JPS605460Y2 - ブツシングの接地側シールド構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、ブッシングの接地側のシールド構造に関す
る。

この種のシールドは、シールドを設置したことに見合う
だけの交流絶縁強度およびインパルス耐圧を上げること
が望まれる。

従来のシールド構造としては、第１図および第２図に示
したものが良く知られ、実施されている。

第１図は、大型の変電機器などに採用されているブッシ
ングの断面図である。

図において、１はブッシング導体、２はブッシング絶縁
体、３は接地平板、４は接地側シールド、５は高圧側シ
ールドをそれぞれ示す。

このシールド構造においては、交流のコロナ開始電圧を
上げる効果はあるが、インパルス耐圧に対しては期待で
きないという欠点がある。

第２図は、ＳＦ６ガスしゃ断器などに採用されているブ
ッシングの断面図である。

図において、第１図のものに対応する部分には同一符号
を付腰６は取付ボルトを示す。

このシールド構造においては、交流絶縁強度、インパル
ス耐圧を共に上げることができるが、一体成形であるた
めブッシング絶縁体が樹脂モールドに限られること、樹
脂内部の電界が高くなり貫通破壊を起こしやすいこと、
および接地側のシールド部をモールド内に埋め込むため
工作精度を出しにいく等の欠点がある。

この考案は上述の欠点を除去して、より耐電圧を大きく
することができ、汎用性に優れ、かつ製作が容易な接地
側のシールド構造を提供することを目的とする。

第３図はこの考案の実施例を示すブッシングの断面図で
、ブッシング導体１はブッシング絶縁体２によって埋め
込まれ、このブッシング絶縁体２は取付ポルト６を介し
て接地平板３に取り付けられている。

この接地平板３にブッシング絶縁体２の胴径よりも大き
な径を有すると共に導体で形成されたシールドリング７
が導電性支持部材８を介して取り付けられ、接地側シー
ルドを形成している。

このシールド構造のままでは、第１図の従来例の場合と
ほぼ同様で、交流のコロナ開始電圧は上昇するが、イン
パルス耐圧特性はシールドリング７がない場合と大差な
い。

しかし、シールドリング７および支持部材８からなる接
地側シールドに絶縁被覆７Ａを施すと、インパルス耐圧
を大巾に上げることができ、実験例によれば、絶縁被覆
しない場合に比較して２０％程度インパルス耐圧を上げ
ることができる。

第４図はこの考案の他の実施例を示すブッシングの断面
図で、第３図に示したブッシングとの相違は、接地平板
３とシールドリング７と導電性支持部材８とで囲まれた
部分９のブッシング絶縁体２の胴径を太くしたことであ
る。

実験例によればこのようにブッシングを構成すると、第
３図に示した絶縁被覆７Ａを施した場合に比較して、さ
らに１０％程度インパルス耐圧を上げることができる。

また第４図に示したように、胴径を太くした部分のヒダ
を深くすることによって汚損特性を改善するとかできる
。

第５図はシールドリング７とその支持部材８との側面図
であり、第６図は、第５図をＰ矢印方向からみた図であ
る。

この実施例においては、第３図および第４図に示したよ
うに支持部材８をシールドリング７を含む面に直角に取
り付けるのではなく、支持部材８をら旋状に形成するこ
とにより、シールドリング７から接地平板３までの沿面
長を長くとれるようにしている。

その結果、汚損時においても安定した絶縁性能を得るこ
とができる。

１０は支持部材８の取付穴である。第７図ないし第１１
図はシールドリング７とその支持部材８の他の実施例を
示すもので、第７図は絶縁被覆７Ａをプラスチゾルのデ
ィッピングにより行なった場合の側面図、第８図は絶縁
被覆を絶縁紙または絶縁繊維１１を巻いた上にワニス含
浸したものの側面図、第９図はＩＶ電線をそのまま用い
た場合の側面図、第１０図は第９図の底面図、そして第
１１図は第１０図のものを２つに分割して構成した場合
の底面図である。

シールドリング７を２ヶ以上に分割して構成することは
、他の実施例のものについても可能である。

以上説明したように、この考案によればインパルス耐圧
を上げることができる。

逆に、この考案によればブッシングの縮小化を図ること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、従来のブッシングの断面図、第
３図はこの考案によるブッシングの断面図、第４図はこ
の考案の他の実施例を示すブッシングの断面図、第５図
はこの考案による接地側シールド部の側面図、第６図は
第５図のＰ矢印方向から見た図、第７図ないし第１１図
は接地側シールド部の他の実施例を示す図である。 １・・・・・・ブッシング導体、２・・・・・・ブッシ
ング絶縁体、３・・・・・・接地平板、７・・・・・・
シールドリング、７Ａ・・・・・・シールド部絶縁被覆
、８・・・・・・導電性支持部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ブッシング絶縁体の胴径よりも大きな径を有するシ
   ールドリングとそのシールドリングを接地電位部材から
   離間して支持するための導電性支持部材とからなるブッ
   シングの接地側シールド構造において、シールドリング
   を絶縁被覆するとともに、導電性支持部材の接地電位部
   材からシールドリング間をその接地電位部材近傍まで絶
   縁被覆したことを特徴とするブッシングの接地側シール
   ド構造。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のシールド構造
   において、接地側シールドリングで囲まれた部分のブッ
   シング絶縁体の胴径を他の部分よりも太くしたことを特
   徴とするブッシングの接地側シールド構造。 ３ 実用新案登録請求の範囲第２項記載のシールド構造
   において、ブッシング絶縁体の太くした部分にヒダを設
   けることを特徴とするブッシングの接地側シールド構造
   。 ４ 実用新案登録請求の範囲第１項ないし第３項のいず
   れかの項に記載のシールド構造において、シールドリン
   グの導電性支持部材をら旋状に形成することを特徴とす
   るブッシングの接地側シールド構造。 ５ 実用新案登録請求の範囲第１項ないし第４項のいず
   れかの項に記載のシールド構造において、接地側シール
   ドリングを２つ以上に分割することを特徴とするブッシ
   ングの接地側シールド構造。