JPH09266124A - コンデンサ素子の実装構造 - Google Patents

コンデンサ素子の実装構造

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JPH09266124A
JPH09266124A JP8073896A JP7389696A JPH09266124A JP H09266124 A JPH09266124 A JP H09266124A JP 8073896 A JP8073896 A JP 8073896A JP 7389696 A JP7389696 A JP 7389696A JP H09266124 A JPH09266124 A JP H09266124A
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electrode
capacitor element
wiring
wiring board
wiring conductor
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Yuichiro Yamaguchi
雄一朗 山口
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】コンデンサ素子の電極と配線基板の配線導体と
をボンディングワイヤで正確、かつ確実に電気的接続で
きない。 【解決手段】誘電体磁器板３の両主面に一対の電極４、
５を被着させたコンデンサ素子１と、上面に複数個の配
線導体２ａ、２ｂを有する配線基板２とから成り、配線
基板２の配線導体２ａ上に前記コンデンサ素子１の一方
の電極５をロウ付けするとともに他方の電極４を配線基
板２の他の配線導体２ｂにボンディングワイヤ６を介し
て接続して成るコンデンサ素子の実装構造であって、前
記コンデンサ素子１の他方の電極４に切欠部Ａを設け、
該切欠部Ａの配線基板２の配線導体２ａに対する色差を
ＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色差
で５以上とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサ素子の配
線基板への実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話や衛星通信等の通信機器
には電気信号の送受信回路を構成する回路部品としてコ
ンデンサ素子が多数使用されている。
【０００３】かかる携帯電話や衛星通信等の通信機器に
使用されるコンデンサ素子は、一般に誘電体磁器板の両
主面に一対の電極を被着させて構成されており、一方の
電極を配線基板の配線導体にロウ材を介してロウ付け取
着するとともに他方の電極をボンディングワイヤを介し
て配線基板の他の配線導体に電気的に接続することによ
って配線基板上に実装される。
【０００４】尚、前記コンデンサ素子は携帯電話や衛星
通信等の小型の通信機器に使用し得るようにするため電
極を薄膜形成技法によって薄く形成しており、具体的に
は誘電体磁器板の両主面にスパッタリング法や蒸着法等
の薄膜形成技法を採用しチタンから成る密着層と金から
成る主導体層を順次被着させることによって形成されて
いる。
【０００５】また配線基板の配線導体はコンデンサ素子
の一方の電極をロウ材を介して強固にロウ付けするため
に、或いはコンデンサ素子の他方の電極に接続されてい
るボンディングワイヤを強固に接合させるために表面に
金から成る被覆膜が被着されている。
【０００６】更に、従来のコンデンサ素子はその他方電
極を配線基板の配線導体にボンディングワイヤを介して
電気的に接続させる際、その作業性を向上させるために
自動ワイヤボンディング装置が使用されており、自動ワ
イヤボンディング装置にコンデンサ素子の他方電極の位
置と配線基板の配線導体の位置を予め認識させておくこ
とによってコンデンサ素子の他方電極と配線基板の配線
導体とを金やアルミニウムから成るワイヤを介し短時間
で、且つ強固に電気的接続するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板へのコンデンサ素子の実装構造では、コン
デンサ素子の他方の電極の最外面及び配線基板の配線導
体の表面がいずれも金から成り、色差がないことから配
線基板上に実装されているコンデンサ素子の他方の電極
はその下部に位置する配線導体と光学的に識別すること
が困難となり、その結果、コンデンサ素子の他方の電極
と配線基板の配線導体とに自動ワイヤボンディング装置
を使用してボンディングワイヤを接合させ両者を電気的
に接続させる際、自動ワイヤボンディング装置にコンデ
ンサ素子の他方の電極の位置を正確に認識させることが
できず、コンデンサ素子の他方の電極を配線基板の所定
の配線導体に正確、且つ強固に電気的接続させることが
できないという欠点を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体磁器板
の両主面に一対の電極を被着させたコンデンサ素子と、
上面に複数個の配線導体を有する配線基板とから成り、
配線基板の配線導体上に前記コンデンサ素子の一方の電
極をロウ付けするとともに他方の電極を配線基板の他の
配線導体にボンディングワイヤを介して接続して成るコ
ンデンサ素子の実装構造であって、前記コンデンサ素子
の他の電極に切欠部を設け、該切欠部の配線基板の配線
導体に対する色差をＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *
ａ* ｂ *表色系色差で５以上としたことを特徴とするも
のである。
【０００９】また本発明は、誘電体磁器板の両主面に一
対の電極を被着させたコンデンサ素子と、上面に複数個
の配線導体を有する配線基板とから成り、配線基板の配
線導体上に前記コンデンサ素子の一方の電極をロウ付け
するとともに他方の電極を配線基板の他の配線導体にボ
ンディングワイヤを介して接続して成るコンデンサ素子
の実装構造であって、前記コンデンサ素子の他方の電極
を下層電極と上層電極の２層構造とし、下層電極を配線
基板の配線導体に対する色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に
規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色差で５以上の金属材料で形
成するとともに上層電極を配線基板の配線導体に対する
色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ*ａ* ｂ *表色
系色差で５以下の金属材料で形成し、且つ上層電極に下
層電極を露出させる切欠部を設けたことを特徴とするも
のである。
【００１０】本発明のコンデンサ素子の実装構造によれ
ば、コンデンサ素子の他方の電極に誘電体磁器板の表面
が露出するような切欠部を設け、該切欠部の配線基板の
配線導体に対する色差をＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定の
Ｌ *ａ* ｂ *表色系色差で５以上としたことからコンデ
ンサ素子の他方の電極と配線基板の配線導体とに自動ワ
イヤボンディング装置を使用してボンディングワイヤを
接合させ，両者を電気的に接続させる際、自動ワイヤボ
ンディング装置にコンデンサ素子の他方の電極の位置を
正確に認識させることができ、その結果、コンデンサ素
子の他方の電極と配線基板の配線導体とを短時間に正
確、かつ強固にに電気的接続させることが可能となる。
【００１１】また本発明のコンデンサ素子の実装構造に
よれば、誘電体磁器板の両主面に一対の電極を被着させ
たコンデンサ素子と、上面に複数個の配線導体を有する
配線基板とから成り、配線基板の配線導体上に前記コン
デンサ素子の一方の電極をロウ付けするとともに他方の
電極を配線基板の他の配線導体にボンディングワイヤを
介して接続して成るコンデンサ素子の実装構造であっ
て、前記コンデンサ素子の他方の電極を下層電極と上層
電極の２層構造とし、下層電極を配線基板の配線導体に
対する色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ
*表色系色差で５以上の金属材料で形成するとともに上
層電極を配線基板の配線導体に対する色差がＪＩＳ−Ｚ
−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色差で５以下の
金属材料で形成し、且つ上層電極の外周部に下層電極を
露出させる切欠部を設けたことから前述と同様、コンデ
ンサ素子の他方の電極と配線基板の配線導体とに自動ワ
イヤボンディング装置を使用してボンディングワイヤを
接合させ、両者を電気的に接続させる際、自動ワイヤボ
ンディング装置にコンデンサ素子の他方の電極の位置を
正確に認識させることができ、その結果、コンデンサ素
子の他方の電極と配線基板の配線導体とを短時間に正
確、且つ強固に電気的接続させることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。
【００１３】図１は本発明のコンデンサ素子の実装構造
の一実施例を示し、１はコンデンサ素子、２は配線基板
である。
【００１４】前記コンデンサ素子１は、例えば、長さ
２．０ｍｍ、幅１．０ｍｍ、厚み１．０ｍｍの誘電体磁
器板３の両主面に一対の電極４、５を被着されて形成さ
れており、一対の電極４、５間には誘電体磁器板３の比
誘電率に対応する一定の静電容量が形成されている。
【００１５】前記コンデンサ素子１の誘電体磁器板３は
チタン酸バリウム磁器やチタン酸ストロンチウム磁器等
から成り、例えば、チタン酸バリウム磁器から成る場
合、炭酸バリウム、酸化チタン、チタン酸マグネシウム
等の原料粉末を仮焼、反応させてチタン酸バリウムを
得、次にこれを微粉に粉砕するとともに適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿状となし、最後に前記泥漿
物をドクターブレード法やカレンダーロール法等により
グリーンシートとなすとともにこれを高温で焼成するこ
とによって製作される。
【００１６】また前記誘電体磁器板３はその両主面全面
に一対の電極４、５が被着されており、該一対の電極
４、５は携帯電話や衛星通信等の小型の通信機器に使用
し得るようにするためスパタッリング法やイオンプレー
ティング法、蒸着法等の薄膜形成技法を採用することに
よって誘電体磁器３の両主面に薄く被着されている。
【００１７】前記一対の電極４、５は図２に示すように
例えば、ニッケルやニッケルークロム、チタン等から成
る下層電極４ａ、５ａと、金から成る上層電極４ｂ、５
ｂとから構成されており、下層電極４ａ、５ａは誘電体
磁器３に電極４、５を強固に被着させるための密着層と
して作用し、上層電極４ｂ、５ｂは電極４、５の主電極
層として作用する。
【００１８】前記一対の電極４、５の下層電極４ａ、５
ａは例えば、誘電体磁器板３の両主面にニッケル、ニッ
ケルークロム、チタンをスパッタリング法やイオンプレ
ーティング法等の薄膜形成技法により厚さ０．０５μｍ
乃至２．０μｍに被着させることによって形成される。
【００１９】尚、前記ニッケル、ニッケルークロム、チ
タン等から成る下層電極４ａ、５ａはその層厚が０．０
５μｍ未満となると一対の電極４、５を誘電体磁器板３
に強固に被着させるのが困難となる傾向にあり、また
２．０μｍを越えると下層電極４ａ、５ａを形成する際
に下層電極４ａ、５ａに大きな応力が内在し、該内在応
力によって下層電極４ａ、５ａが誘電体磁器板３から剥
離し易いものとなる。従って、前記一対の電極４、５は
それを構成するニッケル、ニッケルークロム、チタン等
から成る下層電極４ａ、５ａの層厚を０．０５μｍ乃至
２．０μｍの範囲としておくことが好ましい。
【００２０】また前記ニッケル、ニッケルークロム、チ
タン等から成る下層電極４ａ、５ａの上面には金から成
る上層電極４ｂ、５ｂが蒸着法やスパッタリング法、イ
オンプレーティング法等の薄膜形成技法を採用すること
によって厚さが０．１μｍ乃至５．０μｍに被着されて
いる。
【００２１】前記金から成る上層電極４ｂ、５ｂは主電
極層として作用するとともに、後述する電極４にボンデ
ィングワイヤ６を接続させる際、その接続強度を強固と
し、且つ電極５を外部の配線基板２の配線導体２ａにロ
ウ材を介してロウ付け取着する際、その取着強度を強固
とする作用をなす。
【００２２】前記金から成る上層電極４ｂ、５ｂはその
厚みが０．１μｍ未満となると電極５を後述する配線基
板２の配線導体２ａに電気的に接続させることか困難と
なるとともに他方の電極４をボンディングワイヤ６を介
して配線基板２の他の配線導体２ｂに世俗することが困
難となり、また５μｍを越えるとコンデンサ素子１が高
価なものとなるとともに上層電極４ｂ、５ｂを形成する
際に上層電極４ｂ、５ｂに大きな応力が内在氏、該内在
応力によって上層電極４ｂ、５ｂが下層電極４ａ、５ａ
から剥離し易いものとなる。従って、前記金から成る上
層電極４ｂ、５ｂはその厚みを０．１μｍ乃至５．０μ
ｍの範囲としておくことが好ましい。
【００２３】更に前記誘電体磁器板３の両主面に一対の
電極４、５を被着させてなるコンデンサ素子１は、電極
５を配線基板２の配線導体２ａに、例えば金ー錫合金、
金ーシリコン合金等から成るロウ材８を介しロウ付け
し、電極５を配線導体２ａに電気的に接続させるととも
に他方の電極４をボンディングワイヤ６を介し配線基板
２の他の配線導体２ｂに接続することによって配線基板
２上に実装され、これによって所定の電気回路にコンデ
ンサ素子１が組み込まれる。
【００２４】前記コンデンサ素子１が実装される配線基
板２は酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、
炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ガラス
セラミックス焼結体等の無機絶縁物、或いはエポキシ樹
脂やポリイミド、ＢＴレジン、紙フェノール等の有機絶
縁物から成る絶縁基体２ｃの上面に、表面が金で被覆さ
れた銅やタングステン等から成る複数個の配線導体２
ａ、２ｂが所定パターンに被着されて形成されている。
【００２５】前記配線基板２の配線基体２ｃは、それが
例えば酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合
には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して泥漿状となし、しかる後、これを従来
周知のドクターブレード法やカレンダロール法等によっ
てシート状に成形し、セラミックグリーンシートを得る
とともに該セラミックグリーンシートを約１６００℃の
高温で焼成することによって得られる。
【００２６】また前記配線基体２ｃの上面に被着形成さ
れている複数個の配線導体２ａ、２ｂはタングステンや
モリブデン等の高融点金属粉末から成り、タングステン
等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得
た金属ペーストを絶縁基体２ｃとなるセラミックグリー
ンシートの表面に予めスクリーン印刷法等により所定パ
ターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体２ｃの
上面に所定パターンに形成される。尚、この配線導体２
ａ、２ｂはその表面にニッケル及び金が順次、めっき法
により所定厚みに被着されており、最外面に金を被着さ
せておくことによって配線導体２ａ、２ｂの酸化腐食を
有効に防止するとともに配線導体２ａにコンデンサ素子
１の一方の電極５をロウ材８を介してロウ付けする際、
そのロウ付けを強固とし、且つコンデンサ素子１の他方
の電極４に接続されているボンディングワイヤ６を配線
導体２ｂに接続させる際、その接続を確実、強固とな
す。
【００２７】更に前記コンデンサ素子１の配線基板２上
への実装は、配線基板２の配線導体２ａ上にコンデンサ
素子１を、間にロウ材８の箔を挟んで載置させるととも
に該ロウ材８の箔を約３００〜４５０℃の温度で加熱溶
融させ、コンデンサ素子１の一方の電極５と配線導体２
ａとをロウ材８でロウ付けすることによって行われ、コ
ンデンサ素子１の他方の電極４と配線基板２の他の配線
導体２ｂとのボンディングワイヤ６を介しての接続はそ
の作業性を考慮して自動ワイヤボンディング装置を使用
することによって行われる。
【００２８】また更に前記誘電体磁器板３の両主面に一
対の電極４、５を被着させてなるコンデンサ素子１はそ
の電極４の外周部に誘電体磁器板３の上面を露出させる
ような切欠部Ａが設けられており、該切欠部Ａと配線基
板２の配線導体２ａとの色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に
規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色差で５以上となっている。
このため配線基板２の配線導体２ａ上にロウ付けされて
いるコンデンサ素子１の電極４と配線基板２の配線導体
２ｂとにボンディングワイヤ６を自動ワイヤボンディン
グ装置を使用して接合させ、両者を電気的に接続させる
際、自動ワイヤボンディング装置はコンデンサ素子１の
電極４の外周部に配線導体２ａに対して色差を有する切
欠部Ａが形成されていることから電極４の位置を正確に
認識することができ、その結果、コンデンサ素子１の電
極４と配線基板２の配線導体２ｂとを極めて正確、且つ
確実にボンディングワイヤ６を介して電気的に接続する
ことができる。
【００２９】尚、前記コンデンサ素子１の電極４に設け
る切欠部Ａは電極４の外周部をレーザーにより機械的に
切除するか、エッチングにより化学的に切除することに
よって形成され、その幅は自動ワイヤボンディング装置
が色差によって電極４の位置を確実に認識することがで
き、同時にコンデンサ素子１の静電容量を不要に小さく
しないような幅、具体的には１０μｍ乃至２００μｍの
幅に形成される。
【００３０】また前記切欠部Ａと配線基板２の配線導体
２ａとの色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ*
ｂ *表色系色差で５以下であると自動ワイヤボンディン
グ装置がコンデンサ素子１の電極４の位置を光学的に正
確に認識することができず、その結果、コンデンサ素子
１の電極４と配線基板２の配線導体２ｂとをボンディン
グワイヤ６を介して正確に電気的接続することができな
くなる。従って、前記切欠部Ａと配線基板２の配線導体
２ａとの色差はＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ*
ｂ *表色系色差で５以上とする必要があり、このため誘
電体磁器板３の色を配線導体２ａの最表面に被着されて
いる金の色に対して大きく異なる色としておく必要があ
る。
【００３１】更に前記コンデンサ素子１の電極４に設け
る切欠部Ａは下層電極４ａ、上層電極４ｂの両方を切除
して形成する必要はなく、図３に示すように上層電極４
ｂの外周部のみを切除することによって形成してもよ
い。この場合、下層電極４ａは配線基板２の配線導体２
ａに対する色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ
* ｂ *表色系色差で５以上の金属材料で形成しておく必
要があり、下層電極４ａの色を配線導体２ａの色に対し
てＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色
差で５以上の色としておくと配線基板２の配線導体２ａ
上にロウ付けされているコンデンサ素子１の電極４と配
線基板２の配線導体２ｂとにボンディングワイヤ６を自
動ワイヤボンディング装置を使用して接合させ、両者を
電気的に接続させる際、自動ワイヤボンディング装置に
コンデンサ素子１の電極４の位置を正確に光学的認識さ
せることができ、その結果、コンデンサ素子１の電極４
と配線基板２の配線導体２ｂとを極めて正確、且つ確実
にボンディングワイヤ６を介して電気的に接続させるこ
とができる。また同時にこの場合、コンデンサ素子１の
静電容量は下層電極４ａが誘電体磁器板３の一主面全面
に被着されていることから最大値となすことができ、コ
ンデンサ素子１の静電容量を効率良く、有効に使用する
ことができる。
【００３２】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、前述の実施例では電極
４の外周部全域に切欠部Ａを設けたが、これを部分的に
設けてもよく、また電極４、５をニッケル、ニッケルー
クロム、チタンの下層電極４ａ、５ａと、金から成る上
層電極４ｂ、５ｂの２層構造で形成したがこれを単層と
しても、また３層以上の多層構造としてもよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明のコンデンサ素子の実装構造によ
れば、コンデンサ素子の他方の電極に誘電体磁器板の表
面が露出するような切欠部を設け、該切欠部の配線基板
の配線導体に対する色差をＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定
のＬ *ａ* ｂ *表色系色差で５以上としたことからコン
デンサ素子の他方の電極と配線基板の配線導体とに自動
ワイヤボンディング装置を使用してボンディングワイヤ
を接合させ，両者を電気的に接続させる際、自動ワイヤ
ボンディング装置にコンデンサ素子の他方の電極の位置
を正確に認識させることができ、その結果、コンデンサ
素子の他方の電極と配線基板の配線導体とを短時間に正
確、かつ強固にに電気的接続させることが可能となる。
【００３４】また本発明のコンデンサ素子の実装構造に
よれば、誘電体磁器板の両主面に一対の電極を被着させ
たコンデンサ素子と、上面に複数個の配線導体を有する
配線基板とから成り、配線基板の配線導体上に前記コン
デンサ素子の一方の電極をロウ付けするとともに他方の
電極を配線基板の他の配線導体にボンディングワイヤを
介して接続して成るコンデンサ素子の実装構造であっ
て、前記コンデンサ素子の他方の電極を下層電極と上層
電極の２層構造とし、下層電極を配線基板の配線導体に
対する色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ
*表色系色差で５以上の金属材料で形成するとともに上
層電極を配線基板の配線導体に対する色差がＪＩＳ−Ｚ
−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色差で５以下の
金属材料で形成し、且つ上層電極の外周部に下層電極を
露出させる切欠部を設けたことから前述と同様、コンデ
ンサ素子の他方の電極と配線基板の配線導体とに自動ワ
イヤボンディング装置を使用してボンディングワイヤを
接合させ、両者を電気的に接続させる際、自動ワイヤボ
ンディング装置にコンデンサ素子の他方の電極の位置を
正確に認識させることができ、その結果、コンデンサ素
子の他方の電極と配線基板の配線導体とを短時間に正
確、且つ強固に電気的接続させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンデンサ素子の実装構造の一実施例
を示す断面図である。
【図２】図１に示すコンデンサ素子の拡大断面図であ
る。
【図３】本発明の他の実施例を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・コンデンサ素子 ２・・・・・・・・配線基板 ２ａ、２ｂ・・・・配線導体 ３・・・・・・・・誘電体磁器板 ４、５・・・・・・電極 ４ａ、５ａ・・・・下層電極 ４ｂ、５ｂ・・・・上層電極 ６・・・・・・・・ボンディングワイヤ ８・・・・・・・・ロウ材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】誘電体磁器板の両主面に一対の電極を被着
    させたコンデンサ素子と、上面に複数個の配線導体を有
    する配線基板とから成り、配線基板の配線導体上に前記
    コンデンサ素子の一方の電極をロウ付けするとともに他
    方の電極を配線基板の他の配線導体にボンディングワイ
    ヤを介して接続して成るコンデンサ素子の実装構造であ
    って、前記コンデンサ素子の他方の電極に切欠部を設
    け、該切欠部の配線基板の配線導体に対する色差をＪＩ
    Ｓ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ*表色系色差で５
    以上としたことを特徴とするコンデンサ素子の実装構
    造。
  2. 【請求項２】誘電体磁器板の両主面に一対の電極を被着
    させたコンデンサ素子と、上面に複数個の配線導体を有
    する配線基板とから成り、配線基板の配線導体上に前記
    コンデンサ素子の一方の電極をロウ付けするとともに他
    方の電極を配線基板の他の配線導体にボンディングワイ
    ヤを介して接続して成るコンデンサ素子の実装構造であ
    って、前記コンデンサ素子の他方の電極を下層電極と上
    層電極の２層構造とし、下層電極を配線基板の配線導体
    に対する色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ*
    ｂ *表色系色差で５以上の金属材料で形成するとともに
    上層電極を配線基板の配線導体に対する色差がＪＩＳ−
    Ｚ−８７３０に規定のＬ *ａ* ｂ *表色系色差で５以下
    の金属材料で形成し、且つ上層電極に下層電極を露出さ
    せる切欠部を設けたことを特徴とするコンデンサ素子の
    実装構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1387603A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-04 Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - Electronic assembly and method of manufacture thereof
JP2013149675A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Murata Mfg Co Ltd セラミックコンデンサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1387603A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-04 Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - Electronic assembly and method of manufacture thereof
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