JPH06177495A - 窒化アルミプリント配線板 - Google Patents
窒化アルミプリント配線板Info
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- JPH06177495A JPH06177495A JP34362492A JP34362492A JPH06177495A JP H06177495 A JPH06177495 A JP H06177495A JP 34362492 A JP34362492 A JP 34362492A JP 34362492 A JP34362492 A JP 34362492A JP H06177495 A JPH06177495 A JP H06177495A
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- JP
- Japan
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- layer
- circuit pattern
- copper
- brazing material
- aluminum nitride
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 少くとも大電流を流さない回路パターンに対
しては十分に線幅を小さくして微細なパターンを形成で
き、回路パターンの導体膜が剥離しにくく太径のボンデ
ィングワイヤのボンディングに耐え、信頼性を高くする
ことができようにする。また太径のボンディングワイヤ
のボンディングを可能にする。 【構成】 窒化アルミ基板と、この基板に回路パターン
を形成するメタライズ層と、このメタライズ層にコーテ
ィングされた銅系ロー材の導電層とを有する。また銅系
ロー材層の表面にニッケルや金などの金属めっきを施
す。
しては十分に線幅を小さくして微細なパターンを形成で
き、回路パターンの導体膜が剥離しにくく太径のボンデ
ィングワイヤのボンディングに耐え、信頼性を高くする
ことができようにする。また太径のボンディングワイヤ
のボンディングを可能にする。 【構成】 窒化アルミ基板と、この基板に回路パターン
を形成するメタライズ層と、このメタライズ層にコーテ
ィングされた銅系ロー材の導電層とを有する。また銅系
ロー材層の表面にニッケルや金などの金属めっきを施
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流回路用に適する
窒化アルミプリント配線板に関するものである。
窒化アルミプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】窒化アルミ（ＡＬＮ）は高い熱伝導性
（アルミナの５〜１０倍）と電気絶縁性を持つため、半
導体実装用の基板として注目されている。
（アルミナの５〜１０倍）と電気絶縁性を持つため、半
導体実装用の基板として注目されている。
【０００３】この窒化アルミでは、これと熱膨張率がほ
ぼ同じモリブデン／マンガン（Ｍo／Ｍn ）やタングス
テン（Ｗ）等を用いてメタライズ処理される。またこれ
らのメタライズ層は金線やアルミ線のボンディングがで
きないため、このメタライズ層にさらに金やニッケルの
めっきを施している。
ぼ同じモリブデン／マンガン（Ｍo／Ｍn ）やタングス
テン（Ｗ）等を用いてメタライズ処理される。またこれ
らのメタライズ層は金線やアルミ線のボンディングがで
きないため、このメタライズ層にさらに金やニッケルの
めっきを施している。
【０００４】一方この窒化アルミの放熱性に着目して、
大電力用混成集積回路などの大電流回路をこの窒化アル
ミ基板に形成することが行われている。ここに前記のメ
タライズ層を下地導体とする従来の回路パターンでは、
このメタライズ層のモリブデンやタングステンなどの電
気抵抗が大きいため、大部分の電流は表面の金あるいは
ニッケルのめっき層に流れる。
大電力用混成集積回路などの大電流回路をこの窒化アル
ミ基板に形成することが行われている。ここに前記のメ
タライズ層を下地導体とする従来の回路パターンでは、
このメタライズ層のモリブデンやタングステンなどの電
気抵抗が大きいため、大部分の電流は表面の金あるいは
ニッケルのめっき層に流れる。
【０００５】しかしこの金・ニッケルのめっき層は通常
数μｍ程度で非常に薄く大きい電流を流すことができな
い。このため線幅を広くして単位導体断面積当たりの電
流密度を小さくしていたが、電流の増大に対応しきれな
いという問題があった。
数μｍ程度で非常に薄く大きい電流を流すことができな
い。このため線幅を広くして単位導体断面積当たりの電
流密度を小さくしていたが、電流の増大に対応しきれな
いという問題があった。
【０００６】そこで従来よりＤＢＣ（Direct Bond Copp
er）法やモルトンメタル法などが行われていた。ＤＢＣ
法はＡＬＮ基板の表面を酸化処理（Ａｌ2 Ｏ3 化）して
銅板を重ね、管理された雰囲気内で加熱し界面にＣu −
Ｏ系共晶を析出させ、ＡＩＮと銅板とを強固に接合する
方法である。この場合銅板はＡＬＮ基板前面に接合さ
れ、その後回路パターンをエッチング処理により形成し
ている。
er）法やモルトンメタル法などが行われていた。ＤＢＣ
法はＡＬＮ基板の表面を酸化処理（Ａｌ2 Ｏ3 化）して
銅板を重ね、管理された雰囲気内で加熱し界面にＣu −
Ｏ系共晶を析出させ、ＡＩＮと銅板とを強固に接合する
方法である。この場合銅板はＡＬＮ基板前面に接合さ
れ、その後回路パターンをエッチング処理により形成し
ている。
【０００７】またモルトンメタル法は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔ
ｉ、Ｓｕなどの混合金属粉末ペーストを基板にスクリー
ン印刷し、回路パターンを形成した後、乾燥水素中で焼
付けるものである。
ｉ、Ｓｕなどの混合金属粉末ペーストを基板にスクリー
ン印刷し、回路パターンを形成した後、乾燥水素中で焼
付けるものである。
【０００８】
【従来技術の問題点】ＤＢＣ法では銅板を重ねた後に全
ての回路パターンをエッチングなどで形成する。しかし
銅板が厚いためエッチングに伴う回路パターンのアンダ
ーカットが大きくなり、微細なパターン、例えば線幅３
００μｍ以下のパターンを形成することが不可能であっ
た。
ての回路パターンをエッチングなどで形成する。しかし
銅板が厚いためエッチングに伴う回路パターンのアンダ
ーカットが大きくなり、微細なパターン、例えば線幅３
００μｍ以下のパターンを形成することが不可能であっ
た。
【０００９】またモルトンメタル法では焼成した導体膜
の基板に対する密着力が弱い。このため大電流用に用い
るアルミ太線（線径１００〜５００μｍ）をボンディン
グする際基板から剥離し易く、信頼性が悪くなるという
問題があった。
の基板に対する密着力が弱い。このため大電流用に用い
るアルミ太線（線径１００〜５００μｍ）をボンディン
グする際基板から剥離し易く、信頼性が悪くなるという
問題があった。
【００１０】なお窒化アルミ基板に関係なく一般に、プ
リント配線板あるいは銀パラジウム厚膜基板の回路パタ
ーンに、はんだ層をコーティングする方法も知られてい
る。しかしこのはんだ層では金線やアルミ線などをボン
ディングすることができない。
リント配線板あるいは銀パラジウム厚膜基板の回路パタ
ーンに、はんだ層をコーティングする方法も知られてい
る。しかしこのはんだ層では金線やアルミ線などをボン
ディングすることができない。
【００１１】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、少くとも大電流を流さない回路パターンに
対しては十分に線幅を小さくして微細なパターンを形成
でき、回路パターンの導体膜が剥離しにくく太径のボン
ディングワイヤのボンディングに耐え、信頼性を高くす
ることができる大電流回路用の窒化アルミプリント配線
板を提供することを第１の目的とする。
ものであり、少くとも大電流を流さない回路パターンに
対しては十分に線幅を小さくして微細なパターンを形成
でき、回路パターンの導体膜が剥離しにくく太径のボン
ディングワイヤのボンディングに耐え、信頼性を高くす
ることができる大電流回路用の窒化アルミプリント配線
板を提供することを第１の目的とする。
【００１２】また太径のボンディングワイヤのボンディ
ングが可能な大電流回路用の窒化アルミプリント配線板
を提供することを第２の目的とする。
ングが可能な大電流回路用の窒化アルミプリント配線板
を提供することを第２の目的とする。
【００１３】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、窒化アル
ミ基板と、この基板に回路パターンを形成するメタライ
ズ層と、このメタライズ層にコーティングされた銅系ロ
ー材の導電層とを有することを特徴とする窒化アルミプ
リント配線板により達成される。
ミ基板と、この基板に回路パターンを形成するメタライ
ズ層と、このメタライズ層にコーティングされた銅系ロ
ー材の導電層とを有することを特徴とする窒化アルミプ
リント配線板により達成される。
【００１４】ここに銅系ロー材層は、回路パターンのメ
タライズ層に板状のロー材を重ね、加熱溶融することに
より形成できる。また銅系ロー材の粉末を含むペースト
をメタライズ層にスクリーン印刷し、加熱溶融すること
により形成することもできる。なお銅系ロー材によるコ
ーティング層は、回路パターン全体に形成してもよい
が、回路パターンの一部分だけを部分的（選択的）に形
成してもよい。また銅系ロー材層の表面にニッケルや金
などの金属めっきを施すことにより、第２の目的が達成
される。
タライズ層に板状のロー材を重ね、加熱溶融することに
より形成できる。また銅系ロー材の粉末を含むペースト
をメタライズ層にスクリーン印刷し、加熱溶融すること
により形成することもできる。なお銅系ロー材によるコ
ーティング層は、回路パターン全体に形成してもよい
が、回路パターンの一部分だけを部分的（選択的）に形
成してもよい。また銅系ロー材層の表面にニッケルや金
などの金属めっきを施すことにより、第２の目的が達成
される。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例の処理工程の説明
図、図２は他の実施例の処理工程の説明図、図３は本発
明による回路パターンの断面図、図４は実装例を示す図
である。
図、図２は他の実施例の処理工程の説明図、図３は本発
明による回路パターンの断面図、図４は実装例を示す図
である。
【００１６】図１（Ａ）で符号１０は窒化アルミのグリ
ーンシートであり、所定の厚さ、寸法に形成されてい
る。このグリーンシート１０には、図１（Ｂ）に示すよ
うにモリブデン／マンガンやタングステンの粉末を混入
した導体ペースト１２により回路パターンがスクリーン
印刷される。
ーンシートであり、所定の厚さ、寸法に形成されてい
る。このグリーンシート１０には、図１（Ｂ）に示すよ
うにモリブデン／マンガンやタングステンの粉末を混入
した導体ペースト１２により回路パターンがスクリーン
印刷される。
【００１７】このように導体ペースト１２を印刷したグ
リーンシート１０は、焼成炉に入れられて焼成される。
この結果グリーンシート１０は基板１０Ａとなり、また
導体ペースト１２はメタライズ層１２Ａとなる（図１の
（Ｃ））。なおこのようにグリーンシートと導体ペース
ト１２とは同時焼成するのに代えて、予め焼成したグリ
ーンシートに導体ペーストを印刷してもよい（２次メタ
ライズ）。
リーンシート１０は、焼成炉に入れられて焼成される。
この結果グリーンシート１０は基板１０Ａとなり、また
導体ペースト１２はメタライズ層１２Ａとなる（図１の
（Ｃ））。なおこのようにグリーンシートと導体ペース
ト１２とは同時焼成するのに代えて、予め焼成したグリ
ーンシートに導体ペーストを印刷してもよい（２次メタ
ライズ）。
【００１８】次にメタライズ層１２Ａに板状の銅系ロー
材１４が供給される（図１の（Ｄ））。このロー材１４
はメタライズ層１２Ａの回路パターン全体に供給する必
要はなく、大電流が流れるパターン部分に供給すれば足
りる。ここに用いるロー材１４は銅を主成分とする合金
である。ロー材１４の積層はプレス形成して別途用意し
た板を手作業またはロボットで必要なパターンすなわち
大電流用回路パターンに重ねることにより行う。
材１４が供給される（図１の（Ｄ））。このロー材１４
はメタライズ層１２Ａの回路パターン全体に供給する必
要はなく、大電流が流れるパターン部分に供給すれば足
りる。ここに用いるロー材１４は銅を主成分とする合金
である。ロー材１４の積層はプレス形成して別途用意し
た板を手作業またはロボットで必要なパターンすなわち
大電流用回路パターンに重ねることにより行う。
【００１９】このようにロー材１４を積層した基板１０
Ａは、加熱炉に入れられ、加熱される。この結果ロー材
１４が溶融し、その下のメタライズ層１２Ａと強固に結
合して一体化した導電層１４Ａとなる（図１の
（Ｅ））。この後表面にニッケルめっき層または金めっ
き層１６がめっきされる（図１の（Ｆ））。この結果導
電層１４Ａを含む回路パターン部分は図３のような断面
構造となる。
Ａは、加熱炉に入れられ、加熱される。この結果ロー材
１４が溶融し、その下のメタライズ層１２Ａと強固に結
合して一体化した導電層１４Ａとなる（図１の
（Ｅ））。この後表面にニッケルめっき層または金めっ
き層１６がめっきされる（図１の（Ｆ））。この結果導
電層１４Ａを含む回路パターン部分は図３のような断面
構造となる。
【００２０】なお実際の処理にあたっては、メタライズ
層１２Ａはロー材１４との濡れ性が悪いため、ロー材１
４Ａの供給前にニッケルめっき層２０（図３参照）を形
成する。また金めっき層１６の処理においてはニッケル
の下地めっきを行う。図３の２２はこのニッケル下地め
っき層を示す。
層１２Ａはロー材１４との濡れ性が悪いため、ロー材１
４Ａの供給前にニッケルめっき層２０（図３参照）を形
成する。また金めっき層１６の処理においてはニッケル
の下地めっきを行う。図３の２２はこのニッケル下地め
っき層を示す。
【００２１】このように作られたプリント配線板２４
は、図４に示すように使われる。この配線板２４には導
電層１４Ａを有する大電流用の回路パターン２６と、導
電層１４Ａを持たない小電流用の回路パターン２８とが
形成されている。ＭＯＳ型ＦＥＴなどの大電力パワート
ランジスタ３０のベアチップは、大電流用の回路パター
ン２６にはんだ付けされる。また小電流用ＩＣ３２やト
ランジスタ３４は、小電流用回路パターン２６にはんだ
付けされ、さらに金の細線などの小径ボンディングワイ
ヤによりボンディングされる。
は、図４に示すように使われる。この配線板２４には導
電層１４Ａを有する大電流用の回路パターン２６と、導
電層１４Ａを持たない小電流用の回路パターン２８とが
形成されている。ＭＯＳ型ＦＥＴなどの大電力パワート
ランジスタ３０のベアチップは、大電流用の回路パター
ン２６にはんだ付けされる。また小電流用ＩＣ３２やト
ランジスタ３４は、小電流用回路パターン２６にはんだ
付けされ、さらに金の細線などの小径ボンディングワイ
ヤによりボンディングされる。
【００２２】この配線板２４の下面は、銅タングステン
製パッケージ３６にはんだ付けされて固定され、さらに
アルミ太線からなる太径ボンディングワイヤ３８により
パワートランジスタ３０と大電流用回路パターン２６と
の間、あるいはリード４０との間がボンディングされ
る。そしてこのパッケージ３６はメタルキャップ４２を
シーム接合することにより気密封止される。
製パッケージ３６にはんだ付けされて固定され、さらに
アルミ太線からなる太径ボンディングワイヤ３８により
パワートランジスタ３０と大電流用回路パターン２６と
の間、あるいはリード４０との間がボンディングされ
る。そしてこのパッケージ３６はメタルキャップ４２を
シーム接合することにより気密封止される。
【００２３】以上の実施例はメタライズ層１２Ａの回路
パターンのうち大電流用回路パターン２６の部分にロー
材１４をコーティングするから、この回路パターン２６
の細線化には制約がある。しかしロー材１４をコーティ
ングしない小電流用回路パターン２８は、スクリーン印
刷によるペースト供給によりメタライズ処理して形成さ
れるから、小電流用回路パターン２８の細線化は十分可
能である。
パターンのうち大電流用回路パターン２６の部分にロー
材１４をコーティングするから、この回路パターン２６
の細線化には制約がある。しかしロー材１４をコーティ
ングしない小電流用回路パターン２８は、スクリーン印
刷によるペースト供給によりメタライズ処理して形成さ
れるから、小電流用回路パターン２８の細線化は十分可
能である。
【００２４】図２の実施例は、銅系ロー材の導電層を、
ペーストをスクリーン印刷することにより形成したもの
である。すなわち回路パターンをメタライズ層１２Ａで
形成した基板１０Ａに、ロー材の粉末を混入したペース
ト１４Ｂをスクリーン印刷法により供給する（図２の
（Ｄ））。そして焼成すれば銅系ロー材の導電層１４Ｃ
が形成され（図２の（Ｅ））、これにさらに金めっき層
１６を形成するものである。
ペーストをスクリーン印刷することにより形成したもの
である。すなわち回路パターンをメタライズ層１２Ａで
形成した基板１０Ａに、ロー材の粉末を混入したペース
ト１４Ｂをスクリーン印刷法により供給する（図２の
（Ｄ））。そして焼成すれば銅系ロー材の導電層１４Ｃ
が形成され（図２の（Ｅ））、これにさらに金めっき層
１６を形成するものである。
【００２５】この実施例においても適宜ニッケルめっき
処理を行うことは勿論であり、その断面構造は図３とな
るからその説明は繰り返さない。なおこの実施例ではペ
ースト１４Ｂはスクリーン印刷により供給するから、小
さい線幅の回路パターンにも容易に供給できる。またペ
ースト１４Ｂの供給はスクリーン印刷以外の方法で供給
することもできる。例えばディスペンサにより必要な大
電流用回路パターンのみに供給するようにしてもよい。
処理を行うことは勿論であり、その断面構造は図３とな
るからその説明は繰り返さない。なおこの実施例ではペ
ースト１４Ｂはスクリーン印刷により供給するから、小
さい線幅の回路パターンにも容易に供給できる。またペ
ースト１４Ｂの供給はスクリーン印刷以外の方法で供給
することもできる。例えばディスペンサにより必要な大
電流用回路パターンのみに供給するようにしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、メタラ
イズ層の上に銅系ロー材の導電層を設けたものであるか
ら、少なくとも小電流用回路パターンにはこの導電層を
形成することなくメタライズ層を導電層とすることによ
り線幅を小さくし微細パターンに対応できる。
イズ層の上に銅系ロー材の導電層を設けたものであるか
ら、少なくとも小電流用回路パターンにはこの導電層を
形成することなくメタライズ層を導電層とすることによ
り線幅を小さくし微細パターンに対応できる。
【００２７】またメタライズ層にロー材の導電層を形成
するから、導電層の剥離が発生しにくく、太径のボンデ
ィングワイヤのボンディングに耐え得る強度を持たせる
ことができる。このため回路の信頼性が高くなる。
するから、導電層の剥離が発生しにくく、太径のボンデ
ィングワイヤのボンディングに耐え得る強度を持たせる
ことができる。このため回路の信頼性が高くなる。
【００２８】また請求項２の発明によれば、ロー材の導
電層にボンディング可能な金属めっきを施すから、ボン
ディングが可能になる。
電層にボンディング可能な金属めっきを施すから、ボン
ディングが可能になる。
【００２９】なおＤＢＣ法では使用する銅板厚を部分的
に変えることができないが、請求項２または３の発明に
よれば、ロー材の量を部分的に調整することによりその
膜厚を変えることが可能になる。
に変えることができないが、請求項２または３の発明に
よれば、ロー材の量を部分的に調整することによりその
膜厚を変えることが可能になる。
【図１】本発明の一実施例の処理工程説明図
【図２】本発明の他の実施例の処理工程説明図
【図３】本発明による回路パターンの断面図
【図４】実装例を示す図
１０ グリーンシート １０Ａ 基板 １２Ａ メタライズ層 １４ 銅系ロー材 １４Ａ、１４Ｃ 導電層 １４Ｂ ペースト １６ 金めっき層 ２６ 大電流用回路パターン ２８ 小電流用回路パターン ３０ パワートランジスタ
Claims (4)
- 【請求項１】 窒化アルミ基板と、この基板に回路パタ
ーンを形成するメタライズ層と、このメタライズ層にコ
ーティングされた銅系ロー材の導電層とを有することを
特徴とする窒化アルミプリント配線板。 - 【請求項２】 銅系ロー材の導電層は、板状のロー材を
メタライズ層に重ねて加熱溶融することにより形成され
る請求項１の窒化アルミプリント配線板。 - 【請求項３】 銅系ロー材の導電層は、ロー材の粉末を
含むペーストをメタライズ層にスクリーン印刷し、加熱
溶融することにより形成される請求項１のアルミプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 銅系ロー材には、ボンディング可能な金
属めっきが施されている請求項１の窒化アルミプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34362492A JPH06177495A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 窒化アルミプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34362492A JPH06177495A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 窒化アルミプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177495A true JPH06177495A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18362970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34362492A Pending JPH06177495A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 窒化アルミプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232118A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2009253196A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Tokuyama Corp | 配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34362492A patent/JPH06177495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232118A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP4671511B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2011-04-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2009253196A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Tokuyama Corp | 配線基板の製造方法 |
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