JPH06192516A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH06192516A
JPH06192516A JP4265315A JP26531592A JPH06192516A JP H06192516 A JPH06192516 A JP H06192516A JP 4265315 A JP4265315 A JP 4265315A JP 26531592 A JP26531592 A JP 26531592A JP H06192516 A JPH06192516 A JP H06192516A
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Tadashi Saeki
忠 佐伯
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Abstract

(57)【要約】 【構成】(A)ゴム強化もしくは非強化スチレン系樹脂
70〜99重量部と、(B)ポリアルキレンオキシドグ
リコールと、多価カルボン酸、多価カルボン酸低級アル
キルエステル、多価カルボン酸無水物及び有機ポリイソ
シアネートからなる群より選ばれた少なくとも一種の化
合物とを反応させてなる平均分子量10,000以上の
高分子量化合物30〜1重量部、からなる組成物100
重量部に対して、(C)有機スルホン酸塩0.1〜5重
量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 【効果】 永久的な帯電防止性に優れた成形品が得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、永久的な帯電防止性能
を有する熱可塑性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術および問題点】スチレン系樹脂は、外観、
機械的特性ならびに成形加工性に優れ、車両部品、電気
製品など種々の分野にて利用されている。
【0003】しかしながら、スチレン系樹脂は、その構
造上、有機化合物を母体とするため電気絶縁体であり、
帯電した電気を放出することができない。このため、ス
チレン系樹脂を用いてなる車両部品、電気製品の表面上
にほこりが付着し、商品価値を著しく低下させるといっ
た問題を有している。また、電子機器においては成形品
に帯電した電気が機器に障害を与えるといった問題があ
る。
【0004】帯電防止の手段としては、一般に界面活性
剤である帯電防止剤を成形品上に塗付する方法や、カー
ボンブラック、金属粉末などの導電性物質を練り込む方
法が知られているが、前者は経時変化や洗浄によって容
易に帯電防止効果が低下する。一方後者は、スチレン系
樹脂本来の優れた機械的特性ならびに成形加工性を犠牲
にするとともに任意の色に着色することが困難である。
近年、ポリアルキレンオキシド反応物を帯電防止剤とし
て樹脂へ配合することが提案(特開平3−29656
5)されているが、帯電防止性に劣るものであり、より
優れた帯電防止性を有する組成物の開発が望まれてい
た。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本発明者らは、スチレ
ン系樹脂本来の特性を損なうことなく、永久的な帯電防
止性能を付与してなる樹脂組成物について鋭意検討した
結果、ポリアルキレンオキシド反応物と特定の塩類を併
用することにより相乗効果が得られ、それら単独配合に
比べ帯電防止性が飛躍的に向上してなる樹脂組成物が得
られることを見出し本発明に到達したものである。
【0006】すなわち本発明は、(A)ゴム強化もしく
は非強化スチレン系樹脂70〜99重量部と、(B)ポ
リアルキレンオキサイドグリコールと、多価カルボン
酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多価カルボ
ン酸無水物及び有機ポリイソシアネートからなる群より
選ばれた少なくとも1種の化合物とを反応させてなる平
均分子量10,000以上の高分子量化合物30〜1重
量部から成る組成物100重量部に対して、(C)有機
スルホン酸塩0.1〜5重量部を配合してなる永久的な
帯電防止性能を有する熱可塑性樹脂組成物を提供するも
のである。
【0007】
【問題点を解決するための手段】以下に、本発明の熱可
塑性樹脂組成物につき詳細に説明する。
【0008】本発明に用いるスチレン系樹脂とは、ゴム
質重合体の存在下又は非存在下にスチレン系単量体単独
又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単量体とを重
合してなる樹脂である。
【0009】スチレン系樹脂を構成することのできるゴ
ム質重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ブタジエンースチレン共重合体、イソプレン−スチ
レン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体、ポリ
クロロプレンなどのジエン系ゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン(エ
チリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン等)共重
合体などのエチレン−プロピレン系ゴム、ポリブチルア
クリレートなどのアクリル系ゴム等が挙げられ、一種又
は二種以上用いることができる。
【0010】スチレン系単量体としては、スチレン、α
−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ブロムスチレ
ン等が挙げられ、一種又は二種以上用いることができ
る。特にスチレン、α−メチルスチレンが好ましい。
【0011】スチレン系単量体と共に用いることのでき
る他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、メ
タクリル酸メチル、アクリル酸メチル等の(メタ)アク
リル酸エステル化合物、N−フェニルマレイミド、N−
シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド化合物、ア
クリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸などの
不飽和カルボン酸化合物が挙げられ、それらはそれぞれ
一種又は二種以上用いることができる。
【0012】具体的にはポリスチレン(PS)、スチレ
ン−アクリロニトリル共重合体(AS)、α−メチルス
チレン−アクリロニトリル共重合体(αMS−AC
N)、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体(M
S)、メタクリル酸メチルーアクリロニトリル−スチレ
ン共重合体(MAS)、スチレンーN−フェニルマレイ
ミド共重合体(S−NPMI)、スチレン−N−フェニ
ルマレイミド−アクリロニトリル共重合体(S−A−N
PMI)等の“ゴム非強化スチレン系樹脂”、アクリロ
ニトリル−ブタジエン系ゴム−スチレン重合体(AB
S)、アクリロニトリル−エチレン・プロピレン系ゴム
−スチレン重合体(AES)、アクリロニトリル−アク
リル酸エステル系ゴム−スチレン重合体(AAS)、ブ
タジエン系ゴム−スチレン共重合体(HIPS)等の
“ゴム強化スチレン系樹脂”、さらには上述のゴム非強
化スチレン系樹脂とゴム強化スチレン系樹脂とからなる
任意の“混合物”が例示される。
【0013】最終組成物の物性バランス面よりABS、
AES、AAS等のゴム強化スチレン系樹脂、またはゴ
ム非強化スチレン系樹脂とゴム強化スチレン系樹脂とか
らなる混合物が特に好ましい
【0014】本発明における高分子量化合物(B)を構
成するポリアルキレンオキシドグリコール(以下、PA
OGという。)の平均分子量には特に制限はないが、、
好ましくは100以上である。100未満の場合は当該
組成物において充分な帯電防止性が得られない。
【0015】PAOGは、活性水素基を2個有する有機
化合物にアルキレンオキシドを付加重合させることによ
り得られる。
【0016】活性水素基とは、アルコール性水酸基、ア
ミノ基、フェノール性水酸基等である。
【0017】活性水素基を2個有する有機化合物として
は、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
1,4−ブタジエンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールA、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ
テトラメチレングリコール、ブチルアミン、オクチルア
ミン、ラウリルアミン、又はシクロヘキシルアミン等が
挙げられ、一種または二種以上用いることが出来る。ま
た、付加重合に使用するアルキレンオキシドとしては、
エチレノキシド、プロピレノキシド、ブチレンオキシ
ド、スチレンオキシド等が挙げられ、一種または二種以
上用いることが出来る。
【0018】有機化合物とアルキレンオキシドとの付加
重合は、好ましくは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
などの塩基、三フッ化ホウ素などの酸を触媒とし、約2
〜30時間反応させることにより行われる。
【0019】PAOGと反応させる多価カルボン酸とし
ては、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸、ア
ジピン酸、セパシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、イタコン酸、トリメリト酸、ピロメリト酸、
ダイマー酸などが、多価カルボン酸の低級アルキルエス
テルとしては、上述の多価カルボン酸のモノメチルエス
テル、ジメチルエステル、モノエチルエステル、ジエチ
ルエステル、モノプロピルエステル、ジブロピルエステ
ル、モノブチルエステル、又はジブチルエステルなど
が、また多価カルボン酸の無水物としては、同様に上述
の多価カルボン酸の酸無水物が挙げられ、一種または二
種以上用いることが出来る。
【0020】有機ポリイソシアネートとしては、トリレ
ンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス−(フェ
ニルイソシアネート)、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、4,4’−イソプロピリデンビス−(シクロ
ヘキシルイソシアネート)、トリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート等が挙げられ、一種または二種以上用
いることが出来る。
【0021】本発明の高分子量化合物は、前記PAOG
と前記化合物(多価カルボン酸、その低級アルキルエス
テルまたはその無水物、または有機ポリイソシアネー
ト)との反応により得られる。
【0022】PAOGと多価カルボン酸、その低級アル
キルエステル又はその無水物との反応は、例えばエステ
ル化反応又はエステル交換反応により、官能基比として
1:2〜2:1で混合し、温度120〜250℃で10
-4〜10Torrのような条件で反応させる。
【0023】また、PAOGと有機ポリイソシアネート
との反応は、例えば両者をNCO/OH当量比1.5〜
0.5の範囲で混合し、温度80〜150℃で、1時間
〜5時間のような条件下で行う。
【0024】高分子量化合物の平均分子量は10,00
0以上であることが好ましい。分子量が10,000未
満では、当該組成物の製造時にトラブルを引き起こした
り、また最終製品において表面べとつきを起こすことが
ある。
【0025】成分(A)と成分(B)の混合比率は、両
者の合計量を100重量部として、成分(A)70〜9
9重量部および成分(B)30〜1重量部である。成分
(A)が70重量部未満では、最終組成物の表面硬度や
剛性(曲げ弾性率)が低下する。一方、成分(B)が1
重量部未満では、最終組成物の帯電防止性が劣る。
【0026】また、本発明の組成物には成分(A)と成
分(B)の分散性を向上させるために公知あるいは未公
知の相溶化剤もしくは分散剤を用いることが出来る。例
えば、変性あるいは未変性のポリメタクリル酸メチル、
メタクリル酸メチル共重合体等の(メタ)アクリル系樹
脂、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
スチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、スチレン−無
水マレイン酸共重合体、カルボキシル基やイミド基等で
変性したスチレン系樹脂などがこれに相当する。
【0027】上述の成分(A)と(B)よりなる組成物
はいくらかの帯電防止性能は有するが十分でない。本発
明では、成分(C)有機スルホン酸塩を配合することに
より、成分(B)と(C)の相乗的効果が得られるもの
である。
【0028】本発明における有機スルホン酸塩は、スル
ホン酸(アニオン)と対イオン(カチオン)より成り立
ち、スルホン酸としては、アルカリスルホン酸、アルケ
ンスルホン酸、アルキルアクリルスルホン酸、アルケニ
ルアリルスルホン酸などが例示されるが、好ましくは炭
素数11〜13のアルキル基を持つアリルスルホン酸で
あり、更に好ましくは炭素数12のアルキル基を持つア
リルスルホン酸である。 また対イオンとしてはアルカ
リ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、アンモニウム
イオン、ボロニウムイオン、カルボニウムイオン(カル
ボカチオン)、フォスフォニウムイオンなどが挙げられ
るが、好ましくはLi、Naの様なアルカリ金属イオン
である。
【0029】有機スルホン酸塩(C)の添加量は、成分
(A)と成分(B)の合計量100重量部に対し、0.
1〜5重量部である。有機スルホン酸塩(C)が0.1
重量部未満では、充分な帯電防止性は得られない。一
方、5重量部を超えても組成物の帯電防止性はそれ以上
向上せず、却って分散が悪くなり、最終製品の表面に折
出して外観を損なったり、表面がべとついたりするた
め、好ましくない。これら有機スルホン酸塩(C)の添
加量は、好ましくは0.5〜3重量部である。
【0030】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、公知の
添加剤、例えば酸化防止剤〔2,6−ジ−t−ブチル−
4−メチルフェノール、2−(1−メチルシクロヘキシ
ル)−4,6−ジメチルフェノール、2、2−メチレン
ビス−(4−エチル−6−t−メチルフェノール)、
4,4’−チオビス−(6−t−ブチル−3−メチルフ
ェノール)、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス
(ジ−ノニルフェニル)ホスファイト等が例示され
る。〕、紫外線吸収剤〔p−t−ブチルフェニルサリシ
レート、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾ
フェノン、2−(2’−ヒドロキシ−4’−n−オクト
キシフェニル)ベンゾトリアゾール等が例示され
る。〕、滑剤〔パラフィンワックス、ステアリン酸、硬
化油、ステアロアミド、メチレンビスステアロアミド、
エチレンビスステアロアミド、n−ブチルステアレー
ト、ケトンワックス、オクチルアルコール、ラウリルア
ルコール、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド等が
例示される。〕、難燃剤〔酸化アンチモン、水酸化アル
ミニウム、ほう酸亜鉛、トリクレジルホスフェート、ト
リス(ジクロロプロピル)ホスフェート、塩素化パラフ
ィン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、テ
トラブロモビスフェノールA等が例示される。〕、着色
剤〔例えば酸化チタン、カーボンブラック〕、充填剤
〔例えば炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊
維、ガラス球、カーボン繊維等が例示される。〕等を必
要に応じて添加することができる。
【0031】さらに、本発明においては他の帯電防止剤
の併用を何ら妨げるものではなく、また、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリオキシメチレン等の他の熱
可塑性樹脂を必要に応じて混合することができる。
【0032】本発明をさらに具体的に説明するために以
下に実施例及び比較例を挙げて説明する。しかし、これ
らによって本発明が制限されるものではない。
【0033】(実施例) 成分(A)スチレン系樹脂 A−g−1 ポリブタジエンゴムラテックス(粒子径0.35μ、ゲ
ル85%)50部(固形分)、スチレン35部、アクリ
ロニトリル15部を公知の乳化重合法により重合し、塩
析、脱水、乾燥の処理を行った。 A−g−2 エチレン−プロピレン−エチリテンノルボンネンゴム
(プロピレン含有量41%、ヨウ素価15、ムーニー粘
度60)50部、スチレン35部およびアクリロニトリ
ル15部を公知の溶液重合法に基づき重合を行い、メチ
ノール溶澱後、乾燥の処理を行った。 A−r スチレン70部とアクリロニトリル30部とを公知の懸
濁重合法に基づき重合し、脱水、乾燥の処理を行った。 成分(B)
【0034】B−1 減圧反応釜中に平均分子量5,000のポリエチレング
リコール100部、テレフタル酸ジメチル3.38部及
びフレーク状水酸化カリウムの10%水溶液0.1部を
加え1Tourrの減圧下で200℃まで昇温させメタ
ノールを留去しながら3時間反応させ、高分子量化合物
を得た。その平均分子量は約100,000であった。 B−2 ジプロピレングリコールへのエチレンオキシド/プロピ
レンオキシド(重量比70/30)付加物(エチレンオ
キシド鎖含有量70重量%、平均分子量2,700)と
アジピン酸モノエステルをB−1と同様に反応させ、高
分子量化合物を得た。その平均分子量は約140,00
0であった。 B−3 平均分子量1000のポリエチレングリコールと4,
4’−メチレンビス−(フェニルイソシアネート)をN
CO/OH当量比1.0で反応させ、高分子量化合物を
得た。その平均分子量は約200,000であった。 B−4 ビスフェノールAのエチレンオキシド付加物(エチレン
オキシド鎖含有量92重量%、平均分子量3,000)
と無水コハク酸を反応させ、高分子量化合物を得た。そ
の平均分子量は約80,000であった。 B−5 テトラメチレングリコール(平均分子量2,000)に
エチレンオキシドを付加し、オキシド鎖含有量90重量
%、平均分子量20,000を得た。更にこれとピロメ
リット酸二無水物を反応させ、平均分子量150,00
0の高分子量化合物を得た。
【0035】成分(C) C−1:ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(ハー
ド型)東京化成製 C−2:カーボンブラック Cabot Vulc
an XC−72R C−3:ニッケル粉末 和光純薬製 C−4:銅粉末 同 上 C−5:ドデシル硫酸ナトリウム 和光純薬製 C−6:ステアリン酸ナトリウム 同 上
【0036】表1〜4に示された各成分を配合後、二軸
押出機を用いて造粒し、得られたペレットを3.5オン
ス射出成形機を用い、シリンダー設定温度220℃にて
各試験片を作成し、次の各評価を行った。評価結果を表
5〜8に示す。
【0037】(1)物性測定 流れ性 高下式フローテスター(島津製作所株式会社製)210
℃、30kg荷重、単位:ml/min 曲げ弾性率 ASTM D−790に準じて測定した。なお、試験片
は23℃、50%の相対湿度で一昼夜以上状態調整した
後測定した。 単位:104 kg/cm2 (2)表面状態 90×40×3mmの平板を多湿下(23℃、相対湿度
85%)のもとに一昼夜放置後、触感にて判断した。 ○:べとつき無し、 ×:べとつき有り (3)帯電防止性 45×40×3mmの平板を用い次の各条件で測定し
た。 イ. 試験片を23℃、55%相対湿度の条件で一昼夜
以上状態調整した後、半減期を測定した。 ロ. 試験片の表面を純水でよく洗浄した後、23℃、
55%相対湿度の条件で一昼夜以上状態調整した後、半
減期を測定した。 なお、半減期の測定はスタティック・オネストソータ
(シンド静電気株式会社製)を用い印加電圧10KV、
印加時間20秒の条件にて行った。 単位:秒
【0038】
【表1】
【0039】
【表2】
【0040】
【表3】
【0041】
【表4】
【0042】
【表5】
【0043】
【表6】
【0044】
【表7】
【0045】
【表8】
【0046】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物において
は、配合される2種類の化合物による相乗的効果により
優れた帯電防止性能が得られるものであり、永久帯電防
止性を必要とする各種工業部品材料としての利用価値が
高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 //(C08L 25/04 67:02)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)ゴム強化もしくは非強化スチレン系
    樹脂70〜99重量部と、 (B)ポリアルキレンオキシドグリコールと、多価カル
    ボン酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多価カ
    ルボン酸無水物及び有機ポリイソシアネートからなる群
    より選ばれた少なくとも一種の化合物とを反応させてな
    る平均分子量10,000以上の高分子量化合物30〜
    1重量部、からなる組成物100重量部に対して、 (C)有機スルホン酸塩0.1〜5重量部を配合してな
    ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
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