JPH0593670A - グロスリ−クテスト装置 - Google Patents
グロスリ−クテスト装置Info
- Publication number
- JPH0593670A JPH0593670A JP25501491A JP25501491A JPH0593670A JP H0593670 A JPH0593670 A JP H0593670A JP 25501491 A JP25501491 A JP 25501491A JP 25501491 A JP25501491 A JP 25501491A JP H0593670 A JPH0593670 A JP H0593670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bubbles
- sound
- leak test
- generated
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リ−クのある半導体装置から発生する泡を自
動的に検出できるようにする。 【構成】 リ−クのある半導体装置6から発生する泡7
を検出できるようにするために、音センサ5をグロスリ
−クテスト装置1に付設するようにした。 【効果】 音センサが、泡が発生する時の音をキャッチ
し、リ−クのある半導体装置から発生する泡を自動的に
検出できるようになった。
動的に検出できるようにする。 【構成】 リ−クのある半導体装置6から発生する泡7
を検出できるようにするために、音センサ5をグロスリ
−クテスト装置1に付設するようにした。 【効果】 音センサが、泡が発生する時の音をキャッチ
し、リ−クのある半導体装置から発生する泡を自動的に
検出できるようになった。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の気密リ−
ク検出に使用されるグロスリ−クテスト装置に関し、自
動化に寄与することのできる技術に関する。
ク検出に使用されるグロスリ−クテスト装置に関し、自
動化に寄与することのできる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ハ−メチックシ−ルを行なった半
導体装置(パッケ−ジ)について、そのハ−メチックシ
−ルが充分で有るか否かを検出し、以って、水蒸気やガ
ス状不純物の侵入により半導体装置中の半導体素子の特
性が劣化されることを未然に防止するために、気密リ−
クテストが実施されている。気密リ−ク検出法には各種
のテスト方法があるが、その中のグロスリ−クテスト
(バブルリ−クテスト)は、主として10-3atm・c
c/sec以上のリ−ク量の検出に用いられている。こ
のグロスリ−クテストの手法は、一般に、パッケ−ジ
を、グロスリ−クテスト槽の液中に浸漬し、加熱して、
気泡の有無を検出するものである。当該テスト槽のリ−
クテスト液には、ハ−メチックシ−ルパッケ−ジの内部
にまで浸透できるような浸透性の強い液体(例えば、フ
ロロカ−ボン)が使用されている。当該液は、例えば1
25〜150℃の温度に加熱されるので、半導体装置内
部の気体が膨張し、もし、半導体装置の気密封止にリ−
クがあるときには、泡と成って発現する。
導体装置(パッケ−ジ)について、そのハ−メチックシ
−ルが充分で有るか否かを検出し、以って、水蒸気やガ
ス状不純物の侵入により半導体装置中の半導体素子の特
性が劣化されることを未然に防止するために、気密リ−
クテストが実施されている。気密リ−ク検出法には各種
のテスト方法があるが、その中のグロスリ−クテスト
(バブルリ−クテスト)は、主として10-3atm・c
c/sec以上のリ−ク量の検出に用いられている。こ
のグロスリ−クテストの手法は、一般に、パッケ−ジ
を、グロスリ−クテスト槽の液中に浸漬し、加熱して、
気泡の有無を検出するものである。当該テスト槽のリ−
クテスト液には、ハ−メチックシ−ルパッケ−ジの内部
にまで浸透できるような浸透性の強い液体(例えば、フ
ロロカ−ボン)が使用されている。当該液は、例えば1
25〜150℃の温度に加熱されるので、半導体装置内
部の気体が膨張し、もし、半導体装置の気密封止にリ−
クがあるときには、泡と成って発現する。
【0003】従来は、その泡を目視し、肉眼でリ−クの
有無を判定していた。この泡は不規則、不定量に発生す
る為、その判定が難しく、また、人がつきっきりで観察
していなければならないなどの問題がある。一方、当該
バブルリ−クテストを自動化するために、光センサを設
置して行うことも提案されたが、光検出では誤動作が多
く、実用上支障があり、自動化を実現することができな
かった。尚、気密リ−ク検出について記載した文献の例
としては、応用技術出版株式会社1988年11月16日発行村
上元著「表面実装形LSIパッケ−ジの実装技術とその
信頼性向上」第286〜287頁が挙げられる。
有無を判定していた。この泡は不規則、不定量に発生す
る為、その判定が難しく、また、人がつきっきりで観察
していなければならないなどの問題がある。一方、当該
バブルリ−クテストを自動化するために、光センサを設
置して行うことも提案されたが、光検出では誤動作が多
く、実用上支障があり、自動化を実現することができな
かった。尚、気密リ−ク検出について記載した文献の例
としては、応用技術出版株式会社1988年11月16日発行村
上元著「表面実装形LSIパッケ−ジの実装技術とその
信頼性向上」第286〜287頁が挙げられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の有する欠点を解消することのできる技術を提供する
ことを目的とする。本発明の前記ならびにそのほかの目
的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から
あきらかになるであろう。
術の有する欠点を解消することのできる技術を提供する
ことを目的とする。本発明の前記ならびにそのほかの目
的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から
あきらかになるであろう。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
のとおりである。すなわち、本発明では、パッケ−ジ内
部の気体が発泡する時の音を音センサで感知させ、これ
を電気信号に変換させるようにした。そして、グロ−リ
−クテスト槽に、被試験体である半導体装置を自動的に
浸漬させ、引き上げる昇降機構(昇降装置)を設置する
ようにした。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
のとおりである。すなわち、本発明では、パッケ−ジ内
部の気体が発泡する時の音を音センサで感知させ、これ
を電気信号に変換させるようにした。そして、グロ−リ
−クテスト槽に、被試験体である半導体装置を自動的に
浸漬させ、引き上げる昇降機構(昇降装置)を設置する
ようにした。
【0005】
【作用】これにより、本発明では、パッケ−ジ内部の気
体が発泡する時の音を音センサで感知させ、これを電気
信号に変換させるようにすることにより、不規則、不定
量に泡が発生する場合でも、音でひろい、電気信号に変
換し、泡の発生を充分感知できる。すなわち、本発明
は、半導体装置のパッケ−ジ内部に気体が膨張し、リ−
ク箇所からその気体が抜け出す時に発生する音に着目し
たものであり、その音は電気的に変換が可能であり、当
該リ−クテストの自動化を行うことができる。また、本
発明では、グロスリ−クテスト槽に、被試験体である半
導体装置を、自動的に浸漬させ、引き上げる昇降機構
(昇降装置)を設置したので、前記音センサ機構と相俟
ってグロスリ−クテストの自動化をさらに実現すること
ができる。
体が発泡する時の音を音センサで感知させ、これを電気
信号に変換させるようにすることにより、不規則、不定
量に泡が発生する場合でも、音でひろい、電気信号に変
換し、泡の発生を充分感知できる。すなわち、本発明
は、半導体装置のパッケ−ジ内部に気体が膨張し、リ−
ク箇所からその気体が抜け出す時に発生する音に着目し
たものであり、その音は電気的に変換が可能であり、当
該リ−クテストの自動化を行うことができる。また、本
発明では、グロスリ−クテスト槽に、被試験体である半
導体装置を、自動的に浸漬させ、引き上げる昇降機構
(昇降装置)を設置したので、前記音センサ機構と相俟
ってグロスリ−クテストの自動化をさらに実現すること
ができる。
【0006】
【実施例】次に本発明を図面に示す実施例に基づいて説
明する。図1に示すように、グロスリ−クテスト槽1中
には、例えばクロロカ−ボンよりなるリ−クテスト液2
が入れられている。グロスリ−クテスト槽1はその下部
のヒ−タ部3により加熱され、リ−クテスト液2を例え
ば125℃に加熱することができるようになっている。
昇降自在のトレイ4の先端部には、音センサ5が載置さ
れている。当該トレイ4上に載置され、リ−クテスト液
2中に浸漬された半導体装置6の気密封止部において、
リ−クがあるときには、気泡7が出現する。
明する。図1に示すように、グロスリ−クテスト槽1中
には、例えばクロロカ−ボンよりなるリ−クテスト液2
が入れられている。グロスリ−クテスト槽1はその下部
のヒ−タ部3により加熱され、リ−クテスト液2を例え
ば125℃に加熱することができるようになっている。
昇降自在のトレイ4の先端部には、音センサ5が載置さ
れている。当該トレイ4上に載置され、リ−クテスト液
2中に浸漬された半導体装置6の気密封止部において、
リ−クがあるときには、気泡7が出現する。
【0007】音センサ5は、半導体装置6から発生する
音を感知し、当該発泡時の音を電流の流れに交換する。
音センサ5からの信号は、増幅部8で増幅され、ノズル
フィルタ9で周囲のノズルがカットされる。当該配線系
路には、例えば不良の際にアラ−ムを発したり、泡の数
などを表示する表示部10や時間を決めて良否判定を行
うためのタイマ−回路11などを適宜設けることができ
る。
音を感知し、当該発泡時の音を電流の流れに交換する。
音センサ5からの信号は、増幅部8で増幅され、ノズル
フィルタ9で周囲のノズルがカットされる。当該配線系
路には、例えば不良の際にアラ−ムを発したり、泡の数
などを表示する表示部10や時間を決めて良否判定を行
うためのタイマ−回路11などを適宜設けることができ
る。
【0008】図2に示すように、グロスリ−クテスト槽
1に、被試験体の半導体装置6が搬送されてくると、昇
降装置12のトレイ(ア−ム)4が降下し、グロスリ−
クテスト槽1のリ−クテスト液2中に被試験体の半導体
装置6を浸漬し、前記の如くリ−クテストを行なう。テ
スト終了後には、昇降装置12のトレイ(ア−ム)4が
上昇し、グロスリ−クテスト槽1のリ−クテスト液2中
の被試験体の半導体装置6を引上げさせる。ア−ム4の
先端部における載置台13上には、音センサ5が付設さ
れている。昇降装置12においては、油圧や空気圧の駆
動源14により、ア−ム4の取付けられたベッド15
を、2本の軸16,16の軸方向に上下動させる。昇降
装置12の上記駆動源14は、コントロ−ル装置17と
接続し、当該コントロ−ル装置17からの信号により、
昇降動作の制御が行なわれる。また、音センサ5からの
信号が、当該コントロ−ル装置17に入力され、前記ア
ラ−ムを発したり、泡の数などを表示部10に表示す
る。本発明によれば、半導体装置6のパッケ−ジ内部に
リ−クがある場合、リ−ク箇所から泡7が抜け出す時に
発生する音を音センサ5でキャッチし、その音センサ5
からの信号を、増幅部8で増幅し、ノズルフィルタ9で
周囲のノズルをカットして、表示部10にアラ−ムを発
生させたり、泡7の数などを表示させるようにしたの
で、当該リ−クテストの自動化を行うことができ、不規
則、不定量に泡が発生する場合にあっても、リ−ク有無
を自動的に感知できる。また、グロ−リ−クテスト槽1
に、被試験体である半導体装置6を自動的に浸漬させ、
引き上げる昇降機構(昇降装置)を設置することによ
り、前記音センサ機構と相俟ってグロスリ−クテストの
自動化をさらに実現することができた。以上本発明者に
よってなされた発明を実施例にもとずき具体的に説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは
いうまでもない。
1に、被試験体の半導体装置6が搬送されてくると、昇
降装置12のトレイ(ア−ム)4が降下し、グロスリ−
クテスト槽1のリ−クテスト液2中に被試験体の半導体
装置6を浸漬し、前記の如くリ−クテストを行なう。テ
スト終了後には、昇降装置12のトレイ(ア−ム)4が
上昇し、グロスリ−クテスト槽1のリ−クテスト液2中
の被試験体の半導体装置6を引上げさせる。ア−ム4の
先端部における載置台13上には、音センサ5が付設さ
れている。昇降装置12においては、油圧や空気圧の駆
動源14により、ア−ム4の取付けられたベッド15
を、2本の軸16,16の軸方向に上下動させる。昇降
装置12の上記駆動源14は、コントロ−ル装置17と
接続し、当該コントロ−ル装置17からの信号により、
昇降動作の制御が行なわれる。また、音センサ5からの
信号が、当該コントロ−ル装置17に入力され、前記ア
ラ−ムを発したり、泡の数などを表示部10に表示す
る。本発明によれば、半導体装置6のパッケ−ジ内部に
リ−クがある場合、リ−ク箇所から泡7が抜け出す時に
発生する音を音センサ5でキャッチし、その音センサ5
からの信号を、増幅部8で増幅し、ノズルフィルタ9で
周囲のノズルをカットして、表示部10にアラ−ムを発
生させたり、泡7の数などを表示させるようにしたの
で、当該リ−クテストの自動化を行うことができ、不規
則、不定量に泡が発生する場合にあっても、リ−ク有無
を自動的に感知できる。また、グロ−リ−クテスト槽1
に、被試験体である半導体装置6を自動的に浸漬させ、
引き上げる昇降機構(昇降装置)を設置することによ
り、前記音センサ機構と相俟ってグロスリ−クテストの
自動化をさらに実現することができた。以上本発明者に
よってなされた発明を実施例にもとずき具体的に説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは
いうまでもない。
【0009】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、不規則、不定量に
泡が発生する場合も、泡の発生を充分感知でき、かつ、
グロスリ−クテストの自動化を実現することができた。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、不規則、不定量に
泡が発生する場合も、泡の発生を充分感知でき、かつ、
グロスリ−クテストの自動化を実現することができた。
【図1】本発明の実施例を示す構成図
【図2】本発明の実施例を示す構成図
1・・・グロスリ−クテスト槽 2・・・リ−クテスト液 3・・・ヒ−タ部 4・・・トレイ 5・・・音センサ 6・・・半導体装置 7・・・気泡 8・・・増幅部 9・・・ノズルフィルタ 10・・・表示部 11・・・タイマ−回路 12・・・昇降装置 13・・・載置台 14・・・駆動源 15・・・ベッド 16・・・軸 17・・・コントロ−ル装置
Claims (2)
- 【請求項1】封止した半導体装置をグロスリ−クテスト
槽のリ−クテスト液中に浸漬し、加熱し、当該半導体装
置から発生する気泡の有無により気密リ−ク検出を行な
うグロスリ−クテスト装置において、発泡時に発生する
音を検出し、当該音を電気信号に変換することのできる
音検出機構と、前記封止した半導体装置をグロスリ−ク
テスト槽に昇降させることのできる昇降機構とを備えて
成ることを特徴とするグロスリ−クテスト装置。 - 【請求項2】音検出機構が、音センサ−と増幅器とノイ
ズフィルタとを有して成る、請求項1に記載のグロスリ
−クテスト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25501491A JPH0593670A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | グロスリ−クテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25501491A JPH0593670A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | グロスリ−クテスト装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0593670A true JPH0593670A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17273000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25501491A Pending JPH0593670A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | グロスリ−クテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0593670A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104568333A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-04-29 | 深圳市远望工业自动化设备有限公司 | 一种箱体超声波检漏设备 |
WO2019087355A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の試験方法、および半導体装置の製造方法 |
CN114216618A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-22 | 浙江竞达齐泰科技有限公司 | 一种水表的模块盒气密性检测方法及装置 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25501491A patent/JPH0593670A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104568333A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-04-29 | 深圳市远望工业自动化设备有限公司 | 一种箱体超声波检漏设备 |
WO2019087355A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の試験方法、および半導体装置の製造方法 |
JPWO2019087355A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2020-10-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の試験方法、および半導体装置の製造方法 |
CN114216618A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-22 | 浙江竞达齐泰科技有限公司 | 一种水表的模块盒气密性检测方法及装置 |
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