JPH0613016U - 貫通ブッシング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブッシングのフランジ部の外径寸法を大きく
することなく、また取付板の貫通孔の内周部の断面にア
ール形状を設ける必要のない貫通ブッシングを提供す
る。 【構成】 ブッシング３のフランジ部３ｂにおける取付
板１が当接する面と、ブッシング本体３ｃの外周面にお
ける取付板１の貫通孔２の内周部が対向する面の近傍と
に接地層６を形成し、接地層６を取付板１と同電位にす
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は貫通ブッシングに関し、取付フランジの大形化を防止する等して低コ スト化を図ったものである。

【０００２】

【従来の技術】

変電設備の機器においては、金属板等を導体が貫通する部分に貫通ブッシング が用いられる。貫通ブッシングの構造を図３に示す。接地部としての取付板１に 貫通孔２が形成され、沿面距離を大きくするためのひだ３ａを有するとともに絶 縁樹脂で形成されたブッシング３が、フランジ部３ｂを図示しないボルトを介し て結合するとともに、ブッシング本体３ｃを貫通孔２に挿通した状態で、取付板 １に取り付けられる。ブッシング３には導体４が一体にモールドされている。

【０００３】 そして、気中の誘電率に対して絶縁樹脂の誘電率がその４倍であって大差があ るため、取付板１における貫通孔２の内周部とブッシング本体３ｃとの間に電界 が集中する。この電界集中を緩和するため、ブッシング本体３ｃの外周面と貫通 孔２の内周面との距離Ｌを大きくし、かつ貫通孔２の内周面近傍の取付板１の断 面形状として尖った部分がないアール形状１ａを有するものとした。電界集中の 緩和のためには、このほか、フランジ部３ｂにアースシールドを埋設するように してもよい。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、ブッシング本体の外周面と取付孔の内周面との距離Ｌを大きくする とフランジ部の外径寸法が大きくなって大きな取付スペースが必要になる。また 、取付板の断面にアール形状を設けると必然的に取付板の板厚が大きくなりコス ト高になる。

【０００５】 一方、アースシールドを埋設する場合は、高価なアースシールドが必要になり コスト高となる。また、絶縁樹脂内に金属を埋め込むと、両者の熱膨張率の違い から熱応力が発生し、この熱応力が絶縁樹脂の許容応力より小さくなるよう配慮 しなければならない。

【０００６】 そこで本考案は、斯る課題を解決した貫通ブッシングを提供することを目的と する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

斯る目的を達成するための本考案の構成は、取付板に貫通孔を形成し、導体を モールドした略筒形状のブッシング本体とブッシング本体と一体に成形したフラ ンジ部とからなるブッシングを、当該ブッシング本体を貫通孔に挿通させてフラ ンジ部と取付板とを結合した貫通ブッシングにおいて、フランジ部における取付 板が当接する面とブッシング本体の外周面における取付板の貫通孔が対向する面 の近傍とに接地層を形成したことを特徴とし、あるいはこれに加えて接地層にお ける反フランジ部側の端部を、ブッシング本体の全周に亘って絶縁樹脂で被った ものである。

【０００８】

【作用】

請求項１に記載の発明については、取付板における貫通孔の内周部が取付板と 同電位の接地層に囲まれた状態になる。このため、貫通孔の内周部に、従来のよ うな電界集中を生じることはない。

【０００９】 請求項２に記載の発明については、接地層の端部が絶縁樹脂で被われているこ とから、この部分でも電界集中が緩和される。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。なお、本実施例 は従来の貫通ブッシングの一部を改良したものなので、従来と同一部分には同一 符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

【００１１】 （ａ）実施例１ 本考案による貫通ブッシングの構成を、図１に示す。図のようにブッシング本 体３ｃの外周面であって取付板１の貫通孔２と対向する部分にはＵ字形の円周溝 ５が形成され、この円周溝５の側面及び底面とフランジ部３ｂにおける取付板１ が当接する面とに接地層６が設けられる。接地層６はメタリコン又は導電塗料等 からなり、ブッシング３の表面に密着した状態で設けられる。ここで、メタリコ ンとは、金属を溶射して部材の表面に施した皮膜をいう。接地層６は、取付板１ における貫通孔２の内周部を覆うように設けられる。これは、取付板１における 貫通孔２の内周部の断面形状が耐電圧特性に影響を与えないようにするためであ る。

【００１２】 次に、斯る貫通ブッシングの作用を説明する。図のように、取付板１における 貫通孔２の内周部が、取付板１と導通して取付板１と同電位の接地層６によって 囲まれた状態になっている。このため、貫通孔２の内周部には従来のような電界 集中が生じることはない。従って、貫通孔２の内周面とブッシング本体３ｃの外 周面との距離を大きくしてフランジ部３ｂの外径寸法を大きくしたり、あるいは 貫通孔２の内周部に大きなアール形状を設けたりする必要はない。

【００１３】 （ｂ）実施例２ この実施例は、実施例１に更に改良を加えたものなので、実施例１と異なる部 分のみを説明する。

【００１４】 図２に示すように、接地層６における反フランジ部側の端部の外表面に、その 全周に亘って絶縁樹脂７がコーティングされている。気中よりも誘電率の高い絶 縁樹脂で接地層６の端部を被うことにより、端部での電界集中を緩和し、耐電圧 性能を向上させるためである。なお、接地層６の端面とブッシング本体３ｃの外 周面との距離Ｈは、３〜５ｍｍとなっている。

【００１５】 斯る貫通ブッシングでは、実施例１と同様に貫通孔２の内周部に電界集中が生 じないだけでなく、接地層６の端部が絶縁樹脂７で被われていることから、この 部分でも電界集中が緩和される。従って、実施例１の貫通ブッシングよりも耐電 圧性能が一層向上する。

【００１６】

【考案の効果】

以上の説明からわかるように請求項１による貫通ブッシングによれば、ブッ シングのフランジ部における取付板が当接する面とブッシング本体の外周面にお ける取付板の貫通孔が対向する面の近傍とに接地層を形成したので、取付板にお ける貫通孔の内周面が取付板と同電位の接地層によって囲まれた状態となる。こ のため、貫通孔の内周部に電界集中が生じることはない。従って、従来のように ブッシングのフランジ部の外径寸法を従来に比べて小さくでき、貫通ブッシング の低コスト化が図れる。また、貫通孔の内周部の断面に、従来のように大きなア ール形状を設ける必要がなく、この面からも貫通ブッシングの低コスト化が図れ る。

【００１７】 次に請求項２による貫通ブッシングによれば、接地層における反フランジ部側 の端部をブッシング本体の全周に亘って絶縁樹脂で被ったので、請求項１に係る 発明の効果に加えて、接地層の端部でも電界集中が緩和される。従って、耐電圧 特性がより一層向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による貫通ブッシングの実施例１を示す
断面図。

【図２】本考案による貫通ブッシングの実施例２の要部
を示す断面図。

【図３】従来の貫通ブッシングの断面図。

【符号の説明】

１…取付板 ２…貫通孔 ３…ブッシング ３ｂ…フランジ部 ３ｃ…ブッシング本体 ５…円周溝 ６…接地層 ７…絶縁樹脂

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 取付板に貫通孔を形成し、導体をモール
   ドした略筒形状のブッシング本体とブッシング本体と一
   体に成形したフランジ部とからなるブッシングを、当該
   ブッシング本体を貫通孔に挿通させてフランジ部と取付
   板とを結合した貫通ブッシングにおいて、 フランジ部における取付板が当接する面とブッシング本
   体の外周面における取付板の貫通孔が対向する面の近傍
   とに接地層を形成したことを特徴とする貫通ブッシン
   グ。
2. 【請求項２】 接地層における反フランジ部側の端部
   を、ブッシング本体の全周に亘って絶縁樹脂で被った請
   求項１に記載の貫通ブッシング。