JPH0231121U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の実施例に係るもの
で、第１図は組立図、第２図は正面断面図、第３
図は側面断面図、第４図は別の実施例の正面断面
図、第５図は同側面断面図、第６図は更に別の実
施例の正面断面図、第７図は同側面断面図、第８
図は加湿耐圧試験結果を示すグラフである。第９
図乃至第１２図は従来例に係るもので、第９図は
組立図、第１０図は正面断面図、第１１図は側面
断面図、第１２図はリセプタクルをコンデンサの
フアストンタブに挿入する態様を示す斜視図であ
る。 １１…磁器誘電体、１２，１３…貫通孔、１４
，１５，１６…コンデンサ電極、１７…接地板、
１８…窓、１９_１，１９_２…中心導体、２０_１，
２０_２…導体部、２１_１，２１_２…フアストンタ
ブ、２２_１，２２_２…電極金具、２３_１，２３_２
…シリコーンチユーブ、２４…絶縁ケース、２４
_１…内筒、２４_２…外筒、２５…絶縁カバー、２
６…絶縁性樹脂モールド、２７…鍔部、２８…凸
部、２９…凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁ケースと絶縁カバーの重合部間に接地
   板を接合嵌合配備し、絶縁ケース内に磁器誘電体
   を設け、磁器誘電体のアース電極を前記接地板に
   接合導通させると共に、この磁器誘電体の周囲に
   絶縁性樹脂を注入した貫通型磁器コンデンサにお
   いて、前記絶縁ケースを、熱可塑性樹脂による内
   筒と、該内筒を被覆する熱硬化性樹脂製外筒によ
   り構成すると共に、前記内筒の高さを前記外筒の
   高さより低くしたことを特徴とする高圧貫通型磁
   器コンデンサ。 (2) 前記外筒の内周面に鍔部を形成し、この鍔
   部を前記内筒の上端面に当接させた請求項１記載
   の磁器コンデンサ。 (3) 前記外筒の内周面に断面逆Ｌ字状の鍔部を
   形成し、この鍔部を前記内筒の上端部内周面に嵌
   合した請求項１記載の磁器コンデンサ。 (4) 前記外筒の内周面に凸部又は凹部を、前記
   内筒の外周面に前記凸部又は凹部と嵌合する凹部
   又は凸部を形成した請求項１，２又は３記載の磁
   器コンデンサ。