JPH0536476A - 分散型ｅｌ素子 - Google Patents
分散型ｅｌ素子Info
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- JPH0536476A JPH0536476A JP3208730A JP20873091A JPH0536476A JP H0536476 A JPH0536476 A JP H0536476A JP 3208730 A JP3208730 A JP 3208730A JP 20873091 A JP20873091 A JP 20873091A JP H0536476 A JPH0536476 A JP H0536476A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子取付位置の寸法精度を向上させ
る。 【構成】 透明電極層の背面電極側と、素子本体の外側
に設けられるリード端子とを、絶縁層を含み片面が導電
性接着層である導電性テープの導電性接着層面にて接続
する。
る。 【構成】 透明電極層の背面電極側と、素子本体の外側
に設けられるリード端子とを、絶縁層を含み片面が導電
性接着層である導電性テープの導電性接着層面にて接続
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は分散型エレクトロルミネ
センス素子（以下分散型ＥＬ素子と略す。）のリード端
子の接続構造に関するものである。
センス素子（以下分散型ＥＬ素子と略す。）のリード端
子の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】分散型ＥＬ素子は一般に交流電圧を印加
すると発光する面状発光素子であり、低コスト、低消費
電力で且つ大面積が容易なことから、液晶表示装置のバ
ックライトや各種表示デバイスに用いられている。従来
の分散型ＥＬ素子の構成は図５に示す通りであり、製造
工程は概ね以下のとおりである。 （１）Ａｌ箔等の背面電極層上に、シアノエチルポリビ
ニルアルコール等の高誘電率を有する有機バインダーと
ＢａＴｉＯ3 等の高誘電率微粒子とからなる絶縁層、及
び、シアノエチルポリビニルアルコール等の高誘電率を
有する有機バインダーとＺｎＳ；Ｃｕ，Ｃｌ等の蛍光体
微粒子とからなる発光層を順次積層する。 （２）ＩＴＯ等の透明電極層を有するポリエチレンテレ
フタレート等の透明樹脂フィルムからなる透明導電性フ
ィルムの透明電極層上に、Ａｇペースト等の導電性塗料
をスクリーン印刷等により印刷して集電帯を形成し、集
電帯にリード端子を電気接続する。 （３）（１）の積層体の発光層側と（２）の積層体の透
明電極層側を対向させ、熱ロールラミネーター等により
加熱圧着する。 （４）その後、背面電極層にリード端子を電気接続し
て、更に必要に応じて両面にナイロン等の吸水性フィル
ムからなる捕水層を熱ロールラミネーター等により積層
一体化させて分散型ＥＬ素子本体多連体を得る。 （５）この多連体から所定の寸法形状の分散型ＥＬ素子
本体を各各切取る。 （６）フッ素フィルム等の防湿フィルムで素子本体を覆
い、真空プレス等によりリード端子を導出した状態に気
密封止して分散型ＥＬ素子本体の多連封止体を得る。 （７）この多連封止体から各々の分散型ＥＬ素子を切断
治具により切断により分離して分散型ＥＬ素子を得る。
すると発光する面状発光素子であり、低コスト、低消費
電力で且つ大面積が容易なことから、液晶表示装置のバ
ックライトや各種表示デバイスに用いられている。従来
の分散型ＥＬ素子の構成は図５に示す通りであり、製造
工程は概ね以下のとおりである。 （１）Ａｌ箔等の背面電極層上に、シアノエチルポリビ
ニルアルコール等の高誘電率を有する有機バインダーと
ＢａＴｉＯ3 等の高誘電率微粒子とからなる絶縁層、及
び、シアノエチルポリビニルアルコール等の高誘電率を
有する有機バインダーとＺｎＳ；Ｃｕ，Ｃｌ等の蛍光体
微粒子とからなる発光層を順次積層する。 （２）ＩＴＯ等の透明電極層を有するポリエチレンテレ
フタレート等の透明樹脂フィルムからなる透明導電性フ
ィルムの透明電極層上に、Ａｇペースト等の導電性塗料
をスクリーン印刷等により印刷して集電帯を形成し、集
電帯にリード端子を電気接続する。 （３）（１）の積層体の発光層側と（２）の積層体の透
明電極層側を対向させ、熱ロールラミネーター等により
加熱圧着する。 （４）その後、背面電極層にリード端子を電気接続し
て、更に必要に応じて両面にナイロン等の吸水性フィル
ムからなる捕水層を熱ロールラミネーター等により積層
一体化させて分散型ＥＬ素子本体多連体を得る。 （５）この多連体から所定の寸法形状の分散型ＥＬ素子
本体を各各切取る。 （６）フッ素フィルム等の防湿フィルムで素子本体を覆
い、真空プレス等によりリード端子を導出した状態に気
密封止して分散型ＥＬ素子本体の多連封止体を得る。 （７）この多連封止体から各々の分散型ＥＬ素子を切断
治具により切断により分離して分散型ＥＬ素子を得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述に
より得られる分散型ＥＬ素子は、前記（３）の工程によ
り、平面である発光層と一部分にリード端子が突出して
いる透明電極層を加熱圧着する為、加熱圧着工程中にお
いて、透明電極側リード端子の取付位置のズレやリード
端子の欠落を招き易い。そして、リード端子取付位置部
分は、リード端子及び集電帯、絶縁テープの厚みが実質
的に１００〜２００μｍ程度あり、この厚みにより透明
電極層及び発光層が屈曲する為、この層間の密着性が低
下するばかりか、集電帯および透明電極にクラックが発
生し易くなり、電極としての機能が損われ、素子の電気
特性値、例えば損失係数が増大し、発光不良を生じ易く
なり、品質上極めて問題となる。
より得られる分散型ＥＬ素子は、前記（３）の工程によ
り、平面である発光層と一部分にリード端子が突出して
いる透明電極層を加熱圧着する為、加熱圧着工程中にお
いて、透明電極側リード端子の取付位置のズレやリード
端子の欠落を招き易い。そして、リード端子取付位置部
分は、リード端子及び集電帯、絶縁テープの厚みが実質
的に１００〜２００μｍ程度あり、この厚みにより透明
電極層及び発光層が屈曲する為、この層間の密着性が低
下するばかりか、集電帯および透明電極にクラックが発
生し易くなり、電極としての機能が損われ、素子の電気
特性値、例えば損失係数が増大し、発光不良を生じ易く
なり、品質上極めて問題となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前述の課題
に鑑み、本発明に至った。即ち、少なくとも背面電極側
から順に背面電極層、絶縁層、発光層、透明電極層、透
明基板からなる分散型ＥＬ素子において、透明電極層の
背面電極側と、素子本体の外側に設けられるリード端子
とを、絶縁層を含み片面が導電性接着層である導電性テ
ープの導電性接着層面にて接続される構造を特徴とする
ものである。本発明に用いる導電性テープは、透明電極
層とリード端子とを通電及び接続するための導電性接着
剤層が片面に構成され、及び、透明電極層側リード端子
と背面電極層の短絡を防止する絶縁層が透明電極層の反
対面又は中間層に構成されてれば良い。絶縁層は、例え
ばポリエステル，ポリイミド，ポリエーテル，サルフォ
ン等の絶縁フィルムが挙げられる。また、導電性接着剤
層は、例えば、銅，ニッケル，アルミ，鉄，金，銀，カ
ーボン等の導電性粒子または導電性繊維をゴム系，アク
リル系，シリコン系等の粘着剤に分散させたものが挙げ
られる。導電性テープの構成の一例を挙げると、該絶縁
フィルム層の片面に銅，ニッケル，アルミ，鉄，金，銀
等の金属箔からなる導電層を積層し、この導電層上に、
該導電性接着層を積層した構成のものが挙げられる。ま
た、導電性テープの厚みは４０〜１２０μｍが好まし
く、５０〜８０μｍがより好ましい。テープの厚みが薄
すぎると、外力が加わった時に導電性テープが破損し易
くなり、一方、厚くなると、透明電極層に大きな段差を
生じ、透明電極層の破損を招く。導電性テープを用い、
透明電極層の背面電極側とリード端子とを接続させる方
法としては、透明電極層及び透明基板を一部切欠き、導
電性テープの導電性接着層をこの切欠部の隣接部を覆う
ようにして透明電極層に貼着け、露出した導電性接着層
上にリード端子を接続する。この際リード端子は切欠部
にはめ込むように設ける。以上の方法が好ましい。ま
た、透明電極層より導電性テープの一部を突出して貼着
した後、突出した導電性テープの導電性接着層面上にリ
ード端子を接続してもよい。必要に応じて、加熱圧着時
のズレを防ぐために、透明電極層と発光層とを対向させ
て位置合わせを行いその一部分を加熱圧着することによ
り、仮止めを行う。
に鑑み、本発明に至った。即ち、少なくとも背面電極側
から順に背面電極層、絶縁層、発光層、透明電極層、透
明基板からなる分散型ＥＬ素子において、透明電極層の
背面電極側と、素子本体の外側に設けられるリード端子
とを、絶縁層を含み片面が導電性接着層である導電性テ
ープの導電性接着層面にて接続される構造を特徴とする
ものである。本発明に用いる導電性テープは、透明電極
層とリード端子とを通電及び接続するための導電性接着
剤層が片面に構成され、及び、透明電極層側リード端子
と背面電極層の短絡を防止する絶縁層が透明電極層の反
対面又は中間層に構成されてれば良い。絶縁層は、例え
ばポリエステル，ポリイミド，ポリエーテル，サルフォ
ン等の絶縁フィルムが挙げられる。また、導電性接着剤
層は、例えば、銅，ニッケル，アルミ，鉄，金，銀，カ
ーボン等の導電性粒子または導電性繊維をゴム系，アク
リル系，シリコン系等の粘着剤に分散させたものが挙げ
られる。導電性テープの構成の一例を挙げると、該絶縁
フィルム層の片面に銅，ニッケル，アルミ，鉄，金，銀
等の金属箔からなる導電層を積層し、この導電層上に、
該導電性接着層を積層した構成のものが挙げられる。ま
た、導電性テープの厚みは４０〜１２０μｍが好まし
く、５０〜８０μｍがより好ましい。テープの厚みが薄
すぎると、外力が加わった時に導電性テープが破損し易
くなり、一方、厚くなると、透明電極層に大きな段差を
生じ、透明電極層の破損を招く。導電性テープを用い、
透明電極層の背面電極側とリード端子とを接続させる方
法としては、透明電極層及び透明基板を一部切欠き、導
電性テープの導電性接着層をこの切欠部の隣接部を覆う
ようにして透明電極層に貼着け、露出した導電性接着層
上にリード端子を接続する。この際リード端子は切欠部
にはめ込むように設ける。以上の方法が好ましい。ま
た、透明電極層より導電性テープの一部を突出して貼着
した後、突出した導電性テープの導電性接着層面上にリ
ード端子を接続してもよい。必要に応じて、加熱圧着時
のズレを防ぐために、透明電極層と発光層とを対向させ
て位置合わせを行いその一部分を加熱圧着することによ
り、仮止めを行う。
【０００５】本発明の構成より、透明電極層側リード端
子は素子本体の外側に設定されるため、透明電極層側リ
ード端子の取付が加熱圧着後でも可能である。つまり、
従来の製造工程のように加熱圧着前に透明電極層側のリ
ード端子を取り付ける必要がなく、加熱圧着によるリー
ド端子の取付位置のズレや欠落による寸法規格不良が解
消できる。
子は素子本体の外側に設定されるため、透明電極層側リ
ード端子の取付が加熱圧着後でも可能である。つまり、
従来の製造工程のように加熱圧着前に透明電極層側のリ
ード端子を取り付ける必要がなく、加熱圧着によるリー
ド端子の取付位置のズレや欠落による寸法規格不良が解
消できる。
【０００６】また、前記導電性テープとして、片面に導
電性接着層、その反対面に接着層、中間層に絶縁層が含
まれる導電性テープがより好適に用いられる。導電性接
着層面と反対面上に接着層を設けた導電性テープを用い
ることにより、加熱圧着前に透明電極層と発光層とを容
易に仮止めすることができる。このため加熱圧着時のズ
レが防止でき、仮止め工程の簡略、仮止め工程のための
特別な設備が不要等の効果が得られる。前記導電性テー
プの接着層には、ゴム系，アクリル系，シリコン系等の
粘着剤が挙げられる。
電性接着層、その反対面に接着層、中間層に絶縁層が含
まれる導電性テープがより好適に用いられる。導電性接
着層面と反対面上に接着層を設けた導電性テープを用い
ることにより、加熱圧着前に透明電極層と発光層とを容
易に仮止めすることができる。このため加熱圧着時のズ
レが防止でき、仮止め工程の簡略、仮止め工程のための
特別な設備が不要等の効果が得られる。前記導電性テー
プの接着層には、ゴム系，アクリル系，シリコン系等の
粘着剤が挙げられる。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１（図１，２，４参照） ＢａＴｉＯ3 微粒子１
５重量部、シアノエチルポリビニルアルコール６重量
部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量部からなる
ペーストを厚さ０．１ｍｍのアルミニウム箔（背面電極
６）上に乾燥後の膜厚が２０μｍになるようにして絶縁
層５を形成し、さらに絶縁層５上にＺｎＳ；Ｃｕ，Ｃｌ
蛍光体粉末３０重量部、シアノエチルポリビニルアルコ
ール８重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１２重量
部からなるペーストを乾燥後の膜厚が４５μｍとなるよ
うにして発光層４を形成した。又、厚さ７５μｍの透明
ポリエチレンテレフタレートフィルム１−ａにＩＴＯ層
１−ｂを被覆した透明導電性フィルム１の一部分を切欠
き（２）、この切欠部２のＩＴＯ層側に、ポリエステル
フィルム３−ａとアルミニウム箔３−ｂの積層体のアル
ミニウム箔上に、カーボン粒子とアクリル系粘着剤から
なる導電性接着層３−ｃを有する厚さ５０μｍの導電性
テープ３の導電性接着層を対向させて貼着した。次に、
前記アルミニウム箔６上に絶縁層５を介して形成した発
光層４の発光層面側と、前記透明導電性フィルム１のＩ
ＴＯ層１−ｂを対向させて、熱ロールラミネーターによ
り加熱圧着を行った後、前記透明導電性フィルムの切欠
部２より露出している導電性テープの導電性接着層３−
ｃと、アルミニウム箔６に、リン青銅からなる厚さ１０
０μｍのリード端子７，８をそれぞれ電気接続し、分散
型ＥＬ素子本体９を３０素子作製した。得られた分散型
ＥＬ素子本体の透明電極層側のリード端子接続部分の段
差は、厚さ５０μｍの導電性テープに相当する分だけで
あり、段差部近傍の発光状況は良好であった。また、透
明電極層側および背面電極層側のリード端子７，８の取
付位置は全て寸法品質規格を満足するものであった。さ
らに透明電極層側リード端子７と背面電極層６は導電性
テープのポリエステルフィルムにより絶縁されており、
短絡した素子はなく、また素子の損失係数の値は品質規
格値を満足するものであった。
発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１（図１，２，４参照） ＢａＴｉＯ3 微粒子１
５重量部、シアノエチルポリビニルアルコール６重量
部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量部からなる
ペーストを厚さ０．１ｍｍのアルミニウム箔（背面電極
６）上に乾燥後の膜厚が２０μｍになるようにして絶縁
層５を形成し、さらに絶縁層５上にＺｎＳ；Ｃｕ，Ｃｌ
蛍光体粉末３０重量部、シアノエチルポリビニルアルコ
ール８重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１２重量
部からなるペーストを乾燥後の膜厚が４５μｍとなるよ
うにして発光層４を形成した。又、厚さ７５μｍの透明
ポリエチレンテレフタレートフィルム１−ａにＩＴＯ層
１−ｂを被覆した透明導電性フィルム１の一部分を切欠
き（２）、この切欠部２のＩＴＯ層側に、ポリエステル
フィルム３−ａとアルミニウム箔３−ｂの積層体のアル
ミニウム箔上に、カーボン粒子とアクリル系粘着剤から
なる導電性接着層３−ｃを有する厚さ５０μｍの導電性
テープ３の導電性接着層を対向させて貼着した。次に、
前記アルミニウム箔６上に絶縁層５を介して形成した発
光層４の発光層面側と、前記透明導電性フィルム１のＩ
ＴＯ層１−ｂを対向させて、熱ロールラミネーターによ
り加熱圧着を行った後、前記透明導電性フィルムの切欠
部２より露出している導電性テープの導電性接着層３−
ｃと、アルミニウム箔６に、リン青銅からなる厚さ１０
０μｍのリード端子７，８をそれぞれ電気接続し、分散
型ＥＬ素子本体９を３０素子作製した。得られた分散型
ＥＬ素子本体の透明電極層側のリード端子接続部分の段
差は、厚さ５０μｍの導電性テープに相当する分だけで
あり、段差部近傍の発光状況は良好であった。また、透
明電極層側および背面電極層側のリード端子７，８の取
付位置は全て寸法品質規格を満足するものであった。さ
らに透明電極層側リード端子７と背面電極層６は導電性
テープのポリエステルフィルムにより絶縁されており、
短絡した素子はなく、また素子の損失係数の値は品質規
格値を満足するものであった。
【０００８】実施例２（図１，３，４参照） ＢａＴｉ
Ｏ3 微粒子１５重量部、シアノエチルポリビニルアルコ
ール６重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量
部からなるペーストを厚さ０．１ｍｍのアルミニウム箔
（背面電極６）上に乾燥後の膜厚が２０μｍになるよう
にして絶縁層５を形成し、さらに絶縁層５上にＺｎＳ；
Ｃｕ，Ｃｌ蛍光体粉末３０重量部、シアノエチルポリビ
ニルアルコール８重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド１２重量部からなるペーストを乾燥後の膜厚が４５μ
ｍとなるようにして発光層４を形成した。又、厚さ７５
μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム１−ａ
にＩＴＯ層１−ｂを被覆した透明導電性フィルム１の一
部分を切欠き（２）、この切欠部２のＩＴＯ層側に、ポ
リエステルフィルム３−ａとアルミニウム箔３−ｂの積
層体のアルミニウム箔上に、カーボン粒子とアクリル系
粘着剤からなる導電性接着層３−ｃを有し、ポリエステ
ルフィルム３−ａ上にアクリル系粘着剤からなる接着層
３−ｄを有する厚さ７０μｍの導電性テープ３の導電性
接着層を対向させて貼着した。次に、前記アルミニウム
箔６上に絶縁層５を介して形成した発光層４の発光層面
側と、前記透明導電性フィルム１のＩＴＯ層１−ｂを対
向させて、導電性テープの導電性接着層３−ｃ及び接着
層３−ｄを介して、透明電極層と発光層の仮止めを行な
い、熱ロールラミネーターにより加熱圧着を行った後、
前記透明導電性フィルムの切欠部２より露出している導
電性テープの導電性接着層３−ｃと、アルミニウム箔６
に、リン青銅からなる厚さ１００μｍのリード端子７，
８をそれぞれ電気接続し、分散型ＥＬ素子本体９を３０
素子作製した。得られた分散型ＥＬ素子本体の透明電極
層側のリード端子接続部分の段差は、厚さ５０μｍの導
電性テープに相当する分だけであり、段差部近傍の発光
状況は良好であった。また、透明電極層側および背面電
極層側のリード端子７，８の取付位置は全て寸法品質規
格を満足するものであった。さらに透明電極層側リード
端子７と背面電極層６は導電性テープのポリエステルフ
ィルムにより絶縁されており、短絡した素子はなく、ま
た素子の損失係数の値は品質規格値を満足するものであ
った。
Ｏ3 微粒子１５重量部、シアノエチルポリビニルアルコ
ール６重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量
部からなるペーストを厚さ０．１ｍｍのアルミニウム箔
（背面電極６）上に乾燥後の膜厚が２０μｍになるよう
にして絶縁層５を形成し、さらに絶縁層５上にＺｎＳ；
Ｃｕ，Ｃｌ蛍光体粉末３０重量部、シアノエチルポリビ
ニルアルコール８重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド１２重量部からなるペーストを乾燥後の膜厚が４５μ
ｍとなるようにして発光層４を形成した。又、厚さ７５
μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム１−ａ
にＩＴＯ層１−ｂを被覆した透明導電性フィルム１の一
部分を切欠き（２）、この切欠部２のＩＴＯ層側に、ポ
リエステルフィルム３−ａとアルミニウム箔３−ｂの積
層体のアルミニウム箔上に、カーボン粒子とアクリル系
粘着剤からなる導電性接着層３−ｃを有し、ポリエステ
ルフィルム３−ａ上にアクリル系粘着剤からなる接着層
３−ｄを有する厚さ７０μｍの導電性テープ３の導電性
接着層を対向させて貼着した。次に、前記アルミニウム
箔６上に絶縁層５を介して形成した発光層４の発光層面
側と、前記透明導電性フィルム１のＩＴＯ層１−ｂを対
向させて、導電性テープの導電性接着層３−ｃ及び接着
層３−ｄを介して、透明電極層と発光層の仮止めを行な
い、熱ロールラミネーターにより加熱圧着を行った後、
前記透明導電性フィルムの切欠部２より露出している導
電性テープの導電性接着層３−ｃと、アルミニウム箔６
に、リン青銅からなる厚さ１００μｍのリード端子７，
８をそれぞれ電気接続し、分散型ＥＬ素子本体９を３０
素子作製した。得られた分散型ＥＬ素子本体の透明電極
層側のリード端子接続部分の段差は、厚さ５０μｍの導
電性テープに相当する分だけであり、段差部近傍の発光
状況は良好であった。また、透明電極層側および背面電
極層側のリード端子７，８の取付位置は全て寸法品質規
格を満足するものであった。さらに透明電極層側リード
端子７と背面電極層６は導電性テープのポリエステルフ
ィルムにより絶縁されており、短絡した素子はなく、ま
た素子の損失係数の値は品質規格値を満足するものであ
った。
【０００９】比較例１（図５参照） ＩＴＯ被覆透明ポ
リエチレンテレフタレートフィルム１のＩＴＯ層（１−
ｂ）表面に銀ペーストを乾燥後の膜厚が１５μｍになる
ように集電帯１０を形成し、さらに集電帯にリン青銅か
らなる厚さ１００μｍのリード端子７を電気接続し、リ
ード端子７と発光層４の接触部分に、片面にアクリル系
接着層を有するポリエステルフィルムからなる厚さ５０
μｍの絶縁テープ１１を貼着けた。又、アルミニウム箔
６上に絶縁層５を介し、さらに絶縁層上に発光層４を形
成した。そして、前記ＩＴＯ被覆透明ポリエチレンテレ
フタレートフィルム１のＩＴＯ層１側と前記発光層４側
を対向させて、熱ロールラミネーターにより加熱圧着を
行った。その後、アルミニウム箔６にリン青銅からなる
暑さ１００μｍのリード端子を電気接続し、分散型ＥＬ
素子本体を３０素子作製した。得られた分散型ＥＬ素子
本体の透明電極層側のリード端子接続部分の段差は、集
電帯とリード端子と絶縁テープの厚さの合計１６５μｍ
に相当するものであり、段差部近傍では未発光もしくは
低輝度となった。また、透明電極層側および背電電極層
側のリード端子の取付位置は、３０素子中４素子が寸法
品質規格を満足できなかった。また、素子の損失係数の
値は３０素子中２素子が品質規格値を満足できなかっ
た。
リエチレンテレフタレートフィルム１のＩＴＯ層（１−
ｂ）表面に銀ペーストを乾燥後の膜厚が１５μｍになる
ように集電帯１０を形成し、さらに集電帯にリン青銅か
らなる厚さ１００μｍのリード端子７を電気接続し、リ
ード端子７と発光層４の接触部分に、片面にアクリル系
接着層を有するポリエステルフィルムからなる厚さ５０
μｍの絶縁テープ１１を貼着けた。又、アルミニウム箔
６上に絶縁層５を介し、さらに絶縁層上に発光層４を形
成した。そして、前記ＩＴＯ被覆透明ポリエチレンテレ
フタレートフィルム１のＩＴＯ層１側と前記発光層４側
を対向させて、熱ロールラミネーターにより加熱圧着を
行った。その後、アルミニウム箔６にリン青銅からなる
暑さ１００μｍのリード端子を電気接続し、分散型ＥＬ
素子本体を３０素子作製した。得られた分散型ＥＬ素子
本体の透明電極層側のリード端子接続部分の段差は、集
電帯とリード端子と絶縁テープの厚さの合計１６５μｍ
に相当するものであり、段差部近傍では未発光もしくは
低輝度となった。また、透明電極層側および背電電極層
側のリード端子の取付位置は、３０素子中４素子が寸法
品質規格を満足できなかった。また、素子の損失係数の
値は３０素子中２素子が品質規格値を満足できなかっ
た。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、透明電極層を有する透
明基板より露出させた導電性接着層を介して、透明電極
層側のリード端子を接続するので、リード端子接続部分
の透明電極層の段差が小さくなり、透明電極層と発光層
の密着性低下を抑制し、発光状況の低下を防止できる。
さらに、透明電極層と発光層の仮止めを導電性テープの
接着層を介して行うので、仮止め設備も不要となり、仮
止め工程も簡略化できる。しかも、集電帯を形成する工
程および絶縁テープを貼着する工程を省略でき、リード
端子取付位置の寸法精度も向上し、生産性は向上する。
明基板より露出させた導電性接着層を介して、透明電極
層側のリード端子を接続するので、リード端子接続部分
の透明電極層の段差が小さくなり、透明電極層と発光層
の密着性低下を抑制し、発光状況の低下を防止できる。
さらに、透明電極層と発光層の仮止めを導電性テープの
接着層を介して行うので、仮止め設備も不要となり、仮
止め工程も簡略化できる。しかも、集電帯を形成する工
程および絶縁テープを貼着する工程を省略でき、リード
端子取付位置の寸法精度も向上し、生産性は向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分散型ＥＬ素子本体の概略断面図であ
る。
る。
【図２】実施例１において、切欠部を設けた透明導電性
フィルムに導電性テープを設けたときの概略図である。
フィルムに導電性テープを設けたときの概略図である。
【図３】実施例２において、切欠部を設けた透明導電性
フィルムに導電性テープを設けたときの概略図である。
フィルムに導電性テープを設けたときの概略図である。
【図４】本発明の素子本体を発光面側から見た概略図で
ある。
ある。
【図５】従来の分散型ＥＬ素子本体の概略断面図であ
る。
る。
１ 透明導電性フィルム
１−ａ 透明基板
１−ｂ 透明電極層
２ 切欠部
３ 導電性テープ
３−ａ 絶縁テープ
３−ｂ 導電層
３−ｃ 導電性接着層
３−ｄ 接着層
４ 発光層
５ 絶縁層
６ 背面電極層
７，８ リード端子
９ 素子本体
１０ 集電帯
１１ 絶縁テープ
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも背面電極側から順に背面電極
層、絶縁層、発光層、透明電極層、透明基板からなる分
散型ＥＬ素子において、透明電極層の背面電極側と、素
子本体の外側に設けられるリード端子とを、絶縁層を含
み片面が導電性接着層である導電性テープの導電性接着
層面にて接続されてなる構造を特徴とする分散型ＥＬ素
子。 - 【請求項２】 導電性テープが、片面が導電性接着層、
他面が接着層、中間層に絶縁層が含まれる導電性テープ
であることを特徴とする請求項１の分散型ＥＬ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208730A JPH0536476A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 分散型ｅｌ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208730A JPH0536476A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 分散型ｅｌ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536476A true JPH0536476A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16561131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208730A Pending JPH0536476A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 分散型ｅｌ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536476A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010067852A (ko) * | 2001-04-03 | 2001-07-13 | 정동은 | 테입형 전자발광램프 |
| JP2015149137A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
| WO2016152897A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 有機ｅｌ照明パネル及びその製造方法 |
| WO2017006392A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP3208730A patent/JPH0536476A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010067852A (ko) * | 2001-04-03 | 2001-07-13 | 정동은 | 테입형 전자발광램프 |
| JP2015149137A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
| WO2016152897A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 有機ｅｌ照明パネル及びその製造方法 |
| WO2017006392A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
| JPWO2017006392A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2018-04-05 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
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