JP2003068932A - 配線基板 - Google Patents
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板の小型化・高機能化に伴い、接続パ
ッドの面積が非常に小さくなるため、接続パッドの接合
強度が低くなり、また接合強度を向上させるために被覆
材で被覆するとソケット方式による実装が困難となる。 【解決手段】 配線導体２を有する絶縁基体１の表面に
配線導体２と電気的に接続された接続パッド３を設けて
成り、接続パッド３の上面外周部を絶縁基体１に一体的
に取着されている被覆材４で被覆した配線基板６であっ
て、接続パッド３の被覆材４から露出した上面に導電ペ
ーストを塗布して焼成して成る金属層５を被着させると
ともに、この金属層５の厚みをｔ、接続パッド３の上面
外周部に位置する被覆材４の厚みをＴとしたとき、ｔ≧
Ｔとする。金属層５の表面部分が被覆材４から頭を出
し、接続パッド３と外部電気回路基板の接続端子とを金
属層５を介して容易かつ確実に電気的に接続させること
ができる。
ッドの面積が非常に小さくなるため、接続パッドの接合
強度が低くなり、また接合強度を向上させるために被覆
材で被覆するとソケット方式による実装が困難となる。 【解決手段】 配線導体２を有する絶縁基体１の表面に
配線導体２と電気的に接続された接続パッド３を設けて
成り、接続パッド３の上面外周部を絶縁基体１に一体的
に取着されている被覆材４で被覆した配線基板６であっ
て、接続パッド３の被覆材４から露出した上面に導電ペ
ーストを塗布して焼成して成る金属層５を被着させると
ともに、この金属層５の厚みをｔ、接続パッド３の上面
外周部に位置する被覆材４の厚みをＴとしたとき、ｔ≧
Ｔとする。金属層５の表面部分が被覆材４から頭を出
し、接続パッド３と外部電気回路基板の接続端子とを金
属層５を介して容易かつ確実に電気的に接続させること
ができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子やコンデ
ンサ・抵抗等の電子部品が搭載され、外部電気回路基板
に対してソケット方式で実装される配線基板に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来、半導体素子・容量素子等の電子部
品が搭載される配線基板は、一般に、酸化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結
体等の電気絶縁材料から成り、上面に電子部品が搭載さ
れる絶縁基体と、絶縁基体の下面に形成した接続パッド
と、絶縁基体の上面から下面の接続パッドにかけて形成
した、タングステン・モリブデン・銅・銀等の金属材料
から成る配線導体とにより形成されている。 【０００３】この配線基板は、絶縁基体の上面に電子部
品を搭載し、その電極を配線導体と半田やボンディング
ワイヤ等を介して接続することにより電子装置として完
成する。 【０００４】このとき、絶縁基体の下面の接続パッドを
外部電気回路基板の端子に接続することにより、電子部
品が配線導体を介して外部電気回路基板と電気的に接続
される。 【０００５】ここで、接続パッドと外部電気回路基板の
端子との接続手段としては、ソケット方式が多用される
ようになっている。 【０００６】このソケット方式の接続手段とは、外部電
気回路基板の端子に予め凹部を設けておき、この凹部に
配線基板の接続パッドの下面を圧入するものであり、電
子部品と外部電気回路基板との接続経路を最短化すると
ともに良好な電気特性を有することから多用化されつつ
ある。 【０００７】しかしながら、近年、配線基板の小型化・
高機能化に伴い、接続パッドの面積が非常に小さくなっ
ているため、接続パッドの絶縁基体に対する接合面積が
非常に小さなものとなる傾向があるため、ソケット方式
においても接続パッドの絶縁基体に対する接合強度を十
分に確保することが困難になりつつある。 【０００８】特に、配線導体を伝播する信号の高周波数
化に応じて、絶縁基体を比誘電率の低いガラスセラミッ
クス焼結体（20℃／１ＭＨｚにおける比誘電率は、酸化
アルミニウム質焼結体が約10、ガラスセラミックス焼結
体が約７である）で形成した場合、配線導体および接続
パッドの材料としては焼成温度の低い銅が用いられ、こ
の銅（熱膨張係数が約17×10-6／℃）とガラスセラミッ
クス焼結体（熱膨張係数が約2.5〜５×10-6／℃）との
熱膨張係数の差が大きく、両者間に大きな熱応力が生じ
やすいため、接続パッドの絶縁基体に対する接合強度を
確保することがより一層困難となってしまうという問題
を生じることとなった。 【０００９】このような問題を解決するため、接続パッ
ドの上面外周部と絶縁基体とを一体的に被覆材で被覆
し、この被覆材で接続パッドの外周部を絶縁基体に強固
に接着することにより、接続パッドが絶縁基体から容易
に剥がれることを防止した配線基板が提案されている。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続パ
ッドの上面外周部を被覆材で被覆すると、接続パッドの
高さが被覆材の高さよりも低くなるため、接続パッドを
外部電気回路基板の端子の凹部に圧入するソケット方式
で配線基板を実装する場合、この被覆材が接続パッドと
外部電気回路基板の端子との接触の妨げとなって接続パ
ッドと外部回路の端子との接触不良が生じ、電子部品を
外部電気回路基板の端子に対して確実に電気的に接続す
ることができなくなるという問題が誘発されてしまう。 【００１１】本発明は上記従来技術の問題に鑑み案出さ
れたものであり、その目的は、配線基板を小型化・高機
能化に伴い、接続パッドの面積が非常に小さくなり、こ
のような非常に面積の小さい接続パッドを絶縁基体に強
固に接合するため被覆材が接続パッドの上面外周部を絶
縁基体に一体的に被覆していたとしても、ソケット方式
によって接続パッドを外部電気回路基板の端子に確実か
つ容易に接触させることができる小型・高信頼性の配線
基板を提供することにある。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、配
線導体を有する絶縁基体の表面に前記配線導体と電気的
に接続された接続パッドを設けて成り、この接続パッド
の上面外周部を前記絶縁基体に一体的に取着されている
被覆材で被覆した配線基板であって、前記接続パッド
は、前記被覆材から露出した上面に導電ペーストを塗布
して焼成して成る金属層が被着されているとともに、こ
の金属層の厚みをｔ、前記接続パッドの上面外周部に位
置する前記被覆材の厚みをＴとしたとき、ｔ≧Ｔである
ことを特徴とするものである。 【００１３】本発明の配線基板によれば、接続パッドの
被覆材から露出した上面に導電ペーストを塗布して焼成
して成る金属層を被着させるとともに、この金属層の厚
みをｔ、接続パッドの上面外周部に位置する被覆材の厚
みをＴとしたとき、ｔ≧Ｔとしたことから、接続パッド
の上面中央部に被着されている導電ペーストを塗布して
焼成して成る金属層の表面部分が被覆材から頭を出して
露出することとなる。さらに、この金属層が接続パッド
を介して配線導体と電気的に導通しているため、配線基
板が外部電気回路基板にソケット方式で実装される場合
において、接続パッドの表面に被着させた金属層を外部
電気回路基板の接続端子に確実に接触させることができ
る。 【００１４】このため、接続パッドと外部電気回路基板
とのソケット方式による接続が被覆材で妨げられること
はなく、導電ペーストを塗布して焼成して成る金属層を
介して容易かつ確実に電気的に接続させることができ
る。 【００１５】 【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。 【００１６】図１は本発明の配線基板の実施の形態の一
例を示す断面図であり、１は絶縁基体、２は配線導体、
３は接続パッド、４は被覆材、５は導電ペーストを塗布
して焼成して成る金属層である。これら絶縁基体１・配
線導体２・接続パッド３・被覆材４・金属層５により配
線基板６が構成される。 【００１７】絶縁基体１は、電子部品７を搭載する機能
を有し、上面に電子部品７の搭載部を有している。 【００１８】絶縁基体１は、ガラスセラミックス焼結体
・酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化
アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る。例え
ばガラスセラミックス焼結体から成る場合であれば、ホ
ウ珪酸ガラス等のガラス粉末と酸化アルミニウム等のセ
ラミック粉末とから成る原料粉末に適当な有機バインダ
・溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥
漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用
することによってガラスセラミックグリーンシートと成
し、しかる後、このガラスセラミックグリーンシートに
適当な打ち抜き加工を施すとともに、これを必要に応じ
て複数枚積層し、約1000℃の温度で焼成することによっ
て作製される。 【００１９】絶縁基体１には、電子部品７が搭載される
上面から下面にかけて、配線導体２が形成されている。 【００２０】配線導体２は、電子部品７の電極を外部に
導出する機能を有し、電子部品７の搭載部に露出する部
分に電子部品７の電極が半田８やボンディングワイヤを
介して電気的に接続される。 【００２１】配線導体２は、タングステン・モリブデン
・マンガン・銅・銀等の金属材料から成る。例えば絶縁
基体１がガラスセラミックス焼結体から成る場合であれ
ば、銅・銀等の金属粉末に適当な有機バインダや溶剤等
を添加混合して得た金属ペーストを、ガラスセラミック
グリーンシートの表面およびガラスセラミックグリーン
シートに予め設けておいたスルーホール内に印刷塗布・
充填しておくことにより形成される。 【００２２】絶縁基体１の下面には外部接続用の接続パ
ッド３が配線導体２と電気的に接続されるようにして形
成されている。 【００２３】この接続パッド３は、タングステン・モリ
ブデン・マンガン・銅・銀等の金属材料から成り、通常
は配線導体２と同様の材料が用いられる。例えば銅・銀
等の金属粉末に適当な有機バインダや溶剤等を添加混合
して得た金属ペーストを、絶縁基板となるガラスセラミ
ックグリーンシートに、予め従来周知のスクリーン印刷
法により、所定のパターンに印刷塗布しておくことによ
り形成される。 【００２４】また、接続パッド３の上面外周部から絶縁
基体１にかけて一体的に被覆材４が被着されている。 【００２５】この被覆材４は、接続パッド３の絶縁基体
１に対する接合強度を強くし、接続パッド３が絶縁基体
１から剥がれることを防止する機能を有している。 【００２６】被覆材４は、例えば、絶縁基体１と同様の
セラミックス等から成るセラミック材料、例えば絶縁基
体１がガラスセラミックス焼結体から成る場合であれ
ば、同種（同系）のガラスセラミック材料で形成されて
おり、絶縁基体１を形成する際のセラミック泥漿物を接
続パッド３の上面外周部から側面を介し絶縁基体１の上
面にかけて従来周知のスクリーン印刷法により印刷塗布
し、しかる後、これを所定の温度で焼成することによっ
て形成される。 【００２７】本発明においては、図２に要部拡大図で示
すように、接続パッド３の被覆材から露出した上面に導
電ペーストを塗布して焼成して成る金属層５を被着させ
るとともに、この金属層５の厚みをｔ、接続パッド３の
上面外周部に位置する被覆材４の厚みをＴとしたとき、
ｔ≧Ｔとすることが重要である。 【００２８】これは、接続パッド３と電気的に接続して
いる金属層５の表面が被覆材４から同一平面上にもしく
は突出して露出するようにすることにより、接続パッド
３をソケット方式の外部電気回路基板（図示せず）の接
続端子に実装するとき、接続パッド３を接続端子に金属
層５を介して確実かつ容易に接触させることができるも
のとするためである。 【００２９】ｔ＜Ｔでは、接続パッド３に被着させた金
属層５の表面が被覆材４より低くなるため、金属層５を
接続端子に確実かつ容易に接続させて接続パッド３を外
部電気回路基板の接続端子に接続することが困難にな
り、接触不良等のため電子部品７を外部電気回路に正常
に電気的に接続することが困難になってしまう。 【００３０】なお、ｔ≧Ｔ＋20（μｍ）となると、金属
層５の内部応力が増大し、この内部応力により金属層５
が接続パッド３の上面から剥がれ易くなる傾向がある。
従って、ｔ＜Ｔ＋20（μｍ）とすることが好ましい。 【００３１】このような導電ペーストを塗布して焼成し
て成る金属層５は、例えば、銅系もしくは銀系等の金属
粉末から成り、銅系の金属粉末から成る場合であれば、
銅系の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合
して得た導電ぺーストを、絶縁基体１の接続パッド３の
上面（表面）の被覆材４から露出している中央部に所定
パターンに印刷塗布し、これを約900℃の温度で熱処理
して焼き付けることにより、接続パッド３上に被着形成
することができる。 【００３２】また、金属層５は、外部電気回路基板の接
続端子と確実に接続するために、その表面が平坦である
ことがなお一層好ましい。 【００３３】なお、接続パッド３および金属層５は、そ
の露出表面にニッケル・銅・金等のめっき層（図示せ
ず）を例えば２〜20μｍの厚みで被着させておくことが
好ましい。これは、接続パッド３および金属層５の酸化
腐食を効果的に防止するためである。 【００３４】かくして上述の本発明の配線基板６によれ
ば、絶縁基体１の上面に電子部品７を搭載するとともに
その電極を配線導体２に半田８等を介して接続し、必要
に応じて電子部品７を封止用樹脂または蓋体等で封止す
ることにより製品としての電子装置となり、接続パッド
３をソケット方式で外部電気回路基板の接続端子に接続
することにより、封止した電子部品７が外部電気回路基
板と電気的に接続される。 【００３５】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。 【００３６】 【発明の効果】本発明の配線基板によれば、接続パッド
の被覆材から露出した上面に導電ペーストを塗布して焼
成して成る金属層を被着させるとともに、この金属層の
厚みをｔ、接続パッドの上面外周部に位置する被覆材の
厚みをＴとしたとき、ｔ≧Ｔとしたことから、接続パッ
ドの上面中央部に被着されている金属層の表面部分が被
覆材から頭を出して露出することとなる。さらに、この
金属層が接続パッドを介して配線導体と電気的に導通し
ているため、配線基板が外部電気回路基板にソケット方
式で実装される場合において、接続パッドの表面に被着
させた金属層を外部電気回路基板の接続端子に確実に接
触させることができる。 【００３７】このため、接続パッドと外部回路との接続
が被覆材で妨げられることはなく、金属層を介して容易
かつ確実に電気的に接続させることができる。
ンサ・抵抗等の電子部品が搭載され、外部電気回路基板
に対してソケット方式で実装される配線基板に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来、半導体素子・容量素子等の電子部
品が搭載される配線基板は、一般に、酸化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結
体等の電気絶縁材料から成り、上面に電子部品が搭載さ
れる絶縁基体と、絶縁基体の下面に形成した接続パッド
と、絶縁基体の上面から下面の接続パッドにかけて形成
した、タングステン・モリブデン・銅・銀等の金属材料
から成る配線導体とにより形成されている。 【０００３】この配線基板は、絶縁基体の上面に電子部
品を搭載し、その電極を配線導体と半田やボンディング
ワイヤ等を介して接続することにより電子装置として完
成する。 【０００４】このとき、絶縁基体の下面の接続パッドを
外部電気回路基板の端子に接続することにより、電子部
品が配線導体を介して外部電気回路基板と電気的に接続
される。 【０００５】ここで、接続パッドと外部電気回路基板の
端子との接続手段としては、ソケット方式が多用される
ようになっている。 【０００６】このソケット方式の接続手段とは、外部電
気回路基板の端子に予め凹部を設けておき、この凹部に
配線基板の接続パッドの下面を圧入するものであり、電
子部品と外部電気回路基板との接続経路を最短化すると
ともに良好な電気特性を有することから多用化されつつ
ある。 【０００７】しかしながら、近年、配線基板の小型化・
高機能化に伴い、接続パッドの面積が非常に小さくなっ
ているため、接続パッドの絶縁基体に対する接合面積が
非常に小さなものとなる傾向があるため、ソケット方式
においても接続パッドの絶縁基体に対する接合強度を十
分に確保することが困難になりつつある。 【０００８】特に、配線導体を伝播する信号の高周波数
化に応じて、絶縁基体を比誘電率の低いガラスセラミッ
クス焼結体（20℃／１ＭＨｚにおける比誘電率は、酸化
アルミニウム質焼結体が約10、ガラスセラミックス焼結
体が約７である）で形成した場合、配線導体および接続
パッドの材料としては焼成温度の低い銅が用いられ、こ
の銅（熱膨張係数が約17×10-6／℃）とガラスセラミッ
クス焼結体（熱膨張係数が約2.5〜５×10-6／℃）との
熱膨張係数の差が大きく、両者間に大きな熱応力が生じ
やすいため、接続パッドの絶縁基体に対する接合強度を
確保することがより一層困難となってしまうという問題
を生じることとなった。 【０００９】このような問題を解決するため、接続パッ
ドの上面外周部と絶縁基体とを一体的に被覆材で被覆
し、この被覆材で接続パッドの外周部を絶縁基体に強固
に接着することにより、接続パッドが絶縁基体から容易
に剥がれることを防止した配線基板が提案されている。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続パ
ッドの上面外周部を被覆材で被覆すると、接続パッドの
高さが被覆材の高さよりも低くなるため、接続パッドを
外部電気回路基板の端子の凹部に圧入するソケット方式
で配線基板を実装する場合、この被覆材が接続パッドと
外部電気回路基板の端子との接触の妨げとなって接続パ
ッドと外部回路の端子との接触不良が生じ、電子部品を
外部電気回路基板の端子に対して確実に電気的に接続す
ることができなくなるという問題が誘発されてしまう。 【００１１】本発明は上記従来技術の問題に鑑み案出さ
れたものであり、その目的は、配線基板を小型化・高機
能化に伴い、接続パッドの面積が非常に小さくなり、こ
のような非常に面積の小さい接続パッドを絶縁基体に強
固に接合するため被覆材が接続パッドの上面外周部を絶
縁基体に一体的に被覆していたとしても、ソケット方式
によって接続パッドを外部電気回路基板の端子に確実か
つ容易に接触させることができる小型・高信頼性の配線
基板を提供することにある。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、配
線導体を有する絶縁基体の表面に前記配線導体と電気的
に接続された接続パッドを設けて成り、この接続パッド
の上面外周部を前記絶縁基体に一体的に取着されている
被覆材で被覆した配線基板であって、前記接続パッド
は、前記被覆材から露出した上面に導電ペーストを塗布
して焼成して成る金属層が被着されているとともに、こ
の金属層の厚みをｔ、前記接続パッドの上面外周部に位
置する前記被覆材の厚みをＴとしたとき、ｔ≧Ｔである
ことを特徴とするものである。 【００１３】本発明の配線基板によれば、接続パッドの
被覆材から露出した上面に導電ペーストを塗布して焼成
して成る金属層を被着させるとともに、この金属層の厚
みをｔ、接続パッドの上面外周部に位置する被覆材の厚
みをＴとしたとき、ｔ≧Ｔとしたことから、接続パッド
の上面中央部に被着されている導電ペーストを塗布して
焼成して成る金属層の表面部分が被覆材から頭を出して
露出することとなる。さらに、この金属層が接続パッド
を介して配線導体と電気的に導通しているため、配線基
板が外部電気回路基板にソケット方式で実装される場合
において、接続パッドの表面に被着させた金属層を外部
電気回路基板の接続端子に確実に接触させることができ
る。 【００１４】このため、接続パッドと外部電気回路基板
とのソケット方式による接続が被覆材で妨げられること
はなく、導電ペーストを塗布して焼成して成る金属層を
介して容易かつ確実に電気的に接続させることができ
る。 【００１５】 【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。 【００１６】図１は本発明の配線基板の実施の形態の一
例を示す断面図であり、１は絶縁基体、２は配線導体、
３は接続パッド、４は被覆材、５は導電ペーストを塗布
して焼成して成る金属層である。これら絶縁基体１・配
線導体２・接続パッド３・被覆材４・金属層５により配
線基板６が構成される。 【００１７】絶縁基体１は、電子部品７を搭載する機能
を有し、上面に電子部品７の搭載部を有している。 【００１８】絶縁基体１は、ガラスセラミックス焼結体
・酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化
アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る。例え
ばガラスセラミックス焼結体から成る場合であれば、ホ
ウ珪酸ガラス等のガラス粉末と酸化アルミニウム等のセ
ラミック粉末とから成る原料粉末に適当な有機バインダ
・溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥
漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用
することによってガラスセラミックグリーンシートと成
し、しかる後、このガラスセラミックグリーンシートに
適当な打ち抜き加工を施すとともに、これを必要に応じ
て複数枚積層し、約1000℃の温度で焼成することによっ
て作製される。 【００１９】絶縁基体１には、電子部品７が搭載される
上面から下面にかけて、配線導体２が形成されている。 【００２０】配線導体２は、電子部品７の電極を外部に
導出する機能を有し、電子部品７の搭載部に露出する部
分に電子部品７の電極が半田８やボンディングワイヤを
介して電気的に接続される。 【００２１】配線導体２は、タングステン・モリブデン
・マンガン・銅・銀等の金属材料から成る。例えば絶縁
基体１がガラスセラミックス焼結体から成る場合であれ
ば、銅・銀等の金属粉末に適当な有機バインダや溶剤等
を添加混合して得た金属ペーストを、ガラスセラミック
グリーンシートの表面およびガラスセラミックグリーン
シートに予め設けておいたスルーホール内に印刷塗布・
充填しておくことにより形成される。 【００２２】絶縁基体１の下面には外部接続用の接続パ
ッド３が配線導体２と電気的に接続されるようにして形
成されている。 【００２３】この接続パッド３は、タングステン・モリ
ブデン・マンガン・銅・銀等の金属材料から成り、通常
は配線導体２と同様の材料が用いられる。例えば銅・銀
等の金属粉末に適当な有機バインダや溶剤等を添加混合
して得た金属ペーストを、絶縁基板となるガラスセラミ
ックグリーンシートに、予め従来周知のスクリーン印刷
法により、所定のパターンに印刷塗布しておくことによ
り形成される。 【００２４】また、接続パッド３の上面外周部から絶縁
基体１にかけて一体的に被覆材４が被着されている。 【００２５】この被覆材４は、接続パッド３の絶縁基体
１に対する接合強度を強くし、接続パッド３が絶縁基体
１から剥がれることを防止する機能を有している。 【００２６】被覆材４は、例えば、絶縁基体１と同様の
セラミックス等から成るセラミック材料、例えば絶縁基
体１がガラスセラミックス焼結体から成る場合であれ
ば、同種（同系）のガラスセラミック材料で形成されて
おり、絶縁基体１を形成する際のセラミック泥漿物を接
続パッド３の上面外周部から側面を介し絶縁基体１の上
面にかけて従来周知のスクリーン印刷法により印刷塗布
し、しかる後、これを所定の温度で焼成することによっ
て形成される。 【００２７】本発明においては、図２に要部拡大図で示
すように、接続パッド３の被覆材から露出した上面に導
電ペーストを塗布して焼成して成る金属層５を被着させ
るとともに、この金属層５の厚みをｔ、接続パッド３の
上面外周部に位置する被覆材４の厚みをＴとしたとき、
ｔ≧Ｔとすることが重要である。 【００２８】これは、接続パッド３と電気的に接続して
いる金属層５の表面が被覆材４から同一平面上にもしく
は突出して露出するようにすることにより、接続パッド
３をソケット方式の外部電気回路基板（図示せず）の接
続端子に実装するとき、接続パッド３を接続端子に金属
層５を介して確実かつ容易に接触させることができるも
のとするためである。 【００２９】ｔ＜Ｔでは、接続パッド３に被着させた金
属層５の表面が被覆材４より低くなるため、金属層５を
接続端子に確実かつ容易に接続させて接続パッド３を外
部電気回路基板の接続端子に接続することが困難にな
り、接触不良等のため電子部品７を外部電気回路に正常
に電気的に接続することが困難になってしまう。 【００３０】なお、ｔ≧Ｔ＋20（μｍ）となると、金属
層５の内部応力が増大し、この内部応力により金属層５
が接続パッド３の上面から剥がれ易くなる傾向がある。
従って、ｔ＜Ｔ＋20（μｍ）とすることが好ましい。 【００３１】このような導電ペーストを塗布して焼成し
て成る金属層５は、例えば、銅系もしくは銀系等の金属
粉末から成り、銅系の金属粉末から成る場合であれば、
銅系の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合
して得た導電ぺーストを、絶縁基体１の接続パッド３の
上面（表面）の被覆材４から露出している中央部に所定
パターンに印刷塗布し、これを約900℃の温度で熱処理
して焼き付けることにより、接続パッド３上に被着形成
することができる。 【００３２】また、金属層５は、外部電気回路基板の接
続端子と確実に接続するために、その表面が平坦である
ことがなお一層好ましい。 【００３３】なお、接続パッド３および金属層５は、そ
の露出表面にニッケル・銅・金等のめっき層（図示せ
ず）を例えば２〜20μｍの厚みで被着させておくことが
好ましい。これは、接続パッド３および金属層５の酸化
腐食を効果的に防止するためである。 【００３４】かくして上述の本発明の配線基板６によれ
ば、絶縁基体１の上面に電子部品７を搭載するとともに
その電極を配線導体２に半田８等を介して接続し、必要
に応じて電子部品７を封止用樹脂または蓋体等で封止す
ることにより製品としての電子装置となり、接続パッド
３をソケット方式で外部電気回路基板の接続端子に接続
することにより、封止した電子部品７が外部電気回路基
板と電気的に接続される。 【００３５】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。 【００３６】 【発明の効果】本発明の配線基板によれば、接続パッド
の被覆材から露出した上面に導電ペーストを塗布して焼
成して成る金属層を被着させるとともに、この金属層の
厚みをｔ、接続パッドの上面外周部に位置する被覆材の
厚みをＴとしたとき、ｔ≧Ｔとしたことから、接続パッ
ドの上面中央部に被着されている金属層の表面部分が被
覆材から頭を出して露出することとなる。さらに、この
金属層が接続パッドを介して配線導体と電気的に導通し
ているため、配線基板が外部電気回路基板にソケット方
式で実装される場合において、接続パッドの表面に被着
させた金属層を外部電気回路基板の接続端子に確実に接
触させることができる。 【００３７】このため、接続パッドと外部回路との接続
が被覆材で妨げられることはなく、金属層を介して容易
かつ確実に電気的に接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断
面図である。 【図２】本発明の配線基板の実施の形態の一例の要部拡
大断面図である。 【符号の説明】 １・・・絶縁基体 ２・・・配線導体 ３・・・接続パッド ４・・・被覆材 ５・・・金属層 ６・・・配線基板 ７・・・電子部品 ８・・・半田
面図である。 【図２】本発明の配線基板の実施の形態の一例の要部拡
大断面図である。 【符号の説明】 １・・・絶縁基体 ２・・・配線導体 ３・・・接続パッド ４・・・被覆材 ５・・・金属層 ６・・・配線基板 ７・・・電子部品 ８・・・半田
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 配線導体を有する絶縁基体の表面に前記
配線導体と電気的に接続された接続パッドを設けて成
り、該接続パッドの上面外周部を前記絶縁基体に一体的
に取着されている被覆材で被覆した配線基板であって、
前記接続パッドは、前記被覆材から露出した上面に導電
ペーストを塗布して焼成して成る金属層が被着されてい
るとともに、該金属層の厚みをｔ、前記接続パッドの上
面外周部に位置する前記被覆材の厚みをＴとしたとき、
ｔ≧Ｔであることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256497A JP2003068932A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256497A JP2003068932A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068932A true JP2003068932A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19084305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001256497A Pending JP2003068932A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003068932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006523964A (ja) * | 2003-04-18 | 2006-10-19 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 少なくとも部分的にパッケージされた回路デバイスおよびその形成方法 |
-
2001
- 2001-08-27 JP JP2001256497A patent/JP2003068932A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006523964A (ja) * | 2003-04-18 | 2006-10-19 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 少なくとも部分的にパッケージされた回路デバイスおよびその形成方法 |
| US8072062B2 (en) | 2003-04-18 | 2011-12-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Circuit device with at least partial packaging and method for forming |
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