JPH0440524U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の実施例に係るもの
で、第１図は高圧貫通型磁器コンデンサの正面断
面図、第２図はその横断面図、第３図は絶縁ケー
スの正面断面図、第４図および第５図は従来例に
係るもので第４図は高圧貫通型磁器コンデンサの
組立要領を示す斜視図、第５図は絶縁ケースの正
面断面図である。 １……貫通孔、２……表電極、３……裏電極、
４……磁器誘電体、５……接地板、５_１……窓、
６……電極金具、７……タブ、８……中心導体、
９……シリコーンチユーブ、１０……絶縁ケース
、１０_１，１０ａ……上半部、１０_２，１０ｂ…
…下半部、１１……絶縁カバー、１２，１３……
絶縁樹脂モールド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表電極及び裏電極を備えた磁器誘電体の貫
   通孔に、シリコーンチユーブを挿入被着したタブ
   付中心導体を挿通し、前記表電極を電極金具を介
   して前記中心導体上方部に導通せしめると共に、
   前記裏電極を接地板に導通せしめ、該接地板の外
   周側に絶縁ケースを、内周側に絶縁カバーをそれ
   ぞれ挿入嵌合し、これら各部材を絶縁樹脂モール
   ドで一体固化形成した高電圧コンデンサにおいて
   、前記絶縁ケースを耐トラツキング性、耐アーク
   性に富む熱硬化性樹脂と若干の柔軟性を有する熱
   硬化性樹脂の異材質同時射出成形により形成した
   ことを特徴とする高電圧コンデンサ。 (2) 前記耐トラツキング性、耐アーク性に富む
   熱硬化性樹脂を不飽和ポリエステル樹脂またはエ
   ポキシ樹脂とし、前記若干の柔軟性を有する熱硬
   化性樹脂をメラミン樹脂とした請求項１記載の高
   電圧コンデンサ。