JPH0618242B2 - ハイブリツド集積回路 - Google Patents

ハイブリツド集積回路

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JPH0618242B2
JPH0618242B2 JP61281107A JP28110786A JPH0618242B2 JP H0618242 B2 JPH0618242 B2 JP H0618242B2 JP 61281107 A JP61281107 A JP 61281107A JP 28110786 A JP28110786 A JP 28110786A JP H0618242 B2 JPH0618242 B2 JP H0618242B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハイブリッド集積回路（以下、ＨＩＣという）
に関し、特に回路上にある半導体チップの放熱効果をよ
くして安定な高出力を得る高出力用ＨＩＣに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の高出力用ＨＩＣの基板としては、ベリリ
ア基板が使用され、アルミナ基板のＨＩＣよりは高出力
が得られていた。一方、ベリリア基板は公害、デリバリ
ー等の問題があるため、アルミナ基板の回路上の半導体
チップマウント位置にモリブデン板のようなものを敷い
て放熱を助けていた。
第２図は従来のＨＩＣの構造の一例を示す断面図であ
る。この従来例は、表面に回路配線パターン１、裏面に
メタライズ金属層３をもったベリリア基板１２を用いて
おり、この基板１２上の回路パターン１の金属層上にシ
リコンバイポーラトランジスタなどの半導体チップ５を
設け、ソルダー４により結合している。この半導体チッ
プ５と回路配線パターン１とはワイヤ６により接続され
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のベリリア基板１２は、ベリリウムの公害
やその処理に費用がかかるため、入手が困難になり、特
別なものを除き、生産されなくなった。
一方、アルミナ基板上にモリブデン板のような仮放熱板
を設け、この仮放熱板の上に半導体チップをマウントす
る方法は、 i) 放熱効果に限界があり、実際には効果がうすい、 ii) マウント作業が２回あり、マウント材の選定がむ
つかしく、信頼度に欠ける、 iii)チップと回路パターン上にボンデング部とのワイヤ
ーボンデングがむつかしい、 iv) 高価になる、などの欠点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、基板の穴部に
金属片部を設けることにより、基板上で発生した熱を効
率よく放散させ、しかも安価に構成できるＨＩＣを提供
することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のＨＩＣの構成は、アルミナ基板上に設けられた
半導体チップの搭載位置の下にこの基板裏面から前記半
導体チップの搭載部分よりひと回り大きい凹形の穴を設
け、この穴に挿入される大きさでアルミナと同等の熱膨
張率を有するモリブデン等の放熱金属片を接合し、前記
半導体チップからの熱を前記放熱金属片からパッケージ
へ効率よく放散させたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の縦断面図と
平面図である。アルミナ基板２上の配線パターン１の半
導体チップ５をマウントする部分の直下に、この基板２
の裏面から、この部分よりもひと回り大きい穴８をあけ
たものを用いる。
この穴あけは、アルミナ基板形成後、この基板の表面に
所定の位置にレーザー加工により穴形成をする方法と、
アルミナ基板を形成するする際、あらかじめ穴形成を行
う金型を作って、基板の裏面の所定の位置に穴がある状
態で焼結成形を行い、これを基板として使用し回路パタ
ーニグをする方法とあるが、後者が安価である。
この基板２の裏面の穴８の底面に、モリブデン板等の金
属片７を活性化合金法、すなわちＴｉ−Ａｇのロー材を
用いてＨ２ガス中で高温ロー付する方法で接着材層９を
設けて接着し、その裏面を研磨後、アルミナ基板２の
表，裏面を印刷法によりパターニングする。この場合、
厚膜ＨＩＣ，薄膜ＨＩＣとも回路パターン、裏面コーテ
ング方法には違いがあるが、各々のパターン、コーテン
グ法をとることが出来る。
この穴８の深さは、アルミナ基板２の厚さが薄い方が放
熱効果が大きいが、基板強度を考えて従来の基板の厚さ
（０．６３５μｔがＨＩＣでよく使われる）の１／３〜
１／４程度が適当である。
通常、マイクロ波用ＨＩＣでは、シリコンバイポーラト
ランジスタが用いられるので、この半導体チップ５の裏
面のコレクタは接地できない。このためアルミナ基板は
絶縁体としても有効である。
このＨＩＣは、パッケージ（図示せず）に保持される
が、半導体チップ５からアルミナ基板２、金属片７を介
してパッケージのベースに効率よく熱方散を行うことが
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、アルミナ基板の半導体チ
ップを直下にモリブデンなどの金属を放熱体として使用
しアルミナ基板に金属が部分的に融合しているＨＩＣ用
アルミナ基板をＨＩＣの製品、特に熱設計を必要とする
８００ＭＨＺ〜１．５ＧＨＺ帯の増幅器などの高出力用
のＨＩＣにベリリア基板を使用したＨＩＣに代って使用
することができる。このようなアルミナ基板を用いた場
合、ベリリア基板を用いた同一のマイクロ波増幅器用Ｈ
ＩＣに比べて基板コストが約１／１０と安価になり、特
性面の優劣はみとめられなかった。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例のハイブリッ
ドＩＣのアルミナ基板の縦断面図およびその平面図、第
２図は従来のハイブリッドＩＣの基板の一例の断面図で
ある。 １……回路配線パターン、２……基板、３……メタライ
ズ金属層、４……ソルダー、５……半導体チップ、６…
…ワイヤ、７……金属片、８……基板裏面にある穴、９
……接着剤層、１２……ベリリア基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アルミナ基板上に設けられた半導体チップ
    の搭載位置の下にこの基板裏面から前記半導体チップの
    搭載部分よりひと回り大きい凹形の穴を設け、この穴に
    挿入される大きさでアルミナと同等の熱膨張率を有する
    モリブデン等の放熱金属片を接合し、前記半導体チップ
    からの熱を前記放熱金属片からパッケージへ効率よく放
    散させたことを特徴とするハイブリッド集積回路。
JP61281107A 1986-11-25 1986-11-25 ハイブリツド集積回路 Expired - Lifetime JPH0618242B2 (ja)

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JP61281107A JPH0618242B2 (ja) 1986-11-25 1986-11-25 ハイブリツド集積回路

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JPS63133555A JPS63133555A (ja) 1988-06-06
JPH0618242B2 true JPH0618242B2 (ja) 1994-03-09

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US5216283A (en) * 1990-05-03 1993-06-01 Motorola, Inc. Semiconductor device having an insertable heat sink and method for mounting the same
JP2505065B2 (ja) * 1990-10-04 1996-06-05 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP5791344B2 (ja) * 2011-04-18 2015-10-07 京セラ株式会社 撮像素子搭載用部材および撮像装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5381957A (en) * 1976-12-27 1978-07-19 Fujitsu Ltd Multilyer ceramic board with heat sink

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