JP2002232118A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導体層の腐食や隣接する導体層間の短絡を有効
に防止することが可能な高信頼性の配線基板を提供す
る。 【解決手段】基板１の上面に、複数個の導体層３と該各
導体層３より基板外周部まで延在されるメッキリード層
３ａとを銀を含む導体材料により形成するとともに、前
記導体層３及びメッキリード層３ａの上面にニッケル、
金の少なくとも１種から成るメッキ層４を被着させてな
る配線基板であって、前記メッキ層４は、その厚みが導
体層３の厚みの１０％以上に設定されており、かつその
一部が基板外周部に位置する各メッキリード層３ａの終
端面を被覆するように端部を前記終端面上まで延在させ
て形成する。
に防止することが可能な高信頼性の配線基板を提供す
る。 【解決手段】基板１の上面に、複数個の導体層３と該各
導体層３より基板外周部まで延在されるメッキリード層
３ａとを銀を含む導体材料により形成するとともに、前
記導体層３及びメッキリード層３ａの上面にニッケル、
金の少なくとも１種から成るメッキ層４を被着させてな
る配線基板であって、前記メッキ層４は、その厚みが導
体層３の厚みの１０％以上に設定されており、かつその
一部が基板外周部に位置する各メッキリード層３ａの終
端面を被覆するように端部を前記終端面上まで延在させ
て形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等が実
装されて、各種電子機器に組み込まれる配線基板、及び
その製造方法に関するものである。
装されて、各種電子機器に組み込まれる配線基板、及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板としては、例えば図３に
示す如く、ガラスやセラミックから成る基板１１の上面
に複数個の導体層１２を所定パターンに被着させるとと
もに、該導体層１２の上面に、半導体素子やフレキシブ
ル配線板等の外部電気回路をボンディングする際のボン
ディング性を良好となしたり、或いは、導体層１２の腐
食を防止する目的で、クロムやニッケル、金等の耐腐食
性に優れた金属から成るメッキ層１３を被着させた構造
のものが知られている。
示す如く、ガラスやセラミックから成る基板１１の上面
に複数個の導体層１２を所定パターンに被着させるとと
もに、該導体層１２の上面に、半導体素子やフレキシブ
ル配線板等の外部電気回路をボンディングする際のボン
ディング性を良好となしたり、或いは、導体層１２の腐
食を防止する目的で、クロムやニッケル、金等の耐腐食
性に優れた金属から成るメッキ層１３を被着させた構造
のものが知られている。
【０００３】尚、前記メッキ層１３は、従来周知の電界
メッキ法によって形成するのが一般的であり、かかる手
法によってメッキ層１３を形成する場合、基板１１の上
面には、電界メッキの工程において導体層１２に電源端
子を接続するメッキリード層１２ａの一部が残存するこ
ととなる。
メッキ法によって形成するのが一般的であり、かかる手
法によってメッキ層１３を形成する場合、基板１１の上
面には、電界メッキの工程において導体層１２に電源端
子を接続するメッキリード層１２ａの一部が残存するこ
ととなる。
【０００４】またかかる配線基板の製造には、基板１１
よりもひと回り大きな基板素体が使用され、上述した電
界メッキ法にて導体層１２及びメッキリード層１２ａの
表面にメッキ層１３を形成した後、メッキリード層１２
ａと電源端子との接続部が設けられる基板素体の外周部
をダイシングホイール等の鋭利なカッターを用いて外形
加工し、基板素体外周部の不要な部分を切り離すことに
よって所定の配線基板が得られる。
よりもひと回り大きな基板素体が使用され、上述した電
界メッキ法にて導体層１２及びメッキリード層１２ａの
表面にメッキ層１３を形成した後、メッキリード層１２
ａと電源端子との接続部が設けられる基板素体の外周部
をダイシングホイール等の鋭利なカッターを用いて外形
加工し、基板素体外周部の不要な部分を切り離すことに
よって所定の配線基板が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の如き
工程を経て配線基板を製造する場合、基板素体を切断し
て外形加工を行った際に、メッキリード層１２ａの終端
部が露出する形になる。
工程を経て配線基板を製造する場合、基板素体を切断し
て外形加工を行った際に、メッキリード層１２ａの終端
部が露出する形になる。
【０００６】このようなメッキリード層１２ａが、銀
（Ａｇ）を含む導電材料により形成されている場合、メ
ッキリード層１２ａ中に含まれている銀が前述の露出面
で大気中の水分等と接触し、酸化腐食される。このよう
な腐食が時間の経過と共に進行すると、銀の腐食がメッ
キリード層１２ａと連続的に形成されている導体層１２
にまで及んでしまい、その結果、配線基板として機能さ
せることが不可となる欠点を有していた。
（Ａｇ）を含む導電材料により形成されている場合、メ
ッキリード層１２ａ中に含まれている銀が前述の露出面
で大気中の水分等と接触し、酸化腐食される。このよう
な腐食が時間の経過と共に進行すると、銀の腐食がメッ
キリード層１２ａと連続的に形成されている導体層１２
にまで及んでしまい、その結果、配線基板として機能さ
せることが不可となる欠点を有していた。
【０００７】またこのような従来の配線基板を使用した
際、隣接する導体層間に電位差が生じると、基板１１の
端面において隣接するメッキリード層間でマイグレーシ
ョンを発生することがあり、その場合、隣接する導体層
同士が電気的に短絡する欠点も有していた。
際、隣接する導体層間に電位差が生じると、基板１１の
端面において隣接するメッキリード層間でマイグレーシ
ョンを発生することがあり、その場合、隣接する導体層
同士が電気的に短絡する欠点も有していた。
【０００８】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、導体層の腐食や隣接する導体層間の短
絡を有効に防止することが可能な高信頼性の配線基板及
びその製造方法を提供することにある。
で、その目的は、導体層の腐食や隣接する導体層間の短
絡を有効に防止することが可能な高信頼性の配線基板及
びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、基
板の上面に、複数個の導体層と該各導体層より基板外周
部まで延在されるメッキリード層とを銀を含む導体材料
により形成するとともに、前記導体層及びメッキリード
層の上面にニッケル、金の少なくとも１種から成るメッ
キ層を被着させてなる配線基板であって、前記メッキ層
は、その厚みが導体層の厚みの１０％以上に設定されて
おり、かつその一部が基板外周部に位置する各メッキリ
ード層の終端面を被覆するように端部を前記終端面上ま
で延在させて形成されることを特徴とするものである。
板の上面に、複数個の導体層と該各導体層より基板外周
部まで延在されるメッキリード層とを銀を含む導体材料
により形成するとともに、前記導体層及びメッキリード
層の上面にニッケル、金の少なくとも１種から成るメッ
キ層を被着させてなる配線基板であって、前記メッキ層
は、その厚みが導体層の厚みの１０％以上に設定されて
おり、かつその一部が基板外周部に位置する各メッキリ
ード層の終端面を被覆するように端部を前記終端面上ま
で延在させて形成されることを特徴とするものである。
【００１０】また本発明の配線基板の製造方法は、パタ
ーン形成領域を有する基板素体の上面のうち、前記パタ
ーン形成領域に銀を含む導体材料から成る複数個の導体
層を、前記パターン形成領域から該領域の外側の領域に
かけて前記導体層より延在されたメッキリード層を被着
させる工程と、前記パターン形成領域の外側に延在させ
たメッキリード層に電界メッキ用の電源端子を接続させ
るとともに前記基板素体をメッキ液中に浸漬することに
より、前記導体層及びメッキリード層の表面にニッケ
ル、金の少なくとも１種より成るメッキ層を被着させる
工程と、前記基板素体に対し、パターン形成領域の外周
に沿って上方よりスクライブホイールを押圧して、基板
素体、メッキリード層及びメッキ層をパターン形成領域
の外周部で切断するとともに、該切断面に臨むメッキリ
ード層の端面を、上記スクライブホイールの押圧力によ
って圧延せしめたメッキ層の端部で被覆する工程と、を
含むことを特徴とするものである。
ーン形成領域を有する基板素体の上面のうち、前記パタ
ーン形成領域に銀を含む導体材料から成る複数個の導体
層を、前記パターン形成領域から該領域の外側の領域に
かけて前記導体層より延在されたメッキリード層を被着
させる工程と、前記パターン形成領域の外側に延在させ
たメッキリード層に電界メッキ用の電源端子を接続させ
るとともに前記基板素体をメッキ液中に浸漬することに
より、前記導体層及びメッキリード層の表面にニッケ
ル、金の少なくとも１種より成るメッキ層を被着させる
工程と、前記基板素体に対し、パターン形成領域の外周
に沿って上方よりスクライブホイールを押圧して、基板
素体、メッキリード層及びメッキ層をパターン形成領域
の外周部で切断するとともに、該切断面に臨むメッキリ
ード層の端面を、上記スクライブホイールの押圧力によ
って圧延せしめたメッキ層の端部で被覆する工程と、を
含むことを特徴とするものである。
【００１１】本発明によれば、基板の外周部まで延在さ
れているメッキリード層の終端面をその上に被着されて
いるメッキ層の端部で被覆するようにしたことから、銀
を含んだ導電材料から成るメッキリード層等が大気と接
触して腐食されてしまうことは殆どなく、従ってメッキ
リード層と連続的に形成されている導体層等の腐食が有
効に防止され、配線基板を長期にわたり良好に機能させ
ることができる。
れているメッキリード層の終端面をその上に被着されて
いるメッキ層の端部で被覆するようにしたことから、銀
を含んだ導電材料から成るメッキリード層等が大気と接
触して腐食されてしまうことは殆どなく、従ってメッキ
リード層と連続的に形成されている導体層等の腐食が有
効に防止され、配線基板を長期にわたり良好に機能させ
ることができる。
【００１２】またこの場合、配線基板の使用に際して隣
接する導体層間に電位差が生じても、メッキリード層の
終端面はメッキ層でもって良好に被覆されているため、
基板の端面において隣接するメッキリード層間でマイグ
レーションが発生することはなく、隣接する導体層同士
の電気的短絡も有効に防止することができる。
接する導体層間に電位差が生じても、メッキリード層の
終端面はメッキ層でもって良好に被覆されているため、
基板の端面において隣接するメッキリード層間でマイグ
レーションが発生することはなく、隣接する導体層同士
の電気的短絡も有効に防止することができる。
【００１３】しかも本発明によれば、上述したメッキ層
による被覆構造は、配線基板の外形加工において、導体
層やメッキリード層が所定パターンに被着されている基
板素体に対し、導体層のパターン形成領域の外周部で上
方よりスクライブホイールを押圧して、基板素体、メッ
キリード層及びメッキ層をパターン形成領域の外周部で
切断する際に、展性ならびに耐腐食性に優れたニッケル
や金から成るメッキ層がスクライブホイールの押圧力に
よって圧延されることで同時に実現されるため、かかる
被覆構造は、別途、被覆層を被着させたりすることなく
比較的容易に得られ、配線基板の生産性を高く維持する
ことができる利点もある。
による被覆構造は、配線基板の外形加工において、導体
層やメッキリード層が所定パターンに被着されている基
板素体に対し、導体層のパターン形成領域の外周部で上
方よりスクライブホイールを押圧して、基板素体、メッ
キリード層及びメッキ層をパターン形成領域の外周部で
切断する際に、展性ならびに耐腐食性に優れたニッケル
や金から成るメッキ層がスクライブホイールの押圧力に
よって圧延されることで同時に実現されるため、かかる
被覆構造は、別途、被覆層を被着させたりすることなく
比較的容易に得られ、配線基板の生産性を高く維持する
ことができる利点もある。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る配
線基板の断面図であり、１は基板、２は下地層、３は導
体層、３ａはメッキリード層、４はメッキ層である。
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る配
線基板の断面図であり、１は基板、２は下地層、３は導
体層、３ａはメッキリード層、４はメッキ層である。
【００１５】前記基板１は、アルミナセラミックス、ム
ライト、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、石英
のセラミック材料やソーダライムガラス、無アルカリガ
ラス等の高軟化点のガラス材料から成り、その上面には
下地層２を介して複数個の導体層３が被着され、これら
を支持する支持母材として機能する。
ライト、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、石英
のセラミック材料やソーダライムガラス、無アルカリガ
ラス等の高軟化点のガラス材料から成り、その上面には
下地層２を介して複数個の導体層３が被着され、これら
を支持する支持母材として機能する。
【００１６】また前記基板１の上面に被着されている下
地層２は、後述する導体層３やメッキリード層３ａ等を
基板１上に強固に被着させておくための密着層として機
能するものであり、例えば鉛系ガラスやビスマス系ガラ
ス等の低軟化点のガラス材料、もしくはポリイミド樹脂
やフッ素系樹脂等の低軟化点の樹脂材料から成り、その
上面には複数個の導体層３が所定パターンをなすように
被着・形成される。
地層２は、後述する導体層３やメッキリード層３ａ等を
基板１上に強固に被着させておくための密着層として機
能するものであり、例えば鉛系ガラスやビスマス系ガラ
ス等の低軟化点のガラス材料、もしくはポリイミド樹脂
やフッ素系樹脂等の低軟化点の樹脂材料から成り、その
上面には複数個の導体層３が所定パターンをなすように
被着・形成される。
【００１７】前記導体層３は、銀（Ａｇ）を例えば８５
ｗｔ％以上含む導電材料から成り、隣接する導体層間３
−３には例えば１０μｍ〜１００μｍの間隔が設けら
れ、配線基板の使用時、図示しないスイッチングトラン
ジスタ等によって５ｍＷ〜１５ｍＷの電力が個々に選択
的に印加されるようになっている。
ｗｔ％以上含む導電材料から成り、隣接する導体層間３
−３には例えば１０μｍ〜１００μｍの間隔が設けら
れ、配線基板の使用時、図示しないスイッチングトラン
ジスタ等によって５ｍＷ〜１５ｍＷの電力が個々に選択
的に印加されるようになっている。
【００１８】更に前記下地層２上には、各導体層３より
基板外周部まで延在するようにメッキリード層３ａが被
着・形成されている。
基板外周部まで延在するようにメッキリード層３ａが被
着・形成されている。
【００１９】前記メッキリード層３ａは、導体層３の表
面に従来周知の電界メッキ法にてメッキ層４を形成する
際に導体層３に対して電力を印加するためのものであ
り、先に述べた導体層３と同質の、銀を含む導体材料に
よって導体層３と連続的に、かつ略等しい膜厚で形成さ
れる。
面に従来周知の電界メッキ法にてメッキ層４を形成する
際に導体層３に対して電力を印加するためのものであ
り、先に述べた導体層３と同質の、銀を含む導体材料に
よって導体層３と連続的に、かつ略等しい膜厚で形成さ
れる。
【００２０】そして、前記導体層３及びメッキリード層
３ａの表面には、ニッケルもしくは金から成るメッキ層
４が被着されている。
３ａの表面には、ニッケルもしくは金から成るメッキ層
４が被着されている。
【００２１】前記メッキ層４は、半導体素子やフレキシ
ブル配線板等の外部電気回路を導体層３にボンディング
する際のボンディング性を良好となしたり、或いは、導
体層３の腐食を防止したりするためのものであり、その
厚みは導体層３やメッキリード層３ａの厚みの１０％以
上に設定され、その一部が基板外周部に位置する各メッ
キリード層３ａの終端面を被覆するように端部を前記終
端面上まで延在させてある。
ブル配線板等の外部電気回路を導体層３にボンディング
する際のボンディング性を良好となしたり、或いは、導
体層３の腐食を防止したりするためのものであり、その
厚みは導体層３やメッキリード層３ａの厚みの１０％以
上に設定され、その一部が基板外周部に位置する各メッ
キリード層３ａの終端面を被覆するように端部を前記終
端面上まで延在させてある。
【００２２】このように、基板１の外周部まで延在され
ているメッキリード層３ａの終端面をメッキ層４の端部
で被覆するようにしたことから、メッキリード層３ａを
形成する導体材料中の銀が大気と接触して腐食されてし
まうことは殆どなく、従ってメッキリード層３ａと連続
的に形成されている導体層３の腐食が有効に防止され、
配線基板を長期にわたり良好に機能させることができ
る。
ているメッキリード層３ａの終端面をメッキ層４の端部
で被覆するようにしたことから、メッキリード層３ａを
形成する導体材料中の銀が大気と接触して腐食されてし
まうことは殆どなく、従ってメッキリード層３ａと連続
的に形成されている導体層３の腐食が有効に防止され、
配線基板を長期にわたり良好に機能させることができ
る。
【００２３】またこの場合、配線基板の使用に際して隣
接する導体層間３−３に電位差を生じたとしても、メッ
キリード層３ａの終端面はメッキ層４でもって良好に被
覆されているため、基板１や下地層等の端面において隣
接するメッキリード層間３ａ−３ａでマイグレーション
が発生することはなく、隣接する導体層同士の電気的短
絡も有効に防止することができる。
接する導体層間３−３に電位差を生じたとしても、メッ
キリード層３ａの終端面はメッキ層４でもって良好に被
覆されているため、基板１や下地層等の端面において隣
接するメッキリード層間３ａ−３ａでマイグレーション
が発生することはなく、隣接する導体層同士の電気的短
絡も有効に防止することができる。
【００２４】尚、上述の効果をより確実になすために
は、メッキ層４の端部を更に下方まで延在させて下地層
２の端面や基板１の端面上まで到達させておくことが好
ましい。
は、メッキ層４の端部を更に下方まで延在させて下地層
２の端面や基板１の端面上まで到達させておくことが好
ましい。
【００２５】次に上述した配線基板の製造方法について
図２を用いて説明する。 （１）まず前述した基板１よりもひと回り大きな基板素
体１’を準備し、その上面に、図２（ａ）に示す如く、
下地層２を被着させる。
図２を用いて説明する。 （１）まず前述した基板１よりもひと回り大きな基板素
体１’を準備し、その上面に、図２（ａ）に示す如く、
下地層２を被着させる。
【００２６】前記基板素体１’は、基板１に対応したパ
ターン形成領域を有しており、かかる基板素体１’をア
ルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、
マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤
等を添加・混合して泥漿状になし、これを従来周知のド
クターブレード法等によってセラミックグリーンシート
（セラミック生シート）に加工するとともに、該グリー
ンシートを所定形状に打ち抜き、高温（約１６００℃）
で焼成することによって製作される。
ターン形成領域を有しており、かかる基板素体１’をア
ルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、
マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤
等を添加・混合して泥漿状になし、これを従来周知のド
クターブレード法等によってセラミックグリーンシート
（セラミック生シート）に加工するとともに、該グリー
ンシートを所定形状に打ち抜き、高温（約１６００℃）
で焼成することによって製作される。
【００２７】また前記下地層２は、ガラスから成る場
合、例えばビスマス系ガラスの粉末に適当な有機溶剤等
を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知
のスクリーン印刷により基板素体１’の上面全体にわた
って印刷・塗布し、これを高温（例えば５００℃〜５８
０℃）で焼き付けることにより基板素体１’の上面に例
えば１μｍ〜１００μｍの厚みに被着・形成される。
合、例えばビスマス系ガラスの粉末に適当な有機溶剤等
を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知
のスクリーン印刷により基板素体１’の上面全体にわた
って印刷・塗布し、これを高温（例えば５００℃〜５８
０℃）で焼き付けることにより基板素体１’の上面に例
えば１μｍ〜１００μｍの厚みに被着・形成される。
【００２８】（２）次に図２（ｂ）に示す如く、下地層
２が被着されている基板素体１’の上面のうち、パター
ン形成領域に銀を含む導体材料から成る複数個の導体層
３を、パターン形成領域から該領域の外側の領域にかけ
て導体層３より延在されたメッキリード層３ａをそれぞ
れ被着させる。
２が被着されている基板素体１’の上面のうち、パター
ン形成領域に銀を含む導体材料から成る複数個の導体層
３を、パターン形成領域から該領域の外側の領域にかけ
て導体層３より延在されたメッキリード層３ａをそれぞ
れ被着させる。
【００２９】前記導体層３及びメッキリード層３ａは、
銀粉末に適当な有機溶剤、樹脂バインダー、ガラスフリ
ット等を添加・混合して得た所定の導電ペースト３’を
下地層２の上面に従来周知のスクリーン印刷法等によっ
て所定パターンに印刷・塗布し、これを高温（例えば５
００℃〜５８０℃）で焼き付けることによって基板素体
１’上に同時に被着・形成され、このとき、メッキリー
ド層３ａはパターン形成領域の外周部を横断してその外
側の領域まで延在する形となる。
銀粉末に適当な有機溶剤、樹脂バインダー、ガラスフリ
ット等を添加・混合して得た所定の導電ペースト３’を
下地層２の上面に従来周知のスクリーン印刷法等によっ
て所定パターンに印刷・塗布し、これを高温（例えば５
００℃〜５８０℃）で焼き付けることによって基板素体
１’上に同時に被着・形成され、このとき、メッキリー
ド層３ａはパターン形成領域の外周部を横断してその外
側の領域まで延在する形となる。
【００３０】（３）次に図２（ｃ）に示す如く、導体層
３及びメッキリード層３ａの表面に従来周知の電界メッ
キ法にて、展性ならびに耐腐食性に優れたニッケルもし
くは金から成るメッキ層４を形成する。
３及びメッキリード層３ａの表面に従来周知の電界メッ
キ法にて、展性ならびに耐腐食性に優れたニッケルもし
くは金から成るメッキ層４を形成する。
【００３１】前記メッキ層４は、パターン形成領域の外
側に延在させたメッキリード層３ａに電界メッキ用の電
源端子を接続させ、この状態で基板素体１’をニッケル
メッキもしくは金メッキ用のメッキ液中に浸漬し、導体
層３及びメッキリード層３ａに電源電力を印加し続ける
ことによって導体層３及びメッキリード層３ａの表面に
例えば１μｍ〜１０μｍの厚みに形成される。
側に延在させたメッキリード層３ａに電界メッキ用の電
源端子を接続させ、この状態で基板素体１’をニッケル
メッキもしくは金メッキ用のメッキ液中に浸漬し、導体
層３及びメッキリード層３ａに電源電力を印加し続ける
ことによって導体層３及びメッキリード層３ａの表面に
例えば１μｍ〜１０μｍの厚みに形成される。
【００３２】このとき、メッキ層４の厚みは、導体層３
やメッキリード層３ａの厚みの１０％以上に設定してお
くことが重要である。
やメッキリード層３ａの厚みの１０％以上に設定してお
くことが重要である。
【００３３】（４）そして、最後に図２（ｄ）に示す如
く、基板素体１’をパターン形成領域の外周に沿って切
断し、基板素体外周の不要な部分を切り離すことによっ
て配線基板が得られる。
く、基板素体１’をパターン形成領域の外周に沿って切
断し、基板素体外周の不要な部分を切り離すことによっ
て配線基板が得られる。
【００３４】かかる基板素体１’の切断は、基板素体
１’に対し、パターン形成領域の外周に沿ってスクライ
ブホイールＡを上方より押圧して、基板素体１’、メッ
キリード層３ａ及びメッキ層４をパターン形成領域の外
周部で切断することによって行われ、このとき、切断面
付近のメッキ層４はスクライブホイールＡの押圧力によ
って圧延されて薄く引き延ばされ、同時に配線基板の切
断面に臨むメッキリード層３ａの端面に圧着されるた
め、メッキリード層３ａの終端部はメッキ層４の端部で
良好に被覆され、外部に露出することはない。
１’に対し、パターン形成領域の外周に沿ってスクライ
ブホイールＡを上方より押圧して、基板素体１’、メッ
キリード層３ａ及びメッキ層４をパターン形成領域の外
周部で切断することによって行われ、このとき、切断面
付近のメッキ層４はスクライブホイールＡの押圧力によ
って圧延されて薄く引き延ばされ、同時に配線基板の切
断面に臨むメッキリード層３ａの端面に圧着されるた
め、メッキリード層３ａの終端部はメッキ層４の端部で
良好に被覆され、外部に露出することはない。
【００３５】従って、上述した如く、メッキリード層３
ａやこれと連続的に形成されている導体層３の腐食を有
効に防止することができるとともに、配線基板の使用に
際して隣接する導体層間３−３に電位差が生じても、基
板１の端面におけるメッキリード層間３ａ−３ａのマイ
グレーションを有効に防止することができ、配線基板を
長期にわたり良好に機能させることが可能となる。
ａやこれと連続的に形成されている導体層３の腐食を有
効に防止することができるとともに、配線基板の使用に
際して隣接する導体層間３−３に電位差が生じても、基
板１の端面におけるメッキリード層間３ａ−３ａのマイ
グレーションを有効に防止することができ、配線基板を
長期にわたり良好に機能させることが可能となる。
【００３６】また、このようなメッキ層４によるメッキ
リード層終端部の被覆構造は、導体層３及びメッキリー
ド層３ａが被着されている基板素体１’に対し、パター
ン形成領域の外周部でスクライブホイールを上方より押
圧して、基板素体１’、メッキリード層３ａ及びメッキ
層４を切断する際に同時に実現されるため、別途、被覆
層を被着させたりすることなく比較的容易に得られ、配
線基板の生産性を高く維持することができる。
リード層終端部の被覆構造は、導体層３及びメッキリー
ド層３ａが被着されている基板素体１’に対し、パター
ン形成領域の外周部でスクライブホイールを上方より押
圧して、基板素体１’、メッキリード層３ａ及びメッキ
層４を切断する際に同時に実現されるため、別途、被覆
層を被着させたりすることなく比較的容易に得られ、配
線基板の生産性を高く維持することができる。
【００３７】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【００３８】例えば上述の形態では、メッキ層４として
金メッキもしくはニッケルメッキを使用するようにした
が、これに代えて、ニッケルメッキと金メッキを積層し
てメッキ層４を構成するようにしてもよい。
金メッキもしくはニッケルメッキを使用するようにした
が、これに代えて、ニッケルメッキと金メッキを積層し
てメッキ層４を構成するようにしてもよい。
【００３９】また上述の形態では、導体層３やメッキリ
ード層３ａを下地層２を介して基板１上に形成するよう
にしたが、下地層２を設けずに、導体層３やメッキリー
ド層３ａを基板１の上面に直接、被着・形成させるよう
にしても構わない。
ード層３ａを下地層２を介して基板１上に形成するよう
にしたが、下地層２を設けずに、導体層３やメッキリー
ド層３ａを基板１の上面に直接、被着・形成させるよう
にしても構わない。
【００４０】更に上述の形態において導体層３の一部を
エポキシ樹脂等から成る保護膜で被覆しても良いことは
勿論であり、その場合、メッキ層４は、導体層３の表面
全体に被着させるのではなく、少なくとも保護膜の存在
しない部位に被着されることとなる。
エポキシ樹脂等から成る保護膜で被覆しても良いことは
勿論であり、その場合、メッキ層４は、導体層３の表面
全体に被着させるのではなく、少なくとも保護膜の存在
しない部位に被着されることとなる。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、基板の外周部まで延在
されているメッキリード層の終端面をその上に被着され
ているメッキ層の端部で被覆するようにしたことから、
銀を含んだ導電材料から成るメッキリード層等が大気と
接触して腐食されてしまうことは殆どなく、従ってメッ
キリード層と連続的に形成されている導体層等の腐食が
有効に防止され、配線基板を長期にわたり良好に機能さ
せることができる。
されているメッキリード層の終端面をその上に被着され
ているメッキ層の端部で被覆するようにしたことから、
銀を含んだ導電材料から成るメッキリード層等が大気と
接触して腐食されてしまうことは殆どなく、従ってメッ
キリード層と連続的に形成されている導体層等の腐食が
有効に防止され、配線基板を長期にわたり良好に機能さ
せることができる。
【００４２】またこの場合、配線基板の使用に際して隣
接する導体層間に電位差が生じても、メッキリード層の
終端面はメッキ層でもって良好に被覆されているため、
基板の端面において隣接するメッキリード層間でマイグ
レーションが発生することはなく、隣接する導体層同士
の電気的短絡も有効に防止することができる。
接する導体層間に電位差が生じても、メッキリード層の
終端面はメッキ層でもって良好に被覆されているため、
基板の端面において隣接するメッキリード層間でマイグ
レーションが発生することはなく、隣接する導体層同士
の電気的短絡も有効に防止することができる。
【００４３】しかも本発明によれば、上述したメッキ層
による被覆構造は、配線基板の外形加工において、導体
層やメッキリード層が所定パターンに被着されている基
板素体に対し、導体層のパターン形成領域の外周部で上
方よりスクライブホイールを押圧して、基板素体、メッ
キリード層及びメッキ層をパターン形成領域の外周部で
切断する際に、展性ならびに耐腐食性に優れたニッケル
や金から成るメッキ層がスクライブホイールの押圧力に
よって圧延されることで同時に実現されるため、かかる
被覆構造は、別途、被覆層を被着させたりすることなく
比較的容易に得られ、配線基板の生産性を高く維持する
ことができる利点もある。
による被覆構造は、配線基板の外形加工において、導体
層やメッキリード層が所定パターンに被着されている基
板素体に対し、導体層のパターン形成領域の外周部で上
方よりスクライブホイールを押圧して、基板素体、メッ
キリード層及びメッキ層をパターン形成領域の外周部で
切断する際に、展性ならびに耐腐食性に優れたニッケル
や金から成るメッキ層がスクライブホイールの押圧力に
よって圧延されることで同時に実現されるため、かかる
被覆構造は、別途、被覆層を被着させたりすることなく
比較的容易に得られ、配線基板の生産性を高く維持する
ことができる利点もある。
【図１】本発明の製造方法によって製作した配線基板の
断面図である。
断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の製造方法を説明する
ための工程毎の断面図である。
ための工程毎の断面図である。
【図３】従来の配線基板の断面図である。
１・・・基板、３・・・導体層、３ａ・・・メッキリー
ド層、４・・・メッキ層
ド層、４・・・メッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】基板の上面に、複数個の導体層と該各導体
層より基板外周部まで延在されるメッキリード層とを銀
を含む導体材料により形成するとともに、前記導体層及
びメッキリード層の上面にニッケル、金の少なくとも１
種から成るメッキ層を被着させてなる配線基板であっ
て、 前記メッキ層は、その厚みが導体層の厚みの１０％以上
に設定されており、かつその一部が基板外周部に位置す
る各メッキリード層の終端面を被覆するように端部を前
記終端面上まで延在させて形成されることを特徴とする
配線基板。 - 【請求項２】パターン形成領域を有する基板素体の上面
のうち、前記パターン形成領域に銀を含む導体材料から
成る複数個の導体層を、前記パターン形成領域から該領
域の外側の領域にかけて前記導体層より延在されたメッ
キリード層を被着させる工程と、 前記パターン形成領域の外側に延在させたメッキリード
層に電界メッキ用の電源端子を接続させるとともに前記
基板素体をメッキ液中に浸漬することにより、前記導体
層及びメッキリード層の表面にニッケル、金の少なくと
も１種より成るメッキ層を被着させる工程と、 前記基板素体に対し、パターン形成領域の外周に沿って
上方よりスクライブホイールを押圧して、基板素体、メ
ッキリード層及びメッキ層をパターン形成領域の外周部
で切断するとともに、該切断面に臨むメッキリード層の
端面を、上記スクライブホイールの押圧力によって圧延
せしめたメッキ層の端部で被覆する工程と、を含む配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022522A JP4671511B2 (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022522A JP4671511B2 (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232118A true JP2002232118A (ja) | 2002-08-16 |
| JP4671511B2 JP4671511B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=18887926
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001022522A Expired - Fee Related JP4671511B2 (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 配線基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4671511B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008066133A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Tokuyama Corporation | Method for manufacturing metallized ceramic substrate chip |
| CN103716984A (zh) * | 2012-10-05 | 2014-04-09 | 泰科电子日本合同会社 | 玻璃布线板 |
| JP2017063139A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177495A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Nippon Avionics Co Ltd | 窒化アルミプリント配線板 |
| JPH1065297A (ja) * | 1996-04-03 | 1998-03-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック基板及びその製造方法 |
| JPH10284814A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-23 | Kawaguchiko Seimitsu Kk | 回路パターン及びその形成方法 |
| JPH11186446A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| JP2000303186A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001022522A patent/JP4671511B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPWO2008066133A1 (ja) * | 2006-11-30 | 2010-03-11 | 株式会社トクヤマ | メタライズドセラミック基板チップの製造方法 |
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| JP5037521B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-09-26 | 株式会社トクヤマ | メタライズドセラミック基板チップの製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4671511B2 (ja) | 2011-04-20 |
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