その結果、放電空間806
においてグロー放電が生起し、原料ガスはマイクロ波の
エネルギーにより励起解離し、円筒状の各基体805の
表面上に堆積膜が形成される。このときモータ809を
駆動して基体805を自転させることにより、基体80
5の外周面の全面にわたって均一に堆積膜を形成するこ
とができる。
VD法によるこのような従来の堆積膜形成方法および堆
積膜形成装置より、ある程度の堆積速度では実用的な特
性と均一性とを有する堆積膜を得ることが可能になっ
た。また反応容器(真空容器)内の清掃を厳格に行え
ば、ある程度欠陥の少ない堆積膜を得ることは可能であ
った。しかし、これら従来の方法および装置には、特に
堆積速度の大きい領域において、例えば電子写真用感光
ドラムのように大面積の比較的厚い堆積膜が成膜する場
合に、均一膜質で光学的および電気的諸特性の要求を満
足し、かつ画像欠陥などの原因となる欠陥の少ない堆積
膜を定常的に安定して高収率(高歩留まり)で得るのは
難しい、という解決すべき問題点が残存している。
従来の装置では、成膜空間内で放電を生起させるのに必
要な電力の方が、ひとたび放電が起こったのちにこの放
電を維持するために必要な電力より大きいため、放電を
開始させるのに必要な電力という観点でマイクロ波発振
機の選択がなされていた。このため、放電が定常状態に
遷移して成膜が進行しているときに望ましいマイクロ波
電力とマイクロ波発振機が発生するマイクロ波電力とが
適合せず、成膜された膜の膜厚や膜質の分布(ばらつ
き)が大きく、また再現性もよくないといった問題点が
あった。
真用感光体デバイス、画像入力用ラインセンサー、撮像
デバイス、光起電力デバイス、その他各種エレクトロニ
クス素子、光学素子などに用いる素子部材として用いら
れる均一で特性の良い機能性堆積膜を、マイクロ波プラ
ズマCVD法により、安価に安定して歩留まり良く再現
性よく高速で形成し得る堆積膜形成方法および堆積膜形
成装置を提供することにある。
マCVD法によりアモルファスシリコン堆積膜またはダ
イヤモンド堆積膜などの機能性堆積膜を形成する場合
に、特性の優れ、かつ欠陥の少ない膜を形成し得る堆積
膜形成方法および堆積膜形成装置を提供することにあ
る。
装置は、基体が保持され真空を保持し得る成膜室と、前
記成膜室にマイクロ波電力を供給するマイクロ波供給手
段と、前記成膜室内に原料ガスを供給する原料ガス供給
手段と、前記成膜室に接続された排気手段とを有し、マ
イクロ波プラズマCVD法によって前記基体の表面に堆
積膜を形成する堆積膜形成装置において、前記マイクロ
波供給手段が、少なくとも、マイクロ波発振機と、前記
マイクロ波発振機に接続されマイクロ波の分配を行ない
分配比が調整可能である電力分配器と、一端が前記成膜
室に取り付けられて前記電力分配器からのマイクロ波電
力を前記成膜室に導入するマイクロ波アプリケータと、
前記マイクロ波アプリケータに供給されるマイクロ波電
力を測定する電力測定手段とによって構成されている。
得る反応容器内に原料ガスおよびマイクロ波エネルギー
を導入し、前記反応容器内にプラズマを生じさせ、前記
反応容器内に保持された基体上に堆積膜の形成を行なう
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成方法にお
いて、前記反応容器内において、前記堆積膜の形成と光
の照射とを前記基体の表面に対して交互に行なう。
得る反応容器と、前記反応容器内に原料ガスを導入する
原料ガス導入手段と、前記反応容器内の放電空間内にマ
イクロ波エネルギーを導入するマイクロ波供給手段とを
有し、マイクロ波プラズマCVD法により、前記反応容
器内に保持された基体の表面に堆積膜を形成する堆積膜
形成装置において、前記基体の表面を前記放電空間内と
前記放電空間外とに交互に移動させる移動手段と、前記
放電空間外にある前記表面に対して光を照射する光照射
手段とを有する。
する。マイクロ波プラズマCVD装置によって機能性堆
積膜を形成する場合、放電を開始させるのに必要な実効
のマイクロ波電力(以下これを「放電開始電力」と呼
ぶ)と、いったん放電が開始した後、徐々にマイクロ波
電力を小さくしていったときに放電状態を維持できる最
小の実効のマイクロ波電力(以下これを「放電維持電
力」と呼ぶ)とでは、通常、大きな差があることが知ら
れている。一方、同一のマイクロ波発振機の出力を広範
囲にわたって可変とすることは困難である。
ない分配比が調整可能である電力分配器を設け、この電
力分配器をマイクロ波発振機とマイクロ波アプリケータ
との間に配置した。この電力分配器としては、分配比が
0:1から1:0まで連続的に調整可能なものが望まし
い。以下、この電力分配器を可変分配器と呼ぶ。そして
本発明の装置で成膜を行なう場合には、同一のマイクロ
波発振機で放電開始と成膜とが行なわれるようにし、こ
のマイクロ波発振機から最大発振電力近くのマイクロ波
電力を供給しながら、放電開始時には分配比を大きくし
て相対的に大きな電力が成膜室内に導入され、ひとたび
放電が開始したのちには分配比を小さくして、成膜に必
要な相対的に小さなマイクロ波電力が個々のマイクロ波
アプリケーターに供給されるようにする。これにより、
ゆらぎが小さい安定したマイクロ波電力を供給できるよ
うになり、均一性の高い機能性堆積膜が形成できるよう
になる。
クロ波発振機より入力したマイクロ波電力を少なくとも
2方向に分配する。この可変分配器は、マイクロ波発振
機からのマイクロ波電力が入力する入力口(入力ポー
ト)1つと、マイクロ波電力を分配して出力するための
出力口(出力ポート)を少なくとも2つ有する。入力口
はマイクロ波発振機に接続され、少なくとも1つの出力
口は伝達されるマイクロ波電力を測定するための電力測
定手段を介してマイクロ波アプリケーターに接続されて
いる。これら入力口と出力口の形状は、接続に用いられ
る導波管などのマイクロ波伝達手段のの形状や寸法に合
わせ、円形、矩形あるいは楕円形とすることが望まし
い。この場合、可変分配器をカスケード接続することも
可能である。そして、可変分配器の各出力口には、他の
可変分配器へのカスケード接続に使用されるものを除い
て、それぞれマイクロ波アプリケータが接続されるよう
にすることが好ましい。
た場合には、放電切れや放電不安定状態などの不具合が
発生することがあるので、このような不具合を伴うこと
なく分配比を変更するための所要時間を調査しておき、
この所要時間にしたがって可変分配器を操作することが
望ましい。
を防ぐために、成膜室からマイクロ波電力の反射を完
全になくすようにインピーダンスの調整を行ない、か
つ、可変分配器とマイクロ波アプリケーターとの間の
マイクロ波の吸収をなくすようにすることが望ましい。
これらの条件が満たされない場合、マイクロ波電力の損
失が無視できなくなり、成膜室に供給されるマイクロ波
電力が減少してしまう。しかしこの場合であっても、電
力測定手段でモニターしながら、所望のマイクロ波電力
をそれぞれのマイクロ波アプリケーターから供給するこ
とは可能であり、本発明による膜厚や膜質の均一化とい
う効果は保持される。
力分配器とマイクロ波アプリケータとの間を接続しマイ
クロ波電力を伝達するマイクロ波伝達手段としては、導
波管や同軸線路などいずれのものも使用可能であるが、
導波管を使用するのが一般的である。ここでは、矩形導
波管を利用したものについて説明する。
段として好適に用いられる矩形導波管の寸法は、使用さ
れるマイクロ波の周波数帯(バンド)および伝搬モード
によって適宜選択される。導波管の設計にあたっては、
矩形導波管内での伝送損失が少なく、かつ多重モードが
なるべく発生しないようにすることが好ましく、具体的
には、EIAJ規格のものの他、2.45GHz用の自
社規格として、96mm×24mmのものを挙げること
ができる。成膜室内にマイクロ波アプリケーターを対向
させて配設する場合、マイクロ波のクロストークを防ぐ
ため、対向する各マイクロ波アプリケーターに接続され
ている矩形導波管の長辺が互いに直交するよう配設す
る。
手段は、通常、方向性結合器とマイクロ波電力計とから
構成される。例えば、方向性結合器で分岐・減衰させた
マイクロ波をクリスタルマウントで検波し、検波出力か
らマイクロ波電力を求めるようになっている。そして、
このマイクロ波電力計でモニターしながら、成膜室に供
給されるマイクロ波電力を調整する。
室の側壁に配設され、マイクロ波電力を成膜室内に供給
できるような構造となっている。このとき、マイクロ波
電力は、マイクロ波アプリケーターの先端部分に設けら
れたマイクロ波透過性部材(いわゆる誘電体窓)を介し
て、成膜室内に供給されるようにする。このマイクロ波
透過性部材は、マイクロ波アプリケーターと成膜室との
間の気密を保持するようになっている。
ジックティとの比較を行なう。マジックティーでは、
1:1の分配のみが可能であるが、可変分配器では分配
比が自由に調整できる。したがって、可変分配器で分配
比を調整しマイクロ波電力を集中的に投入すれば放電を
容易に開始できる。この意味で、マジックティーより可
変分配器の方が使いやすい。ここで“集中的”というの
は、可変分配器によって、接続されたマイクロ波アプリ
ケータのうちある特定のマイクロ波アプリケーターにマ
イクロ波電力を集中して供給することを意味している。
ついて、可変分配器とマジックティーとを比較すると、
可変分配器の方が、マイクロ波プラズマCVD装置とし
て使用できるマイクロ波電力の範囲が広い。その理由は
以下の通りである。すなわち、マイクロ波電力の分配数
が増えるとマイクロ波アプリケーター1個当りに供給で
きるマイクロ波電力が減少するが、マジックティーの場
合、放電開始電力を越えるようにマイクロ波電力を集中
させてマイクロ波アプリケーターに投入する機能がない
ので、各マイクロ波アプリケータに加わる電力が放電開
始電力を上回るという条件から電力範囲が限定されてし
まう。これに対し、可変分配器では後述する式(1)の条
件を満たす範囲でマイクロ波電力を集中させる機能を有
するので、その分、マジックティーの場合に比べ放電開
始のための条件が緩くなり、マジックティーよりも使用
できるマイクロ波電力の範囲が広くなる。
つのマイクロ波発振機からマイクロ波を分配できるマイ
クロ波アプリケーターの数は、大面積の機能性堆積膜を
形成する装置において特に重要な問題となるため、その
上限の数を知るための手続きや判断基準について以下に
述べる。 (手続き) まず、特定のマイクロ波アプリケーターに放電開始電
力を供給し、放電を開始させる。
波アプリケーターから供給する電力を放電維持電力付近
まで下げる。このとき、既に放電が開始している他のマ
イクロ波アプリケーターがある場合、そこから成膜室内
に供給されるマイクロ波電力が放電維持電力未満になら
ないように、可変分配器の分配比を調整する。
供給可能なマイクロ波電力、すなわち最大発振電力から
放電維持に必要な全てのマイクロ波電力を引いた残りの
マイクロ波電力が、(a)放電開始電力よりも大きいとき
には、次のマイクロ波アプリケーターにこれら手続き
,,を繰り返し、(b)放電開始電力よりも小さいと
きには、そこで、マイクロ波アプリケーターの上限数が
決まる。
かの判断は、予め成膜室の壁面に覗き窓を設けておいて
視認で行なってもよいし、成膜室内部に金属プローブを
挿入してこのプローブに流れる電流が0でないことで判
断してもよいし、これ以外の方法によってもよい。成膜
室内部のマイクロ波アプリケータ近傍の領域において放
電が開始する時点で、当該マイクロ波アプリケータに対
する入射マイクロ波電力と反射マイクロ波電力とを電力
測定手段を用いて記録する。このときの入射マイクロ波
電力と反射マイクロ波電力の差、いわゆる実効電力が前
述の放電開始電力となる。
ーを使用し、それぞれのマイクロ波アプリケーターから
のマイクロ波電力が互いに影響を及ぼさず、放電開始電
力500W、放電維持電力200W、マイクロ波発振機
の最大発振電力1000Wの場合を想定する。この場
合、マイクロ波アプリケーターの上限の数を求める手続
は以下の表1のように進行し、分配できるマイクロ波ア
プリケーターの上限数は3つであることが分かる。
ーの上限数をMとすると、Mは以下のようになる。
圧、成膜室や成膜室内部の放電空間の形状、成膜室や放
電空間の体積、温度、マイクロ波の漏洩、マイクロ波の
同調手段などにより異なるため、マイクロ波アプリケー
ターの上限の数は一概に決定することはできない。その
ため、あらかじめ前述の方法で放電開始電力と放電維持
電力を測定し、上限の数を決定することが望ましい。
おいてマイクロ波電力が互いに他のマイクロ波アプリケ
ーターに侵入するいわゆるクロストークが起こる場合に
は、第1番目のマイクロ波アプリケーターと第2番目の
マイクロ波アプリケーターとでは放電開始電力が異なる
可能性がある。その場合には(手続き)で示した方法に
より、実験で上限の数を決定することが望ましい。
ーターを使用することで、放電開始電力や放電維持電力
がさまざまに異なる場合には、判断基準となっている式
(1)はそのままでは使用できない。しかし上述の「手続
き」で示した方法と同じ考え方に従って表1と同様の作
業を行い、実験的にマイクロ波アプリケーターの上限の
数を決定することが可能である。 [マイクロ波発振機の電力のゆらぎ(リップル)]次
に、マイクロ波発振機の出力電力のゆらぎと膜厚や膜質
分布との関係を検討した結果を説明する。
電力に近い場合には、マイクロ波発振機の使い方とし
て、(1)放電開始と成膜とにそれぞれ専用のマイクロ波
発振機を用いる、(2)放電開始と成膜とに共用のマイク
ロ波発振機を用いる、の2通りのものが考えられる。し
かし、(1)の放電開始と成膜とにそれぞれ専用のマイク
ロ波発振機を用いた場合、操作が複雑である、マイ
クロ波発振機の相互の干渉を防止する工夫が必要であ
る、コストがかかる、といって問題点が存在し、現在
のところ実用には供されていない。
マイクロ波発振機を用いる方法は一般的に用いられてお
り、上述の従来例で示した装置にもこの方法が採用され
ている。ところがこの場合、前述のように、成膜時に必
要なマイクロ波電力よりもかなり大きな最大発振電力を
もつマイクロ波発振機を用いなければならない。例えば
体積7.8リットルの円柱状チャンバーに対し、SiH4
を270sccmで流し、内圧5mTorrとして放電実験を行
なった場合、放電開始電力は1.3kWであった。そし
てこの場合、成膜に必要なマイクロ波電力を0.2KW
に程度であり、また、使用されるマイクロ波発振機の最
大発振電力は1.5kW(最大定格)程度となる。
最大発振電力(最大定格)付近でマイクロ波電力を供給
した場合と、低電力領域で供給した場合とではマイクロ
波供給電力のリップル率
ップル率の測定方法としては、(1)マイクロ波発生に使
用されるマグネトロンの陽極電流値を測定する方法や、
(2)導波管を伝達しているマイクロ波電力を方向性結合
器に取付けられたクリスタルマウントを介して測定する
方法などがある。
きのリップル率の測定結果をまとめたグラフである。リ
ップル率は、マイクロ波供給電力とほぼ線形な関係にあ
るマグネトロンの陽極電流値を測定し、計算によって求
めた。図12に示されるように、低電力でのリップル率
は大きく、高電力になるに従って単調にリップル率は小
さくなった。したがってマイクロ波発振機はその最大発
振電力(最大定格)付近で使用した方が安定したマイク
ロ波電力を供給することがわかった。ここで次の比率:
あり、図12の結果は、Pexの値が1に近ければ近いほ
どこのマイクロ波発振機から安定したマイクロ波電力が
供給できることを示している。
発振機から2つのマイクロ波アプリケーターを介して1
つの成膜室にマイクロ波電力を供給し、成膜時に必要な
マイクロ波電力をマイクロ波アプリケーター1台あたり
B kWに選んだ場合を想定する。そしてこのPexを使
って従来装置と本発明の装置との比較を行なうと以下の
ようになる。
に1つのマイクロ波アプリケーターと接続し、2つの経
路から成膜室にマイクロ波電力を供給する。したがって
本発明による装置では、
値は従来の装置よりも1に近くなる。したがって本発明
の装置ではリップル率が小さく、安定した状態でマイク
ロ波電力を供給できるようになった。
イクロ波の発振周波数の変動と膜厚や膜質分布との関係
を検討した結果を説明する。
ロ波発振機について、マイクロ波供給電力とそのときの
マイクロ波発振周波数を調べた結果をまとめたグラフで
ある。図13は供給するマイクロ波電力を変化させると
マイクロ波発振機の発振周波数が変動し、その変動幅は
マイクロ波発振機毎に異なることを示している。また、
特定のマイクロ波供給電力(例えば500W)におい
て、マイクロ波発振機ごとにマイクロ波発振周波数が異
なっている(その差は最大22MHz)。従来の装置の
ように、そのため、多数のマイクロ波発振機から等しく
特定のマイクロ波電力を供給し、大面積に渡って均一な
堆積膜を形成する場合、マイクロ波発振機ごとにマイク
ロ波発振周波数が異なるので、後述する実施例などで明
らかになるように膜厚や膜質に分布を生ずることにな
る。一方、本発明の装置では、可変分配器を用いること
によってマイクロ波発振機の必要台数を減らすことがで
きるので、その分だけマイクロ波発振周波数のばらつき
を抑えることができる。
第2および第3の発明について説明する。本発明者ら
は、前述の本発明の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた
ところ、以下に述べるような知見を得た。
を考えるとき、一般に、プラズマ中での原料ガスの分
解過程、分解種の基体までの輸送過程、基体上での
成長過程の3つの過程に分けて考えることができる。こ
の中でも基体上での成長過程は、堆積膜の特性を決定す
る上でも重要な過程である。
し詳細にこの基体上での成長過程を説明すると以下のよ
うになる。プラズマ中で分解して輸送されてきた分解種
は基体表面に付着してアモルファスシリコン膜のネット
ワークを形成するが、まだ3次元的なネットワークが完
成されていないアモルファスシリコンの成長表面では、
水素原子の脱離、ダングリングボンドへの水素原子やケ
イ素原子の結合、エネルギー的に高い結合を持つ原子の
再配置などにより、構造欠陥が少なくエネルギー的に安
定の方向への化学的反応(緩和過程)が起こる。これら
緩和過程の結果、堆積膜としてはダングリングボンドの
減少、ギャップ準位密度の低下、Si−H2結合が減少
してSi−H結合が主となるなどの現象が観察される。
これらの反応は基体のもつ熱エネルギーにより促進され
る。
スシリコンでは、一般に、基体温度が200℃から30
0℃の間の時に良好な膜が得られ、これよりも低い基体
温度では、水素の含有量が多く、ダングリングボンド密
度の高い、特性の低い堆積膜しか得られていない。
としてプラズマCVD法により堆積膜を形成する場合、
堆積膜形成用の材料のコストを低下させるためには、原
料ガスの利用効率、および堆積速度を上げることが重要
なことである。これらのことを達成するために、マイク
ロ波によるプラズマCVD法は有効な手段である。とこ
ろがマイクロ波プラズマCVD法により高速で基体上に
堆積膜が形成する場合、成長表面でネットワークが急速
に組まれて行くため、前述の水素原子の脱離やケイ素原
子の再配置などの緩和過程が間に合わずに、特性の悪い
堆積膜しか得られない現象が発生する。
体の温度をさらに上げる方法、放電空間中に設けられ
た電極または基体の一部にプラズマ電位を制御する目的
で電圧を印加する方法などがある。電圧を印加するの
は、電界により放電空間中のイオンを加速して基体に衝
突させ局部的に堆積膜をアニールするためである。基体
をある程度以上に加熱すると堆積膜の剥れや、堆積膜中
の安定な水素原子の脱離によるダングリングボンドの発
生など、さまざまな問題点が発生する。
画像欠陥などの原因となる堆積膜の欠陥が電圧に依存し
て急激に増加する。この欠陥の原因を追及するためこれ
らの欠陥の断面を顕微鏡で観察すると、数μmから数十
μmの大きさの異物を核として堆積膜の途中から球状突
起が成長していることが認められた。そして、堆積膜の
電気的特性を向上させるために電極または基体の一部に
印加する電圧を上げていくと、この欠陥の原因である微
小な異物の数が急激に増加した。この現象の原因として
は、反応容器の壁や基体から剥れた微小の堆積膜の破片
がプラズマによりチャージアップし、イオンの場合と同
様電界により加速され基体に付着することが挙げられ
る。
CVD法により基体上に高速度で堆積膜を形成する場
合、堆積速度が速いために基体の温度だけでは上記の緩
和過程に必要なエネルギーが不足するので、光を使用す
ることを検討した。すなわち、プラズマによる堆積膜の
形成と光による基体上での表面反応の促進を交互に行う
ことにより、剥れや、画像欠陥の増加という副作用なし
に、緩和過程に必要なエネルギー補うことができないか
という点に着目して検討を行った。その結果、前述の問
題点を解決して、上述の本発明を完成させるに至った。
に光を照射することにより、電気的特性が良好でかつ欠
陥の程度が非常に優れている堆積膜を高速で得ることが
できるという、従来の技術からは予想できなかったこの
驚くべき結論について本発明者は鋭意研究した結果、堆
積膜の成長表面に以下のようなメカニズムが働いている
との知見を得るに至った。
を持つ堆積膜を得るためには、水素原子の脱離、ダング
リングボンドへの水素原子やケイ素原子の結合、エネル
ギー的に高い結合を持つ原子の再配置などが必要であ
る。従来の技術では、基体温度を上げることによりこの
ような緩和過程を促進していたが、マイクロ波のような
堆積速度の速い堆積膜形成方法では、熱エネルギーだけ
では不十分であった。特に、図10ないし図11に示さ
れる堆積膜形成装置のように、原料ガス利用効率を上げ
るために放電空間を取り囲むように基体805を配置
し、基体805を運動させながら基体805全面に堆積
膜を形成する構造の堆積膜形成装置では、基体上の基体
上のある小領域について注目すれば、堆積膜の形成は断
続的に行われ、さらに、時間とともに基体表面が放電空
間に対してさまざまな角度で接するため、基体表面に降
り注ぐ活性種の密度も時間とともに変化する。また、堆
積膜形成が断続的に行われるため、実質的な堆積速度
(平均堆積速度)は、基体のうち放電空間正面に位置し
ている領域の堆積速度(堆積速度の最大値)の1/3か
ら1/4となってしまう。言い替えるならば、放電空間
の正面に位置した時に、その正面に位置している領域で
は、経済的に見合う堆積速度の3倍から4倍の堆積速度
で良好な特性の堆積膜の形成が行われる必要がある。こ
のため基体表面に形成された堆積膜構成元素によるネッ
トワークの十分な緩和過程の促進が、他の構成の装置に
比べさらに重要なものとなってくる。
置について、基体表面に形成された堆積膜構成元素によ
るネットワークの緩和過程を促進する方法および装置の
検討を行った。
照射手段を設けて、赤外線を成膜中の基体に照射するこ
との検討を行った。赤外線を用いた場合には、マイクロ
波プラズマCVD法による非常に大きな堆積速度の領域
では、堆積膜の膜質の向上の効果がほとんど認められな
かった。
照射手段を設けて、放電空間内の基体表面に可視光など
の光を照射することの検討を行った。直流または低周波
交流のグロー放電プラズマを利用して堆積膜の形成を行
う際にはこのように光照射手段を設けることによって非
常な効果が得られることが知られているが、マイクロ波
プラズマCVD法の場合には、堆積膜形成の初期にやや
特性の向上が見られるものの、次第に効果が低下してい
き、堆積膜の形成終了時にはほとんど効果が認められな
くなった。さらにマイクロ波プラズマCVD法において
は堆積速度と原料ガス利用効率の低下が観察された。
とを交互に通過させつつ基体上に堆積膜を形成する構成
としたものの検討を行った。
照射手段を設けて、基体表面が放電空間外を通過すると
きに赤外線を照射することの検討を行った。赤外線を用
いた場合には、基体の温度を一定に制御して堆積膜の特
性を向上させることとと、均一性の向上を図ることに対
しては大きな効果が認められた。しかし、マイクロ波プ
ラズマCVD法において、さらに大きな堆積速度のとき
に特性の良い堆積膜を得るということに対しては大きな
効果は認められなかった。
ノンランプや水銀ランプなど可視光および/または紫外
光を照射する光照射手段を設け、成膜中の基体に可視光
および/または紫外光を照射し、基体表面に堆積膜の形
成と光の照射が交互に行われるようにすることについて
検討を行ったところ、光の波長、強度および堆積膜形成
と光照射の時間を適当に設定することにより、他の方法
からは予想もできなかった堆積膜特性の向上が認められ
た。
は以下のことが必要である。 ある特定の波長の範囲の光を照射すること。 ある強度の範囲の光を照射すること。 放電空間内と放電空間外を交互に通過する基体に対
し、放電空間内ではなく、放電空間外にある基体表面に
光を照射すること。 高速で基体を運動させ、基体表面への堆積膜の形成と
光の照射とを短い時間間隔で交互に行うこと。
えている。
長の可視光および/または紫外光であることが重要な要
素である。このような波長範囲の光を使用することによ
り、赤外線にって基体表面を局部的に加熱し熱エネルギ
ーにより堆積膜の特性を向上させるというような間接的
な効果とは異なり、堆積膜中の不安定な結合を直接励起
することになって、結合原子の脱離や再配置を効率よく
促進でき、従来の技術ではみられなかった大きな効果を
上げることが可能となった。さらに、照射する光の波長
範囲を厳密に制御することにより、特定の結合を選択的
に励起させることも可能となった。
行なって堆積膜の形成を行なう場合には、適当な光の波
長範囲を選択することにより、表面からある膜厚範囲に
あるまだ緩和過程が十分に行われていない部分(成長表
面)に選択的に光の吸収をさせることができる。このこ
とにより、まだ緩和過程が終了していない堆積膜に充分
な量の光を吸収させて緩和過程を促進し、かつ、これよ
り深い部分の緩和過程の終了した良好な特性の堆積膜へ
の光の吸収を防ぎダメージを与えないことが可能となっ
た。
することが大切である。光の強度が小さいと、堆積膜の
特性向上という本発明の効果は全く見られず、ある強度
になったときに始めて本発明の効果が現われる。本発明
者らは、この効果を複数の光子が近接する結合に吸収さ
れたときに初めて効率的にネットワークの緩和過程が促
進されるのではないかと、現在のところ考えている。こ
のためプラズマ自身の発光や、従来の技術の赤外線照射
手段より発せられるわずかな可視光や紫外光の成分では
全く効果が認められなかったのである。一方、光の強度
が強すぎた場合には、安定した結合も切断してしまいか
えってダングリングボンド密度などを増加させてしま
う。
ころは、従来の技術では放電空間中に設置された基体に
光を照射しているのに対して、本発明では放電空間内と
放電空間外を交互に通過する基体において、放電空間内
ではなく放電空間外の基体表面に光を照射する点であ
る。
な堆積速度で堆積膜の形成を行なう場合には、分解する
原料ガスの量も多量になるので、ラジカルの気相反応を
防ぎ堆積膜の特性低下を防止するため放電空間の圧力を
非常に低くする必要がある。このように低い圧力下で
は、プラズマを局在化する事が困難であり、放電空間中
の基体表面に光を照射するために設けられた光源の表面
に堆積膜が形成し、光が透過しなくなってしまう。光源
の表面に堆積した膜の影響は、本発明で必要な短波長の
光ほど顕著であり、このような構成の装置は量産機とし
ては実用的でない。また、プラズマ中をこのような短波
長の光が通過すると、原料ガス種や活性種による光の吸
収が起こり、基体に到達する光量の低下および気相中で
の不要な分解反応の発生(光CVD反応)が引き起こさ
れる。さらに、マイクロ波プラズマCVD法では、放電
空間中に設けられた基体上にこのような短波長光を照射
することにより、堆積速度と原料ガス利用効率の低下が
認められた。本発明者らはこの現象はマイクロ波プラズ
マCVD法において、基体上で活性種がネットワークに
取り込まれる際、中間状態にある活性種に短波長光が吸
収されネットワークの形成が阻害されるために起こるの
ではないかと、現在のところ考えている。
間外に設け、放電空間外にある基体の表面上に光を照射
する構成とすることによって解決される。低圧下で行な
うマイクロ波プラズマCVD法のように原料ガス利用効
率がほぼ100%である堆積膜形成方法において光を吸
収したり光源上に堆積膜が形成される原因となる原料ガ
スやその活性種は、放電空間中ですべて分解され基体上
に付着するため、本発明では不要の光CVD反応などの
前述の問題は発生しない。例えばシランガスを分解して
アモルファスシリコンを形成するマイクロ波プラズマC
VD法では、放電空間外に存在するガスは、堆積膜の形
成に影響の無い水素ガスである。
のコンダクタンスを調整して、放電空間の内部と放電空
間の外部でと差圧をつくり、放電空間の外部ではプラズ
マが発生しにくくした構成とすることにより、本発明の
効果はさらに高まった。
剰な水素原子の結合やエネルギー的に高い不安定なケイ
素原子の結合に吸収され、結合を切ったり、励起する
(準安定状態とする)ことにある。この時、光を当てる
間隔(周期)が長くなりなると、光の照射と光の照射の
間に堆積膜の形成が長時間行なわれ、改質されない堆積
膜が厚くなり、充分な強度の光が内部まで浸透できずに
改質が行われない領域が形成されてしまう。一方、あま
り基体の移動を急激にすると放電の安定性に影響が出る
ため、光の照射の間に形成される堆積膜の膜厚は好まし
くは10Å以上3000Å以下、より好ましくは30Å
以上1000Å以下、さらに好ましくは100Å以上5
00Å以下である。
視光および/または紫外光を発生する光源であればいず
れでもよく、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
ハロゲンランプ、キセノンランプ、重水素ランプなどが
そのまま、あるいは適当な光学フィルターと共に使用さ
れる。中でも低圧水銀灯は本発明で有効な紫外線を効率
よく発生する点から最適である。基体に照射する光の波
長は、200nm以上700nm以下、好ましくは25
0nm以上600nm以下、より好ましくは250nm
以上500nm以下である。
膜時間内に堆積される堆積膜の構成元素(a−Si:H
であればSi原子とH原子)の数の、1%以上2000
%以下、好ましくは5%以上400%以下、さらに好ま
しくは10%以上200%以下である。
波の導入方法としては、導波管または同軸ケーブルによ
る方法が挙げられ、反応容器内への導入は、誘電体窓か
らの導入、または反応容器内にアンテナを設置する方法
が挙げられる。
としては、アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム
(AlN)、窒化ボロン(BN)、窒化珪素(Si
N)、炭化ケイ素(SiC)、酸化ケイ素(Si
O2)、酸化ベリリウム(BeO)、ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリスチレンなど、マイクロ波の損失の少
ない材料が通常使用される。
の領域でも効果が現われたが、特に100mTorr以下、
好ましくは50mTorr以下で、特に良好な結果が再現良
く得られた。
Al,Cr,Mo,Au,In,Nb,Te,V,Ti,Pt,P
d,Feなどの金属、これらの合金、または表面を導電
処理したポリカーボネートなどの合成樹脂、ガラス、セ
ラミックス、紙などが本発明では通常使用される。
筒形のものが本発明に最適である。基体の大きさには特
に制限はないが、実用的には直径20mm以上500m
m以下、長さ10mm以上1000mm以下が好まし
い。
る場合には、基体の間隔は1mm以上50mm以下が好
ましい。基体の数は放電空間を形成できるならばいずれ
でもよいが3本以上より好ましくは4本以上が適当であ
る。
加熱することが一般に行なわれるが、基体の加熱方法と
しては、真空仕様である発熱体であればよく、より具体
的にはシース状ヒーターの巻き付けヒーター、板状ヒー
ター、セラミックスヒーターなどの電気抵抗発熱体、ハ
ロゲンランプ、赤外線ランプなどの熱放射ランプ発熱
体、液体、気体などを温媒とし熱交換手段による発熱体
などが挙げられる。加熱手段の表面材質は、ステンレ
ス、ニッケル、アルミニウム、銅等の金属類、セラミッ
クス、耐熱性高分子樹脂などを使用することができる。
また、それ以外にも、反応容器以外に加熱専用の容器を
設け、基体をそこで加熱した後、反応容器内に真空中で
基体を搬送するなどの方法も使用することができる。
いずれの温度でも有効であるが、アモルファスシリコン
を堆積する場合は20℃以上500℃以下、好ましくは
50℃以上450℃以下とすることにより良好な効果が
得られる。
は、例えばシラン(SiH4)、ジシラン(Si2H6)
などのアモルファスシリコン形成原料ガス、ゲルマン
(GeH 4)、メタン(CH4)などの他の機能性堆積膜
形成原料ガスまたはそれらの混合ガスが挙げられる。ま
たこれらの原料ガスは希釈ガスとともに用いられるのが
一般的であるが、希釈ガスとしては水素(H2)、アル
ゴン(Ar)、ヘリウム(He)などが挙げられる。ま
た、堆積膜のバンドギャップ幅を変化させるためなどに
用いられる特性改善ガスとして、窒素(N2)、アンモ
ニア(NH3)などの窒素原子を含むガス、酸素
(O2)、酸化窒素(NO)、酸化二窒素(N2O)など
酸素原子を含むガス、メタン(CH4)、エタン(C2H
6)、エチレン(C2H 4)、アセチレン(C2H2)、プ
ロパン(C3H8)などの炭化水素、四フッ化ケイ素(S
iF4)、六フッ化二ケイ素(Si2F6)、四フッ化ゲ
ルマニウム(GeF4)などのフッ素化合物またはこれ
らの混合ガスが挙げられる。また、ドーピングを目的と
してジボラン(B2H6)、フッ化ホウ素(BF3)、ホ
スフィン(PH3)などのドーパントガスを同時に放電
空間に導入しても本発明は同様に有効である。
コン感光体、高抵抗型アモルファスシリコン感光体など
複写機またはプリンター用感光体のほか、太陽電池、薄
膜トランジスター、ラインセンサーなど良好な電気的特
性の機能性堆積膜を要求される他のいずれのデバイスの
作製にも応用が可能である。
装置にも適用が可能であるが、特に、放電空間を囲むよ
うに基体を設け、少なくとも基体の一端側から導波管に
よりマイクロ波を導入する構成の装置に対して大きな効
果がある。
て説明する。
施例の堆積膜形成装置の構成を示す模式図である。この
堆積膜形成装置は、電力分配器を使用しマイクロ波プラ
ズマCVD法によって成膜を行なうものである。
機101は、1入力2出力の可変分配器102の入力ポ
ートに接続され、可変分配器102の各出力ポートに
は、それぞれ矩形導波管103,104の一端に接続さ
れている。各矩形導波管103,104は相互に直交し
て配設され、これら矩形導波管103,104の他端は
マイクロ波アプリケータ105,106に接続されてい
る。また、矩形導波管103,104の途中には、それ
ぞれマイクロ波電力測定器109,110が挿入されて
いる。各マイクロ波アプリケータ105,106は、成
膜室108内にマイクロ波電力を導入するためのもので
あって、成膜室108の壁面に、気密を保持しながら相
互に対向するように締結されている。
って、ガス排気口111に接続された図示しない真空ポ
ンプによって排気されるようになっている。成膜室10
8の内部には、成膜室108に原料ガスを供給するため
のガス導入棒107が、マイクロ波アプリケーター10
5,106の中心軸上に配設されている。このガス導入
棒107の表面には、ガス噴出のための小孔が多数設け
られる。
る。
08内に配置したのち、不図示の真空ポンプによりガス
ガス排気口111を介して成膜室108内を10-6Torr
台まで真空引きしたする。その後、不図示のマスフロー
コントローラーを介して所望の流量の原料ガスをガス導
入棒107の小孔より成膜室108内に導入する。そし
て不図示の圧力調整バルブにより、成膜室108内を所
定の圧力に維持する。
103側と導波管104側とに、1:0の比でマイクロ
波電力が分配されるように設定する。そして、マイクロ
波発振機101からマイクロ波アプリケーター105を
介して成膜室108内にマイクロ波電力を漸増させなが
ら供給する。成膜室108内部において放電開始を確認
した後、導波管103,104に分配するマイクロ波電
力が等しくなるよう可変分配器102を調整する。この
調整に要する時間は、予め実験検討で決めておく。そし
て最終的には、所望のマイクロ波電力が2つのマイクロ
波アプリケーター105,106を介して等しいマイク
ロ波電力で成膜室108内部に投入されるように、マイ
クロ波電力測定器109,110で監視しながら可変分
配器102とマイクロ波発振機101とを微妙に調整す
る。
成膜を行なった例について、数値を挙げて説明する。
い、アモルファスシリコン膜の堆積を行なった。成膜用
の原料ガスとしてSiH4を用い、流量を27sccmとし
た。成膜室108の内圧60mTorrとして、1.2kWの
マイクロ波電力を一方のマイクロ波アプリケーター10
6側から成膜空間108内に供給したところ、放電が開
始し、その後直ちに、マイクロ波電力が両方のマイクロ
波アプリケーター105,106ともに400Wとなる
ように調整し、120秒間、不図示の基体上にSi:H
膜を堆積した。
堆積膜の膜厚分布を幅方向および長手方向について測定
したところ、±5%以内に収まっており、堆積速度は1
00Å/sであった。また堆積膜の形成された基体の一
部を切り出し、反射型FT−IR装置(1720X,パ
ーキン・エルマー社製)を用いて赤外吸収スペクトルを
測定したところ、2000cm-1および630cm-1に
吸収が認められ、a−Si:H膜に特有の吸収パターン
であった。さらにRHEED(JEM−100SX,日
本電子製)により膜の結晶性を評価したところ、ハロー
で非晶質であることがわかった。また、金属中水素分析
計(EMGA−1100,堀場製作所製)を用いて膜中
の水素量およびその分布を定量したところ、8±1原子
%に収まっていた。
20箇所の部分をランダムに切り出し、それぞれについ
てAl製くし型ギャップ電極(幅250μm,長さ5m
m)を抵抗加熱蒸着法にて蒸着し、AM−1光(100
mW/cm2)照射下での光電流値、および暗中での暗
電流値をマルチメータ(HP4140B,ヒューレット
・パッカード社製)を用いて測定し、明導電率σp(S
/cm)および暗導電率σd(S/cm)を求めたとこ
ろ、それぞれ(5.3±0.5)×10-6S/cmおよび
(5.5±0.5)×10-10S/cmの範囲内に収まっ
ていた。
マイクロ波発振機101のリップル率は、マイクロ波電
力測定器109,110に入る電力をBNCで分岐して
オシロスコープ(2225,テクトロニクス社製)から
読み取った結果、7.0%であった。
た図9に示した従来の堆積膜形成装置を用いて、基体上
にa−Si:H膜を堆積させた。成膜ガスにはSiH4
を用い、流量を270sccmとした。放電は一方のマイク
ロ波発振機301のみで成膜室305に1.2kWの電
力を供給したところ開始した。その後、直ちに、両方の
マイクロ波発振機301,302からそれぞれ400W
ずつの電力を供給して成膜を行った。
幅方向および長手方向について測定したところ、±7%
以内であり、堆積速度は平均98Å/sであった。また
その一部を切り出し、反射型FT−IR装置(1720
X,パーキン・エルマー社製)を用い、リファレンス透
過法により赤外吸収スペクトルを測定したところ、20
00cm-1および630cm-1に吸収が認められ、a−
Si:H:膜に特有の吸収パターンであった。また、2
000cm-1付近のSi−Hに帰属される吸収から膜中
の水素量を定量したところ、8±1原子%であった。さ
らに、RHEED(JEM−100SX,日本電子製)
により、膜の結晶性を評価したところ、ハローで、非晶
質であることが判った。
20箇所の部分をランダムに切り出し、それぞれについ
てAl製くし型ギャップ電極(幅250μm,長さ5m
m)を抵抗加熱蒸着法にて蒸着し、AM−1光(100
mW/cm2)照射下での光電流値および暗中での暗電
流値をマルチメータ(HP4140B,ヒューレット・
パッカード社製)を用いて測定し、明導電率σp(S/
cm)および暗導電率σd(S/cm)を求めたとこ
ろ、それぞれ(5.3±1.0)×10-6S/cmおよび
(6.2±1.0)×10-10S/cmの範囲内に収まっ
ていた。
マイクロ波発振機301,302のリップル率は、オシ
ロスコープ(2225,テクトロニクス社製)から読み
取ると、18%であった。ここで[実験例1]と[比較
例1−1]とを比較して表にあらわすと以下の様にな
る。
述べたように、Pexの値が1に近いほど安定したマイク
ロ波電力を供給できる。これらの結果から明らかなよう
に、本実施例ではリップル率が改善されて、膜厚や膜質
分布が改善された。
て、マイクロ波発振機の最大出力は1.5kWで同じで
あるが、メーカー(型)の異なるマイクロ波発振機に交
換して、実験例1と全く同様の成膜実験を行った。この
結果と[実験例1]との結果とを比較して表にあらわす
と以下の様になる。
振周波数と2.45GHzとの差をあらわしている。実
験例1と比較例1−2の結果から明らかなように、マイ
クロ波発振機の個体差が膜厚や膜質の分布に関係してい
る。
したが、2つのマイクロ波アプリケータを対向させる必
要はない。2つのマイクロ波アプリケーターを対向させ
ずに同一の成膜室側壁に配設した場合は、これらマイク
ロ波アプリケーター間でクロストークが起こらないよう
マイクロ波反射板を設ける。また、本実施例における2
つのマイクロ波アプリケーターのうち、一方のマイクロ
波アプリケーターを別の成膜室と締結してもよいし、マ
イクロ波吸収体におきかえてもよい。
施例の堆積膜形成装置について、図2を用いて説明す
る。この実施例は、2個の1入力2出力タイプの可変分
配器を使用し、1台のマイクロ波発振機からのマイクロ
波電力を3つのマイクロ波アプリケーターに分配しよう
とするものである。
に、3個のマイクロ波アプリケータ204,205,20
6が取り付けられている。各マイクロ波アプリケータ2
04〜206は相互に対向しているわけではないので、
クロストークを防止するため、成膜室207内には2枚
のマイクロ波反射板208が設けられている。マイクロ
波発振機201の出力は、一方の可変分配器202の入
力ポートに接続されている。この可変分配器202の一
方の出力ポートは第1のマイクロ波アプリケータ204
に接続され、他方の出力ポートは、他方の可変分配器2
03の入力ポートに接続されている。そして、この他方
の可変分配器203の各出力ポートは、それぞれ第2お
よび第3のマイクロ波アプリケータ205,206に接
続されている。この装置の動作は、放電の開始を除い
て、第1の実施例に示したものと同様であるので、放電
開始に関係する部分のみ抜き出して説明する。
配器202の分配比を設定し、マイクロ波アプリケータ
ー204を介して成膜室207内にマイクロ波電力を漸
増させながら供給する。成膜室207内部においてマイ
クロ波アプリケーター204近傍で放電開始を確認した
らその時のマイクロ波電力をそのまま維持する。そし
て、マイクロ波アプリケーター204に供給するマイク
ロ波電力を可変分配器202を調整して放電維持電力付
近まで減少させ、放電維持電力付近で維持する。そして
その減少分に相当するマイクロ波電力を可変分配器20
3を調整してマイクロ波アプリケーター205に振替え
る。
波アプリケーター205近傍で放電させるため、マイク
ロ波発振機201から供給するマイクロ波電力を漸増さ
せる。このときマイクロ波アプリケーター204に供給
するマイクロ波電力も漸増するので、可変分配器202
を微調整し、これを常に放電維持電力付近で維持する。
成膜室207内部においてマイクロ波アプリケーター2
05近傍で放電開始を確認したらその時のマイクロ波電
力をそのまま維持する。そしてマイクロ波アプリケータ
ー205に供給するマイクロ波電力を可変分配器203
を調整して放電維持電力付近まで減少させ、放電維持電
力付近で維持する。そしてその減少分に相当するマイク
ロ波電力をマイクロ波アプリケーター205に振替え
る。次に、成膜室207内部においてマイクロ波アプリ
ケーター206近傍で放電させるため、マイクロ波発振
機から供給するマイクロ波電力を漸増させる。このとき
マイクロ波アプリケーター204と205に供給するマ
イクロ波電力も漸増するので、可変分配器202,20
3を微調整し、これを常に放電維持電力付近に維持す
る。成膜室207内部において、マイクロ波アプリケー
ター206近傍で放電開始を確認したら、全てのマイク
ロ波アプリケーターから可変分配器202,203を調
整し、所望のマイクロ波電力を供給する。以上の可変分
配器の調整にかける時間は、予め実験検討で決めてお
く。
大きい場合、複数のマイクロ波アプリケーターから同時
に放電を開始させてもよい。
たが、本発明においては、この第2の実施例から容易に
類推されるように、可変分配器の数を4つ以上に増やす
ことも可能である。
例の堆積膜形成装置について説明する。この堆積膜形成
装置は、マイクロ波プラズマCVD法によって基体上に
堆積膜を形成するものであって、基体表面への堆積膜形
成とおよび光照射が交互に行なわれるようにしたもので
ある。図3はこの実施例の堆積膜形成装置の構成を示す
縦断面図、図4は図3のA−A線での横断面図である。
は、他端が不図示の排気装置に連通した排気管304が
取り付けられている。堆積膜の形成される円筒形状の基
体305は、ヒータを内蔵した基体ホルダ307によっ
て、反応容器301のほぼ中央部に配置されている。基
体ホルダ307は、図示矢印方向の回転可能である。基
体305をはさんで反応容器301内の一方の側には、
マイクロ波を導入するためのアンテナ302が設置され
ている。このアンテナ302は、反応容器301外に設
けられた不図示の同軸ケーブルによりマイクロ波電力が
供給されるようになっている。
302が設けられている方が放電空間306であり、ア
ンテナ302が設けられていない方が非放電空間313
である。そして、放電空間306と非放電空間313と
を分離するための分離壁315が、反応容器内301の
ほぼ中央部に、基体305や基体ホルダ307の回転運
動を妨げないように設けられている。さらに、反応容器
301の壁面のうち非放電空間313側の壁面の一部
は、反応容器301外からの光を基体305の表面に照
射するために、光透過窓314となっている。この光透
過窓314から光を反応容器301内に入射することに
より、基体305の表面のうち非放電空間313側を向
いた部分に光を照射することができる。
形成について説明する。
リーポンプ、メカニカルブースターポンプ及び油拡散ポ
ンプ(図示せず)により排気管304を介して、反応容
器301内を排気し、反応容器301内の圧力を1×1
0-7Torr以下に調整した。ついで基体ホルダー307に
内蔵されたヒーターにより、基体305の温度を250
℃に加熱保持する。そこで不図示のガス導入手段を介し
て、原料ガスとしてシランガスや水素ガスなどを放電空
間306内に導入する。原料ガスは、基体ホルダー30
7と放電空間分離壁315との隙間より非放電空間31
3を通過し、排気管304により反応容器301外に排
気される。それと同時併行的にマイクロ波電源(図示せ
ず)により周波数2.45GHzのマイクロ波を発生さ
せ、同軸ケーブルを通じ、放電空間306内に設置され
たアンテナ302を介して反応容器301内に導入す
る。
100Wの低圧水銀灯により、非放電空間313側の光
透過窓308を介して基体ホルダー307に、波長25
3.7nmの紫外光を主とする光を反射鏡とレンズを用
い照射する。この時、基体ホルダー307を、母線方向
中心軸を中心に矢印方向に回転させる。その結果、基体
305上で堆積膜の形成と紫外線照射とが交互に行なわ
れることになり、基体305上に堆積膜に特性の優れた
堆積膜が成長することになる。所望の膜厚にまで堆積膜
が堆積されたら、原料ガスとマイクロ波電力の導入を中
止し、基体305を取り出せばよい。
成を行なった結果について、数値を挙げて説明する。
用い光の強度を変え、本発明の堆積膜形成方法により得
られる堆積膜の特性向上の検討を行った。光源としては
低圧水銀灯を用い、波長253.7nmの光を基体に照
射した。表4に示す条件により、10分間のアモルファ
スシリコン堆積膜の形成を行った。この時、基体ホルダ
ーの回転数は1回転/秒とした。その結果を表5に示
す。
積膜の構成元素(SiとH)数を100%としたときの
成膜終了までに基体の単位面積当り照射される光子数の
合計を示している。また表中、Si−H2比とは、シリ
コンウェハー上に堆積したアモルファスシリコン堆積膜
の赤外線吸収の測定を行い、2100cm-1の吸収と2
000cm-1の吸収から膜中のSi−H2結合の密度と
Si−H結合の密度を求め、次式から計算して決定し
た。
[Si−H密度]である。
体上に形成した堆積膜をESRにより測定した。
にして堆積膜構成元素の1%から2000%の時に、良
好な効果が得られた。
用い光の波長を変え、本発明の堆積膜形成方法により得
られた堆積膜の特性向上の検討を行った。光源としては
1000nmから350nmの波長領域ではキセノンラ
ンプを用い、350nmから160nmの波長領域では
重水素ランプを用い、分光器で分光して照射した。この
時、露光量はすべて50%とした。そして実験例3−1
と同様の条件(表4参照)でアモルファスシリコン堆積
膜の形成を行った。その結果を表6に示す。
00nmの時、良好な結果が得られることがわかった。
用い基体ホルダーの回転速度を変え、本発明の堆積膜形
成方法により得られた堆積膜の特性向上の検討を行っ
た。光源としては低圧水銀灯を用いた。この時、露光量
はすべて50%とした。実験例3−1と同様の条件(表
4参照)でアモルファスシリコン堆積膜の形成を行っ
た。その結果を表7に示す。
10Å〜3000Åの時に良好な結果が得られることが
わかった。
施例の堆積膜形成装置について説明する。この堆積膜形
成装置は、マイクロ波プラズマCVD法によって、円筒
形状の複数の基体上に堆積膜を形成するものであって、
基体表面への堆積膜形成とおよび光照射が交互に行なわ
れるようにしたものである。図5はこの実施例の堆積膜
形成装置の模式的縦断面図であり、図6は図5のB−B
線での模式的横断面図である。
筒形の容器であって、側壁には他端が真空ポンプ(不図
示)に連通する排気管404が一体的に形成されてい
る。反応容器401の上面と下面のほぼ中心部には、そ
れぞれ、マイクロ波電力伝送用の導波管403が取り付
けられ、各導波管403の他端は、スタブチューナ(不
図示)やアイソレータ(不図示)を介して図示しないマ
イクロ波電源に接続されている。各導波管403の反応
容器401側の端部には、マイクロ波導入用の誘電体窓
402がそれぞれ気密封止されている。誘電体窓402
は、導波管403からのマイクロ波を反応容器401内
に効率よく透過でき、かつ反応容器401内を真空気密
にし得るような材料、例えば石英ガラスやアルミナセラ
ミックスで構成されている。反応容器401の中心部を
取り囲むように、堆積膜の形成される複数の円筒状の基
体405が互いに平行になるよう配置されている。各基
体405は、反応容器401の下面から延びる回転軸4
08によって保持され、同じく反応容器401の下面か
ら基体405の内部に挿入されるように延びるヒータ4
07によって加熱されるようになっている。回転軸40
8は、反応容器401の真空を破ることなく回転自在の
ものであり、回転軸408の他端は減速ギア410を介
して駆動用のモータ409に接続されている。したがっ
て、モータ409を駆動すると、基体405がその長手
方向(母線方向)の中心軸の回りを自転することにな
る。
体405と各誘電体窓402で囲まれた部分が放電空間
406であり、この放電空間406は両端が各誘電体窓
402で画定される柱状の空間である。また、反応容器
401内の領域のうち放電空間406以外の領域が非放
電空間413である。
5ごとに、基体405の表面に可視光および/または紫
外光を照射するための低圧水銀灯などの光照射器414
が設けられている。これら各光照射器414は、非放電
空間413内に、対応する基体405に近接するように
して、配置されている。
成について説明する。
404を介して反応容器401内を排気し、この反応容
器401内の圧力を例えば1×10-7Torr以下とする。
次いで、各ヒータ407により全ての基体405を膜堆
積に好適な温度に加熱保持する。そして図示しない原料
ガス導入管を介して、例えばa−Si膜を形成する場合
であれば、シラン(SiH4)ガスや水素ガスなどの原
料ガスを反応容器401内に導入する。さらに、各光照
射器414を点灯して、基体405の表面のうち非放電
空間413側を向いた表面に光が照射されるようにす
る。これと同時平行的にマイクロ波電源(不図示)によ
り周波数500MHz以上の、好ましくは2.45GH
zのマイクロ波を発生させ、このマイクロ波を導波管4
03そして各誘電体窓402を介して反応容器401内
に導入する。その結果、放電空間406においてグロー
放電が生起し、原料ガスはマイクロ波のエネルギーによ
り励起解離し、円筒状の各基体405の表面上に堆積膜
が形成される。このときモータ409を駆動して基体4
05を自転させることにより、基体405の表面が放電
空間406側と非放電空間413側を交互に移動するこ
とになる。基体405の表面は、放電空間406側を向
いたときに堆積膜が形成され、非放電空間413側を向
いたとき可視光および/または紫外光が照射されること
になる。これにより、特性の優れた堆積膜が基体405
の外周面の全面にわたって均一に形成される。
成を行なった結果について、数値を挙げて説明する。
を用い、アモルファスシリコン堆積膜の形成を以下のよ
うにして行った。まず反応容器401内に、直径108
mm、長さ358mm、肉厚5mmのアルミニウム製の
円筒形の基体405を基体405の中心軸が平行かつ同
心円上になるように6本配置した。この時、隣接する基
体405間の間隔は10mmとなるように、基体405
は等間隔に配置した。次に真空ポンプとしてロータリー
ポンプ、メカニカルブースターポンプおよび油拡散ポン
プ(図示せず)により排気管404を介して、反応容器
401を排気し、反応容器401内の圧力を1×10-7
Torr以下に調整した。ついでヒーター407により、基
体405の温度を250℃に加熱保持した。そこで不図
示のガス導入手段を介して、原料ガスとして表8に示す
シランガス、水素ガスなどを反応容器401内に導入し
た。それと同時平行的にマイクロ波電源(図示せず)に
より周波数2.45GHzのマイクロ波を発生させ、導
波管403を通じ、アルミナセラミックスよりなる誘電
体窓402を介して反応容器401内に導入した。
れた100Wの低圧水銀灯(光照射器)414により、
波長253.7nmの紫外光を主とする光を照射した。
このとき、基体405をその母線方向中心軸の回りに回
転させ、堆積膜の形成と紫外線照射とが交互に行われる
ようにして基体405全周に渡って堆積膜を形成させ
た。
コン堆積膜の欠陥を表面の顕微鏡観察により評価した結
果、欠陥が非常に少ないことが確認された。また、この
ようにして作製したアモルファスシリコン堆積膜を帯電
露光測定機にいれ電気的特性を測定した。帯電露光測定
機では、暗所においてアモルファスシリコン堆積膜上に
コロナ帯電器により0.1秒間、6kVの帯電を与え
た。その0.2秒後、暗部に放置したままのアモルファ
スシリコン堆積膜表面の暗部表面電位と、帯電終了後ア
モルファスシリコン堆積膜表面に露光を与えた明部表面
電位をトレック社の表面電位計(型番344)により測
定した。
験例3−1〜3−3で得られた結果と同様の範囲で光の
強度、波長、基体の回転速度を設定した場合には、非常
に優れた特性を示すことが確認された。これにより、こ
の堆積膜形成装置に適した光の強度などの条件が求めら
れたことになる。
用い、前述の表8の条件で、本発明の堆積膜形成方法に
よりアモルファスシリコン感光ドラムの形成を行った。
このようにして作成したアモルファスシリコン感光ドラ
ムをキヤノン社製複写機NP7550に装着し、通常の
複写プロセスにより転写紙上に画像を作製し、感光ドラ
ムの電子写真的特性の測定を行なった。このとき、帯電
器に6kVの電圧で印加し帯電を行った。電子写真的特
性の評価は、以下に示すように、細線再現性、白地
かぶり、画像むら、画像欠陥について行なった。こ
れら各評価項目の詳細を以下に説明する。
通常の原稿を原稿台に置きコピーした時に得られた画像
サンプルを観察し、画像上の細線が途切れずにつながっ
ているか評価した。評価基準は、「◎…良好、○…一部
途切れあり、△…途切れは多いが文字として認識でき
る、×…文字として認識できないものもある。」であ
る。
通常の原稿を原稿台に置きコピーした時に得られた画像
サンプルを観察し、白地の部分のかぶりを評価した。評
価基準は、「◎…良好、○…一部僅かにかぶりあり、△
…全面に渡りかぶりがあるが文字の認識には支障無し、
×…文字が読みにくい程かぶりがある。」である。
原稿台に置きコピーした時に得られた画像サンプルを観
察し、濃淡のむらを評価した。評価基準は、「◎…良
好、○…一部僅かな濃淡の差有り、△…全面に渡り濃淡
の差があるが文字の認識には支障無し、×…文字が読み
にくい程むらがある。」である。
ーした時に得られた画像サンプルの同一面積内にある白
点の数により評価を行った。評価基準は、「◎…良好、
○…一部小さな白点有り、△…全面に白点があるが文字
の認識には支障無し、×…文字が読みにくい程白点が多
い。」である。
図10および図11を用いて説明した堆積膜形成装置を
用い、表9の条件で前述の従来の堆積膜形成方法により
アモルファスシリコン感光ドラムの作製を行った。その
作製したアモルファスシリコン感光ドラムについて、実
験例4−2と同様の評価を行った。その結果を表11に
示す。
る堆積膜形成装置を用い、従来の方法によって、アモル
ファスシリコン感光ドラムの作製を行なった。まず、こ
の従来の堆積膜形成装置について説明する。この堆積膜
形成装置は、マイクロ波プラズマCVD法によって、円
筒形状の複数の基体上に堆積膜を形成するものであっ
て、電極を設けることにより成膜時にプラズマの電位制
御を行なえるようにしたものである。図7はこの実施例
の堆積膜形成装置の模式的縦断面図であり、図8は図7
のY−Y線での模式的横断面図である。
図10および図11を用いて説明した堆積膜形成装置に
対し、放電空間806内に配置された電極812と、こ
の電極812にプラズマ電位制御用の直流電圧を印加す
るための直流電源811とを付加した構成となってい
る。その他の点は図10および図11に示したものと同
様である。
長さ358mm、肉厚5mmのアルミニウム製の円筒形
の基体805を基体805の中心軸が平行かつ同心円上
になるように6本配置した。このとき、隣合う基体80
5間の間隔が10mmとなるように等間隔に配置した。
次に真空ポンプとしてロータリーポンプ、メカニカルブ
ースターポンプおよび油拡散ポンプ(図示せず)により
排気管804を介して、反応容器801内を排気し、反
応容器801内の圧力を1×10-7Torr以下に調整し
た。ついでヒーター807により、基体805の温度を
250℃に加熱保持した。そこで不図示のガス導入手段
を介して、原料ガスとして表10に示すシランガス、水
素ガスなどを反応容器801内に導入した。それと同時
平行的にマイクロ波電源(図示せず)により周波数2.
45GHzのマイクロ波を発生させ、導波管803を通
じ、アルミナセラミックスよりなる誘電体窓802を介
して反応容器801内に導入した。さらに放電空間80
6内の電極812に、基体805に対する直流の電圧を
印加し、モータ809によって基体805を回転させな
がら成膜を行なった。
ムについて、実験例4−2と同様の評価を行なった。
2による感光ドラムは、比較例4−1および比較例4−
2によるものと比較して、いずれの項目においても非常
に良好な結果を示した。
膜形成装置を用い、本発明の堆積膜形成方法により、表
12の条件で、実験例4−2よりも大きな堆積速度でア
モルファスシリコン感光ドラムの形成を行なった。この
ようにして作成したアモルファスシリコン感光ドラムの
欠陥と電気的特性の測定を実施例4−2と同様の方法で
行った。その結果、実施例4−2と同様の非常に良好な
結果が得られた。
用い。本発明の堆積膜形成方法により、表13の条件で
高抵抗型アモルファスシリコン感光ドラムの形成を行な
った。このようにして作成したアモルファスシリコン感
光ドラムの欠陥と電気的特性の測定を実施例4−2と同
様の方法で行った。その結果、実施例4−2,4−3と
同様に、非常に良好な結果が得られた。
者らは、ここで予期せぬものであったが興味深くかつ有
効な知見を得た。基体に照射する光の波長および強度
(露光量)を良好な特性が得られる範囲内で変化させる
と、堆積膜の感光体としての600nm〜800nmの
範囲の波長感度感度を、これより短波長側の領域での波
長感度を変えることなく変化させることが可能であると
いう知見である。このことより、本発明の方法によって
電子写真用感光ドラムを作製した場合、意図的に600
nm〜800nmの波長領域での感度を低下させること
により印鑑(朱肉による印影)などに対する赤再現性を
向上したり、あるいは、600nm〜800nmの波長
領域でに感度を向上させることによりデジタル複写機や
レーザービームプリンターとして使用する際の半導体レ
ーザーの出力光に対する感度を向上させることが可能と
なる。
クロ波発振機から成膜室に至るマイクロ波電力の伝達経
路の途中に、分配比が調整可変である電力分配器を設け
ることにより、安定した電力を多方向に供給することが
可能となり、また、成膜時に好適な条件と放電を開始さ
せるための条件を両立させることが可能となり、機能性
堆積膜の膜厚や膜質のむらを減少させることができると
いう効果がある。また、大面積の機能性堆積膜の形成に
必要なマイクロ波発振器の台数を減らすことができ、装
置のコストを下げることができるという効果がある。
は、基体表面に対して堆積膜の形成と光照射とを交互に
行なえるようにしたことにより、堆積膜表面での不要な
原子の脱離や、不安定な結合を持つ原子の再配置が効率
よく行われるため、良好な特性の堆積膜が、欠陥の増加
などの副作用なくして、大面積に渡って大きな高速堆積
速度で得られるという効果がある。
式図である。
式図である。
式的縦断面図である。
式的縦断面図である。
膜形成装置の構成を示す模式図である。
膜形成装置の構成を示す模式図である。
積膜形成装置の構成を示す模式的縦断面図である。
る。
特性図である。
特性図である。
リケータ 107 ガス導入棒 108,207 成膜室 109,110 マイクロ波電力測定器 111 ガス排出口 208 マイクロ波反射板 301,401 反応容器 302 アンテナ 304,404 排気管 305,405 基体 306,406 放電空間 307 基体ホルダ 313,413 非放電空間 314 光透過窓 315 放電空間分離壁 402 誘電体窓 403 導波管 407 ヒータ 408 回転軸 409 モータ 410 減速ギア 414 光照射器
Claims (8)
- 【請求項1】 基体が保持され真空を保持し得る成膜室
と、前記成膜室にマイクロ波電力を供給するマイクロ波
供給手段と、前記成膜室内に原料ガスを供給する原料ガ
ス供給手段と、前記成膜室に接続された排気手段とを有
し、マイクロ波プラズマCVD法によって前記基体の表
面に堆積膜を形成する堆積膜形成装置において、 前記マイクロ波供給手段が、少なくとも、マイクロ波発
振機と、前記マイクロ波発振機に接続されマイクロ波の
分配を行ない分配比が調整可能である電力分配器と、一
端が前記成膜室に取り付けられて前記電力分配器からの
マイクロ波電力を前記成膜室に導入するマイクロ波アプ
リケータと、前記マイクロ波アプリケータに供給される
マイクロ波電力を測定する電力測定手段とによって構成
されていることを特徴とする堆積膜形成装置。 - 【請求項2】 前記電力分配器の分配比を任意の比で連
続的に変化させることが可能である請求項1に記載の堆
積膜形成装置。 - 【請求項3】 1台のマイクロ発振機に対応して複数の
マイクロ波アプリケータが設けられ、前記各マイクロ波
アプリケータ間のマイクロ波電力の分配比が前記電力分
配器によって調節される請求項1に記載の堆積膜形成装
置。 - 【請求項4】 前記複数のマイクロ波アプリケータが同
一の成膜室に取り付けられている請求項3に記載の堆積
膜形成装置。 - 【請求項5】 減圧にし得る反応容器内に原料ガスおよ
びマイクロ波エネルギーを導入し、前記反応容器内にプ
ラズマを生じさせ、前記反応容器内に保持された基体上
に堆積膜の形成を行なうマイクロ波プラズマCVD法に
よる堆積膜形成方法において、 前記反応容器内において、前記堆積膜の形成と光の照射
とを前記基体の表面に対して交互に行なうことを特徴と
する堆積膜形成方法。 - 【請求項6】 マイクロ波エネルギーが反応容器内の放
電空間に導入され、基体の表面を前記放電空間内と前記
放電空間外とに交互に移動させ、前記放電空間外にある
前記表面に対して光を照射するようにした請求項5に記
載の堆積膜形成方法。 - 【請求項7】 減圧にし得る反応容器と、前記反応容器
内に原料ガスを導入する原料ガス導入手段と、前記反応
容器内の放電空間内にマイクロ波エネルギーを導入する
マイクロ波供給手段とを有し、マイクロ波プラズマCV
D法により、前記反応容器内に保持された基体の表面に
堆積膜を形成する堆積膜形成装置において、 前記基体の表面を前記放電空間内と前記放電空間外とに
交互に移動させる移動手段と、 前記放電空間外にある前記表面に対して光を照射する光
照射手段とを有することを特徴とする堆積膜形成装置。 - 【請求項8】 基体の形状が円筒形状であって複数の前
記基体が前記放電空間を取り囲むように配置されている
請求項7に記載の堆積膜形成装置。
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JP34375792A JP3202083B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 堆積膜形成方法および堆積膜形成装置 |
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JPH06196407A true JPH06196407A (ja) | 1994-07-15 |
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---|---|---|---|---|
JP2015079677A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置及びマイクロ波供給方法 |
JP2017204478A (ja) * | 2017-07-13 | 2017-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置及びマイクロ波供給方法 |
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-
1992
- 1992-12-24 JP JP34375792A patent/JP3202083B2/ja not_active Expired - Fee Related
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