JP3404414B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、永久的な帯電防止性能
を有する熱可塑性樹脂組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術および問題点】スチレン系樹脂は、外観、
機械的特性ならびに成形加工性に優れ、車両部品、電気
製品など種々の分野にて利用されている。 【０００３】しかしながら、スチレン系樹脂は、その構
造上、有機化合物を母体とするため電気絶縁体であり、
帯電した電気を放出することができない。このため、ス
チレン系樹脂を用いてなる車両部品、電気製品の表面上
にほこりが付着し、商品価値を著しく低下させるといっ
た問題を有している。また、電子機器においては成形品
に帯電した電気が機器に障害を与えるといった問題があ
る。 【０００４】帯電防止の手段としては、一般に界面活性
剤である帯電防止剤を成形品上に塗付する方法や、カー
ボンブラック、金属粉末などの導電性物質を練り込む方
法が知られているが、前者は経時変化や洗浄によって容
易に帯電防止効果が低下する。一方後者は、スチレン系
樹脂本来の優れた機械的特性ならびに成形加工性を犠牲
にするとともに任意の色に着色することが困難である。 【０００５】 【問題点を解決するための手段】本発明者らは、スチレ
ン系樹脂本来の特性を損なうことなく、永久的な帯電防
止性能を付与してなる樹脂組成物について鋭意検討した
結果、次の組成のものに到達した。 【０００６】すなわち本発明は、（Ａ）スチレン系樹
脂、（Ｂ）ポリアルキレンオキシドグリコールと、多価
カルボン酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多
価カルボン酸無水物及び有機イソシアネートから選ばれ
た少なくとも一種類とを反応させて調整した平均分子量
１０，０００以上の高分子量化合物、（Ｃ）変性あるい
は未変性メタクリル系樹脂、および（Ｄ）有機スルホン
酸塩からなる組成物であり、 （１）（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の合計１００重量部あた
り、成分（Ｂ）の配合量が１≦（Ｂ）≦３０重量部、成
分（Ｃ）の配合量が１≦（Ｃ）≦４０重量部、 （２）成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の配合重量比が０．２≦
（Ｃ）／（Ｂ）≦５ （３）成分（Ｂ）と成分（Ｄ）の配合重量比が０．０１
≦（Ｄ）／（Ｂ）≦０．５ の配合比率である永久的な帯電防止性に優れる熱可塑性
樹脂組成物を提供するものである。 【０００７】 【問題点を解決するための手段】以下に、本発明の熱可
塑性樹脂組成物につき詳細に説明する。 【０００８】本発明における成分（Ａ）スチレン系樹脂
とは、ゴム質重合体の存在下又は非存在下にスチレン系
単量体単独又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単
量体とを重合してなる樹脂である。 【０００９】スチレン系樹脂を構成することのできるゴ
ム質重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ブタジエンースチレン共重合体、イソプレン−スチ
レン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体、ポリ
クロロプレンなどのジエン系ゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン（エ
チリデンノルボルネン、ジシクロオペンタジエン等）共
重合体などのエチレン−プロピレン系ゴム、ポリブチル
アクリレートなどのアクリル系ゴム等が挙げられ、一種
又は二種以上用いることができる。 【００１０】スチレン系単量体としては、スチレン、α
−メチルスチレン、パラメチルスチレン等が挙げられ、
一種又は二種以上用いることができる。特にスチレン、
α−メチルスチレンが好ましい。 【００１１】スチレン系単量体と共に用いることのでき
る他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、メ
タクリル酸メチル、アクリル酸メチル等の（メタ）アク
リル酸エステル化合物、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−
シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド化合物、ア
クリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸などの
不飽和カルボン酸化合物が挙げられ、それらはそれぞれ
一種又は二種以上用いることができる。 【００１２】具体的にはポリスチレン（ＰＳ）、スチレ
ン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、α−メチルス
チレン−アクリロニトリル共重合体（αＭＳ−ＡＣ
Ｎ）、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（Ｍ
Ｓ）、メタクリル酸メチルーアクリロニトリル−スチレ
ン共重合体（ＭＡＳ）、スチレンーＮ−フェニルマレイ
ミド共重合体（Ｓ−ＮＰＭＩ）、スチレン−Ｎ−フェニ
ルマレイミド−アクリロニトリル共重合体（Ｓ−Ａ−Ｎ
ＰＭＩ）等の“ゴム非強化スチレン系樹脂”、アクリロ
ニトリル−ブタジエン系ゴム−スチレン重合体（ＡＢ
Ｓ）、アクリロニトリル−エチレン・プロピレン系ゴム
−スチレン重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル−アク
リル酸エステル系ゴム−スチレン重合体（ＡＡＳ）、ブ
タジエン系ゴム−スチレン共重合体（ＨＩＰＳ）等の
“ゴム強化スチレン系樹脂”、さらには上述のゴム非強
化スチレン系樹脂とゴム強化スチレン系樹脂とからなる
任意の“混合物”が例示される。 【００１３】最終組成物の物性バランス面よりＡＢＳ、
ＡＥＳ、ＡＡＳ等のゴム強化スチレン系樹脂、またはゴ
ム非強化スチレン系樹脂とゴム強化スチレン系樹脂とか
らなる混合物が特に好ましい。 【００１４】本発明における成分（Ｂ）を構成する高分
子量化合物の一成分は、ポリアルキレンオキシドグリコ
ール（以下ＰＡＯＧという）である。最終組成物の帯電
防止効果の面より、好ましくは平均分子量１００以上の
ＰＡＯＧである。 【００１５】ＰＡＯＧは、活性水素基を２個有する有機
化合物にアルキレンオキシドを付加重合させることによ
り得られる。 【００１６】ここに活性水素基は、アルコール性水酸
基、アミノ基、フェノール性水酸基等である。 【００１７】そして該活性水素基を２個有する有機化合
物の具体例としては、例えばエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノー
ルＡ、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール、ブチルアミン、
オクチルアミン、ラウリルアミン、又はシクロヘキシル
アミン等が例示される。また付加重合に使用するアルキ
レンオキシドとしては、例えばエチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド
等が挙げられる。 【００１８】以上の付加重合は、好ましくは水酸化ナト
リウム、水酸化カリウムなどの塩基、三フッ化ホウ素な
どの酸を触媒とし、約９０〜２００℃の温度で約２〜３
０時間反応させることにより行われる。 【００１９】次にＰＡＯＧと反応させる、多価カルボン
酸、その低級アルキルエステルまたはその無水物の具体
的例としては、例えば、（ａ）マロン酸、コハク酸、マ
レイン酸、フマル酸、アジピン酸、セベシン酸、フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、イタコン酸、トリメ
リット酸、ピロメリット酸もしくはダイマー酸、（ｂ）
（ａ）のモノメチルエステル、ジメチルエステル、モノ
エチルエステル、ジエチルエステル、モノプロピルエス
テル、ジプロピルエステル、モノブチルエステル、又は
ジブチルエステル、（ｃ）（ａ）の酸無水物等が例示さ
れる。 【００２０】さらに有機ポリイソシアネートとしては、
例えばトリレンジイソシアネート、４，４’−メチレン
ビス−（フェニルイソシアネート）、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス−（シ
クロヘキシルイソシアネート）、４，４’−イソプロピ
リデン−ビス−（シクロヘキシルイソシアネート）、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が例示され
る。 【００２１】本発明の高分子量化合物は、前記ＰＡＯＧ
と前記多価カルボン酸、その低級アルキルエステルまた
はその無水物、または前記有機ポリイソシアネートとの
反応により得られる。 【００２２】ＰＡＯＧと多価カルボン酸、その低級アル
キルエステル又はその無水物との反応は、例えばエステ
ル化反応又はエステル交換反応により、官能基比として
１：２〜２：１で混合し、温度１２０〜２５０℃で１０
-4〜１０Ｔｏｒｒのような条件で反応させる。 【００２３】また、ＰＡＯＧと有機ポリイソシアネート
との反応は、例えば両者をＮＣＯ／ＯＨ当量比１．５〜
０．５の範囲で混合し、温度８０〜１５０℃で、１時間
〜５時間のような条件下で行う。 【００２４】かかる高分子量化合物の平均分子量は１
０，０００以上である分子量が１０，０００未満では、
当該組成物において、製造時のトラブルを引き起こした
り、また最終製品において表面べとつきを起こすことが
ある。 【００２５】本発明における成分（Ｃ）変性あるいは未
変性メタクリル系樹脂とは、メタクリル酸アルキルエス
テルのホモポリマー並びにメタクリル酸アルキルエステ
ルを主体とする共重合体である。メタクリル酸アルキル
エステルとしてはメチルメタクリレート、エチルメタク
リレートなどＣ１〜４アルキル基を有するメタクリル酸
アルキルエステルである。また、メタクリル酸アルキル
エステルと共重合可能な化合物としては、エチルアクリ
レート、ブチルアクリレート等のアクリル酸のアルキル
エステル、スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビ
ニル、アクリロニトリル、メタタアクリロニトリル等の
シアン化ビニル等が挙げられる。好ましくは、メチルメ
タクリレートを５０重量％以上を有する共重合体であ
り、更に好ましくはメチルメタクリレートを８０重量％
以上を有する共重合体もしくはメチルメタクリレートの
ホモポリマーである。 【００２６】本発明における組成物において、成分
（Ｂ）の配合比率は（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００重
量部としたとき、１〜３０重量部であり、好ましくは５
〜２０重量部である。 【００２７】成分（Ｂ）が１重量部未満だと帯電防止性
が充分でなく、また、３０重量部を超えると最終組成物
におけるノッチ付アイゾット衝撃強度（ＮＩ）が不足
し、好ましくない。 【００２８】また、成分（Ｃ）の配合比率は（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）を１００重量部としたとき、１〜４０重
量部、好ましくは５〜３０重量部であり、かつ、成分
（Ｂ）に対する比率が０．２〜５倍、好ましくは０．５
〜５倍である。 【００２９】成分（Ｃ）が４０重量部を超えると、ノッ
チ付アイゾット衝撃強度が不足し、好ましくない。ま
た、成分（Ｃ）の成分（Ｂ）に対する比率が０．２倍未
満だと最終組成物において耐水性が劣り、また５倍を超
えると帯電防止性が不足し、好ましくない。 【００３０】本発明における成分（Ｄ）有機スルホン酸
塩は、スルホン酸（アニオン）と対イオン（カチオン）
より成り立ち、スルホン酸としては、アルカリスルホン
酸、アルケンスルホン酸、アルキルアリルスルホン酸、
核置換アリルスルホン酸、核置換アルキルアリルスルホ
ン酸などが例示されるが、好ましくは炭素数１１〜１３
のアルキル基を持つアルキルアリルスルホン酸であり、
更に好ましくは炭素数１２のアルキル基を持つアリルス
ルホン酸である。 【００３１】また対イオンとしてはアルカリ金属イオ
ン、アルカリ土類金属イオン、アンモニウムイオン、ボ
ロニウムイオン、カルボニウムイオン（カルボカチオ
ン）、フォスフォニウムイオンなどが挙げられるが、好
ましくはＬｉ、Ｋの様なアルカリ金属イオンである。 【００３２】これらの成分（Ｄ）有機スルホン酸塩の配
合比率は、成分（Ｂ）対し、０．０１〜０．５倍、好ま
しくは０．１〜０．３倍である。 【００３３】成分（Ｄ）の成分（Ｂ）に対する配合比率
が０．０１倍未満では、帯電防止性が充分得られず、ま
た、０．５倍を超えると、最終組成物の表面に析出し表
面のべとつきの原因となり、また、外観を損なうことも
あるため好ましくない。 【００３４】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、公知の
添加剤、例えば酸化防止剤〔２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェノール、２−（１−メチルシクロヘキシ
ル）−４，６−ジメチルフェノール、２、２−メチレン
ビス−（４−エチル−６−ｔ−メチルフェノール）、
４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフ
ェノール）、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス
（ジ−ノニルフェニル）ホスファイト等が例示され
る。〕、紫外線吸収剤〔ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシ
レート、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾ
フェノン、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクト
キシフェニル）ベンゾトリアゾール等が例示され
る。〕、滑剤〔パラフィンワックス、ステアリン酸、硬
化油、ステアロアミド、メチレンビスステアロアミド、
エチレンビスステアロアミド、ｎ−ブチルステアレー
ト、ケトンワックス、オクチルアルコール、ラウリルア
ルコール、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド等が
例示される。〕、難燃剤〔酸化アンチモン、水酸化アル
ミニウム、ほう酸亜鉛、トリクレジルホスフェート、ト
リス（ジクロロプロピル）ホスフェート、塩素化パラフ
ィン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、テ
トラブロモビスフェノールＡ等が例示される。〕、着色
剤〔酸化チタン、カーボンブラック〕、充填剤〔炭酸カ
ルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊維、ガラス球、カ
ーボン繊維等が例示される。〕等を必要に応じて添加す
ることができる。 【００３５】また、本発明においては他の帯電防止剤の
併用を何ら妨げるものではない。本発明の組成物には、
更に、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリオキシメチレン等の他の熱可塑性樹脂を必
要に応じて混合することができる。 【００３６】尚、本発明をさらに具体的に説明するため
に以下に実施例及び比較例を挙げて説明する。しかし、
これらが本発明を制限するものではない。 【００３７】（実施例） 成分（Ａ）スチレン系樹脂 Ａ−ｇ−１ ポリブタジエンゴムラテックス（粒子径０．３５μ、ゲ
ル８５％）５０部（ただし固形分にて）、スチレン３５
部、アクリロニトリル１５部を公知の乳化重合法により
重合し、塩析、脱水、乾燥の処理を行った。 Ａ−ｇ−２ エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネンゴム
（プロピレン含有量４１％、ヨウ素価１５、ムーニー粘
度６０）５０部、スチレン３５部およびアクリロニトリ
ル１５部を公知の溶液重合法に基づき重合を行い、メタ
ノール沈澱後、乾燥の処理を行った。 Ａ−ｒ スチレン７０部とアクリロニトリル３０部を公知の懸濁
重合法に基づき重合を行い、脱水、乾燥処理した。 【００３８】成分（Ｂ） Ｂ−１ 減圧反応釜中に平均分子量５，０００のポリエチレング
リコール１００部、テレフタル酸ジメチル３．３８部及
び水酸化カリウムの１０％水溶液０．１部を加え１Ｔｏ
ｒｒの減圧下で２００℃まで昇温させ、メタノールを留
去しながら３時間反応させ、高分子量化合物を得た。そ
の平均分子量は約１００，０００であった。 Ｂ−２ ジプロピレングリコールへのエチレンオキシド／プロピ
レンオキシド（重量比７０／３０）付加物（エチレンオ
キシド鎖含有量７０重量％、平均分子量２，７００）と
アジピン酸モノエステルをＢ−１と同様に反応させ、高
分子量化合物を得た。その平均分子量は約１４０，００
０であった。 Ｂ−３ 平均分子量１０００のポリエチレングリコールと４，
４’−メチレンビス−（フェニルイソシアネート）をＮ
ＣＯ／ＯＨ当量比１．０で反応させ、高分子量化合物を
得た。その平均分子量は約２００，０００であった。 Ｂ−４ ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物（エチレン
オキシド鎖含有量９２重量％、平均分子量３，０００）
と無水コハク酸を反応させ、高分子量化合物を得た。そ
の平均分子量は約８０，０００であった。 Ｂ−５ テトラメチレングリコール（平均分子量２，０００）に
エチレンオキシドを付加し、オキシド鎖含有量９０重量
％、平均分子量２０，０００を得た。更にこれとピロメ
リット酸二無水物を反応させ、平均分子量１５０，００
０の高分子量化合物を得た。 【００３９】成分（Ｃ） ポリメタクリル酸メチル 住友化学工業製、スミペッ
クスＢ−ＭＨ 【００４０】成分（Ｄ） ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（ハード型）
東京化成製 【００４１】公知の帯電防止剤 Ｘ−１ カーボンブラック Ｃａｂｏｔ製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２Ｒ Ｘ−２ ニッケル粉末 和光純薬製 Ｘ−３ 銅粉末 同 上 【００４２】 【表１】 【００４３】 【表２】【００４４】 【表３】【００４５】 【表４】【００４６】 【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物において
は、スチレン系樹脂に配合される３種類の化合物による
相乗的効果により優れた帯電防止性能が得られるもので
あり、永久帯電防止性を必要とする各種工業部品材料と
しての利用価値が高い。
を有する熱可塑性樹脂組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術および問題点】スチレン系樹脂は、外観、
機械的特性ならびに成形加工性に優れ、車両部品、電気
製品など種々の分野にて利用されている。 【０００３】しかしながら、スチレン系樹脂は、その構
造上、有機化合物を母体とするため電気絶縁体であり、
帯電した電気を放出することができない。このため、ス
チレン系樹脂を用いてなる車両部品、電気製品の表面上
にほこりが付着し、商品価値を著しく低下させるといっ
た問題を有している。また、電子機器においては成形品
に帯電した電気が機器に障害を与えるといった問題があ
る。 【０００４】帯電防止の手段としては、一般に界面活性
剤である帯電防止剤を成形品上に塗付する方法や、カー
ボンブラック、金属粉末などの導電性物質を練り込む方
法が知られているが、前者は経時変化や洗浄によって容
易に帯電防止効果が低下する。一方後者は、スチレン系
樹脂本来の優れた機械的特性ならびに成形加工性を犠牲
にするとともに任意の色に着色することが困難である。 【０００５】 【問題点を解決するための手段】本発明者らは、スチレ
ン系樹脂本来の特性を損なうことなく、永久的な帯電防
止性能を付与してなる樹脂組成物について鋭意検討した
結果、次の組成のものに到達した。 【０００６】すなわち本発明は、（Ａ）スチレン系樹
脂、（Ｂ）ポリアルキレンオキシドグリコールと、多価
カルボン酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多
価カルボン酸無水物及び有機イソシアネートから選ばれ
た少なくとも一種類とを反応させて調整した平均分子量
１０，０００以上の高分子量化合物、（Ｃ）変性あるい
は未変性メタクリル系樹脂、および（Ｄ）有機スルホン
酸塩からなる組成物であり、 （１）（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の合計１００重量部あた
り、成分（Ｂ）の配合量が１≦（Ｂ）≦３０重量部、成
分（Ｃ）の配合量が１≦（Ｃ）≦４０重量部、 （２）成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の配合重量比が０．２≦
（Ｃ）／（Ｂ）≦５ （３）成分（Ｂ）と成分（Ｄ）の配合重量比が０．０１
≦（Ｄ）／（Ｂ）≦０．５ の配合比率である永久的な帯電防止性に優れる熱可塑性
樹脂組成物を提供するものである。 【０００７】 【問題点を解決するための手段】以下に、本発明の熱可
塑性樹脂組成物につき詳細に説明する。 【０００８】本発明における成分（Ａ）スチレン系樹脂
とは、ゴム質重合体の存在下又は非存在下にスチレン系
単量体単独又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単
量体とを重合してなる樹脂である。 【０００９】スチレン系樹脂を構成することのできるゴ
ム質重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ブタジエンースチレン共重合体、イソプレン−スチ
レン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体、ポリ
クロロプレンなどのジエン系ゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン（エ
チリデンノルボルネン、ジシクロオペンタジエン等）共
重合体などのエチレン−プロピレン系ゴム、ポリブチル
アクリレートなどのアクリル系ゴム等が挙げられ、一種
又は二種以上用いることができる。 【００１０】スチレン系単量体としては、スチレン、α
−メチルスチレン、パラメチルスチレン等が挙げられ、
一種又は二種以上用いることができる。特にスチレン、
α−メチルスチレンが好ましい。 【００１１】スチレン系単量体と共に用いることのでき
る他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、メ
タクリル酸メチル、アクリル酸メチル等の（メタ）アク
リル酸エステル化合物、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−
シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド化合物、ア
クリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸などの
不飽和カルボン酸化合物が挙げられ、それらはそれぞれ
一種又は二種以上用いることができる。 【００１２】具体的にはポリスチレン（ＰＳ）、スチレ
ン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、α−メチルス
チレン−アクリロニトリル共重合体（αＭＳ−ＡＣ
Ｎ）、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（Ｍ
Ｓ）、メタクリル酸メチルーアクリロニトリル−スチレ
ン共重合体（ＭＡＳ）、スチレンーＮ−フェニルマレイ
ミド共重合体（Ｓ−ＮＰＭＩ）、スチレン−Ｎ−フェニ
ルマレイミド−アクリロニトリル共重合体（Ｓ−Ａ−Ｎ
ＰＭＩ）等の“ゴム非強化スチレン系樹脂”、アクリロ
ニトリル−ブタジエン系ゴム−スチレン重合体（ＡＢ
Ｓ）、アクリロニトリル−エチレン・プロピレン系ゴム
−スチレン重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル−アク
リル酸エステル系ゴム−スチレン重合体（ＡＡＳ）、ブ
タジエン系ゴム−スチレン共重合体（ＨＩＰＳ）等の
“ゴム強化スチレン系樹脂”、さらには上述のゴム非強
化スチレン系樹脂とゴム強化スチレン系樹脂とからなる
任意の“混合物”が例示される。 【００１３】最終組成物の物性バランス面よりＡＢＳ、
ＡＥＳ、ＡＡＳ等のゴム強化スチレン系樹脂、またはゴ
ム非強化スチレン系樹脂とゴム強化スチレン系樹脂とか
らなる混合物が特に好ましい。 【００１４】本発明における成分（Ｂ）を構成する高分
子量化合物の一成分は、ポリアルキレンオキシドグリコ
ール（以下ＰＡＯＧという）である。最終組成物の帯電
防止効果の面より、好ましくは平均分子量１００以上の
ＰＡＯＧである。 【００１５】ＰＡＯＧは、活性水素基を２個有する有機
化合物にアルキレンオキシドを付加重合させることによ
り得られる。 【００１６】ここに活性水素基は、アルコール性水酸
基、アミノ基、フェノール性水酸基等である。 【００１７】そして該活性水素基を２個有する有機化合
物の具体例としては、例えばエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノー
ルＡ、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール、ブチルアミン、
オクチルアミン、ラウリルアミン、又はシクロヘキシル
アミン等が例示される。また付加重合に使用するアルキ
レンオキシドとしては、例えばエチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド
等が挙げられる。 【００１８】以上の付加重合は、好ましくは水酸化ナト
リウム、水酸化カリウムなどの塩基、三フッ化ホウ素な
どの酸を触媒とし、約９０〜２００℃の温度で約２〜３
０時間反応させることにより行われる。 【００１９】次にＰＡＯＧと反応させる、多価カルボン
酸、その低級アルキルエステルまたはその無水物の具体
的例としては、例えば、（ａ）マロン酸、コハク酸、マ
レイン酸、フマル酸、アジピン酸、セベシン酸、フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、イタコン酸、トリメ
リット酸、ピロメリット酸もしくはダイマー酸、（ｂ）
（ａ）のモノメチルエステル、ジメチルエステル、モノ
エチルエステル、ジエチルエステル、モノプロピルエス
テル、ジプロピルエステル、モノブチルエステル、又は
ジブチルエステル、（ｃ）（ａ）の酸無水物等が例示さ
れる。 【００２０】さらに有機ポリイソシアネートとしては、
例えばトリレンジイソシアネート、４，４’−メチレン
ビス−（フェニルイソシアネート）、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス−（シ
クロヘキシルイソシアネート）、４，４’−イソプロピ
リデン−ビス−（シクロヘキシルイソシアネート）、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が例示され
る。 【００２１】本発明の高分子量化合物は、前記ＰＡＯＧ
と前記多価カルボン酸、その低級アルキルエステルまた
はその無水物、または前記有機ポリイソシアネートとの
反応により得られる。 【００２２】ＰＡＯＧと多価カルボン酸、その低級アル
キルエステル又はその無水物との反応は、例えばエステ
ル化反応又はエステル交換反応により、官能基比として
１：２〜２：１で混合し、温度１２０〜２５０℃で１０
-4〜１０Ｔｏｒｒのような条件で反応させる。 【００２３】また、ＰＡＯＧと有機ポリイソシアネート
との反応は、例えば両者をＮＣＯ／ＯＨ当量比１．５〜
０．５の範囲で混合し、温度８０〜１５０℃で、１時間
〜５時間のような条件下で行う。 【００２４】かかる高分子量化合物の平均分子量は１
０，０００以上である分子量が１０，０００未満では、
当該組成物において、製造時のトラブルを引き起こした
り、また最終製品において表面べとつきを起こすことが
ある。 【００２５】本発明における成分（Ｃ）変性あるいは未
変性メタクリル系樹脂とは、メタクリル酸アルキルエス
テルのホモポリマー並びにメタクリル酸アルキルエステ
ルを主体とする共重合体である。メタクリル酸アルキル
エステルとしてはメチルメタクリレート、エチルメタク
リレートなどＣ１〜４アルキル基を有するメタクリル酸
アルキルエステルである。また、メタクリル酸アルキル
エステルと共重合可能な化合物としては、エチルアクリ
レート、ブチルアクリレート等のアクリル酸のアルキル
エステル、スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビ
ニル、アクリロニトリル、メタタアクリロニトリル等の
シアン化ビニル等が挙げられる。好ましくは、メチルメ
タクリレートを５０重量％以上を有する共重合体であ
り、更に好ましくはメチルメタクリレートを８０重量％
以上を有する共重合体もしくはメチルメタクリレートの
ホモポリマーである。 【００２６】本発明における組成物において、成分
（Ｂ）の配合比率は（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００重
量部としたとき、１〜３０重量部であり、好ましくは５
〜２０重量部である。 【００２７】成分（Ｂ）が１重量部未満だと帯電防止性
が充分でなく、また、３０重量部を超えると最終組成物
におけるノッチ付アイゾット衝撃強度（ＮＩ）が不足
し、好ましくない。 【００２８】また、成分（Ｃ）の配合比率は（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）を１００重量部としたとき、１〜４０重
量部、好ましくは５〜３０重量部であり、かつ、成分
（Ｂ）に対する比率が０．２〜５倍、好ましくは０．５
〜５倍である。 【００２９】成分（Ｃ）が４０重量部を超えると、ノッ
チ付アイゾット衝撃強度が不足し、好ましくない。ま
た、成分（Ｃ）の成分（Ｂ）に対する比率が０．２倍未
満だと最終組成物において耐水性が劣り、また５倍を超
えると帯電防止性が不足し、好ましくない。 【００３０】本発明における成分（Ｄ）有機スルホン酸
塩は、スルホン酸（アニオン）と対イオン（カチオン）
より成り立ち、スルホン酸としては、アルカリスルホン
酸、アルケンスルホン酸、アルキルアリルスルホン酸、
核置換アリルスルホン酸、核置換アルキルアリルスルホ
ン酸などが例示されるが、好ましくは炭素数１１〜１３
のアルキル基を持つアルキルアリルスルホン酸であり、
更に好ましくは炭素数１２のアルキル基を持つアリルス
ルホン酸である。 【００３１】また対イオンとしてはアルカリ金属イオ
ン、アルカリ土類金属イオン、アンモニウムイオン、ボ
ロニウムイオン、カルボニウムイオン（カルボカチオ
ン）、フォスフォニウムイオンなどが挙げられるが、好
ましくはＬｉ、Ｋの様なアルカリ金属イオンである。 【００３２】これらの成分（Ｄ）有機スルホン酸塩の配
合比率は、成分（Ｂ）対し、０．０１〜０．５倍、好ま
しくは０．１〜０．３倍である。 【００３３】成分（Ｄ）の成分（Ｂ）に対する配合比率
が０．０１倍未満では、帯電防止性が充分得られず、ま
た、０．５倍を超えると、最終組成物の表面に析出し表
面のべとつきの原因となり、また、外観を損なうことも
あるため好ましくない。 【００３４】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、公知の
添加剤、例えば酸化防止剤〔２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェノール、２−（１−メチルシクロヘキシ
ル）−４，６−ジメチルフェノール、２、２−メチレン
ビス−（４−エチル−６−ｔ−メチルフェノール）、
４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフ
ェノール）、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス
（ジ−ノニルフェニル）ホスファイト等が例示され
る。〕、紫外線吸収剤〔ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシ
レート、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾ
フェノン、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクト
キシフェニル）ベンゾトリアゾール等が例示され
る。〕、滑剤〔パラフィンワックス、ステアリン酸、硬
化油、ステアロアミド、メチレンビスステアロアミド、
エチレンビスステアロアミド、ｎ−ブチルステアレー
ト、ケトンワックス、オクチルアルコール、ラウリルア
ルコール、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド等が
例示される。〕、難燃剤〔酸化アンチモン、水酸化アル
ミニウム、ほう酸亜鉛、トリクレジルホスフェート、ト
リス（ジクロロプロピル）ホスフェート、塩素化パラフ
ィン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、テ
トラブロモビスフェノールＡ等が例示される。〕、着色
剤〔酸化チタン、カーボンブラック〕、充填剤〔炭酸カ
ルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊維、ガラス球、カ
ーボン繊維等が例示される。〕等を必要に応じて添加す
ることができる。 【００３５】また、本発明においては他の帯電防止剤の
併用を何ら妨げるものではない。本発明の組成物には、
更に、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリオキシメチレン等の他の熱可塑性樹脂を必
要に応じて混合することができる。 【００３６】尚、本発明をさらに具体的に説明するため
に以下に実施例及び比較例を挙げて説明する。しかし、
これらが本発明を制限するものではない。 【００３７】（実施例） 成分（Ａ）スチレン系樹脂 Ａ−ｇ−１ ポリブタジエンゴムラテックス（粒子径０．３５μ、ゲ
ル８５％）５０部（ただし固形分にて）、スチレン３５
部、アクリロニトリル１５部を公知の乳化重合法により
重合し、塩析、脱水、乾燥の処理を行った。 Ａ−ｇ−２ エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネンゴム
（プロピレン含有量４１％、ヨウ素価１５、ムーニー粘
度６０）５０部、スチレン３５部およびアクリロニトリ
ル１５部を公知の溶液重合法に基づき重合を行い、メタ
ノール沈澱後、乾燥の処理を行った。 Ａ−ｒ スチレン７０部とアクリロニトリル３０部を公知の懸濁
重合法に基づき重合を行い、脱水、乾燥処理した。 【００３８】成分（Ｂ） Ｂ−１ 減圧反応釜中に平均分子量５，０００のポリエチレング
リコール１００部、テレフタル酸ジメチル３．３８部及
び水酸化カリウムの１０％水溶液０．１部を加え１Ｔｏ
ｒｒの減圧下で２００℃まで昇温させ、メタノールを留
去しながら３時間反応させ、高分子量化合物を得た。そ
の平均分子量は約１００，０００であった。 Ｂ−２ ジプロピレングリコールへのエチレンオキシド／プロピ
レンオキシド（重量比７０／３０）付加物（エチレンオ
キシド鎖含有量７０重量％、平均分子量２，７００）と
アジピン酸モノエステルをＢ−１と同様に反応させ、高
分子量化合物を得た。その平均分子量は約１４０，００
０であった。 Ｂ−３ 平均分子量１０００のポリエチレングリコールと４，
４’−メチレンビス−（フェニルイソシアネート）をＮ
ＣＯ／ＯＨ当量比１．０で反応させ、高分子量化合物を
得た。その平均分子量は約２００，０００であった。 Ｂ−４ ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物（エチレン
オキシド鎖含有量９２重量％、平均分子量３，０００）
と無水コハク酸を反応させ、高分子量化合物を得た。そ
の平均分子量は約８０，０００であった。 Ｂ−５ テトラメチレングリコール（平均分子量２，０００）に
エチレンオキシドを付加し、オキシド鎖含有量９０重量
％、平均分子量２０，０００を得た。更にこれとピロメ
リット酸二無水物を反応させ、平均分子量１５０，００
０の高分子量化合物を得た。 【００３９】成分（Ｃ） ポリメタクリル酸メチル 住友化学工業製、スミペッ
クスＢ−ＭＨ 【００４０】成分（Ｄ） ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（ハード型）
東京化成製 【００４１】公知の帯電防止剤 Ｘ−１ カーボンブラック Ｃａｂｏｔ製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２Ｒ Ｘ−２ ニッケル粉末 和光純薬製 Ｘ−３ 銅粉末 同 上 【００４２】 【表１】 【００４３】 【表２】【００４４】 【表３】【００４５】 【表４】【００４６】 【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物において
は、スチレン系樹脂に配合される３種類の化合物による
相乗的効果により優れた帯電防止性能が得られるもので
あり、永久帯電防止性を必要とする各種工業部品材料と
しての利用価値が高い。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−175355（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−100747（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−86259（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−2251（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−218555（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 1/00 - 101/16
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】（Ａ）スチレン系樹脂、 （Ｂ）ポリアルキレンオキシドグリコールと、多価カル
ボン酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多価カ
ルボン酸無水物及び有機イソシアネートから選ばれた少
なくとも一種類とを反応させて調整した平均分子量１
０，０００以上の高分子量化合物、 （Ｃ）変性あるいは未変性メタクリル系樹脂、および （Ｄ）有機スルホン酸塩 からなる組成物であり、以下の配合比率からなることを
特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （１）（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の合計１００重量部あた
り、 成分（Ｂ）の配合量が１≦（Ｂ）≦３０重量部、 成分（Ｃ）の配合量が１≦（Ｃ）≦４０重量部、 （２）成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の配合重量比が０．２≦
（Ｃ）／（Ｂ）≦５ （３）成分（Ｂ）と成分（Ｄ）の配合重量比が０．０１
≦（Ｄ）／（Ｂ）≦０．５
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP30189692A JP3404414B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30189692A JP3404414B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 熱可塑性樹脂組成物 |
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|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|---|---|---|
| JP4595616B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2010-12-08 | テクノポリマー株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及び成形品 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP30189692A patent/JP3404414B2/ja not_active Expired - Fee Related
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