JPH0594993U - El素子 - Google Patents
El素子Info
- Publication number
- JPH0594993U JPH0594993U JP4331492U JP4331492U JPH0594993U JP H0594993 U JPH0594993 U JP H0594993U JP 4331492 U JP4331492 U JP 4331492U JP 4331492 U JP4331492 U JP 4331492U JP H0594993 U JPH0594993 U JP H0594993U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- proof film
- fiber
- electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 その周縁部を透明基板と、金属層を含んだ防
湿フィルムとで封止してなるものにおいて、十分な信頼
性をもって電極リードを電極接続部に絶縁固定できるE
L素子を提供する。 【構成】 本考案のEL素子は、透明基板と防湿フィル
ムとの封止部から導出された電極リード上には、繊維強
化樹脂層が形成されていることを特徴とする。
湿フィルムとで封止してなるものにおいて、十分な信頼
性をもって電極リードを電極接続部に絶縁固定できるE
L素子を提供する。 【構成】 本考案のEL素子は、透明基板と防湿フィル
ムとの封止部から導出された電極リード上には、繊維強
化樹脂層が形成されていることを特徴とする。
Description
【001】
本考案は、その周縁部をガラス又はセラミックの透明基板と防湿フィルムとで 封止してなるEL素子(電界発光素子)に係り、特に外部電源と接続する電極リ ード導出部を補強したEL素子に関する。
【002】
一般に、EL素子は、薄い面発光、低消費電力等の特徴から、液晶表示装置の ハックライト、複写機のイレーサ等に広く用いられており、水分による発光層の 劣化のため、防湿層を透明防湿フィルムで形成して、発光層を含むEL本体全体 を防湿フィルムで覆う有機分散型EL素子が多く用いられているが、最近、例え ば、このような有機分散形EL素子を液晶表示層のバックライトに用いる場合、 現在の最高のレベルの防湿フィルムを使ったとしても、湿度の影響による急速な 劣化が生じるため、寿命の点から、他の部品と比較して信頼度が落ちるという問 題がある。
【003】 このため、最近、一方を透明ガラス基板等の透明基板とし、他方をアルミニウ ム箔を含んだ耐湿フィルムとする、このような耐湿構造を強化した透明ガラス基 板タイプのEL素子が見直されている。
【004】 この場合、防湿フィルムで覆う有機分散型で熱圧着を中心とした製法からかけ 離れ、主として印刷法によって各層を形成する製法であって、電極の導出につい ては、直接導電ペーストで外部に引き出され、この引き出された導電ペーストに 電極リードに接続されるので、これらの接続部を絶縁し、これにより、短絡を防 止する必要があると共に、機械的強度の不十分さを補うため、これらの接続部に 対し機械的強度を補強しなければならない。このため、従来、簡便な方法として 接続部に粘着シートを被覆するとか、熱融着テープで絶縁被覆することが用いら れている。
【005】 しかしながら、従来の絶縁補強方法では、接着強度が弱いこと、材料の剛性が 弱いことにより伸びてしまうこと等の問題があり、しかも、これらの特性が温度 上昇に伴ってより劣化するという問題があるため、十分であるとは言えなかった 。例えば、粘着シートの場合、粘着テープの長手方向に電極リードを引っ張ると 持続する或いは保持する力が弱いので、簡単に剥離してしまう。また、熱融着テ ープの場合、持続力は粘着シートより多少改善されるが、材料自体の伸びの為、 又は半田付けの熱がかかった時、電極リードを固定するのに十分とは言えない。
【006】
従って、本考案の目的は、その周縁部を透明基板と、金属層を含んだ防湿フィ ルムとで封止してなるものにおいて、十分な信頼性をもって電極リードを電極接 続部に絶縁固定できるEL素子を提供することにある。
【007】
上述の目的は、透明基板と防湿フィルムとの封止部から導出された電極リード 上には、繊維強化樹脂層が形成されていることを特徴とするEL素子により、解 決される。
【008】 繊維強化樹脂層が熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂であり、熱硬化性樹脂とし ては、例えば、エポキシ系樹脂で十分である。紫外線硬化樹脂はその作業性にお いて、価格差を考慮しても、なお、多大の有利さがある。
【009】 また、繊維強化樹脂層が無機繊維又は有機繊維で強化されている。無機繊維と しては、硝子繊維、ウイスカー、石綿、スラグウール等があり、一方、有機繊維 としては、ナイロン、ポリエステル、ポリエチレン等があり、これらの中でも、 有機繊維においては、伸びが少なく高強度である、芳香族ナイロン(例えば、デ ュポン社の商品名「ケブラー」)、スーパーポリエチレンと呼ばれる超高分子ポ リエチレン等が好ましい。これら無機繊維又は有機繊維を熱硬化性樹脂又は紫外 線硬化樹脂で固めることにより、電極リード上に繊維強化樹脂層を形成する。簡 便には、硝子強化樹脂(FRP)をそのまま用いることでもよい。エポキシ系樹 脂である硝子強化樹脂は強力な接着力を有しており、非常に強靱な繊維強化樹脂 層を形成できる。
【010】
繊維強化樹脂層により、電極リードが電極接続部から剥離することがないので 十分な機械的安定性及び電気的信頼性が得られる。
【011】
以下、図1及び図2を参照しながら、本考案の実施例について説明する。
【012】 まず、図1及び図2には、EL素子における外部への電極接続部における断面 図が示されており、より詳述すれば、図1には、透明電極層から外部への電極接 続部が示され、また、図2には、背面電極層から外部への電極接続部が示されて いる。
【013】 簡単にEL素子の構造を説明すれば、このEL素子は、透明セラミック基板等 から構成されてもよい透明ガラス基板2(0.7mm)を有している。図1及び 図2中左側に示されるように、この透明基板2上には、ITO等の透明電極層4 、電場発光の蛍光体粒子を高誘電率の有機バインダ中に分散させて形成した発光 層6、BaTiO3 を高誘電率の有機バインダ中に分散させて形成した反射絶縁 層8及び、金属膜等の背面電極層10、ナイロン等の吸水性樹脂からなる捕水層 12を順次積層されてEL本体を構成している。
【014】 このように構成されたEL本体は防湿フィルム14で包囲されており、この防 湿フィルム14は、ポリエステルフィルムで挟んだアルミニウム箔等の金属層と 、変性ポリエチレン等の熱可塑性樹脂のシール層とからなる4層構造からなって いる。そして、この防湿フィルム14の周縁は透明基板2に気密に封止されてい る。
【015】 図1を参照すると、透明電極4は、銀ペーストからなる集電体の延在部42に 接続されており、この集電体の延在部42は透明ガラス基板2と防湿フィルム1 4との封止部に延びて、さらに、防湿フィルム14の外側に銀ペースト16が形 成されており、上記集電体の延在部42は、銀ペースト16を介して電極リード 18に接続されている。電極リード18の上には、繊維強化樹脂層20が形成さ れている。
【016】 一方、図2を参照すると、背面電極8は、銀ペーストからなる延在部82を有 しており、この延在部82は透明ガラス基板2と防湿フィルム14との封止部ま で延びている。図1と同様に、防湿フィルム14の外側には、銀ペースト16’ が形成されており、上記集電体の延在部42は、銀ペースト16’を介して電極 リード18’に接続されている。電極リード18’の上には、図1の繊維強化樹 脂層20が一体的に形成されている。
【017】 ここで、図1及び図2に示される電極接続部の製造方法を説明しておくと、通 常の印刷法によって、透明電極層4付の透明ガラス基板2上に、集電体、発光層 4、反射絶縁層6、背面電極層8を順次積層し、この背面電極8上に捕水層10 を仮止めして真空乾燥の後、防湿フィルム14を透明ガラス基板2と周縁部で接 着封止する。次に、防湿フィルム14の外側に銀ペーストを施すと同時に電極リ ード18をそれぞれ接続固定する。そして、繊維強化樹脂層20を以下のように して形成する。形成時にEL本体の厚さとほぼ同じとなるように厚さを選定した 約0.2mmの硝子クロスを両電極リードを覆うように充分な大きさに切断し、 エポキシ樹脂を含侵させて貼り付け、次に、テフロンシートを当てて、その上に 金属板をあててクランプで挟んで押し潰して所定の厚さになるように加熱硬化さ せる。
【018】 このように、繊維強化樹脂層20をエポキシ樹脂含侵硝子繊維強化樹脂(FR P)を用いて電極リード18、18’を固定するため、従来の粘着シート、熱融 着テープで電極リード18、18’を固定するものに比較して、機械的強度と電 気的安定性を示す。電気絶縁性についても極めて良好である。そして、繊維強化 樹脂層20は、上述したように、液状から固化させてもよく、形状的に自由度が 大きく、接着力の無いポリエチレンやテフロンのシートを上から押し当てて固化 成形できるので、EL本体の部位とほぼ同じ厚さに形成できる。
【019】 実施例で得られたEL素子について、電極リード18、18’の引っ張り強度 、曲げ強度及び剥離強度を測定したところ、繊維強化樹脂層20の代わりに粘着 シートで電極リード18、18’を固定した従来のものに比較して、それぞれ、 約2〜4倍の強度が得られた。
【020】
以上説明したように、本考案によれば、従来の粘着シート、熱融着テープの代 わりに繊維強化樹脂層を形成したことにより、外部電源への電気的接続である電 極リードの接続において機械的及び電気的信頼性の高いEL素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例に係るEL素子の透明電極の
電気接続部を示す断面図である。
電気接続部を示す断面図である。
【図2】図1のEL素子における背面電極の電気接続部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
2 透明ガラス基板 4 透明電極層 10 背面電極層 14 防湿フィルム 16、16’ 銀ペースト 18、18’ 電極リード 20 繊維強化樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 浅田 雅文 徳島県阿南市上中町岡491番地100 日亜化 学工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 その周縁部を透明基板と、金属層を含ん
だ防湿フィルムとで封止してなるEL素子において、 前記透明基板と防湿フィルムとの封止部から導出された
電極リード上には、繊維強化樹脂層が形成されているこ
とを特徴とするEL素子。 - 【請求項2】 前記繊維強化樹脂層が熱硬化性樹脂又は
紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項1項に記
載のEL素子。 - 【請求項3】 前記繊維強化樹脂層が無機繊維又は有機
繊維で強化されていることを特徴とする請求項1項又は
2項のいずれかに記載のEL素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4331492U JPH0594993U (ja) | 1992-05-30 | 1992-05-30 | El素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4331492U JPH0594993U (ja) | 1992-05-30 | 1992-05-30 | El素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0594993U true JPH0594993U (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=12660349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4331492U Pending JPH0594993U (ja) | 1992-05-30 | 1992-05-30 | El素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0594993U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9324629B2 (en) | 2005-06-14 | 2016-04-26 | Cufer Asset Ltd. L.L.C. | Tooling for coupling multiple electronic chips |
-
1992
- 1992-05-30 JP JP4331492U patent/JPH0594993U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9324629B2 (en) | 2005-06-14 | 2016-04-26 | Cufer Asset Ltd. L.L.C. | Tooling for coupling multiple electronic chips |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE441053B (sv) | Kapslad elektroluminescent lampa samt forfarande for inkapsling av en elektroluminescent lampa | |
WO2013121780A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JPH0594993U (ja) | El素子 | |
JP3775448B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス及びその製造方法 | |
GB2383683A (en) | Sealed housing for a display device comprising two sealing layers | |
JPH09129369A (ja) | 電界発光素子及びその製造方法 | |
JP2773625B2 (ja) | 電界発光灯 | |
JP2505173Y2 (ja) | 電界発光灯 | |
JPH0584091U (ja) | El素子 | |
CN213065668U (zh) | 一种耐高温的led灯带 | |
JPH03219590A (ja) | 分散形エレクトロルミネッセンス素子 | |
JPH0992463A (ja) | El発光装置 | |
JPH07302685A (ja) | 電界発光灯の製造方法 | |
JP3542019B2 (ja) | 電界発光灯 | |
JP2003068447A (ja) | Elランプ及びその製造方法 | |
JPS6310637Y2 (ja) | ||
JP2000164348A (ja) | Elパネル | |
JPS6298594A (ja) | エレクトロルミネツセンス素子の端子接続方法 | |
JPH0536476A (ja) | 分散型el素子 | |
CN113437205A (zh) | 透明屏的制备方法及其制备的透明屏、显示装置 | |
JPH04118596U (ja) | El素子 | |
JPS58108691A (ja) | El発光素子 | |
JPH02253591A (ja) | フレキシブルプリント基板を取り付けた分散型el素子 | |
JPH0393188A (ja) | El素子 | |
JPH09260057A (ja) | 電界発光灯 |